半导体行业发展趋势分析
半导体行业发展趋势分析
新型计算架构浪潮推动，中国半导体产业弯道超车机会来临
核心观点：
●2018，半导体市场供需两旺，中国市场迎弯道超车机遇
需求端新市场新应用推动行业成长：1）比特币市场的火爆带动矿机需求快速增加，ASIC 芯片矿机凭借设计简单，成本低，算力强大等优势被大量采用。国内ASIC 矿机芯片厂商比特大陆、嘉楠耘智、亿邦股份自身业绩高增长的同时，其制造与封测环节供应商订单快速增长。2）汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。供给端国内建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长，上游确定性受益。
● 1 月半导体行情冰火两重天
A 股市场：18 年1 月以来（至1 月26 日）申万半导体指数下跌9.03%，半导体板块跑输电子行业5.9 个百分点，跑输上证综指16.59 个百分点，跑
输沪深300 指数17.72 个百分点；其中制造（-5.59%）>封装（-5.64%）> 分立器件（-5.66%）>存储器（-5.85%）>设计（-7.34%）>设备（-9.57%）> 材料（-11.17%）；估值大幅回落。海外市场：费城半导体指数上涨6.79%，创历史新高，首次超过2001 年最高值；矿机及人工智能带动GPU 需求量增长，英伟达作为全球GPU 龙头深度受益，1 月以来（至1 月26 日）股价上涨22.14%；设备龙头整体上涨。
●12 月北美半导体设备销售额创历史新高，存储芯片价格平稳波动
根据WSTS 统计，11 月全球半导体销售额达376.9 亿美金，同比增长21.5%，环比增长1.6%，创历史新高。其中北美地区半导体11 月销售额87.7
亿美金，同比增长40.2%，环比增长2.6%，是全球半导体销售额增长最快区域。分版块看，12 月北美半导体设备销售额23.88 亿美金，同比增长27.7%，环比增长16.35%，创历史新高；存储芯片价格1 月以来（至1 月26 日）价格
波动。
●投资建议
我们认为国内IC 产业进入加速发展时期，由市场到核“芯”突破这一准则不断延续，从智能手机领域起步，未来有望在人工智能、汽车电子、5G、物联网等新兴市场实现加速追赶。本月重点推荐卡位新兴应用市场，业绩快速成长的华天科技、长电科技，建议关注通富微电；同时下游资本开支扩张带给上游设备领域的投资机会，建议关注北方华创、长川科技。
目录索引
半导体1 月行业观点：新型计算架构浪潮推动，中国半导体产业弯道超车机会来临 (5)
回首2017，全球半导体市场高速增长 (5)
展望2018，需求端新市场新应用推动行业成长 (6)
展望2018，供给端全球半导体资本开支持续增长，上游硅片供不应求成为常态.. 11 投资建议 (13)
1 月半导体行情冰火两重天，费城半导体指数创历史新高，申万半导体指数大幅回调.. 14
A 股半导体板块1 月以来整体回调，估值回落 (14)
费城半导体指数创历史新高，设备龙头整体上涨 (15)
12 月北美半导体设备销售额创历史新高，存储芯片价格平稳波动 (16)
全球半导体单月销售额创历史新高 (16)
12 北美半导体设备销售环比大幅增长，创历史新高 (17)
图表索引
图1：全球半导体营收增速（三月移动平均值，截止2017-10） (5)
图2：全球半导体销售额及增速（分地区） (6)
图3：全球半导体销售额及增速 (6)
图4：全球存储芯片销售额及增速 (6)
图5：全球半导体（不包括存储芯片）销售额及增速 (6)
图6：2017 年至今比特币价格和算力变化情况 (7)
图7：当前比特币市值占比 (7)
图8：2017 年各矿池出块量占比 (7)
图9：ASIC 矿机结构示意图 (8)
图10：主流GPU 和ASIC 芯片对比 (8)
图11：比特大陆供应链及供应商 (9)
图12：汽车半导体在汽车车身中的应用 (10)
图13：汽车半导体分类（2015 年按芯片种类） (10)
图14：汽车半导体分类（2015 年按下游应用领域） (10)
图15：内燃机汽车、混合动力汽车和纯电动汽车单车搭载半导体价值量对比 (11)
图16：全球半导体支本开支（十亿美金） (11)
图17：三星半导体领域资本开支 (11)
图18：全球半导体硅片供给端产能（百万平方英寸） (12)
图19：半导体硅片价格 (12)
图20：申万半导体指数（至1 月26 日） (14)
图21：1 月A 股半导体各板块涨跌幅（至1 月26 日） (14)
图22：申万半导体行业PE 走势（至1 月26 日） (15)
图23：申万半导体行业PB 走势（至1 月26 日） (15)
图24：台湾半导体指数 (16)
图25：1 月至今台湾半导体各板块涨跌幅 (16)
图26：费城半导体指数 (16)
图27：1 月至今北美半导体产品TOP10 公司涨跌幅及半导体设备TOP5 公司涨跌幅 (16)
图28：全球半导体销售额（分地区） (17)
图29：中国半导体销售额 (17)
图30：全球半导体资本支出 (17)
图31：北美半导体设备制造商月出货额 (17)
图32：DRAM 现货平均价（美元） (18)
图33：DRAM 合约平均价（美元） (18)
图34：NAND Flash 现货平均价（美元） (18)
图35：NAND Flash 合约平均价（美元） (18)
图36：台股12 月营收统计 (18)
图37：台湾12 月营收增速前五大半导体公司 (18)
表1：目前三大矿机厂商主要产品 (8)
表2：历代矿机性能演进 (9)
表3：目前国内在建的22 座晶圆厂 (12)
表4：1 月至今半导体标的涨跌幅情况（至1 月26 日） (15)
J a n -87
D e c -87
N o v -88
O c t -89
S e p -90
A u g -91
J u l -92
J u n -93
M a y -94
A p r -95
M a r -96
F e b -97
J a n -98
D e c -98
N o v -99
O c t -00
S e p -01
A u g -02
J u l -03
J u n -04
M a y -05
A p r -06
M a r -07
F e b -08
J a n -09
D e c -09
N o v -10
O c t -11
S e p -12
A u g -13
J u l -14
J u n -15
M a y -16
半导体 1 月行业观点：新型计算架构浪潮推动，中国 半导体产业弯道超车机会来临
回首 2017，全球半导体市场高速增长
根据WSTS 的预测，2017年半导体产业销售额将成长20.6%，创六年新高，达到4080亿美元以上。同时WSTS 预计2018年全球半导体产业销售额将在2017年的基础上成长7%，达到4373亿美元。
全球半导体产业的大幅式跳跃增长，一方面是因为存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨所致；另一个方面物联网、汽车电子、AI 等新市场新应用拉动下游需求：
?
分产品看，根据Gartner 统计，2017H1存储芯片销售额达585亿美金，同比增长65%；扣除存储芯片影响，全球半导体2017H1销售额达1238亿美金， 统计增长4%，较16年行业增速显著提升。 ?
