覆铜板
覆铜板
覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸
或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是PCB的基本材料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。
目录
覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途
覆铜板的结构
1．基板
高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔
它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂
粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。>覆铜板的分类
根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
（5）按所采用的绝缘树脂划分，覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板。目前最常见的主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)、聚苯醚树脂(P PO或)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)。
常用的覆铜板材料及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
覆铜板的非电技术指标
覆铜板质量的优劣直接影响印制板的质量。衡量敷铜板质量的主要非电技术标准有以下几项：
覆铜指标-抗剥强度
抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力，单位为kg／cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。
覆铜指标-翘曲度
翘曲度指单位长度上的翘曲值，衡量敷铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。
覆铜指标-抗弯强度
抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力，单位为kg／cm。。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。
覆铜指标-耐浸焊性
耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后，所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差，印制板在经过多次焊接时，将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大，主要取决于板材和黏合剂。
除上述几项指标外，衡量敷铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐氰化物等，其电气指标可参阅相关手册。
>覆铜板的用途
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。
由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料--覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。
因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（覆铜板）。这个工艺比较复杂，可以将PP（即半固化片）和铜箔合成覆铜板。
FR-4产品介绍
FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FP C补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等.
FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：
1）FR-4：玻璃布基板
2）FR-1、FR-2等：纸基板
3）CEM系列：复合基板
4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
FR-4级别区分
FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称.FR-4覆铜板分为以下几级:
FR-4 A1级覆铜板
此等级覆铜板主要用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。此等级覆铜板应用广泛，各项技术性能指标全部满足上述电子产品的需要。此等级产品质量完全达到世界一流水平。
FR-4 A2级覆铜板
此等级覆铜板主要用于普通电脑、高级家电产品及一般的电子产品。此等级系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比，能使客户有效地提高竞争力。
FR-4 A3级覆铜板
此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
FR-4 AB1级覆铜板
此等级覆铜板属本公司独有的中低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
FR-4 AB2级覆铜板
此等级覆铜板属本公司独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其价格最具竞争性，性能价格比也比较好。
FR-4 AB3级覆铜板
此等级覆铜板属本公司的低档产品。各项性能指标能满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其稳定性比AB2级板材稍差些，价格低廉而实惠。
FR-4 B级覆铜板
此等级覆铜板属于本公司的次级品板材，各项性能指标可以满足要求不高的电子产品需要，只适合制作线距、线宽、孔间距及孔径要求不高的普通双面PCB FR－4产品，价格最为低廉。
FR-4 无卤素覆铜板
此系列产品是未来覆铜板环保方面发展趋势，其可以使用在军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。此等级产品质量完全达到世界一流水平。
CEM-3 系列覆铜板
此类产品本公司生产的有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品（如VCD，DVD，玩具，游戏机等）。其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。
