智能建筑系统集成设计实例

ZY1206102 朱忠良

1、引言

智能建筑属大系统工程范畴，一般来说，大系统的特点在于：多目标、高维数、关联性、分散性、不确定性和主动性。其中不确定性包括随机性、模糊性与发展性等；主动性则表现在因人参与后导致系统特征的变化。智能楼宇是采用系统集成方法将计算机技术、通信技术、信息技术与建筑艺术有机结合在一起，通过对建筑设备的自动监控、对建筑内信息资源的管理和对使用者的信息服务，以及将设备监控技术、资源管理和信息服务与建筑要求优化组合，建立一个投资合理、适应信息社会需要并且具有安全、高效、舒适、便利与灵活特点的建筑物。本文将介绍一种将智能建筑中的中央空调、排水、照明等子系统集成的框架。

2、系统架构

2.1系统组成

整个控制系统由就地计算机控制系统、中央操作站和现场显示触摸屏三个部分构成，其中就地计算机控制系统称为下位机，中央操作站称和现场显示触摸屏为上位机。下位机采用直接数字控制器（DDC），上位机采用基于windows操作系统。就地计算机控制系统和中央操作站一起组成了完善的DCS集散控制系统。整个系统包括9个子系统，分别是：中央

2.1.1就地计算机控制系统

就地计算机控制系统控制现场设备，同时完成对各种接入传感器的数据采集，然后通过通讯口向上位机传输所采集的模拟量、设备运行状态等重要运行数据。另外，当设备运行出现异常时，DDC负责记录报警信息，包括报警对象、报警时间、报警点的值、恢复正常的时间等，并向上位机传送报警信息。概括的说，就地计算机是整个控制系统中真正对设备直接控制的关键部分。

2.1.2中央操作站

中央操作站通过专门的工业通讯网络与就地计算机一起构成完整的集散控制系统（DCS），一方面，它接收来自DDC发送的实时数据，利用自身的计算处理能力，对采集来的数据进行统计处理，形成完善的历史曲线、报警记录等统计数据，并提供诸如报表打印等一系列管理功能；另一方面，通过上位机可以完成所有下位机系统的远程参数整定（RemoteSetting）、控制功能选择、设备远程操作（RemoteOperate）等工作，起到一个总管理者的作用。

中央操作站用完全图形化的界面直观地显示各下位机全部运行参数，并在此基础上加以处理、记录。系统软件建立在可靠操作系统平台上。

在中央操作站可对现场控制器（DDC）进行远程监控，它们之间利用符合工业标准的现场总线网络系统进行数据交换，具有高速、可靠、可扩充性好的特点。

2.2数据通信

在中央操作站和DDC通讯时，使用主从方式，中央操作站作为Master发送指令给DDC，DDC作为Slave处于被动状态，被传送的一组数据成为“帧”。采用TCP/TP协议。

数据在通信线路上传输有方向性，按照数据在某一时间传输的方向，线路通信方式可以分为单工通信、半双工和全双工通信方式。系统采用485总线通信，因此线路通信方式为半双工方式。传输速率是指单位时间内传输的信息量，它是衡量系统传输的主要指标。调制速率是脉冲信号在经过调制后的传输速率。信号在调制过程中，单位时间内调制信号波形变化次数，也就是单位时间内能调制的调制次数，其单位是波特（Baud）。调制速率和数据信号速率在传输的调制信号是二态串行传输时，两者的速率在数值上是相同的，否则就不一样。

3、子系统设计

整个系统分为12个子系统，分别是：中央空调、给水系统、排水系统、照明、高压配电、低压配电、火灾自动报警及消防联动控制系统、巡更安防、通风系统。各系统的构成及功用如下所示：

4、集成系统的操作平台

集成系统的操作平台是为完成智能建筑领域的控制集成和信息集成而开发设计的系统集成产品，通过系统内嵌的数据平台与应用集成平台，达到所有子系统间高效、可靠的信息交换，从而为智能大厦与智能小区提供灵活的解决方案，解决当前智能建筑系统集成过程中广泛存在的问题。系统内部建有智能建筑各常用弱电子系统的标准控制模板，调试人员可根据工程项目的实际需要，灵活方便的裁剪出满足设计要求的各子系统操作界面，完成对智能建筑功能子系统的集成，使现场调试人员无需编程，便可完成工程组态和调试，最终呈现给用户满意的功能和界面。系统主要特点如下：

（1）采用Internet时代的B/S三层体系架构；

（2）支持局域网和广域网的远程监控和维护；

（3）内嵌实时数据库保障子系统间数据交互；

（4）灵活的用户权限管理，完善的安全保障机制，提供多级权限管理；

（5）综合各个控制子系统的历史和当前状态信息，提供相关报告；

（6）系统内优化和联动控制，提供实时的系统间联动功能；

（7）支持已开发工程及子系统的直接复用；

（8）支持LONWORKS现场总线；

（9）能够支持第三方应用系统的集成，同时能够被第三方系统集成。

5、总结

集成后的系统往往很庞大，这个庞大的系统的复杂性并不是其组成的各个子系统的复杂程度的简单代数和，往往是各个子系统复杂程度之和的几十倍甚至数百倍，而我们常常面临着这样的大系统中的组织管理、协调、规划、预测和控制等重大决策问题。这些问题的特点表现在层次结构上越来越复杂，空间活动的规模上越来越大，时间尺度上越来越快，后果和影响上越来越广泛和深远。系统的复杂性和因素的模糊性，给系统带来了新的问题，如：知识获取的不完全性、推理规则的过于经验化、约束指标的不确定性等。

作为建筑智能化系统集成的应用实例，该系统构建了综合局域网络及现场控制总线网络，通过智能建筑专用软件平台，良好的实现了各相关功能子系统的互连、信息交换及资源共享，并为日常管理提供了先进的智能化管理手段。

