化学镀镍工艺
化学镀镍工艺
化学镀镍是一种常用的金属表面处理技术，通过在金属表面形成一层镍的保护层，可以提高金属的耐腐蚀性能、抗磨损性能和外观美观度。本文将介绍化学镀镍的工艺流程、原理和应用领域。
一、化学镀镍的工艺流程
化学镀镍的工艺流程主要包括前处理、电镀和后处理三个步骤。
1. 前处理
前处理是为了保证镀层的质量和附着力，通常包括以下几个步骤：（1）清洗：将待镀件浸泡在碱性或酸性清洗液中，去除表面的油污、氧化物和其他杂质。
（2）酸洗：使用酸性溶液，去除金属表面的氧化物和锈蚀物，提高镀层的附着力。
（3）活化：使用酸性或碱性活化液，去除酸洗产生的氢氧化物，为镀镍做好准备。
2. 电镀
电镀是化学镀镍的核心步骤，主要是将金属离子还原成金属沉积在待镀件表面。电镀过程中，需要控制电流密度、温度和镀液成分等因素，以获得理想的镀层性能。化学镀镍主要有以下几种方法：（1）电解镀镍：将待镀件作为阴极，将镍盐溶液作为阳极，施加电流，使镍离子在待镀件表面还原成金属沉积。
（2）化学还原镀镍：利用化学反应将镍离子还原成金属沉积在待镀件表面，无需外加电流。
3. 后处理
后处理是为了提高镀层的质量和外观，通常包括以下几个步骤：（1）酸洗：将镀层浸泡在酸性溶液中，去除表面的氢氧化物和杂质。（2）抛光：使用机械或化学方法，提高镀层的光亮度和平整度。（3）清洗：将镀件浸泡在清水中，去除残留的酸洗液和其他杂质。（4）干燥：将镀件进行烘干，确保镀层完全干燥。
二、化学镀镍的原理
化学镀镍的原理是利用电化学反应将金属离子还原成金属沉积在待镀件表面。在电镀过程中，镍离子在电解液中发生还原反应，得到金属镍，并沉积在待镀件表面。镀层的厚度可以通过控制电镀时间来调节。
化学镀镍的镀液主要由镍盐、镉盐和其他添加剂组成。镀液中的镍离子和镉离子通过电解反应分别还原成金属镍和金属镉，镀液中的添加剂可以调节镀层的成分、结构和性能。
三、化学镀镍的应用领域
化学镀镍广泛应用于装饰、防腐和电子等领域。具体应用包括：
1. 装饰：化学镀镍可以提供金属表面的光亮度和平整度，使产品具有良好的外观质量，常用于制作首饰、钟表、厨具等。
2. 防腐：化学镀镍可以形成一层具有良好耐腐蚀性能的镍保护层，有效延长金属制品的使用寿命，常用于汽车零部件、管道和船舶等。
3. 电子：化学镀镍可以提供金属表面的导电性能和抗氧化性能，常用于电子元件、电路板和连接器等。
总结：
化学镀镍是一种常用的金属表面处理技术，通过在金属表面形成一层镍的保护层，提高金属的耐腐蚀性能、抗磨损性能和外观美观度。化学镀镍的工艺流程包括前处理、电镀和后处理三个步骤，原理是利用电化学反应将金属离子还原成金属沉积在待镀件表面。化学镀镍广泛应用于装饰、防腐和电子等领域，为各种金属制品提供优异的性能和外观质量。
化学镀镍及其原理
化学镀镍及其原理 目录： 1化学镀 2化学镀镍 3化学镀镍的化学反应 4化学镀镍的热动力学 5化学镀镍的关键技术 6化学镀镍中应注意的问题 7化学镀镍的应用 一化学镀 概括：化学镀是一种新型的金属表面处理技术,该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注;化学镀使用范围很广,镀金层均匀、装饰性好;在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面,能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为全世界表面处理技术的一个发展; 详解：化学镀1Electroless plating也称无电解镀或者自催化镀Auto-catalytic plating,是 在无外加电流的情况下借助合适的还原剂,使镀液中金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的1 种镀覆方法; 化学镀技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程;与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点;另外,由于化学镀技术废液排放少,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步 取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺;目前,化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用; 原理