CEM-3-BK
特点：
⑴基材黑色，不透明，遮光性。
⑵优秀的机械加工性，可冲孔加工。
⑶加工工艺与FR-4相同。
应用领域：非常适合制作LED显示用印制线路板。
CEM-3-W
特点：
⑴基材白色，不透明，遮光性和耐泛黄性好。
⑵优秀的机械加工性，可冲孔加工。
⑶加工工艺与FR-4相同。
应用领域：非常适合制作LED显示用印制线路板。
CEM-3-UV
特点：
⑴优秀的机械加工性，可冲孔加工，钻孔加工钻头使用寿命可延长2-5倍。
⑵UV Blocking与UAOI兼容，可提高PCB生产效率。
⑶电性能与FR-4相当，加工工艺与FR-4相同。
应用领域：仪器仪表、信息家电、汽车电子、自动控制器、游戏机等。CEM-3-N
特点：
⑴优秀的机械加工性，可冲孔加工，钻孔加工钻头使用寿命可延长2-5倍。
⑵电性能与FR-4相当，加工工艺与FR-4相同。
⑶PTH可靠性与FR-4相当。
应用领域：仪器仪表、信息家电、汽车电子、自动控制器、游戏机等。
FR-4性能特征
垂直层向弯曲强度A：常态：E-1／150，150±5℃≥340Mpa
平行层向冲击强度（简支梁法）：≥230KJ／m
浸水后绝缘电阻（D-24／23）：≥5.0×108Ω
垂直层向电气强度（于90±2℃变压器油中，板厚1mm）：≥14.2MV／m 平行层向击穿电压（于90±2℃变压器油中）：≥40KV
相对介电常数（50Hz）：≤5.5
相对介电常数（1MHz）：≤5.5
介质损耗因数（50Hz）：≤0.04
介质损耗因数（1MHz）：≤0.04
吸水性（D-24／23，板厚1.6mm）：≤19mg 密度：1.70-1.90g／cm³
燃烧性：FV0
颜色：本色
执行标准：GB／T1303.1-1998
FR-4制程性能：
（1）FR-4制程压板熔点（203℃）
（2）高抗化性
（3）低损耗系数(Df 0.0025)
（4）稳定和低的介电常数（Dk 2.35）（5）热塑性材料
CEM-1覆铜板技术资料
CEM-1覆铜板 一、产品结构与特点 CEM-1覆铜板的结构，如图8-2所示。它是两种基材组成的，面料采用玻纤布，芯料采用木浆纸。产品以单面覆铜板为主。 CEM-1 覆铜板主要特点： 1 产品主要性能优于纸基覆铜板； 2 具有优秀的机械加工性； 3 成本低于玻纤布覆铜板。 二、主要材料 CEM-1覆铜板采用的主要材料有：环氧树脂、玻纤布、木浆纸和铜箔等。 （1）环氧树脂在CEM-1树脂体系中，一般采用溴化环氧树脂为主体树脂。其技术要求，见表8-3。 （2）玻纤布CEM-1覆铜板用的玻纤布，一般采用平纹的E-玻纤布，含碱量小于0.8%。玻纤布必须经去除浸润剂和表面化学处理。处理剂应选用硅烷型处理剂，如氨基硅烷、环氧基硅烷、阳离子硅烷等。常用的玻纤布为《7628》型玻纤布，其技术指标见表8-4。
（3）木浆板覆铜板用的纸有两类：棉浆纸（或称棉纤维纸）和木浆纸（或称木纤维纸）。目前，CEM-1覆铜板一般是采用漂白木浆纸。漂白木浆纸又分两种：加增强剂的漂白木浆纸和不加增强剂的漂白木浆纸。加增强剂的漂白木浆纸主要用于二次上胶。目前，常用的漂白木浆纸有126g/m2,135g/m2等规格，其技术要求，见表8-5. （4）铜箔CEM-1覆铜板用的铜箔与FR-4覆铜板用的一样。其技术标准为IPC-MF-150F《印制线路用金属箔》。 常用的铜箔厚度：35μm或18μm。 铜箔的技术要求，见表8-6。 铜箔表面，须经Tc;（渡黄铜）或Tw（镀锌）处理。
三、CEM-1覆铜板制造工艺 CEM-1覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作基材，分别浸以环氧树脂，制成面料和芯料，覆以铜箔，经热压而成的。所以在制造工艺方面，尤其是上胶工序，与FR-4覆铜板和FR-3覆铜板，有许多相同之处。CEM-1覆铜板的制造工艺流程，见图8-3。 1 树脂体系 在CEM-1树脂体系中，一般是采用溴化环氧树脂作为主体树脂。在FR-4覆铜板生产中，普遍采用双氰胺作固化剂。双氰胺是一种应用较早，且具有代表性的潜伏性固化剂。固化产品具有良好的综合性能。但是，由于双氰胺与环氧树脂相容性差，容易出现反应不均匀、粘结片中双氰胺结晶析出等问题。 众所周知，热塑性酚醛树脂（Novolac）和A阶热固性酚醛树脂（Resol）均可以作为环氧树脂的固化剂，而且环氧酚醛体系，由于交联密度高，固化后产品具有较高的耐热性、耐潮湿性和耐化学性等优良性能。目前，在CEM-1树脂体系中，多数采用线型酚醛树脂作固化剂。 必要时，在树脂体系中，添加一些无机填料，如Al(OH)3,TiO2,Sb2O3等，用来改善产品的阻燃性、冲孔性及外观等。 2 上胶 CEM-1的面料和芯料，由于采用的基材不同，因而上胶所采用的工艺条件不一样。（1）面料采用"—玻纤布作基材，上胶工艺条件与FR-4上胶相似。玻纤布开卷后，通过胶槽浸渍树脂，由挤胶辊的间隙
2019年覆铜板行业分析报告
2019年覆铜板行业分 析报告 2019年7月
目录 一、CCL产销稳定增长，高端产品供应不足 (4) 1、2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升 (4) 2、我国覆铜板及商品半固化片销售收入增速达到12.1% (4) 3、高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长 (5) 二、刚性CCL增长提速，挠性CCL销量下滑 (6) 1、刚性覆铜板销量持续稳定增长 (7) 2、挠性覆铜板销量小幅下降 (9) 3、商品半固化片产销持续高增长 (10) 三、内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升 (12) 四、总结 (16)
2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升。在产能方面，2018年我国刚性覆铜板（包括金属基覆铜板）总产能达到7.52亿平方米，同比增长5%；挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米，同比增长3%。2018年，我国覆铜板行业总销售收入达到559.69亿元，同比增长9.60%。其中刚性CCL销售占比最高，达到了94.8%。我国覆铜板和半固化片总收入达到664.69亿元，，同比增长12.10%。 高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长。2018年我国覆铜板全年出口额为5.94亿美元，同比减少0.36%；出口量为9.38万吨，同比减少0.60%。在进口方面，2018年我国覆铜板进口额达到11.15亿美元，同比增长1.34%；进口量为7.95万吨，同比减少7.03%。虽然我国覆铜板出口量从2012年起就超过了进口量，但是我国覆铜板出口额一直小于进口额。2012年以来，我国覆铜板的国际贸易逆差处于上升通道，2018年全球贸易逆差达到5.2亿美元，为近九年来最高值。出现此种状况原因在于高端覆铜板产品主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品以中低端为主。 内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升。2018年，我国覆铜板行业销售排名前十企业合计营收达到459.44亿元，同比增长7.78%，慢于全行业增速的12.1%，占我国全行业总收入的82.1%，行业集中度已经处于高位。我国覆铜板销售收入十强中内资企业数量已经过半，其中玻纤布基和纸基CCL的行业龙头均为内资企业。我国内资覆铜板生产企业实力愈发雄厚，竞争力逐渐增强。