建筑智能化系统集成设计与实现王忠

建筑智能化系统集成设计与实现王忠发表时间：2019-08-19T11:46:32.020Z 来源：《防护工程》2019年10期作者：王忠[导读] 基于此，以下对建筑智能化系统集成设计与实现进行了探讨，以供参考。浙江亚卫通科技有限公司浙江杭州 310053 摘要：城市现代化建设进程逐渐加快，智能建筑项目数量和规模持续扩大，使人们生产、生活方式产生了巨大变化，同时也促进了城市建设发展。智能建筑融合了多种高新技术与多个子系统，其中智能化电气设备比例在不断提升。在智能建筑项目建设中，合理运用智能建筑电气设备集成优化技术，能够提升工程建筑整体建设水平和舒适性。基于此，以下对建筑智能化系统集成设计与实现进行了探讨，以供参考。关键词：建筑智能化;系统集成;设计;应用引言由于社会的全面进步与发展，各类建筑的使用功能越来越丰富，从原来的遮风挡雨，到如今帮助人们开展各项活动，建筑的信息化水平不但提升，其安全性能逐渐引起人们重视。通过加强建筑智能化系统集成设计，并进行合理运用，不仅能够为人们提供更加优质的服务，而且有效推动建筑行业的智能化发展。 1智能化建筑系统工程的构成智能化建筑系统工程结合多种现代先进技术，如信息技术、通信技术和互联网技术等，通过自动检测和高效控制相关建筑和建筑设备，实行对信息数据的高效管理，从而构建起建筑物的智能化管理与控制系统，可以迎合业主对建筑物的监控、管理和信息共享的要求，打造了智能建筑物高效、舒适、宜居、环保的优势，充分满足了社会发展的需要和居民的生活需求。智能化系统、建筑环境结构系统和服务于管理系统的综合集成系统构成了智能化建筑系统工程的主要部分。详细来讲，主要包括楼宇自动化系统、通信自动化系统和办公自动化系统，通过采用结构化综合布线系统和计算机网络系统对三者进行了综合集成。楼宇自动化系统主要包括：电力供应系统、照明管理控制系统、环境控制系统、消防预警系统、安保监视系统等构成。通过连接互联网实现对建筑物的实时监控和管理，从而极大地加强了网络的集成效应。通信自动化系统能够运用到智能化建筑中的通讯网络和计算机网络管理的信息网络系统。 2建筑智能化系统集成的设计与实现 2.1利用硬接点将多个系统进行有效集成在进行建筑智能化系统集成设计时，设计人员可以利用硬接点将不同的系统进行有效集成，保证各个系统信息得到更好交互。将不同的子系统进行集成处理，设计人员需要在子系统当中安装传感器节点，并将设备输入端、输出端进行准确连接。建筑子系统的集成，虽然比较简单，但是，也存在一定缺陷，例如，不能够将复杂的信息系统进行集成，故仅仅能够满足一部分客户的要求。采用这种方式进行建筑智能化系统集成，不仅便捷，而且安全性能较好，能够保证整个系统运行稳定，符合有关规定要求。 2.2串行通信方式串行通信方式是一种通过硬件来进行各子系统连接的方式，是目前较为常用的手段之一。其较硬接点方式来说成本更低，且大多数建设者也能够依靠自身技能来实现该方式的应用。通过应用串行通信的方式，可以对现有设备进行改进和升级，并使其具备集成功能。该方式是在现场控制器上增加串行通信接口，通过串行通信接口与其他系统进行通信，但该方式需要根据使用者的具体需求来展开研发，针对性很强。同时其需要通过串行通信协议转换的方式来进行信息的采集，通信速率较低。 2.3基于计算机技术的建筑智能化系统集成建筑智能化系统主要以计算机技术为基础，通过合理利用计算机技术，能够保证各项设备信息通信水平得到提升，信息的传输速度更高，保证信息得到高效利用。对于建筑智能化系统集成设计人员来讲，要根据用户的实际要求，做好系统开发设计工作。由于无线网络的全面、持续发展，这一技术的有效运用，能够提高信息的高效利用水平，减少硬件设备的使用数量，使得系统的设计与运行成本不断下降。如果建筑智能化系统需要传输一些复杂的信息数据，运用计算机技术进行建筑智能化系统集成设计是一个不错的选择。 3建筑智能化系统集成的具体应用 3.1设备自动化系统的具体应用为了推动建筑设施朝着自动化方向发展，使得建筑智能化系统更加合理。设备自动化，主要指的是将建筑内部的各项安保设备、建筑消防设备与各项机电设备实施自动化管理，包括建筑内部的照明设备与排水设备，均需要进行良好的自动化控制。对于有关管理人员来说，要定期对建筑内部的各项设备进行科学保养，让各项设备能够更为稳定的运行。建筑内部设备的自动化设计，不仅能够提升各项设备的使用率，而且有效提高了设备的安全性能与稳定性能，对推动建筑智能化系统集成起到良好作用。 3.2办公自动化系统的应用通过办公自动化系统的有效应用，能够大大提高办公质量与效率，并极大地改善办公环境，避免出现人工失误，进而及时、高效地完成相应的工作任务。办公自动化系统通过借助先进的办公技术和设备，对信息进行加工、处理、储存和传输，较纸质档案来说更为牢靠和安全，并大大节省了办公的空间，降低了成本投入。同时，对于数据处理问题，通过应用先进的办公技术，使信息加工更为准确和快捷。 3.3现场控制总线网络的应用现场控制总线网络是一种标准的开放的控制系统，能够对各子系统数据库中的监控模块进行信息、数据的采集，并对各监控子系统进行联动控制，主要通过OPC技术、COM/DCOM技术等标准的通信协议来实现。建筑的监控系统管理人员可利用各子系统来进行工作站的控制，监视和控制各子系统的设备运行情况和监控点报警情况，并实时查询历史数据信息，同时进行历史数据信息的储存和打印，再设定和修改监控点的属性、时间和事件的相应程序，并干预控制设备的手动操作。此外，对各系统的现场控制总线网络与各智能化子系统的以太网还应设置相关的管理机制，保证系统操作和网络的安全管理。 3.4强化智能建筑系统和各项设备集成效果