下游市场看，根据Gartner 统计，汽车电子及工业电子领域增速最快，近3 年复合增速分别为9.5%、8.5%。
图1：全球半导体营收增速（三月移动平均值，截止2017-10）
80% 60% 40% 20% 0% -20%
2G 手机快速 彩屏手
智能手机
存储芯片价格上涨带来增速提升
-40% -60%
Windows95带动PC 需求快速增长
Windows2000 、液晶显示、互联网流行带动PC 需求； 大哥大兴起
增长， 消费电子新 品涌现
机、液晶电视带动平板电脑 市场爆发
快速渗透
数据来源：WSTS ，广发证券发展研究中心
图2：全球半导体销售额及增速（分地区）
图3：全球半导体销售额及增速
亿美元 5,000 50%
百万美金
95000
20% 4,500 YoY
40% 90000 15%
4,000 30%
3,500 20%
85000 10%
3,000 10%
80000 2,500
2,000
1,500
1
销售额 yoy
5%
0%
-5%
Americas
Europe
Japan
Asia Pacific/All other
YoY
数据来源：WSTS ，广发证券发展研究中心 数据来源：Bloomberg ，Gartner ，广发证券发展研究中心
图4：全球存储芯片销售额及增速
图5：全球半导体（不包括存储芯片）销售额及增速
百万美金
35000 30000 25000 20000 15000 10000
5000 0
2015 2015 2015 2015 2016 2016 2016 2016 2017 2017 0.8
0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0 -0.1
2015 2015 2015 2015 2016 2016 2016 2016 2017 2017 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2
存储
YOY
销售额（不包括存储）
yoy
数据来源：Bloomberg ，Gartner ，广发证券发展研究中心 数据来源：Bloomberg ，Gartner ，广发证券发展研究中心
展望 2018，需求端新市场新应用推动行业成长
后智能手机时代，一方面，手机微创新持续提升存量市场下半导体需求；另一方面，汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。 2017矿机芯片需求快速成长，国内半导体产业深度受益
2017年，比特币价格从年初的967.6美元上涨到年末的12618.55美元，涨幅高 达1204%，年内最高涨幅达1884%。飞涨的价格为上游比特币挖矿行业吸引了大量的投资，2017年比特币全网算力（每秒运算次数）从2.4Eh/s 蹿升至14Eh/s ，上升幅度为476%，平均每月增加15.7%，而且算力的上升趋势并未随着价格的波动而放缓， 至今年1月23日已升至19Eh/s ，本月增幅已超过35%。
3347
0% 75000
-10% 70000
-20% 65000
,000
500
-30% 2015 2015 2015 2015 2016 2016 2016 2016 2017 2017 0
-40%
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2
百万美金
72000
3.5% 70000
3.0% 68000 66000
2.5% 64000 2.0% 62000
1.5% 60000 58000
1.0%
56000
0.5% 54000
0.0%
图6：2017年至今比特币价格和算力变化情况
美元Ehash/s 25000 18.9 20
18
20000 19,194 16
14
15000 12
10
10000
5000
2.4
968
10,797
8
6
4
2
2017/1 2017/3 2017/5 2017/7 2017/9 2017/11 2018/1
价格算力1Eh=106Th=109Gh=1012Mh
数据来源：https://www.360docs.net/doc/4c10042651.html,，广发证券发展研究中心
?七成以上挖矿需求来自中国，ASIC芯片改变行业格局：比特币目前市值在1900
亿美元左右，依然是市场规模最大的虚拟货币，与比特币现金共同占据了虚拟
货币市场40%的份额。目前比特币的挖掘几乎都是采用矿池模式，根据比特大
陆旗下的https://www.360docs.net/doc/4c10042651.html,给出的出块量占比情况，只有2%的出块量是由未知来源贡献
的，其余98%的出块量由各大矿池瓜分。2017年矿池市场的集中度有所上升，
前十大矿池出块量占比从年初的73%升至90%，而前十名中有八个来自中国，
合计占整个市场的71%。
?挖矿行业在中国的高度集中为国内矿机厂商的成长提供了有利条件。第一台
ASIC矿机于2013年1月首次交付使用，ASIC矿机的构造比较简单，一般由一块
控制板和2到3块算力板组成，其核心是算力板上排列的ASIC芯片(Application
Specific Integrated Circuit)，这种芯片的特点是只能运行某种特定的算法，因此
有着设计简单，成本低，算力强大等优势。ASIC矿机凭借低成本和几万倍于GPU
的算力，在比特币领域已经取代了几乎全部GPU矿机，而GPU矿机目前只被用
于挖掘算法较复杂的货币（如以太币）。
图7：当前比特币市值占比图8：2017年各矿池出块量占比
数据来源：https://www.360docs.net/doc/4c10042651.html,，广发证券发展研究中心数据来源：https://www.360docs.net/doc/4c10042651.html,，广发证券发展研究中心
图9：ASIC矿机结构示意图图10：主流GPU和ASIC芯片对比
GPU ASIC芯片
算力（Mh/s)1227 71429
满载功耗（W）250 6.9
价格（元）5000 56.08
算力/价格0.25 1273.59
算力/功耗 4.91 10352.03
优点可用于挖掘各种算力大，挖矿效率高，
货币低功耗，性价比高
算力，功耗，性缺点价比等远不如
ASIC 只能用于一种算法的挖掘，只能挖掘算法较简单的货币
数据来源：比特大陆官网，广发证券发展研究中心数据来源：比特大陆官网，广发证券发展研究中心
国内主要矿机厂商有比特大陆、嘉楠耘智以及亿邦股份。三大厂商都自主设计
ASIC芯片，目前矿机厂商主要靠提升芯片制造工艺、提升单片算力以及增加芯片数量
来增强矿机性能。目前主流矿机蚂蚁S9采用16nm制程，新发布的翼比特E10已经
搭载三星10nm制程的ASIC芯片，从而把单机芯片数量提升到了210颗，算力提升到
18Th/s。而比特大陆今年向台积电下单的10万片订单也准备采用12nm制程，同时也
在考虑使用最新的7nm制程。自比特大陆成立以来，平均单片算力从最初的2.8Gh/s
提高到了S9的74.1Gh/s，三年内提升26倍，从而也大大增强了产品的单位功耗和单
位价格算力。
表1：目前三大矿机厂商主要产品
比特大陆蚂蚁S9阿瓦隆761翼比特E10
重量 4.2kg 4.3kg 9.8kg
尺寸350*135*158 mm 341*168*136 mm 418*146*189 mm
芯片比特大陆自研BM1387 阿瓦隆自研A3212 亿邦自研WD1228
芯片数量189 颗104 颗210 颗
制程16nm 16nm 10nm
算力13.5Th/s 8.8Th/s 18Th/s
墙上功耗1350W 1320W 1620W
官网售价10600 元12000 元41800 元
数据来源：https://www.360docs.net/doc/4c10042651.html,，广发证券发展研究中心
据 表2：历代矿机性能演进
产品
发布时间
制程 （nm) 芯片 总算力 海外售价数量 （Gh/s) (美元)
平均单片算力(Gh/s) 单位功耗算力(Mh/J)
单位价格算力(Mh/s/$)
单位价格×功耗算
力 (Mh/J·$)
芯 S1 2013年11月 55 64 180 299 2.8 500 800 1.67 谋 S2 2014年4月 32 640 1000 2259 1.6 900 442 0.40 研 S4 2014年10月 32 160 2000 1400 12.5 1429 1429 1.02 究 S5+ 2015年8月 28 432 7720 2307 17.9 2247 3347 0.97 的 S7 2015年11月 28 135 **** **** 36.0 4000 2666 2.19 预 S9
2016年6月
16
189 14000
2400
74.1
10182
5833
4.24
计
， 数据来源：Bitcoin Wiki ，广发证券发展研究中心
2
017年比特大陆销售额为143亿元，仅次于海思成为2017年第二大IC 设计公司。比特大陆供应链主要包括晶圆代工、封测、基板等环节，晶圆代工环节的供应商为台积电，据集微网报道，2017年台积电因为其代工获得了超过15亿美元的营收。封测环 节的供应商主要为日月光、长电科技、通富微电和华天科技，比特大陆的芯片采用Bumping+FC 工艺进行封装，因此国内掌握Bumping+FC 技术的封测厂商有望从2018年矿机芯片投资的快速增长中受益。
图11：比特大陆供应链及供应商
华天科技,
1kk/
晶圆代工
台积电
基板
台湾恒劲、珠海越亚
数据来源：集微网，广发证券发展研究中心
汽车电子带动半导体产业成长 ?
当今汽车已成为新型电子技术的应用载体，半导体在汽车中得到了越来越 多的应用。汽车半导体所涉及到的技术包括功率IC 、IGBT 、CMOS 等，用以应用于车载娱乐系统、辅助驾驶系统、视频显示系统、电视系统、电动 马达控制、灯光控制、电动车和混合动力汽车的电源管理系统等多处车载 功能模块或器件，在汽车中得到了越来越多的应用，其搭载量已经成为衡 量汽车电子化和智能化的一种衡量标准，对汽车的技术进化具有重要意义。根据市场调研机构Gartner 测算，2013年全球汽车半导体市场已达262亿美元，并呈现出加快上升的趋势。
日月光长电科技通富微电华天科技 封测
环节 主要厂商
辅助驾驶系统
Mobileye ，Bosch ，Denso ，
Continental 等 视频显示系统
Sony ，ST ，Toshiba ，
OmniVision 等
电视系统
Sharp ，Aptina ，Toshiba 等
电动马达控制
NXP ，TI ，Renesas ， Infineon ，
Bosch ，Denso 等
灯光控制
Infineon ，ON Semi ，NXP ，大
唐恩智浦等 EV/HEV 电池管理系
统
ON Semi ，Infineon ，ST ，
Toshiba ，Maxim 等
通用模拟器件
NXP ，Renesas ，OmniVision ，
ST ，Sony ，Sharp 等
? 一方面，ADAS 渗透率提升带动单车搭载芯片需求提升；另一方面，电动汽车与汽车半导体有着天然的紧密联系，精密的电控和电池管理都离不开芯片的应用。未来伴随电动车的放量增长，将有力带动汽车半导体在汽车领域的渗透。
图12：汽车半导体在汽车车身中的应用
功能模块
重要厂商
数据来源：NXP 、瑞萨、TI 等公司官网，广发证券发展研究中心
?
图13：汽车半导体分类（2015年按芯片种类）
图14：汽车半导体分类（2015年按下游应用领域）
6%
12% 6%
20%
27%
16% 6%
5%
2%
ASIC
ASSP
Analog Discrete General Memory Micro
Opto
Non opt
ADAS EV/HEV Power Chassis safety info body after instru
数据来源：Gartner ，广发证券发展研究中心 数据来源：Gartner ，广发证券发展研究中心
?
TI ，NXP ，Renesas ，ST ，
Fujitsu ，NAVIDIA 等
车载娱乐系统
4% 3%
6%
7%
16%
16%
16%
17%
15%
图15：内燃机汽车、混合动力汽车和纯电动汽车单车搭载半导体价值量对比
美元 800
700600
5004003002001000
内燃机汽车
混合动力汽车
纯电动汽车
Power
μC
Sensors
Other
数据来源：Strategy Analytics ，广发证券发展研究中心
展望 2018，供给端全球半导体资本开支持续增长，上游硅片供不应求成为常态
根据IC Insights 统计，2017H1全球半导体产业资本支出金额425亿美元，较2016年同期成长了48%。其中三星电子预计2017年资本开支达260亿美金，其中140 亿用于3D Nand ，70亿美金用于DRAM ，50亿美金用于逻辑IC 制程，合计较2016年增长超过200%。
?
