倒装焊芯片
倒装焊芯片(Flip-Chip)是什么意思作者：佚名来源：https://www.360docs.net/doc/6012106241.html, 发布时间：2010-3-4 14:08:08 [收藏] [评论]
倒装焊芯片(Flip-Chip)是什么意思
Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时，Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战，为这项复杂的技术提供封装，组装及测试的可靠支持。以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板和贴后键合，如引线健合和载带自动健全（ＴＡＢ）。ＦＣ则将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与衬底的互连．硅片直接以倒扣方式安装到ＰＣＢ从硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互联的长度大大缩短，减小了ＲＣ延迟，有效地提高了电性能．显然，这种芯片互连方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度．倒装占有面积几乎与芯片大小一致．在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。
而FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array：倒装芯片球栅格阵列）是一种较新的支持表明安装板的封装形式，采用C4可控塌陷芯片法焊接，大幅度改善电器性能，据称能提高封装成品率（没有查到具体数据是多少）。这种封装允许直接连接到底层，具体来说由倒装在元件底部上的硅核组成，使用金属球代替原先的针脚来连接处理器，如果把焊接比喻成缝衣的话，那么这种焊接方式可以让针脚均匀一致，连接距离更短引脚间距增大，避免了虚焊和针脚弯曲弯曲现象。FC-BGA封装共使用了479个直径仅为0.78毫米的封装球使得封装高度大为减小，怎么样，“针脚”的确够小吧？采用这种工艺带来的好处也是很明显的：那就是可以大大减小芯片封装后的尺寸（核心/封装比可做到1：1.5）令核心外露，热传导效率增加，毫无疑问，这种工艺非常适合高速芯片的封装。除此以外，因为芯片的引脚是由中心方向引出的，和基板距离缩短，因此干扰少，电信号传递更快速稳定而纯净，十分有助于超频。目前台湾主要的封装厂如全懋、日月光、景硕、南亚等都有能力做FC-BGA封装。当然喽，成本方面，FC-BGA比Wirebond封装要贵上许多（2.5美圆V
S1美圆）！下面就是两种封装能达到的频率理论值：
* 频率和晶体管数目/功耗等密切相关，以上注明的频率均针对VPU
我们看到，FC-BGA封装的理论极限大概是Wirbond的1.45倍！
普通版本的FX5600XT核心的售价是47美圆，FC-BGA封装的VPU要贵近20美圆，出货量之比是100：1，十分稀少。
Flip chip又称倒装片，是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转佳热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(Grap hicProcessor Unit)及Chipset 等产品为主。与COB相比，该封装形式的芯片结构和I/O端（锡球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。
倒装片连接有三种主要类型Ｃ４(Controlled Collapse Chip Connection)、ＤＣＡ(Direct chip atta ch)和ＦＣＡＡ(Flip Chip Adhesive Attachement)。
Ｃ４是类似超细间距ＢＧＡ的一种形式与硅片连接的焊球阵列一般的间距为0.23、0.254mm。焊球直径为0.102、0.127mm。焊球组份为97Pb/3Sn。这些焊球在硅片上可以呈完全分布或部分分布。
由于陶瓷可以承受较高的回流温度，因此陶瓷被用来作为Ｃ４连接的基材，通常是在陶瓷的表面上预先分布有镀Au或Sn的连接盘，然后进行Ｃ４形式的倒装片连接。Ｃ４连接的优点在于：
１）具有优良的电性能和热特性
２）在中等焊球间距的情况下，Ｉ／Ｏ数可以很高３）不受焊盘尺寸的限制
４）可以适于批量生产
５）可大大减小尺寸和重量
ＤＣＡ和Ｃ４类似是一种超细间距连接。ＤＣＡ的硅片和Ｃ４连接中的硅片结构相同，两者之间的唯一区别在于基材的选择。ＤＣＡ采用的基材是典型的印制材料。ＤＣＡ的焊球组份是97Pb/Sn，连接焊接盘上的焊料是共晶焊料（37Pb/63Sn)。对于ＤＣＡ由于间距仅为0.203、0.254mm共晶焊料漏印到连接焊盘上相当困难，所以取代焊膏漏印这种方式，在组装前给连接焊盘顶镀上铅锡焊料，焊盘上的焊料体积要求十分严格，通常要比其它超细间距元件所用的焊料多。在连接焊盘上0.051、0.102mm厚的焊料由于是预镀的，一般略呈圆顶状，必须要在贴片前整平，否则会影响焊球和焊盘的可靠对位。
