晶振布局指南(Best Practices for the PCB layout of crystal)
A V R18R186
6:晶振布局指南Best Practices for the PCB layout of
Oscillators
1.简介
我们通常所使用的振荡器是皮尔斯振荡器（Pierce 个带宽很窄的选频滤波器组成．放大器集成在芯片内部，滤波器则是由晶振或陶瓷谐振腔(ceramic resonator)构成，如图1：
图1M i c r oc oco
翻译:地球仪
diqiuyi2010@https://www.360docs.net/doc/5310750175.html, https://www.360docs.net/doc/5310750175.html,
该系统的输入阻抗在谐振频率上很低使它更容易受到周围电路的干扰．此外,1V以下,这进一步降低了其抗干扰的能力．
8128A–AVR–03/08
2.描述
为了增强振荡器抗干扰的能力，PCB 布局十分重要．如图2：
图2.PCB 布局实例.
晶振/Cout
接地点
2
A VR VR1818186
6
AV
1866
AVR R18
3.设计指南
为降低由振荡器引发问题的风险，我们建议您遵循如下设计指南：
?晶振或谐振腔对于寄生电容和其它信号带来的干扰十分敏感．因此布局时要远离高速信号
线，以降低Xin与Xout管脚和其它信号线之间的容性耦合.
?晶振的线路与数字信号线越远越好,尤其是时钟信号线或频繁改变状态的信号线.信号之间
的串扰会影响振荡器的波形．
?负载电容的接地点需要足够的短，以避免来自USB,RS232,LIN,PWM与电源线的返回电流.
?负载电容的漏电流要小，热稳定性要好(如NPO或COG型号).
?两个负载电容需要挨的很近。
?负载电容中的Cin优先靠近GND和Xin管脚．
?寄生电容会降低增益裕度.因此要尽可能的降低寄生电容,下面给出寄生电容的典型值:
–Xin对地:1pF
–Xout对地:2pF
–Xin对Xlout:0.5pF
这些数值与元件的封装也有少许关联．
?为降低Xin与Xout两管脚之间的寄生电容，就要使其引出的两条线离得越远越好.
?在晶振下方需要铺地，并与振荡器的地相连.
?将晶振和陶瓷谐振腔所需要的外部电容与晶振外壳一同接地(该条附原文:Connect the
external capacitors needed for the crystal and the ceramic resonator operation as
well as the crystal housing to the ground plane).
?如果是单层板,建议在振荡器电路各元件周围设置一保护环（guard ring），并将其连接
到相应的接地引脚．
3
8128A–AVR–03/08
H ea eadqu dqu dqua
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I S I N G O U T OF T H E US USE E OR I NAB NABI I L I T Y T O US USE E T H IS D O CU CUM M EN ENT T ,EV EVE E N IF A T M E L HA HAS S BEE BEEN N ADV ADVI I SE SED D O F T H E P O S S I B I L I T Y O F S U CH DA DAM M A G ES ES.
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上海工业产业导向及布局指南.
上海工业产业导向及布局指南 根据国家发展计划委员会、国家经济贸易委员会、国家对外经济贸易合作部近年来发布的《"十五"工业结构调整规划》、《高新技术产业化目录》、《高新技术出口目录》、《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》、《当前工商领域禁止投资目录》、《外商投资产业指导目录》等指导性文件，结合《上海工业"十五"发展计划》，在广泛听取各方面意见的基础上，会同有关部门、工业集团、行业协会，并组织有关专家进行了深入研究，编制本《上海工业产业导向及布局指南》（以下简称"指南"），以进一步明确上海工业发展与调整的重点领域、行业和产品门类，为全社会企业在上海从事工业投资发展和重点地区实施工业布局调整提供导向性意见。在产业发展方面，"十五"期间，上海将初步建立起以高科技工业为主导、基础原材料工业为依托、现代装备工业为骨干、都市型工业为配套的工业结构新体系，重点鼓励发展电子信息、汽车、电站设备及大型机电产品、石油化工与精细化工、精品钢材、生物医药等六大支柱工业，同时确定限期淘汰、总量控制、市场淘汰、安全防范等四类重点行业、产品，加快调整步伐。在产业布局方面，以"盘活存量，用好增量，优化布局，增强辐射"为原则，加快建设信息产业、汽车城、化学工业区、精品钢材等四大产业基地，进一步完善"三环分布"的工业总体格局：即以市中心为轴心，内环线、外环线为布局界线，内环线以内以都市型工业为主，内外环线之间以都市型工业、高科技工业及配套产业为主，外环线以外以装备类工业和基础原材料工业为主。加强产业布局导向，鼓励新增和搬迁改造工业项目按照产业类别和技术层次向"1+3+9"市级工业区集中，鼓励同类产业及相关配套产业集聚发展，结合各区县"一业特强，多业发展"和"一城九镇" 建设的产业导向，形成各具特色的工业区发展新格局。 本指南由鼓励发展类、禁止类、限止类和工业布局四大部分内容组成，编制的基本原则是：（1）符合国家产业政策的要求；（2）符合上海城市总体功能定位的要求；（3）符合建设上海工业新高地的要求；（4）有利于提高上海工业综合竞争力，加快产业升级要求。 本指南是市经委转变政府职能，加强产业宏观导向的尝试，在首次编制中难免会有不少疏漏和不确切、不合理之处，也热忱欢迎社会各界对此多提宝贵意见和建议，以帮助我们进一步做好修改完善。 电子信息产品制造业 通信及网络设备 1．光通信有源器件及模块、无源器件及模块 2．宽带数字同步系列光纤通信系统设备 3．光纤、光纤预制棒 4．数字交叉连接设备 5. GSM、CDMA基站、终端、交换设备及第三代数字移动通信产品 6．WAP（无线网络）产品 7．数字集群通信系统设备 8．高速无线寻呼系统设备 9．移动智能网络设备 10．VSAT卫星通信系统、卫星移动通信系统及地面站设备 11．宽带数字同步系列微波通信系统设备 12．高速宽带数字程控交换机