全球半导体市场资本开支大幅增长，上游硅片供不应求。根据环球晶圆披露，目前全球主要半导体供应商产能规划，未来三年供给端年复合增速约为4.5%，不能满足下游快速增长的需求，上游硅片供不应求成为常态。
图16：全球半导体支本开支（十亿美金）
图17：三星半导体领域资本开支
25
20
15
10
5
016Q1
16Q2
16Q3
16Q4
17Q1
17Q2
亿美元
300
250 200
150
100 50
2010
11
12
13
14
15
16
17(f)
140%
120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40%
规模
YoY
数据来源：IC insights ，广发证券发展研究中心 数据来源：samsung ，广发证券发展研究中心
图18：全球半导体硅片供给端产能（百万平方英寸）
图19：半导体硅片价格
12500
12000
11500
11000
10500
10000
9500
9000
2015
2016
2017E
2018E
2019E
数据来源：环球晶圆，广发证券发展研究中心
数据来源：环球晶圆，广发证券发展研究中心
? 国内建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长，上游确定性受益。在政策和资本的双重驱动下，中国国内晶圆生产线自2016年进入了发展高潮期。目前中国在建的22座晶圆厂中，有17条产线将于2017年年末至2018年量产，新增投资约 六千亿元人民币以上。我们统计了国内所有8英寸及12英寸产线的投资数据，从未来的投资轨迹来看，2017-2020年是晶圆厂投资的高峰期。这四年内，将有20条产线12英寸晶圆产线实现量产，其中包括紫光集团两条、中芯国际四条、长江存储三条，台积电、三星、美国AOS 、联华电子、力晶、华力微电子、合 肥长鑫、格罗方德、福建晋华、德克玛、SK 海力士各一条，合计投资金额约6827 亿元（去除紫光成都产线和中芯国际宁波产线，因为其只与政府签订合作意向， 项目并未实际动工）。全部投产后，中国的12英寸晶圆产能将领先台湾与韩国。同时，未来国内新增的8英寸晶圆产能45.5万片/月，相比目前的量产规模增长 65%，新增投资247亿元。随着半导体资本开支大幅增长，上游设备及材料将确 定性受益。
表3：目前国内在建的22座晶圆厂
南京 紫光集团
紫光集团南京 3D
NANDFLASH 、DRAM
存储器
12 100 亿美 100
2017 年 2 月
2019 年 2 月
元 上海 中芯国际 SN1&SN2
逻辑晶片 代工厂
12 675 亿元
70
2016 年 10 月 2018 年 3 月
武汉 长江存储 一线
NAND Flash
存储器
12 80 亿美元 100 2016 年 3 月 2017 年 12 月 武汉 长江存储 长江存储武汉
二线
武汉 长江存储 长江存储武汉
三线
南京 台积电 台积电南京 TSMC(南京) 西安 三星 三星西安
Fab1 二期
3D NAND Flash 存储器
12 80 亿美元 100 2016 年 12 月
2018 年 7 月
DRAM 存储器
12 80 亿美元 100 2020 年 6 月
逻辑晶片 代工厂 12 30 亿美元 20 2016 年 6 月
2018 年 7 月
3D NAND Flash 代工厂 12 43 亿美元 100 2016 年 10 月 2018 年 12 月 重庆 美国
美国 AOS 重 MOSFET 新功率 代工厂
12
10 亿美元 70
2016 年 3 月 2017 年 12 月 识别风险，发现价值
请务必阅读末页的免责声明
量产时间
动工时间 月产能
/K 投资金额 晶圆 类型
尺寸/ 英寸 生产项目
名称
地点
公司
2016 年 9 月 2017 年 12 月 66 亿元 40 代工厂
12 图像传感器、逻辑
电路 深圳 中芯国际 中芯国际深圳 Fab16
2016 年 10 月
2018 年 6 月
40 亿美元 35 代工厂
12 逻辑晶片 中芯国际北京
B3
北京 中芯国际
厦门
上海
逻辑芯片 代工厂 12 387 亿元 40 2016 年 12 月 2018 年 12 月 子 海 Fab2 合肥 合肥长鑫 合肥长鑫/兆易
/兆易创
创新合肥 DRAM
代工厂 12 494 亿 125 2017 年 5 月 2019 年 2 月 新
泉州 福建晋华 福建晋华泉州 DRAM 及 NAND
存储器
12
370 亿元
60
2016 年 7 月
2018 年 9 月
无锡
SK 海力
SK 海力士无
扩大产能 存储器 12 36 亿美元 40 2017 年 7 月
2019 年 4 月
Flash
淮安 德科玛
德科玛淮安 CIS 芯片及测封
代工厂 12
15 亿美元 60 2016 年 3 月 2017 年 12 月 士
锡
北京 燕东 燕东北京 代工厂 8 48 亿元 50
2017 年 6 月 2019 年 6 月
1 月半导体行情冰火两重天，费城半导体指数创历史新 高，申万半导体指数大幅回调
A 股半导体板块 1 月以来整体回调，估值回落
板块整体表现：18年1月以来（至1月26日）申万半导体指数下跌9.03%，申万电子指数下跌3.13%，上证综指上涨7.56%，沪深300指数上涨8.69%。半导体板块跑输电子行业5.9个百分点，跑输上证综指16.59个百分点，跑输沪深300指数17.72个百分点。
各子板块表现：半导体的七个子板块涨跌幅排序分别为制造（-5.59%）>封装 （-5.64%）>分立器件（-5.66%）>存储器（-5.85%）>设计（-7.34%）>设备（-9.57%）> 材料（-11.17%）。
个股表现：12月至今半导体板块个股涨幅排名前五的公司为：欧比特（+9.75%）、兆易创新（0.00%，停牌中）、纳思达（-1.14%）、汇顶科技（-5.25%）、晓程科 技（-5.95%）；跌幅排名前五的公司为：扬杰科技（-18.69%）、北方华创（-17.16%）、 富瀚微（-16.98%）、富满电子（-16.09%）、全志科技（-15.25%）。
板块TTM 估值：18年1月26日，申万半导体整体TTM 市盈率为83.08倍，市净率5.32 倍；1月以来申万半导体整体TTM 市盈率下降8.52个百分点，市净率下降11.63个百分点。
图20：申万半导体指数（至1月26日）
图21：1月A 股半导体各板块涨跌幅（至1月26日）
40%
30%
20%
10%
0%
-10%
-20%
半导体(申万)
上证综指
电子(申万)
0%
-2%
-4%
-6%
-8%
-10%
-12%
设备 设计 制造 封装
材料
存储器 分立器件
数据来源：wind ，广发证券发展研究中心 数据来源：wind ，广发证券发展研究中心 *IC 制造为港股涨跌幅数据
-5.59%
-5.64%
-5.85%
-5.66%
-7.34%
-9.57%
-11.17%
图22：申万半导体行业PE 走势（至1月26日）
图23：申万半导体行业PB 走势（至1月26日）
180
10 160 9 140 8 120 7 100 6 5 80 4 60 3 40 2 20 1 0
PE Mean Mean+1SD Mean-1SD
PB Mean Mean+1SD Mean-1SD
数据来源：wind ，广发证券发展研究中心 数据来源：wind ，广发证券发展研究中心
表4：1月至今半导体标的涨跌幅情况（至1月26日）
涨跌幅前五名
涨跌幅后五名
股票代码
股票简称
涨跌幅（%）
股票代码
股票简称
涨跌幅（%）
300053.SZ 欧比特 9.75 300373.SZ 扬杰科技 -18.69 603986.SH 兆易创新 0.00 002371.SZ 北方华创 -17.16 002180.SZ 纳思达 -1.14 300613.SZ 富瀚微 -16.98 603160.SH 汇顶科技 -5.25 300671.SZ 富满电子 -16.09 300139.SZ
晓程科技
-5.95
300458.SZ
全志科技
-15.25
数据来源：wind ，广发证券发展研究中心
费城半导体指数创历史新高，设备龙头整体上涨
板块整体表现：18年1月以来台湾指数上涨10.84%，费城半导体指数上涨6.79%。其中费城半导体指数创历史新高，首次超过2001年最高值。
各子板块表现：台股市场半导体的八个子板块涨跌幅排序分别为分立器件 （+39.58%）>材料（+15.1%）>制造（+13.23%）>设计（+6.15%）>封装（+5.60%）> 存储芯片（+3.13%）>设备（+0.09%）>化合物半导体（-10.38%）。
个股表现：1月至今北美TOP10半导体产品公司中涨幅前三分别是英伟达（+22.14%）、 TI （+5.47%）、MICROCHIP （+5.23%），仅有博通（-3.74%）和Intel （-1.86%） 呈跌势；矿机带动GPU 需求量增长，英伟达作为全球GPU 龙头深度受益，股价涨幅较大。TOP5半导体设备公司中涨跌幅为阿斯麦（+15.54%）、应用材料（+9.08%）、 拉姆研究（+8.25%）、科磊（+7.63%）、泰瑞达（+7.00%）；12月北美半导体设备销售额大幅增长，带动设备龙头整体上涨。
2011-01-21 2011-03-25 2011-05-27 2011-07-29 2011-09-30 2011-12-09 2012-02-17 2012-04-20 2012-06-21 2012-08-24 2012-11-02 2013-01-04 2013-03-15 2013-05-17 2013-07-19 2013-09-18 2013-11-22 2014-01-24 2014-03-28 2014-05-30 2014-08-01 2014-09-30 2014-12-05 2015-02-06 2015-04-10 2015-06-12 2015-08-14 2015-10-16 2015-12-18 2016-02-26 2016-04-29 2016-07-01 2016-09-02 2016-11-11 2017-01-13 2017-03-17 2017-05-19 2017-07-21 2017-09-22 2017-12-01
2011-01-21 2011-03-25 2011-05-27 2011-07-29 2011-09-30 2011-12-09 2012-02-17 2012-04-20 2012-06-21 2012-08-24 2012-11-02 2013-01-04 2013-03-15 2013-05-17 2013-07-19 2013-09-18 2013-11-22 2014-01-24 2014-03-28 2014-05-30 2014-08-01 2014-09-30 2014-12-05 2015-02-06 2015-04-10 2015-06-12 2015-08-14 2015-10-16 2015-12-18 2016-02-26 2016-04-29 2016-07-01 2016-09-02 2016-11-11 2017-01-13 2017-03-17 2017-05-19 2017-07-21 2017-09-22 2017-12-01
图24：台湾半导体指数
图25：1月至今台湾半导体各板块涨跌幅
190 50% 180 40% 170 30% 160 20% 150 10% 140 0% 130
-10%
120 -20%
数据来源：wind ，广发证券发展研究中心 数据来源：wind ，广发证券发展研究中心
图26：费城半导体指数
图27：1月至今北美半导体产品TOP10公司涨跌幅及半导体设备TOP5公司涨跌幅
1500
1400
1300
1200
1100
1000
900
英伟达
NVDA.O 22.14% 阿斯麦 ASML.O 15.54% TI TXN.O 5.47% 应用材料 AMAT.O 9.08% MICROCHIP MCHP.O 5.23% 拉姆研究 LRCX.O 8.25% 意法半导体 STM.N 4.90% 科磊 KLAC.O 7.63% 美光
MU.O 4.60% 泰瑞达
TER.N
7.00%
赛灵思 XLNX.O 3.44% 亚德诺
ADI.O 3.31% 恩智浦 NXPI.O 2.66% Intel INTC.O -1.86% 博通
AVGO.O
-3.74%
数据来源：Bloomberg ，广发证券发展研究中心 数据来源：Bloomberg ，广发证券发展研究中心
12 月北美半导体设备销售额创历史新高，存储芯片价 格平稳波动
全球半导体单月销售额创历史新高
整体：
?