ＦＣＡＡ连接存在多种形式，当前仍处于初期开发阶段。硅片与基材之间的连接不采用焊料，而是用胶来代替。这种连接中的硅片底部可以有焊球，也可以采用焊料凸点等结构。ＦＣＡＡ所用的胶包括各向同性和各向异性等多种类型，主要取决于实际应用中的连接状况，另外，基材的选用通常有陶瓷，印刷板材料和柔性电路板。倒装芯片技术是当今最先进的微电子封装技术之一。它将电路组装密度提升到了一个新高度，随着２１世纪电子产品体积的进一步缩小，倒装芯片的应用将会越来越广泛。
Flip-Chip封装技术与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点,包括,优越的电学及热学性能,高I/O
引脚数，封装尺寸减小等。
Flip-Chip封装技术的热学性能明显优越于常规使用的引线键合工艺。如今许多电子器件；ASIC，微处理器，SOC等封装耗散功率10-25W，甚至更大。而增强散热型引线键合的BGA器件的耗散功率仅5-10 W。按照工作条件，散热要求（最大结温），环境温度及空气流量，封装参数（如使用外装热沉，封装及尺寸，基板层数，球引脚数）等，相比之下，Flip-Chip封装通常能产生25W耗散功率。
Flip-Chip封装杰出的热学性能是由低热阻的散热盘及结构决定的。芯片产生的热量通过散热球脚，内部及外部的热沉实现热量耗散。散热盘与芯片面的紧密接触得到低的结温（θjc）。为减少散热盘与芯片间的
热阻，在两者之间使用高导热胶体。使得封装内热量更容易耗散。为更进一步改进散热性能，外部热沉可直接安装在散热盘上，以获得封装低的结温（θjc）。
Flip-Chip封装另一个重要优点是电学性能。引线键合工艺已成为高频及某些应用的瓶颈，使用Flip-Chi p封装技术改进了电学性能。如今许多电子器件工作在高频，因此信号的完整性是一个重要因素。在过去，2-3GHZ是IC封装的频率上限，Flip-Chip封装根据使用的基板技术可高达10-40 GHZ 。
新型垂直结构氮化镓基半导体LED生产工艺
新型垂直结构氮化镓基半导体LED生产工艺 大功率半导体发光二极管具有取代白炽灯的巨大前途，但是，首先要解决技术上的问题。半导体发光二极管的几何结构包括两类：横向结构和垂直结构。以蓝宝石为生长衬底的横向结构的大功率氮化镓基半导体发光二极管的主要问题包括散热效率低，电流拥塞，电流密度低，和生产成本高。为解决横向结构的大功率氮化镓基半导体发光二极管的散热问题，倒装焊技术被提出。但是，倒装焊技术工艺复杂，生产成本高，以碳化硅晶片为原始生长衬底的传统的垂直结构的氮化镓基半导体发光二极管的两个电极分别在生长衬底的两侧，具备优良的散热效率，电流分布均匀，电流拥塞改善，电流密度增大，充分利用发光层的材料等优点。但是，碳化硅晶片成本极高。以蓝宝石为原始生长衬底的传统的垂直结构的氮化镓基半导体发光二极管的两个电极分别在支持衬底的两侧，该发光二极管具备散热效率高，电流分布均匀，电流拥塞改善，电流密度增大充分利用发光层的材料，光取出效率提高等优点。蓝宝石是电绝缘材料，因此需要剥离生长衬底。但是，剥离技术尚不成熟，有待进一步完善。因此，需要新型垂直结构的氮化镓基半导体发光二极管及其低成本的批量生产的工艺方法，同时避免上面提到的缺点。 新型垂直结构的氮化镓基半导体发光二极管的第一电极和第二电极分别层叠在氮化镓基外延层的两侧，因此具有传统的垂直结构的氮化镓基半导体发光二极管的优点。 新型垂直结构的氮化镓基半导体发光二极管的第一电极和第二电极层叠在生长衬底的同一侧，因此，不需要剥离生长衬底。 新型垂直结构的氮化镓基半导体发光二极管的低成本的批量生产的主要工艺步骤如下：在生长衬底上，层叠中间媒介层，生长氮化镓基外延层，在氮化
倒装句之全部倒装
倒装句 倒装句之全部倒装 全部倒装是只将句子中的谓语动词全部置于主语之前。此结构通常只用与一般现在时和一般过去时。常见的结构有： 1) here, there, now, then, thus等副词置于句首, 谓语动词常用be, come, go, lie, run。 There goes the bell. Then came the chairman. Here is your letter. 2) 表示运动方向的副词或地点状语置于句首，谓语表示运动的动词。 Out rushed a missile from under the bomber. Ahead sat an old woman. 注意：上述全部倒装的句型结构的主语必须是名词，如果主语是人称代词则不能完全倒装。 Here he comes. Away they went. 倒装句之部分倒装 部分倒装是指将谓语的一部分如助动词或情态倒装至主语之前。如果句中的谓语没有助动词或情态动词，则需添加助动词do, does或did，并将其置于主语之前。 1) 句首为否定或半否定的词语，如no, not, never, seldom, little, hardly, at no time, in no way, not until… 等。 Never have I seen such a performance. Nowhere will you find the answer to this question. Not until the child fell asleep did the mother leave the room. 当Not until引出主从复合句，主句倒装，从句不倒装。 注意：如否定词不在句首不倒装。 I have never seen such a performance. The mother didn't leave the room until the child fell asleep.