简称化学镀技术的原理是：化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料 表面形成致密镀层的方法;化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等; 目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应,已经提出的理论有 “原子氢态理论”、“氢化物理论”和“电化学理论”等;在这几种理论中,得到广泛承认的是“原子氢态理论”; 二化学镀镍 概念：通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍;镀镍分电镀镍和化学镀镍;电镀镍是在由镍盐称主盐、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极镀件上沉积上一层均匀、致密的镍镀层;从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍;化学镀镍是在加有金属盐和还原剂等的溶液中,通过自催化反应在材料表面上获得镀镍层的方法;化学镀镍经过多年的不断探索与研究,近几年已发展极成熟了;如Q/贻顺化学镀镍水几乎适用于所有金属表面镀镍;如：钢铁镀镍,不锈钢镀镍,铝镀镍,铜镀镍等等,它同样适用于非金属表面镀镍;比如：陶瓷镀镍,玻璃镀镍,金刚石镀镍,碳片镀镍,塑料镀镍,树脂镀镍等等;使用范围是非常广泛的; 发展史 的历史与相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事; 1844年,发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次盐还原而沉积出来;镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,的和的发现,弄清楚了形成涂层的催化
滚镀镍工艺流程
滚镀镍工艺流程 滚镀镍是一种将镍金属镀于其他金属表面的表面处理方法，常用于钢材、铜材、铝合金等材料的表面保护和提升金属材料的耐腐蚀性能。下面将详细介绍滚镀镍的工艺流程。 一、表面处理 在滚镀镍之前，首先要对金属基材进行表面处理，以确保滚镀镍能够与基材良好结合并形成均匀的镀层。常用的表面处理方法有机械处理和化学处理。 1. 机械处理 机械处理主要通过抛光、打磨、喷砂等方式，将金属基材表面的氧化物、污垢等杂质去除，从而提高金属表面的光洁度和粗糙度。同时，机械处理还能改善金属表面的附着力，有助于镀层的结合。 2. 化学处理 化学处理主要是通过酸洗、碱洗、钝化等方法，清洁金属基材表面，去除氧化皮和其他脏污，增强金属表面的活性，以便于镀层的形成和附着。常用的化学处理剂有硫酸、盐酸、氢氧化钠等。 二、镀液配制 镀液的配制是滚镀镍工艺的核心内容，其成分和配比直接影响到镀层的质量和性能。通常，滚镀镍的镀液由镍盐、酸性剂、络合剂和助剂等多种成分组成。
1. 镍盐 镍盐是镀液中最主要的成分，一般选择硫酸镍、氯化镍或硝酸镍作为镀液中的镍源。不同的镍盐选择会对镀层的性能产生一定影响。 2. 酸性剂 酸性剂是镀液中的重要辅助成分，常用的酸性剂有硫酸、硝酸等。酸性剂的作用是维持镀液的酸碱度，促进镀液中的镍离子释放和还原作用。 3. 络合剂 络合剂能够形成络合物与金属离子配位，稳定镀液的镍离子浓度和PH值，提高镀液的镀速和均匀性。常用的络合剂有乙二胺四乙酸（EDTA）和柠檬酸等。 4. 助剂 助剂可以改善镀液的流变性能和附着力，调节镀层的成分和结构，常用的助剂有湿润剂、胶体剂等。 三、镀层形成 镀液配制好后，将金属基材放入镀槽中，进行电化学镀镍的过程。电镀中，通过外加电压，金属基材表面会产生镀层反应，将镍离子还原成金属镍并导电。在电解过程中，金属基材表面会逐渐形成均匀、致密的镀层。 四、后处理 在滚镀镍工艺完成后，还需要对镀层进行后处理，以提高镀层
化学镀镍工艺
化学镀镍工艺 化学镀镍机理： 1)原子氢析出机理。原子氢析出机理是1946年提出的，核心是还原镍的物质是原子氢，其反应过程如下： H2P02-+H20→HP032-+H++2H Ni2++2H→Ni+2H+ H2P02-+H++H→2H20+P 2H→H2 水和次磷酸根反应产生了吸附在催化表面上的原子氢，吸附氢在催化表面上还原镍离子。同时，吸附氢在催化表面上也产生磷的还原过程。原子态的氢相互结合也析出氢气。2）电子还原机理(电化学理论)电子还原机理反应过程如下： H2P02-+H20→HP032-+H++2e Ni2++2e→Ni H2P02-+2H++e→2H20+P 2H++2e→H2 酸性溶液中，次磷酸根与水反应产生的电子使镍离子还原成金属镍。在此过程中电子也同时使少部分磷得到还原。 3）正负氢离子机理。