QFN封装的组装和PCB布局指南
QFN封装的组装和PCB布局指南 前言 双排或多排QFN封装是近似于芯片级塑封的封装，其基板上有铜引线框架。底部上面裸露的芯片粘附焊盘会有效地将热量传递给PCB，并且通过下面的键合提供稳定的接地或通过导电芯片粘附材料形成电气连接。双排或多排QFN封装的设计实现了柔性，并提高了在极高速操作频率下的电气性能。 双排或多排QFN封装采用有间隙的引线设计，这种设计可形成交错排列的引线布局。内排交错0.5mm，就会使最大尺寸芯片实现紧凑致密的设计，同时，不会超过通常的0.5mm间距的SMT工艺的表面组装技术（SMT）的能力。 Actel公司提供的QFN封装有三种结构：QN180、QN132和QN108。这些封装的印脚和外形是按照JEDEC MO-247标准：塑料四方无引线交叉排列的多排封装（增热任选）和按照JEDEC Design Guide 4.19：四方形无引线交叉排列的多排封装而实施的。 QFN封装概述 图1和图2所示是通过同一平面上的芯片和线焊焊盘使这种封装的高度达到最小化。图3说明了这种焊盘的结构。在组装时，引线直接与板子连接，而不像塑料四方（PQ）或薄形四方（TQ）那样，在引线封装内留有一定间隙的高度以便分离。此外，由于芯片焊盘直接与PCB连接，使得QFN封装具有极好的散热性。由于QFN封装的有效和致密的设计，还会降低电子寄生效应。 表1所列是典型的可靠性数据。 表1 可靠性
为了达到峰值性能，母板的设计必须合适，且对于封装的组装必须给予特别的构思。就提高的温度、电气和板级性能而言，必须使用与板上热焊盘相对应的焊盘将封装上裸露的焊盘焊接到板上。为了使板子能够实现有效的导热，PCB的热焊盘区域必须设置有导热通孔。对内部一排引线和热焊盘之间的容差是有要求的，以便通过导通孔来布设内排信号的线路。对容差量的要求取决于具体应用。在设计PCB印脚时必须考虑到这一点，由于封装、PCB和板组装诸多方面的关联性，必须考虑到尺寸容差。 明显影响QFN封装在板上的组装和焊点质量的一些因素列在下面： ?覆盖于热焊盘区域的焊膏量； ?热焊盘周边和热焊盘区域的模板设计； ?导通孔的类型； ?板厚度； ?封装上的引线涂层； ?板上的表面涂层； ?焊膏类型； ?再流曲线。 这种应用提示：为开发适当的板设计和表面组装工艺提供了通用指南。为了满足一些特别用户的表面组装实践和应用要求而优化工艺，需要进一步地进行潜心研发。 PCB焊盘设计指南 这部分主要论述对于推荐的焊盘图形的逻辑依据在封装级和板级布局中的局限性。
教室设计与布局指南
现代化教室设计与布局指南 在学习方面，许多老师都关心自己的教学方法，父母的支持和差异化教学。但是，教室设计是支撑教师效能的基础。班级布置方式可能会影响学生的学习水平。 教室布置不仅是重新布置椅子的问题，而且是有目的地重新布置教室以达到预期效果的问题。老师如何重新布置教室应该取决于他们的个人理念，他们希望实现的目标以及研究中发现的一些最佳实践。但是，重要的是要基本了解哪些因素会影响教室的布局。 教室布置的基础 《教师杂志》一文指出，教室的布局方式对学业成绩有影响。研究似乎表明，班级安排对学生学习的影响占16％。布置教室时，教师需要考虑许多环境因素，包括照明，温度甚至空气质量以及教室使用的颜色。对于许多教师而言，仅考虑这些因素中的每一个都是不切实际的。但是，要吸取的教训是，教室的设计对于最大程度地提高学生的学业成绩至关重要。 另一项研究表明，根据班级的设计，教室的布局可能对学习产生积极或消极的25％的影响。通过适当的教室布局，可以提高注意力，改善行为，并且老师可以更有效地支持学习成果。与以前的研究非常相似，研究人员指出了可能影响学术成果的几个因素。教室的布置可
能会影响音响效果，因此，严重偏爱讲座形式的老师可能想布置课桌，以使所有学生都能清楚地听到老师的声音。 个性化是课堂设计的一个有趣因素。指设计一个教室，使学生和老师感到自己拥有周围的空间。这可以通过使用可以重新配置的器具来实现，即使只是在有限的程度上，也可以使学生重新布置他们的工作环境。如果教师经常重新布置教室以在讲座和小组作业之间切换，这也将很有帮助。 他们为教室选择的装饰的性质通常超出了教师的控制能力，但学校管理人员可能要考虑的一个因素。学生在学习时所经历的舒适程度可能使他们更容易学习。柔软，色彩柔和，质地舒适的桌凳实际上可以改善学生的心情。因此，在为学校购买用具时，应注意教室使用的用具种类。 当然，老师确实可以控制班级中的家具摆设。尽管他们可能无法为学生购买三十把新椅子，但他们可以挂上不同的装饰，其中包括柔和的色彩以帮助改善学习环境。这只是他们如何使用独特的装饰来改善环境的自定义环境的一个示例。 课堂布局背后的哲学 乔厄普（Jo Earp）指出，教室的布局应反映教师自己的教育理念。如果他们非常注重群体学习，则应按照便于群体学习的方式布置课程。课桌的布置应使学生能够轻松地相互交流并合作完成小组任务。讲课
开关电源PCB布局指南AN-1229中文版
SIMPLE Array SWITCHER ? PCB ? AN-1229? 2002 National Semiconductor Corporation AN200426 https://www.360docs.net/doc/5310750175.html,
https://www.360docs.net/doc/5310750175.html, 2 A N -1229 ? ? 20042601 1. 1a ? ? ? ? ? ? ? ? CBYPASS ? ? CIN ? ? ?? ? 1b ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1c ? ? ??? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? PCB ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? PWM ? ? ? ?? ?? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? , ? ? ? ? ???