全球：根据WSTS 统计，11月全球半导体销售额达376.9亿美金，同比增长21.5%，环比增长1.6%，创历史新高。其中北美地区半导体11月销售额87.7 亿美金，同比增长40.2%，环比增长2.6%，是全球半导体销售额增长最快区域。 ?
国内：17Q3中国半导体销售额达到1445亿元，同比增长27.5%；其中IC 设计、制造、封装环节分别为638亿元、328亿元、478亿元，IC 设计为增速最快的环节。
半导体产品
代码
涨跌幅
半导体设备
代码
涨跌幅
39.58%
13.23%
15.10%
6.15%
5.60%
0.09%
3.13%
-10.38%
2017-02-02 2017-02-12 2017-02-22 2017-03-04 2017-03-14 2017-03-24 2017-04-03 2017-04-13 2017-04-23 2017-05-03 2017-05-13 2017-05-23 2017-06-02 2017-06-12 2017-06-22 2017-07-02 2017-07-12 2017-07-22 2017-08-01 2017-08-11 2017-08-21 2017-08-31 2017-09-10 2017-09-20 2017-09-30 2017-10-10 2017-10-20 2017-10-30 2017-11-09 2017-11-19 2017-11-29 2017-12-09 2017-12-19 2017-12-29 2018-01-08 2018-01-18
2017-01-26 2017-02-05 2017-02-15 2017-02-25 2017-03-07 2017-03-17 2017-03-27 2017-04-06 2017-04-16 2017-04-26 2017-05-06 2017-05-16 2017-05-26 2017-06-05 2017-06-15 2017-06-25 2017-07-05 2017-07-15 2017-07-25 2017-08-04 2017-08-14 2017-08-24 2017-09-03 2017-09-13 2017-09-23 2017-10-03 2017-10-13 2017-10-23 2017-11-02 2017-11-12 2017-11-22 2017-12-02 2017-12-12 2017-12-22 2018-01-01 2018-01-11 2018-01-21
图28：全球半导体销售额（分地区）
图29：中国半导体销售额
十亿美元
%
亿元
%
40 30 35 25 30 20 25 15 20 10 15 5 10 0 5 -5
-10
美洲 欧洲 日本 亚太 合计YOY IC 设计 IC 制造 IC 封测 合计同比
数据来源：WSTS ，广发证券发展研究中心 数据来源：CSIA ，广发证券发展研究中心
12 北美半导体设备销售环比大幅增长，创历史新高
各子板块表现：
? 设备：12月北美半导体设备销售额23.88亿美金，同比增长27.7%，环比增长16.35%，创历史新高。
?
存储器：存储器价格方面，4GB DRAM 1月现货价格维持下滑趋势，合约价格环比上涨3%，较小容量DRAM 现货价格和合约价格均保持平稳；64GB NAND Flash 芯片现货价格环比下降1.2%，其余闪存芯片现货价格于1月中下旬微弱回升，合约价格保持平稳。 ?
台股12月营收数据：分板块看，12月营收同比增速较高为DRAM 芯片 （+20%）、半导体材料（+18%）。分个股看，12月营收同比增速TOP5 公司为界霖科技（+124.67%）、精材科技（117.12%）、亿而得（99.16%）、十铨科技（+89.45%）、稳懋半导体（+79.58%），其中界霖科技、精材科技、十铨科技和稳懋半导体均创单月营收历史新高。
图30：全球半导体资本支出
图31：北美半导体设备制造商月出货额
百万美元
90,000 80,000 70,000 60,000 50,000 40,000 30,000 20,000 10,000
百万美元
%
北美半导体设备制造商出货额
YOY
数据来源：Bloomberg ，广发证券发展研究中心 数据来源：wind ，广发证券发展研究中心
3,000 80 2,500
60
2,000
40
1,500
20
1,000
500
-20
-40
1,600 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0
100 80 60 40 20 0 -20 -40
2013-012013-032013-052013-072013-092013-112014-012014-032014-052014-072014-092014-112015-012015-032015-052015-072015-092015-112016-012016-032016-052016-072016-092016-112017-012017-032017-052017-072017-092017-11
4.5 4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.0
4.5 4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.0
图32：DRAM 现货平均价（美元）
图33：DRAM 合约平均价（美元）
现货平均价:DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 现货平均价:DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 eTT 现货平均价:DRAM:DDR3 2Gb 256Mx8 1600MHz
现货平均价:DRAM:DDR3 2Gb 256Mx8 1333 MHz
合约平均价:DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1333/1600MHz 合约平均价:DRAM:DDR2 512Mb 32Mx16 400/500MHz
合约平均价:DRAM:DDR 256Mb 16Mx16 200/250MHz
数据来源：DRAMexchangge ，广发证券发展研究中心 数据来源：DRAMexchangge ，广发证券发展研究中心
图34：NAND Flash 现货平均价（美元）
图35：NAND Flash 合约平均价（美元）
现货平均价:NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC 现货平均价:NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC 现货平均价:NAND Flash:16Gb 2Gx8 MLC
现货平均价:NAND Flash:Hynix:64G MLC(UCG)
合约平均价:NAND Flash:NAND 64Gb 8Gx8 MLC
合约平均价:NAND Flash:NAND 32Gb 4Gx8 MLC
数据来源：DRAMexchangge ，广发证券发展研究中心 数据来源：DRAMexchangge ，广发证券发展研究中心
图36：台股12月营收统计
图37：台湾12月营收增速前五大半导体公司
亿新台币
%
800
600
400
200
25
20
15
10
5
-5
-10
半导体材料
DRAM
IC 设计
IC 制造
IC 封测
12月营收 同比 环比
-15
数据来源：wind ，广发证券发展研究中心 数据来源：wind ，广发证券发展研究中心
30
25
20
15
10
5
6.0
5.0
4.0
3.0
2.0
1.0
0.0
单月营收 同比增长 环比增长 代码 简称
（百万新台币） （%）
（%） 是否新高 行业
5285.TW 界霖科技 439.45 124.67 5.48 新高 半导体导线架
3374.TWO 精材科技 573.41 117.12 5.52 新高 IC 封装 6423.TWO
亿而得
6.16 99.16 -13.41 - IC 设计 496
7.TWO 十铨科技 724.63 89.45 19.92 新高 存储 3105.TWO 稳懋半导体
1,935.81
79.58
2.58
新高
半导体制造
半导体行业深度研究报告
半导体行业深度研究报告
内容目录 1.人工智能倒逼芯片底层的真正变革 (4) 2.基于摩尔定律的机器时代的架构——从Wintel到AA (6) 2.1. Intel——PC时代的王者荣耀 (6) 2.1.1. Intel公司简介 (6) 2.1.2. Intel带来的PC行业的市场规模变革和产业变化 (7) 2.2. ARM——开放生态下移动时代的新王加冕 (9) 2.2.1. ARM公司简介 (9) 2.2.2. ARM架构——重新塑造移动智能时代 (10) 2.2.3. 生态的建立和商业模式的转变——ARM重塑了行业 (12) 3.人工智能芯片——新架构的异军突起 (15) 3.1. GPU——旧瓶装新酒 (16) 3.1.1. GPU芯片王者——NVIDIA (17) 3.2. FPGA——紧追GPU的步伐 (19) 3.3. ASIC——定制化的专用人工智能芯片 (21) 3.3.1. VPU——你是我的眼 (22) 3.3.1. TPU——Google的野心 (23) 3.4. 人工神经网络芯片 (24) 3.4.1. 寒武纪——真正的不同 (25) 4.从2个维度测算人工智能芯片空间 (26) 5.重点标的 (29) 图表目录 图1：遵从摩尔定律发展到微处理器发展 (4) 图2：摩尔定律在放缓 (4) 图3：全球智能手机每月产生的数据量（EB）5年提升了13X (4) 图4：单一神经元VS复杂神经元 (5) 图5：2次应用驱动芯片发展 (6) 图6：英特尔x86处理器总市场份额 (6) 图7：使用X86架构的单元 (7) 图8：摩尔定律下推动下的Intel股价上扬 (8) 图9：Intel 2012Q1-2016Q4 各产品线增速 (8) 图10：Intel 总产品收入VS PC端收入 (8) 图11：Intel VS 全球半导体增速 (8) 图12：ARM的商业模式 (9) 图13：ARM架构的发展 (10) 图14：高级消费电子产品正在结合更多的ARM技术 (12) 图15：ARM在智能手机中的成分 (13) 图16：基于ARM芯片的出货量 (13)
