印制板设计工艺标准

印制电路板(pcb)设计规范

国营第 X X X 厂企业标准 Q/PA112—2000 印制电路板设计规范 1 范围 本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。 本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。 2 设计要求 2.1 材料选用 高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。 2.2 形状及尺寸 从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。特殊情况可酌情考虑。软性印制板的厚度不超过0.2mm。 2.3 安装孔（螺钉孔） 2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１ －０．３、φ3.5＋０．１ －０．３ 和φ4.5＋０．１ －０．３ 三种，根据印制板的 面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。 2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。 2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。 国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施

Q/PA112—2000 2.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离 2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。 2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。 2.5 印制导线宽度和厚度 2.5.1 导线宽度： 导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。（导线的最小宽度应考虑生产厂家的制造水平） 2.5.2 导线厚度 导线厚度选用35μm、70μm和105μm三种，高电压和大电流部分选用70μm或105μm，其余部分选用35μm。 2.6 印制导线间距 相邻导线之间的距离应满足电气安全的要求，同一层印制板上的导线间距与施加电压之间的关系，如表2所示。

pcb印制板设计规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称

印制PCB板通用设计规范(拼板)

印制板通用设计规范（草稿） 1职责与流程 1.1 新设计的PCB板 根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行。 1.2原有的PCB板 对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点或拼板的补充设计，其制作、入厂验收按以下流程进行。

2 SMT 设备对PCB 的要求 2.1 PCB 板在SMT 中的放置 PCB 板流向由左至右 ≥ ≥ 2.2 SMT 对PCBA 的要求 2.3 夹持边的设置 为保证SMT 设备正常运行，在PCB 板的两侧沿PCB 板流向设置3～5mm 的夹持边，在受

到安装尺寸限制时，夹持边的宽度应≥3mm。在夹持边的范围内，不允许存在元器件。 2.4 PCB的尺寸要求 2.4.1 SMT设备允许的PCB板最大尺寸为330mm×250mm，大于此尺寸贴片机不能贴装。2.4.2 PCB板允许的最小尺寸50mm×50mm,建议PCB板尺寸≤80mm×80mm时做拼版处理。 2.4.3 PCB板外形有铣边要求，或有元器件（如接插件）超出PCB板边缘，加工前应说明。 2.4.4 有缺口类异型PCB板需做拼版或补板处理。 2.4.5 不需要拼版的PCB板如允许时，可将四个角设计成R2圆角，方便SMT设备间传送。做拼版处理的PCB板应按照拼版要求，将夹持边的四个角设计成R2圆角。 2.5 PCB板设计应考虑工艺流向，必要时在PCB板上或下边缘画出流向标识。我公司SMT 流程为由左→右。 3 PCB板设计坐标原点的选取 根据我公司SMT设备要求，规定PCB板统一以PCB板的右下角为坐标原点（0,0）。 4 基准标志(Mark)设计 基准标志(Mark) ：是为了纠正PCB加工误差，用于光学定位的一组图形。由于SMT 设备的识别相机的视野范围为4.0mm×4.0mm，所以MARK点必须在其范围内。 3.1 Mark点的种类： 3.2 Mark点的形状与设计要求

PCB设计规范

PCB设计规范 一．PCB 设计的布局规范 （一）布局设计原则 1. 组件距离板边应大于5mm。 2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。 3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。 4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。 6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 7. 输入、输出组件尽量远离。 8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm. 10. 热敏组件应远离发热组件。 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：

a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。 11. 可调组件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 13. 布局应均匀、整齐、紧凑。 14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。 15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。 16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处 17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。 18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。 （二）对布局设计的工艺要求 1. 外形尺寸

印制电路板设计规范标准

印制电路板(PCB)设计规 版本（V1.0） 编制： 审核： 会签： 批准： 生效日期：

印制电路板(PCB)设计规（V1.0） 1围 本设计规规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规适用于盈科电子的印刷电路板的设计。 2引用文件 （本设计规参考了美的空调事业部的电子设备用印刷电路板的设计。） 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全 QJ/MK03.025-2003 空调器防火规 参考文件： GB 4588.3-1988 印刷电路板设计和使用 QJ 3103-1999 印刷电路板设计规（中国航天工业总公司） 3定义 无。 4基本原则 在进行印制板设计时，应考虑本规所述的四个基本原则。 4.1电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。 注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 4.2可靠性和安全性 印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。 4.3工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。 4.4经济性 印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。 5技术要求 5.1印制板的选用 5.1.1印制电路板的层的选择 一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过研发经理的批准， 可以选择用双面板设计。 5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择

