PCB印刷电路板项目可行性方案

规划设计/投资分析/产业运营

报告说明—

该PCB印刷电路板项目计划总投资15430.94万元，其中：固定资产投资12156.10万元，占项目总投资的78.78%；流动资金3274.84万元，占项目总投资的21.22%。

达产年营业收入28374.00万元，总成本费用21623.29万元，税金及附加292.60万元，利润总额6750.71万元，利税总额7974.44万元，税后净利润5063.03万元，达产年纳税总额2911.41万元；达产年投资利润率43.75%，投资利税率51.68%，投资回报率32.81%，全部投资回收期4.55年，提供就业职位460个。

在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB 企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全球最大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。

第一章项目总论

第二章建设单位基本信息

第三章背景及必要性研究分析第四章产品规划及建设规模第五章项目选址可行性分析第六章工程设计可行性分析第七章工艺说明

第八章环境保护说明

第九章生产安全

第十章项目风险

第十一章项目节能概况

第十二章实施进度

第十三章投资方案计划

第十四章经济评价分析

第十五章项目综合评价

第十六章项目招投标方案

第一章项目总论

一、项目提出的理由

二、项目概况

（一）项目名称

PCB印刷电路板项目

（二）项目选址

某产业示范中心

场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。

（三）项目用地规模

项目总用地面积45215.93平方米（折合约67.79亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数76.86%，建筑容积率1.49，建设区域绿化覆盖率5.13%，固定资产投资强度179.32万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积45215.93平方米，建筑物基底占地面积34752.96平方米，总建筑面积67371.74平方米，其中：规划建设主体工程47931.38平方米，项目规划绿化面积3458.32平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计139台（套），设备购置费4501.09万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量718380.41千瓦时，折合88.29吨标准煤。

2、项目年总用水量14838.19立方米，折合1.27吨标准煤。

3、“PCB印刷电路板项目投资建设项目”，年用电量718380.41千瓦时，年总用水量14838.19立方米，项目年综合总耗能量（当量值）89.56吨标准煤/年。达产年综合节能量33.12吨标准煤/年，项目总节能率

29.25%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合某产业示范中心发展规划，符合某产业示范中心产业结构调

整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的

治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态

环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资15430.94万元，其中：固定资产投资12156.10万元，占项目总投资的78.78%；流动资金3274.84万元，占项目总投资的21.22%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入28374.00万元，总成本费用21623.29万元，税

金及附加292.60万元，利润总额6750.71万元，利税总额7974.44万元，

税后净利润5063.03万元，达产年纳税总额2911.41万元；达产年投资利

润率43.75%，投资利税率51.68%，投资回报率32.81%，全部投资回收期

4.55年，提供就业职位460个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

实行动态计划管理，加强施工进度的统计和分析工作，根据实际施工

进度，及时调整施工进度计划，随时掌握关键线路的变化状况。

三、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某产业示范

中心及某产业示范中心PCB印刷电路板行业布局和结构调整政策；项目的

建设对促进某产业示范中心PCB印刷电路板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx有限公司为适应国内外市场需求，拟建“PCB印刷电路板项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某产业示范中心经济发展，为社

会提供就业职位460个，达产年纳税总额2911.41万元，可以促进某产业

示范中心区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率43.75%，投资利税率51.68%，全部投资回

报率32.81%，全部投资回收期4.55年，固定资产投资回收期4.55年（含

建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

引导民营企业建立品牌管理体系，增强以信誉为核心的品牌意识。以

民企民资为重点，扶持一批品牌培育和运营专业服务机构，打造产业集群

区域品牌和知名品牌示范区。改革开放以来，我国非公有制经济发展迅速，在支撑增长、促进就业、扩大创新、增加税收，推动社会主义市场经济制

度完善等方面发挥了重要作用，已成为我国经济社会发展的重要基础。但

部分民营企业经营管理方式和发展模式粗放，管理方式、管理理念落后，

风险防范机制不健全，先进管理模式和管理手段应用不够广泛，企业文化

和社会责任缺乏，难以适应我国经济社会发展的新常态和新要求。公有制

为主体、多种所有制经济共同发展,是我国的基本经济制度；毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持和引导非公有制经济发展，是党和国家的大政方针。今天，我们对民营经济的包容与支持始终如一，人们在市场经济中创造未来的激情也澎湃如昨。