智能建筑系统集成招标文件

智能建筑系统集成招标文件文档编制序号：[KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08]

智能建筑系统集成招标文件一：设计依据 ?《智能建筑设计标准》（GB/T50314-2000） ?《智能建筑工程质量验收规范》GB/T 50339-2003 ?《民用建筑电气设计规范》（JGJ/T16-92） ?《软件工程国家标准》（GB/T 8566-1995） ?《计算机软件开发质量及配套管理计划规范》（GB0） ?《信息技术互连国际标准》（ISO/IEC11801-95） ?《计算机软件质量保证计划规范》(GB/T12504-1990) ?《计算机软件配置管理计划规范》(GB/T12505-1990) ?《计算机软件开发规范》（GB8566-1988）； ?《计算机软件开发文件编制指南》（GB8567-1988）； ?《信息技术软件生存周期过程》（GB/T8566—2001）； ?《现代设计工程集成技术的软件接口规范》（GB/T 18726-2002）； ?《建筑领域计算机软件工程技术规范》 JGJ/T90-92 ?《计算机信息系统安全保护等级划分准则》GB 17859-1999 ?《计算机信息系统安全保护条例》 ?《计算机病毒防治管理办法》 ?《工业控制用软件评定准则》GB/T13423-1992 ?《信息技术互连国际标准》ISO/IEC11801-95 ?中华人民共和国计算机信息网络国际联网管理暂行规定 ?公安部《公安计算机信息系统“九五”规划》 ?IEEE 网络标准 ?《信息技术与包过滤防火墙安全技术要求》（GB/T 18019-1999）； ?《质量管理体系——要求》(GB/T19001-2000)

芯片设计和生产流程

芯片设计和生产流程大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对IC设计做介绍。在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。

设计第一步，订定目标在IC设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。规格制定的第一步便是确定IC的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合IEEE802.11等规範，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是

确立这颗IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在IC芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。 ▲32bits加法器的Verilog范例。有了电脑，事情都变得容易有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在IC设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将HDL code转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反

机械系统设计大作业

《机械系统设计》课程大作业—I 棒料校直机功能原理设计院（系）专业学生学号班号 2015年4月

棒料校直机功能原理设计 1 设置棒料校直机功能原理设计的目的功能原理设计是机械系统设计的最初环节，主要是针对产品的主要功能提出一些原理性构思，也就是针对产品的功能进行原理性设计！针对某一产品的主要功能，设计人员在进行了大量相关资料查阅之后，应设计出几种不同的功能原理方案来，以便从中选出较理想的一个为下一步总体设计奠定基础。针对产品主要功能而进行的功能原理设计这一步，在整个设计中是非常重要的一环。一个好的功能原理设计应既有创新构思，同时又能满足用户的需求。因此，在培养学生的机械系统设计能力时，不仅要注重机构和结构设计的培养和训练，而且更应注重功能原理设计的培养和训练。由于功能原理设计有其自身的特点和工作内容，因此，本大作业将主要针对功能原理设计进行。 2棒料校直机功能原理设计目的棒料校直是机械零件加工前的一道准备工序。若棒料弯曲，就要用大棒料才能加工出一个小零件，如图1所示，这种加工方式材料利用率不高，经济性差。故在加工零件前需将棒料校直。图1 待校直的弯曲棒料

3 设计数据与要求请根据以下设计数据，进行棒料校直机的功能原理设计。 1) 棒料材料：需校直的棒料材料为45钢 2) 工作环境及环保要求：室内工作，希望冲击振动小、噪声小； 3) 工作寿命：使用期限为10年，每年工作300天，每天工作16小时； 4) 设备保养维护要求：每半年作一次保养，大修期为3年。 5) 棒料校直机原始设计数据如表1所示。表1 棒料校直机原始设计数据 4棒料校直机功能原理设计过程功能原理方案设计的任务是：针对某一确定的功能要求，去寻求一些物理效应并借助某些作用原理来求得一些实现该功能目标的解法原理来；或者说，功能原理设计的主要工作内容是：构思能实现功能目标的新的解法原理。这一步设计工作的重点应放在尽可能多地提出创新构思上，从而使思维尽量“发散”，以力求提出较多的解法供比较和优选。此时，对构件的具体结构、材料和制造工艺等则不一定要有成熟的考虑，故只需用简图或示意图的形式 5 棒料校直机功能原理设计要求 1) 用黑箱法寻找总功能的转换关系，给出棒料校直机的黑箱图； 2) 对棒料校直机进行总功能分解，绘制“技术过程流程图”和“总功能分解图”； 3) 建立棒料校直机的“功能结构图” 4) 寻找原理解法和原理解组合。 6 设计参考资料教材中第二章机械系统总体设计中“露天矿开采挖掘机的原理方案设计” 7 作业成绩及其与本门课程总成绩的关系满分4分，记入100分的总课程成绩。根据表1任选一组进行设计。

建筑智能化系统集成工程

建筑智能化系统集成工程建筑智能化系统集成建筑智能化系统是信息时代的产物，融计算机技术、网络技术、现代控制技术、图形显示技术及通讯技术于一体，是智能建筑的一个极其重要的组成部分。根据建筑信息化发展的需求，山东华网智能科技股份有限公司建筑智能化整体解决方案是按国际、国内有关标准设计，本着“按需集成”的主导思想，从集中管理、分散控制、优化运行、高效管理的角度出发，运用系统集成的方法和手段将计算机技术、网络技术、通信技术、自动控制技术，对建筑内所有相关设备进行全面有效的监控和管理，丰富建筑的综合使用功能和提高管理的效率，确保建筑内所有相关设备处于高效、节能、最佳运行状态，使整个系统成为一个互相关联、资源共享、统一协调的系统，为用户带来高效的经济效益和社会效益。

