电子作业指导书

电子有限公司

作业指导书文件编号：QS-WI-20

版本： A/0

受控状态：

编制：审核：批准：

发布日期：2010-4-25 实施日期：2010-5-1

变压器工艺流程

注：★为关键工序

《线路板作业指导书》新

1. 目的确定线路板调试过程，通过各种技术指标对线路板的性能进行检测，确保线路板达到技术要求 2. 适用范围适用于我公司生产的线路板调试的全部过程。 3. 术语定义 3.1 验收条件目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定能达到的条件，对于保证线路板在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可的。可接受条件：是指线路板在使用环境下能保证完整、可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。缺陷条件：是指线路板在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计和工艺要求进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得质量部门认可。 3.2常见缺陷定义（1）漏件/掉件：原本应有的元器件，而实际上此元件由于某种原因没在焊盘上。（2）错件:错误的元器件被插装/焊接在焊盘上。（3）多件：将不需要焊接的元器件插装/焊在焊盘上。（4）反向：将有极性/方向的元器件插反。（5）损件：由于外力或其它原因使元器件本身受到损坏。（6）浮起：由于某种原因使元器件未安装到位，造成倾斜或翘起。（7）焊锡球：由于多种原因造成的板面上的锡点和锡球。（8）虚焊：表面看似乎已经焊好，但实际上在器件和焊盘之间没有形成有效结合层。（9）冷焊：呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。（由于焊锡中杂质过多，焊接前清洗不充分，或焊接中热量不足）（10）板面划伤：PCB板面上的利器划痕堆锡：元件的引脚上焊锡过多，造成堆积现象。（11）空焊：由于焊锡量少，造成元件引脚漏焊的现象。（12）桥接：由于焊锡的跨接，使不该相连的两个电路构成通路。 4. 职责 4.1工艺部门对本文件进行编制，并对线路板测试过程进行监督、控制； 4.2 工艺提供《线路板检验规程》； 4.3 操作者负责物料准备、测试工装的使用、维护、保管； 5. 工作程序及要求

电子厂车间管理制度

电子厂车间管理制度电子厂车间管理制度第一章总则第一条为确定生产秩序正常运作，持续营造良好的工作环境，促进本企业的发展，结合本企业的实际情况特制订本制度。第二条本规定适用于本公司生产相关全体员工。第二章员工管理第三条工作时间内所有员工倡导普通话，在工作及管理活动中严禁有省籍观念或行为区分。第四条全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），穿厂服。不得穿拖鞋进入车间。第五条每天正常上班时间为8小时，晚上如加班依生产需要临时通知。每天上午8：30 前各班组的出勤情况报给人事部门，若晚上需加班，在下午17：30前填写加班人员申请表，报经理批准并送人事部门作考勤依据。第六条按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事要请假，上下班须排队依次打卡。严禁代打卡及无上班、加班打卡。违者依考勤管理制度处理。第七条工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得离开工作岗位相互窜岗，若因事需离开工作岗位须向组长申请并佩戴离岗证方能离岗。第八条上班后半小时内任何人不得因私事而提出离岗，如有私事须离岗者，须经事先申请经批准登记方可离岗，离岗时间不得超过15分钟，每5次请假离岗按旷工1天处理。第九条员工在车间内遇上厂方客人或厂部高层领导参观巡察时，组长以上干部应起立适当问候或

有必要的陪同，作业员照常工作，不得东张西望。集体进入车间要相互礼让，特别是遇上客人时，不能争道抢行。第十条现场人员在工作期间不得做与工作无关事情，生产现场禁止吃食物、吸烟、看小说、报刊、聊天、听MP3、嬉戏打闹，吵嘴打架，私自离岗，窜岗等行为（注：脱岗指打卡后脱离工作岗位或办私事；窜岗指上班时间窜至他人岗位做与工作无关的事），吸烟要到公司指定的地方或大门外。私自离岗，窜岗等行为违者依员工奖惩制度处理。第十一条作业时间谢绝探访及接听私人电话，禁止带小孩或厂外人士在生产车间玩耍或滥动设备、仪器，由此而造成的事故自行承担。第十二条员工工作期间不得佩戴手表、手镯、戒指、物品，不得留长指甲。员工工作期间手机必须来电静音。第十三条未经厂办允许或与公事无关，员工一律不得进入办公室。非上班时间员工不得私自进入车间，车间内划分的特殊区域未经允许不得进入。第十四条任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依员工奖惩制度处理。如水杯，手机，早餐零食等等。第十五条对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论-公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司总经办处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。第十六条不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况经领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。第三章生产管理第十七条车间严格按照生产计划排产,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，各生产班组须完成本组日常生产任务，并保证质量。