英语中常见的倒装结构
英语中常见的倒装结构 一、英语中构成疑问句（除对主语或主语之定语提问的特殊疑问句外），通常须使用倒装结构，这是语法结构的需要。例如： 1．When are we going to drink to your happiness? 我们什么时候喝你们的喜酒? 2．Have you seen the film? 你看了那部电影吗? 3．Have you anything like that? 在美国英语中常见：Do you have anything like that? 你有那样的东西吗? 二、以副词here，there，off，out，away等开头的句子，主要是表示感叹语气的句子，当其主语为名词时，通常要使用倒装。例如： 4. Here comes our teacher! 你们的老师来了！ 5．Away went the boy to the school! 那男孩子到学校里去了！ 6．Off goes the woman! 那个女人走了！
三、当构成关联从属连词so...that的so位于句首时，往往要使用倒装结构。例如： 7．So loudly did the students read that people could hear them out in the street． 同学们大声读书，人们在街上都听得见（他们的读书声）。 8．So small were the words that he could hardly see them. 字那么小，他几乎看不见。 四、以引导词there开头的句子，须使用倒装结构。例如： (A) 表示“……有……”之概念的“There＋ be ＋主语”结构： 9． There are three books on the desk． 桌上有三本书。 10．There were something in the box. 箱子里有东西。 (B) 用于正式文体，特别是文学作品中的 "there＋不及物动词十主语" 结构，当主语不明确而又是一个很长的名词短语时，往往使用这种结构： 11．There entered a strange little man. 走进来一个奇怪而身材又矮小的人。 12. Once there lived an old fisherman in a village by the sea. 从前，海边的一个村子里住着一位老渔夫。 在叙述性和描绘性的书面语中，这种结构若带有地点状语，而且把这种状语放在句首时，可以用省略there的倒装结构。如：
倒装芯片(FC,Flip-Chip)装配技术
倒装芯片（FC，Flip-Chip）装配技术 时间：2010-05-27 23:04:25 来源：网络 倒装芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之间填充一种胶（一般为环氧树酯材料）。底部填充分为于“ 毛细流动原理” 的流动性和非流动性（No-follow ）底部填充。 上述倒装芯片组装工艺是针对C4 器件（器件焊凸材料为SnPb 、SnAg 、SnCu 或SnAgCu ）而言。另外一种工艺是利用各向异性导电胶（ACF ）来装配倒装芯片。预先在基板上施加异性导电胶，贴片头用较高压力将器件贴装在基板上，同时对器件加热，使导电胶固化。该工艺要求贴片机具有非常高的精度，同时贴片头具有大压力及加热功能。对于非C4 器件（其焊凸材料为Au 或其它）的装配，趋向采用此工艺。这里，我们主要讨论C4 工艺，下表列出的是倒装芯片植球（Bumping ）和在基板上连接的几种方式。 倒装倒装芯片几何尺寸可以用一个“ 小” 字来形容：焊球直径小（小到0.05mm ），焊球间距小（小到0.1mm ），外形尺寸小（1mm 2 ）。要获得满意的装配良率，给贴装设备及其工艺带来了挑战，随着焊球直径的缩小，贴装精度要求越来越高，目前12μm 甚至10μm 的精度越来越常见。贴片设备照像机图形处理能力也十分关键，小的球径小的球间距需要更高像素的像机来处理。 随着时间推移，高性能芯片的尺寸不断增大，焊凸（Solder Bump）数量不断提高，基板变得越来越薄，为了提高产品可靠性底部填充成为必须。
对贴装压力控制的要求 考虑到倒装芯片基材是比较脆的硅，若在取料、助焊剂浸蘸过程中施以较大的压力容易将其压裂，同时细小的焊凸在此过程中也容易压变形，所以尽量使用比较低的贴装压力，一般要求在150g 左右。对于超薄形芯片，如0.3mm ，有时甚至要求贴装压力控制在35g 。 对贴装精度及稳定性的要求 对于球间距小到0.1mm 的器件，需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率？基板的翘曲变形，阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的精度等，都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装的影响，我们在此不作讨论，这芯片装配工艺对贴装设备的要求里我们只是来讨论机器的贴装精度。为了回答上面的问题，我们来
常见的倒装结构
常见的倒装结构 A. 常见的完全倒装结构 1．there be 句型。 There are thousands of people gathering on the square. 广场上聚集着成千上万的人 注意引导词there 还可以接appear, exist, lie, remain, seem, stand, live 等词。 There lived an old fisherman in the village. 村里住着一位老渔夫。 There stand two white houses by the river. 河滨矗立着两座白房子。 There existed some doubt among the students. 学生中有些怀疑。 2．用于here, there, now, thus, then + 动词+ 主语的句型中（谓语动词多为be, go, come等）。 Here comes the bus．汽车来了。There goes the bell. 铃响了。 Now comes my turn. 轮到我了。 Then came the order to take off. 起飞的命令到了。 3．以out, in, up, down, off, away等副词开头，谓语动词是表示“移动”的go, come, leave等句子里。Away went the crowd one by one. 人们一个一个地离去。 In came a stranger in black. 进来了一位穿黑衣的陌生人。 Down fell the leaves. 树叶掉了下来。 注意在完全倒装的结构里,如果主语是人称代词,则用正常语序。 