印制板设计简要规范

金兰电子印制板设计简要规范 一、印制板构成 A、基板：酚醛树脂，环氧树脂或聚四氟乙烯等 B、增强材料：纸质或玻璃布 二、铜箔 A、不能有划痕、沙眼或皱板 B、铜纯度≥99.8% C、厚度误差≤±5μm D、标准有：18、25、35、70、105μm，平常一般用35μm E、设计时，建议铜箔设计的宽度0.5mm以上，特殊情况可少量使用0.4mm 三、印制板分类 A、酚醛纸板，其工作频率≤30MHz，耐湿耐热差 B、环氧玻璃布板，其工作频率≤100MHz，耐湿、耐热、耐药、机械强度好 四、印制板设计及基本要求 A、抗剥离强度：纸板≥0.12kg/mm2；玻璃布板≥0.15kg/mm2 B、焊盘拉脱强度：非金属化孔单面板焊盘拉脱强度，及重焊两次后的拉脱强度不小于以下数据： 焊盘直径 拉脱强度(kg/mm2) 玻璃布纸 2 1 0.2 4 7 5 C、耐热性能： 玻璃布板在260℃±2℃的铅锡熔剂中保持15秒以上后，抗剥离强度≥0.12kg/mm2 纸板在240℃±2℃的铅锡熔剂中保持10秒以上后，抗剥离强度≥0.1kg/mm2 D、耐压性能KV/mm 玻璃布板纸板 正常 1.2 1.2 潮热处理后0.9 0.9 E、一般情况下，位于边沿的元件离边沿不少于2mm F、一般印制板导线的电流密度可设计为20A/mm2，在这个要求下，在温升不大的情况 下，设计导线宽度按以下数据考虑 导线宽度mm 0.5 1.0 1.5 2.0 允许通过的电流A 0.8 1.0 1.3 1.9 G、导线间的间距一般情况下不小于1mm，最好在1.5mm以上。最小的导线间距不得 小于0.5mm H、在-60℃下，击穿电压如下 导线间距mm 0.5 1.0 1.5 击穿电压V 50 200 300 I、焊盘要求 1、焊盘孔大于元件引线直径0.2~0.4mm，一般选0.4mm 2、焊盘直径和安装孔直径的关系按以下参数考虑，特别说明TO-220封装的孔和焊 盘的关系推荐按这个参数：孔1mm，焊盘1.8mm×3mm 焊盘直径mm 2 2.5 3.0 3.5 4.0

pcb印制板设计规范

pcb印制板设计规范 篇一：PCB 工艺设计规范 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、E(转载于: 小龙文档网:pcb印制板设计规范)MC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 XX-7-9 页 1 页 热设计要求 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接

印制板设计标准_概述及解释说明

印制板设计标准概述及解释说明 1. 引言 1.1 概述 印制板（Printed Circuit Board，缩写为PCB）是电子产品中不可或缺的基础组成部分之一，在电子设备的生产过程中扮演着重要的角色。印制板设计标准是针对印制板在设计阶段所需要遵循的规范和要求，旨在确保印制板的安全性、可靠性和经济性。本文将对印制板设计标准进行详细概述及解释说明。 1.2 文章结构 本文共分为五个主要部分：引言、印制板设计标准的重要性、印制板设计标准的基本原则、常见印制板设计标准要点解析以及结论和展望。通过这样的结构，我们将全面介绍印制板设计标准的相关内容。 1.3 目的 本文旨在向读者介绍和解释印制板设计标准，帮助他们更好地理解并应用这些标准。我们将探讨印制板设计标准在提高生产效率、确保产品质量和促进行业发展等方面的重要性，并深入说明其基本原则以及常见要点。同时，还将对未来印制板设计标准的发展趋势与挑战进行展望。

以上是对“1. 引言”部分的详细内容说明。通过本文的引言部分，读者可以获得对印制板设计标准主题的整体了解并了解文章的结构和目的。 2. 印制板设计标准的重要性 2.1 提高生产效率 印制板设计标准的实施可以显著提高生产效率。首先，通过规定统一的尺寸和布线规范，可以使不同印制板之间具有互换性，从而降低了生产过程中的调试和修改成本。其次，标准化的材料和工艺要求可以提高供应商之间的配套能力，减少因为材料差异导致的问题发生，进而缩短产品开发周期。此外，电气特性与测试要求的统一也有助于简化测试流程，并提高产品质量。 2.2 确保产品质量 印制板是电子产品的核心组成部分之一，其质量直接影响着产品的可靠性和稳定性。通过实施印制板设计标准，可以确保印制板在使用过程中能够达到预期目标并且能够长时间稳定运行。例如，在尺寸和布线规范方面，合理设置线宽、距离以及引脚位置等参数可以避免信号干扰和电磁辐射问题；在材料与工艺要求方面，对于阻焊、镀金、锡焊等工艺的规定可以有效保护电路板免受外界环境的侵蚀；而电气特性与测试要求方面的规范能够保证电路板的电性能和稳定性。