电路板焊接知识和操作规程

电路板焊接知识和操作规程一、什么叫良好焊接焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、 6.剪钳、 7.吸锡器、 8.多芯焊锡丝（含松香）、 9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。四、锈的辨认与清除方法： 1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。 2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。五、焊点拉尖现象与清除方法： 1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。 2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。六、焊点短路的形成与清除： 1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物； D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。 2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。七、怎样把元件焊下来 1、原则上保焊盘：方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。 2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B.多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下； D.IC一般使用拆焊台。八、焊接的操作方法： 1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右； 2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿； 3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间； 4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧； 5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。 6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。

线路板安全操作规程

废线路板处理安全操作规程一.生产运行安全规程（1）各岗位操作人员和维修人员必须经过技术培训和生产实践，并考试合格后方可上岗。（2）启动设备应在做好启动准备工作，穿戴好劳动防护用品。（3）严禁用水冲洗电气设备。（4）擦洗设备要远离转动部件，或在允许的情况下停机擦洗。（5）设备检修必须通知电工切断电源，并应在开关处悬挂维修标牌后，方可操作。（6）除设备运行的操作开关外，严禁操作工动用一切电气元件。（7）非电工人员不得私自拉接电线和拆卸电器装置。（8）对于运动设备发现异常噪音或震动时要采取急停手段，防止造成更大的损失。（9）照明设施齐全好用，夜间巡检必须两人同时进行，严禁一人单独巡检。（10）每天清理粉尘，尤其是池上、设备上.梯台及走台的油粉尘清理彻底，防止粉尘爆炸。（11）严禁在没有护栏的池边行走，如工作需要，应采取必要的防护措施，增加防护手段，并有专人监护。（12）检修动火之前必须对作业场所经过严格的检测分析，经分析有毒物质浓度须符合动火要求方可动火，特别是检修设备时，要防止粉尘引起爆炸二.维护安全规程（1）运行管理人员和维修人员应熟悉应对构筑物的结构及机电设备的维修规定（2）应对各种闸阀、护栏、爬梯、管道等定期进行检查、维修及防腐处理，并及时更换被损坏的照明设备。（3）应经常检查和紧固各种设备连接件，定期更换联轴器的易损件。（4）各种管道闸阀应定期做启闭试验。（5）应定期检查、清扫电器控制柜，并测试其各种技术性能。（6）应定期检查电动闸阀的限位开关、手动与电动的联锁装置。（7）在每次停泵后，应检查填料或油封的密封情况，进行必要的处理。

