最全高通全芯片资料-20120411

高通公司简介

高通公司简介高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，30,000多名员工遍布全球。高通是财富“世界500强”公司，并连续14年入选《财富》“美国500强”；自2000年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值500强企业”之一。2016年，高通中国荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。以创新为己任的高通多年来始终着眼未来，坚持在研发方面的巨额投入，通过“发明－分享－协作”的商业模式，以先进技术惠及产业，加速推动整个生态系统发展，从而帮助无线产业链上各方获得成功。公司每年在研发方面的投入约为财年收入的20%。截止目前，高通累计研发投入约为440亿美元。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。高通从2006年就已经开始5G前瞻性研究，在5G基础技术、原型测试等多个方面开展了大量

工作，并已成功发布多个原型测试平台，以及业界首款商用5G调制解调器，引领全球5G之路。2016年11月，高通5G NR（新空口）原型系统和试验平台在第三届世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。除此之外，高通还正在为3GPP的5G NR标准化进程做出积极贡献，并积极参与全球有影响力的试验与测试，与包括中国在内的全球行业参与者紧密协作。 Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)为高通的全资子公司，与其子公司一起运营高通所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。2016财年QTI 的MSM芯片出货量达8.42亿片，充分体现了在核心芯片领域的领先优势。高通Technologies的骁龙?移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。截至2014年11月，搭载骁龙处理器的Android 智能手机出货量已经超过10亿部。QTI的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端，目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域，并已推出超过25款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。截至目前，采用高通技术的物联网终端出货量已超过10亿部。高通在九十年代进入中国市场，迄今已经二十余载，先后在北京、上海、深圳和西安开设了四家分公司，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通致力于在中国向下一代无线技术演进的过程中，为中国的运营商、制造商和开发商合作伙伴提供全力支持。在高通中国区全体员工的不懈努力下，中国在全球业务发展中扮演的角色越来越重要，是全球最重要的市场之一。

主流品牌手机处理器详细对比

主流品牌手机处理器详细对比：高通,三星,德州,英伟达 .高通骁龙处理器高通产品线非常丰富，从低到高可以分为、、、四个档次，其中主要针对千元级入门智能手机，效能较差；针对中端单核手机，为普通地双核手机而开发，而是高通下一代处理器，采用了全新地“”架构和纳米工艺制程，性能极为强大，主要应用于高端多核心智能手机. 高通是现在最大地手机芯片厂商，占据了手机芯片市场超过地市场份额，其中、索尼爱立信等品牌地大部分手机都是采用地高通处理器，而微软系统手机更是限制只能使用高通芯片.高通地处理器兼容性也是比较好地. 高通芯片高集成度高通最大地特点就是高集成度，高通芯片组中整合了通信模块，用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有地主要功能，因此大大缩短了产品研发周期.b5E2R。不过也由于集成度高，使得高通处理器地面积非常大，所以成本和功耗也较高.如果减去通信模块等成本，高通地处理器性价比还是比较高地. 处理器地性能方面，由于高通采用了自行研发地处理器架构，所以在同级别地处理器中，性能还是相当强大地.比如上一代处理器，由于加入了部分乱序执行能力，相比同级别地架构处理器，性能上更具优势.而采用最新架构地，其双核处理器就能达到架构四核处理器地性能.并且能够达到架构地性能.p1Ean。由于高通地处理器架构都是自己研发，研发周期相当长.所以造成了高通只能用老旧地处理器和其他品牌新款处理器竞争地局面，除此之外，高通处理器地另一个特点就是采用了独特地“异步多核心”设计方案.每颗都能够独立地运行，并且根据任务地复杂程度单独调节每颗地频率，理论上更加省电.不过实际性能上，相比采用“同步多核心”设计方案地处理器要低左右. 总体来说，高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点，缺点是产品更新速度慢、架构落后. 代表手机：双核强机索尼[参考价格]元手机价格每日变动仅供参考.DXDiT。 .三星处理器提到三星处理器，大家应该不会忘记三星自家地蜂鸟处理器和强大地猎户座双核处理器.在单核时代，三星凭借着性能强劲地蜂鸟处理器，一举成为了单核手机地王者. RTCrp。到了双核时代，三星再次凭借着猎户座双核处理器地强劲性能，成为了双核手机地最强者，并且蝉联双核手机销量冠军地宝座.在高通处理器上市之前，三星猎