建筑业发展现状及前景分析
建筑业发展现状及前景分析 1我国建筑业及其发展历程 1.1建筑业的概念 建筑业是以建筑产品生产为对象的物质生产部门，是从事建筑生产经营活动的行业，并没有公认的明确的概念表述，对建筑业的界定有广义和狭义之分。广义的建筑业是指建筑产品生产的全过程及参与该过程的各个产业和各类活动，包括建设规划、勘察、设计、建筑构配件生产、施工及安装、建成环境的运营、维护及管理等;狭义的建筑业属于第二产业，包括房屋和土木工程业、建筑安装业、建筑装饰业、其他建筑业等行业。狭义的建筑业从行业特性及统计的可操作性出发，目的在于进行统计分析，通常在国民经济核算和统计时采用狭义建筑业的概念，而在行业管理中采用广义建筑业的概念。本文以广义的建筑业为概念，讨论我国建筑业的现状、存在的问题及今后的发展趋势。 1.2我国建筑业的发展历史 从1949年到现在，我国建筑业经历了形成和成长、停滞和徘徊、恢复和发展这样几个上下波动的阶段，各个阶段发展具体特点总结如下。 (一）产业的形成和成长阶段（1949?1957) 新中国成立后的1949年?1957年为我国建筑业的形成和起步阶段，这一阶段我国建筑业发展历程及特点可用表1所述一系列事件为标志。
(二）体滞和徘徊阶段（1958?1976) 该阶段我国建筑业发展总体上呈现以下特征。 (1)在指导思想上，由于左倾思想干扰，建筑业被错误的认定为消费部门而得不到重视，有一段时期建筑业甚至不能成为一个独立的产业部门，而沦为仅仅是实现基本建设的一种手段，其发展严重受阻。 (2)在发展过程中，1958年开始的“大跃进”使建筑业的发展遭到了很大程度的破坏，而随后发生的文化大革命，将建筑设计、科研和大专院校等单位纷纷撤消，已建立起来的一整套制度被批判，建筑<业的管理陷人瘫痪状态。同时，用非经济手段取代了经济管理。 (3)上述因素造成了建筑企业管理和施工生产的极度混乱，建筑业生产力受到严重破坏，劳动生产率大幅度下降。1961年建筑业创造的国民收人仅占国民总收入的2.2%，跌至最低点。施工企业由1958年的高度膨胀到六十年代初期的髙度压缩，建筑业从业人员占全社会劳动者的比重由1957年的3.1%减少为1965年的2.0%。在工程造价提高近一倍的同时，工程质量普遍下降，工程事故之多为建国以来所罕见。 (三）恢复阶段（1977?1983) 1977年以后，特别是十一届三中全会以后，党的工作重心转向经济建设，我国建筑业以此为契机开始摸索自身的改革之路，进行了劳动工资制度改革，并在全行业推广招标投标制。这些措施为建筑业的改革探索了道路，大大提高了我国建筑业的劳动生产率，对国民经济的贡献逐步加大，1983年全社会建筑业总产值1053亿元，净产值259亿元，分别比1976年增长了1.4倍和1.2倍；建筑业总产值和净产值占社会总产值和国民收入的比重也分别由1975年的8.1%和4.5%上升到9.5%和5.5%,建筑业得到了恢复和加强。 (四）发展阶段（1984至今） 这一阶段我国建筑业发展呈现出以下特征… (1)引人了建筑工程竞争机制。在1983年全行业推行招标投标制的基础上，工程项目实行公开招标投标，1984年我国招标投标面积占当年施工面积的4.8%，1985年上升为13%，1986年为15%，1987年为18%,1988年为21.7%,1989年为24%，1990年为29.5%，1993年为40.6%，1995年为46%，1996年为54%^。我国建筑业的这一变革对世界建筑工程市场乃至全球经济都产生了一定的影响。 (2)建立了新的劳动工资机制。经过了恢复阶段改革建筑业劳动工资制度的探索后，1984.年国务院在《关于改革建筑业和基本建设管理体制若干问题的暂行规定》中明确提出，国有企业除必需的技术骨干外，原则上不再招收固定职工。这一政策加快了用工制度改革。在工资分配上，1984年国有建筑业企业普遍推行了百元产值工资含量包干的办法，调动了企业和职工的积极性。 (3)加快了管理体制改革。1984年国家把建筑业的改革作为推行经济体制改革的突破口，由原来计划经济体制下的任务分配开始走向市场调节下的招标投标的轨道，在调整企业组织结构、进行项目法施工和实施资质管理等方面狠下功夫，加快了管理体制的改革步伐。
半导体封测行业发展趋势分析
半导体封测：走向世界舞台，前十占据三家 1 半导体封测发展历程：并购开打国际市场 封测其实包括封装和测试两个步骤，在现在生产中，由于产业规划基本合并在一起。所以封装测试就成为整个集成电路生产环节中最后一个过程。封测整体门槛较低，需要一定资金形成规模效应，对成本较为敏感，需要长期验证建立客户关系，是集成电路产业链中最容易突破的一环，但也是最重要的环节。因为是产品质量最后一关，若没有良好的封测，产品PPM(百万颗失效率)过高，导致客户退回或者赔偿是完全得不偿失的。 图表5一般芯片成本构成 5%
我国封测行业规模继续保持快速增长，近两年增速放缓。根据中国半导体协会数据，2019年我国半导体封测市场达2350亿元，同比增长7.10%。2012年我国封测市场销售额为1036亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为12.4%，增速保持较高水平。随着5G应用、AI、IoT等新型领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。 图表6 我国封测行业年销售额及增速 2019年全球封测业前十市占率超过80%，市场主要被中国台湾、中国大陆、美国占据。中国台湾日月光公司(不含矽品精密)营收达380亿元，居全球半导体封测行业第一名，市场占有率达20.0%。美国安靠、中国长电科技分居二、三位，分别占14.6%、 11.3%。前十大封测厂商中，包含三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电、华 天科技。
图表7 2019年全球封测前十 2 安靠美国14.6% 3 长电科技中国大陆11.3% 4 矽品精密中国台湾10.5% 5 力成科技中国台湾8.0% 6 通富微电中国大陆 4.4% 7 华天科技中国大陆 4.4% 8 京元电子中国台湾 3.1% 9 联合科技新加坡 2.6% 10 颀邦中国台湾 2.55% 前十大合计81.2% 长电科技在2015年获得大基金支持后，发起对星科金朋的收购，获得了在韩国、新加坡的多个工厂以及全部先进技术，成为世界第三大封装企业。在最近4年研发拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，以及引线框封装。长电科技近年受惠于SiP、eWLB、TSV、3D封装技术等皆具备世界级实力的先进封装技术，客户认可度和粘性得到较大提高。 通富微电收购AMD苏州和AMD槟城两家工厂后，继续承接了AMD封测订单，具备了对高端CPU、GPU、APU以及游戏主机处理器等芯片进行封装和测试的技术实力，获得了大量海外客户。 华天科技引入产业基金为公司未来发展提供重要的资金保障，对华天西安加大研发投入，优化产品结构，提高市场竞争力和行业地位等方面都起到积极促进作用。并于2018年收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商Unisem。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，其中近六成收入来自欧美地区。 3.2.2 半导体封测展望：十四五政策支持先进封装技术突破 半导体封测从20世纪80年代至今，封装技术不断进步，经历了插装式封测、表面贴片封装、面积阵列式封测和先进封装。芯片封装技术分为传统封装和先进封装。传统封装和先进封装的主要区别在于有无外延引脚。传统封装分为三个时期，第一时期是20世纪80年代以前的插孔式封装，主要类型有SIP、DIP、LGA、PGA等；第二时期是20世纪80年代中期的表面贴片封装，主要类型有PLCC、SOP、PQFP等，相较于上一时期，表面贴片封装技术的引线更细、更短，封装密度较大；第三时期是20世纪90年代的面积阵列时代，主要封装技术有BGA、PQFN、MCM以及封装标准芯片级封装（CSP），相较与前两个时期，完成从直型引脚、L型引脚、J型引脚到无引脚的转变，封装空间更小，芯片小型化趋势愈发明显。目前正处于第三时期，主流封装技术还是BGA等，部分先进厂商为了满足新的芯片需求，研发出先进封装技术，例如芯片倒装、WLP、TSV、SiP等先进封装技术。
中国建筑业发展现状与展望
o中投顾问提示：2006年，中国建筑业总产值达到40975.5亿元，比上年增长18.59%； 利润总额达1071亿元，比2005年同期增长18%。2007年，建筑业总产值为50018.62亿元，比2006年同期增长20.4%，实现利润总额1561.1亿元，比2006年增长30.9%；2008年1-9月，建筑业总产值达到37552亿元，同比增长22.8%，全国建筑业企业实现利润总额835亿元，同比增长26.8%。如此高速的行业利润增长在近几年行业持续高景气中也实属罕见。 一、中国建筑业进入健康、快速发展轨道 1、宏观环境向好拉动建筑业高增长 2001年以来，我国宏观经济步入新一轮景气周期，与建筑业密切相关的全社会固定资产投资（FAI）总额增速持续在15%以上的高位运行，2003至2006年全社会固定资产投资增速更是达到了24%以上。 建筑和安装工程固定资产投资总额基本与全社会固定资产投资总额走势相似，近几年增速也维持在25%。 由于我国全社会固定资产投资总额基本决定了建筑工程的市场规模，近年来FAI持续高位，导致建筑业总产值及利润总额增速也在20%的高位波动。2006年，中国建筑业总产值达到40975.5亿元，比上年增长18.59%；利润总额达1071亿元，比2005年同期增长18%。2007年，建筑业总产值为50018.62亿元，比2006年同期增长20.4%，实现利润总额1561.1亿元，比2006年增长30.9%；2008年1-9月，建筑业总产值达到37552亿元，同比增长22.8%，全国建筑业企业实现利润总额835亿元，同比增长26.8%。如此高速的行业利润增长在近几年行业持续高景气中也实属罕见。