印制电路板工艺设计规范【范本模板】

印制电路板工艺设计规范 一、目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板. 三、特殊定义: 印制电路板（PCB， printed circuit board): 在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。 组件面（Component Side）: 安装有主要器件（IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。 焊接面（Solder Side)： 与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义. 金属化孔（Plated Through Hole): 孔壁沉积有金属的孔.主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔(Unsupported hole)： 没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔(组件孔）： 印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔： 金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。 盲孔（Blind via): 多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔. 埋孔（Buried Via)： 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔: 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔： 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定. 塞孔: 用阻焊油墨阻塞通孔。

PCB印制电路板设计要求

PCB印制电路板设计要求 PCB布线的原则如下： (1)输入输出端用的导线应尽量避开相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值打算。 当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时．通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5mm（60mil）可满意要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm(0.8~12mil)导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏状况下的线间绝缘电阻和击穿电压打算。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。 (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避开使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必需用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排解铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 (4)焊盘：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。 1、正确 这是印制板设计最基本、最重要的要求，精确实现电原理图的

连接关系，避开消失“短路”和“断路”这两个简洁而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简洁CAD软件设计的PCB中并不简单做到，一般的产品都要经过两轮以上试制修改，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。 2、牢靠 这是PCB 设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不肯定牢靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能牢靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面板相比，设计时要简单得多，但就牢靠而言却不如单、双面板。从牢靠性的角度讲，结构越简洁，使用面越小，板子层数越少，牢靠性越高。 3、合理 这是PCB 设计中更深一层，更不简单达到的要求。一个印制板组件，从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用修理，无不与印制板的合理与否息息相关，例如板子外形选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没留试点高度困难，板外连接选择不当修理困难等等。每一个困难都可能导致成本增加，工时延长。而每一个造成困难的缘由都源于设计者的失误。没有肯定合理的设计，只有不断合理化的过程。它需要设计者的责任心和严谨的作风，以及实践中为断总结、提高的阅历。 4、经济 这是一个不难达到、又不易达到，但必需达到的目标。说“不难”，

印制电路板(PCB)设计规范 V1.0要点

A 版(第 0 修改)

1 A/0 编制 为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

本文件合用于公司自主开辟的PCB 设计以及PCB 审核。 普通职责参考PCB管理规范。 4．1 PCB 设计模板 使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版： Template.brd ，模版中已经配置完 成为了以下4.1.1-4.1.6 的内容。模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。 4.1.1 设置Drawing Parameters 按照IPC 标准， PCB 设计中使用的绘图单位为毫米(mm)，精度普通精确到小数点后3 位。根 据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或者其他。 根据以上设置Drawing Parameters 如下： User unit：Millimeter； Size：A3 Accuracy： 3 Drawing Extents：W:440，H:317 4.1.2 PCB设计Format 文件 PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。通用模版已经将该文件导入完成。 4.1.3 器件布局栅格的设置 元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。 4.1.4 文字字体设计规则 根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。具体设置见下表： WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15) 小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1) 接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。设计使用时可以直接选择。 4.1.5 Color and Vilibility 设置 考虑到Cadence 颜色设置项目太多，在模版文件中已经将各个层的颜色设置完成。并且对于一

pcb工艺标准

PCB工艺标准 一、PCB尺寸与层数 1.PCB尺寸：PCB（Printed Circuit Board）板的尺寸根据实际应用需求而 确定。一般来说，PCB板的最大尺寸为400mm x 400mm，最小尺寸为1mm x 1mm。 2.PCB层数：PCB板的层数根据信号的复杂性和电源分布的需求来确定。常 见的PCB层数从2层到8层不等。 二、PCB材料选择 1.基材：PCB板常用的基材包括FR4、CEM-1、铝基板等。FR4是一种较为 常用的材料，具有高绝缘、耐高温、耐化学腐蚀等优点。CEM-1具有较高的机械强度和刚性，适用于高密度和多层PCB。铝基板具有高导热、轻量化等特点，适用于大功率电子器件。 2.铜箔：PCB板上的导电层是由铜箔构成，铜箔的厚度和材料质量对PCB的 性能有重要影响。一般来说，厚度为18μm的普通铜箔应用较为广泛。 三、表面处理标准 1.镀金处理：镀金层可以提高PCB板的耐腐蚀性和导电性能。常见的镀金处 理包括镀镍金和镀锡金。 2.化学镍金处理：化学镍金是一种环保且性能优良的表面处理方式，可以提 高PCB板的可焊性和耐腐蚀性。 3.有机可焊性涂覆：在PCB板的表面涂覆一层有机可焊性涂层，可以提高 PCB板的可焊性和耐腐蚀性。 四、IPC标准 IPC（International Electrical Manufacturers Association）标准是美国电子电路与互联技术制造商协会制定的标准，旨在确保PCB制造的质量和可靠性。IPC标准包括IPC-6012（印制板通用规范）、IPC-6013（印制板组装通用规范）等。 五、PCB尺寸标准