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理.txt心态决定状态，心胸决定格局，眼界决定境界。当你的眼泪忍不住要流出来的时候，睁大眼睛，千万别眨眼，你会看到世界由清晰到模糊的全过程。 PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理 常规PCB 基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它主要是通过四道大工序依次完成的:树脂胶液的合成与配制(制胶);半成品的浸、干燥(上胶);层压成型(压制);剪切、包装。 纸基覆铜板与玻纤布基覆铜板在生产过程方面有所差异。下图为两种覆铜板的生产过程:， 纸基覆铜板生产过程 玻纤布基覆铜板生产过程 (一)树脂肢液制造 树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。当原树脂制作成为A 阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液(海外将它称为凡立水， resIn varnish) 。它的原树脂的制造，一般为改性酣醒树脂的制造。在这个制造过程中，主要控制的性能检验项目有:树脂胶化时间(又称为凝胶化时间， gel time) 、树脂挥发物含量(volatile content)、密度、黠度、固体量、游离酣含量等。再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研究性测定，常见的项目有:pH 值、蒙古度、胶化时间、折射率、水数、浑浊度、酣反应率、游离醒含量等。 环氧-玻纤布基覆铜板的树脂胶液制造，主要是树脂配制加工，即将由专业的树脂生产厂所提供的原树脂(环氧树脂)投入反应釜中，再加入固化剂、固化促进剂、其他助剂、溶剂等，进行混合、溶解而制成。 在树脂合成反应加工中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积(或反应釜的径高比)、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。对于树脂配制加工来说，要严制各个组分的投料量以及混合、溶解反应的时间、温度。 (二)半成品浸渍干燥加工 将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C 的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态(B 阶段树脂) ，且去除溶剂。这道工序被称为上胶，其制品称为上胶纸(或上胶布)。其中上胶布作为一种用于多层板制造的重要原材料，其商品名称又叫做半固化片(prepreg ，简称为PP，或称预浸蒙古结片(preimpregnated bonding sheet) 。 纸基覆铜板的上胶纸加工，一般是在卧式上胶机中进行。而玻纤布基覆铜板的上胶布加工，一般是在立式上胶机中进行。上胶纸(上胶布)的质量控制指标一般有树脂含量(resin content , RC%) 、树脂流动度(resin flow , RF%)、挥发物含量(volatile content ,VC%) 、树脂凝胶化时间(gel time , GT) ，上胶纸质量控制指标除此以外还有单张质量、可溶性树脂含量(soluble resin content)。有的生产厂家还对上胶布做熔融蒙古度曲线、双氧胶结晶
覆铜板
覆铜板 覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是PCB的基本材料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。 目录 覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途 覆铜板的结构 1．基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。 2．铜箔 它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。 3．覆铜板粘合剂 粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。>覆铜板的分类 根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。它们按不同的规则有不同的分类。 (1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。 (2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。 (3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。 (4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。 （5）按所采用的绝缘树脂划分，覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板。目前最常见的主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)、聚苯醚树脂(P PO或)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)。 常用的覆铜板材料及特点