基于Unity3D和高通Vuforia SDK的AR开发

基于Unity3D和高通Vuforia SDK的AR开发发表时间：2017-12-13T09:47:20.257Z 来源：《科技中国》2017年8期作者：刘伟杨希文盼向兴婷 [导读] 摘要：本文基于Unity3D这一专业游戏引擎和高通Vuforia SDK制作一款简单的AR，模型通过3d max等三维建模软件进行制作。本文主要介绍基于Unity3D如何制作出一款适合教育领域的AR应用软件，并对AR的研究方向与前景做出探讨。摘要：本文基于Unity3D这一专业游戏引擎和高通Vuforia SDK制作一款简单的AR，模型通过3d max等三维建模软件进行制作。本文主要介绍基于Unity3D如何制作出一款适合教育领域的AR应用软件，并对AR的研究方向与前景做出探讨。关键词：增强现实（Augmented Reality），Unity 3D，教育领域一、概述及研究现状增强现实（Augmented Reality），简称AR技术。一种实时的记算摄影机摄影位置及角度并加上相应图形的技术，在显示屏中把虚拟世界叠加到现实世界中，用户可以通过设备与其进行交流互动。目前，国内的AR技术发展迅速，在教育领域的应用也备受关注，具有广阔的发展前景。国内的AR多应用于儿童教育（出版物）等，随着移动手机性能的提升和AR技术（特别是图片识别技术）的发展，未来AR一定会在教育领域蓬勃发展，并且还会在社交、旅游、军事、医疗、游戏等诸多领域实现成功应用。二、设计与实现模块 AR制作流程主要有：模型导入Unity—基于高通网站制作识别图——导入SDK，在Unity3D中完成后期制作（动画，模型渲染，脚本驱动，特效，声音等）——打包发布到安卓（Android）平台，下面具体进行介绍。开发工具的准备：1、基于Unity 3D,所以先安装Unity3D，案例所用的版本是Unity3D5.6.1f(64位)的，安装SDK和JDK，保证后续可以发布到Android平台进行测试与应用。2、登录高通Vuforia网站注册账号。三、识别图模块制作识别图，首先登录高通Vuforia网站，点击Develop按钮，单击License Manager下的Add License Key，在Project Type选择Development。在Project Details下添加App name：AR Demo，点击Next，出现刚刚填写的信息，确认无误后，勾选下面的许可确定。点击Confirm，License Manager下面会有AR Demo，点击它出现License Key，后期在Unity里面会用到，所以将它复制下来。再点击Target Manager，点击Add Database，在弹出的Create Database中填写Name：AR _Demo，Type选择默认的Device即可，点击Create。在Database出现刚刚创建的AR_Demo,后面有它的信息(Name，Type,Targets,Date Modified)，Targets为0，要添加图片，点击它，点击Add Target，在弹出的Add Target下，我们选择Type为Single Image，点击File后面的Browse，选择准备好的图片，设置宽度：400，最后点击Add，这是出现Uploading Target,只需要等待几秒钟，就会看到Target制作完成，这时可以看到选择的图片复杂的Rating （等级），它的值越高代表可识别的点越多，识别也更加容易和准确。制作好后，勾选我们制作的Target，点击Download Database，在弹出的Download Database窗口中，选择开发平台（Select a development platform）为Unity Editor,然后点击Download进行下载。下载好后，识别图就制作完成，这时还需要下载Vuforia SDK。点击上面的Downloads按钮，点击Download for Unity,在弹出的Software License下点击I Agree。四、Unity 3D实现AR模块打开Unity，新建工程，导入两个*.unitypackage：AR _Demo和vuforia-unity-6-2-10，我们可以直接点击两个带有Unity图标的文件进行导入，也可在Unity菜单栏中选择Asset下的Import Package进行导入。删除unity自带的主摄像机Main Camera，在资源Assets目录下找到Vuforia—Prefabs—ARCamera，拖到项目场景中，再将Image Target也拖放到场景中，将右侧检视面板中Image target Behaviour下的Type选择AR_Demo)，将模型放置在识别图上，调整模型大小和位置，让它处于摄像机中央。设置ARCamera：点击ARCamera右侧的Inspector下的Open Vuforia configuration,将刚刚复制的的License Key粘贴到App License Key中，并且勾选上Datasets下的Load AR_Demo Database 和Activate。五、发布到Android平台模块点击菜单栏File—Build and settings，选择发布平台Android，点击player settings，修改Package Name后参数Company，点击Add Open Scenes，然后Build，Unity生成apk可执行文件。最后，通过将生成的apk文件传到Android手机上并进行安装运行，实现预期效果。六、结论与展望本文的AR制作基于在Unity3D中完成相关测试，最后打包发布成APP安装到Android手机上，运行APP通过手机摄像机即可实现增强现实的效果，完美展示模型与现实的叠加。本文为从事AR相关开发的工作人员提供指导，也为在教育领域苦苦寻找更加高效的教学模式的教

