(执锡)作业指导书

品名品号工序名称规格

工艺属性

标准工时

12S

工序代号

图示说明:

作业步骤及内容：

1、焊接方法（五步法）：

准备

加热加焊锡去焊锡去烙铁

2、标准焊接良品：

标准插装标准焊点

⑴、器件平整插装在电路板上，浮高≤1MM，倾斜角≤20°（特殊要求除外）⑵、不允许出现不出脚或足未入的现象，焊点饱满，无虚焊。

工具辅料

3、焊接不良品：

连锡、短路空焊

包焊修改审核

1、取一上工序完成品；

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；

4、器件焊接方法及注意事项：⑴、根据焊接需求选用电烙铁；⑵、焊接时间不得超过4秒；

⑶、焊接类似内单五彩线时，先将锡完全熔化再把器件插入对应孔位，然后移铁；焊接其它元件时，按焊接五步法操作。⑷、要求焊点饱满，无虚焊；不能烫伤器件；⑸、其它品质要求参考IPC-A-610C；

5、作业完成需进行自检，确认无焊错、焊反、浮起、烫伤、虚焊等，有则修正

6、确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

2、非ROHS 产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

5、无需器件焊接的产品取消此工位;

6、作业时需戴好有绳防静电手环；

7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。型号规格30W/40W Φ1.0-1.2

器件焊接生产作业指导书

Production Working instruction

通用/

工具/辅料电烙铁/恒温电焊台

焊锡丝

修改时间

修改内容

100

品名品号工序名称规格

工艺属性

标准工时

12S

工序代号

图示说明:

作业步骤及内容：

1、焊接方法（五步法）：

准备

加热加焊锡去焊锡去烙铁

2、标准焊接良品：

标准插装标准焊点

⑴、器件平整插装在电路板上，浮高≤1MM，倾斜角≤20°（特殊要求除外）⑵、不允许出现不出脚或足未入的现象，焊点饱满，无虚焊。

工具辅料

3、焊接不良品：

连锡、短路空焊

包焊修改审核

通用/

器件焊接修改时间

修改内容

Φ1.0-1.2

生产作业指导书

Production Working instruction

30W/40W 焊锡丝

型号规格1、取一上工序完成品；

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；

4、器件焊接方法及注意事项：⑴、根据焊接需求选用电烙铁；⑵、焊接时间不得超过4秒；

5、作业完成需进行自检，确认无焊错、焊反、浮起、烫伤、虚焊等，有则修正

6、确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

2、非ROHS 产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

5、无需器件焊接的产品取消此工位;

6、作业时需戴好有绳防静电手环；

7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。工具/辅料电烙铁/恒温电焊台

100

品名品号工序名称规格

工艺属性

标准工时

12S

工序代号

图示说明:

作业步骤及内容：

1、焊接方法（五步法）：

准备

加热加焊锡去焊锡去烙铁

2、标准焊接良品：

标准插装标准焊点

⑴、器件平整插装在电路板上，浮高≤1MM，倾斜角≤20°（特殊要求除外）⑵、不允许出现不出脚或足未入的现象，焊点饱满，无虚焊。

工具辅料

3、焊接不良品：

连锡、短路空焊

包焊修改审核

1、取一上工序完成品；

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；

4、器件焊接方法及注意事项：⑴、根据焊接需求选用电烙铁；⑵、焊接时间不得超过4秒；

5、作业完成需进行自检，确认无焊错、焊反、浮起、烫伤、虚焊等，有则修正

6、确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

2、非ROHS 产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

5、无需器件焊接的产品取消此工位;