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柔性覆铜板行业技术前沿 2019-05-30 1、柔性覆铜板行业技术性能概况 1）柔性覆铜板（FCCL）分类 软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，两类FCCL的应用产品项目不同，3L-FCCL应用在目前大宗的软板产品上，而2L FCCL则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2L FCCL 的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但目前仍有产出速度过慢与良率不高的问题。 2）聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系 聚酰亚胺薄膜用于三层FCCL，双层FCCL和覆盖膜上。三层FCCL 产品由聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成，是目前单、双面FPC 普遍使用的原料。两层FCCL 则不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI 薄膜上，各种物理特性均优于三层FCCL。 根据珠海元盛科技招股书测算，FCCL约占柔性线路板售价的12.53%，覆盖膜约占5%。考虑到FCCL 中用的聚酰亚胺要求比覆盖膜高，用量一样，FCCL中还含有胶黏剂，铜箔等原料和生产，假设FCCL 中聚酰亚胺薄膜占柔性线路板售价的8%，那么柔性线路板总价中的13%为聚酰亚胺薄膜。 FPC 的主要原材料挠性覆铜板（FCCL）的生产集中度较高，主要集中在台湾和日本这两个地区，根据中国电子材料行业协会的统计，2019 年台湾地区的FCCL 产量占全球总量的28%，日本占26%。目前三层有胶型挠性覆铜板（3L-FCCL）市场占有率较高的有日本的有泽制造（Arisawa）、台湾的台虹科技（Taiflex）、美国的杜邦（DuPont）等，而高端的二层无胶型挠性覆铜板（2L -FCCL）的生产主要集中在新日铁化学（Nippon Steel）、三井化学（Mitsui Chemical）、日东电工（Nitto Denko）等日资企业手中。FCCL 形成一定生产规模的厂家在我国有近十家，以台资企业为主，但目前我国高品质的挠性覆铜板仍然紧缺，大部分依赖进解决。 2、柔性覆铜板技术发展趋势 日本的生产全球约二分之一的FCCL原料，而大厂数目亦是全球最具规模的国家，生产的FCCL 涵盖了3L-FCCL与2L FCCL，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，所以一般而言，全球的FPC厂商对于日本的FCCL接受度普遍较高。美国生产FCCL 的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的FCCL材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，Roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2L的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝laminate 2L FCCL研发，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美国2L FCCL 的生产制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%, laminate则小于5%。未来在2L FCCL制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3L FCCL与2L FCCL各有其应用市场。 挠性覆铜板FPC成PCB用基材新宠
覆铜板腐蚀加工全攻略
覆铜板腐蚀加工全攻略 一、绘制原理图、PCB 根据原理图绘制PCB ，区分工厂机器加工和手工加工的区别，加粗走线、放大过孔、加大焊盘、修改丝印等。 图1.工厂加工的PCB （左）和手工腐蚀的PCB （右） 二、拼版、设置打印项 复制需要拼板的PCB 文件，在Edit 选项里面选择Paste Special 栏，出现如 下图2.1的对话框，勾选第3个选项，然后复制多个PCB 文件。 图2.1复制粘贴选项框 这样复制多个PCB 文件到同一个文件里面，以提高加工效率，最后拼板的文件如下图2.2所示： 照着点开了，只有前面的两项可以选择，第三项是灰的。
图2.2拼板文件 拼板完成后即可设置打印选项，在File菜单栏里面选择Page Setup选项，出现对话框并设置成如下图2.3所示： 图2.3打印设置对话框 按上图设置为1:1的比例后然后点击红色箭头指示的Advanced选项，进入最后打印的选项设置，如下图2.4所示： 图2.4打印输出选项设置栏
如上图红色箭头所示，只保留Top Layer 和Keep-out Layer 这两个层进行打印输出，并且顶层的文件打印输出需要取镜像，最后的设置项如下图2.5所示： 图2.5最后的打印输出设置项 按照上述设置后即可通过打印预览查看最后的打印效果，放大后查看如下图2.6所示： 图2.6打印效果预览图 经打印预览查看检查没有问题后即可将该文档打印在转印纸上，打印的那一页必须是选择在油性的那一页，这样经过热转印后，电路才会完全从转印纸转印到覆铜板上，打印后的效果如下图2.7所示： 只保留TOP 层，右边只选TOP 和Holes ，不需要勾选mirror 。
制作覆铜板的七种办法
用覆铜板制作电路板七种方法: 2009-12-21 08:25:04| 分类：电子实训|字号 资料来源：https://www.360docs.net/doc/463391588.html,/jiuweihu_0353 用覆铜板制作电路板七种方法: 一、雕刻法： 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。 二、手工描绘法： 就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：
将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。 先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系，只要用一小棍（火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。 由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。 三、贴图法： ①预切符号法 电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格
2019年覆铜板行业生益科技发展研究报告
2019年覆铜板行业生益科技发展 研究报告