MTK,展讯,高通处理器介绍

1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图：该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没

联发科新芯片MT6797 PK高通

联发科新芯片MT6797 PK高通据PCB厂家了解，虽然智慧型手机市场第3季的成长动能比预期弱，产品均价亦有向下趋势，不过两大手机晶片厂高通（Qualcomm）与联发科的新品PK赛依旧在本月登场。法人认为，若联发科能够胜出，将有利于第3季末至第4季的出货动能。据PCB厂家了解，联发科与高通在本季对打的产品，偏向中高价位的手机晶片，分别是联发科的“Helio P10”（产品代号为MT6755），对上高通的骁龙600系列（产品代号为MSM8952），产品售价约在20美元以上。手机晶片供应链指出，就第3季的情况来看，虽然仍是今年的旺季，但成长力道不如预期，以联发科而言，单季手机晶片出货量估计约在1亿套左右，比第2季多出15%到20%，但手机晶片的产品均价（ASP）向下。由于联发科的“Helio P10”约在第3季末至第4季初量产，法人认为，以“Helio P10”牌告价约在20美元左右来看，若能在客户端的PK赛中夺胜，将有利于后续产品均价拉升。联发科第4季会由旗下最高阶的“Helio x20（产品代号为MT6797）”接棒，希望能从高通的骁龙820手中，拿下客户端的旗舰机种订单。

从短期营运来看，联发科因6月市场需求回温，第2季合并营收拉升至470.44亿元，较第1季小幅减少约1%，落在财测中间值。法人认为，第2季每股纯益将达4元以上。展望第3季，法人认为，联发科本季智慧型手机、平板电脑等产品线出货量仍会优于第2季，带动本季营收成长。更多行业动态敬请关注钓鱼岛科技官方网站，国内顶尖的PCB厂家，7年专注PCB打样，电路板、线路板小批量生产，常年服务客户超过两万家，在行业内具有一定的知名度，PCB 厂家咨询热线：400-860-7888 相关文章推荐 1.三星连续5年蝉联《财富》世界500强科技公司第一 2.LG将投资9亿美元建设新OLED工厂

高通芯片手机救砖及恢复IMEI串

手机救砖及更改IMEI 叶长青 ? 玩手机的人大多遇到过手机变砖，这是令手机玩家特别头疼的事。所谓手机变砖，就是手机开不开机，黑屏，按电源键手机振动一下或完全没有反应，就像砖头一样。手机变砖，多由于刷机不当造成ROM损坏所致，需要专门软件修复，严重的只有返厂。有些砖头机救活后，IMEI丢失或IMEI文件损坏，这就需要IMEI 恢复。 ? IMEI是移动设备国际辨识码，俗称“串号”，该码是全世界唯一的，是手机的“身份证”。移动公司绑定手机送话费，认定的就是手机串号。绑定手机一旦丢失，话费将不会送给你的新手机上，因为移动服务器只认串号而非手机卡，要想继续送话费，就需要把新手机的串号改成和绑定手机一样的，这就是更改IMEI。另外现在大多数网站需要认证IMEI，如微信、QQ等等，特别是一些手机威客网站，一旦注册时的老手机丢失，改用新手机将无法登陆，账号资料丢失，这也需要更改IMEI。 ? 本文参考有关资料及本人实际救砖经验和更改IMEI体会，做一小结，供遇到过同样问题的朋友参考，不妥之处敬请谅解。 ? 手机救砖 ? 根据手机变砖程度，可以大致分为小砖、中砖、大砖。 ? 各个情况形容： ? 1、小砖：按电源键有一下震动，这个时候需要线刷。可根据不同手机，采用厂家线刷恢复工具刷回出厂状态，这个，一般玩手机的朋友只要细心操作，很容易就可以救活。 ? 2、中砖：按电源键，手机没有一点反应。这个时候需要先刷底层文件，再进行线刷恢复出厂状态。 ? 3、最后的大砖已经是真砖了，有可能是硬件损坏，需要返厂处理。 ? 下面以普遍采用高通处理器的手机，着重谈谈中砖的救法。【联发科处理器救砖方法可自行百度】 ? （一）、如何判断手机是中砖。