6、作业时需戴好有绳防静电手环；

7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。修改时间

修改内容

生产作业指导书

Production Working instruction

通用/

器件焊接/

电烙铁/恒温电焊台

30W/40W 焊锡丝

Φ1.0-1.2

工具/辅料型号规格100

品名品号工序名称规格

工艺属性

标准工时

12S

工序代号

图示说明:作业步骤及内容：

标准良品：

不良品：

NG NG NG

空焊

位移

元件损坏 NG 锡珠 NG NG 锡渣

裂锡

锡尖工具辅料

NG NG NG

漏焊

包焊

连锡

修改审核

修改时间

修改内容生产作业指导书

Production Working instruction

通用/

执锡1

元件焊端偏移PCB焊盘

1/4以上

Φ1.0-1.2剪钳MN-A05美纹纸

工具/辅料型号规格电烙铁/恒温电焊台30W/40W

元器件破损面积

≥本体宽度的1/4

1、取一上工序完成品；

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、对电路板上不良现象作相应的修整：包焊——减锡；

锡珠、锡渣、锡刺——挑开元件位移、侧立、墓碑——摆正

堵塞孔（要求留孔而孔被锡堵塞）——挑开/吸孔短路——挑开

冷焊、裂锡、针孔、漏焊、爆炸孔、锡少、虚焊、锡尖——补锡脚长——剪切

4、将以下不合格品用美纹纸做好标识，流向在线维修处理：铜箔浮起、缺件、件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、不出脚等；

5、其它品质要求参考IPC-A-610C；

6、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

2、非ROHS产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

5、作业时需戴好有绳防静电手环；

6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态”，无缺件、空焊、位移

等不良现象。插件元件的焊点饱满光亮，成形良好，呈“圆锥状”对称均匀，无锡少、漏焊、包焊、拉尖、锡洞、连锡、空焊等不良，焊锡后留脚长度

应符合要求。

焊点锡太少或无锡，成形面小于元器件焊端的1/3

焊锡丝L L 102

品名品号工序名称规格

工艺属性

标准工时

12S

工序代号

图示说明:作业步骤及内容：

标准良品：

不良品：

NG NG NG

空焊

位移

元件损坏 NG 锡珠 NG NG 锡渣

裂锡

锡尖工具辅料

NG NG NG

漏焊

包焊

连锡

修改审核

焊锡丝美纹纸

剪钳生产作业指导书

Production Working instruction

通用/

执锡2

焊点锡太少或无锡，成形面小于元器件焊端的1/3

插件元件的焊点饱满光亮，成形良好，呈“圆锥状”对称均匀，无锡少、漏焊、包焊、拉尖、锡洞、连锡、空焊等不良，焊锡后留脚长度

应符合要求。

元件焊端偏移PCB焊盘

1/4以上

修改内容MN-A05贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态”，无缺件、空焊、位移

等不良现象。修改时间

30W/40W

型号规格电烙铁/恒温电焊台工具/辅料元器件破损面积

≥本体宽度的1/4

1、取一上工序完成品；

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、对电路板上不良现象作相应的修整：包焊——减锡；

锡珠、锡渣、锡刺——挑开元件位移、侧立、墓碑——摆正

堵塞孔（要求留孔而孔被锡堵塞）——挑开/吸孔短路——挑开

冷焊、裂锡、针孔、漏焊、爆炸孔、锡少、虚焊、锡尖——补锡脚长——剪切

4、将以下不合格品用美纹纸做好标识，流向在线维修处理：铜箔浮起、缺件、件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、不出脚等；

5、其它品质要求参考IPC-A-610C；

6、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

2、非ROHS产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

5、作业时需戴好有绳防静电手环；

6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

Φ1.0-1.2L L 102

品名品号工序名称规格

工艺属性

标准工时

12S

工序代号

图示说明:作业步骤及内容：

标准良品：

不良品：

NG NG NG

空焊

位移

元件损坏 NG 锡珠 NG NG 锡渣

裂锡

锡尖工具辅料

NG NG NG

漏焊

包焊

连锡

修改审核

剪钳MN-A05美纹纸

执锡3

焊点锡太少或无锡，成形面小于元器件焊端的1/3

元器件破损面积

≥本体宽度的1/4

修改时间

修改内容贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态”，无缺件、空焊、位移

等不良现象。生产作业指导书

Production Working instruction

通用/

电烙铁/恒温电焊台30W/40W

焊锡丝Φ1.0-1.2工具/辅料型号规格1、取一上工序完成品；

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、对电路板上不良现象作相应的修整：包焊——减锡；

锡珠、锡渣、锡刺——挑开元件位移、侧立、墓碑——摆正

堵塞孔（要求留孔而孔被锡堵塞）——挑开/吸孔短路——挑开

冷焊、裂锡、针孔、漏焊、爆炸孔、锡少、虚焊、锡尖——补锡脚长——剪切

4、将以下不合格品用美纹纸做好标识，流向在线维修处理：铜箔浮起、缺件、件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、不出脚等；