AN-1229 https://www.360docs.net/doc/5310750175.html, 3 ? ? ǖ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?ǖ ? ? ?? ? ǜ ? ? V ǚIR ? ? ? ?? ? ? ? 1.4 0.5 1 ? 20 ?? 1 ? 1A ? 2.5 ? ? ?? IC ? ? ? ? PCB ? ? ? ? ? 20 ?? ? ? ? SIMPLE SWITCHER ? V ǚL*dI/dt ? ?? ? ? ? 1A ? ? ? ? ? dI/dt ? ? 1a 1b ? ? ? ? 1c ? dI/dt ? ? ? ǖ ? ? ? ? 1.2?? 0.8?? ? ? ? ?? FET , LM267x 30ns ? , LM259x 75ns ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? 30ns ? 1 ? 1A 0.7V ? ? 2.5mV ? ?? 2 ? 3A 4V ? 1c ? ? 1a 1b ? ??? ? , IC ? ?? ?SW ?? ? ? ? ?? , ?? ?VIN ?? ? ? ?? 1c ? ? ? ?VIN ? ? ? ? , ? ? ?? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? Np/Ns ?? ? RCD ? ? ? ? ? ?? ?? ? ? ? ? ? ?? ? ?? ? ? ? ? , ǖ EMI ? ? ? ? ? ? IC ? ? ? ? ? IC ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ǜ ?? ? ? ?? ? ? ? V*dt ǚL*dI ? , L ? ?V*dt ? ? ? , ? ??? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ?? ?COMP ?? ?? ? ?? ? ? ? ? ?? ?? ?? ? ?IC ? ? ? ? , ? ??
HT32系列单片机晶振ADC设计的注意事项及PCB布局指引
HT32系列单片机晶振&ADC设计的注意事项及PCB布局指南HT32系列单片机晶振&ADC设计的注意事项及PCB布局指南文件编码：A N0301S 简介 该应用范例介绍盛群32-bit HT32系列单片机关于晶体振荡器和ADC（模数转换器）的硬件 设计。晶体振荡器的架构是基于Pierce振荡器，ADC的设计是采用SAR结构。同时该应用 范例还提供了PCB布局指南。 晶体振荡器 HT32系列单片机支持四种类型的振荡器 --- 内部高速RC振荡器(HSI)，外部高速晶振 (HSE)，内部低速RC振荡器(LSI)和外部低速晶振(LSE)。本章节介绍HSE和LSE晶体振荡 器。 晶振等效电路 图1显示了一个接近主要振动模式下的晶振频率的常规等效电路。L qz, C s, R qz是晶体振荡 的动态参数。参数C p表示电极间的分布电容产生的分流电容。 图1 晶振等效电路
表1举例说明了标准8MHz频率下的元件参数值。 等效元件参数值 L qz 24.38mH C s 0.016pF R qz 50 C p 5pF 表1 标准8MHz频率下的元件参数值 HT32系列单片机中的Pierce振荡器 图2显示了Pierce振荡器的架构。基于Pierce振荡器低功耗，低成本及稳定的优势，HT32系列单片机的内部振荡电路设计采用了Pierce振荡器。 图2 Pierce振荡器架构
HT32系列单片机晶振的应用电路 图3显示了HT32系列单片机中Pierce 振荡电路。以下公式便于用户选择外部负载电容。 图3 HT32系列单片机中的晶振电路 图3中的参数描述-- X: 石英晶体或陶瓷谐振器 R f : 外部反馈电阻 R ext : 用来限制反相输出电流的外部电阻 C L1和C L2: 两个外部负载电容 C stray : 印刷电路板和接头上的分布电容，它是寄生电容。 ? R f 代表在高增益区反相器偏置的反馈电阻。R f 不能太小，否则反馈回路可能不能振荡。在HT32系列单片机中，8MHz HSE 采用的R f 为1M Ω；32768Hz LSE 采用的R f 为10M Ω。 ? R ext 代表阻尼电阻，有助于省电，提高稳定性，抑制高频区域内的增益。插入R ext 是为了减少负电阻。所以，R ext 不能太大，否则反馈回路可能不能振荡。有时用户可能会在高频振荡应用中省去R ext 来降低生产成本。 ? 根据晶体或陶瓷谐振器负载电容C L 规范来决定外部电容C L1和C L2，便于晶振制造商调整到指定的频率。晶体或陶瓷谐振器制造商必须提供C L 的值。为使振荡器稳定振荡，负载电容C L 可根据以下公式得到： stray L2L1L2L1 L C C C C C C ++?= 事实上，芯片输入/输出口，焊盘，封装引脚，印刷电路板有助于寄生电容C stray 形成负载电 容C L 。所以，晶体或陶瓷谐振器所需的外部负载电容C L1和C L2将有所限制。 C L1和C L2计算范例 如果晶振中C L = 10pF ，假设Cstray = 5pF ，所以， 5pF 5pF -pF 10 C C C C C -C L2 L1L2L1stray L ==+?=
底板座架设计说明书
底板座架设计说明书 专业：测控技术与仪器 班级：2013级测控班 ：王瀚
