超精密研磨与抛光技术

超精密研磨与抛光技术
超精密研磨与抛光技术

超精密研磨与抛光技术

超精密研磨与抛光技术是超精密加工技术的一种。超精密加工技术指的是超过或达到本时代精度界限的高精度加工。超精密加工其实是个相对概念,而且随着工艺技术水平的普遍提高,不同年代有着不同的划分界限,但并严格统一的标准。从现在机械加工的工艺水平来看,通常把加工误差小于0.01μm、表面粗糙度Ra小于0.025μm的加工称为超精密加工。超精密加工技术起源于20世纪60年代初期——美国于1962年首先研制成功了超精密加工车床。这一技术是为了适应现代高科技发展需要而兴起的,它综合运用了新发展的机械研究成果及现代电子、计算机和测量等新技术,是一种现代化的机械加工工艺。超精密加工拥有广阔的市场需求。例如,在国防工业中,陀螺仪的加工涉及多项超精密加工技术,因为导弹系统的陀螺仪质量直接影响其命中率——据有关数据,Ikg的陀螺转子,其质量中心偏离其对称轴0.0005μm就会引起100m的射程误差和50m的轨道误差;在信息产业中,计算机上的芯片、磁盘和磁头,录像机的磁鼓、复印机的感光鼓、光盘和激光头,激光打印机的多面体,喷墨打印机的喷墨头等都要靠超精密加工才能达到产品性能要求:在民用产品中,现代小型、超小型的成像设备,如微型摄像机、针孔照相机等同样依赖于超精密加工技术。

我们所说的超精密加工技术,除了超精密研磨和抛光技术外,还包括超精密磨削、超微细加工、光整加工和精整加工等。这几种超精密加工方法能加工岀普通精密加工所无法达到的尺寸精度、形状精度及表面粗糙度。

但是,超精密切削、超精密磨削等的实现在很大程度上依赖于加工设备、加工工具,同时还受加工原理及环境因素的影响和限制,所以,现在如果想从这些方面提高加工精度,那是十分困难的。而超精密研磨和抛光技术由于具有独特加工原理,可以实现纳米级甚至原子级的加工,已成为超精密加工技术中的一个重要部分。所以,超精密研磨与抛光技术如今备受关注。

研磨、抛光是历史最悠久的传统工艺。古代石器、玉器及古铜镜等就是通过研磨、抛光制造出来的。自古至今,研磨抛光一直是精密的加工手段,但很多年来其发展是很缓慢的。直到上世纪五十年代,飞速发展的电子工业才为古老的研磨抛光技术带来新的曙光。

超精密研磨和抛光技术,一般特指选用粒径只有几纳米的研磨微粉作为研磨磨料,将其注入研具,用以去除微量的工件材料,以达到一定的几何精度(一般误差在0.1μm以下)及表面粗糙度(一般Ra≤0.01μm)的方法。

其技术目标主要有两类,一是为追求降低表面粗糙度或提高尺寸精度为目标,二是为实现功能材料元件的功能为目标,要求解决与高精度相匹配的表面粗糙度和极小的变质层问题。另外,对于单晶材料的加工,同时还要求平面度、厚度和晶相的定向精度等。对于电子材料的加工,除了要求高形状精度外,还必须达到物理或结晶学的无损伤理想镜面。

随着科学技术的发展,光学、机械、电子等学科交叉的各种系统被制造出来,为保证系统中关键元件的高质量和高性能,人们对加工精度的要求也越来越高。运用超精密研磨和抛光技术不仅可以获得电子、光学、计算机元件的高性能,制造出大规模集成电路的硅片、水晶振子基片等晶体基片,满足特殊材料极小的表面粗糙度、极高的平面度和超平滑的表面的要求,还可达到材料两端面严格平行、表面无变质层等高性能,并且最终达到纳米级或更高的加工精度和无损伤的表面加工质量。正是由于其独特的长处,众多材料的最终加工均采用超精密平面研磨抛光技术。

超精密平面研磨和抛光技术发展到现在,关于研磨方式,研磨原理,以及研磨设备等的研究,已经有重大突破,现在加工精度已经可以达到亚纳米级甚至纳米级精度,并且针对不同材料不同要求已经开发了很多创新的研磨和抛光方法以及设备工具。但是,不能把超精密研磨和抛光技术看成是一种孤立的加工方法和单纯的工艺问题,在现代化加工中,应该从工程整体的角度来把握问题。要实现超精密平面研磨和抛光,不仅需要超精密的设备和工具,超稳定的环境条件,还需要有经验的工人和熟练的加工技术,只有将各个领域的技术成就集结起来,才有可能实现我们预期的要求。