建筑工程技术的发展现状及发展趋势分析
建筑工程技术的发展现状及发展趋势分析 随着建筑行业的大发展，建筑工程领域对于建筑工程技术水平的要求不断提高，希望借助先进的工程技术不断提高工程质量与效率，保证工程的安全性。近几年，我国建筑工程技术管理水平不断提高，很多先进的工程技术得到了广泛的应用，极大地提高了建筑工程领域的效益，但是在发展过程中也暴露出了一系列问题，阻碍了技术工程在我国的进一步发展。 1建筑工程技术重要性 改革开放以来，建筑行业不断发展，逐渐成为国民经济的重要组成部分。建筑企业自身调节能力不断增强，为了适应激烈的市场竞争，建筑企业的管理理念不断优化，建筑经营管理水平不断提高，逐渐步入管理现代化阶段。建筑经营管理包括对于建筑项目过程全方位的管控，建筑工程技术作为其中一个重要的环节，影响着企业建设发展的方方面面。提高建筑工程技术水平也越来越得到建筑企业的重视，逐渐上升成为营销到企业生存发展的战略核心地位。不断推动建筑工程技术水平的提高，成为了建筑行业的普遍诉求。建筑工程技术的重要性主要体现在： 1.1影响建筑工程的质量
安全性是建筑工程的基础问题，要保障建筑各个方面符合国家的各项规定，保证工程质量。因此，安全性成为了工程技术最先需要保证的问题，随着技术水平的不断提高，建筑程序不断科学化，建筑材料的制作与选择也更加丰富。在整个建筑项目工程中，工程技术都发挥着至关重要的作用，由于项目工程会受到气候天气影响、地形地势限制、建筑规模等各方面因素的影响，先进技术所发挥的保障安全性作用至关重要，通过质量检测、科学施工等环节保障项目的安全。 1.2影响建筑工程的效率 工程技术的提高，将直接影响到项目建设的各个环节。由于在项目建设过程中，要求不同部门、不同工种的共同协作，工程技术的提高将为协作化生产提供技术支持。促进建筑资源的合理配置，减少资源浪费；不断完善建筑工程设备，提高项目建设效率；降低企业生产经营成本，提高企业的综合竞争力。 2建筑工程技术发展现状 改革开放以来，建筑工程发展飞速，行业竞争激烈，建筑行业对建筑工程技术发展重视程度不断提高，我国建筑行业的整体技术水平得到了飞跃。比如在接地设计技术、抗震技术、防渗漏技术等方面的技术水平得到了质的提高，结合具体的地形地势、气候天气等施工条件等因素制定选取不同而处理方案，推动着项目工程施工
中国半导体产业发展演变研究
中国半导体产业发展演变研究 中国半导体产业发展演变研究 1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军”，根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发展半导体的决心。这是中国半导体产业发展的初始阶段，即分立器件发展阶段，时间跨度从1956～1965年，历时十年，从半导体材料开始，依靠自力更生研究半导体器件。典型的代表为1957年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶，之后，我国技术人员依靠自身技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管，随后1959年在天津四十六所利用直拉法拉制出中国第一颗实用直拉硅单晶，1962年又研发了砷化镓(GaAs)单晶，同年，我国研究制成硅外延工艺，并着手研究开发照相制版、光刻工艺。随着我国在半导体材料研究取得一些列成就，半导体器件研究的进程也开始加快，为此，中国科学院于1960年在北京建立了中国科学院半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所，即现在的河北半导体研究所。到了上个世纪60年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。通过十年的发展，半导体这门新兴的学科在中国由一批归国半导体学者带领，完全依靠自身的力量，将半导体从课堂和实验室发展到实验性工厂和生产型工厂。 从零开始踏上集成电路产业征程
中国集成电路产业始于1965年，在集成电路初始发展阶段的15年中，中国依靠自己的力量，于1965年12月由河北半导体研究所鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型数字逻辑电路，1966年底，在上海元件五厂鉴定了TTL电路产品，这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。这一系列的进展标志着中国已经研制出了自己的小规模集成电路。1968年，组建国营东光电工厂即878厂、上海无线电十九厂，并于1970年建成投产。进入七十年代，全国掀起IC企业建设热潮，仅七十年代初全国就建成了四十多家集成电路生产工厂，尽管取得了一些成就，但由于受到文革的影响，再加上闭门造车和国外封锁，中国集成电路产业与国外差距逐渐拉大，而此时美国已经进入超大规模（VLSI）时代。 改革开放使中国IC产业获得生机 中国IC产业规模化发展是从改革开发以后开始的，1982年10月，为了加强中国计算机和大规模集成电路的的发展，国务院成立了“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了我国IC产业发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造，并于1983年确立了“建立南北两个基地和一个点”。其中，南方基地是以江苏、上海、浙江为主，北方基地则以北京为主。在改革开放的条件下，全国有33个单位不同程度的引进了各种IC设备，共引进了约24条线的设备，但全行业存在重复引进和过于分散的问题，其中大部分为淘汰的3英寸及少量的
建筑行业现状存在问题及发展趋势的分析
建筑行业现状存在问题及发展趋势的分析 摘要:随着市场经济的发展,我国建筑行业也越来越受到严峻的挑战,建筑行业在我国国民经济发展中起着举足轻重的作用,发展建筑行业的品牌战略,有利于提高我国建筑行业的国际竞争力。本文针对我国建筑行业发展存在的问题，提出了相关对策措施。 关键词:建筑行业;现状;问题;发展趋势;分析 随着市场经济的发展，建筑施工企业面临着激烈的市场竞争。加入世贸组织，在给中国建筑业带来难得的发展机遇的同时，也带来了不可避免的冲击和挑战。 建筑业具有土地垄断性和不可移动性等特点，建设工程产品的生产具有单件性、流动性、地域性、周期长和生产方式多样性、不均衡性，以及受外部约束多等特点。随着建设工程项目的类型和特征的日趋复杂化，建筑产品的精益化，工程服务方式的多样化、市场化的进程，使得建筑企业对建设项目管理的精益程度要求也越来越高。一、建筑行业在国民经济中的地位建筑行业在国民经济各行业中所占比重仅次于工业和农业，对我国经济的发展有举足轻重的作用。同时，作为劳动密集型行业，建筑行业提供了大量的就业机会。因此建筑行业运行的良好与否对中国的经济发展和社会稳定有十分重要的意义。 建筑业在国民经济各行业中所占比重仅次于工业和农业,而高于商业、运输业、服务业等行业。建筑业利税总额增加明显，1992年-2002年年均增长速度为30，建筑业为我国国民经济增长发挥了重要作用。但是，随着入世过渡期的结束，我国履行WTO承诺，逐渐消除外资建筑企业进入国内市场的壁垒，我国建筑行业的竞争必将进一步加剧，同时各种内外部因素将会在不同程度上影响我国建筑企业的发展，尤其对国有建筑企业造成的冲击更为严重。如何面对问题，灵活应变，寻找解决办法，是我国建筑企业不能不思考的战略性问题。 二、我国建筑行业的品牌策略 中国建筑市场的不断发展，促使中国建筑业逐渐进入品牌竞争时代。一方面，品牌展示了企业的综合形象，具有不可估量的市场价值，它的形成始终贯穿于企业发展之中，另一方面，品牌是又一个建筑企业综合素质的标识，它不能被企业的规模和业绩所替代。可以说，品牌已经成为建筑企业生存与发展的重要支柱，以及建筑企业参与国际竞争的利器。甚至可以说，品牌必然是未来建筑企业的核心竞争力。第一，“树品牌”不等于“做广告”。有些建筑企业的决策者认为，塑造品牌就是做广告，于是企业就不停地做广告，其结果是知名度大大提高了，但提高的不是在目标消费群体之中，而是在大部分与建筑消费无关的群体之中。实际上，广告更多的是建筑企业进行品牌维护工作的必要手段。建筑企业塑造品牌尽管在一定程度上离不开广告，但又不能只有广告。换句话说，除了做广告，建筑企业仍有大量的事情要做，以全面提高品牌知名度、美誉度和忠诚度。第二，“树品牌”切忌盲目跟风。由于中国建筑企业的品牌塑造尚处于起步阶段，没有成熟
2019年半导体行业发展及趋势分析报告
2019年半导体行业发展及趋势分析报告 2019年7月出版 文本目录 1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导 体 . (5) 1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必 然 . (5) 1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超 越？ (8) 1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时 间 (9) 1.2.2、封测端实力逼近，将率先超 越 (10) 2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环 节 (11) 2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展 期 (11) 2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光 明 . (11) 2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十 年 (13) 2.2、前端崛起，封测环节最为受 益 (17) 2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土 化 (17) 2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上 升 (19)
