陶瓷管壳汇总

陶瓷管壳

1、金锡盖板双列直插封装管壳

金锡盖板封装管壳是一种非常受欢迎、多镀层、高可靠、工艺简单的封装管壳，通常称之为双列直插封装（DIP 或DIL），它在此领域已经有20年的历史了。

特点：

1、多镀层陶瓷封装。

2、与陶瓷双列直插和塑料双列直插的管脚位置相同。

3、孔洞焊接容易并且工艺简单。

4、良好的散热性能：气流可有效的分散在管壳的上面或下面。

5、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封。

6、管脚镀层：金或浸料。

能提供的封装:8L、14L、16L、18L、20L、22L、24L、28L、40L、48L、64L.

2、 陶瓷四面引脚扁平封装

陶瓷四面引脚扁平封装的基座和盖板是压缩功耗器件。单一层封装组成一个方形或矩形基座，顶部没有玻璃密封环，引脚穿过玻璃把腔体内的芯片和外面的PC板相连。另外一个层通常叫窗口式陶瓷架，它附在引脚框架的顶部以加强附着力，使它能更好的与扁平的陶瓷盖板焊接。

没有窗口框架的管壳必须与口杯型陶瓷盖板相匹配。

特点：

1、陶瓷封装。

2、管脚与PQFP相兼容。

3、表面贴装器件。

4、引脚形式：扁平、翼形、J形。

5、引脚镀层：金、浸料或锡。

6、压焊脚镀层：金或铝。

7、结构：E形或J形。

8、玻璃或环氧树脂都可以用来密封

能提供的封装:20L、24L、28L、32L、44L、48L、52L、64L、68L、80 L、84 L、100 L、120 L、128 L、144 L、160 L、208 L、240 L、256 L、304 L.

3、 陶瓷无引线芯片载体

J形无引线芯片载体较受欢迎的是表面贴装器件，无引线芯片载体是低剖面多镀层的封装管壳，引脚经常在管壳四周连接，离中心位置是.040"或.050"， J形封装外廓的类型为：A型、B型、C型、D型和E型。

特点： 1、低剖面多镀层陶瓷封装。

2、管脚与CQJB和PLCC相兼容。

3、不同的封装尺寸

4、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封

5、金属堡垒代替引线

6、连接片或表面贴装器件

7、管脚镀层：金或浸料。

能提供的封装:3L、4L、6L、16L、18L、20L、22L、24L、28L、32L、36L、40L、44L、48L、52L、64L、68L、84L.

4、有引线芯片载体

有引线芯片载体通常也叫扁平封装，典型的是管脚数量少，在

8-28线之间。四方扁平封装管壳和J型芯片载体封装管壳典型

的是管脚数量多。扁平封装具有小外廓、轻质的特点，引线平行

于平面焊接在封装两边。这些特性决定了扁平封装可以应用在军

事、航天等领域的设备。四方扁平封装、QFP、J型封装典型的

是管脚数量多于24只，并分布在封装的四边，形状是扁平、

J型或翼型的。这些精密封装可应用在表面贴装器件上。无引线载体可以直接焊接在PC板上，管脚间的距离是：.015, .020, .025 和 .050英寸。

能提供的封装:8L、10L、14L、16L、18L、20L、24L、32L、40L、44L、64L、68L、100L、132L、172L.

5、小轮廓集成电路封装

小轮廓集成电路封装是电信通讯、汽车和其它设备的理想封封装，它是表面贴装器件，引脚间的距离是.050"，陶瓷小轮廓集成电路封装目前只提供16线、20线、24线和28线的结构管壳。

特点：1、表面贴装器件

2、管脚与大轮廓的塑料SOP相兼容

3、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封

4、管脚结构：G型

5、管脚镀金。

能提供的封装: 6L、8L、10L、16 L、24 L、28 L、44 L、52L.