模具超精密研磨抛光与焊接

近年来,在世界范围内制造业的竞争变得越来越激烈,企业在尽可能短的时间内高效率, 低消耗的为顾 客提供个性化高品质产品的能力,已成为企业竞争能力的一个标志。模具品质的高低将直接 影响到产品的质量、产量、成本、新产品投资及老产品更新换代要求。那么,如何才能更有 效的提高模具品质呢?也就是说,如何才能让模具在高精度、低成本、高效率条件下,生产 出高品质的合格制件?这与模具表面处理有很大关系,也日益成为各企业关注的焦点。模具 表面处理并不是一个简单的话题,它包括模具抛光与模具焊接等。 模具抛光 众所周知,模具钢需要一个很好的抛光技能来体现材料本质的性能,但抛光问题一直是企 业无法根本解决的一个难题。桥本工业已达到高品质顾客企业所认同的研磨技术的要求。日 益精进的技术,创造出无法仿效的镜面精加工效果,从对使用钢材的建议到微小孔的解决等 问题,及各种形状复杂的精密零件,桥本HASHIMOTO皆可对应。 抛光中遇到的最大问题就是“抛光过度”,抛光过度是指抛光时间越长,模具表面质量越差。发生抛光过度时有两种现象,即“桔皮”和“微坑”,抛光过度多发生于机械抛光。 “桔皮” 不规则、粗糙的表面被称为“桔皮”,产生“桔皮”有许多不同的原因。最常见的原因是由于 抛光压 力过大及抛光时间过长,以及抛光方法不当等。发现表面质量不好,许多人就会增加抛光压力,并延长抛光时间,加上抛光流程的不当,往往会使表面质量变得更差。 “微坑” “微坑”或“砂孔”的形成是由于钢种的非金属夹杂物(杂质),通常是硬而脆的氧化物;在 抛光过 程中从钢材表面被拉出,形成“微坑”或“砂孔”。主要影响因素如下: 1、抛光压力和抛光时长; 2、钢材的纯净度,特别是硬性夹杂物(杂质)的含量; 3、抛光工具; 4、研磨材料。 抛光操作的流程 如何选择研磨和抛光的操作次序,完全取决于抛光操作者的经验及其使用的工具与设备。 材料的特性 对操作程序也有影响。 抛光流程1 考虑加工效率首先要确认加工品的粗糙程度,这个作业要谨慎进行不能有错误,根据粗糙 程度也有不 能作业的可能,确认加工品的粗糙程度然后根据形状选定油石进行抛光,抛光方法的次序是 根据油石的粒

抛光方法

抛光方法 目前常用的抛光方法有以下几种: 1.1机械抛光 机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法,一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等,以手工操作为主,特殊零件如回转体表面,可使用转台等辅助工具,表面质量要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用特制的磨具,在含有磨料的研抛液中,紧压在工件被加工表面上,作高速旋转运动。利用该技术可以达到Ra0.008μm的表面粗糙度,是各种抛光方法中最高的。光学镜片模具常采用这种方法。1.2化学抛光 化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解,从而得到平滑面。这种方法的主要优点是不需复杂设备,可以抛光形状复杂的工件,可以同时抛光很多工件,效率高。化学抛光的核心问题是抛光液的配制。化学抛光得到的表面粗糙度一般为数10μm。 1.3电解抛光 电解抛光基本原理与化学抛光相同,即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分,使表面光滑。与化学抛光相比,可以消除阴极反应的影响,效果较好。电化学抛光过程分为两步:(1)宏观整平溶解产物向电解液中扩散,材料表面几何粗糙下降,Ra>1μm。 (2)微光平整阳极极化,表面光亮度提高,Ra<1μm。 1.4超声波抛光 将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中,依靠超声波的振荡作用,使磨料在工件表面磨削抛光。超声波加工宏观力小,不会引起工件变形,但工装制作和安装较困难。超声波加工可以与化学或电化学方法结合。在溶液腐蚀、电解的基础上,再施加超声波振动搅拌溶液,使工件表面溶解产物脱离,表面附近的腐蚀或电解质均匀;超声波在液体中的空化作用还能够抑制腐蚀过程,利于表面光亮化。 1.5流体抛光 流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。常用方法有:磨料喷射加工、液体喷射加工、流体动力研磨等。流体动力研磨是由液压驱动,使携带磨粒的液体介质高速往复流过工件表面。介质主要采用在较低压力下流过性好的特殊化合物(聚合物状物质)并掺上磨料制成,磨料可采用碳化硅粉末。 1.6磁研磨抛光 磁研磨抛光是利用磁性磨料在磁场作用下形成磨料刷,对工件磨削加工。这种方法加工效率高,质量好,加工条件容易控制,工作条件好。采用合适的磨料,表面粗糙度可以达到Ra0.1μm。 在塑料模具加工中所说的抛光与其他行业中所要求的表面抛光有很大的不同,严格来说,模具的抛光应该称为镜面加工。它不仅对抛光本身有很高的要求并且对表面平整度、光滑度以及几何精确度也有很高的标准。表面抛光一般只要求获得光亮的表面即可。镜面加工的标准分为四级:AO=Ra0.008μm,A1=Ra0.016μm,A3=Ra0.032μm,A4=Ra0.063μm,由于电解抛光、流体抛光等方法很难精确控制零件的几何精确度,而化学抛光、超声波抛光、磁研磨抛光等方法的表面质量又达不到要求,所以精密模具的镜面加工还是以机械抛光为主。