该理论最大特点在于，次磷酸根离子与磷相连的氢离解产生还原性非常强的负氢离子，还原镍离子、次磷酸根后自身分解为氢气。 H2P02-+H20→HP032-+H++H- Ni2++2H-→Ni+H2 H2P02-+2H++H-→2H20+P +1/2H2 H-+H+→H2 分析上述机理，可以发现核心在于次磷酸根的P-H键。次磷酸根的空间结构是以磷为中心的空间四面体。空间四面体的4个角顶分别被氧原子和氢原子占据，其分子结构式为： 各种化学镀镍反应机理中共同点是P-H键的断裂。P-H键吸附在金属镍表面的活性点上，在镍的催化作用下，P-H键发生断裂。如果次磷酸根的两个P-H键同时被吸附在镍表面的活性点上，键的断裂难以发生，只会造成亚磷酸盐缓慢生成。对于P-H键断裂后，P-H间共用电子对的去向，各种理论具有不同的解释。如电子在磷、氢之间平均分配，这就是原子氢析出理论；如果电子都转移至氢，则属于正负氢理论；而电子还原机理则认为电子自由游离出来参与还原反应。因此，可以根据化学镀镍机理的核心对各种宏观工艺问题进行分析解释。 化学镀镍工艺过程 化学镀镍前处理工艺 一：除油：
化学镀镍工艺
化学镀镍工艺 化学镀镍是一种常用的金属表面处理技术，通过在金属表面形成一层镍的保护层，可以提高金属的耐腐蚀性能、抗磨损性能和外观美观度。本文将介绍化学镀镍的工艺流程、原理和应用领域。 一、化学镀镍的工艺流程 化学镀镍的工艺流程主要包括前处理、电镀和后处理三个步骤。 1. 前处理 前处理是为了保证镀层的质量和附着力，通常包括以下几个步骤：（1）清洗：将待镀件浸泡在碱性或酸性清洗液中，去除表面的油污、氧化物和其他杂质。 （2）酸洗：使用酸性溶液，去除金属表面的氧化物和锈蚀物，提高镀层的附着力。 （3）活化：使用酸性或碱性活化液，去除酸洗产生的氢氧化物，为镀镍做好准备。 2. 电镀 电镀是化学镀镍的核心步骤，主要是将金属离子还原成金属沉积在待镀件表面。电镀过程中，需要控制电流密度、温度和镀液成分等因素，以获得理想的镀层性能。化学镀镍主要有以下几种方法：（1）电解镀镍：将待镀件作为阴极，将镍盐溶液作为阳极，施加电流，使镍离子在待镀件表面还原成金属沉积。
（2）化学还原镀镍：利用化学反应将镍离子还原成金属沉积在待镀件表面，无需外加电流。 3. 后处理 后处理是为了提高镀层的质量和外观，通常包括以下几个步骤：（1）酸洗：将镀层浸泡在酸性溶液中，去除表面的氢氧化物和杂质。（2）抛光：使用机械或化学方法，提高镀层的光亮度和平整度。（3）清洗：将镀件浸泡在清水中，去除残留的酸洗液和其他杂质。（4）干燥：将镀件进行烘干，确保镀层完全干燥。 二、化学镀镍的原理 化学镀镍的原理是利用电化学反应将金属离子还原成金属沉积在待镀件表面。在电镀过程中，镍离子在电解液中发生还原反应，得到金属镍，并沉积在待镀件表面。镀层的厚度可以通过控制电镀时间来调节。 化学镀镍的镀液主要由镍盐、镉盐和其他添加剂组成。镀液中的镍离子和镉离子通过电解反应分别还原成金属镍和金属镉，镀液中的添加剂可以调节镀层的成分、结构和性能。 三、化学镀镍的应用领域 化学镀镍广泛应用于装饰、防腐和电子等领域。具体应用包括： 1. 装饰：化学镀镍可以提供金属表面的光亮度和平整度，使产品具有良好的外观质量，常用于制作首饰、钟表、厨具等。
化学镀镍
化学镀镍ENP简介 化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也最广。化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。 一、化学镀镍层的工艺特点 1. 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 2. 不存在氢脆的问题 电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。 在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni-P合金同时析出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。 3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。 4. 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。 5. 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。
化学镀镍磷工艺流程