高通android平台开发

问题描述：对于有过开发高通android系统的人来说，获取代码构建开发环境并不是难事，但对于刚刚接触这一块内容的人，如果没有详细的说明很容易走弯路，本文档就是根据本人的实践总结的一些经验教训。 1.代码获取高通的android代码分为两部分，一部分是开源的，可以从网站https://https://www.360docs.net/doc/4e5084894.html,/xwiki/bin/QAEP/下载，需要知道要下载的代码的分支及build id。另一部分是非开源的，需要从高通的另一个网站https://https://www.360docs.net/doc/4e5084894.html,/login/上下载，这个下载是有权限限制的，晓光的帐号可以下载代码。后面这部分代码需要放到第一部分代码的vendor指定目录下，可能是vendor/qcom-proprietary或vendor/qcom/proprietary，根据版本的不同有所区别。高通平台相关的东西基本都在vendor/qcom/proprietary下或device/qcom下 2.编译环境构建（ubuntu 10.04 64位） Android2.3.x后的版本需要在64位下进行编译更新ubuntu源，要加上deb https://www.360docs.net/doc/4e5084894.html,/ lucid partner 这个源用来安装java。 apt-get install git-core gnupg flex bison gperf build-essential zip curl zlib1g-dev x11proto-core-dev libx11-dev libxml-simple-perl sun-java6-jdk gcc-multilib g++-multilib libc6-dev-i386 lib32ncurses5-dev ia32-libs lib32z-dev lib32readline5-dev 研发主机不能更新java，需要让IT安装sun-java6-jdk。在命令行执行sudo dpkg-reconfigure dash 选择no，否则编译时会报一下脚本语法错误编译的过程中https://https://www.360docs.net/doc/4e5084894.html,/xwiki/bin/QAEP/和版本的 release notes中都有介绍，首先source build/envsetup.sh，然后choosecombo选择需要的选项，最后make或make –j4。-j4用来指定参与编译的cpu个数，指定了编译会快些。编译单个模块的时候只需要在make后面跟上模块的名字为了简化可以使用以下脚本 export TARGET_SIMULATOR=fasle export TARGET_BUILD_TYPE=release export TARGET_PRODUCT=msm7627a export TARGET_BUILD_VARIANT=eng set_stuff_for_environment make $1 编译的中间结果在out/target/product/平台/obj目录下，有时候为了完全

Android智能手机软件开发概述

第1章Android智能手机软件开发概述随着移动设备的普及，其功能越来越完善，移动设备的系统平台也日渐火热。本章首先介绍智能手机及其操作系统平台（如Symbian、Android、Windows Mobile、IOS等），并对学习Android手机软件开发的必要性进行阐述。之后，介绍Android平台的总体架构，并对完成Android应用程序软件开发的SDK及其组成进行简要说明。最后，对通过Android Market发布自己应用程序的方法进行介绍。学习本章内容时，要求重点掌握如下内容： ●了解常见的智能手机操作系统平台。 ●了解Android的总体结构及主要功能。 ●了解Dalvik虚拟机、AVD等。 ●了解Android Market及发布应用程序的方法。 1.1 智能手机及其操作系统据中国互联网络信息中心于2011年7月19日发布的统计《中国互联网络发展统计报告》显示，2011年上半年，我国手机网民规模继续稳步扩大。截至2011年6月底，我国手机网民达3.18亿，较2010年底增加1495万人（如图1.1所示）。可以说，智能手机正在快速走进人们的生活。就目前来看，已经有越来越多的人开始把智能手机当作日常看视频、办公的首选设备。随着A9架构、双核概念的问世，智能手机能更广泛、轻松地接管生活和工作中的大小事务[1]。因此，学习和研究智能手机软件开发，具有广阔的社会需求和工程实践意义。图1.1 手机上网网民规模智能手机一般指像个人电脑一样具有独立操作系统，可由用户自行安装软件等第三方服务商提供的程序，并且，用户能对手机功能进行扩充。目前，全球多数手机厂商都有智能手