6、陶瓷针栅阵列矩阵

陶瓷针栅阵列矩阵封装提供高容量的I/O信号载体，具有小的尺寸和极好的电特性以及良好的散热性能。这个通过孔洞贴装器件典型结构是方形结构的管壳，通常是一个方形多层层叠管壳，引脚镀金并按阵列式分布，要么引脚在管壳的前面（腔体朝下），要么在管壳的后面（腔体朝上），具有低的电感应系数和良好的散热效应。

特点： 1、多镀层陶瓷封装

2、管脚PPGA相兼容

3、通过孔洞贴装器件

4、不同的封装尺寸

5、管脚镀金

6、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封

7、腔体朝上或腔体朝下的结构

能提供的封装:64L、68L、84L、100L、108L、120L、132L、144L、180L、208L、223L、224L、256L、280L、299L、391L.

7、 混合电路封装管壳（多芯片级模块）

混合电路封装管壳和其它元件内联成为混合微电路的一个特殊载

体，可以自成小电子系统元件，也可以由单一结构构造成为一个微模块，

主要产品是混合电路、分立无源元件。例如：变压器、电阻等等。这种

封 装有不同的规格，陶瓷、金属双列直插封装和扁平封装都是混合电

路封装。

能提供的封装:14L、16L、20L、24L、28L、40L、44L.

8、TO 封装管壳

TO 封装管壳可应用在高可靠的微电路模块中，单一结构的TO 封装

管壳具有抗高压的功能。它不能安装在封装管壳的四周，测试时也一

样。TO 封装有不同的尺寸和不同引脚数量，标准的TO 封装管壳能满

足许多要求。同时，我们也储存了大量不同规格不同尺寸的TO 封装管

壳的管帽.

:TO-3、TO-5、TO-8、TO-18、TO-39、TO-46.

小外廓集成电路封装。

体小外廓集成电路封装，为适应小型化和

能提供的封装:16L、20L、24L、28L、30L.

、无引线芯片载体封装

我们提供的塑料开腔体PLCC 最欢迎的是44线和48线这两种封装

载体封装是一种理想的、解决成本效益的IC 设

，

44L、48L 、52L、64L、68L、84L.

11、塑料方形扁平封装/薄的方形扁平封装/矮外形四面引线封装

PQFP/ TQFP / LQFP 是各种不同的半导体材料烧结而成的开腔体

益的

的

L、100L、120L、128L、

、208L、240L、256L、304L、

、四面无引线扁平封装

能提供的封装:3L、4L、6L、16L、18L、20L、22L、24L、28L、32L、 36L、

能提供的封装

9、我们提供不同规格的开腔高密度的要求，SOIC 管壳设计为表面贴装形式。这种封装引脚结构为

翼型的，宽为150mil 和300mil，为了适应高频散热功能，一些引脚结

构设计成E 型。

10管壳，塑料无引线芯片计，空腔体封装也是一种理想封装。与有引线塑料芯片载体封装相比烧结PLCC 封装是更好的低成本效益选择。PLCC 引脚是镀金的，呈J

型，这种J 型外廓封装能用来进行标准密封测试。此种封装很容易和

环氧树脂或浸焊密封。

能提供的封装:3L、4L、6L、16L、18L、20L、22L、24L、28L、32L 、

36L、40L、

结构封装，与陶瓷QFP 封装相比，塑料QFP IC 封装是低成本效更好选择，这个封装标准外廓是J 型，厚度不超过1.2毫米。所有开腔体IC 封装都是镀金的，这样能确保焊接的可靠性。烧结LQFP /

TQFP 封装是一种理想的、解决低成本效益的途径，这种封装很容易

和环氧树脂或浸焊密封。

能提供的封装:20L、28L、32L、44L、48L、52L、64L、68L、80L、84144L、160L 12

13、这种种封装是由镀金层的芯片压焊脚和一个引线框架组成，它能 盖板或环氧玻璃密封开腔体塑料封装的优点：

204C 和MIL-Std-883规格要求。 能提供的封装:8L、14L、16L、20L、24L、28L.

开腔体塑料封装

用陶瓷盖板、塑料1．新材料

2．与塑料封装的管脚相同

3．容易焊接4．满足QQ-N-290, MIL-G45