研磨与抛光技术报告书

可以插入相关图标 《表面工程学》课题报告书 课题名称:研磨与抛光技术 班级: 姓名: 学号:

目录 第一部分概述 (1) 1.1 研磨的概念 (1) 1.1.1 研磨的基本原理 (1) 1.1.2 研磨的作用 (2) 1.1.3 研磨余量 (3) 1.2 抛光的概念 (3) 1.2.1 抛光技术 (3) 1.2.2 抛光工序 (4) 第二部分研磨分析 (4) 2.1 研磨技术 (4) 2.1.1 研磨的目的 (4) 2.1.2 常见研磨产品的分类 (5) 2.2 研磨产品细化解析 (6) 2.2.1 涂附类研磨产品的结构 (6) 2.2.2 涂附研磨产品四大要素(7542) (6) 2.2.3 研磨产品的粒度 (7) 2.3 砂纸在研磨中的应用 (8) 2.3.1 砂纸的选用 (8) 2.3.2 砂纸的对比分析 (9) 2.4 研磨分类 (11) 2.5 研磨方法 (12) 2.5.1 研磨外圆 (12) 2.5.2 研磨内圆 (12) 2.5.3 研磨平面 (12) 2.6 工艺特点及应用 (12) 2.7 研磨机的介绍 (13) 第三部分抛光分析 (14) 3.1 “3M”抛光系统 (14)

3.2 抛光原料 (14) 3.3 尼龙抛光轮的应用 (15) 3.4 纳米磁性液体 (16) 3.5 研磨抛光机 (16) 3.6 抛光的类别 (17) 3.6.1 化学抛光 (17) 3.6.2 工艺流程 (17) 第四部分结束语 (18) 4.1 研磨的机理 (18) 4.2 抛光的机理 (18)

第一部分概述 1.1 研磨的概念 研磨是使用研具和研磨剂从工件表面上去除一层极薄的金属,使工件达到精确的尺寸、准确的几何形状和很小的表面粗糙度。这种加工方法称为研磨。 1.1.1 研磨的基本原理 研磨是一种微量的金属切削运动,它的基本原理包含着物理和化学的综合作用。 一、物理作用: 即磨料对工件的切削作用。研磨时,要求研具的材料比工件的材料软。当受到一定压力后,研磨剂中的微小颗粒(磨料)被压嵌在研具的表面,成为无数个刀刃,由于研具和工件的相对运动,使磨料对工件产生微量的切削与挤压,工件表面被均匀地削去一层极薄的金属,借助于研具的精确型面,从而使工件逐渐得到准确的尺寸精度及表面粗糙度。 二、化学作用: 当采用氧化铬、硬脂酸或其他化学研磨剂对工件进行研磨时,与空气接触的金属表面很快形成一种氧化膜,而且氧化膜又很容易被研磨掉,这就是研磨的化学作用。 在研磨过程中,氧化膜迅速形成(化学作用),又不断地被磨掉(物理作用),经过这样多次反复,工件表面就很快地达到预定要求。由此可见,研磨加工实际体现了物理和化学的综合作用。如图1-1与图1-2所示。 图 1-1 图 1-2