5、其它品质要求参考IPC-A-610C；

6、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

2、非ROHS产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

5、作业时需戴好有绳防静电手环；

6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

插件元件的焊点饱满光亮，成形良好，呈“圆锥状”对称均匀，无锡少、漏焊、包焊、拉尖、锡洞、连锡、空焊等不良，焊锡后留脚长度

应符合要求。

元件焊端偏移PCB焊盘

1/4以上

L L 102

品名品号工序名称规格

工艺属性

标准工时

12S

工序代号

图示说明:作业步骤及内容：

打胶：

胶瓶

电子黄胶（主要打在电解电容或电感底部，固定器件）

胶枪

胶条（主要用于线材固定）

面板QC检查：

标准良品

工具辅料

元件破损,表面字符不清

1、器件平整插装在电路板上，浮高≤1MM，倾斜角≤20°（特殊要求除外）

2、所有元件焊接的位置方向规格型号及方向需符合《（THT）工艺指导书》

修改审核

工具/辅料型号规格

胶瓶/胶枪打胶/面板质量/

生产作业指导书

Production Working instruction

通用/

修改时间修改内容美纹纸

黄胶/胶条打胶方法：

1、把电子黄胶装入胶瓶；

2、轻轻挤压胶瓶，使黄胶注入需打胶器件底部。(器件下方50%适宜)打胶方法：

1、胶枪接入AC220V；

2、把胶条装入胶枪内；

3、等待胶枪加热3-5分钟；

4、轻轻挤压胶枪手柄，使胶条溶液流出打在需打胶部位。

1、取一上工序完成品；

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、根据工艺指导书要求对需打胶固定的器件打上指定的胶固定；

4、注意胶的用量要适宜,不能有溢胶、拉丝、多胶、少胶的现象.更不能将胶溢旁边其它器件上；

5、根据《（THT）工艺指导书》检查以下项目： ⑴、元件浮起及倾斜角需符合浮高≤1MM，倾斜角≤20°；

⑵、所有元件焊接的位置方向规格型号及方向需符合《（THT）工艺指导书》6、对器件浮高、错件、反向等不良使用美纹纸做好标识，流向在线维修处理；7、其它品质要求参考IPC-A-610C；

8、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

2、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

3、作业时需戴好有绳防静电手环；

4、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

-++

品名品号工序名称规格

工艺属性

标准工时

12S

工序代号

图示说明:作业步骤及内容：

标准良品：

不良品：

NG NG NG

空焊

位移

元件损坏 NG 锡珠 NG NG 锡渣

裂锡

锡尖

工具辅料

NG NG NG 漏焊

包焊

连锡

修改审核

修改时间

修改内容

生产作业指导书

Production Working instruction

通用/

镊子1、取一上工序完成品；

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、根据《生产工艺指导书》检查以下项目：

⑴、检查插装和手工焊接元件脚的长度,引脚距焊盘的高度控制在 1.2~1.8mm；良品进行引脚剪切；

⑵、检查底面元器件焊接质量，要求焊点饱满，呈形规则，无漏焊、虚焊、短拉尖、锡洞、冷焊、锡刺等焊点缺陷；检查贴片元件要求无位移、侧立、墓碑检查是否有要求不能堵孔的位置有堵孔不良；不良品做好标识，交执锡工位返⑶、检查板面，要求无锡珠、锡渣、黑色氧化物；对锡珠、锡渣、黑色氧化物清理；

⑷、将以下不合格品用美纹纸做好标识，流向在线维修处理：铜箔浮起、缺件件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、底板划伤、不出脚等。

注：

1、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

2、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

3、作业时需戴好有绳防静电手环；

4、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

底板质量检毛刷美纹纸

工具/辅料型号规格

元件焊端偏移PCB焊盘

1/4以上

元器件破损面积

≥本体宽度的1/4

焊点锡太少或无锡，成形面小于元器件焊端的1/3

贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态”，无缺件、空焊、位移

等不良现象。插件元件的焊点饱满光亮，成形良好，呈“圆锥状”对称均匀，无锡少、漏焊、包焊、拉尖、锡洞、连锡、空焊等不良，焊锡后留脚长度

应符合要求。

L L

102

品名品号工序名称规格

工艺属性

标准工时

12S

工序代号

图示说明:

作业步骤及内容：

常见电子元器件：

产品原理图：

工具辅料

修改审核

1、取一上工序完成品；

2、对前工序使用美纹纸标识的不良品进行维修：浮高——压件；缺件——补件；反向——修正错件——更换器件；烂件——更换器件不出脚——压件或更换器件

3、对测试不良品进行维修；（维修参考产品原理图）常用维修方法：

断开法：断开可能引起故障的电路，分析是电路前段还是后段的故障；干扰法：使用螺丝刀或其他金属等轻触输入脚，判断存在故障的可能性；代换法：把假设可能引起故障的元器件用好元器件代替，从而判断假设是否成比较法：用工作正常的产品与故障产品进行电压、电流、电阻等参数的对比；4、对以下无法维修的做好标识交班长处理：

铜箔浮起、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、底板划伤、连线路等；5、维修完成后交测试工位进行产品功能测试。注：

1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

2、非ROHS产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

5、作业时需戴好有绳防静电手环；

6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。修改时间生产作业指导书

Production Working instruction

通用/

在线维修镊子美纹纸

修改内容万用表工具/辅料型号规格电烙铁/恒温电焊台

30W/40W

品名品号工序名称规格

工艺属性

标准工时

12S

工序代号

图示说明:

作业步骤及内容：

工具辅料

修改

审核

修改时间修改内容

****电子科技有限公司

**** Electronics Co., Ltd

生产作业指导书

Production Working instruction

通用/

测试

管理编号

**********小一字批/记号笔

测试架对应机型稳压电源可调信号发生器PD53861、取一上工序完成品；

2、测试前需对测试架进行检查，测试架型号与当前生产机型是否相符；

3、确认稳压电源的输出电压为12.5V，信号发生器置于第4档(格子信号)；连接电源输入及信号输入端子；

5、将板装入测试架，装板时首先将1、2处定位孔对齐，然后用拇指将第3处压最后用食指与无名指将4、5处压下，确认放置OK后打开电源开关同时确认电流示在0.4A~0.6A之间。若电流过大或过小，请立即断开电源，做不良标识；

6、打开信号开关，相对调节各电位器(使图像达到满屏显示清晰状态)：SUB.BRT—— 亮度调节 SHIFT——图像上下幅度调节H.SIZE—— 行幅调节 V.SIZE——场幅调节

H.HOLD—— 行幅频率 V.HOLD——场幅频率 KEYS—— 失真调节

7、关闭信号开关切换至白屏查看有无回扫线等不良，需保持1S以上时间后关闭源开关，功能测试完成；

8、测试完成后使用黑色记号笔在FBT位置附近统一位置打点做标记；9、不良品做好标识，交上一工序进行产品维修；

10、测试OK后，将成品板整齐摆放装入箱中,并在箱外贴上标识卡送至品质待检区。（要求标识卡填写准确完整，外箱标识与箱内实物一致）注：1、此作用指导书适用于所有内单CRT模组底板功能测试；2、装箱时注意产品防护，防止产品挤压损坏产品；3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏。

工具/辅料型号规格1

食指

拇指

无名指

信号开关电源开关

图像显示屏

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、作业前需先做好防护措施，戴好防护眼镜和手套；

时不能损伤焊点及元件；

5、元器件剪脚后留脚长度应符合要求1.2~1.8mm；（特殊要求除外）

6、对元件不出脚的底板用美纹纸做好标识，流向在线维修处理；

7、其它品质要求参考IPC-A-610C；

8、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、引脚剪切时须把引脚完全切断后方可拿开剪钳；

2、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

4、作业时需戴好有绳防静电手环；

5、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

件焊接1

2/11

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；

4、器件焊接方法及注意事项：

⑴、根据焊接需求选用电烙铁；

⑵、焊接时间不得超过4秒；

⑶、焊接类似内单五彩线时，先将锡完全熔化再把器件插入对应孔位，然后移开烙铁；焊接其它元件时，按焊接五步法操作。

⑷、要求焊点饱满，无虚焊；不能烫伤器件；

⑸、其它品质要求参考IPC-A-610C；

5、作业完成需进行自检，确认无焊错、焊反、浮起、烫伤、虚焊等，有则修正。

6、确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

2、非ROHS产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

5、无需器件焊接的产品取消此工位;

