印制电路板检验规范讨论稿(doc 10页)
印制电路板检验规范讨论稿(doc 10页)
发放号：
印制电路板检验规范
讨论稿
控制类别：
版本号： A
拟制/日期： 10/15/04
审核/日期：
批准/日期：
技术文件
印制电路板检验规
范页码：第 1 页共 4 页
文件号：讨论稿
版本：A 修改状
况：0
1目的
为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
检验方法和抽样方案。
2适用范围
本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3引用标准
GB/T2828-1987 逐批检
查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）
4进货检验程序
印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5检验要求与检验方法
5.1 尺寸检验
板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）
对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）
板厚公差厚度应符合设计文件的要求
板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%
外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角（30o、45o、70o）±5o；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm
V形槽V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8 5.1.1 检验要求 技术文件 印制电路板检验规 范页码：第 2 页共 4 页 文件号：讨论稿 版本：A 修改状 况：0 5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验 5.2.1 检验要求 项目要求备注 成品板边板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤ 2.54mm；UL板边不应露铜； 板角/板边损 伤 板边、板角损伤未出现分层 露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖 凹点和压痕直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体； 表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；铜面划伤每面划伤≤5处，每条长度≤15mm 印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是 1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。 铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污， 因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。 七. 质量标准： （1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。 Fujian New Times Digital Technology Co., Ltd. 版本：A.0 拟制：审核：批准： 1.0目的 为规范本公司吸塑成品的检验内容和品质要求，确保产品能符合公司品质要求及客户使用要求，特制定此检验标准。 2.0适用范围 本公司所有成品吸塑的检验。 3.0检验工具、环境要求 3.1检测工具：游标卡尺、卷尺、千分尺； 3.2检测环境：宽敞明亮的自然环境或40W日光灯，目测范围距离约30～40cm，视线与被检 物表面呈45°的视角观察3～5秒； 3.3检验员要求：色差感正常，视力或矫正视力应不低于1.0。 4.0权责 4.1品保部QC负责对产品的抽检及品质判定； 4.2生产操作工负责对产品进行全检及品质的判定； 4.3技术部负责对不良品的分析； 4.4超出本规范或定义的材料，经品管部门或客户签核可作为临时检验依据。 5.0抽样方案、接收水准 5.1抽样方案：按MIL-STD-105D正常一次抽样Ⅱ； 5.2接收水准：按AQL值：严重缺陷（CRI）AC=0,RE=1；重缺陷(MAJ)=1.0；轻缺陷（MIN）＝1.5 6.0外观面定义检验： A面：客户使用及展示产品时经常观察到的面，如前面/顶面； B面：客户使用及展示产品时不经常观察到的面，如侧面/背面； C面：客户使用及展示产品时不易观察到的面，如底面； D面：需经拆解才可观察到的部分面，如产品的内表面。 7.0缺陷分类： 7.1严重缺陷（CRI）：有危害消费者生命或财产安全及质量可靠性顾虑的缺陷； 7.2 重缺陷（MAJ）：将导致产品即定功能不能使用或失去某一特定功能，即减低产品使用 性，如凹凸不平、破损； 7.3轻缺陷（MIN）：不影响产品的使用对预期的目的不造成影响，如表面外观缺陷 8.0检验规范、判定标准、缺陷等级： 硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除 0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。 1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。 发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期： 10/15/04 审核/日期： 批准/日期： 1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验 5.1.1 检验要求 5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验 5.2.1 检验要求 5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。 1、目的： 使本公司所有入库和出货的成品检验提供详细的作业指引，以确保入库和交付客户的成品符合规定. 2、范围： 适用于本司所有入库和出库的成品检验 3、定义： 检验员检验时依此规范进行检验. 4、参考标准： 样品、图纸、BOM。 5．检验员允收水准按AQL标准MIL-STD-105EII级抽样 CRI=0.10MAJ=0.10MIN=1.0 6．缺点的定义 CRI致命缺陷：功能完全失效及影响人身安全。 MAJ严重缺陷：凡危及主要外观或重要尺寸、结构、部分功能丧失或附属功能失效 品质不符合规定也谓之主要缺陷。 MIN轻微缺陷：凡无安全上之顾虑亦非结构尺寸上之不良，不影响产品功能或组装外观面也称之为次要缺陷。 7.检验方式: 8.检验环境及方法 8.1.外观缺陷的检验方法及要求: 视力：具有正常视力1.0---1.2视力和色感. 照明：正常日光灯，室内无日光时用40W日光灯或60W普通灯泡的照度为标准。 目测距离：眼睛距离产品40-----50CM直视为准 观察时间：<10秒(每个可见平面需要3秒) 8.2外观尺寸及尺寸的配合的检验方法 使用普通长度测量仪或各种量规进行测量,及实体配装. 8.3性能: 测试工量具、治具及仪器仪表. 9.检验内容: 9.1成品外观检验项目及标准: 注：A面：在正常的产品操作中可见的表面。如：产品的上盖、前端及接口处 B面：在正常的产品操作中不常可见的表面。