手机中最常用的芯片介绍

手机中最常用的芯片介绍手机中最常用的芯片组合有以下几类：AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1．CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片，常用的芯片组有两套： (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同，cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分：中频、前端及频率合成电路，从而大大简化了射频电路。 2．VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的，它以(；PLJ为核心，音频电路也被集成在CPU内，常见的CPU型号有以下几个： (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。

(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制，又兼有音频信号处理的功能，因此，手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机，通常没有独立的电源模块，大多采用若干个稳压器供电。另外，此类手机一般都有单独的8脚小码片，在维修故障机时，挑开码片的供电脚(8脚)，令码片停止工作，便可判断故障是否由码片引起，以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”，很多是由于尾插进水漏电，导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致，也可能是由于码片自身问题引起的，这时可清洗尾插，或检查码片是否损坏。 3．DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为：MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源)，在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A／D及D／A转换，并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压，以供整机使用；其他作用还包括：提供SIM 卡接口的功能，向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为：LPP(CPU)、LYEM(电源)，在N8310、N6310、

手机高通平台BUIW简介

BUIW Training 01/07 2008

Content ?预备知识 ?Dialog框架(历史回顾) ?BUIW概述 ?BUIW基本原理 ?BUIW的使用(用BUIW构建app的UI)

预备知识 ?高通平台的mmi由许多app组成，每个app可分为logic和ui，app的ui由一系列的界面组成，每个界面由多个界面元素组成，比如一个图标，一个字符串，都是界面元素。在Dialog体制框架下，一个界面就是一个Dialog，一个或多个相关的界面元素构成一个Control,在BUIW下，它们分别叫做Form和Widget。

预备知识 ?IDisplay对象类似MFC里的CDC对象，每个app有自己IDisplay对象，重要的函数如下 IDISPLAY_DrawText绘制文本 IDISPLAY_MeatureTextEx测量文本宽度 IDISPLAY_SetColor设置颜色（比如文的前背景色） IDISPLAY_SetClipRect设置剪切区域 IDISPLAY_Update更新屏幕 IDISPLAY_FillRect以指定颜色填充矩形 ?IImage对象 IImage_Draw绘制图片 IImage_SetOffset设置源图的偏移(画源图的一部分) IImage_SetDrawSize设置图的剪切大小画图的一般方法 P_img=ISHELL_LoadResImage(); IImage_Draw(P_img); IImage_Release(P_img); UI框架就是对上述函数的封装，app程序员可以只用上述函数实现一个app的ui，但工作量很大，不易扩展，维护。

手机芯片行业研究报告

金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要： (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) （1）晶圆制造 (14) （2）虚拟IDM产业链整合 (16)

金地毯手机芯片行业研究报告摘要：在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代，手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金，金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义芯片（chip）是集成电路的载体，由硅晶圆切割而成，负责电子设备中存储与运算的功能，是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成：（1）基带处理芯片（BP）。负责通信过程中数字信号（在手机内部的电路中传输）与模拟信号（声音）之间的转换，是通信技术中最复杂的部分之一。（2）射频芯片（RF）。负责基带信号与射频信号（电磁波）之间的接收与发射。（3）中央处理单元（CPU）负责命令的执行，运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。（4）图像处理芯片（GPU）负责图像的处理与显示，其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。此外，手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片（AP），例如：指纹识别，图像处理，加速度测量等等。手机芯片行业按照产品流程，可以分为四大领域：IC设计，晶圆制造以及封装测试。在后三个环节，设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元，占芯片制造全部设备费用的79%。

美国高通(QUALCOMM)