Out she went. 她走了。Here we are. 我们到了。 4．表示地点的介词词组位于句首，谓语动词是表示“存在”之意的be, lie, stand, exist等句子中。South of the lake lies a big supermarket. 湖泊的南边是一个大超市。 20 miles east of our school lies a modern swimming pool. 我们学校向东20英里有一个现代化的游泳池。 On the floor were piles of old books, magazines and newspapers. 5. “表语+连系动词+主语”结构。 Lucky is she who was admitted to a famous university last year. 她很幸运，去年被一所名牌大学录取。 Gone are the days when he was looked down upon. 他被人看不起的日子一去不复返了。 Present at the meeting are some well-known scientists. 一些知名的科学家出席了会议。 B. 常见的部分倒装结构 1. 含有否定意义的副词或连词（如not, seldom, little, hardly, never, rarely, nowhere等）放在句首时。 He can not speak a single word of English.
倒装芯片(FC-Flip-Chip)装配技术
摘要：倒装芯片在产品成本，性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。 器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM ）、系统封装（SiP ）、倒装芯片（FC ，Flip-Chip ）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工 艺也更具先进性与高灵活性。 由于倒装芯片比BGA 或CSP 具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。 倒装芯片的发展历史 倒装芯片的定义 什么器件被称为倒装芯片？一般来说，这类器件具备以下特点： 1. 基材是硅； 2. 电气面及焊凸在器件下表面； 3. 球间距一般为4-14mil 、球径为2.5-8mil 、外形尺寸为1 -27mm ； 4. 组装在基板上后需要做底部填充。 其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片（Wafer）上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装芯片”。 图1 图2
图3 倒装芯片的历史及其应用 倒装芯片在1964年开始出现，1969年由IBM发明了倒装芯片的C4工艺（Controlled Collap se Chip Connection，可控坍塌芯片联接）。过去只是比较少量的特殊应用，近几年倒装芯片已经成为高性能封装的互连方法，它的应用得到比较广泛快速的发展。目前倒装芯片主要应用在Wi- Fi、SiP、M CM、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器，以及RFID等方面（图5）。 图4
英语语法 倒装结构
将句中的某一部分提前，放在句首，以起到强调的作用，并且将主语与助动词或be动词位置颠倒，这就构成了“倒装句”。 1. 否定性副词的提前 否定副词引起的倒装句为部分倒装形式（即句子中的第一个助动词或情态动词位于主语之前），如果谓语动词为be的一般现在时或一般过去时，则为全部倒装形式（即谓语动词全部位于主语之前）。 否定性副词： Hardly, barely, scarcely---几乎不，no sooner…(than)---一。。。就，rarely---很少，not only…(but also)---不但。。。（而且），seldom---不常, not until—直到。。。才, little—很少, in no way, by no means, in no case, never, on no account, under no circumstances---绝不，nor---也不, neither…nor…---既不。。。也不，no more—也不, 以not开头的表示否定意义的短语位于句首时，其所在句子为部分倒装：not in the least---绝对不，一点儿也不, not for a minute/moment---一点也不, not a---一个。。。也没有 e.g. (1) Hardly/barely could I understand what he said. 我几乎听不懂他所说的 话。 (2) Little did I think of the consequences.我几乎没有考虑结果。 (3) Neither at this meeting nor at the previous one did anyone raise the problem.在这次和上次会议上，都没有人提出这个问题。 (4) She can’t afford a car, and no more can I.她买不起小汽车，我也买不起 (5) Not in the list did she like reading books.她一点也不喜欢看书。 (6) Not a word did he say.他一句话也没说。 (7) Hardly had he began to speak when the audience interrupted him.他刚 一开始讲话，就被听众打断了。 2. 以only开头的副词，介词短语或状语从句提前到句首时，句子的主要结构倒 装。 倒装之后句子的第一个助动词或情态动词位于主语之前，如果谓语动词为be 的一般现在时或一般过去时，则为全部倒装形式（即谓语动词全部位于主语之前）。 例题： （1）Only outside the Earth’s atmosphere is it safe for a space vessel to attain extremely high velocity. （2）Although cultivated in the new world for hundred of years, only within the century has the tomato become recognized as a valuable food. （3）Although the Earth’s chemical composition had been studied for years, only toward the end of the nineteenth century was geochemistry recognized as a discipline in its own right. 3. 以so为首的形容词和副词短语的提前 （1）在“so…that”句型中，以so为首的形容词和副词短语提前到句首时，后面的从句必须倒装。句子的第一个助动词或情态动词位于主语之前， 如果谓语动词为be的一般现在时或一般过去时，则为全部倒装形式 （即谓语动词全部位于主语之前）。
芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案
倒装键合（Flip Chip）工艺及设备解决方案 前言：倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。 器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装 （ MCM ）、系统封装（ SiP ）、倒装芯片（ FC=Flip-Chip ）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。 由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距，它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。 一．倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chip Bonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。一般来说，这类器件具备以下特点： 1. 基材是硅； 2. 电气面及焊凸在器件下表面； 3. 球间距一般为 4-14mil 、球径为 2.5-8mil 、外形尺寸为 1 -27mm ； 4. 组装在基板上后需要做底部填充。 其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过
金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片（Wafer）上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机以便于贴装，也由于这一翻转过程而被称为“倒装芯片”。 图1 图2 图3 倒装芯片在1964年开始出现，1969年由IBM发明了倒装芯片的C4工艺（Controlled Collapse Chip Connection可控坍塌芯片联接）。过去只是比较少量的特殊应用，近几年倒装芯片已经成为高性能封装的互连方法，它的应用得到比较广泛快速的发展。目前倒装芯片主要应用在Wi-Fi、SiP、MCM、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器，以及RFID等方面（图4）。
英语倒装句常见结构及用法
完全倒装结构及用法 一、具有“地点”意义的副词、时间意义的副词，以及能表移动方向的副词放在句首，句子的主语是名词，谓语是连系动词或表示“位置移动”的单个不及物动词时，该动词放在主语前面。如：There goes the bell. 注意：当主语是人称代词时，尽管副词在句首，主谓不倒装。如：Out they rushed. 二、具有“方位”意义的介词短语或副词短语在句中作状语或表语放在句首，谓语是连系动词be，以及表示“位于、存在”或“位置移动”的单个不及物动词时，该动词放在主语前面。如：Among the hens is a big cock. 三、作表语的形容词或分词放在句首时，连系动词放在主语前面[英语语法]。如：Present at the party were the ladies in the big city. 四、全部倒装是只将句子中的谓语动词全部置于主语之前。全部倒装常见结构有： 1) here, there, now, then, thus等副词置于句首, 谓语动词常用be, come, go, lie, run。 There goes the bell. Then came the chairman. Here is your letter. 2) 表示运动方向的副词或地点状语置于句首，谓语表示运动的动词。
Out rushed a missile from under the bomber. Ahead sat an old woman. 注意：上述全部倒装的句型结构的主语必须是名词，如果主语是人称代词则不能完全倒装。 Here he comes. Away they went. 部分倒装结构及用法 把谓语的助动词、情态动词放在主语前面为部分倒装。在下列情形中出现部分倒装。 一、把“so ... that ...”句型中的“so + 形容词/ 副词”部分放在句首时，be动词或助动词放在主语前面。如： So frightened was the girl that she daren't move an inch further. 二、用so，neither或nor构成的特殊句型，表示另一人或物也具有和前面提到的同样情况时，出现部分倒装。如： Jim asked the question. So did Lily. 三、把具有“否定”意义的词语放在句首时，出现部分倒装。如： Never shall I forget your advice. 四、注意下面几种情形的倒装： 1. “only + 状语从句”和“not until + 从句”位于句首时，在主句中进行倒装。如：
FC倒装芯片装配技术介绍
FC倒装芯片装配技术介绍 器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。 由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。 倒装芯片的发展历史 倒装芯片的定义 什么器件被称为倒装芯片？一般来说，这类器件具备以下特点： 1. 基材是硅； 2. 电气面及焊凸在器件下表面； 3. 球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm； 4. 组装在基板上后需要做底部填充。 其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片（Wafer）上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装芯片”。 倒装芯片的历史及其应用 倒装芯片在1964年开始出现，1969年由IBM发明了倒装芯片的C4工艺（Controlled Collapse Chip Connection，可控坍塌芯片联接）。过去只是比较少量的特殊应用，近几年倒装芯片已经成为高