某电子产品返工作业指导书

生产线名称Name: 某产品生产线产品型号Type ：工序名称：Name: 更换结构件文件编号：Number: 使用工具/设备精度序号 Pos. 使用材料 Material used and its No. 数量 Quantity 序号 Pos Checking Tools Used Accuracy 1 某产品（AA2.019.1003MX ） 1套 1 电动螺丝刀 2 焊锡丝、酒精、棉球 2 电烙铁 3 3 一字与十字螺丝刀、镊子一、更换前壳 1、把某产品放在工作台上，将接插件与支架分离，取出固定螺钉，拿掉支架。 2、将后壳电路板组件与前壳发音头组合体分离，用电烙铁将发音头线缆与电路板分离。 3、用一字螺丝刀将发音头与前壳分离。 4、把不合格前壳放到不合格料箱里。 5、将发音头表面的密封胶清洁干净，更换前壳后按作业指导书要求完成某产品装配、检验。二、更换后壳 1、把某产品放在工作台上，将接插件与支架分离，取出固定螺钉，拿掉支架。 2、将后壳电路板组件与前壳发音头组合体分离，用电烙铁将发音头线缆与电路板分离。 3、将固定电路板的螺钉取出，从后壳中取出电路板，用电烙铁将接插件线缆与电路板分离，将不合格后壳与线缆组合体放到不合格料箱里。 4、将前壳发音头组合体的四个安装孔中的密封胶清洁干净，更换后壳与线缆组合体，按作业指导书要求完成某产品焊接、装配、检验。三、更换安装支架 1、把某产品放在工作台上，将接插件与支架分离，取出固定螺钉，拿掉支架。 2、将后壳四个安装孔周围的密封胶清洁干净，更换支架后按作业指导书要求完成某产品装配、检验及螺钉头部的点胶处理。四、更换接插件 1、把某产品放在工作台上，将锁定板从接插件中取出。 2、利用镊子取出端子，防止损坏端子及接插件内部结构。 3、更换接插件后按作业指导书要求完成端子的插接、检验。注意事项 1、在更换新的前壳、后壳、安装支架后，当安装螺钉ST3×50时，四个安装孔中需重新补胶密封，补胶后不能通过电动螺丝刀来固定支架，需通过手工操作十字螺丝刀来固定支架（由于固化后的密封胶残留在安装孔中，通过电动螺丝刀很容易将前壳打裂）。 2、在换后壳时，后壳与线缆组合体一同被换下，但可将线缆与后壳进行分离，保留可用的线缆，废弃后壳。在端子插接时，首先观察端子线缆是否受损（受损后及时更换），然后根据作业指导书进行插接，最后检查线序是否正确。编制：Compiler: 校对：Proof Reader: 批准：Approver ：日期：Data: 日期：Data: 日期：Data ：

PCB设计作业指导书

1、目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、

成本优势。 2、范围本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。 3、定义（无） 4、职责 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1PCB 板材要求 5.1.1确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1 94HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不能用FR-4的板材） 5.2散热要求 5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。 5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：

电子厂生产现场班长工作手册

第一部份：班长基本业务要求一、班长对自己管辖范围内的一切业务要负责任二、班长应提高到所属的生产线，检查各工位是否符合生产之需（有静电带的要作检查并做记录）三、开拉检查是否有人员欠勤，有欠勤请及时记报与临时替位四、生产中出现的问题要及时处理 1、风电批、烙铁、皮带、热熔胶枪、焊机等，出现故障立即通知相关人员及时处理，并做好时间记录。 2、出现仪器、机器不良，应立即通知PE处理，并写在拉头报板上，让大家知道原因所在，以免类似的事情重复发生。五、班长必须控制作业坏料在1%以内。六、班长必须和上级沟通问题，未能自己解决处理，必须请求上级协助解决。七、班长必须定期检讨作业失误，作好统计和记录。八、当修理、技术员或有关人士反馈问题时，班长应该向员工解释清楚，直至完全明白为止，同时确认是否得以解决。九、多向员工灌输品质意识，并与其沟通，让员工对工厂有归属感。十、要向员工讲，工作心不在焉和欠勤会带来严重的后果。十一、时刻检查该组物料是否足够生产所需，并及时补给。

十二、经常检查工作环境是否整洁，物料是否整齐，坐姿是否端正，椅子是否排列整齐，以提高仕气，避免间接影响品质低落。十三、向员工说明对工具、夹具及工序的正确操作及管理。十四、教育员工珍惜财物，如有物料掉落地下，应立即捡起放入红色盒子，以免影响质量和防止物料遗失，同时须以身作则。十五、以各记录必须按要求做好，如有变更应及时作变更记录。十六、落班前，要做好上班前准备工作。十七、若转机型，应将不同的工具、夹具及作业指导书退回生技。十八、落班时要维护秩序，将贵重物料、工具保管好，关好电源方可下班。第二部份：班长基础管理技巧? 20秒20秒20秒20秒20秒 ?生产线每做完一台机的时间是IE依据，本厂开发部的标准时间而制订 ?生产线的速度及每格下机的时间依产量而设定。 ?速度快了过来造成堆机或做坏机