楼宇自动化系统楼宇自动化系统是由中央计算机及各种控制子系统组成的综合性系统，它采用传感技术、计算机和现代通信技术对包括采暖、通风、电梯、空调监控，给排水监控，配变电与自备电源监控，火灾自动报警与消防联动，安全保卫等系统实行全自动的综合管理。各子系统之间可以信息互联和联动，为大楼的拥有者、管理者及客户提供最有效的信息服务和一个高效、舒适、便利和安全的环境。BA系统一般采用分散控制、集中监控与管理，其关键是传感技术与接口控制技术以及管理信息系统。

火灾自动报警系统火灾自动报警系统（Fire Alarm System，简称FAS系统）是人们为了早期发现通报火灾，并及时采取有效措施，控制和扑灭火灾，而设置在建筑物中或其它场所的一种自动消防设施，是人们同火灾作斗争的有力工具。火灾报警系统，一般由火灾探测器、区域报警器和集中报警器组成；也可以根据工程的要求同各种灭火设施和通讯装置联动，以形成中心控制系统。即由自动报警、自动灭火、安全疏散诱导、系统过程显示、消防档案管理等组成一个完整的消防控制系统。火灾探测器是探测火灾的仪器，由于在火灾发生的阶段，将伴随产生烟雾、高温和火光。

智能化集成系统方案

集成管理系统 1.1.1 系统概述智能建筑系统集成是指将各智能化子系统有机地连接起来，使它们相互间可以进行通信和协作，即实现子系统间资源的高度共享和任务全局一体化的综合管理，从而提高对建筑物的综合管理能力。智能化集成管理系统的最终目标是要对辖区内所有建筑设备和建筑物内的应用信息系统进行全面有效的监控和管理。确保大厦内所有设备处于高效、节能、最佳运行状态。提供一个安全、舒适、快捷的工作环境。系统能够通过屏幕实时动态地显示整个系统的网络运行状况及各个子系统的工作状况，综合各个控制系统的状态信息，提供相关报告。在控制台能对各子系统流程进行监视，能及时对系统内的故障进行预警和报警，预警和报警的阀值可自行设定。在控制台能迅速准确地诊断出计算机网络系统的故障并排除；对于控制系统的故障，能及时发现并准确定位。系统能够全面的综合节能管理（比如空调风机系统、电梯系统等的节能管理）、系统配置管

理、系统安全运行管理。 1.1.2 系统功能要求通过设备的自动监测与优化控制，实现信息资源的优化管理，实现投资合理，适合信息社会的需要，并具有安全、舒适、高效和灵活的特点。 1. 集中监视和综合管理：可对各子系统进行集中监视和管理，将各集成子系统的信息统一存储、显示和管理在同一平台上，并为其他信息系统提供数据访问接口。准确、全面地反映各子系统运行状态。并能提供建筑物关键场所的各子系统综合运行报告。 2. 分散控制：在保持各子系统的相对独立性的同时对各子系统进行分散式管理，以分离故障、分散风险、便于管理。 3. 优化运行：在各集成子系统的良好运行基础之上，应提供设备节能控制、节假日设定等功能。 4. 信息共享：实现与通信管理系统之间通信的能力，预留接口与物业管理系统实现各系统数据库的共享，充分发挥各子系统的功能。系统通过对各子系统运行情况进行综合，了解各子系统运行状态，及时发现并解决各种设备故障和突发

集成电路设计方法的发展历史

集成电路设计方法的发展历史、发展现状、及未来主流设计方法报告集成电路是一种微型电子器件或部件，为杰克·基尔比发明，它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。一、集成电路的发展历史： 1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 1950年：结型晶体管诞生； 1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺； 1951

年：场效应晶体管发明； 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺； 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管； 1963年：和首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍； 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列； 1967年：应用材料公司成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司； 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器，标志着大规模集成电路出现； 1971年：全球第一个微处理器4004Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明； 1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802； 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路时