68第八节研磨技术

第八节研磨技术 研磨是精密和超精密零件精加工的主要方法之一,是在精加工,如精车、精磨或精洗加工后的超精加工。研磨加工可使零件获得极高的尺寸精度、几何形状和位置精度,最高的表面粗糙度等级以及提高配合精度。零件的内、外圆表面、平面、圆锥面、斜面、螺纹面、齿轮的齿面及其他特殊形状的表面均可以采用此种方法进行加工。船舶主、副柴油机燃油系统中的三对精密偶件:柱塞—套筒偶件、针阀—针阀体偶件、出油阀—出油阀座偶件的内、外圆表面、圆锥面、平面在制造时都需要采用研磨进行精加工。在针阀—针阀体配合锥面磨损和柴油机的进排气阀配合锥面磨损后均需采用研磨技术进行修复,使配合面恢复密封性能。 进行研磨的零件材料可以是经淬火或未经淬火的碳钢、合金钢、硬质合金,也可以是铸铁、铜及其合金等有色金属材料,或玻璃、水晶和塑料等非金属材料。 灵活的研磨技术是进行精密零件修理的有效方法,尤其是在备件缺乏、时间紧迫的情况下此法尤为重要。例如,主、副柴油机的喷油器故障大多是针阀—针阀体偶件的锥面配合不良引起的,轮机人员须经常进行针阀偶件的研配工作。所以,研磨技术在船上轮机工作中是克服精密设备短缺、延长零件寿命、节省修理费用和保证船舶正常航行的有效工艺,轮机人员应该掌握研磨技术。 一、概述 1.研磨原理 研磨是使零件与研磨工具在无强制的相对滑动或滚动的情况下,通过加入其间的研磨剂的微切削和研磨液的化学作用,在零件表面生成易被磨削的氧化膜,从而加速研磨过程。所以研磨加工是机械、化学联合作用完成的精密加工。 1)零件与研磨工具的相对运动 零件与研磨工具不受外力的强制引导,以免引起偏差和缺陷;运动方向周期变换,以使研磨剂均匀分布在零件表面上并加工出纵横交叉的切削痕,均匀研磨零件表面;研磨表面上各点相对于研磨工具表面的滑动路程相等,以达到均匀切削。 2)研磨压力 在实际应用的压力范围内,研磨效率随压力增加而提高。研磨压力取决于零件材料、研磨工具材料和外界压力等因索,一般通过实验确定。常用的压力范围为0.05~0.3MPa,粗研宜用0.l~0.2MPa,精研宜用0.0l~0.1MPa。研磨压力过大,研磨剂磨粒被压碎,切削作用减小,表面划痕加深,研磨质量降低;压力过小则研磨效率大大降低。 3)研磨速度 研磨速度影响研磨效率,一定条件下,研磨速度增加将使研磨效率提高。研磨速度取决于零件加工精度、材质、重量、硬度、研磨面积等。一般研磨速度在10~150m/min。速度过高,产生的热量较多,引起零件变形、表面加工痕迹明显等质量问题,所以精密零件研磨速度不应超过30~60次/min。一般手工粗研往复次数为30~60次/min,精研为20~40次/min。 4)研磨时间 研磨初期,因研磨剂磨粒锋利,微切削作用强,零件研磨表面的几何形状误差和粗糙度得以较快地纠正。随着研磨时间的延长,磨粒钝化,微切削作用下降,不仅零件精度不能提高,反而由于热量增加使之下降。粗研时间取决于研磨剂的切削性能,为提高研磨效率,当研磨剂磨粒钝化,研磨效果差时应立即更换研磨剂。精研时间一般约为1~3min,超过3min 研磨效果不显著。 所以,粗研时选用较粗的研磨剂,较高的压力和较低的速度进行研磨,以期较快地消除

超精密研磨抛光的主要新技术

超精密研磨抛光的主要新技术 液中研磨 将超精密抛光的研具工作面和工件浸泡在含磨粒的研磨剂中进行,在充足的加工液中,借助水波效果,利用游离的微细磨粒进行研磨加工,并对磨粒作用部分所产生的热还有极好的冷却效果,对研磨时的微小冲击也有缓冲效果。 机械化学研磨 机械化学研磨加工是利用化学反应进行机械研磨,有湿式和干式两种。 湿式条件下的机械化学研磨,用于硅片的最终精加工,研磨剂含有0.01μm大小的SiO2磨粒的弱碱性胶状水溶液,而与它相配合的研具是表层由微细结构的软质发泡聚氨基申酸涂敷的人造革。 干式条件下的机械化学研磨,是利用工件与磨粒之间生成化学反应的研磨方法。干式条件下的微小范围的化学反应有利于加工的进行,由于0.01~0.02粒径的SiO2磨粒有较强的化学活性,研磨量较大。 磁流体精密研磨 磁性流体为强磁粉末在液相中分散为胶态尺寸(<0.015μm)的胶态溶液,由磁感应可产生流动性,特性是:每一个粒子的磁力