目录 序言1 1零件的分析及生产类型的确定3 1.1零件的作用 3 1.2零件的生产类型 3 2零件毛坯的设计5 2.1选择毛坯 5 2.1.1毛坯尺寸公差与机械加工余量的确定 5 2.1.2确定毛坯尺寸 6 2.1.3设计毛坯图 7 3零件的加工工艺设计8 3.1定位基准的选择 8 3.2零件表面加工方法的选择8 3.3拟订工艺路线 9 3.4工艺方案的分析 10 4工序设计11 4.1选择加工设备与工艺装备 11 4.2确定切削用量及基本工时（机动时间） 14 4.3时间定额计算及生产安排 26 4.4确定工序尺寸 29 5夹具设计30 5.1夹紧方案 30 5.2夹具体设计 30 5.3绘制夹具装配总图 31 5.4夹具使用说明 31 5.5夹具精度分析 31 设计小结32参考文献33
摘要 本设计对底板座架的各个加工难点、生产类型进行了分析，针对零件的结构特点进行毛坯设计、对其工艺过程进行了设计。为提高生产效率，设计了各个加工工序的工装夹具，对十字孔加工的夹具进行了详细的分析，对其它座架零件的加工有一定的借鉴意义。 关键词： 底板座架；工艺；工装夹具；设计
序言 综合模块（机械加工工艺规程）课程设计是在学完了机械制造技术基础和大部分专业课，并进行了生产实习的基础上进行的又一个实践性教学环节。这次设计使我能综合运用机械制造技术基础中的基本理论，并结合生产实习中学到的实践知识，独立地分析和解决了零件机械制造工艺问题，设计了机床专用夹具这一典型的工艺装备，提高了结构设计能力，为今后的课程设计及未来从事的工作打下了良好的基础。 这次课程设计中，我所选的零件是“底板座架”，完成该零件的机械加工工艺规程的编制及工艺装备的设计，底板座架在机器设备中是不可缺少的零件，它们的作用是：1.建立设备基础。用以架构设备的支撑基础，并在此基础上安装轴类零件及轴上零件。2.利用它们的工艺结构起到其他重要零件的定位作用。3.用以连接机器设备与地面的基础零件。因此在加工时，零件的配合部分需进行精加工，保证其配合准确，提高车床的综合性能，又因为被加工零件的结构比较复杂，加工难度大，需进行专用夹具的设计与装配。 由于能力所限，经验不足，设计中还有许多不足之处，希望老师多加指教。
上海工业及生产性服务业指导目录和布局指南(2014年版)
上海工业及生产性服务业指导目录和布局指南 （2014年版） 上海市经济和信息化委员会 2014年4月
目录 编制说明 (6) 第一部分指导目录 (8) I、培育类 (8) 一、网络视听 (8) 二、智能交通 (8) 三、互联网金融 (8) 四、互联网教育 (8) 五、大数据 (8) 六、3D打印 (8) 七、智能机器人 (9) 八、大宗商品电子交易服务平台 (9) 九、智能绿色家居 (9) 十、M2M（机器对机器） (9) 十一、智能穿戴设备 (9) 十二、智慧医疗 (9) 十三、检验检测认证服务 (10) 十四、供应链管理与服务 (10) 十五、卫星导航 (10) 十六、创意和时尚设计 (10) II、鼓励类 (11) 一、新一代电子信息 (11) 二、高端装备制造 (12) 三、节能与新能源汽车 (14) 四、民用航空 (16) 五、生物与医药 (16) 六、新材料 (18) 七、节能环保 (21) 八、精细化工和石油化工 (22) 九、高端船舶与海洋工程 (23) 十、现代都市工业 (24) 十一、软件和信息服务业 (25)
十二、生产性服务业 (26) III、限制类 (28) 一、电力（部分生产工艺、装备和产品） (28) 二、化工（部分生产工艺、装备和产品） (28) 三、电子信息（部分生产工艺、装备和产品） (28) 四、钢铁（部分生产工艺、装备和产品） (28) 五、有色金属（部分生产工艺、装备和产品） (29) 六、建材（部分生产工艺、装备和产品） (29) 七、医药（部分生产工艺、装备和产品） (30) 八、机械（部分生产工艺、装备和产品） (30) 九、轻工（部分生产工艺、装备和产品） (31) 十、纺织（部分生产工艺、装备和产品） (32) 十一、其他 (32) IV、淘汰类 (33) 一、电力（部分生产工艺、装备和产品） (33) 二、化工（部分生产工艺、装备和产品） (33) 三、钢铁（部分生产工艺、装备和产品） (36) 四、有色金属（部分生产工艺、装备和产品） (37) 五、建材（部分生产工艺、装备和产品） (37) 六、医药（部分生产工艺、装备和产品） (39) 七、机械（部分生产工艺、装备和产品） (40) 八、船舶（部分生产工艺、装备和产品） (42) 九、轻工（部分生产工艺、装备和产品） (42) 十、纺织（部分生产工艺、装备和产品） (45) 十一、电信（部分生产工艺、装备和产品） (46) 十二、其他 (47) 第二部分布局指南 (48) 一、产业总体布局 (48) 二、工业区块统筹优化 (49) 三、产业载体建设 (50) 第三部分附录 (51)
先进EMC的PCB设计与布局
先进EMC的PCB 设计和布局第8部分-上半部 ----- 一些多方面的最终问题 这是8篇关于印刷电路版PCB设计和布局中在电磁兼容性EMC的实践验证过的设计技术系列文章中的最后一篇。这个系列适合将在PCB上构造的电子电路的设计人员，并可作为PCB设计人员的课程。本系列覆盖了所有的应用领域，包括家用电器、商业/医学/工业设备、以及从汽车、铁路、船只到航空和军事领域。 PCB技术在以下方面是很有用的： ·减少（或消除）封闭层次的屏蔽以节省成本； ·减少设计迭代的次数，从而减少上市时间和遵从标准的成本； ·改进位于同一位置的无线数据通信 (GSM、DECT、蓝牙、IEEE 802.11等)的有效范围； ·使用甚高速设备或大功率数字信号处理 (DSP)； ·使用最新的IC技术(130nm或90nm芯片处理，“芯片尺度”包装等)。 本系列覆盖的主题包括： 1.节省时间和总体成本； 2.隔离和接口抑制； 3.PCB基座粘合； 4.OV和电源的参考平面； 5.解除耦合，包括埋入式电容技术； 6.发射线； 7.路由和层堆叠，包括微经由技术； 8.一些多方面的最终问题。