推进产业智能化、绿色化、服务化、高端化发展，全力构建以新兴产业为先导、先进制造业为主体、现代服务业为支撑的现代产业新体系，把我市打造成为国内一流，具有国际影响力的制造强市，成为立足全球视野的领先技术开拓者、面向国内外市场的智能制造引领者、支撑区域发展的服务经济先行者、改善地区环境的绿色发展践行者。

四、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章建设单位基本信息

一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

xxx科技发展公司

（二）公司简介

本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。

公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。

公司经过长时间的生产实践，培养和造就了一批管理水平高、综合素质优秀的职工队伍，操作技能经验丰富，积累了先进的生产项目产品的管理经验，并拥有一批过硬的产品研制开发和经营人员，因此，项目承办单位具备较强的新产品开发能力和新技术应用能力，为实施项目提供了有力的技术支撑和技术人才资源保障。

二、公司经济效益分析

上一年度，xxx有限公司实现营业收入18011.85万元，同比增长

18.03%（2750.99万元）。其中，主营业业务PCB印刷电路板生产及销售收

入为17083.81万元，占营业总收入的94.85%。

上年度营收情况一览表

根据初步统计测算，公司实现利润总额4297.63万元，较去年同期相比增长519.31万元，增长率13.74%；实现净利润3223.22万元，较去年同期相比增长461.91万元，增长率16.73%。

上年度主要经济指标

第三章背景及必要性研究分析

在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制

造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和

本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全球最大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB

最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB企

业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的

外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。

2008年至2016年，中国PCB行业产值从150.37亿美元增至

271.23亿美元，年复合增长率高达7.65%，远超全球整体增长速度

1.47%。2008年金融危机对全球PCB行业造成较大冲击，中国PCB行业亦未能幸免，但在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中

国PCB产业全面复苏，整体保持快速增长趋势。

Prismark报告显示，2016年中国PCB行业整体规模达271.23亿

美元。未来五年（2016年至2021年）中国PCB行业产值增速将有所放缓，年复合增长率为3.39%；预计到2021年，中国PCB行业产值将达320.42亿美元，占全球PCB行业总产值的比重小幅上升至53.04%。

目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB

企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安

徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及完善的产业链配套环境，预计，未来仍将保持PCB产业

的领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。中西部地

区由于PCB企业的内迁，也将逐渐成为我国PCB行业的一个重要基地。

从产品结构上看，技术含量较高的挠性板、HDI板和封装基板占比

逐年提升，但仍相对较低。其中，技术含量最高的封装基板产品在

2016年的占比仅为2.65%，而内资厂商中仅有深南电路、兴森科技和

珠海越亚等企业能够生产。

此外，根据Prismark预测，未来五年（2016年至2021年）中国PCB产业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其表现在高多层板、HDI板、挠性板和封装基板等各类高技术含量PCB。以封装基板为例，2016年至2021年中国封装基板产值年复合增长率约为3.55%，而

全球平均水平仅为0.14%，产业转移趋势明显。

中国PCB应用市场分布广泛，主要包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等。受益于智能手机、移动互联网等

行业的蓬勃发展，通信和消费电子等已成为中国最大的PCB产品应用

领域，2015年所占比例分别为34%和18%。

近年来，在全球经济增长减缓的背景下，中国PCB产值及占比逐

年提升，逐步实现顺差。从产品结构来看，中国出口的主要为中低端PCB产品，而进口的则多为高多层板、HDI板、挠性板和封装基板等中

高端PCB产品。但随着中国PCB企业实力的不断增强，PCB行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。