化学镀镍磷工艺流程 化学镀镍磷工艺流程 1. 概述 •化学镀镍磷是一种常用的表面镀层技术，可用于提供金属零件的保护和装饰效果。 •本文将详细介绍化学镀镍磷的工艺流程，包括准备工作、镀液配制、前处理、镀层形成、后处理等环节。 2. 准备工作 •确保所需设备、化学品和工具的齐备。 •检查工作场所的安全措施是否到位，包括通风设备和防护服装。•对所使用的化学品和设备进行保养和清洁，确保其可靠性和操作性。 3. 镀液配制 •根据具体要求，将所需化学品按比例配制好镀液。 •配制过程中要注意安全措施，避免化学品的直接接触和溅洒。•严格按照指导和标准配制，确保镀液的质量和稳定性。
4. 前处理 •将待镀物清洗干净，去除表面的油脂和杂质。 •常用的前处理方法包括碱洗、酸洗、电解清洗等，根据具体情况选择适合的方法。 •前处理的目的是为了提供良好的镀液间隙，以便后续的镀液对表面进行镀层形成。 5. 镀层形成 •将经过前处理的待镀物浸入镀液中，通过电流和化学反应来形成镀层。 •根据具体要求，控制好镀液的温度、PH值、电流密度等参数，以获得理想的镀层效果。 •镀层形成过程中要注意观察和调整，确保镀层的均匀性和质量。 6. 后处理 •镀层形成后，进行必要的后处理，包括清洗、除油、抛光、干燥等环节。 •后处理的目的是去除镀液残留和净化镀层表面，使其更加美观和持久。 •经过后处理后，镀层可以进一步进行质量检验和包装封装。
结论 •化学镀镍磷工艺是一种常用的表面镀层技术，适用于金属零件的保护和装饰。 •工艺流程包括准备工作、镀液配制、前处理、镀层形成和后处理等环节。 •遵守工艺规范和操作规程，可以获得理想的镀层效果和产品质量。 7. 常见问题及解决方案 •问题一：镀液出现混浊或变色现象。 –解决方案：检查镀液的成分是否配比正确，如有误差需进行调整；同时清洗镀槽，确保镀液和镀槽的清洁度。 •问题二：镀层出现不均匀或剥落现象。 –解决方案：检查前处理步骤是否完整和彻底，如有不合格的待镀物需重新处理；调整镀液中的温度、PH值和电流密 度等参数。 •问题三：镀层出现气泡或结块现象。 –解决方案：检查镀液中是否存在杂质或氧气，及时过滤镀液或加入适量的除泡剂；保持恒定的镀液温度和搅拌状态。 8. 安全注意事项 •在进行化学镀镍磷工艺时，应注意以下安全事项：
化学镀镍工艺流程(最新)
1、基本步骤 脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥 2、无电镍 A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方极多，但不论何者仍以高温镀层质量较佳 B. 一般常用镍盐为氯化镍(Nickel Chloride) C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/联氨 (Hydrazine)/硼氩化合物(Borohydride)/硼氢化合物(Amine Borane) D. 螯合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见。 E. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水(Amonia)，也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine)，除可调整PH及比氨水在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。 F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层质量也有极大影率。 G. 此为化学镍槽其中一种配方。 配方特性分析： a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉积速率及磷含量并无明显影响。 b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°C反应缓慢，高于95°C 速率快而无法控制.90°C最佳。 c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合剂浓度增加而升高，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。 d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像，因此其浓度不可过高，过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般浓度控制在O.1M左右较洽当。
镀镍工艺流程