6、作业时需戴好有绳防静电手环；

7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

数量

1把

1卷

批准

件焊接2

3/11

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；

4、器件焊接方法及注意事项：

⑴、根据焊接需求选用电烙铁；

⑵、焊接时间不得超过4秒；

⑶、焊接类似内单五彩线时，先将锡完全熔化再把器件插入对应孔位，然后移开烙铁；焊接其它元件时，按焊接五步法操作。

⑷、要求焊点饱满，无虚焊；不能烫伤器件；

⑸、其它品质要求参考IPC-A-610C；

5、作业完成需进行自检，确认无焊错、焊反、浮起、烫伤、虚焊等，有则修正。

6、确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

2、非ROHS产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

5、无需器件焊接的产品取消此工位;

6、作业时需戴好有绳防静电手环；

7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

数量

1把

1卷

批准

件焊接3

4/11

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；

4、器件焊接方法及注意事项：

⑴、根据焊接需求选用电烙铁；

⑵、焊接时间不得超过4秒；

⑶、焊接类似内单五彩线时，先将锡完全熔化再把器件插入对应孔位，然后移开烙铁；焊接其它元件时，按焊接五步法操作。

⑷、要求焊点饱满，无虚焊；不能烫伤器件；

⑸、其它品质要求参考IPC-A-610C；

5、作业完成需进行自检，确认无焊错、焊反、浮起、烫伤、虚焊等，有则修正。

6、确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

2、非ROHS产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

5、无需器件焊接的产品取消此工位;

6、作业时需戴好有绳防静电手环；

7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

数量

1把

1卷

批准

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、对电路板上不良现象作相应的修整：

包焊——减锡；

锡珠、锡渣、锡刺——挑开

元件位移、侧立、墓碑——摆正

堵塞孔（要求留孔而孔被锡堵塞）——挑开/吸孔

短路——挑开

冷焊、裂锡、针孔、漏焊、爆炸孔、锡少、虚焊、锡尖——补锡

脚长——剪切

件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、不出脚等；

5、其它品质要求参考IPC-A-610C；

6、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

5、作业时需戴好有绳防静电手环；

6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、对电路板上不良现象作相应的修整：

包焊——减锡；

锡珠、锡渣、锡刺——挑开

元件位移、侧立、墓碑——摆正

堵塞孔（要求留孔而孔被锡堵塞）——挑开/吸孔

短路——挑开

冷焊、裂锡、针孔、漏焊、爆炸孔、锡少、虚焊、锡尖——补锡

脚长——剪切

件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、不出脚等；

5、其它品质要求参考IPC-A-610C；

6、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

5、作业时需戴好有绳防静电手环；

6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、对电路板上不良现象作相应的修整：

包焊——减锡；

锡珠、锡渣、锡刺——挑开

元件位移、侧立、墓碑——摆正

堵塞孔（要求留孔而孔被锡堵塞）——挑开/吸孔

短路——挑开

冷焊、裂锡、针孔、漏焊、爆炸孔、锡少、虚焊、锡尖——补锡

脚长——剪切

件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、不出脚等；

5、其它品质要求参考IPC-A-610C；

6、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）

3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

5、作业时需戴好有绳防静电手环；

6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、根据工艺指导书要求对需打胶固定的器件打上指定的胶固定；旁边其它器件上；

5、根据《（THT）工艺指导书》检查以下项目：

⑴、元件浮起及倾斜角需符合浮高≤1MM，倾斜角≤20°；

7、其它品质要求参考IPC-A-610C；

8、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。

注：

1、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

2、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

3、作业时需戴好有绳防静电手环；

4、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；

3、根据《生产工艺指导书》检查以下项目：

良品进行引脚剪切；

清理；

件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、底板划伤、不出脚等。

注：

1、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；

2、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；

3、作业时需戴好有绳防静电手环；

4、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。