第四章产品规划及建设规模

一、产品规划

项目主要产品为PCB印刷电路板，根据市场情况，预计年产值28374.00万元。

项目承办单位应建立良好的营销队伍，利用多媒体、广告、连锁等模式，不断拓展项目产品良好的营销渠道，提高企业的经济效益。项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。

二、建设规模

（一）用地规模

该项目总征地面积45215.93平方米（折合约67.79亩），其中：净用

地面积45215.93平方米（红线范围折合约67.79亩）。项目规划总建筑面

积67371.74平方米，其中：规划建设主体工程47931.38平方米，计容建

筑面积67371.74平方米；预计建筑工程投资5938.16万元。

（二）设备购置

项目计划购置设备共计139台（套），设备购置费4501.09万元。

（三）产能规模

项目计划总投资15430.94万元；预计年实现营业收入28374.00万元。

第五章项目选址可行性分析

一、项目选址

该项目选址位于某产业示范中心。

“十三五”期间，发展壮大优势产业，培育发展战略性新兴产业，推

进产业集群发展和转型升级。力争到2020年，打造2个千亿主导产业，发

展4个500亿和4个百亿产业集群（不含已有产业）。三大主导产业中，

力争食品加工业和装备制造业规模工业总产值均达到1000亿元，年均分别

增长17.1%和20.7%；电子信息产业和能源产业规模工业总产值达到500亿

元，年均增长16.3%。电子商务和服务外包、医药产业、建材产业规模工业总产值均达到500亿元，年均增速分别达到27.2%、29.0%和15.3。

场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产

成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。对各种设施

用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术

和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。

项目建设所选区域交通运输条件十分便利，拥有集公路、铁路、航空

于一体的现代化交通运输网络，物流运输方便快捷，为投资项目原料进货、产品销售和对外交流等提供了多条便捷通道，对于项目实现既定目标十分

有利。项目建设得到了当地人民政府和主管部门的高度重视，土地管理部门、规划管理部门、建设管理部门等提出了具体的实施方案与保障措施，

并给予充分的肯定；其二，项目建设区域水、电、气等资源供给充足，可

满足项目实施后正常生产之要求；其三，投资项目可依托项目建设地成熟

的公用工程、辅助工程、储运设施等富余资源及丰富的劳动力资源、完善

的社会化服务体系，从而加快项目建设进度，降低建设成本，节约项目投资，提高项目承办单位综合经济效益。完善的国内销售网络，项目承办单

位经过多年来的经营，不仅有长期稳定客户和潜在客户，而且有非常完善

的销售体系；企业的销售激励制度大大提高了员工的工作积极性，再加上

平时公司领导对员工的感情投资，使销售员工对公司有很强的向心力；正

是具备稳定有激情的销售团队，才保证了企业的销售政策很好的贯彻执行

下去，也使企业的销售业绩有很大的提高；企业的销售团队将在有项目产品销售市场的区域，根据当地实际情况，销售适合当地加工企业需要的项目产品。

二、用地控制指标

投资项目办公及生活用地所占比重符合国土资源部发布的《工业项目建设用地控制指标》（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业办公及生活用地所占比重≤7.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“办公及生活用地所占比重≤7.00%”的具体要求。