如：产品的侧面 C面：在正常的产品操作中不可见的表面。如：产品底面 说明：在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的封样 9.2包材 9.3线材类: 9.4包装/装箱 竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称 目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 成品出厂检验规定 、目的和适用范围 对最终产品的质量特性进行检验和试验，以确保未经检验和试验的产品和不合格产品部出厂销售。 适用于对最新产品的检验与试验。 二、职责 1、质检部负责最终产品的检验和试验，并负责检验和试验的委托。 2、相关部门负责协助质量检验员进行最终产品的检验和试验。 3、工作程序 1）最终产品的检验和试验是全面考核产品质量是否满足客户的重要手段。必须严格按产品图样、技术文件、标准、检验等要求进行检验和试验； 2）产品完工后，有生产车间通知质检部质量检验员进行最终产品的检验和试验，质量检验员将检验和试验结果记录，记录要完整，字迹要清晰； 3）最终产品的相关检验和试验未完成或未通过时，不能进行产品的最终检验和试验； 4）如有合同要求时，应与用户和第三方一起对产品检验和试验。检验和实验过程中发现的质量问题必须得到解决后才能发货； 5）当条件不能满足时，由质检部委托有资格的单位（属国家认证有资格的实验室）进行检验和试验； 6）最终检验和试验项目完成后，由技术人员和质量检验员判定最终产品是否合格，如产品判定为合格，可填写“产品合格证”等入库销售手续，女口 判定为不合格，按《不合格控制流程图》的规定进行处理； 7）每一次检验和实验，质量检验员都应做好记录，记录应及时、清晰、完整，并能反映出最终产品实际质量状况； 8）质量检验员应得到质量负责人的授权，并在授权的质量检验范围内实 施质量检验工作； 三、细则 1、质量控制点管理 为加强对质量控制点的管理，使所要控制的过程始终处于受控状态，以确保稳定地生产合格产品，特制订本制度。 2、适用范围 适用于公司对关键过程的质量控制。 3、职责 3.1技术部负责质量控制点的管理，编制作业指导书、工序质量分析表、质量控制点流程图等质量控制点管理文件。 3.2质量部负责质量控制点的检验，并根据要求编制作业指导书。 3.3生产车间负责按质量控制点文件的规定具体组织实施。 4、工作程序 4.1质量控制点的设点原则 4.1.1工艺文件有特殊要求，对下道工序的加工、装配有重大影响的项目； 4.1.2内外部质量信息反馈中出现质量问题较多的薄弱环节； 4.2质量控制点涉及的控制文件 4.2.1作业指导书； ~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707 1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707 Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求 2001-09-21 发布 2001-10-01实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 Q/ZX 04.100.4 - 2001 - 2001 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准) Q/ZX 04.100.4 - 2001 目次 前言 (Ⅲ) 1范围 (1) 2引用标准 (1) 3 术语 (1) 4 使用说明 (1) 5 焊盘的命名方法 (1) 6 SMD元器件封装库的命名方法 (3) 6.1 SMD分立元件的命名方法 (3) 6.2 SMD IC 的命名方法 (4) 7 插装元件的命名方法 (6) 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6) 7.2 带极性电容的命名方法 (6) 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6) 7.4 二极管的命名方法 (7) 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7) 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8) 7.7 TO类元件的命名方法 (8) 7.8 可调电位器的命名方法 (8) 7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8) 7.10 插装DIP的命名方法 (8) 7.11 PGA的命名方法 (9) 7.12 继电器的命名方法 (9) 7.13 单排封装元件的命名方法 (9) 7.14 变压器的命名方法 (10) 7.15 电源模块的命名方法 (10) 7.16 晶体和晶振的命名方法 (10) 7.17 光器件的命名方法 (10) 8 连接器的命名方法 (10) 8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10) 8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10) 发放号: 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： _________________________ 版本号： _____________ A _____________ 拟制/日期： _______________ 10/15/04 审核/日期： __________________________ 批准/日期： __________________________ 1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论 性意见。 5检验要求与检验方法 5.1尺寸检验 5.1.1 检验要求 5.1.2检验方法用测量精度小于等于0.02mm 的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2外观检验5.2.1检验要求 522 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm 的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现 象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 541 检验要求 印制电路板工艺设计规范 一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供 印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所 有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板( PCB, printed circuit board )：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。组件面( Component Side )： 安装有主要器件( IC 等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面( Top)定义。 焊接面( Solder Side )：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。 