性能封装的互连方法，它的应用得到比较广泛快速的发展。目前倒装芯片主要应用在Wi- Fi、SiP、MCM、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器，以及RFID等方面（图5）。 与此同时，它已经成为小型I/O应用有效的互连解决方案。随着微型化及人们已接受SiP，倒装芯片被视为各种针脚数量低的应用的首选方法。从整体上看，其在低端应用和高端应用中的采用，根据TechSearch International Inc对市场容量的预计，焊球凸点倒装芯片的年复合增长率（CAGR）将达到31%。 倒装芯片应用的直接驱动力来自于其优良的电气性能，以及市场对终端产品尺寸和成本的要求。在功率及电信号的分配，降低信号噪音方面表现出色，同时又能满足高密度封装或装配的要求。可以预见，其应用会越来越广泛。 倒装芯片的组装工艺流程 一般的混合组装工艺流程在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT器件，该生产线由丝网印刷机、贴片机和第一个回流焊炉组成。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺
英语倒装句结构
英语倒装句结构 英语句子表达的基本语序就是“主语+谓语”。但在实际应用中,因语法结构的需要,或就是为了强调,常把谓语移到主语之前,称为倒装。 英语的倒装结构有两种,其中较为常见的就是部分倒装,即谓语的一部分移到主语之前。 如:Only when the war was over could he begin to work again. 只有在战争结束后她才能够重新开始工作。 另一种倒装就是完全倒装结构,即把谓语的全部都移到主语之前。如: 1.Here comes the bus.公共汽车来了。 2.“But what the child said is true、” said the father.“可就是孩子的话就是对的。”父亲说。 下面详细归纳几种常用的倒装结构。 一、几种常见的部分倒装结构: 1.Only＋状语或者状语从句放在句首。如: Only in this way can we improve our English.只有这样,我们才能提高英语水平。 Only after you left did l find this bag.只就是在您离开以后我才发现这只提包。 2.含否定意义并修饰全句的词放在句首。如:not,little, hardly, scarcely, no more, no longer, in no way, never, seldom, not only, no sooner等等。如: 1)Seldom do I go to work by bus. 我很少乘公共汽车上班。 2)Never shall I forget it. 我永远不会忘记这件事。 3)No sooner had I got home than it began to rain. 我刚一到家,天就开始下雨。
英语中常见的12种倒装结构
英语中常见的12种倒装结构 (1)多数疑问句都是倒装语序. 例：Is this raincoat yours 这件雨衣是你的吗(2) there be 句型及其变体there live(stand,lie,appear,seem,remain,exist…..等) 中，按语法需要，谓语动词全部位于主语之前，成为倒装语序。例：there is no longer a particular year in which one goes to work or gets married or starts a family.(美国)不再有一个特定的上学、工作、结婚或成家的年龄。 (3)省去if的虚拟条件从句要采用倒装语序。 例：Were it rain tomorrow , we would have to put off the visit to the Yangpu Bridge.如果明天下雨的话，我们只好推迟参观杨浦大桥。 (4)以so,neither,nor引起的表示和前面句子意思相同的句子用倒装语序。 例：he has been to have I.他去过北京。我也去过北京。 (5)以here(或there,now,then等)开头且谓语动词是be(或com,go等)句子采用倒装语序。 例:Here are some advertisements about English language training from newspapers.这儿有几则
选自报纸的关于英语语言培训的广告。 (6)as引导的让步状语从句用倒装语句。 例：clever as he is,he doesn’t study well.尽管他很聪明 却不好好学习。 (7)直接引语前置，名词作引述句主语时用倒装语序。“It is unbelievable!”said a from Guangdong province.例： 一位来自广东的教师说:“这真叫人难以置信” (8) 某些表示愿望的感叹句要用倒装语序。 例：May your country become rich and strong.祝贵国富 强。 (9) only 及其修饰的状语位于句首时用倒装语序。例：Only then did I realize that I was wrong.直到那时，我才意识到是我错了。 (10) 由否定句never等和否定意义的短语如in no time 等引起的句子用倒装语序。 例：Never shall I do this again 我再也不干这事了。 (11)当so、、、that和such、、、that位于句首时用倒装语序。 例：so shallow is the lake that no fish can lave in it. 这个湖水太浅，没有鱼能够生存在其中。 （12）表示时间频率的状语位于句首时，且表示强调 时用倒装语序。
倒装芯片研究