三、地总体要求

本期工程项目建设规划建筑系数76.86%，建筑容积率1.49，建设区域绿化覆盖率5.13%，固定资产投资强度179.32万元/亩。

土建工程投资一览表

四、节约用地措施

投资项目依托项目建设地已有生活设施、公共设施、交通运输设施，

建设区域少建非生产性设施，因此，有利于节约土地资源和节省建设投资。土地既是人类赖以生存的物质基础，也是社会经济可持续发展必不可少的

条件，因此，项目承办单位在利用土地资源时，严格执行国家有关行业规

定的用地指标，根据建设内容、规模和建设方案，按照国家有关节约土地

资源要求，合理利用土地。

五、总图布置方案

1、达到工艺流程（经营程序）顺畅、原材料与各种物料的输送线路最短、货物人流分道、生产调度方便的标准要求。

应与场外道路衔接顺畅，便于企业运输车辆直接进入国道、高速公路

等国家级道路网络，场区道路应与总平面布置、管线、绿化等协调一致。

2、场区植物配置以本地区树种为主，绿化设计的树木花草配置应依据

项目建设区域的总体布置、竖向、道路及管线综合布置等要求，并适合当

地气象、土壤、生态习性与防护性能，疏密适当高低错落，形成一定的层

次感。场区绿化设计要达到“营造严谨开放的交流环境，催人奋进的工作

环境，舒适宜人的休闲环境，和谐统一的生态环境”之目的。投资项目绿

化的重点是场区周边、办公区及主要道路两侧的空地，美化的重点是办公

区，场区周边以高大乔木为主，办公区以绿色草坪、花坛为主，道路两侧

以观赏树木、绿篱、草坪为主，适当结合花坛和垂直绿化，起到环境保护

与美观的作用，创造一个“环境优美、统一协调”的建筑空间。

投资项目用水由项目建设地给水管网统一供给，规划在场区内建设完

善的给水管网，接入场区外部现有给水管网，即可保证项目的正常用水。

场内供水采用生活供水系统、消防供水系统、生产补给水系统，消防供水

系统在场区内形成供水管网。

3、生活粪便污水经Ⅲ级化粪池处理后与一般生活废水一起排到项目建

设地污水处理站集中处理达标后排放；雨水经收集口与地表水一起以暗管

系统直接排到项目建设地市政雨水管网。投资项目消防对象主要是厂房、

库房、办公场地等；因此，室外消防用水量按25.00L/S，火灾延续时间按2.00小时计，同一时间发生火灾次数按一次考虑；室内消防栓用水量

15.00L/S，火灾延续时间按2.00小时计，室内外的消防栓均按规范间距要

求布置。

车间电缆进户处要做重复接地，接地电阻小于10.00欧姆，其他特殊

设备的工作接地电阻应按满足相应设备的接地电阻要求。按国家有关规范

进行防雷接地系统设计，并尽量利用建筑物屋面、柱内、圈梁及基础内主

钢筋做防雷与接地设施；生产线接地保护采用TN-C-S接地系统；场区按Ⅲ

类建筑物考虑防雷设施，采用沿四周山墙设置避雷带，变压器中性点接地，接地电阻小于4.00欧姆。

印制电路板的设计与制作

第七章印制电路板的设计与制作印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或

印制电路板的可靠性设计

印制电路板的可靠性设计实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： 1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 2.将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3.尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。 4.将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。

郑州电路板研发制造项目可行性分析报告

郑州电路板研发制造项目可行性分析报告规划设计/投资分析/实施方案

报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。该柔性电路板项目计划总投资8874.94万元，其中：固定资产投资6619.04万元，占项目总投资的74.58%；流动资金2255.90万元，占项目总投资的25.42%。达产年营业收入17440.00万元，总成本费用13945.09万元，税金及附加149.60万元，利润总额3494.91万元，利税总额4126.57万元，税后净利润2621.18万元，达产年纳税总额1505.39万元；达产年投资利润率39.38%，投资利税率46.50%，投资回报率29.53%，全部投资回收期4.89年，提供就业职位299个。柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路

板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

目录第一章项目概况第二章项目建设单位第三章项目建设及必要性第四章产业调研分析第五章产品规划及建设规模第六章选址可行性分析第七章土建工程分析第八章项目工艺分析第九章环境保护概况第十章安全卫生第十一章建设及运营风险分析第十二章项目节能说明第十三章项目实施方案第十四章投资可行性分析第十五章经济效益评估第十六章总结说明第十七章项目招投标方案

