电路板通用检验规范
BX/QC-研(C)-100版本号：临时白象电路板焊接老化通用
检
验
规
范
北京白象新技术有限公司
二〇〇九年八月
重要声明：
本检验规范适用于白象等离子、清洗机、超声波等电路板检测，自2000年9月1日起执行，试用有效期1个月。
白象电路板焊接、老化检验规范
目录
印制电路板的设计与制作
第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或
成品检验规范总结范本.docx
文件名称制订部门 版本/版次 A0 B0 核准 精品文档 机械设备有限公司 成品检验规范文件编号TY-W-012版本： B0品质部制订日期2011-5-4页数：共 8 页 文件修订履历 修订日期修订内容 新版文件发行。 2014/4/1作业内容和检验水准更改 审查制订文件发行章
精品文档 机械设备有限公司 名称成品检验规范编号TY-W-012 制定日期2011/05/04 制定部门品质部版本BO 1.目的 : 针对本厂所生产之最终产品的检验作业加以规范，使检验条件与程序标准化。 2.适用范围 : 公司生产的所有成品、产品。 3.权责： 品保部负责成品最终入库检验。 4.作业内容 :( 见 3-9 页) 5.成品入库之检验为全数检验 , 成品图纸和全检 . 5-1 零配加工件入库时之检验为抽样检验，按零配加工件件单独抽检。 5-1-1零配加工件数量小于或等于5pcs，抽样数量为全检 . 5-1-2零配加工件数量超过5pcs，应进行首件检验 . 6.检验水准 : 6-1按照图纸和技术文件检验，依《产品质量检验标准》做为标准，若客户 有自定检验标准和项目, 则以客户规定检验之 . 6-2本检验规范与工程图面若有相互冲突者, 以工程图面为准 . 7.检验方式一般规定与说明 : 7-1 检验方式一般采用目视及手测. 7-2检验中应根据明显部位和非明显部位作合理之判断. 7-3 包装时 , 应按客户之具体要求进行包装, 且入库放置时绝对不允许有倒置或大件压小件的情形发生 .
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机械设备有限公司 精品文档 不良判定 产品类别检验项目检验方式 焊接 目视 / 手触 / 焊接检验尺 尺寸卷尺 / 游标卡尺 / 角度尺楼 梯 类表面外观目视/手触/膜厚计 包装 目视/ 手触 检验标准 依附表（焊缝外观质量 标准检查表） 依工程图纸 A．表面处理的颜色是 否符合客户要求 B．表面处理的颜色是 否不一致， C．是否有漏电，镀层 脱落现象出现。 D主体表面无明显划伤， 划痕， 所有凹槽和 钻孔 均无明显毛边毛刺。 E．阳极膜厚： 15-30 μm F．相关金属部分表面 无锈迹，无锈斑，且表 面粘有少量防锈油 A．包装完整 B．打包带松紧适中 C．盖布完整无明显缺 损 CRI MAJ MIN √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √
PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
成品检验工作流程模板
1.目的 规范成品出货检验流程，防止不合格出货，及时发现、纠正产品质量隐患，保证产品质量。2. 适用范围 适用于本厂加工、制造的各类产品的成品出货前的检验。 3. QA检验流程/职责和工作要求
首件检验生产 生产 检验员 OQC组 长 QE PIE/OQC组 长/PQC组长 OQC PIE 生产部 OQC组长 检验员 OQC组长 /PQC组长 /PIE OQC主 管 检验员 PIE 每一订单生产的第一台机送OQC检验 按订单、样机、检验标准或规范、 说明书、ECN、料表、设计文件作 首件检验 填写《首件检查表》（外观、功能） QE对首件及《首件检查表》确认，并 签署合格与否意见 OQC、PQC和PIE对机确认, 不合格发出《OQC检验报告》,注 明首件检查 工程PIE分析原因，发出《坏机 分析报告》 已投产机返工，生产再重送首件 首件检验合格，OQC通知生产线组长在 《首件确认表》上签字确认后，生 产部批量生产 首件检验合格，OQC批量抽检 根据产品检验标准、规范，《产品检 验抽样规定》,设计文件，批量抽检 记录抽检的每台机流水号 首批检验合格机抽一箱做整箱落地 试验 首批检验合格机（配有电源的产品） 抽一箱做24小时煲机试验 根据抽检结果填写OQC检验报告 批量抽检不合格PQC、OQC、PIE对机 确认 OQC主管在OQC检验报告上签字确认 OQC在生产部产成品送检单上填写 REJ，注明不良项目，发出《OQC检 验报告》， 工程PIE发出《坏机分析报告》，在 线指导生产线返工，返工后重新送 检 《首件检 查表》 《OQC检 验报告》 《坏机分 析报告》 开始 投产 检查结果首件不合格 首件合格处 批量检验抽检不合格
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
成品检验作业规范
成品检验作业规范 1.目的 为确保成品﹑样品质量，使检验工作有据可依特制定此办法。 2.适用范围 成品检验。 3.实施程序 3.1 检验准备 3.1.1 成品检验员根据订单资料﹑样品单或工单入库条，备齐相关数据(抽样计划表﹑爆炸图﹑BOM﹑不良经历书﹑设变单等)及检验工具。 3.1.2 成品或样品检验合格入库后若超过30天需出货，由生管提前五天通知品管并提供机型明细﹑订单号及成品入库的时间表，成品检验员根据生管提供的出货单于出货前重新做检验。 3.1.3 各需求单位在下样品单时，须在样品单上注明样品用途或样品的特别要求。 3.1.4新品第一次出货时须准备包装材料标准件以备核对检验及检验杂色系产品发现整组颜色有差异时要核对颜色标准件。 3.2 检验的执行。 3.2.1 成品检验人员抽样时，依据成品待检区每天工单机型数量为检验批，进行抽样检验入库。 3.2.2 成品检验员根据“成品检验报告”或“样品检验报告”的每项检验项目内容进行查检。合格时则在合格项“□”内打“√”，不合格在不合格项“□”内打“√”。如为检验不合格，需将不良内容填入“不良品描述”栏内。按《不合格品作业程序》处理。 3.2.3 所有成品或样品检验完毕，须将检验结果分别填写于“成品检验报告”或“样品