矩较大,不会因重力而沉降,磁化强度随磁场增加而增加。当将非磁性材料的磨料混入磁流体,置于磁场中,则磨粒在磁流体浮力作用下压向旋转的工件而进行研磨。磁流体精研的方法又有磨粒悬浮式加工、磨料控制式加工及磁流体封闭式加工。 磨粒悬浮式加工是利用悬浮在液体中的磨粒进行可控制的精密研磨加工。研磨装置由研磨加工部分、驱动部分和电磁部分组成。磨粒控制式加工是在研磨具的孔洞内预先放磨粒,通过磁流体的作用,将磨料逐渐输送到研磨盘上。磁流体封闭式加工是通过橡胶板将磨粒与磁流体分隔放置进行加工。 磁力研磨 利用磁场作用,使磁极间的磁性磨料形成如刷子一样的研磨剂,被吸附在磁极的工作表面上,在磨料与工件的相对运动下,实现对工件表面的研磨作用。这种加工方法不仅能对圆周表面、平面和棱边等进行研磨,而且还可以对凸凹不平的复杂曲面进行研磨。 软质磨粒机械抛光(弹性发射加工) 最小切除可以达到原子级,直至切去一层原子,而且被加工表面的晶格不致变形,能够获得极小表面粗糙度和材质极纯的表面。加工原理实质是磨粒原子的扩散作用和加速的微小粒子弹性射

光学下摆抛光技术培训教材1(DOC)

2008 高抛四、五车间 下摆机培训教材 编制;吴广建、钱亚琴

高抛四、五车间下摆抛光技术培训教材 一 高速抛光所需的机器、量具、辅料 机器:10轴上摆机 时代50机 时代80机 量具:样板、球心仪 辅料:抛光粉、抛光卷、阻力布 准备工作 1工作前先搞好车间和机器的清洁卫生。根据生产计划领好当天需生产的坯料,对照 好图纸,领好坯料要清点准确。 2检查机器有无故障,传动部位是否正常,发现有不正常,自己不能排除的,应找电 工或维修工排除故障,方能使用。 3冲洗机床,过滤好抛光液,抛光液的水一律用纯净水。将水泵放在专用过滤盆中, 切记要顺放,以放水倒流在水泵线圈中,同时使水箱中水位得当,让开启水泵时保持通水 正常。 4抛光溶液(氧化铈)一般的浓度根据材料而决定,要测好浓度,做好记录,并保持 抛光液的清洁。 开始抛光 1检查抛光卷是否完好,再抛毛料检查抛光模光圈是否符合图纸要求,如果光圈不好 先将模子修整一下。进行试抛,待光圈修正符合要求进行生产。 2抛光过程中经常检查光圈,自己有把握的也要每隔30-50片就要检查,如果光圈不 好立即修模,切不可将不好的镜片放入其中送检。 3看光圈时要将样板和零件檫干净,不得用力下压和推动。 4抛光的时间根据工艺图纸要求而定,先小批量送验合格,后再大批量生产。每天要 送质检检验3-4次。 5抛光模做了一段时间上了抛光粉要用干净的指定的刷子将沉淀粉除掉。 6抛光夹具内要平滑,不可有杂质。垫一层阻力片,要经常清洗,不用时将其泡在水 中,保持清洁与温度,切记不可用有字的报纸或有油性的脏布等容易影响光洁度的添层。 7抛光好的镜片直接放入纯净水盆中清洗,防止氧化铈痕迹,在一片片檫干净后再用 酒精乙醚混合液檫镜片,注意手持镜片的侧面,以防手指印碰在镜片表面,所以好的镜片 没有手指印和氧化铈痕迹,有吸塑盘的用吸塑盘,一般的产品用白纸垫上,只放一层间隔 摆放,装入木盘中,过凸的镜片要加隔海绵。 8清洗镜片的纯净水,不清洁就要换,保证镜片没有斑痕。 9檫干净的镜片要远离抛光槽,以防抛光粉喷在上面,影响下道工序。 10.返工的镜片如需返一面,但另一面也要再抛10秒。以防霉斑。 11.对所做好的产品写好跟踪卡,保证数据准确。当天生产的镜片当天送往质检科, 以防时间长而上霉。 二 光学抛光生产中的注意点 一模具高度的调试: 光学零件的精磨和抛光,要提高效率光圈是否能相对保持稳定是关键因素只一,而影 响光圈变化诸多因素中,在摆动磨削过程中,压力在各个角度中是否一样又是因素之一而 准球心机床便解决了压力在各角度一致的问题,因为不论是主轴摆动或是摆臂摆动都是绕 心摆动的,因此压力在各个角度都是一样的,摆臂摆动的准球心机床想比,下摆机床有着 更高的精度,因为该机床随机还有一台调整球心的仪器,其球心精度可达0.01的精度, 并可调整模具轴向跳动至0.01MM 。 二如何压模 在压制新模具时不可马虎,基模不可加温太热,只要能溶解热溶胶就可以,将抛光纸