系统集成、建筑智能化工程与弱电工程的概念与区别

系统集成工程、弱电工程、智能建筑工程的区别与联系具有智能化建筑特点的工程，在近年许多的建筑建设项目中的投资幅度,呈逐年增长的趋势。但在这些建设项目中，有的并不能称之为智能建筑工程、充其量也仅仅是具有BA 性能的简单的系统集成工程，与智能建筑还相差甚远。还有的建设项目一提出做弱电系统工程，就要和系统集成、智能建筑联系起来。可怎么联系？建设方又拿不出切实可行的技术规划方案，由集成商在那里做主导意见。有的建筑物面积大并形成了相关的建筑群，具有很强的综合性功能，本应该具有智能建筑特点的工程，但又往往舍不得投资，只是做几个相对独立的弱电工程来应付。缺少了构成完整的一体化网络管理系统，给今后的楼宇物业的科学管理以及资源的浪费带来很大的遗憾。有的建设方在考察了相关的工程和听了集成商的一番炒作后，觉得智能建筑很不错，不惜这方面的投资。但在经过使用一段时间后，觉得工程并没有发挥多么好的效益，相反，有时却成了管理者的负担。诸如此类问题。不禁令投资者和使用者困惑。究竟弱电工程是什么？系统集成是什么？智能建筑是什么？系统集成是否就是智能化建筑？如何对上述工程定义。如何把握好建设投资的适度，并在今后的使用过程中切实保证弱电各子系统以及建筑物的智能化管理的功能达到当初所预计的目的，无论对投资方还是使用方都是很重要的。智能化工程及弱电系统工程，目前已经在一些重大的建设项目中与建筑结构、机电设备安装、内外装饰工程列为同等重要的单位工程。但是，由于智能化工程相对其他传统建设项目起步较晚，属于朝阳产业。同时涉及建设、信息、公安、消防、电信、广电等部门在上述工程界面内容的互为交叉难于协调，故疏于工程规范化标准的综合性的具体操作等现象。另外，在设计领域里，由于没有此项工程设计的取费依据及取费标准，而是将智能化技术含量很高的这样一个工程按建筑电气工程设计取费，故费率很低，加上很多设计院也缺少智能建筑的系统集成设计人员。所以国内大多甲级建筑设计院对智能建筑工程设计普遍没有积极性。这种设计的缺位，就往往由集成商取代了。集成商为取得工程的承包资格，常常免费为建设方设计，而集成商无论从设计经验和各专业图纸的协调以及图纸之间的纵横质量深度无法与正规设计院相比，造成设计图纸的质量普遍偏低现象。这种本末倒置的做法很是影响智能建筑工程的发展。所以在验收上述工程时，不难发现在对整体的传统建设项目验收过程中，智能化工程及弱电工程却成了验收中的弱项，甚至是空白点。这对建设方合同利益维护方面，显然处于下风。尤其对今后的使用方面带来很不好的影响。存在这方面的问题是多方面的原因，但有一点不可否认，那就是在工程的前期工作中，没有将上述工程准确的定位，究竟是建设几个单独的弱电工程？还时建设具有系统集成含有智能化特点的工程。因而较为准确的理解并清楚上述工程之间的区别和基本概念是很有必要的。一、弱电工程是目前各类建筑建设项目的基本单元，已经成为各类建筑项目中不可缺少的建设子项目。既是目前住宅小区建设，它的弱电工程建设目前也得到了很大级别的提高，例如，由原来的有线电视、宽带网建设发展到小区的闭路电视监控、楼宇门禁、三表远抄及科学物业管理等。在随着绿色建筑的兴起，有可能家用电器集成与家用信息网络交

集成电路设计答案王志功版

第一章 1．按规模划分，集成电路的发展已经经历了哪几代？它的发展遵循了一条业界著名的定律，请说出是什么定律？晶体管-分立元件-SSI-MSI-LSI-VLSI-ULSI-GSI-SOC。MOORE定律 2．什么是无生产线集成电路设计？列出无生产线集成电路设计的特点和环境。拥有设计人才和技术，但不拥有生产线。特点：电路设计，工艺制造，封装分立运行。环境：IC产业生产能力剩余，人们需要更多的功能芯片设计 3．多项目晶圆（MPW）技术的特点是什么？对发展集成电路设计有什么意义？ MPW：把几到几十种工艺上兼容的芯片拼装到一个宏芯片上，然后以步行的方式排列到一到多个晶圆上。意义：降低成本。 4．集成电路设计需要哪四个方面的知识？系统，电路，工具，工艺方面的知识第二章 1．为什么硅材料在集成电路技术中起着举足轻重的作用? 原材料来源丰富，技术成熟，硅基产品价格低廉 2．GaAs和InP材料各有哪些特点? P10,11 3．怎样的条件下金属与半导体形成欧姆接触？怎样的条件下金属与半导体形成肖特基接触？接触区半导体重掺杂可实现欧姆接触，金属与掺杂半导体接触形成肖特基接触 4．说出多晶硅在CMOS工艺中的作用。P13 5．列出你知道的异质半导体材料系统。 GaAs/AlGaAs, InP/ InGaAs, Si/SiGe, 6．SOI材料是怎样形成的，有什么特点? SOI绝缘体上硅，可以通过氧隔离或者晶片粘结技术完成。特点：电极与衬底之间寄生电容大大减少，器件速度更快，功率更低 7. 肖特基接触和欧姆型接触各有什么特点？肖特基接触：阻挡层具有类似PN结的伏安特性。欧姆型接触：载流子可以容易地利用量子遂穿效应相应自由传输。 8. 简述双极型晶体管和MOS晶体管的工作原理。P19,21 第三章 1．写出晶体外延的意义，列出三种外延生长方法，并比较各自的优缺点。意义：用同质材料形成具有不同掺杂种类及浓度而具有不同性能的晶体层。外延方法:液态生长，气相外延生长，金属有机物气相外延生长 2．写出掩膜在IC制造过程中的作用，比较整版掩膜和单片掩膜的区别，列举三种掩膜的制造方法。P28,29 3．写出光刻的作用，光刻有哪两种曝光方式？作用：把掩膜上的图形转换成晶圆上的器件结构。曝光方式有接触与非接触两种。 4．X射线制版和直接电子束直写技术替代光刻技术有什么优缺点？ X 射线（X-ray）具有比可见光短得多的波长，可用来制作更高分辨率的掩膜版。电子

集成电路设计方法--复习提纲

集成电路设计方法--复习提纲 2、实际约束：设计最优化约束：建立时钟，输入延时，输出延时，最大面积设计规则约束：最大扇出，最大电容 39.静态时序分析路径的定义静态时序分析通过检查所有可能路径上的时序冲突来验证芯片设计的时序正确性。时序路径的起点是一个时序逻辑单元的时钟端，或者是整个电路的输入端口，时序路径的终点是下一个时序逻辑单元的数据输入端，或者是整个电路的输出端口。 40.什么叫原码、反码、补码？原码：X为正数时，原码和X一样；X为负数时，原码是在X的符号位上写“1”反码：X为正数是，反码和原码一样；X为负数时，反码为原码各位取反补码：X为正数时，补码和原码一样；X为负数时，补码在反码的末位加“1” 41.为什么说扩展补码的符号位不影响其值？ SSSS SXXX = 1111 S XXX + 1 —— 2n2n12n1例如1XXX=11XXX,即为XXX-23=XXX+23-24. 乘法器主要解决什么问题？ 1.提高运算速度2.符号位的处理 43.时钟网络有哪几类？各自优缺点？ 1. H树型的时钟