本文是这个系列的最后一部分，希望读者阅读后，能找到一些感兴趣或有用的东西。 在此前，电磁兼容杂志发表的 "电磁兼容技术设计"系列文章 [1]就包括了一节PCB设计和布局，但仅仅覆盖了PCB中最基本的EMC技术，即无论电路有多简单，所有PCB都必须遵循的技术。那个系列已经发布。该作者发表的其它文章和书籍也涉及到PCB的基本EMC问题。 与上面的文章一样，本系列也不会将太多的时间花费在分析这些技术为何有效的方面，而是集中于描述它们的实际应用，以及适用的条件。但这些技术是在实践中经过世界上无数设计人员验证过的，这些技术为何有效，是为学术界了解的，因此可以放心使用。本系列描述了少数还没有完全检验过的技术，在适当的时候，我们会指出。 本系列本部分的内容： 1 到PCB的电源连接 2 低介电常数（Low-K）绝缘材料 3 芯片尺寸包装（Chip-scale packages，CSP） 4 板上芯片（Chip-on-board，COB） 5 PCB上的散热（Heatsink） 5.1 散热的EMC效应 5.2 散热RF共振 5.3 将散热结合到PCB平面 5.4 组合屏蔽和散热 5.5 其它有用的散热技术 5.6 电源设备的散热 6 包装共振 7 消除钉子床（bed-of-nails）的测试垫或飞线探针测试（flying probe testing） 8 未使用的I/O针脚 9 晶体和震荡器 10 IC技巧 11 传输线两端端结的定位 12 电磁带宽间隙（Electromagnetic Band Gap，EBG） 13 一些最终的PCB设计问题 14 注意制造商修板面设计或板层 15 考虑EMC设计的未来检验 15.1 在设计图上标记EMC设计特征或关键部分 15.2 EMC设计的质量控制过程 16 具有EMC能力的质量控制、变更控制、成本降低 17 折中 18 参考文献 19 一些有用的深入信息源 1 到PCB的电源连接
关于底板设计的一些要点
关于底板设计的一些要点 关键词：加热管定位外形加工温控器感温点厚度气化盖密封双金属片 在整个熨斗产品中，底板这个组件承载了关键性的功能、安规要求和部分外观要求。如果一些问题一开始能从底板进行深入分析并做好相关预防，后期会省掉很多改进细节。 目前市面上的熨斗底板都是铝合金压铸而成，加热管在压铸前提前安装到模具内。这就涉及到一个问题，加热管如何在压铸件模具内有效定位。从理论上来讲，如果加热管的六个位置度都能约束的话，那当然最好了，但这会导致底板底面可以看见定位孔针，会影响外观审美。不是所有的厂家都会接受这点，但是聪明的厂家会在设计上做弥补，让外行的消费者看不出来。因为这样做带来的好处是很明显的，加热管在底板内完全定位，能避免模具后期加热管位置差异带来的不利影响和成品整机后期测试的风险。如果加热管在某一方向上位置差异很大的话，后期质量不容易保证。另外，对于加热管的定位，可以使用重复多点定位，这样即使后期模具磨损了，不至于定位不准。 从底板外形和底板加工来看，底面带斜角的不容易定位加工，如果工装没有合理选好定位，外形的一致性不容易保证，稍微左右两边铣偏掉的话，很容易导致两边不对称而产生次品。如果是那种外面还有一层包边的底板，那包边的难度会更高，因为斜角区域无法做到非常贴合的程度。外形还需要注意的是，有花纹凹面的，要避开温度校准点，否则会有温度测量不准的风险。 如果是带有温控器的底板，温控器感温点的选择非常重要，建议的标准是温控器台柱面上的感温灵敏度应该与底面测温点的灵敏度一致或接近。如果温控器感温灵敏度比测温点的感温灵敏度低，很容易导致底面测温点温度偏差大的情况，而这个对产品的后期使用非常不利，最坏的情况可能会导致底板开裂，温度过高，衣物损坏。要做
powerpad布局指南-TI
应用报告
ZHCA052 – 2006 年 5 月
PowerPAD? 布局指南 PowerPAD?
Yang Boon Quek 郭严文 ................................................... HPL 音频功率放大器
摘要 本应用报告重点介绍帮助印刷电路板设计人员理解和更好地使用德州仪器 (TI) PowerPAD? 器件的电路板布局 和丝印板信息。
1
简介
大多数德州仪器 (TI) PowerPAD? 器件的数据表中提供了它们的电路板布局和丝印板信息。 本文重点介绍和 帮助印刷电路板 (PCB) 设计人员理解和更好地使用此信息来实现最佳设计。 PowerPAD 封装是热增强的标准型 IC 封装，旨在省去使用大体积的散热器和散热片。 可以使用标准的 PCB 装 配技术轻松安装该封装，且可以按照标准的维修步骤卸下和更换它。 PowerPAD 封装旨在使引线框芯片垫（散热垫）暴露在 IC 的底部（请参阅 图 1）。 这在芯片与封装外部之间 提供了极低热阻 (θJC) 的通路。
Lead frame (Copper Alloy) IC (Silicon)Die Attach (Epoxy)
Lead frame Die Pad (or thermal pad) ? Exposed At Base of the Package Mold Compound (Epoxy)
图 1. PowerPAD 封装的剖视图
2
电路板布局
图 2展示了 PCB 封装的建议电路板布局示例。
Thermal Via
Copper area
图 2. PCB 封装的电路板布局
PowerPAD 是 德州仪器 (TI) 的商标 ZHCA052 – 2006 年 5 月
PowerPAD? 布局指南
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D类放大器电路板布局指南