镀镍工艺流程 镀镍是一种常用的金属表面处理方法，可以提高金属的防腐蚀性能、耐磨性和外观质量。下面就是一种常见的镀镍工艺流程。 首先，准备工作。将待镀件进行清洗和去油处理，以去除表面的污垢和油脂。常用的清洗剂包括碱性清洗剂和酸性清洗剂。清洗剂中含有表面活性剂和腐蚀剂，可以有效地去除污物和油脂。 接下来，进行酸洗。酸洗是为了除去待镀件表面的氧化物、锈蚀物和其他金属表面不良物质。一般使用稀硫酸或稀盐酸来进行酸洗处理。在酸洗过程中，待镀件要经过酸洗槽，不断地循环酸洗溶液，以保证全面的酸洗效果。 然后进行电化学镀镍。电化学镀镍是将镍阳极溶液中的镍离子通过电解沉积到待镀件的表面，形成一层均匀、致密的镍层。在电解槽中，将待镀件作为阴极，镍片作为阳极，通过外加电流的作用，将镍离子还原成金属镍，从而完成镀镍过程。镀镍过程中还需要添加一些镀镍剂和缓冲剂，以调节镀液的酸碱度和镀液中存在的金属离子的浓度。 镀镍时间根据待镀件的要求而定，一般在几分钟到几小时不等。镀镍的厚度也可以根据需要来调节，一般为几十微米到几百微米。在电化学镀镍的过程中，要注意控制电流密度和工艺参数，以确保镀层的均匀度和质量。 最后，进行收尾工作。将镀好的镍件从电解槽中取出，进行冲
洗和除焊处理，以去除表面的残留电解液和焊渣。然后进行干燥处理，以防止镀层表面出现水迹和污点。最后，进行包装和质量检验，确保镀层的质量符合要求。 综上所述，镀镍工艺流程主要包括准备工作、清洗和去油、酸洗、电化学镀镍和收尾工作。这个工艺流程可以在金属待镀件的表面形成一层均匀、致密的镍层，提高金属的耐磨性和防腐蚀性能，同时也能改善金属的外观质量。镀镍工艺在工业生产中有广泛应用，可以应用于各种金属制品的加工制造过程中。
PCB化学镀镍金工艺介绍
PCB化学镀镍金工艺介绍 PCB化学镀镍金工艺是一种常用的金属化学镀工艺，用于在印刷电路 板（PCB）表面镀覆一层金属防护层，以提高电路板的导电性、耐腐蚀性 和焊接性能。本文将介绍PCB化学镀镍金工艺的基本原理、工艺步骤和优 缺点。 基本原理： PCB化学镀镍金工艺是利用电化学原理，在PCB表面镀覆一层金属镍，然后再在镍层上镀覆一层金属金。电化学镀镍过程中，利用电解液中的镍 离子在PCB表面还原成金属镍，形成一层均匀的金属薄膜。而电化学镀金 过程类似，利用电解液中的金离子在镍层上还原成金属金，形成一层优质 的金属薄膜。这样，PCB表面就得到了一层耐腐蚀、导电性好的金属保护层，提高了PCB的性能和可靠性。 工艺步骤： 1.清洗：将PCB放入碱性清洗液中，去除表面的油污和污垢，保证良 好的粘接性。 2.除锡：在酸性溶液中进行脱锡处理，去除PCB表面的焊锡层，以免 对后续工艺产生干扰。 3.洗涤：将PCB放入清水中进行冲洗，去除脱锡液。 4.化学镀镍：将清洗后的PCB放入镀镍槽中，通过电解作用，在PCB 表面上镀覆一层金属镍。镀镍工艺中的关键是电解液的配方和调节，以确 保镀层的均匀性和质量。 5.洗涤：将镀镍后的PCB放入清水中进行冲洗，去除残留的电解液。
6.电镀：将镀镍后的PCB放入金镀槽中，通过电解作用，在镀镍层上 镀覆一层金属金。和镀镍工艺一样，金镀工艺中的关键是电解液的配方和 调节，以确保金属镀层的均匀性和质量。 7.洗涤：将金镀后的PCB放入清水中进行冲洗，去除残留的电解液。 8.烘干：将洗涤后的PCB放入烘干箱中进行烘干，去除水分，使PCB 表面干燥。 优缺点： 1.镀层均匀：化学镀镍金工艺能够在PCB表面形成一层均匀的镍层和 金属金层，不仅提高了密着性，还提高了导电性能。 2.镀层良好的硬度：化学镀镍金镀层具有一定的硬度，提高PCB的耐磨、耐刮性能。 3.阻焊性好：镀金层在PCB表面形成一层阻焊层，提高了PCB的焊接 性能和可靠性。 4.节省成本：与其他金属化工艺相比，化学镀镍金工艺更加节省成本，适用于大批量生产。 5.均一性好：化学镀镍金能够均匀覆盖PCB表面，减少对细小部件的 影响，提高PCB的性能。 然而，PCB化学镀镍金工艺也存在一些局限性： 1.设备昂贵：化学镀镍金工艺需要专门的金属化学镀设备，设备投资 较大。
镀镍
(1)提高海洋结构件的抗腐蚀疲劳寿命 试验表明：海洋结构件化学镀镍可提高抗腐蚀疲劳寿命1.5～2.5倍，且镀层具有相当塑性，与基体结合力牢固。(2)提高磨损件的使用寿命。(3)提高风机叶轮的防护性。(4)提高大型设备整体抗恶劣环境和工作条件的能力。 化学镀镍工艺流程：喷砂除锈→冷水冲洗→酸洗活化→冷水冲洗→化学镀镍(作防腐层厚度25-50μm)→冷水冲洗→钝化→冷水冲洗。化学镀镍配方：NiSO４·6Ｈ２Ｏ23g/L，NaH２PO2·H2O 20g/L，CH ３COONa·3H2O 14g/L，Na３C５H６Ｏ７２Ｈ２Ｏ6g/L，pH=4.0～5.0，温度74～84OC，沉积速度约20μm/h，镀层磷含量8.5%～12.5%。 