通常以底面 (Bottom)定义。 金属化孔( Plated Through Hole )：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔( Unsupported hole )：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔(组件孔)：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔：金属化孔贯穿连接( Hole Through Connection )的简称。盲孔( Blind via )：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(Buried Via): 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔: 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔: 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可 以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔: 用阻焊油墨阻塞通孔。 阻焊膜( Solder Mask, Solder Resist )：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。 焊盘( Land, Pad )：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。 其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。 组件引线(Compo nent Lead):从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。 折弯引线( Clinched Lead )：焊接前将组件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。 轴向引线( Axial Lead )：沿组件轴线方向伸出的引线。 波峰焊( Wave Soldering )：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。 成品检验标准 1目的：对所有治疗机进行检验，确保进入包装的产品符合相关标准的要求。 2范围：本标准适用于所有公司生产任务的治疗机。 3作业说明： 3.1检验方式：逐台检验 3.2检验项目： 3.2.1外观与结构 3.2.1.1标准要求 a. 治疗机外形应端正，表面应光滑，平整，不应有明显凹凸、碰伤、划痕、锋棱、毛刺。 b. 治疗机的各种文字、符号标记应清晰、准确。 c. 治疗机的各种操作件指示应正确，操作应灵活、可靠。各零部件连接应牢固，没有松动。 d. 治疗机的油漆件应符合YY/T 91055 —1999 中外观2类的规定。 e. 治疗机的电镀件应符合YY0076—92中Ⅳ类铬镀层外观2级的规定。 f. 治疗及机的各个部件安装位置应平整，没有明显的歪斜。 3.2.1.2检验方法：以目力观察、手感检查并仿使用动作操作，结果应符合本条的规定。 3.2.2活动部件： 3.2.2.1标准要求：治疗机应提供充分的安全措施来保护患者、医生不受活动部件可能造成的伤害。所有电线、液压管应充分保护，防止因正常操作时出现的磨擦使其磨损破裂和损坏。 3.2.2.2检验方法：以目力观察、手感检查并仿使用动作操作，结果应符合本条的规定。 3.2.3承载能力及升降： 3.2.3.1标准要求 a. 牙科椅承载量的分布应符合表1的规定。 b. 牙科椅应能承载135㎏分布质量作上下升降运动，升降至任一中间位置时，应 能自行锁止，自行下降量应不超过10mm/h。 c. 牙科椅应能从最低位起上升，并能任意升降、停止，不应有停顿和突跳现象。 3.2.3.2试验要求：在符合表1中质量分布的情况下，降低电压至200V，启动椅子作3次上下运动。然后通过控制开关在每个完整的上下运动过程中停顿三次。最后，使椅子在任一位置停留，应符合上款的规定。 表1： 3.2.4器械盘： 3.2. 4.1标准要求 a. 在各个工作位置都应稳定，盘面倾斜度应不大于30； b. 在一定高度范围内升降应自如，并可在任意位置停留。 3.2. 4.2试验方法 a. 用水平仪在器械盘面取任意相互垂直的两个方向测量，应符合本条a.的规定。 b. 在水平和垂直两个方向移动器械盘，应符合本条b.的规定。 3.2.4 漱口给水装置 3.2. 4.1标准要求 a. 出水应柔直，无飘溅现象 b. 恒温性能应稳定，漱口水温度应为（40±5）℃。 3.2. 4.2试验方法 a. 目测出水状况，应符合上款a.的规定； b. 在漱口给水装置加热终止时，立即向非金属杯放出约200mL水，用温度计立 即测量水温，重复测量三次，其平均值应符合上款b.的规定。 印制电路板设计初步 第5章印制电路板设计初步 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）编辑、设计是电子产品设计过程中关键环节之一。电子产品的功能由原理图决定（所用元器件以及它们之间的连接关系），但电子产品的许多性能指标，如稳定性、可靠性、抗震强度等不仅与原理图设计、元器件品质、生产工艺有关，而且很大程度上取决于印制电路板的布局、布线是否合理。在电路图和元器件相同条件下，印制板设计是否合理将直接影响到产品的稳定性（例如电路系统性能指标等几乎不随环境温度的变化而变化）和可靠性（抗干扰性能）。编辑原理图的目的也是为了能够使用相关的CAD软件进行PCB板设计，因此在电子线路CAD中印制板设计才是最终目的。 随着电路系统工作频率的不断提高及微型低功耗已成为趋势，在电路系统中大量使用表面安装元件(如SMC)、器件(如SMD封装的各类IC芯片)就成了一种必然选择。无论是布局电路，还是系统整体功能验证，都不可能再借助传统的“万能板”或“面包板”进行，因此，PCB编辑常识与熟练使用流行CAD软件进行PCB设计，对电子工程技术人员来说已成为必须具备的基本技能。 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢54 5.1 印制板种类及材料 印制板是印制线路板或印制电路板的简称，通过印制板上的印制导线、焊盘以及金属化过孔、填充区、敷铜区等导电图形实现元器件引脚之间的电气互连。由于印制板上的导电图形、元件轮廓线以及说明性文字（如元件序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。 通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的金属化过孔、固定大尺寸元件以及整个电路板所需的螺丝孔等，就获得电子产品所需的印制电路板。 5.1.1印制板种类及结构 印制板种类很多，根据导电层数的不同，可将印制板分为单面电路板（简称单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆，主要用于连接电子设备内可移动部件，如DVD机内激光头与电路板之间就通过挠性印制电缆连接。 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢54PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版
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