网络：优点：如果时钟负载在整个芯片内部都很均衡，那么H 树型时钟网络就没有系统时钟偏斜。缺点：不同分支上的叶节点之间可能会出现较大的随机偏差、漂移和抖动。 2. 网格型的时钟网络优点：网格中任意两个相近节点之间的电阻很小，所以时钟偏差也很小。缺点：消耗大量的金属资源，产生很大的状态转换电容，所以功耗较大。 3.混合型时钟分布网络优点：可以提供更小的时钟偏斜，同时，受负载的影响比较小。缺点：网格的规模较大，对它的建模、自动生成可能会存在一些困难。总线的传输机制？ 1. 早期：脉冲式机制和握手式机制。脉冲式机制：master发起一个请求之后，slave在规定的t时间内返回数据。握手式机制：master发出一个请求之后，slave在返回数据的时候伴随着一个确认信号。这样子不管外设能不能在规定的t时间内返回数据，master都能得到想要的数据。 2. 随着CPU频率的提高，总线引入了wait的概念如果slave能在t时间内返回数据，那么这时候不能把wait信号拉高，如果slave不能在t时间内返回数据，那么必须在t时间内将wait信号拉高，直到slave将可以返回

集成电路设计流程

集成电路设计流程 . 集成电路设计方法 . 数字集成电路设计流程 . 模拟集成电路设计流程 . 混合信号集成电路设计流程 . SoC芯片设计流程 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University 集成电路设计流程 . 集成电路设计方法 . 数字集成电路设计流程 . 模拟集成电路设计流程 . 混合信号集成电路设计流程 . SoC芯片设计流程 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University 正向设计与反向设计 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University 自顶向下和自底向上设计 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University Top-Down设计 –Top-Down流程在EDA工具支持下逐步成为 IC主要的设计方法 –从确定电路系统的性能指标开始，自系统级、寄存器传输级、逻辑级直到物理级逐级细化并逐级验证其功能和性能 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University Top-Down设计关键技术 . 需要开发系统级模型及建立模型库，这些行为模型与实现工艺无关，仅用于系统级和RTL 级模拟。 . 系统级功能验证技术。验证系统功能时不必考虑电路的实现结构和实现方法，这是对付设计复杂性日益增加的重要技术，目前系统级DSP模拟商品化软件有Comdisco，Cossap等，它们的通讯库、滤波器库等都是系统级模型库成功的例子。 . 逻辑综合--是行为设计自动转换到逻辑结构设计的重要步骤 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University

打孔机的结构原理设计(机械系统设计大作业)

机械系统设计课程作业打孔机的设计）一、设计任务书. (1) 二、确定总共能（黑箱） (3) 三、确定工艺原理 (3) （一）机构的工作原理: (3) （二）原动机的选择原理 (3)

（三）传动机构的选择和工作原理 (4) 四、工艺路线图 (5) 五、功能分解（功能树） (5) 六、确定每种功能方案，形态学矩阵 (6) 七、系统边界 (8) 八、方案评价 (8) 九、画出方案简图 (9) 十、总体布局图 (11) 十一、主要参数确定 (12) 十二、循环图 (17) 一、设计任务书

表1

、确定总共能（黑箱） ~220V 噪声发热图1 三、确定工艺原理（一）机构的工作原理: 该系统由电机驱动，通过变速传动将电机的 1450r/min 降到主轴的2r/min ，与传动轴相连的各机构控制送料，定位，和进刀等工艺动作，最后由凸轮机通过齿轮传动带动齿条上下平稳地运动,这样动力头也就能带动刀具平稳地上下移动从而保证了较高的加工质量。（二）原动机的选择原理（1）原动机的分类原动机的种类按其输入能量的不同可以分为两类： A. —次原动机此类原动机是把自然界的能源直接转变为机械能，称为一次原动机。属于此类原动机的有柴油机，汽油机，汽轮机和燃汽机等。 B.二次原动机此类原动机是将发电机等能机所产生的各种形态的能量转变为机械能，称为二次原动机。属于此类原动机的有电动机，液压马达，气压马达，汽缸和液压缸等。（2）选择原动机时需考虑的因素： 1：考虑现场能源的供应情况。 2：考虑原动机的机械特性和工作制度与工作相匹配。 3：考虑工作机对原动机提出的启动，过载，运转平稳等方面的要求。被加工工件黑箱有孔的工件

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述（一）行业概述 1、集成电路设计行业概况集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。

其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本；集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路；集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通

集成电路的设计方法探讨

集成电路的设计方法探讨摘要：21世纪，信息化社会到来，时代的进步和发展离不开电子产品的不断进步，微电子技术对于各行各业的发展起到了极大的推进作用。集成电路（integratedcircuit，IC）是一种重要的微型电子器件，在包括数码产品、互联网、交通等领域都有广泛的应用。介绍集成电路的发展背景和研究方向，并基于此初步探讨集成电路的设计方法。关键词集成电路设计方法 1集成电路的基本概念集成电路是将各种微电子原件如晶体管、二极管等组装在半导体晶体或介质基片上，然后封装在一个管壳内，使之具备特定的电路功能。集成电路的组成分类：划分集成电路种类的方法有很多，目前最常规的分类方法是依据电路的种类，分成模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路。模拟信号有收音机的音频信号，模拟集成电路就是产生、放大并处理这类信号。与之相类似的，数字集成电路就是产生、放大和处理各种数字信号，例如DVD重放的音视频信号。此外，集成电路还可以按导电类型（双极型集成电路和单极型集成电路）分类；按照应用领域（标准通用集成电路和专用集成电路）分类。集成电路的功能作用：集成电路具有微型化、低能耗、寿命长等特点。主要优势在于：集成电路的体积和质量小；将各种元器件集中在一起不仅减少了外界电信号的干扰，而且提高了运行