倒装芯片研究 1.为什么倒装？ （1）由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层ITO层。P区引线通过该ITO膜引出。为获得好的电流扩展，ITO层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，ITO膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用GaN LED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。而且p电极也会遮挡住部分光，限制了LED芯片的出光效率。 采用倒装结构的LED芯片，不但可以同时避开P电极上导电层吸收光和电极垫遮光的问题，还可以通过在p-GaN表面设置低欧姆接触的反光层来将往下的光线引导向上，这样可同时降低驱动电压及提高光强。另一方面，图形化蓝宝石衬底(PSS)技术和芯片表面粗糙化技术同样可以增大LED芯片的出光效率50%以上。 （2）散热更好。LED是靠电子在能带间跃迁产生光的，其光谱中不含有红外部分，所以LED的热量不能靠辐射散发。一旦LED的温度超过最高临界温度(跟据不同外延及工艺，芯片温度大概为150℃)，往往会造成LED永久性失效。与传统正装结构以蓝宝石衬底作为散热通道相比，垂直及倒装焊芯片结构有着较佳的散热能力。垂直结构芯片直接采用铜合金作为衬底，有效地提高了芯片的散热能力。倒装焊(Flip-Chip)技术通过共晶焊将LED芯片倒装到具有更高导热率的硅衬底上(导热系数约120W/mK，传统正装芯片蓝宝石导热系数约20W/mK)，芯片与衬底间的金凸点和硅衬底同时提高了LED芯片的散热能力，保障LED的热量能够快速从芯片中导出。 （3）防静电能力增强。抗静电释放(ESD)能力是影响LED芯片可靠性的另一因素。对于InGaN/AlGaN/GaN 双异质结,InGaN 活化簿层厚度仅几十纳米，对静电的承受能力有限，很容易被静电击穿，使器件失效。可以在LED芯片中加入齐纳保护电路防止静电。通常需要在封装过程中通过金线并联一颗齐纳芯片以提高ESD防护能力，不仅增加封装成本和工艺难度，可靠性也有较大的风险。通过在硅衬底内部集成齐纳保护电路的方法，可以大大提高LED芯片的抗静电释放能力(ESDHBM=4000~8000V)，同时节约封装成本，简化封装工艺，并提高产品可靠性。 （4）在封装过程中通过焊线(Wire-bonding)的方式实现芯片与支架的电路连接，而焊接过程中瓷嘴对LED的芯片的冲击是导致LED漏电、虚焊等主要原因，传统正装和垂直结构LED，电极位于芯片的发光表面，因此焊线过程中瓷嘴的正面冲击极易造成发光区和电极金属层等的损伤，在LED芯片采取倒装结构中，电极位于硅基板上，焊线过程中不对芯片进行冲击，极大地提高封装可靠性和
LED倒装工艺流程分析
LED倒装工艺流程分析 近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长，LED具有广阔的应用发展前景。 倒装LED技术的发展及现状 倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。 倒装芯片技术应用于LED器件，主要区别于IC在于，在led芯片制造和封装过程中，除了要处理好稳定可靠的电连接以外，还需要处理光的问题，包括如何让更多的光引出来，提高出光效率，以及光空间的分布等。 针对传统正装LED存在的散热差、透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致的可靠性问题，1998年，J.J.Wierer等人制备出了1W倒装焊接结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片，他们将金属化凸点的AIGalnN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。 测试结果表明，在相同的芯片面积下，倒装led芯片（FCLED）比正装芯片有着更大的发光面积和非常好的电学特性，在200-1000mA的电流范围，正向电压（VF）相对较低，从而导致了更高的功率转化效率。 2006年，O.B.Shchekin等人又报道了一种新的薄膜倒装焊接的多量子阱结构的LED（TFFC-LED）。所谓薄膜倒装LED，就是将薄膜LED与倒装LED的概念结合起来。 在将LED倒装在基板上后，采用激光剥离（Laser lift-off）技术将蓝宝石衬底剥离掉，然后在暴露的N型GaN层上用光刻技术做表面粗化。 随着硅基倒装芯片在市场上销售，逐渐发现这种倒装LED芯片在与正装芯片竞争时，其成本上处于明显的劣势。 由于LED发展初期，所有封装支架和形式都是根据其正装或垂直结构LED 芯片进行设计的，所以倒装LED芯片不得不先倒装在硅基板上，然后将芯片固定在传统的支架上，再用金线将硅基板上的电极与支架上的电极进行连接。 使得封装器件内还是有金线的存在，没有利用上倒装无金线封装的优势；而且还增加了基板的成本，使得价格较高，完全没有发挥出倒装LED芯片的优势。 为此，最早于2007年有公司推出了陶瓷基倒装led封装产品。这一类型的产品，陶瓷既作为倒装芯片的支撑基板，也作为整体封装支架，实现整封装光源的小型化。
倒装句之全部倒装
倒装句之全部倒装
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倒装句 倒装句之全部倒装 全部倒装是只将句子中的谓语动词全部置于主语之前。此结构通常只用与一般现在时和一般过去时。常见的结构有: 1)ｈere, there,ｎｏw, then, thus等副词置于句首, 谓语动词常用be,ｃoｍｅ, go, lie, rｕn。 There goｅs tｈｅｂｅｌl. Then caｍe ｔhｅchａirman． Hｅre ｉｓyｏuｒｌetter. 2) 表示运动方向的副词或地点状语置于句首,谓语表示运动的动词。 Ouｔrushed a missｉle frｏmｕndｅr the bｏmber. Aheaｄsａtａｎoｌｄwｏmａn. 注意：上述全部倒装的句型结构的主语必须是名词,如果主语是人称代词则不能完全倒装。 Ｈeｒe he comeｓ. Awaｙthey weｎt． 倒装句之部分倒装 部分倒装是指将谓语的一部分如助动词或情态倒装至主语之前。如果句中的谓语没有助动词或情态动词，则需添加助动词do, does或did,并将其置于主语之前。 1) 句首为否定或半否定的词语,如no, ｎｏt，ｎｅvｅr,seldom，little，ｈaｒｄlｙ，aｔｎo ｔime, in no way,not untiｌ… 等。 Neｖer havｅI sｅen ｓｕcｈ a perfoｒｍancｅ. Nowherｅwilｌyou ｆｉnd tｈe ａnｓwｅr to thｉs qｕｅｓtｉｏn. Ｎot ｕnｔｉl tｈe cｈild felｌasleepｄid the mothｅｒlｅａve thｅroom. 当Nｏｔuntil引出主从复合句,主句倒装，从句不倒装。 注意: 如否定词不在句首不倒装。 I have never seｅn sucｈa perfoｒｍance. Ｔhe moｔher dｉdｎ't leavｅthe rｏom untiｌｔｈe child fｅlｌasleeｐ. 典型例题 1) Why caｎ't I smoke hｅre?
