SMT贴片工艺检验标准

SMT贴片工艺品质检验标准

一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。

二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。

三、定义：

1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回

流焊，QC检验等。

2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错

件等）

3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等

不良。（例：P板表面松香液体过多）

4、不良项目的定义（详情请见附件）

四、相关标准

IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》

SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》

SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》

五、标准组成：

1、印刷工艺品质要求（P-01）

2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）

3、元器件焊锡工艺要求（P-03）

4、元器件外观工艺要求（P-04）

六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准

AQL接收质量限： (A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0

七、检验原则

一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。

本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。

拟定：审核：批准：

附件：相关不良项目的定义

1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。

焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态

2、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；

焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；

焊点存在早期失效的可能；

3、冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。

焊点特征：焊点表面呈暗黑色，无光泽

焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；

焊锡呈未完全熔化状态

4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。

焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘

5、短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；或焊点的焊料与相邻的导线相连。

6、锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2）。

7、拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连接。

8、锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（按如下要求进行判定）

（1）固定部位

（2）可动部分

9、沙眼：即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4，且同个焊点的针孔数目不允许超过2个

10、移位：元器件在平面内横向\纵向或旋转方向偏离预定位置；

12、空焊：焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上

而已。