电子厂车间规章制度

第三条工作时间内所有员工倡导普通话，在工作及管理活动中严禁有省籍观念或行为区分。第四条全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），穿厂服。不得穿拖鞋进入车间。第五条每天正常上班时间为8小时，晚上如加班依生产需要临时通知。每天上午8：30前各班组的出勤情况报给人事部门，若晚上需加班，在下午17：30前填写加班人员申请表，报经理批准并送人事部门作考勤依据。第六条按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事要请假，上下班须排队依次打卡。严禁代打卡及无上班、加班打卡。违者依考勤管理制度处理。第七条工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得离开工作岗位相互窜岗，若因事需离开工作岗位须向组长申请并佩戴离岗证方能离岗。第八条上班后半小时内任何人不得因私事而提出离岗，如有私事须离岗者，须经事先申请经批

准登记方可离岗，离岗时间不得超过15分钟，每5次请假离岗按旷工1天处理。第九条员工在车间内遇上厂方客人或厂部高层领导参观巡察时，组长以上干部应起立适当问候或有必要的陪同，作业员照常工作，不得东张西望。集体进入车间要相互礼让，特别是遇上客人时，不能争道抢行。第十条禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗等行为（注：脱岗指打卡后脱离工作岗位或办私事；窜岗指上班时间上班时间窜至他人岗位做与工作无关的事），违者依员工奖惩制度处理。第十一条作业时间谢绝探访及接听私人电话，进入车间前，须换好防静电服（鞋），将钥匙、手机等物品放进与厂牌编号一致的保险柜，确保产品质量。第十二条未经厂办允许或与公事无关，员工一律不得进入办公室。非上班时间员工不得私自进入车间，车间内划分的特殊区域未经允许不得进入。第十三条任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在

EXCEL电子版作业指导书

EXCEL电子版作业指导书 1.目的：本作业指导书是为了简化报告出具的流程，并在此基础上减少报告的人为错误率以及延误率，确保报告的数据准确、可靠。 2.适用范围：本作业指导书适用于参照规程JJG52-2013《弹性元件式一般压力表、压力真空表和真空表检定规程》所出具报告的操作。 3.引用文件 JJG52-2013《弹性元件式一般压力表、压力真空表和真空表检定规程》 CNAS-CL01检测和校准实验室能力认可准则 SHTC-P-5.10-01测试和校准结果报告控制程序 4.职责本作业指导书由校准实验室人员编制，经批准后由压力表校准人员实施。 5.操作步骤 5.1控制报告模板参照CANS17025以及SHTC-P-5.10-01，将模板设置双重密码，打开模板为第一重，目的确保不相关人员看到实验数据及证书，保证报告的唯一性；第二重为读取修改密码，目的是为了保障报告模板的唯一性。 5.2建立报告相关校准人员需要在报告模板存放处“J:\IND Lab\Calibration Lab\检测二部\力学\压力表”，在打开该模板第一重密码下，以“只读”状态来另存为一份以该样品的编号命名的报告。在以上条件下，输入该样品本身的相关信息。 5.3原始记录编制在5.2所建立报告中包含3个sheet分别为：封面、结论、原始记录。“原始记录”为该样品报告的原始记录编辑区域。 5.3.1样品信息输入校准人员需要在以“原始记录”命名的sheet内输入样品相关信息，如图：上图中红色字体部分为样品信息编辑修改区域，黑色部分则为固定无需修改区。 5.3.2标准器的选择

“原始记录”的主要标准器部分，如上图。模板中已经将压力表校准所需要的标准器罗列其中，校准员只需要在该样品所用及的标准器相对应的“序号”一栏中插入“■”，除此之外确保不用及的“序号”栏为空。 5.3.2校准数据的编辑校准数据部分的数据项主要按照规程要求，需编辑区为上图中的红色部分，校准员需要按照所校准样品的真实数据，并将其输入，并按照校准申请单及样品本身下结论及复校周期，如若不要，删除即可。 5.3.3校准员及核验员确认校准员和核验员需要在“J:\IND Lab\Calibration Lab\检测二部\力学”地址下找到文件名为“电子档签名”的文档中，复制自己的名字将其贴在下图中的响应位置。以上原始记录编制完成。