速度和产品性能；应用方便，现在已经有各种功能的集成电路。基于这些优异的特性，集成电路已经广泛运用在智能手机、电视机、电脑等数码产品，还有军事、通讯、模拟系统等众多领域。 2集成电路的发展集成电路的起源及发展历史：众所周知，微电子技术的开端在1947年晶体管的发明，11年后，世界上第一块集成电路在美国德州仪器公司组装完成，自此之后相关的技术（如结型晶体管、场效应管、注入工艺）不断发展，逐渐形成集成电路产业。美国在这一领域一直处于世界领先地位，代表公司有英特尔公司、仙童公司、德州仪器等大家耳熟能详的企业。集成电路的发展进程：我国集成电路产业诞生于六十年代，当时主要是以计算机和军工配套为目标，发展国防力量。在上世纪90年代，我国就开始大力发展集成电路产业，但由于起步晚、国外的技术垄断以及相关配套产业也比较落后，“中国芯”始终未能达到世界先进水平。现阶段我国工业生产所需的集成电路主要还是依靠进口，从2015年起我国集成电路进口额已经连续三年比原油还多，2017年的集成电路进口额超过7200亿元。因此，在2018年政府工作报告中把推动集成电路产业发展放在了五大突出产业中的首位，并且按照国家十三五规划，我国集成电路产业产值到2020年将会达到一万亿元。中国比较大型的集成电路设计制造公司有台积电、海思、中兴等，目前已在一些技术领域取得了不错的成就。集成电路的发展方向：提到集成电路的发展，就必须要说到摩尔定律：集成度每18个月翻一番。而现今正处在

机械系统设计教案

第1课(3课时) 课程基本介绍： ⑴与《机械设计》课程的基本区别：研究对象的基本不同，研究方法的基本区别 ⑵课程的训练目的和方法：因为同学们均为四年级，大家所从事的毕业设计研究方向不同，所以教学目的为尽可能对每个同学所从事的具体工作有所帮助。训练方法包括较多的讨论课，讨论以每人的大作业为基础，要求采用书面作业结合多媒体(以PowerPoint形式)表现手段，每人分别介绍自己的作业，教师加以点评。 ⑶考核的基本办法：以教学过程检查和期末考试相结合的方式：大作业4个，每个占10分，共40分，课堂点名10次，每次2分，共20分，考试占40分。正式教学开始 1.绪论教学重点：帮助同学建立系统论的观点，从《机械设计》课程的零部件设计的思路建立机械系统的设计理念，激发对机械系统设计的兴趣。教学难点：机械系统的体系 1.1机械与机械系统 1.1.1系统的概念

举例说明：例1：本人的硕士研究课题：一个液压回转系统的研究重点说明：从机械零件的最佳设计角度能实现的效果与从系统的角度能完成的效果比较。引申出系统设计思想与零件设计的很大区别。例2：自动控制技术的发展历程：从自动控制技术的发生、发展，以及从导弹、宇航一直到民用的发展历程，介绍系统化的设计思想和思路。例3：系统论在经济学和人文科学领域的一些应用：以房地产发展为例，尝试说明系统论在经济学上的一些应用。 1.1.2机械系统的基本组成子系统：动力系统、传动系统、执行系统、操纵及控制系统举例说明：例1：汽车例2：《机械设计》中所有人均完成的千斤顶 1.2机械系统设计的任务 1.2.1从系统的观点出发重点：与外部环境的相互影响，以汽车设计为例 1.2.2合理确定系统功能

xx系统集成方案

XX系统集成方案

1前言智能建筑是利用系统集成的方法，将计算机网络技术、通信技术、信息技术与建筑艺术有机地结合在一起，通过对设备的自动监控、对信息资源的管理和对使用者的信息服务及其与建筑工程之间的优化组合所获得的投资合理、适合信息社会需要并且具有安全、高效、舒适、便利和灵活等特点的建筑物。智能建筑的基石是各个弱电智能子系统，但管理核心是楼宇管理系统（Building Management System BMS）与智能楼宇集成管理系统（IBMS），由这些系统进行最优化组合组成一个完整的智能建筑系统。有的将IBMS译为Intelligent Building Management Systems的缩写，认为BMS与IBMS仅仅是集成程度的不同，但概念相同。BMS集成了BAS，CCTV，SAS，FAS，CARD等系统，IBMS是BMS与OAS，PMS组成的智能集成系统，有的索性把BMS看作IBMS。把IBMS理解为BMS，缺少了大楼有关非设备信息的处理；把IBMS看作是由BMS、OAS、PMS简单的组合，没有充分挖掘智能建筑的信息处理智能化潜力，达到实用、智能的效果。作为智能建筑有机体，将IBMS理解为Information Building Management Systems更为合理。Information包含了智能建筑设备运行、联动以及相关建筑物其他信息的处理等内容，本身包含了集成（Integrated）内容，是BMS与楼宇相关的物业管理及其工作流有机结合的组合体，实现信息的自动处理与查询，改变了传统的信息管理系统。通过IBMS，对建筑物进行的设备系统“分散控制、集中管理”，对物业信息自动处理与报警提示，实现信息资源的共享与管理、节约能源，提高工作效率和提供舒适的工作环境的管理，减少管理人员的劳动强度，提供了一个高效、便利、可靠的管理手段，实现了整个建筑物的智能监控与信息自动处理及有效管理。系统集成将建筑内各子系统在物理上，逻辑上和功能上连接在一起，将子系统有机结合以实现信息、资源和整体任务的共享，生成能够涵盖信息的收集与综合、信息的分析与处理、信息的交换与共享的能力，在提高各子系统水平的基础上，对涉及不同学科、不同专业的各种子系统进行协调与优化，以增加少量的投资，求得总体的优化，从而得到更高的经济、社会和环境效益。在《智能建筑设计标准》（GT/T 50314-2006）和《智能建筑评估标准》（DG/TJ08-602-2001）中，智能化集成系统都是其有机的组成部分，它可以对各智能化系统进行综合管理，实现资源共享、信息共享，增强对突发事件的响应能力。节约投资：用户可以选择性价比最高的子系统，不被局限于特定的产品和品牌。IBMS对不同厂商不同类型的产品都有良好的集成能力和广泛的兼容性。全面及时：IBMS对各子系统进行了综合集成，各子系统设备运行状态、故障和报警一目了然，可以及时应对各种突发事件。跨系统联动：如当门禁发生非法闯入，立即联动相关摄像机，将实时画面切换到管理人员电视墙屏幕，同时进行录像，并进行报警提示。节能环保：通过对各种能耗数据的实时监测，对不同类型耗能设备和能耗数据进行统计分析和节能诊断，为管理节能提供依据、为技术节能提供数据基础，及时发现各种节能潜力。