2.2.3、大陆封测行业增速超越全 球 (19) 3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突 围 (20) 3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变 局 (20) 3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延 伸 . (22) 3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首 选 . (22) 3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增 长 (24) 3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地 位 . (26) 3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延 伸 . (27) 3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风 潮 . (27) 3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增 长 . (29) 3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技 术 (30) 3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向 TSV (30) 3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受 益 . (34) 4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增 长 . (34) 4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向 上 (34)
浅谈中国建筑市场现状及发展趋势
浅谈中国建筑市场发展趋势 一、中国建筑业现状综述 改革开放二十多年来，我国建筑业得到了持续快速的发展，建筑业在国民经济中的支柱产业地位不断加强，对国民经济的拉动作用更加显著。 以国家重点项目建设、城市公共交通等基础设施建设、房地产开发、交通能源建设、现代制造业发展、社会主义新农村建设为主体的建筑市场呈现出勃勃生机；长三角、珠三角、环渤海湾区域建设、西部大开发、东北工业区振兴仍然是最为繁荣的建筑市场；发达地区的建筑业生产水平和能力的强势地位进一步巩固、发展；大中型建筑业企业的结构调整进一步深入开展；对国外建筑市场的开拓快速发展，市场层次和区域范围更加优化。因此，我们可以预期的是，在未来较长的时间之内，由于内需政策的需要，各种国家重点项目建设、城市公共交通等基础设施建设、房地产开发、以及区域的发展政策等将陆续出现，中国的建筑行业依然将持续走高。 二、中国建筑市场健康发展面临的问题 1、技术创新相对滞后 对建筑业来说，通过降低材料和劳动力成本来提高建筑产品竞争力的发展空间已经在逐渐缩小。强化以技术创新为核心的市场竞争力，才能提高竞争层次，形成独具特色的竞争优势，提高建筑生产的附加值，与高新技术接轨，己经成为建筑业持续发展的必然选择。l 2、员工整体素质不高 中国建筑企业的社会职能长期以来难以彻底摆脱，离退休人员逐年增加，企业统筹外支出绝对数额居高不下，企业需要分流的人员，特别是富余人员数量偏多，合理的人员流动机制没有真正建立起来；员工队伍规模偏大，整体素质普遍不高；没有真正确立端正的市场观念，危机意识、竞争意识普遍不强。l 3、综合管理水平亟待加强 在现有改革基础上继续实施深化改革，调整产权结构，建立科学有效的公司治理结构，变革经营模式和机制，彻底改变传统的人事、用工、分配制度与政策，提高总分包机制下的项目管理与控制的综合水平，是提高企业竞争力不能回避的重要任务。l 4、品牌管理重视不够 建筑企业长期不重视公共宣传的作用，只是在施工项目现场悬挂标语和标识进行小范围的营销，或者制定了品牌战略，也大多华而不实。根据企业发展需要，建筑企业应提倡全员营销理念，提高企业知名度，树立企业品牌，扩大市场占有率。保证在建工程质量、遵守合同承诺、改变维修服务的被动做法，主动回访客户，提供优质服务、建立承包商的信誉、重视企业形象的创立，积极开展企业形象建设和管理，研究制订企业形象战略对企业发展具有非常重要的现实意义。 1、中国建筑市场发展趋势分析 我们可以这样概括：现在，乃至今后相当长的一个时期，我国建筑市场的一个基本走向是：市场进一步的国际化、规范化，市场主体的进一步多元化。 第一、今后一段时期，我国投资建设规模的总体趋势不是减小而是扩大，这种趋势，为建筑业的发展带来了机遇。首先，我国加入WTO，进一步扩大开放，很多行业和领域也要取消或者放宽外商投资规模的限制，形成了我国整体范围内的对外开放格局。所有这些都必然会吸引更多的外商投资。其次，我们正面临整个国民经济结构的调整，城市化进程的加快发展所带来的变化。三是中国要真正发展成一个后工业国家，时间还不会太快，而我们目前的市场化率还只有37%。因此我认为中国建筑业的好时光还有20、30年。 第二、国内外市场的一体化，为我们开拓国际承包市场提供了机遇。改革开放以来，我
中国智能建筑行业近年发展情况和发展趋势分析
目录 CONTENTS 第一篇：建筑行业面临转型智能建筑三个发展方向凸显------------------ 错误！未定义书签。 方向一：“互联网+”催生智能化建筑 ----------------------------------------- 错误！未定义书签。 方向二：现代化建筑工业转型3D打印是绝对不能缺席的“狠”角色错误！未定义书签。 方向三：无人机、机器人开启建筑自动化 ------------------------------------ 错误！未定义书签。 第二篇：智能建筑行业市场被看好市场发展以节能环保为主------------ 错误！未定义书签。 第三篇：智能建筑行业现状分析市场发展空间广阔 ------------------------ 错误！未定义书签。 第四篇：房地产快速发展分析智能建筑行业助城镇化建设--------------- 错误！未定义书签。 第五篇：智能建筑行业发展现状分析市场发展前景广阔------------------ 错误！未定义书签。 第六篇：智能建筑行业现状分析市场发展局面处于混乱------------------ 错误！未定义书签。 2、系统集成商的水平不高。------------------------------------------------------ 错误！未定义书签。 3、缺乏原创产品。 ------------------------------------------------------------------ 错误！未定义书签。 第七篇：我国智能建筑市场规模大约为4000亿元-------------------------- 错误！未定义书签。 第八篇：智能建筑行业现状分析市场发展竞争大 --------------------------- 错误！未定义书签。第一篇：建筑行业面临转型智能建筑三个发展方向凸显 当前，智慧城市建设是我国社会建设的重要任务之一，智能建筑作为实现智慧城市的重要驱动力之一，指通过将建筑物的结构、系统、服务和管理根据用户的需求进行最优化组合，从而为用户提供一个高效、舒适、便利的人性化建筑环境，是集现代科学技术之大成的产物，其技术基础包含现代建筑技术、现代电脑技术、现代通讯技术和现代控制技术所组成。目前，中国建筑行业将面临三大转型方向。 方向一：“互联网+”催生智能化建筑 在“互联网+”浪潮下，建筑行业出现一个新词——智能建筑。只有两张床大小的迷你卧室，电钮一按自动转换成一间智能办公室;房屋墙体开裂了，涂上纳米“创可贴”，裂缝即强劲弥合……拥抱互联网的建筑，就是这么的“潮”! 随着信息化技术和水平的提升，BIM(建筑信息模型)、大数据、物联网、移动技术、云计算等，都可以打破传统发展模式。而这些技术手段都是通过“互联网”实现，进而作用于建筑行业，提高行业信息化水平，降低成本，提高效率。 嫁接“互联网+”是智能建筑发展的热门趋势。智慧建筑是集现代科学技术之大成的产物，而“互联网+”理念的植入，为“智慧建筑”大厦的构建提供了无限可能。因此，智能建筑是建筑行业未来的必定趋势，从国家层面到各地，均已把智慧建筑纳入智慧城市建设的高度予以重点推广。目前，我国智慧建筑市场产值已超过千亿元，并且正以每年20%-30%
半导体制造行业产业链研究报告
半导体制造行业产业链研 究报告 The document was prepared on January 2, 2021
半导体制造行业研究报告2017 1 对半导体制造设备行业的整体研究 通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解，对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识，半导体制造涉及以下几个相关的细分行业。 晶圆加工设备 在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等。 厂房设备 包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等。晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 2 对电子气体和化学品输送系统行业的详细研究