D类放大器电路板布局指南 作者：John Widder和Simone Ferri 意法半导体公司（ST） 介绍 如果没有遵循一些基本的布局指南，PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道175瓦)数字功率放大器作为范例，但对所有的D类放大器而言，其基本概念是一致的。 图1：立体声BTL D类功率放大器原理图 地平面 良好的地平面是优质D类放大器布局的关键。如果可能应将电路板的底层作为一个专有的地平面，完整的地平面可以提供最佳性能和最可靠的设计。如果你不得不在电路板的底层布信号线或电源走线，须尽可能的短。如果必要，为了使底层走线短距离，应将走线引回到电路板的顶层，从而避免在底层长距离走线。 利用过孔将电路板的顶层器件与电路板底层的地平面连接。但是，过孔仍会堵塞电流回流到地平面，因此须灵活的使用这些过孔。 直接在放大器之下的区域须敷铜。如果放大器在其封装的底部有一个裸露的焊盘或插件，那么IC必须焊接到放大器下放的地，如此可以作为放大器的扇热区。在这种情况下，地必须从IC正下方向两边引出，这样可以确保其裸露。放大器下面的地须打上许多过孔，通过过孔向电路板的底层扇热，因此它还可以作为一个扇热区域。
放大器的正下方是不建议走信号线的。须打几个过孔和地平面相连以确保所有器件彼此之间的地参考点有一个直接和低阻抗的路径。这对输出滤波器是尤为重要的。所有的滤波地必须有一个直接路径回流到放大器正下方的地平面。 电源旁路电容 为确保稳定性及抑制噪声和串扰，对电源加旁路电容是非常重要的。放大器的输出级吸收了大量的电流，且开关动作迅速。当输出开关动作时，旁路电容和放大器电源输入引脚之间的寄生电感会产生很大的毛刺，因此寄生电感必须保持尽可能的小。为了能在放大器功率级减小杂散电感和旁路电容之间谐振的影响，须在每个电源输入管脚需使用一个100nF的电容与1uF的电容并联。 100nF的电容必须和IC尽可能的靠近(通常不超过2毫米)。而且，如图1所示，旁路电容必须和IC在同一层，以便减小总路径长(和杂散电感)。1uF的电容须依次放置，和100nF电容紧靠在一起。 图2：利用电路板的底层为100nF电容进行地连接，如此将明显的增加总走线长且对电路板性能会产生不良影响。 还需采用大体积储能电容在放大器的电源输入进行去耦。大体积储能电容的容值依赖于放大器所要求的电流量。大体积储能电容须和放大器以及电源管脚星形连接，且必须和放大器尽可能的靠近(理想情况是小于30毫米)。
底板座架工艺与工装设计
目录 第一章课程设计 序言-----------------------------------------------2 一、分析零件图纸并确定其生产类型--------------------2 二、选择毛坯尺寸，设计毛坯图------------------------5 三、选择加工方法，制定工艺路线----------------------8 四、工序设计----------------------------------------10 五、确定切削用量及基本时间--------------------------13 六、夹具设计----------------------------------------15 第二章综合训练 一、夹具造型-----------------------------------------19 二、零件夹具三维造型过程简述-------------------------19 三、设计小结-----------------------------------------28 四、主要参考文献-------------------------------------29
第一章课程设计 底板座架工艺与工装设计 摘要：本设计对底板座架的各个加工难点、生产类型进行了分析，针对零件的结构特点进行毛坯设计、对其工艺过程进行了设计。为提高生产效率，设计了各个加工工序的工装夹具，对轴上铣平面的夹具进行了详细的分析，对其它座架零件的加工有一定的借鉴意义。 关键词：底板座架工艺工装夹具设计 序言 机械制造技术基础课程是在学完了机械制造技术基础和在部分专业课，并进行了生产实习的基础上进行的又一个实践性教学环节。这次设计使我们能综合运用机械制造技术基础中的基本理论，并结合生产实习中学到的实践知识，独立地分析和解决了零件机械制造工艺问题，设计了机床专用夹具这一典型的工艺装备，提高了结构设计能力，为今后和毕业设计及未来从事的工作打下了良好的基础。 由于能力所限，经验不足，设计中还有许多不足之处，希望各位老师多加指教。 一、分析零件图纸并确定其生产类型 1、零件的作用
上海工业产业导向和布局指南(2007 年修订本)
上海工业产业导向和布局指南（2007年修订本） 序 言 为了贯彻落实党中央、国务院及市委、市政府提出着力调整经济结构和转变经济增长方式的要求，努力实现上海加快推进“四个率先”，加快建设“四个中心”和现代化国际大都市的目标，抓住上海筹办2010年世博会和新一轮国际产业转移等带来的机遇，不断地推进上海产业结构战略升级和内涵发展，实现从以制造为主向先进制造、研发、服务转变，提高上海工业辐射和服务全国的能力。 未来较长一段时间，工业仍然是上海建设“四个中心”的重要产业支撑，是贯彻科学发展观、建立资源节约型社会、实施科教兴市战略的主要抓手。保持工业稳定、健康、可持续发展，对于加快实现“两个率先”、增强城市综合服务功能、提高城市国际竞争力具有重要的战略意义。同时，要坚持“服务长三角地区、服务长江流域、服务全国”，建立新型的区域合作关系。