目录索引 5G 带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级 (5) 国内5G 基站AAU PCB 需求量有望达到255 亿，约为4G 时代的6 倍 (5) 国内5G 基站AAU 覆铜板需求量有望达109 亿元，高频/高速覆铜板需求量增加.. 6 中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启 (8) PCB 产业东移趋势持续，内资厂商积极配合5G 相关研发与扩产 (8) 中国大陆覆铜板公司有望获得PCB 本土厂商认可，抢占高频/高速覆铜板市场 (10) 生益科技：紧握5G 发展良机，高频高速产品拓宽市场空间 (13) 生益科技：全球覆铜板TOP2，主营PCB 材料覆铜板和粘结片 (13) 各大子公司近年业绩可观，江西生益和生益特材未来提供较大动能 (14) 公司高频高速板产能逐步释放，拥抱5G 网络通讯和终端市场 (17) 半年度业绩预告分析 (18) 盈利预测与评级 (18) 风险提示 (20) 附录：覆铜板是PCB 制造主要原材料 (21)
图表索引 图1：5G 向高频延伸 (7) 图2：PCB 基材的分类 (8) 图3：深南电路各类覆铜板的采购价格（元/平米） (8) 图4：覆铜板公司毛利率比较 (8) 图5：PCB 产业东移趋势（左轴：产值，右轴：YOY，占比） (9) 图6：中国大陆地区PCB 产业已占半壁江山（左轴：产值，右轴：占比） (9) 图7：中国大陆产值占比逐渐提升 (9) 图8：内资PCB 厂商或将引领中国大陆下一阶段增长 (9) 图9：通信设备的PCB 需求占比 (9) 图10：沪电股份和深南电路对华为销售额（亿元，左轴）和占比（右轴） (10) 图11：中国大陆覆铜板进出口均价（美元/kg） (11) 图12：中国大陆覆铜板进出口情况 (11) 图13：2016 年全球PTFE CCL 市占率 (12) 图14：生益科技和华正新材研发投入（亿元，左轴）和占收入比例（右轴） (13) 图15：生益科技营业收入及净利润变化 (14) 图16：生益科技毛利率与净利率变化 (14) 图17：生益科技营收构成 (14) 图18：近五年生益科技主要子公司营业收入 (15) 图19：近五年陕西生益与苏州生益覆铜板产量 (15) 图20：近五年陕西生益与苏州生益粘结片产量 (16) 图21：近五年生益科技/生益电子印刷电路板产量 (16) 图22：生益科技资本支出（购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） (16) 图23：覆铜板的结构 (21) 表1：4G 和5G 基站PCB 市场空间测算 (5) 表2：5G 基站AAU PCB 市场空间测算 (6) 表3：5G 宏基站AAU 覆铜板市场空间测算 (6) 表4：多层板加工难度较高 (9) 表5：全球覆铜板分类产值 (10) 表6：全球刚性覆铜板的产值和产量 (11) 表7：国内高频覆铜板相关企业 (12) 表8：生益科技高频高速覆铜板系列 (13) 表9：生益科技主要子公司近五年业绩概况 (16) 表10：生益科技销售成本假设 (19) 表11：生益科技2019 年净利润对于覆铜板和粘结片增速和毛利率的敏感性分析（金额单位：百万元） (19)
湖南电子覆铜板项目可行性研究报告
湖南电子覆铜板项目可行性研究报告 规划设计/投资方案/产业运营
报告摘要说明 覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤 维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧树脂），经烘焙制成半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板状材料。覆 铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料，它承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、 制造成本以及长期可靠性等。 近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以 中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国 内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能 够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业 带来巨大的进口替代机遇。 该覆铜板项目计划总投资4014.62万元，其中：固定资产投资2978.72万元，占项目总投资的74.20%；流动资金1035.90万元，占 项目总投资的25.80%。 本期项目达产年营业收入7836.00万元，总成本费用6221.23万元，税金及附加75.02万元，利润总额1614.77万元，利税总额 1912.52万元，税后净利润1211.08万元，达产年纳税总额701.44万
元；达产年投资利润率40.22%，投资利税率47.64%，投资回报率 30.17%，全部投资回收期4.81年，提供就业职位155个。 覆铜板全称覆铜箔层压板，覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸 以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印 制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。 覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路 板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的 加工性、制造成本等都非常重要。
覆铜板行业重点上市公司详解
覆铜板行业 重点上市公司详解 2011-11
（一）覆铜板简介 ?1、覆铜板的概念及用途 ?覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。 以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。 ?覆铜板是印制电路板的基础材料，而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件；随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。由此可见，覆铜板是所有电子整机， ?包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品不可缺少的重要电子材料。