中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景

中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景（一）行业概况和市场前景 1、印制电路板行业简介印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板被称为“电子系统产品之母”, 几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。印制电路板的制造品质、工艺技术对电子产品的可靠性、功能性产生直接影响。PCB 板主要由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成，不同部件发挥的作用如下：

2、PCB 产品分类印制电路板分类方法较多，行业中应用较多的分类方法主要为以下几种：（1）按导电图形层数分类。印制电路板按照导电图形层数可以分为：单面板、双面板和多层板。单面板是最基本的印制电路板，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在另一面。双面板是指在两面都有布线，并且在两面间有适当的电路连接的印制电路板，解决了单面板中布线交错的问题，可以用于较复杂的电路上。多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB，多层板的层数通常为偶数，层数越高所需的技术要求也越高，可以支持的功能也更丰富。（2）按板材的材质分类按PCB 使用的板材材质可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，在电子产品中得到广泛使用。刚性板的基材通常采用玻纤布基板、热塑性基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、纸基板等。挠性板指采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。挠性基材包括聚酰亚胺基板、聚酯基板等。刚挠结合板是由刚性板和挠性板有序地层压组成，并以金属化孔形成电气连接，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。刚挠结合板对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。（3）按技术、工艺等维度分为HDI 板和特殊板等。

印制电路板的可靠性设计措施doc

印制电路板的可靠性设计措施摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。关键词：印制电路板可靠性电磁兼容 1 引言近年，由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”，“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。 2.根据器件排列选择印制电路板的尺寸根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。 3.电磁兼容性设计印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。 3.1 选择合理的布线印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。为了抑制印制电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉，在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。选择双面印制板也是提高电磁兼容的有效办法。具体做法是在印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连，装配时逐一严格检查金属化孔的上下连线是否接通。采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用双面#字形网状布线结构。 3.2 抑制高频产生的电磁辐射

PCB印制电路板的认证

PCB（印制电路板）是一项技术难度高，生产工艺复杂，资金投入量大的高科技产品。随着电子产品的集成化和小型化趋势，对印制电路板的体积要求越来越小，随之要求的是多层技术和高密度技术，致使印制电路板的制造越来越复杂。能否制造出高质量，高复杂及高精密度的印制电路板，生产设备尤其重要。而在PCB生产设备中，激光光绘机是PCB生产的关键设备，它的精度决定了生产印制电路板的精密度。 Q/SLEC001-2001 1、范围本规范规定了有关激光光绘机的技术要求、实验方法、检验规则、标志、包装及运输和贮存。 2、引用规范下列规范包含的条文，通过本规范中引用而构成为本规范的条文。在规范出版时，所示版本均为有效。所有规范都会被修订，使用本规范的各方探讨、使用下列规范最新版本的可能性。外观尺寸说明

GB191―1990包装储运图标标志GB2423.1―1989电工电子产品基本环境实验规程实验A：低温实验方法GB2423.2―1989电工电子产品基本环境实验规程实验B：高温实验方法GB2423.3―1992电工电子产品基本环境实验规程实验Ca：恒定湿热实验方法 GB4943―1995信息技术设备（包括电气事务设备）安全 GB5080.7―1986设备可靠性实验，恒定失败率假设下的失败率与平均无故障时间的验证方法。 GB6881―1986声学―噪声源声功率级的测定混响室精密

法和工程法 HB6158―1988 可靠性实验故障分类 3、技术要求 3.1主要设计要求本机采用He-Ne激光器作为光源，声光调制器作扫描激光的控制开关，由计算机发送的图形信息经RIP处理后进入驱动电路控制声光调制器工作，被调制的Ⅰ级4路衍射激光，经物镜聚焦在被滚筒吸咐的胶片上，滚筒高速旋转作纵向主扫描，光学记录系统横移作副扫描，两个扫描运动合成，实现将计算机内部处理的图形信息以点阵形式还原在胶片上。 3.2主要技术性能