化学镀镍溶液的组成及其作用 主盐： 化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，一般采用氯化镍或硫酸镍，有时也采用氨基磺酸镍、醋酸镍等无机盐。早期酸性镀镍液中多采用氯化镍，但氯化镍会增加镀层的应力，现大多采用硫酸镍。目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，一个优点是避免了硫酸根离子的存在，同时在补加镍盐时，能使碱金属离子的累积量达到最小值。但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限，饱和时仅为35g/L。次亚磷酸镍的制备也是一个问题，价格较高。如果次亚磷酸
镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话，这种镍盐将会有很好的前景。 还原剂： 化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程，镀液中可应用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。在这些还原剂中以次亚磷酸钠用的最多，这是因为其价格便宜，且镀液容易控制，镀层抗腐蚀性能好等优点。 络合剂： 化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等。 在镀液配方中，络合剂的量不仅取决于镍离子的浓度，而且也取决于自身的化学结构。在镀液中每一个镍离子可与6个水分子微弱结合，当它们被羟基，羟基，氨基取代时，则形成一个稳定的镍配位体。如果络合剂含有一个以上的官能团，则通过氧和氮配位键可以生成一个镍的闭环配合物。在含有0.1mol的镍离子镀液中，为了络合所有的镍离子，则需要含量大约0.3mol的双配位体的络合剂。当镀液中无络合剂时，镀液使用几个周期后，由于亚磷酸根聚集，浓度增大，产生亚磷酸镍沉淀，镀液加热时呈现糊状，加络合剂后能够大幅
化学镀镍工艺配方及制程管理
化学镀镍工艺配方及制程管理 化学镀镍是一种将镍金属电沉积在基材上的技术，广泛应用于电子、 汽车、航空航天等行业。化学镀镍的工艺配方及制程管理对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。下面将分别介绍化学镀镍的工艺配方及 制程管理。 化学镀镍的工艺配方主要包括镀液配方和电镀条件。 镀液配方一般由镍盐、氧化剂、缓冲剂和其他添加剂组成。常用的镍 盐有硫酸镍、氯化镍等，可根据镀层要求选择。氧化剂一般为硝酸或过硫 酸盐，用于提供氧气供电镀反应进行。缓冲剂用于控制镀液的酸碱性，常 用的有碳酸氢铵、琥珀酸等。其他添加剂可以根据需要加入，如增稠剂、 抑泡剂等。 电镀条件包括镀液温度、pH值、电流密度等。一般来说，镀液温度 越高，镀层结晶越细密；pH值越高，镀速越快，但容易产生孔洞；电流 密度越高，镀速越快，但容易产生应力大的镀层。根据产品要求和设备条件，选择合适的电镀条件进行调整。 制程管理是保证化学镀镍工艺稳定性和产品质量的重要环节。以下是 几个关键的管理方面： 1.材料管理：对各种原材料进行管理，包括进货验收、储存和使用等。保证原材料的质量稳定和纯度符合要求。 2.设备管理：对电镀设备进行定期维护和保养，定期检查仪器仪表的 准确性。确保设备运行的稳定性和准确性。
3.工艺管理：建立严格的工艺规范和操作规程，对操作人员进行培训和交流，确保操作规范和流程一致性。 4.检测管理：建立完善的检测体系，对镀液的成分和性能进行定期检测，及时调整和补充。对镀层进行质量检验，确保产品质量。 5.废液处理：对废液进行处理，遵守环保法规，合理回收和利用有价值的物质，减少对环境的影响。 6.不良品分析与改进：对不良品进行分析，找出问题的原因，并采取措施进行改进。对镀层性能和表面质量不合格的产品进行追溯和处理。 以上是化学镀镍的工艺配方及制程管理的基本内容。通过合理的工艺配方和科学的制程管理，可以提高生产效率，保证产品质量，减少资源浪费和环境污染。
化学镀镍配方
化学镀镍配方 化学镀镍是一种电化学的金属镀覆技术，可以用来给不 同种类的金属表面附加一层镍层，从而使它们具有良好的抗腐蚀性和美观度。这种技术被广泛应用在制造和修理飞机、汽车、工程机械和其他机械设备等领域。本篇文章将介绍化学镀镍的基本原理和配方，并提供制备化学镀镍所需的材料和步骤。 一、化学镀镍的基本原理 化学镀镍是通过将一种镍化学药液在金属表面上电化学 还原的方式，来制造出一层镍金属保护层的工艺。当材料浸泡在含有镍离子的溶液中时，金属表面上存在的一些杂质会吸附到溶液中，从而让表面变得更加干净。随后，通过控制电流和温度，镍离子可以被还原到表面上，从而形成一层均匀的镍金属层。这个过程称为“还原”。 化学镀镍的优点在于可以生产出非常均匀的薄层，并使 复杂的形状更容易得到保护。这种技术与其他金属镀覆技术不同，因为它可以在其中一个合标金属和非金属表面上制备出均质和连续的涂层，从而强化金属的耐磨性和耐腐蚀性。化学镀镍技术还可以用于在成千上万的不同材料上，而且处理后的材料的完整性和表面质量十分高。 二、化学镀镍的配方 化学镀镍配方包括镍盐、酸和添加剂。下面是几种常见 的化学镀镍配方： 1.含锌化学镀镍配方： 材料：