2、覆铜板的分类 ?根据不同的分类方法，可将覆铜板分成不同种类。 ?（1）根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。?刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。 ?（2）按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板，这是目前最通用的分类方式。常用的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。 ?（3）按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。IPC 将厚度（不含铜?箔厚度）小于0.5mm 的覆铜板称为薄型板。 ?（4）按不同绝缘材料和结构划分，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）?覆铜板和陶瓷基覆铜板。 ?（5）按覆铜板采用的绝缘树脂划分，采用某种树脂就称为某树脂覆铜板，?如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。
长春关于成立覆铜板生产制造公司可行性报告
长春关于成立覆铜板生产制造公司 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明 近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以 中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国 内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能 够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业 带来巨大的进口替代机遇。 xxx科技发展公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx集团（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资680.0万元，占公司股份67%；B公司出资340.0万元，占公司股份33%。 xxx科技发展公司以覆铜板产业为核心，依托A公司的渠道资源和 B公司的行业经验，xxx科技发展公司将快速形成行业竞争力，通过3- 5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx科技发展公司计划总投资7524.19万元，其中：固定资产投资5200.66万元，占总投资的69.12%；流动资金2323.53万元，占总投 资的30.88%。 根据规划，xxx科技发展公司正常经营年份可实现营业收入17279.00万元，总成本费用12959.33万元，税金及附加147.40万元，利润总额4319.67万元，利税总额5062.89万元，税后净利润3239.75
万元，纳税总额1823.14万元，投资利润率57.41%，投资利税率 67.29%，投资回报率43.06%，全部投资回收期3.82年，提供就业职位275个。 覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路 板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的 加工性、制造成本等都非常重要。
覆铜板基础知识
PCB覆铜板基础知识 一、板材： 目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。二种板材都是阻燃型。 FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。 CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。 二、板材分类: FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低. FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mm FR—3环氧纸基板 FR—4环氧玻璃布板 CEM—1环氧玻璃布—纸复合板 CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板 HDI板High Density Interconnet高密互连 覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） 覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类： 覆铜板的分类 纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 其它 所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。 若按形状分类，可分成以下4种。 覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板 上述4种板材，分别说明如下。 覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面 或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。 屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。 多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。 特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。 覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。
覆铜板企业