系统可靠性设计与分析

可靠性设计与分析作业学号：071130123 姓名：向正平一、指数分布的概率密度函数、分布函数、可靠度函数曲线（1）程序语言 t=(0:0.01:20); Array m=[0.3,0.6,0.9]; linecolor=['r','b','y']; for i=1:length(m); f=m(i)*exp(-m(i)*t); F=1-exp(-m(i)*t); R=exp(-m(i)*t); color=linecolor(i); subplot(3,1,1); title('指数函数概率密度函数曲线'); plot(t,f,color); hold on subplot(3,1,2); title('指数函数分布函数函数曲线'); plot(t,F,color); hold on subplot(3,1,3); title('指数指数分布可靠度函数曲线 plot(t,R,color); hold on end （3）指数分布的分析在可靠性理论中，指数分布是最基本、最常用的分布，适合于失效率为常数的情况。指数分布不但在电子元器件偶然失效期普遍使用，而且在复杂系统和整机方面以及机械技术的可靠性领域也得到使用。有图像可以看出失效率函数密度f(t)随着时间的增加不断下降，而失效率随着时间的增加在不断的上升，可靠度也在随着时间的增加不断地下降，从图线的颜色可以看出，随着m的增加失效率密度函数下降越快，而可靠度的随m的增加而不断的增加，则失效率随m的增加减小越快。在工程运用中，如果某零件符合指数分布，那么可以适当增加m的值，使零件的可靠度会提升，增加可靠性。二、正态分布的概率密度函数、分布函数、可靠性函数、失效率函数曲线（1）程序语言 t=-10:0.01:10; m=[3,6,9]; n=[1,2,3]; linecolor=['r','b','y'];

印刷电路板项目可行性计划

印刷电路板项目可行性计划规划设计/投资分析/产业运营

摘要说明— 作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模巨大，受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响，全球PCB行业总产值由2008年的482.30亿美元降至2009年的412.26亿美元，同比下降14.52%；2010年，随着全球经济企稳回升，PCB行业总产值升至524.47亿美元，同比上涨27.22%；2011年至2016年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB行业总产值各年间小幅波动。该印刷电路板项目计划总投资17540.08万元，其中：固定资产投资14582.73万元，占项目总投资的83.14%；流动资金2957.35万元，占项目总投资的16.86%。达产年营业收入22296.00万元，总成本费用17239.37万元，税金及附加291.72万元，利润总额5056.63万元，利税总额6045.82万元，税后净利润3792.47万元，达产年纳税总额2253.35万元；达产年投资利润率28.83%，投资利税率34.47%，投资回报率21.62%，全部投资回收期6.12年，提供就业职位503个。报告内容：基本信息、建设必要性分析、项目市场前景分析、项目投资建设方案、项目选址方案、项目土建工程、工艺技术、环境保护说明、企业安全保护、投资风险分析、项目节能评估、项目进度方案、投资方案分析、经济效益可行性、总结说明等。

规划设计/投资分析/产业运营

印刷电路板项目可行性计划目录第一章基本信息第二章建设必要性分析第三章项目投资建设方案第四章项目选址方案第五章项目土建工程第六章工艺技术第七章环境保护说明第八章企业安全保护第九章投资风险分析第十章项目节能评估第十一章项目进度方案第十二章投资方案分析第十三章经济效益可行性第十四章招标方案第十五章总结说明

中国印刷电路板(PCB)行业上市公司分析

中国PCB行业上市公司分析印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。 CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。 CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。 PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。一、PCB的产业链和竞争力分析 (一) PCB产业链分析