镍氰酸 15 g/L 硝酸 20 g/L 氯化锌 2 g/L 硼酸 25 g/L 添加剂 还原剂（Sodium Borohydride, NaBH4）2.5 g/L 方法： ① 在像槽这样的金属容器中混合镍盐、硝酸和氯化锌，然后向溶液中加入硼酸稳定剂，搅拌均匀。 ② 在使用之前，还需要向溶液中添加还原剂。 ③ 在将许多不同的金属材料浸入溶液中之前，需要调整镍盐、酸和稳定剂的配方，以便在不同的材料表面上形成适当的涂层。 2.光亮铜表面化学镀镍配方： 材料： 镍浴 44 g/L 氯化铵 110 g/L 添加剂 硫代磺酸根离子（Thiourea, Tu）0.25 g/L 硼酸 80 g/L 方法： ① 将镍盐和氯化铵混合在一起，然后添加稳定剂并用水稀释。 ② 填充电容槽或者类似的容器。 ③ 将电解器加温至60℃。 ④ 在将材料浸入电解质中之前，在外部装置的表面建立有一定厚度并且具有足够的导电性。
化学镀镍工艺
化学镀镍工艺 化学镀镍工艺——镀前处理需知 化学镀镍的对象是具体的工件，进厂待镀的工件状况，包括工件材质、制造或维护方法，工件尺寸和最终使用情况是不同的;因此前处理方法应有所不同。在确定正确的前处理工艺流程时，必须对工件善有充分的了解。 合金类型为保证镀层足够的结合力以及镀层质量，必须鉴定基体材质。某些含有催化毒性合金成分的材料在镀前处理时加以表面调整，保证除去这些合金成分后才能进行化学镀镍。例如:铅(含铅钢)、硫(含硫钢)、过量的碳(高碳钢)、碳化物(渗碳钢)等。因为这些物质的残留会产生结合力差和起泡问题。而且，在未除净这些物质的表面、镀层会产生针孔和多孔现象。另一种处理方法是在镀前采用预镀的方法隔离基体才料中有害合金元素的影响。在不清楚待镀工件材质而且又不可能进行材料分析的情况下，必须进行预先试验，试合格后方可处理工作。 工件的制造历史钢件表面状况由于渗碳、渗氮、淬火硬化后提高表面硬度是重要的变化途径之一。通常化学镀镍在硬度范围HRC58-62的铁件表面上镀层的结合力是难以合格的。一方面，上述硬度范围的工件必须进行特别的清洗方法，即在含氰化物的溶液中周期换向电解活化或其它合适的电解清洗，以便溶解除去表面的无机物质诸如碳化物。另一方面，在施镀中产生的表面应力，诸如航天工业用的表面有较高张应力的工件，必须在镀前镀后进行去应力处理，以获得合格的结合力。在制造过程中工件表面大量通讯以除去的机械润滑油和抛光剂等也必须在镀前清除干净。 工件的维修历史工件维修时为除去表面的有机涂层、铁锈或氧化皮，采用喷砂处理，这种工件是化学镀前最难处理的。因为这些工件表面不仅嵌进了残留物质，而且腐蚀产物附着得很牢。在这种情况下，应先采用机械方法清洁表面，以保
半导体化学镀镍
半导体化学镀镍 半导体化学镀镍是一种在半导体工业中常用的金属镀覆工艺，通过在半导体器件表面沉积一层薄薄的镍层，以提供保护、连接和改善电子性能。以下是关于半导体化学镀镍的详细介绍。 1.工艺原理： 半导体化学镀镍是通过电化学反应来实现的。该工艺通常使用含有镍离子的电解液（如镍硫酸盐溶液）作为镀液，将半导体器件作为阴极，将镍阳极连接到电源阳极，通过电流控制镀液中的镍离子还原成金属镍形成镀层。 2.工艺优势： 半导体化学镀镍具有以下优势： 均匀性：化学镀镍可以在器件表面均匀沉积镀层，无论形状如何复杂，都能保证厚度的一致性。 高纯度：镀液中的镍离子可以保持高纯度，从而得到高纯度的镀层，避免了杂质对器件性能的影响。 可控性：通过调整电流密度、温度、镀液配方等参数，可以对镀层的性质和质量进行精确控制。 高精度：半导体化学镀镍可以实现亚微米甚至纳米级的镀层厚度控制，适应高精度器件的要求。 3.应用领域： 半导体化学镀镍广泛应用于半导体器件制造的不同方面，包括：保护层：镍镀层可以提供对器件的保护，抵抗腐蚀、磨损和氧化