检验报告”上。成品检验员判定合格的批次，产品可先放行，报表每天下班前缴交上级主管审核。 3.2.4 样品检验合格后须在“产品检验卡”QA一栏签名确认。 3.3 品管员对检验合格成品及样品需在产品外包装上盖“QC合格”章，并在入库单上签名确认。 3.4 对检验不合格的成品、样品，在外包装上贴“不合格”标，并填写“不合格品处理通知单”经部门主管审核后，发放责任单位。若为重工或分选，生产单位返检完毕，QC 重新进行检验，若复检合格，盖“QC合格”章，并写一份“成品检验复检报告”，在“成品检验报告”备注栏中注明复检二字；若为特采则撕掉“不合格”标，直接盖“QC合格”章。 3.5 对急于出货的成品、样品，成品检验人员可提前在制程时进行检验，若检验不合格应第一时间通知厂品管主管、装配部和生管部主管，再发“不合格品处理通知单”给责任单位。 3.6 成品、样品检验人员发放的《不合格品处理通知单》，必须依据“不合格品作业程序”执行。 3.7 品管成品或样品检验人员发放的《不合格品处理通知单》，由责任单位进行纠正与预防。 3.8 对新产品、客户有特别要求的产品、厂内包装方式改变的产品及检验员认为有异常的产品，都须做成品落地测试，并将执行结果记录于“成品落地测试报告”。 3.9 成品检验人员如接到客户报怨或在成品或样品检验过程中发现质量异常问题点，均记录于“不良经历书”上，以作为日后检验参考。 3.10客户验货
pcb印制板设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
印制电路板的设计规范
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
新产品试制检验制度标准范本
管理制度编号：LX-FS-A70740 新产品试制检验制度标准范本 In The Daily Work Environment, The Operation Standards Are Restricted, And Relevant Personnel Are Required To Abide By The Corresponding Procedures And Codes Of Conduct, So That The Overall Behavior Can Reach The Specified Standards 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑
精编范本，实用简洁管理制度编号：LX-FS-A70740 第2页/ 总2页 新产品试制检验制度标准范本 使用说明：本管理制度资料适用于日常工作环境中对既定操作标准、规范进行约束，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 1、新产品试制过程所需的材质记录由生产技术部门提出具体要求，检验部门负责检验记录。 2、新产品试制过程的有关零件，整机的检测数据和试验记录由检验部门负责。 3、检验部门提出新产品鉴定的质量检验报告对能否符合作出明确意见。 4、未经鉴定的新产品不得批量投产，如有特殊需要、须经厂部批准。 5、本制度各条款实施细则按有关规定执行。 请在该处输入组织/单位名称 Please Enter The Name Of Organization / Organization Here
华为PCB设计规范
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
PCB板和FPC检验标准
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
成品检验规范
慈溪鸿运电器有限公司 1、目的： 确保检验不合格的成品或未经检验的成品不移转入仓和交付。 2、范围： 适用于最终成品检验作业。 3、职责： 3.1 生产计划部负责成品装配作业；每个栈板悬挂标示卡；合格成品入库和不合格成品返工。 3.2 品管部负责装配后最终成品检验，检验状态标示和不合格成品返工重验。 4、内容： 4.1 生产计划部各车间根据生产计划安排，依作业指导书进行成品装配作业。 4.2 各制造课包装员对装配完形成栈板的成品进行包装堆放，分别填写标示卡，并统一拉至待检区暂放。 4.3 FQC对抽取的样本，依《成品检验规范》或客户检查规范及其它技术文件实施检验，并将数据记录于“成品检验记录表”中。 4.4 FQC对样本检验完毕后，判定分三种情形：①如果未发现不良则于标示卡上盖合格章；②如果发现不可有（CRI）的不良则在标示卡上作不合格标示并追溯至该时间段的产品批量返工；③如果发现严重（MAJ）或轻微（MIN）的不良则再加抽20PCS 作针对性的检查，再发现有不良品则在标示卡上作不合格标示并追溯至该时间段的产品批量返工，如果未发现不良则于标示卡上盖合格章。 4.5 FQC对样本检验完毕后，依《抽样检验作业规程》对检验结果作合格和不合格判定。检验合格的成品FQC在标示卡上盖合格章；检验不合格的成品FQC在标示卡上作不合格标示。 4.6 FQC检验合格的成品，课运送员要及时作入库处理。 4.7 FQC开出“成品异常反馈单”通知相关单位改善并作100%返工/返修处理，返工完毕必须返工重验，返工重验依4.4；4.5作业, 合格入库，不合格按4.8作业。 4.8 FQC针对连续或重复发生不合格的同一批量，则必须发出“纠正措施记录表”汇同
PCB设计规范