电子厂手工焊接作业指导书

手工焊接作业指导书 1. 目的：规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。 2. 范围：适用于本公司现经过培训的操作人员 3. 操作规程操作名称操作方法注意事项视图或参数前期准备确认焊锡丝，烙铁。烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V ，否则不能使用。烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。烙铁操作电烙铁与焊锡丝的握法：手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。焊锡丝有两种拿法。选择拿法时以顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。焊接方法手工焊接有四个步骤； 1.加热焊件 2.移入焊锡 3.移开焊锡丝 4.移开电烙铁烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适元器件的插焊元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。（电阻器）印制电路板的焊接将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。

线路板焊接、程序烧制及测试作业指导书

线路板焊接、程序烧制及测试作业指导书线路板焊接作业指导书规范一、焊接前的准备工作 (需要哪些工具和材料，以及工具和材料的规格，例如:1、电烙铁功率为多少瓦;2、焊锡丝的粗细;3、需要什么样的助焊剂;4、斜口钳;5、尖嘴钳;6、镊子;7、辅助的工装夹具;等等) 二、焊接前的注意事项 (需要哪些防护措施，例如:1、检查电烙铁是否有接地线;2、检查电烙铁头部是否有漏电情况;3、是否需要对焊接台及焊接人员采取防静电措施;4、是否需要将某些元器件防静电放置;等等) 三、焊接前对电路板进行检查，确认电路板上无断路和断路现象 (例如:先目测电路板上各线条与线条之间、线条与焊盘之间、焊盘与焊盘之间有无可疑之处，如果有则使用万用表对照电路板PCB图进行通断测量，然后根据情况应该做怎样的处理;等等) 四、对元器件的焊接位置和尺寸有特殊要求的说明 (例如:1、有些元器件需与机器外壳及面板上孔位尺寸配合的，需注明该元器件在电路板上的焊接高度和位置允许偏差量是多少，以及需要用到的辅助的工装夹具;2、对焊点的大小和高度是否有要求，避免装配时发生短路的情况; 等等) 五、元器件的焊接顺序 (写清楚先焊接哪些元器件，后焊接哪些元器件，列出元件的名称及其在电路板上的编号，例如:1、根据先焊接小尺寸的元件，后焊接大尺寸的元件;2、先焊接低矮的元件，3、焊接高的元件;先焊接贴片元件，后焊接插件元件;等

等，) 六、对焊接完成的电路板进行检查的要求 (例如:1、有无虚焊、搭焊、拖焊;2、元器件的位置有无错误等等) 程序烧制作业指导书规范一、程序烧制前的准备工作 (例如:1、烧制程序的软件安装方法;2、程序下载器;3、目标芯片的电路板，以及供电电源等;4、要烧制到目标芯片的程序hex文件;5、目标芯片插到电路板上的方向，有的目标芯片为贴片是直接焊在电路板板上的，此步省略;6、电脑与程序下载器及目标芯片电路板的连接方法) 二、程序烧制时的操作步骤 (例如:1、在电脑上如何打开烧制程序的软件;2、在软件中怎样判断电脑是否已经与目标电路板通讯正常;3、设置哪些参数;4、怎样载入hex文件;5、点击哪个按钮开始烧制程序;6、如何知道程序已经烧制到目标芯片以及如何验证;等等) 测试作业指导书规范一、测试前的准备工作 (例如:1、测试所需的工具，如电脑、测试软件、示波器、万用表、螺丝刀等; 2、如上测试台，需说明安装步骤; 3、所测试的机器与外部的连接方法，如光电开关、电脑串口、编码器、相机、报警器、背景灯对应哪些端口等等) 二、测试时的注意事项 (例如:1、开关机的顺序;2、不能带电插拔哪些连接件;3、发生某种异常情况的紧急处理方法;等等) 三、测试过程中的操作步骤 (例如:1、开机后观察指示灯为何种状态表示正常，可以进行下一步，如指