印制电路板项目可行性方案

印制电路板项目可行性方案规划设计/投资方案/产业运营

报告说明— 该印制电路板项目计划总投资17985.78万元，其中：固定资产投资13657.02万元，占项目总投资的75.93%；流动资金4328.76万元，占项目总投资的24.07%。达产年营业收入29361.00万元，总成本费用22782.49万元，税金及附加312.77万元，利润总额6578.51万元，利税总额7798.66万元，税后净利润4933.88万元，达产年纳税总额2864.78万元；达产年投资利润率36.58%，投资利税率43.36%，投资回报率27.43%，全部投资回收期5.15年，提供就业职位497个。印制电路板（PCB，PrintedCircuitBoard）又称印制线路板或印刷电路板，在电子系统中起着支撑、互连电路元件的作用。印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，也是电子设备中不可或缺的重要电子元器件之一，应用范围极为广泛。

第一章概论一、项目概况（一）项目名称及背景印制电路板项目（二）项目选址某工业园区项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。（三）项目用地规模项目总用地面积50972.14平方米（折合约76.42亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数78.11%，建筑容积率1.67，建设区域绿化覆盖率7.10%，固定资产投资强度178.71万元/亩。（五）土建工程指标

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

北京航空航天大学系统可靠性设计分析期末试卷a

1．判断题（共20分，每题2分，答错倒扣1分） (1)（）系统可靠性与维修性决定了系统的可用性和可信性。 (2)（）为简化故障树，可将逻辑门之间的中间事件省略。 (3)（）在系统寿命周期的各阶段中，可靠性指标是不变的。 (4)（）如果规定的系统故障率指标是每单位时间0.16，考虑分配余量，可以按每单位时间0.2 进行可靠性分配。 (5)（）MTBF和MFHBF都是基本可靠性参数。 (6)（）电子元器件的质量等级愈高，并不一定表示其可靠性愈高。 (7)（）事件树的后果事件指由于初因事件及其后续事件的发生或不发生所导致的不良结果。 (8)（）对于大多数武器装备，其寿命周期费用中的使用保障费用要比研制和生产费用高。 (9)（）所有产品的故障率随时间的变化规律，都要经过浴盆曲线的早期故障阶段、偶然故障阶段和耗损故障阶段。 (10)（）各种产品的可靠度函数曲线随时间的增加都呈下降趋势。 2．填空题（共20分，每空2分） (1)MFHBF的中文含义为。 (2)平均故障前时间MTTF与可靠度R(t)之间的关系式是。 (3)与电子、电器设备构成的系统相比，机械产品可靠性特点一是寿命不服从分布，二是零部件程度低。 (4)在系统所处的特定条件下，出现的未预期到的通路称为。 (5)最坏情况容差分析法中，当网络函数在工作点附近可微且变化较小、容差分析精度要求不高、设计参数变化范围较小时，可采用；当网络函数在工作点可微且变化较大，或容差分析精度要求较高，或设计参数变化范围较大时，可采用。 (6)一般地，二维危害性矩阵图的横坐标为严酷度类别，纵坐标根据情况可选下列三项之一：、或。

3．简要描述故障树“三早”简化技术的内容。（10分）

辽宁电路板研发制造项目投资计划可行性报告

辽宁电路板研发制造项目投资计划可行性报告规划设计/投资方案/产业运营

摘要 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。该柔性电路板项目计划总投资18037.06万元，其中：固定资产投资13231.26万元，占项目总投资的73.36%；流动资金4805.80万元，占项目总投资的26.64%。

本期项目达产年营业收入34114.00万元，总成本费用26121.63 万元，税金及附加316.17万元，利润总额7992.37万元，利税总额9410.94万元，税后净利润5994.28万元，达产年纳税总额3416.66万元；达产年投资利润率44.31%，投资利税率52.18%，投资回报率33.23%，全部投资回收期4.51年，提供就业职位668个。