FC(倒装)
倒装芯片 Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。 起源于60年代，由IBM率先研发出，具体原理是在I/Opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷板相结合，此技术已替换常规的打线接合，逐渐成为未来封装潮流。Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时，Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战，为这项复杂的技术提供封装，组装及测试的可靠支持。以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板和贴后键合，如引线健合和载带自动健全（ＴＡＢ）。ＦＣ则将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与衬底的互连．硅片直接以倒扣方式安装到ＰＣＢ从硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互联的长度大大缩短，减小了ＲＣ延迟，有效地提高了电性能．显然，这种芯片互连方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度．倒装占有面积几乎与芯片大小一致．在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。 Flip chip又称倒装片，是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转佳热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的CPU、 GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等产品为主。与COB相比，该封装形式的芯片结构和I/O端（锡球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。倒装片连接有三种主要类型Ｃ４(Controlled Collapse Chip Connection)、ＤＣＡ(Direct chip attach)和ＦＣＡＡ(Flip Chip Adhesive Attachement)。 Ｃ４是类似超细间距ＢＧＡ的一种形式与硅片连接的焊球阵列一般的间距为0.23、 0.254mm。焊球直径为0.102、0.127mm。焊球组份为97Pb/3Sn。这些焊球在硅片上可以呈完全分布或部分分布。 由于陶瓷可以承受较高的回流温度，因此陶瓷被用来作为Ｃ４连接的基材，通常是在陶瓷的表面上预先分布有镀Au或Sn的连接盘，然后进行Ｃ４形式的倒装片连接。Ｃ４连接的优点在于：
倒装焊工艺bumping
BUMPING INTRODUCTION
BUMPING INTRODUCTION Bumping process introduction Domestic Bumping industry Reflow machine
Wafer bumping: planting ball on wafer pad Application: advanced package (BGA &WLP&CSP…..) Wafer bumps -gold bums -solder bumps -plating bumps -stencil printing bumps -solder ball attach
Methods of wafer bumping for flip chip Gold bumping (plated) Solder bumping (plated) Gold ball (stud) bumps (gold wire micro weld) Solder ball bumps placement Stencil Printed solder bumping
Solder bumping process is accomplished in a foundry-like processing setting. The bumps are generally made of lead, tin, or a combination of both. Solder Bumping process flow
?gold ball bumping is truly an extension of the wire bonding process. Wire bonding.Gold (stud) bumps Bumping process introduction
英语倒装句结构
英语倒装句结构 英语句子表达的基本语序是“主语+谓语”。但在实际应用中，因语法结构的需要，或是为了强调，常把谓语移到主语之前，称为倒装。 英语的倒装结构有两种，其中较为常见的是部分倒装，即谓语的一部分移到主语之前。 如：Only when the war was over could he begin to work again． 只有在战争结束后他才能够重新开始工作。 另一种倒装是完全倒装结构，即把谓语的全部都移到主语之前。如： 1．Here comes the bus．公共汽车来了。 2．“But what the child said is true.” said the father．“可是孩子的话是对的。”父亲说。 下面详细归纳几种常用的倒装结构。 一、几种常见的部分倒装结构： 1．Only＋状语或者状语从句放在句首。如： Only in this way can we improve our English．只有这样，我们才能提高英语水平。 Only after you left did l find this bag．只是在你离开以后我才发现这只提包。 2．含否定意义并修饰全句的词放在句首。如：not，little, hardly, scarcely, no more, no longer, in no way, never, seldom, not only, no sooner等等。如： 1）Seldom do I go to work by bus．我很少乘公共汽车上班。 2）Never shall I forget it．我永远不会忘记这件事。 3）No sooner had I got home than it began to rain．我刚一到家，天就开始下雨。