4.2.1 广东生益科技股份有限公司75 4.2.2 广州宏仁电子工业有限公司80 4.2.3 昆山日滔化工有限公司85 4.2.4 苏州松下电工有限公司86 4.2.5 德联覆铜板（苏州）有限公司87 4.2.6 德联覆铜板（惠州）有限公司87 4.2.9 陕西华电材料总公司 90 4.2.10 上海南亚覆铜箔板有限公司92 4.2.12 佛山市南美电子集团有限公司93 4.2.13 九江福莱克斯有限公司96 4.2.14 福建利兴电子有限公司97 4.2.15 江苏联鑫电子工业有限公司98 4.2.16 信元科技企业（四川）有限公司99 4.2.17 中山南兴绝缘材料有限公司100 4.2.18 松下电工电子材料（广州）有限公司101 4.2.19 惠阳市科惠工业科技有限公司102 4.2.20 广州皆利士覆铜板有限公司104 4.2.21 建滔积层板（昆山）有限公司105 4.2.22 梅县超华电子绝缘材料有限公司106 4.2.23 珠海经济特区海港积层板有限公司 108 4.2.24 珠海保税区超毅覆铜板有限公司110 4.2.25 昆山合正电子科技有限公司110 4.2.26 山东金宝电子股份有限公司111 4.2.30 江门建滔积层板有限公司113 4.2.31 建滔积层板（韶关）有限公司114 4.2.36 无锡广达覆铜箔板有限公司118 4.2.37 建滔（佛冈）积层板有限公司121 4.2.41 宝利得层压板（惠州）有限公司123 4.2.45 台光电子材料（昆山）有限公司126 4.2.48 昆山台虹电子材料有限公司129 4.2.52 南亚电子材料(昆山)有限公司135
南京关于成立覆铜板生产制造公司可行性报告
南京关于成立覆铜板生产制造公司 可行性报告 规划设计/投资方案/产业运营
报告摘要说明 覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤 维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧树脂），经烘焙制成半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板状材料。覆 铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料，它承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、 制造成本以及长期可靠性等。 xxx科技发展公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资1430.0万元，占公司股份75%；B公司出资480.0万元，占公司股份25%。 xxx科技发展公司以覆铜板产业为核心，依托A公司的渠道资源和 B公司的行业经验，xxx科技发展公司将快速形成行业竞争力，通过3- 5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx科技发展公司计划总投资13890.03万元，其中：固定资产投 资11461.78万元，占总投资的82.52%；流动资金2428.25万元，占总投资的17.48%。 根据规划，xxx科技发展公司正常经营年份可实现营业收入17157.00万元，总成本费用13497.43万元，税金及附加230.31万元，
利润总额3659.57万元，利税总额4394.65万元，税后净利润2744.68万元，纳税总额1649.97万元，投资利润率26.35%，投资利税率 31.64%，投资回报率19.76%，全部投资回收期6.56年，提供就业职位263个。 近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。
纸基覆铜板制造技术
纸基覆铜板 第一节概述 用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板，称为纸基覆铜板。 纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有：FR-1、FR-2、FR-3（以上为阻燃类板）及XPC、XXXPC（以上为非阻燃类板）等类型产品。在亚洲，拥有世界纸基覆铜板的85%以上的市场。该地区在制作PCB中主要采用FR-1和XPC两种类型产品。而在欧美等地区则主要使用FR-2、FR-3及XXXPC类型产品。 最常用的、生产量最大的纸基覆铜板是FR-1板和XPC板。FR-1板在美国IPC-4101标准中为02号板，XPC板在IPC-4101标准中为00号板。 覆铜板部分型号对照,见表6-1. 表6-1 纸基覆铜板部分型号对照表 注：（1）NEMA：美国全国电气制造商协会标准； （2）IPC：电子互联行业协会标准； （3）JIS：日本工业标准； （4）GB：中华人民共和国国家标准。 纸基覆铜板的生产工艺流程，见图6-1所示。
图6-1 纸基覆铜板生产工艺流程示意图 FR-1、XPC覆铜板大都采用漂白浸渍木浆纸为增强材料，以改性酚醛树脂为树脂粘合剂。在制造中，所用的电解铜箔标称厚度一般为35μm（1盎司/平方英尺）规格，厚度为1.6mm，板面1020mm31220mm（最常用产品面积），即一张覆单面铜箔的FR-1板，一般为3.00-3.10kg 重；一张该面积大小的XPC板，一般为2.85-2.95kg重。板的常用厚度规格为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm。 近年来，为适应电子信息产品技术发展需求，纸基覆铜板除一般品种外，按照性能已发展、派生出具有一定技术先进性的纸基覆铜板系列化产品。它们包括：适于低温（30—70℃）冲孔性的板；高耐漏电起痕性（CTI）的板；适用于银浆贯孔用的板；不透光的屏蔽板；适用于导电碳油跨线合一面铜线路、一面导电碳油线路的双面板（通常所说的伪双面）；无卤化阻燃性的板（绿色环保性的板）等。 纸基覆铜板绝大多数是适用于制作单面印制电路板的基板材料。但随着覆铜板和PCB技术的发展，近年来，利用具有银浆贯孔性的纸基覆铜板制作银浆贯孔的双面PCB技术，也得 到很大的应用和发展。图6-1-2所示了采用银浆贯孔工艺制作PCB的典型结构。
2018年5G高频材料覆铜板行业分析报告
2018年5G高频材料覆铜板行业分析报告 2018年1月
目录 一、受益5G：高频/高速通信板需求放量 (3) 1、覆铜板的分类 (4) 2、覆铜板及PCB的产业链：复合及特殊基板空间最大 (5) 3、传统产品：原材料供应不足+环保限产，覆铜板涨价周期持续 (11) （1）上游：铜箔、树脂、基材为主要原材料 (11) （2）环保趋严+供给侧改革，行业门槛提高，优胜劣汰加速 (14) （3）覆铜板集中度高于下游，龙头成本转嫁能力强 (15) （4）生益科技：全球覆铜板TOP2，持续受益于原材料涨价周期 (17) 二、5G高频高速要求大增，国内厂商将在高频领域取得突破 (19) 1、5G空间测算：射频器件需求量数倍于4G，基站PCB需求弹性大 (22) （1）建站密度：5G因频段跃升，带来基站数量大幅增长 (22) （2）5G天线（AAU） (23) 2、高频/高速产品盈利能力远高于传统板材 (26)
一、受益5G：高频/高速通信板需求放量 覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate），是制作印制电路板（PCB）的基本材料。覆铜板业已有近百年的历史，与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展，是不可分割的技术发展史。 当覆铜板用于多层PCB时，也叫芯板（CORE），担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的性能对PCB板的性能、品质、可加工性、制造成本都有着很大的影响，是电子工业的基础。 简单来说，覆铜板的制程就是将增强材料（玻纤布基、纸基等）浸泡树脂加工，并以一面或双面覆盖铜箔并经热压而制成。树脂、增强材料等原材料的物理、化学性质与覆铜板性能息息相关。