印制电路板项目可行性报告

印制电路板项目可行性报告规划设计/投资分析/产业运营

印制电路板项目可行性报告印制电路板（PrintedCircuitBoard即PCB），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。我们通常说的印刷电路板是指裸板——即没有上元器件的电路板。电路板起到支撑与固定物件的作用，同时又是各线路间的连线可以传送电信号。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体。PCB的发展已经有100余年，基础而又不可缺少，几乎所有的电子设备都需要用到PCB，所以它被称为“电子产业之母”。该印制电路板项目计划总投资12372.11万元，其中：固定资产投资8882.43万元，占项目总投资的71.79%；流动资金3489.68万元，占项目总投资的28.21%。达产年营业收入30113.00万元，总成本费用23976.36万元，税金及附加220.96万元，利润总额6136.64万元，利税总额7204.03万元，税后净利润4602.48万元，达产年纳税总额2601.55万元；达产年投资利润率

49.60%，投资利税率58.23%，投资回报率37.20%，全部投资回收期4.19年，提供就业职位491个。坚持“实事求是”原则。项目承办单位的管理决策层要以求实、科学的态度，严格按国家《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）的要求，在全面完成调查研究基础上，进行细致的论证和比较，做到技术先进、可靠、经济合理，为投资决策提供可靠的依据，同时，以客观公正立场、科学严谨的态度对项目的经济效益做出科学的评价。 ......

印制电路板行业分析

印制电路板行业分析一、印制电路板行业概况 1、印刷电路板定义印制电路板英文简称PCB（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板作为组装电子零件用的基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把印制电路板（PCB）制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业（国统局代码40）中的电子元件制造（C406），其统计4级码为C4062。在较大型的电子产品研究过程中，印制电路板的设计、编制和制造是最基本的核心工作，印制电路板的设计水平和制造质量会直接影响到整机电子产品的性能、质量和成本，因此印制电路板在电子信息产业中有着举足轻重的地位。 2、印刷电路板分类根据印制电路板制造行业的特点，可有四种分类方式，具体如下：印制电路板（PCB）产品分类印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高

密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。 3、印刷电路板的组成目前的电路板，主要由以下组成线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。 4、印刷电路板的外观我们通常说的印刷电路板是指裸板，即没有上元器件的电路板。裸板也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）”。板子本身的基板是由绝缘隔热且不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下

关于编制印制电路板项目可行性研究报告编制说明

印制电路板项目可行性研究报告编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间：https://www.360docs.net/doc/3d6281152.html, 高级工程师：高建

关于编制印制电路板项目可行性研究报告编制说明（模版型）【立项批地融资招商】核心提示： 1、本报告为模板形式，客户下载后，可根据报告内容说明，自行修改，补充上自己项目的数据内容，即可完成属于自己，高水准的一份可研报告，从此写报告不在求人。 2、客户可联系我公司，协助编写完成可研报告，可行性研究报告大纲（具体可跟据客户要求进行调整）编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司专业撰写节能评估报告资金申请报告项目建议书商业计划书可行性研究报告

目录第一章总论 (1) 1.1项目概要 (1) 1.1.1项目名称 (1) 1.1.2项目建设单位 (1) 1.1.3项目建设性质 (1) 1.1.4项目建设地点 (1) 1.1.5项目主管部门 (1) 1.1.6项目投资规模 (2) 1.1.7项目建设规模 (2) 1.1.8项目资金来源 (3) 1.1.9项目建设期限 (3) 1.2项目建设单位介绍 (3) 1.3编制依据 (3) 1.4编制原则 (4) 1.5研究范围 (5) 1.6主要经济技术指标 (5) 1.7综合评价 (6) 第二章项目背景及必要性可行性分析 (7) 2.1项目提出背景 (7) 2.2本次建设项目发起缘由 (7) 2.3项目建设必要性分析 (7) 2.3.1促进我国印制电路板产业快速发展的需要 (8) 2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (8) 2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (8) 2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (8) 2.3.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 (9) 2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (9) 2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (10) 2.4项目可行性分析 (10) 2.4.1政策可行性 (10) 2.4.2市场可行性 (10) 2.4.3技术可行性 (11) 2.4.4管理可行性 (11) 2.4.5财务可行性 (11) 2.5印制电路板项目发展概况 (12)