电子厂手工焊接作业指导书标准

文件编号制定日期版本/页次页次

电子作业指导书模板

————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：

电子有限公司作业指导书文件编号：QS-WI-20 版本： A/0 受控状态：编制：审核：批准：发布日期：2010-4-25 实施日期：2010-5-1

文件名称目录文件编号QS-WI-20版次A/0 编制审核批准发布日期2010-4-25 实行日期2010-5-5 页数 1 目录序号文件名称文件编号工序编号 1.初级饶线作业指导书QS-WI-20 1 2.次级饶线作业指导书QS-WI-20 2 3.初级引线包胶纸作业指导书QS-WI-20 3 4.次级引线包胶纸作业指导书QS-WI-20 4 5.饶脚、剪线作业指导书QS-WI-20 5 6.锓锡作业指导书QS-WI-20 6 7.初级包外胶纸作业指导书QS-WI-207 8.次级包外胶纸作业指导书QS-WI-208 9.导通测试、组合作业指导书QS-WI-209 10. 入E、I片作业指导书QS-WI-2010 11. 补片作业指导书QS-WI-2011 12. 装铁夹作业指导书QS-WI-2012 13. 电性测试作业指导书QS-WI-2013 14. 高压测试作业指导书QS-WI-2014 15 16 17 18 19 20

文件名称变压器作业指导书文件编号 QS-WI-20 版次 A/0 编制审核批准发布日期 2010-4-25 实行日期 2010-5-5 页数 1 变压器工艺流程注：★为关键工序初级绕初级引绕脚、剪装铁架 ★高压补片次级绕次级引 ★浸锡入库 ★电性初级包次级包★导通 ★成品入铁（E 、 ★浸漆 ★成品烘烤检查、包

PCB板作业指导书

篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。 3、定义（无） 4、职责 4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。 4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。 4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1 pcb 板材要求 5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求 5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。 5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm 的散热孔。 5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。 5.3 基本布局及pcb元件库选取要求 5.3.1 pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高：设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？ 5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，提高生产效率。 5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下：机插定位孔及不能机插的区域： 5 5.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距离各5 mm；右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离

电子厂的车间规章制度

电子厂的车间规章制度，奖惩制度电子厂车间规章制度第一章总则第一条为确定生产秩序正常运作，持续营造良好的工作环境，促进本企业的发展，结合本企业的实际情况特制订本制度。第二条本规定适用于本公司生产相关全体员工。第二章员工管理第三条工作时间内所有员工倡导普通话，在工作及管理活动中严禁有省籍观念或行为区分。第四条全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），穿厂服。不得穿拖鞋进入车间。第五条每天正常上班时间为8小时，晚上如加班依生产需要临时通知。每天上午8：30前各班组的出勤情况报给人事部门，若晚上需加班，在下午17：30前填写加班人员申请表，报经理批准并送人事部门作考勤依据。第六条按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事要请假，上下班须排队依次打卡。严禁代打卡及无上班、加班打卡。违者依考勤管理制度处理。第七条工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得离开工作岗位相互窜岗，若因事需离开工作岗位须向组长申请并佩戴离岗证方能离岗。第八条上班后半小时内任何人不得因私事而提出离岗，如有私事须离岗者，须经事先申请经批准登记方可离岗，离岗时间不得超过15分钟，每5次请假离岗按旷工1天处理。第九条员工在车间内遇上厂方客人或厂部高层领导参观巡察时，组长以上干部应起立适当问候或有必要的陪同，作业员照常工作，不得东张西望。集体进入车间要相互礼让，特别是遇上客人时，不能争道抢行。

第十条禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗等行为（注：脱岗指打卡后脱离工作岗位或办私事；窜岗指上班时间上班时间窜至他人岗位做与工作无关的事），违者依员工奖惩制度处理。第十一条作业时间谢绝探访及接听私人电话，进入车间前，须换好防静电服（鞋），将钥匙、手机等物品放进与厂牌编号一致的保险柜，确保产品质量。第十二条未经厂办允许或与公事无关，员工一律不得进入办公室。非上班时间员工不得私自进入车间，车间内划分的特殊区域未经允许不得进入。第十三条任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依员工奖惩制度处理。第十四条车间严格按照生产计划排产,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，各生产班组须完成本组日常生产任务，并保证质量。第十五条车间如遇原辅材料、包装材料等不符合规定,有权拒绝生产,并报告上级处理。如继续生产造成损失，后果将由车间各级负责人负责。第十六条员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取。生产过程中各班组负责人将车间组区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得混料。有流程卡的产品要跟随流程卡。第十七条员工在生产过程中应严格按照质量标准、工艺规程进行操作,不得擅自更改产品生产工艺或装配方法。第十八条在工作前仔细阅读作业指导书，员工如违反作业规定，不论是故意或失职使公司受损失，应由当事人如数赔偿（管理人员因管理粗心也受连带处罚）。第十九条生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有错误，应立即停止并通知有关部门负责人共同研讨，经同意并签字后更改。第二十条在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。不得擅用非自己岗位的机械设备、仪表仪器、电脑等工具。对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处。第二十一条