覆铜板生产dfsdfds
关于覆铜板的生产和使用 看大家对覆铜板都不是很了解，所以发这篇帖子给大家参考。 我本身有3年覆铜板生产经验和2年研发经验，相信对大家的疑问能有帮助，同时在我这里还提供购买覆铜板的服务，给大家学习交流之用（既然是学习交流，当然不不能批量供应了哦）。我的邮件地址是:zjw_ 199@https://www.360docs.net/doc/463391588.html, 覆铜板产品使用指南 1 前言 本产品使用指南依托于IPC-4101A标准，并在该标准的基础上，根据实际情况做了部分修改，使之更利于产品的使用。 请遵循此指南来使用生益产品。 2 覆铜板 2.1 存放方式 以原包装形式放在平台上或适宜的架上，避免重压，防止存放方式不妥而引起的板材形变。 2.2 存放环境 板材宜存放在通风、干燥、室温的环境下，避免阳光直射、雨淋，避免腐蚀性气体的侵蚀（存放的环境直接影响板材的品质）。 板材在此合适的环境下存放三年，其内部性能可以满足IPC4101A标准要求。 2.3 操作 需戴清洁手套小心地操作板材。碰撞、滑动等会损伤铜箔；裸手操作会污染铜箔面，这些缺陷都可能会对板材的使用造成不良的影响。 2.4 使用建议 为减少板材的残余应力，改善印制板制作过程中所产生的翘曲形变，建议在加工前对板材进行预烘处理--通常在130-170℃温度下烘烤一段时间，烘板的具体温度和时间根据板材的型号（如S1141、S1141170、S1170等）、厚度、大小、数量等加以确定。注意板材不能与热源直接接触。 2.5 设计建议 因玻纤布结构中经、纬纱密度存在差异，导致板材经、纬向的强度也存在差异，因此在设计印制板时，除考虑图形对称、布线均匀等因素外，还需注意板材经、纬向承受能力的差别。合理的线路布局可以减少板材的翘曲形变。 3 粘结片 3.1 存放方式 以原包装形式水平存放，避免重压，防止存放方式不妥而引起的板材形变。 裁剪剩的粘结片卷仍需用保鲜膜包装好，放回原包装中托架上。 3.2 存放环境 粘结片应存放在条件一或条件二、无紫外光照射的环境下，具体存放条件及储存期如下： 条件1 :在温度<5℃下贮存时，贮存期为6个月； 条件2 在温度<20℃、相对湿度<50%下贮存时，贮存期为3个月。 相对湿度对于粘结片品质影响最大，需加以关注。 3.3 剪裁操作 剪裁最好由专业人员戴上清洁的手套操作，防止粘结片表面被污染；操作要小心，防止粘结片起皱或折痕，避免对粘结片使用的影响。
覆铜板的参数说明
一、各项性能指标体系 1．电性能指标体系 （1）表面腐蚀和边缘腐蚀 表面腐蚀：主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能。 边缘腐蚀：主要用以评定覆铜板在极化电压、湿热条件下由于基材的原因使与之接触的金属部件电化腐蚀的程度。 表面腐蚀和边缘腐蚀在IEC标准指标体系中作为覆铜板主要性能指标，在JIS、ASTM、IPC及新修订的国家标准标准指标体系中均没有“表面腐蚀和边缘腐蚀”要求。 （2）绝缘电阻 绝缘电阻包括绝缘基板的体积电阻和表面电阻,总称为绝缘电阻。 绝缘电阻用来衡量基板的绝缘性能优劣。 在JIS标准指标体系和我国2009年新修订GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》国家标准中绝缘电阻作为覆铜板的主要性能指标，而IEC、ASTM及IPC标准指标体系均没有“绝缘电阻”要求。 （3）耐电弧性 耐电弧性主要用来评定在高电压、小电流作用下绝缘基材耐受电弧的能力。 在IPC、我国新修订的覆铜板标准指标体系中，耐电弧性作为覆铜板的主要性能。在ASTM、JIS标准指标体系中没有“耐电弧性”要求。 2．物理性能指标体系 （1）拉脱强度 拉脱强度是通过测定焊盘经焊接操作后从基板上分离焊盘所需的垂直方向的拉力，以评定焊盘经焊接操作的高温环境之后与基材的附着力。 在我国新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》和IEC标准指标体系中拉脱强度作为覆铜板的主要性能指标，而IPC、JIS、ASTM标准指标体系中没有“拉脱强度”要求。 （2）冲孔性 我国2009年新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准，冲孔性作为纸基覆铜板的推荐性项目。考核冲孔性的方法是让试样经受特定的模拟冲孔工艺过程后，检查孔间隙及边缘有无碎裂或开裂、白边来评定纸基覆铜板的耐冲剪性能，纸基板的冲孔性共分为1、2、3、4、5级。1级最差，5级最好。 IEC标准指标体系中冲孔性作为覆铜板供选项，试验方法在研制中。IPC、JIS、ASTM标准的指标体系中没有”冲孔性”要求。 （3）耐热性 在JIS标准、ASTM标准、新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准指标体系中，耐热性作为覆铜板的主要性能指标。而我国2009年新修订的GB/T4724《印制电路用复合基层压板》、GB/T4725《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》、GB/T16315《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》、IPC4101、IEC61249-2标准指标体系中不作为覆铜板的主要性能指标。JIS和ASTM标准中各种覆铜板的耐热性试验条件不同。 （4）尺寸稳定性 在IEC标准指标体系中尺寸稳定性作为覆铜板的主要性能指标，而在我国国家标准、JIS、IPC、ASTM标准指标体系中不作为覆铜板的主要性能指标。 3．化学性能指标体系 （1）耐药品性（耐化学性） 耐药品性，是将试样浸入一定浓度的化学药品溶液中或置于某种有机溶剂蒸汽中，经适当时间后，观察试样有无起泡、分层和外观变化来评定绝缘基材对印制板生产和组装中所用化学药品的耐受性。在JIS、ASTM 及我国新修订的GB/T 4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准指标体系中，耐药品性作为覆铜板的主要性能指标。而我国国家标准（GB/T4724、GB/T4725、GB/T16315）、IPC 、IEC标准指标体系中耐药品性不作为覆铜板的主要性能要求。此外，在JIS标准和ASTM标准中，耐药品性试验所用的化学药品不同。JIS标准使用3%的NaOH水溶液，ASTM标准耐药品性试验用化学药品由供需双方商定。 （2）可焊性