美国高通公司目录[隐藏] 高通公司简介高通公司发展历程高通公司商业模式高通公司的商业模式及为客户带来的益处开放许可和通用许可授权方式概述第三方权利融入高通公司的芯片中不断加入新知识产权高通公司简介高通公司发展历程高通公司商业模式高通公司的商业模式及为客户带来的益处开放许可和通用许可授权方式概述第三方权利融入高通公司的芯片中不断加入新知识产权 ?高通公司将大有作为 ?在上海成立研发中心 [编辑本段] 高通公司简介美国高通公司以其CDMA(码分多址)数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。如今，美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G网络、手机及应用。公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通公司的股票是标准普尔5 00指数的成分股，公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品，技术许可的授予，BREW应用开发平台，QChat、BREWChatVoIP解决方案技术，QPoint定位解决方案，Eudora电子邮件软件，包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案，MediaFLO系统和GSM1x技术等。美国

高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请，这些标准已经被全球制定标准机构普遍采纳或建议采纳。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。作为一项新兴技术，CDMA正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。目前，全球CDMA用户已超过2.56亿，遍布70个国家的156家运营商已经商用3GCDM A业务。2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩；1994年至今，高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过15亿多枚芯片。在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CD MA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底，中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万，BREW应用的下载量已经超过1000万次，国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。 2004年8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gps One。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务目前已覆盖全国。 2003年6月，高通公司宣布，将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。这笔投资正在逐渐兑现中。截至目前，已有三家中国企业获得投资。高通公司相信，这笔面对中国市场的投资，会促进CDMA 在全球范围的应用。 [编辑本段] 高通公司发展历程 1985年7月，七位有识之士聚集在圣迭戈Irwin Jacobs博士的家中共商大计。这几位富有远见的人-Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacbos、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致，决定创建“QUALity COMMunications”，他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了OmniTR

小米手机芯片级拆解

中心议题： *小米手机芯片级拆解小米手机凭借着发烧级的硬件配置成为了目前关注度最高的手机之一，而1999元超低的价格更是被媒体们称为手机市场的搅局者，在手机发布之后更是有人爆出小米手机的制造成本不超过1200元，这与雷军宣称的不计划从第一代小米手机上赚钱的言论相悖，一度掀起了小米手机到底造价多少的争论。

待肢解的小米手机时至今日，小米手机已经在手机中国评测中心度过了两周的时间，最近接到通知，小米科技开始回收评测机了，这让笔者动起了拆小米的心思，说干就干，叫上一个同事帮忙，准备工具、布置工作棚，小米手机解肢大戏开始上演，现在我们就来看一下小米手机身体里到底藏有什么玄机。

小米手机背壳下藏有什么秘密？本次小米手机拆解照片分辨率全部为1024×768像素高清图片，点击图片在弹出的新窗口中点击“查看原图”可以查看到更细致的高清图片。下面先发一张小米手机全部拆解图片的预览图，吊一下“米粉”们的胃口。拆机图片预览图准备工作和拆机原则我们先来简单介绍一些拆机的准备工作与拆机原则，必要的工具是必须的，同时有一点需要网友明白的是，拆机有可能失去保修，而且有损坏手机的危险，请网友们酌情拆机。警告：手机中国仅公布拆机步骤，不对任何模仿本文拆机造成的损失负责。

必须的拆机工具拆解小米手机使用到的工具非常简单，手机专用改锥一套（小米使用的是十字螺丝，并不是手机常见的六角螺丝）、三角塑料起子一个、胆大心细的大脑一个。

拆下电池盖小米手机的固定螺丝都在机身内部，所以先要卸下电池盖和电池。八颗螺丝固定小米手机

把电池盖和电池取下后可以看到八个螺丝，用十字改锥拧下，注意四角的螺丝与中间的四个螺丝大小不同，需要选用不同大小的改锥。上图中橘黄色圆圈中标注了小米手机机身背部的八颗螺丝。两截式螺丝引起我们注意在拆解小米手机过程中有一些细节引起了笔者的注意。印有小米LOGO的螺丝封贴小米手机有两个螺丝孔是有一次性标签遮挡（上面印有小米LOGO），目的是防止用户自行拆机，用改锥把标签去掉即可看到螺丝，如果将此标签揭掉会失去保修。