紧紧抓住新一轮国际产业转移和我国工业化、城市化加速发展的历史机遇，进一步明确工业发展方向，以自主创新为主线，加快调整和优化产业结构，促进经济发展方式转变，大力发展循环经济，坚持走新型工业化道路，逐步形成以高端化、集群化、集约化和生态化为特征，以高新技术为核心、先进制造为基础、生产性服务为延伸配套的产业体系。 在产业发展和结构调整方面，以上海“十一五”工业发展规划为主，抓住城市化机遇，推动产学研攻关，提升专业化集成配套能力，推动装备产业升级突破；提升电子信息、汽车、石化、钢铁等支柱产业竞争优势；加快战略产业培育壮大，做大做强船舶，做精做优航天，振兴发展航空，积极发展核能工业，拓展海洋工程；抢占新兴产业重点领域，加强跟踪，滚动培育，重点发展生物医药、光电子、新材料、新能源、清洁能源和节能产业等新兴产业；在保持都市产业稳定增长的前提下，积极发展创意产业；大力发展生产性服务业，促进一二三产业的共同发展；在产业结构调整方面，要加快淘汰落后生产能力，继续优化完善工业布局。 在产业布局方面，以加快六大产业基地建设为基础，进一步加强市级以上工业开发区产业导向，不断完善高附加值的产业链，逐步形成若干有影响力的产业集群；同时，结合黄浦江两岸综合开发、老工业基地改造和工业向工业园区集中，加快重点行业、重点区域淘汰和调整高耗能、高污染的劣势行业，积极发展循环经济，推进产业升级。中心城区进一步推进都市型工业园区建设，积极引导和培育创意产业发展，促进新兴产业发展。 为了适应上海产业结构调整的需要，我们结合国家发改委公布的《产业结构调整指导目录（2005年本）》等文件精神，以《上海工业产业导向及投资指南（2003年本）》为基础，以科学发展观为原则，通过征求有关行业专家、行业协会、产业大集团、区县产业主管部门等的意见，作了较大幅度的修改和调整，形成了《上海工业产业导向和布局指南（2007修订本）》。本指南由产业导向（包含鼓励类、限制类、禁止类，不属于此类但符合国家有关法律、法规和政策规定的，为允许类，不列入本指南）和工业布局两大部分内容组成。 本次编制的基本原则：一是符合国家产业政策的要求；二是符合上海城市总体功能定位的要求；三是符合上海产业升级的要求；四是有利于转变经济发展方式，提高上海工业综合竞争力的要求。按照我国经济发展方式转变的重大战略方针，对原有分类方式作了一些改变。在增强科学性、权威
底板的工艺设计与夹具设计
第一章绪论 机械加工工艺是规定产品或零件机械加工工艺过程和操作方法，是指导生产的重要的技术性文件。它直接关系到产品的质量、生产率及其加工产品的经济效益。生产规模的大小、工艺水平的高低以及解决各种工艺问题的方法和手段都要通过机械加工工艺来体现。因此工艺规程的编制的好坏是生产该产品的质量的重要保证。在编制工艺时须保证其合理性、科学性、完善性。 通过设计，培养我们综合运用所学的基础理论知识，专业理论知识和专业课的知识与技能，去分析和解决本专业范围内的一般工程技术问题的能力，培养我们建立正确的工艺设计思维，学会查找工具书，掌握数控工艺设计的一般程序、规范和方法。 这次毕业设计让我们对机械制图的基本知识有了进一步的了解，同时也为我们从事绘图工作奠定了一个良好的基础。并锻炼了自己的动手能力，达到了学以致用的目的。他是一次专业技能的重要训练和知识水平的一次全面体验，是学生毕业资格认定的重要依据，同时也为我们将来走向工作岗位奠定了必要的理论基础和实践经验。 通过对底板零件的初步分析，了解其零件的主要特点，加工难易程度，主要加工面和加工粗、精基准，从而制定出拨叉加工工艺规程；对于专用夹具的设计，首先分析零件的加工工艺，选取定位基准，然后再根据切销力的大小、批量生产情况来选取夹紧方式，从而设计专用夹具。 第二章零件的分析 第一节零件的作用
图3-1 底板零件的零件 图3-1所示为底板零件的加工图，其材料为HT200，零件的尺寸为100mm*100mm*15mm（长*宽*高），所选毛坯尺寸为110mm*110mm*25mm（长*宽*高）批量生产。 第二节零件的工艺分析 该零件分别由梯形凸台、梯形型腔、两个沉孔、两个圆柱凸台、两个通孔和梯形型腔内的两个小圆柱组成。加工时对零件两侧壁相对于A面的垂直度要求为3丝，上端面与底面的平行度要求为5丝，整体尺寸中长度的精度要求为2丝，两沉孔与两凸台之间的中心距精度要求为2丝，两沉孔之间的中心距精度要求为2丝，两通孔之间的中 心距精度要求为2丝。梯形型腔的侧壁表面粗糙度为1.6μm，两个
先进EMC的PCB设计与布局
先进EMＣ的ＰＣB 设计和布局第8部分-上半部 --－-- 一些多方面的最终问题 这是８篇关于印刷电路版PＣＢ设计和布局中在电磁兼容性ＥＭC的实践验证过的设计技术系列文章中的最后一篇。这个系列适合将在ＰCＢ上构造的电子电路的设计人员，并可作为PＣB设计人员的课程。本系列覆盖了所有的应用领域,包括家用电器、商业/医学／工业设备、以及从汽车、铁路、船只到航空和军事领域。 PCB技术在以下方面是很有用的: ·减少（或消除）封闭层次的屏蔽以节省成本; ·减少设计迭代的次数，从而减少上市时间和遵从标准的成本； ·改进位于同一位置的无线数据通信 (GSM、DECT、蓝牙、IEEＥ 80２.1１等)的有效范围； ·使用甚高速设备或大功率数字信号处理 (DSＰ）; ·使用最新的ＩＣ技术(130nm或９０nm芯片处理,“芯片尺度”包装等)。 本系列覆盖的主题包括： 1．节省时间和总体成本; ２.隔离和接口抑制; 3.PCＢ基座粘合； 4.OV和电源的参考平面； 5.解除耦合,包括埋入式电容技术； 6.发射线； 7.路由和层堆叠，包括微经由技术; 8.一些多方面的最终问题。