1.标准尺寸：PCB板的尺寸标准根据实际应用需求而确定，常见的标准尺寸 包括50mm x 50mm、100mm x 100mm、200mm x 200mm等。 2.非标尺寸：对于一些非标尺寸的PCB板，需要根据具体应用需求进行定制 化生产。非标尺寸的PCB板需要在生产前进行图纸设计和审核，以确保满足实际应用的要求。

SMT印制板设计规范

SMT印制板设计规范 SMT（Surface Mount Technology）印制板设计规范是关于电子产品 印制板设计的一系列要求和准则，旨在确保PCB（Printed Circuit Board）的制造过程能够顺利进行，并最终得到高质量的印制板产品。下 面是一些SMT印制板设计规范的重要内容。 1.印制板尺寸和布局： -确定印制板的实际尺寸，包括长度、宽度和厚度，并在设计中使用 正确的尺寸参数。 -设计合理的布局，确保所有元件和走线的正确安装和连通，以提高 印制板的性能和可靠性。 2.元件安装规范： -元件安装应遵循适当的引脚布局，确保元件安装在正确的位置并正 确连接。 -元件的排列应便于制造和维修，并保证元件之间的足够间距和空间。 3.安装孔和固定装置： -印制板上的孔和固定装置应符合标准尺寸和设计规范，并确保能够 正确安装印制板。 -孔的位置和尺寸应准确，以确保印制板和配件之间的稳定连接。 4.线宽和间距： -确定正确的线宽和间距参数，以提供足够的电流传输能力，并避免 线路之间的干扰或短路。

-确保线宽和间距符合制造商的要求和能力，并能满足所需的电子器件和电流要求。 5.反焊和覆盖层： -在印制板上使用适当的反焊材料，以便在组装过程中保护印制电路和焊点，并提供良好的可焊性。 -配置适当的覆盖层，以保护印制板免受外部环境的影响，并提供适当的绝缘和防护。 6.引脚和焊盘： -准确标记元件引脚的位置和方向，确保正确的引脚连接和组装。 -焊盘的尺寸和形状应适合所使用的元件，并提供良好的焊接质量和可靠性。 7.电源分离和地面规范： -正确的电源分离和地面规范是确保印制电路的稳定性和性能的重要因素。 -确定正确的分离点和连接方式，以确保电源的稳定和地面的良好连接。 8.文件和制造要求： -提供准确和详细的PCB设计文件，包括图纸、尺寸和布局等信息，以供制造商参考。 -了解制造商的要求，并根据实际制造要求进行设计和调整。

PCB工艺及标准

PCB工艺及标准 （1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB） （图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB） （2）SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 （3）AI :Auto-Insertion 自动插件 （4）IC :integrate circuit 集成电路 （5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 静电防护 （7）Chip：片状元器件（无源元器件） （8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的 (12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右. (13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 一、SMT单面板元件组装工艺流程 二、 SMT双面板元件组装工艺流程

印制电路板(PCB)设计规范

印制电路板(PCB)设计规范 版本（V1.0） 编制： 审核： 会签： 批准： 生效日期：

印制电路板(PCB)设计规范（V1.0） 1范围 本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规范适用于盈科电子有限公司的印刷电路板的设计。 2引用文件 （本设计规范参考了美的空调事业部的电子设备用印刷电路板的设计。） 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全 QJ/MK03.025-2003 空调器防火规范 参考文件： GB 4588.3-1988印刷电路板设计和使用 QJ 3103-1999印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司） 3定义 无。 4基本原则 在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。 4.1电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。 注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 4.2可靠性和安全性 印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。 4.3工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。 4.4经济性 印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。 5技术要求 5.1印制板的选用 5.1.1印制电路板的层的选择 一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过研发经理的批准， 可以选择用双面板设计。 5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择