等因素的侵蚀，延长器件的寿命。 连接层：镍镀层可以用作电连接，提供良好的导电性和接触性能，使器件能够有效地连接到外部电路中。 金属化：半导体器件通常需要金属化来提供阻抗匹配和导电功能。化学镀镍可以在半导体材料表面形成金属化层，提高器件的电性能。 抗反射：镍镀层具有一定的抗反射特性，可以在太阳能电池等器件中用于改善能量收集效率。 4.工艺步骤： 半导体化学镀镍的主要工艺步骤包括： 准备：清洁和预处理半导体器件表面，以确保良好的粘附性及镀层质量。 镀液配制：将镀液制备成适当的配方和浓度，以提供良好的镀层质量。 镀液控制：调整镀液的温度、PH值、电流密度等参数，以实现所需的镀层性质和厚度。 镀涂：将半导体器件浸入镀液中，通过电化学反应进行镀涂过程。 洗涤和处理：将镀液从器件表面洗净，并进行后续处理（如清洗、干燥等）。 检测和评估：对镀层的质量进行检测和评估，确认是否符合要求。 总结： 半导体化学镀镍是一种重要的金属镀覆工艺，可应用于半导体器件制造中。它通过电化学反应在器件表面形成均匀、高纯度的镍镀层，
化学镀镍(无解电镀镍介绍)
化学镀镍介绍 化学镀镍的定义与分类 化学镀镍,又称为无电解镀镍,是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的新的成膜技术。 化学镀镍所镀出的镀层为镍磷合金,按其磷含量的不同可分为低磷、中磷、高磷三大类,磷含量低于3%的称为低磷,磷含量在3-10%的为中磷,高于10%的为高磷,其中中磷的跨度比较大,一般我们常见的中磷镀层为6-9%的磷含量。 当然,本站主要介绍的是化学镀镍磷合金,有时为了方便我们简称化学镀了,而且EN也是化学镀镍简称。但化学镀不仅此一种镀种,比较成熟的还有化学镀铜,化学镀金,化学镀锡,还有一种复合镀层。其它镀种的市场占有量不足总量的1%,本站不做重点介绍。 化学镀镍的特点与发展简史 化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年,Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。经过了很多年1911年Bretau等研究者发表了有关次磷酸盐对镍盐的还原反应的研究的报告。但那时的化学镀镍溶液极不稳定,自分解严重,只能得到黑色粉末状镍沉积物或镍镜附着物镀层,没有实际价值。 化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现,他们发现了克服沉积出粉末状镍的配方,于1946年和1947年两年中发表了很有价值的研究报告。
化学镀镍工艺的庆用比实验室研究成果晚了近十年。第二次世界大战以后,美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣,他们想在运输烧碱筒的内表面镀镍,而普通的电镀方法无法实现,五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术公布了许多专利。1955年造成了他们的第一条试验生产线,并制成了商业性有用的化学镀镍溶液,这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。 目前在国外,特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术在各个工业部门得到了广泛的应用。 (国内的化学镀镍发展也十分迅速,据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家,但这一数字在当时也是极为保守的。据站长推测国内目前每年的化学镀镍浓缩液消耗量在10万吨左右,总市场规模在150亿左右。) 化学镀镍溶液的组成与镀液成分设计常识 优异的镀液配方对于产生最优质的化学镀镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括:镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。 主盐 化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐,如硫酸镍、氯化镍、醋酸镍等,由它们提供化学镀反应过程中所需要的镍离了。早期曾用过氯化镍做主盐,由于氯离子的存在不仅会降低镀层的耐蚀性,还产生拉应力,所以目前已不再使用。同硫酸镍相比用醋酸镍做主盐对镀层性能的有益贡献因其价格昂贵而被抵消。其实最理想的镍离子来源应该是次磷酸镍,使用它不至于在镀浴中积存大量的硫酸根,也不至于使用中被加次磷酸钠而大量带入钠离子,同样因其价格因素而不能被工业化应用。目前应用最多的就是硫酸镍,由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的硫酸镍。因为硫酸镍是主盐,用量大,在镀中还要进行不断的补加,所含杂质元素会在镀液的积累,造成镀液镀速下降、寿命缩短,还会影响到镀层性能,尤其是耐蚀性。所以在采购硫酸镍时应该力求供货方提供可靠的成分化验单,做到每个批量的质量稳定,尤