电子车间灯板作业指导书

编制：谭勇 2009-4-24 审核 : 批准: 日期 : sk ntoj JW1 R15 e-l iK5 |-B T 390R f nr R18 JW2 1 ?在拉头首先检查各块线路板底铜铂有无短路或断路。 2 ?用皱纹纸贴盖不能过锡炉元器件的焊盘。 3?将各自要插的元器件用兜装起来分种类放好。 4 ?用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件，元器件必须到位紧贴板面 5 ?注意不要漏插。 6 ?如上图箭头所示（图例FY18-15款灯板，按物料单为10.16MM 跳线,插件位置在JW1, JW2, JW3, JW4, JW5 上，如下二图.） 7 ?每款板插件时必需做首检,（应在50块板浸锡前完成，做首检是备免批量性返工） FY18 -15V13 [ nm4

5. 一定要按照物料单插件，不要错插漏插。清单 510 欧插(R1-R13,R17)共 14 个。1.5K 插(R15)共 1 个。 2K 插(R21)共 1 个。 3.9K 插(R14)共1个。 220欧插(R20)共1个。 390欧插(R18)共1个。 680欧插(R16)共1个。 1 ?检查前工位有无漏插，各元器件参数是否对应物料清单。 2 ?将各自要插的元器件用兜装起来分种类放好，摆在面前方便拿取位置，用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件。 3 ?各元器件应插到位、紧贴线路板表面。 4.如上图示箭头所示(部分),(图例为FY18-13款灯板，按物料单插件，箭头所示为510代号为R7,R6,如下图1,与 1.5K 代号R15, 270代号为R19如下图2) e 茁 pg O g

电子厂生产车间管理制度

电子厂生产车间管理制度主旨：车间生产管理制度目的：规范车间日常行为规则适用部门：生产部全体员工内容：第一条全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），着装厂服整洁，不得穿无袖的衣服和处于大腿膝盖以上的短裙，不得批头散发，不得穿拖鞋进入车间。第二条按时上下班（员工早会须提前5 钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货。上下班时间按照车间安排执行）。有事要请假，每天上下班之前必须集合开会进行当日工作安排和总结。第三条工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得离开岗位相互窜岗，若有事需要离开工作岗位时须佩戴离岗证并在离岗记录表上登记。第四条禁止在车间聊天、嘻戏、打闹，吵架、打架，私自离岗，上班时间内谢绝探访及接听私人电话，手机调至振动状态。第五条任何人不得携带违禁物品，危险物品或与生产无关之物品进入车，不得将私人用品放在生产线上。第六条员工领取物料必须通过物料员或相关负责人同意，不得私自拿取。第七条员工在生产过程中应严格按照质量标准、工艺规定进行操作，不得擅自更改产品生产工艺装配方法（如有好的建议可提出，论定后加以采取）。第八条员工在工作前应仔细阅读作业指导书，了解作业动作及注意事项。第九条生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有错误，应立即更改，保证生产顺利进行。第十条在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备，不擅用非自己岗位的机械设备、仪表仪器、电脑等工具。对闲置生产用具应送到指定的区域放置。第十一条车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务，因工作需要临时调动，需服从管理人员安排，协助工作需服从用人部门的管理。第十二条车间员工和外来人员进入特殊工作岗位应遵守相关规定，确保生产安全。第十三条修理员在维修过程中好、坏物料必须分清楚，标识明确，不能混料。设备维修人员必须跟班作业，保证设备正常运行。第十四条员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须捡起。第十五条操作人员每日上岗前必须将机器设备及工作岗位清扫干净，保证工序内的工作环境的卫生整洁，工作台面不得杂乱无章，生产配件须以明确的标识区分放置。第十六条下班时应清理自己的工作台面，当日值日人员打扫场地和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭。否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日人员及车间主管的责任。