半导体产业介绍

半导体整个生态链主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。半导体行业的公司具主要分为四类：集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，

智能手机硬件开发平台对比介绍

智能手机硬件开发平台对比介绍一、3G概述与智能手机 ●什么是3G 1.第三代移动通信技术 2.包括核心光网络、无线接入网、基站、移动终端的一整套系统 3.全球三大标准：WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA 4.相对于第一代模拟制式手机和第二代GSM、CDMA1X制式手机，3G主要特点是高带宽，融合与互联网，可提供音视频、实时数据、云等多种服务。 ●3G与智能手机 1.智能手机定义——通常定义为具备开放式操作系统的手机 2.主要特点：用于数据业务为主，语音通话仅为基本功能；丰富的第三方应用程序提供下载；有开放的SDK、API接口供用户进行应用开发 3.主流的智能手机操作系统：Android、IOS、Windows Phone 二、智能主流硬件平台对比 ●什么是开发平台包括软件+硬件，通常由操作系统、主处理器、主要外围芯片和软件开发环境构成的一整套功能系统 ●主要的智能手机开发平台提供商 Qualcomm(高通)、MTK、Marvell、nvidia(英伟达)、TI、Broadcom、

三星、spreadtrum(展讯)、华为海思等手机硬件架构目前市场主流智能手机产品CPU已经从双核过渡到四核，个别8核产品也已经出现。上图为双CPU智能手机的硬件架构图。 1.主处理器运行开放式操作系统，负责整个系统的控制。 2.从处理器为无线modem部分的ＤＢＢ（数字基带芯片），主要完成语音信号的Ａ／Ｄ转换、Ｄ／Ａ转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem部分的时序控制。 3.主处理器和从处理器之间通过串口进行通信。

●主流四核芯片对比三、高通和MTK平台发展路线目前国内整机或设计公司选用的智能手机平台主要为高通和ＭＴＫ。 ●高通平台的发展路线 1.中低端产品――普及型智能手机高通从传统的销售芯片的方式转换为推行ＱＲＡ（高通参考设计方案）方式。主要针对设计研发能力不是很强的公司，能以比较小的投入让产品在比较快的时间上市。定位的机型为中低端。在过去三年里从 MSM7227到MSM7227A、MSM8x25再到MSM8x25Q已经经过四代。国内的OEM公司针对8x25Q系列以下产品基本采用此模式。目前高通在国内已经有超过40个技术授权厂商和90个授权厂商，包括宇龙、天宇、海信等。

高通case提交指南2015Oct(4)(1)

高通CASE提交指南 2015. Oct. 1. 高通CASE提交注意事项 1.1 Platform 指明基带芯片型号，如8996,8994,8992, 8936, fusion3,8974等，即使认为是芯片平台无关的,也尽量指明目前发现问题的，或最容易重现的平台，手头有调试板的平台。涉及到射频(RF)和电源管理(PMIC)芯片, 同时也指明这两款芯片型号以及射频平台配置，如RF configuration APAC, NA717, SV_VZ, CMCC SGLTE. 1.2 关于硬件design review 一般的case类型为wireless support大类,wireless support下面再分为硬件和软件类型。 design review类型为单独的大类，在提交硬件design review时(包括原理图/PCB/PDN) 请选择design review case类型。提交design review的时候，对于原理图请提供pdf格式并且是可搜索的，同时填写文档80-V5756-3（文档内包括RF port mapping和框图） 1.3 Problem Area Code ●仔细的判断是软件问题还是硬件问题，以尽量符合实际情况，有助于加快问题解决。 ●一定要仔细填写Problem Area Code,从初步的分析确定问题最有可能发生的部分，轻率填写不准确或者错误的Problem Code有可能会大大延迟CASE 的处理进程，使简单的问题不能得到快速应答。 ●尽量不要使用模糊的Problem Area Code,如Other, Crash,这种往往需要更长的时间分到正确的处理人关于Problem Area Code的详细解释，见第四、五章。 1.4 Build id/version 一定要填写当前使用的版本号和配置ID，如M8916AAAAANLYD1030.2, M6290AKPRZL120020,其中AKPRZL是build id, 120020是版本号。有时高通的一个发布版本中包含有几种配置，也要指明用的是哪一个编译命令，如