打孔机结构原理设计(机械系统设计大作业)

机械系统设计课程作业（打孔机的设计）

一、设计任务书 (1) 二、确定总共能（黑箱） (2) 三、确定工艺原理 (3) （一）机构的工作原理: (3) （二）原动机的选择原理 (3) (三)传动机构的选择和工作原理 (3) 四、工艺路线图 (4) 五、功能分解（功能树） (4) 六、确定每种功能方案，形态学矩阵 (5) 七、系统边界 (6) 八、方案评价 (6) 九、画出方案简图 (7) 十、总体布局图 (9) 十一、主要参数确定 (10) 十二、循环图 (14)

一、设计任务书表1

二、确定总共能（黑箱）（一）机构的工作原理: 该系统由电机驱动，通过变速传动将电机的1450r/min降到主轴的2r/min，与传动轴相连的各机构控制送料，定位，和进刀等工艺动作，最后由凸轮机通过齿轮传动带动齿条上下平稳地运动,这样动力头也就能带动刀具平稳地上下移动从而保证了较高的加工质量。（二）原动机的选择原理（1）原动机的分类原动机的种类按其输入能量的不同可以分为两类： A.一次原动机此类原动机是把自然界的能源直接转变为机械能，称为一次原动机。属于此类原动机的有柴油机，汽油机，汽轮机和燃汽机等。 B.二次原动机此类原动机是将发电机等能机所产生的各种形态的能量转变为机械能，称为二次原动机。属于此类原动机的有电动机，液压马达，气压马达，汽缸和液压缸等。（2）选择原动机时需考虑的因素： 1：考虑现场能源的供应情况。 2：考虑原动机的机械特性和工作制度与工作相匹配。 3：考虑工作机对原动机提出的启动，过载，运转平稳等方面的要求。 4：考虑工作环境的影响。

建筑智能化系统集成设计与应用黄伟

建筑智能化系统集成设计与应用黄伟摘要：为了满足人们对建筑物的需求，建筑智能化应运而生。系统集成技术对于建筑智能化的研究和实现有重大的影响。现阐述了现代建筑智能化发展现状，研究了建筑智能化系统集成目标，分析了建筑智能化系统集成的设计与实现，探讨了建筑智能化系统集成的具体应用情况，为今后有关方面的研究提供参考。关键词：建筑智能化；系统集成；设计；应用前言当今社会，建筑物已经不再是为了满足人们遮风避雨的需要而存在。随着社会物质的丰富，建筑物对于人们来说更应该具有美观的造型、安全的质量、方便的使用等诸多功能。因此，建筑智能化是时代发展的必然趋势，也是现代建筑技术应该集中关注的问题。目前，集成系统在智能建筑中得到了广泛的使用。智能化的电子设备也给建筑智能化的进展带来了质的飞跃。 1现代建筑智能化发展现状科学技术的进步推动了建筑行业的改革与发展。近年来，我国的智能化建筑领域呈现出良好的发展态势，并且其在设计、结构、使用等方面与传统建筑相互有着明显的差别，因此备受人们的关注。如今，我们已经进入了网络时代，建筑建设也逐渐向集成化和科学化方向发展。智能建筑全部采用现代技术，并将一系列信息化设备应用到建筑设计和实际施工中，使智能建筑具有强大的实用性功能，进而为人们的生产生活提供更为优质的服务。现阶段，各个国家对智能建筑均持不同的意见与看法，我国针对智能建筑也颁布了一系列的政策与标准。总的来说，智能建筑发展必须以信息集成技术为支撑，而如何实现系统集成技术在智能建筑中的良好应用，提高用户的使用体验就成了建筑行业亟需研究的问题。 2建筑智能化的研究与应用 2.1建筑智能化的系统集成智能建筑在信息技术的支持下，得到了较快的发展。智能建筑一般包括三大系统：办公自动化系统（OA）、建筑设备自动化系统（BA）以及通信自动化系统（CA）。建筑智能化主要是通过信息、资源的综合共享和各个系统间的交互来实现的。智能化技术下，建筑内部的系统都是相互联通的，通过操作计算机系统就能对大楼实现智能化的管理，从而节省人力。建筑智能化的子系统已经得到了较大的发展，相关电子设备在数量和质量上都得到了很大的提高。各系统之间的信息交互能力不断增强，建筑的自动化设备已经达到了一定的水平。拥有先进智能化系统的建筑物，能够基本实现建筑功能的最优化，将大楼的供电、通风、供暖等进行高度集中的统一管理，全面实现办公场所的自动化。同时也使建筑的使用功能更加多样化，实现建筑空间的合理利用。 2.2建筑智能化的实际应用高效。建筑智能系统的出现节省了一部分人力成本，一些基本常规作业都可以交给机器来完成，对于建筑工程的管理更加高效便捷。智能化系统获取信息的途径更加方便快捷，通过相应的技术手段获取所需信息，减少信息搜索的中间流程，整体的工作效率得到大幅度的提升。安全。建筑智能系统可以通过视频监控手段对建筑流程进行实施监控，确保工程安全稳定的建设，给予建筑内部的人员提供安全保障，以此避免建筑事故的