电子气体和化学品输送系统涉及上游的电子气体产品提供商，半导体行业用阀门管件提供商，常规阀门管件提供商，气体供应设备提供商，气体输送系统设计、施工单位以及下游的后处理设备厂商。 电子气体 电子气体在半导体器件的生产过程中起着非常重要的作用，几乎每一步、每一个生产环节都离不开电子气体，并且电子气体的质量在很大程度上决定了半导体器件性能的好坏。 电子气体的纯度是一个非常重要的指标，其纯度每提高一个数量级,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。同时，电子气体纯度也是区分气体厂商技术水平和生产能力的一个重要考量指标。 目前主要的气体产品公司多为欧美公司在中国的分公司，主要有法国液化空气公司，美国普莱克斯，德国林德公司，美国空气产品公司等。国内的品牌有苏州金宏气体，广东华特气体等。 半导体阀门管件 半导体阀门管件是气体输送系统和设备中重要的原材料，阀门管件的性能和质量水平也直接影响着气体输送系统的送气能力和运行稳定性，也会影响半导体产品的质量和性能。严重的情况下，一个阀门出现质量问题可能造成严重的生产事故。 半导体阀门管件的重要性也体现在其成本上，目前阀门管件等原材料的成本占据了气体输送系统和设备的大部分成本，但是，目前绝大部分供应要依赖进口品牌，并且是供不应求（货期较长），这造成了目前系统和设备厂商的运营成本居高不下。 此领域知名的厂商有APTECH,TESCOM,PARKER,SWAGELOK,KITZ，Valex等，但都为进口品牌，价格贵，交货期长（目前一般要2个月以上）。国产品牌目前主要的问题是半导体阀门管件产品种类少，并且产品并不成熟。通过和杰瑞，赛洛克等厂商的交流，了解到目前这些国内厂家公司规模多在一百人左右，新产品的研发能力和研发投入都十分有限，很难在短期内保质保量的供应市场上需求的半导体阀门管件。这也预示着电子气体输送系统和设备厂商在很长一段时间内还是要依赖进口品牌提供相应的材料，这种现状就要求系统和设备厂商有更好的成本和交货周期的管控能力，甚至在承接项目时做好提高其成本预算和延长交货期的准备。
建筑行业现状存在问题及发展趋势的分析
建筑行业现状存在问题及发展趋势的分析建筑行业现状存在问题及发展趋势的分析一、中国建筑行业概况介绍 改革开放二十多年来，我国建筑业得到了持续快速的发展，建筑业在国民经济中的支柱产业地位不断加强，对国民经济的拉动作用更加显著。随着市场经济的发展，建筑施工企业面临着激烈的市场竞争。加入世贸组织，在给中国建筑业带来难得的发展机遇的同时，也带来了不可避免的冲击和挑战。将来要直接面对国际承包商的竞争，国内建筑市场以及参与国际工程承包市场的竞争将会愈发激烈。 管理信息化是传统产业获得新生的必由之路。我国建筑企业能否在激烈的市场竞争中立于不败之地，关键在于企业能否为社会提供质量高、工期短、造价低的建筑产品。充分运用信息技术所带来的巨大生产力，提高自身的信息化应用水平和管理水平, 应该作为提升建筑行业竞争力的重点，这也是国外优秀建筑企业发展过程中的实践总结。 建筑业具有土地垄断性和不可移动性等特点，建设工程产品的生产具有单件性、流动性、地域性、周期长和生产方式多样性、不均衡性，以及受外部约束多等特点。随着建设工程项目的类型和特征的日趋复杂化，建筑产品的精益化，工程服务方式的多样化、市场化的进程，使得建筑企业对建设项目管理的精益程度要求也越来越高。 二、建筑行业在国民经济中的地位 建筑行业在国民经济各行业中所占比重仅次于工业和农业，对我国经济的发展有举足轻重的作用。同时，作为劳动密集型行业，建筑行业提供了大量的就业机会。因此建筑行业运行的良好与否对中国的经济发展和社会稳定有十分重要的意义。实际上，工业发达国家在国民经济核算和统计时均采用了“狭义建筑业”的概念，而在行业管理中均采用了“广义建筑业”的概念。“广义建筑业”涵盖了建
中国建筑设计行业研究-行业发展方向
中国建筑设计行业研究-行业发展方向 行业发展方向 1、业务模式的发展趋势 建筑设计服务于人类社会生产和生活对建筑的需求，建筑设计行业也随着人类文明的进化和升级不断进步。“十三五”时期，中国建筑设计行业迎来重要的发展机遇，传统建筑设计市场空间保持稳定，“一带一路”、城市改造升级等新兴市场空间正在成型，市场需求的变化和发展有力地推动建筑设计企业业务模式的转型升级。 未来建筑设计企业的发展将进一步分化，一是提倡精品设计、专项设计，打造细分领域的专业品牌，一批有特色的建筑设计企业将会得到成长；另外，部分建筑设计单位综合化、多元化、规模化发展，积极培育发展壮大工程总承包业务，探索全生命周期业务。 （1）专业化发展趋势 建筑的类别和形式多种多样，不同类型的建筑存在不同的特点和要求。目前
住宅类建筑、办公类建筑等传统建筑设计领域竞争较为充分，诸多细分领域给建筑设计行业提供新的市场机遇，如医疗、养老、康复等民生工程，城市基础设施建设中的机场、城市轨道交通、综合管廊、铁路、港口，新兴产业中的数据中心、电商物流、保税物流、新型能源等。建筑设计市场需求的发展和变化要求建筑设计企业具有更强的专业性和服务能力。未来各类型设计企业将根据自身特点，在某些具体领域上深入研究，完成技术积累，形成该领域的人才和技术优势，凝聚核心竞争力，走专业化的发展道路。 （2）设计总承包趋势 随着中国建筑行业整体水平的提高，大型综合体项目逐步增多，建筑品质越来越受重视。建设方迫切需要有一定实力的设计企业承担整体建筑设计工作，并对整个建设过程负责，总体把控设计质量和品质，以设计单位为主导的工程总承包管理模式逐步得到应用和推广。目前，国内一批大中型设计企业已经具备开展设计总承包业务的实力，能够有效整合本企业以及社会的各项技术资源，并组织协调各专业团队的设计工作，保证设计项目的整体进度和设计质量，为客户提供技术支持和咨询等附加价值服务。
中国建筑工程行业市场现状 行业分析及发展趋势预测
2016年中国建筑工程行业市场现状及发展趋势预测 目前我国的人口红利正在消失，我国也将面临向消费型社会转换，我国经济应该已经进入一个长期的下降通道，至少投资是这个趋势。而对于建筑行业而言，需求方的变化对于行业、企业盈利几乎是决定性的。而目前投资、需求的前景黯淡势必给建筑行业带来较大压力。 从建筑行业各子行业近年的收入增速可看出，投资的不景气对建筑企业的负面影响十分明显。传统业务快速下沉已经引起企业家的重视，在这样的情况下，建筑企业未来转型与改革是必然趋势。 我国15-64 岁劳动人口占比开始下降（% ） 我国国民总储蓄率下降会影响投资增速
投资增速下行对建筑企业的影响已经十分明显 2015年10月固定资产投资到位资金累计同比为%，高出9月个百分点，表明资金面的紧张状况较之前有所缓解。固定资产投资新开工项目计划总投资额累计同比连续6个月回升，10月为%。 固定资产到位资金累计同比
新开工项目计划总投资累计值及同比 2015年前11月沪深两市定增的募集资金为9218亿，远超过2014年的6824亿，可见我国资本市场融资功能逐渐增强。就建筑行业而言，债务直接融资量继续下降，偏好定向增发的企业越来越多。2016年定增募集金额已为历年最高，另外还有亿的定增方案正在审核之中（如果考虑349亿的优先股融资就达到了591亿）。2016年建筑行业定增融资将持续增加，资本市场将为建筑企业并购转型提供强有力的支撑。 建筑行业融资情况（单位：亿元）
整体来看，由于投资下行，建筑公司经营承压，大部分企业通过在资本市场上进行股权和债权融资以度过难关。稳定的资本市场为建筑企业转型提供充足的融资支持。 建筑行业筹资活动产生的现金流入增加 一、深化“一带一路”建设，完善城市功能 自“一带一路”这一概念提出后，全国各地区抓住这一历史契机，寻找输出过剩产能的机会，以期实现更多价值。从各省市地方政府工作报告中，我们可以看到“一带一路” 的建设工作在获得各省市的关注，现在已经有多项项目在“一带一路” 沿线国家启动，预计未来将首先在铁路、航运、水运等基建投资方面得到切实地落实。
【发展战略】我国半导体产业的现状和发展前景
五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景 电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。 当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。 我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。 我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。 发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。
建筑设计行业现状以及未来发展前景趋势分析
建筑设计行业现状以及未来发展前景趋势分析 目录 CONTENTS 第二篇:2014年1月-2015年1月建筑设计服务活动指数---------------------------------------------- 2 第三篇:未来我国建筑设计行业发展方向分析-------------------------------------------------------------- 2 1、节约资源 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 3 2、节能能源 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 3 3、回归自然 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 3 第四篇:我国建筑设计市场市场规模庞大创新能力欠缺 ------------------------------------------------ 3 第五篇:2014年建筑设计行业分析与前景-------------------------------------------------------------------- 4 第六篇:建筑设计行业创新多元化发展趋势 ----------------------------------------------------------------- 5 第七篇:中国建筑设计行业市场前瞻与投资规划分析报告 --------------------------------------------- 6 本文所有数据出自于《2015-2020年中国建筑设计行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。第一篇:2012年1月-2015年1月日本季调后建筑设计服务活动指数