本文是这个系列的最后一部分,希望读者阅读后,能找到一些感兴趣或有用的东西。 在此前,电磁兼容杂志发表的 "电磁兼容技术设计"系列文章［１]就包括了一节ＰCB设计和布局，但仅仅覆盖了PＣＢ中最基本的ＥＭC技术，即无论电路有多简单,所有ＰＣB都必须遵循的技术。那个系列已经发布。该作者发表的其它文章和书籍也涉及到PCＢ的基本EMC问题。 与上面的文章一样，本系列也不会将太多的时间花费在分析这些技术为何有效的方面，而是集中于描述它们的实际应用,以及适用的条件。但这些技术是在实践中经过世界上无数设计人员验证过的，这些技术为何有效，是为学术界了解的，因此可以放心使用。本系列描述了少数还没有完全检验过的技术,在适当的时候，我们会指出。 本系列本部分的内容： 1 到ＰCB的电源连接 2 低介电常数(Ｌow－K)绝缘材料 3 芯片尺寸包装（Chip-ｓcalｅpａckagｅs,CSＰ） 4 板上芯片（Ｃhiｐ-on-board,CＯＢ) ５ PCB上的散热（Hｅatsiｎｋ) 5.1 散热的EMＣ效应 5.2 散热ＲF共振 5．3 将散热结合到PCB平面 5.４组合屏蔽和散热 5.5 其它有用的散热技术 5.6 电源设备的散热 6 包装共振 7 消除钉子床（bed－oｆ－nａils)的测试垫或飞线探针测试（flｙing probe testiｎｇ） 8 未使用的I/O针脚 9 晶体和震荡器 １0 ＩC技巧 11 传输线两端端结的定位 １2 电磁带宽间隙(Elｅｃtｒomａgnetiｃ Bａｎd Gap，EBG) 13 一些最终的PCB设计问题 14 注意制造商修板面设计或板层 １５考虑EＭＣ设计的未来检验 15.1 在设计图上标记ＥＭC设计特征或关键部分 15.2 EMＣ设计的质量控制过程 １6 具有EＭＣ能力的质量控制、变更控制、成本降低 17 折中 18 参考文献 １9 一些有用的深入信息源 １到PCB的电源连接
RK核心板底板设计过程分享
RK3288 第一步第一步，，拿到客户需求文档 底板+核心板设计过程求文档求文档，，以下是客户以下是客户提出的提出的提出的需求需求需求：：
第二步第二步，，分析客户需求客户需要实现双屏同显、双屏异同时还需要带路由功能，又要心板的设计架构，核心板和底 第三第三步步，原理图设计 原理图设计首先需要拿到原厂 原理图设计就开始了 电池部分，由于客户需要7.4V 的TI 芯片，型号BQ24133 ，需求 双屏异显、4屏同显、4屏异显，而且需要带触摸屏又要带7.4V 电池。因此衍生出该项目需要采用一个板和底板采用DDR 接口方式连接，以下是整理出的框架到原厂参考资料，如下，文件太大就不上传了，需要可7.4V 的电池供电，要求DC12V 和电池自适应，这里，依照推荐线路作图即可，如下 摸屏；需要带3G/4G,用一个底板，两个核的框架图： 需要可以加我扣扣 这里选用官方推荐
网络部分，客户需要当有以太网又要WiFi 路由，因此选用AR9 以太网的时候，两个核心都能上网，而且底板只有一个AR9331刚好能够实现，同时4G 和以太网可以自适 有一个RJ45输入，以自适应切换。
RS232部分，需要两路RS232路如下图 核心板DDR 部分，采用4 S232，选用MAX3232CSE 芯片，为缩小空间采用双层个DDR3，16bit ，此模版比较稳定 用双层DB9母座，电
第四步第四步，，PCB 布局 直接上图了 核心板： 底板： 至此，硬件设计基本完成， ，图纸清单如下：
第五第五步步，驱动调式 根据硬件配置，重新调整dts 增加，大部分的外设我们这边都要根据不同屏幕匹配不同参数 第六第六步步，调式OK 的样机送 客户确认过程会提出一些修改 第七第七步步，提交设计资料客户对功能认可之后把所有设 至此，整个开发过程完毕，dts 配置文件，LVDS 、EDP 、WiFi 、4G 、TP 等等都需这边都有拿到了对应补丁，直接打上即可。对于屏幕调同参数，而且多屏幕显示需要做些特殊处理。 样机送客户确认 些修改建议，然后按照建议进行优化，达到客户满意为 所有设计文档提交客户。 ，请各位鉴赏！多谢 等都需要在设备树中屏幕调式稍微复杂， 满意为止，
PCB电路设计指南(经典)
1.静电放电之前静电场的效应 2.放电产生的电荷注入效应 3.静电放电电流产生的场效应 尽管印刷线路板（PWB，通常也称之为PCB）的设计会对上述三种效应都产生影响，但是主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对第三条所述的问题给出设计指南。 通常，源与接收电路之间的场耦合可以通过下列方式之一减小（这些通用方法也会在其它讨论场的章节中提到）： 1.在源端使用滤波器以衰减信号 2.在接收端使用滤波器以衰减信号 3.增加距离以减小耦合 4.降低源和/或接收电路的天线效果以减小耦合 5.将接收天线与发射天线垂直放置以减小耦合 6.在接收天线与发射天线之间加屏蔽 7.减小发射及接收天线的阻抗来减小电场耦合 8.增加发射或接收天线之一的阻抗来减小磁场耦合 9.采用一致的、低阻抗参考平面（如同多层PCB板所提供的）耦合信号，使它们保持共模方式 在具体设计中，如电场或磁场占主导地位，应用方法7和8就可以解决。然 1
而，静电放电一般同时产生电场和磁场，这说明方法7将改善电场的抗扰度，但同时会使磁场的抗扰度降低。方法8则与方法7带来的效果相反。所以，方法7和8并不是完善的解决方案。不管是电场还是磁场，使用方法1～6与9都会取得一定的效果，但PCB设计的解决方法主要取决于方法3～6和9的综合使用。 下面详细阐述通过方法3～6和9解决问题的六条实践法则及其原因所在。一、保持环路面积最小 任意一个电路回路中有变化的磁通量穿过时，将会在环路内感应出电流。电流的大小与磁通量成正比。较小的环路中通过的磁通量也较少，因此感应出的电流也较小，这就说明环路面积必须最小。应用这一经验的困难之处是如何找到环路。每个人都知道图1中所示的环路，但要正确识别图17中所示的环路则比较困难。 图1、简单的PCB回路 2