印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求 2001-09-21 发布 2001-10-01实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 Q/ZX 04.100.4 - 2001 - 2001 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)
Q/ZX 04.100.4 - 2001 目次 前言 (Ⅲ) 1范围 (1) 2引用标准 (1) 3 术语 (1) 4 使用说明 (1) 5 焊盘的命名方法 (1) 6 SMD元器件封装库的命名方法 (3) 6.1 SMD分立元件的命名方法 (3) 6.2 SMD IC 的命名方法 (4) 7 插装元件的命名方法 (6) 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6) 7.2 带极性电容的命名方法 (6) 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6) 7.4 二极管的命名方法 (7) 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7) 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8) 7.7 TO类元件的命名方法 (8) 7.8 可调电位器的命名方法 (8) 7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8) 7.10 插装DIP的命名方法 (8) 7.11 PGA的命名方法 (9) 7.12 继电器的命名方法 (9) 7.13 单排封装元件的命名方法 (9) 7.14 变压器的命名方法 (10) 7.15 电源模块的命名方法 (10) 7.16 晶体和晶振的命名方法 (10) 7.17 光器件的命名方法 (10) 8 连接器的命名方法 (10) 8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10) 8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)
印制电路板工艺设计规范
印制电路板工艺设计规范 一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供 印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所 有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板( PCB, printed circuit board )：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。组件面( Component Side )： 安装有主要器件( IC 等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面( Top)定义。 焊接面( Solder Side )：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。 通常以底面 (Bottom)定义。 金属化孔( Plated Through Hole )：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔( Unsupported hole )：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔(组件孔)：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔：金属化孔贯穿连接( Hole Through Connection )的简称。盲孔( Blind via )：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(Buried Via): 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔: 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔: 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可 以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔: 用阻焊油墨阻塞通孔。 阻焊膜( Solder Mask, Solder Resist )：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。 焊盘( Land, Pad )：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。 其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。 组件引线(Compo nent Lead):从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。 折弯引线( Clinched Lead )：焊接前将组件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。 轴向引线( Axial Lead )：沿组件轴线方向伸出的引线。 波峰焊( Wave Soldering )：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。