产品作业指导书电子产品生产

QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准QB/技术标准质量环境职业健康安全两化融合产品作业指导书 (电子产品生产) 2015-01-01发布 2015-01-01实施兰州海红技术股份有限公司发布

兰州海红技术股份有限公司产品作业指导书 (电子产品生产) 依据相关产品标准及公司生产设施编写 2015年1月1日发布 2015年1月1日实施

目录 1 SMT贴装作业指导书 (3) 2插件作业指导书 (5) 3波峰焊接作业指导书 (7) 4手工焊接作业指导书 (8) 5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10) 6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)

版号：A 作业指导书修改状态：0 文件编号：QB/标题：SMT贴装作业指导书共2页第1页 SMT贴装作业指导书一、STM贴装工艺流程锡膏印刷设备贴装贴装检验再流检验修板二、STM贴装工艺要求一、工位操作内容? 1.?先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-? 设备归零-?选择生产程序? 2.?程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序? 3.?每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责? 4.?贴片机操作遵循操作说明书? 5.?换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录? 6.?每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备 ?7.?贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则? 8.?换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度? 9.?时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置二、注意事项：? 1.?使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况? 2.?每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调

线路板作业指导书

线路板焊接作业指导书 xxxx/WI-05-02 编号：12345 一，烙铁使用 1：烙铁温度 ①烙铁使用时保持在300℃。 ②烙铁超过5分钟不用时保持50℃以下。 ③超过一个小时不用时应关闭烙铁电源。 2：烙铁保养 ①应经常在海绵上擦拭烙铁头，不能随便拆卸和换烙铁头，不用时应加锡保护。 ②烙铁使用前先加一点锡或者在湿润的海面上擦拭，保持烙铁使用部分具有金属光。二，焊前准备 1：焊接前提前3分钟到5分钟打开电源，使烙铁温度升至焊接温度。 2：擦拭海绵上应注入适量清水，用手紧握海绵不能挤出水为宜。 3：整理桌面，使桌面干净整洁，不能有本次焊接无关的元器件。 4：清点元器件，与焊接清单上的型号数量相符。三，焊接方法 1：焊接者按接插原则：从小到大，先轻后重，先里后外，先低后高，尽可能使印制电路板上所焊元件保持统一高度。 2：将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方，使焊盘和被焊件温度升高（有利于焊接），如果烙铁头上有锡，则会使烙铁温度很快传到焊盘上。 3：焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面，焊接作业时应掌握温度、时间。温度过低，则焊点无光泽，呈现“豆腐渣”状；温度过高，则焊锡流淌，焊点不易存锡。 4：焊接过程中，被焊元件必须扶稳不动，若有晃动，则会影响焊点的凝固成型；使用焊锡多少根据焊点大小决定，直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。 5：焊锡丝融化2S-4S内停止加锡，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。四，焊好后线路板标准 1：特殊元器件的焊接标准 ①功率电阻电阻高度应与线路板保持2mm-4mm之间距离，电阻本体要与其两管脚对称，不能出现歪斜情况。 ②压敏电阻与线路板保持水平或者垂直，高度25mm左右。 ③排针和电源模块与线路板压平，不能出现倾斜等现象。 ④三极管所有直插三极管高度一致，并且在一个平面上，焊接高度在10mm左右；贴片三极管管脚应在焊盘中心位置且贴平贴正，焊点结实饱满。 ⑤电阻电容为便于查看读取数值、分辨极性，应注意合理安排元器件方向。比如色环电阻必须按读取顺序从上至下、从左至右统一安装焊接；有标示无极性电容器焊接方向必须一致。所有贴片型元器件与焊盘必须结合平实整齐，杜绝斜置、上翘现象发生。 ⑥：排线排线压制时排线以露出排针2mm为准，压接处应紧密严实，排针锁寇应安装到位。排线长度，分别为5mm,8mm,10mm,12mm,15mm,20mm等。 2：成品外观标准