我国光学加工的几个热点_小_大_硬_精

激光与光电子学进展2009.07 VIEWPOINT|专家视点 目前,一些承接品种单一,外贸订单数量大的企 业抵御国际金融危机影响的能力很差。相关企业急需调整产业结构,寻求新的多样生产品种,促使生产转型,获得新的生机。面对这种局势,我国光电信息产业如何转危机为机遇?产业的当务之急是什么?我认为我们应该抓住热点产业,抓住热点课题,从难从严,重点突破,寻求新产业的新发展。 那么,当前我国光学加工的热点又有哪些呢?我 的看法是四个字:小、 大、硬、精。1“小”—微小型光学元件 微小型光学元件包括小透镜、小型非球面透镜 (玻璃和塑料材质)、微小棱镜、微小平面镜及透镜阵列板、棱镜阵列板等。 近年来,光电信息产业迅速发展,IT 行业迅速崛起,数码相机、投影仪、数码扫描仪、光通讯光学元件等产品的需求量逐步增加,机型向微型化发展,形成了庞大的新兴产业———微光学产业。 我国光电信息产业的产品设计及软件和国际水平相差不远,差距较大的是材料、工艺和制造水平,我们应该在这三个方面加大投入进行重点研究。其中,小透镜的下摆机加工工艺与成像塑料非球面透镜的注射成型工艺应该是重中之重。1.1小透镜的下摆机加工工艺 大中球面透镜通常采用准球心精磨与抛光,即绕近似球心抛光。从动力学上分析,这种技术存在压力分布不均匀的现象,加工质量稳定性差。而小球面的下摆机加工实质是绕精确球心完成精磨与抛光运动的单片加工,加工比压高,加工速度快而且质量高,稳定性好。 下摆机的上轴仅向下运动,与下轴和下轴转轴严格交于一点,从而保证了下轴可以精确摆动,精确度达到0.01mm ,并不会随透镜表面的磨耗而变化。加工过程中,透镜的厚度可从百分表中读取,精确度达到±0.01mm 。利用下摆机精磨并抛光口径为7mm 镜片的一面,用时2min 左右,加工速度比上摆机快很多。 1.2成像塑料非球面透镜的注射成型工艺 我国用于照明和聚光的塑料非球面注射成型的 生产工艺已经比较成熟,也有不少制作模芯的金刚车床,同时对于塑料非球面的需求量也是越来越大,例如数码相机镜头、数码扫描镜头等都要用到塑料非球面透镜。然而目前塑料非球面透镜质量过关的并不多。只要我们认真研究非球面面形的测量手段,例如英国的Formtalysurf 轮廓仪、美国的子孔径干涉仪和环带干涉仪等,这项工艺是可以得到突破的。 2“大”—大型玻璃平面、大透镜和大型非球面镜 电视液晶屏幕或等离子屏幕、“神光III ”、航摄镜 头、空间相机、光刻镜头、大天区面积多目标光纤光谱天文望远镜(LAMOST )及将来可能制造的20m 自适应光学天文望远镜中都有很多高要求的大玻璃平面和大镜面。 针对这些领域,我国有不少单位引进了大型平面、 球面和非球面数控机床。例如,南京天文仪器研制中心引进了美国3.2m 环抛机;成都精密光学工程中心引进了俄国500mm 大平面金刚石飞切铣床及多台三轴、四轴和五轴数控光学研磨机;筹建中的上海现代先进超精密制造中心正在引进一系列400mm 超精加工与检测光学平面、球面与非球面设备,这些机床都是制造大型光学元件的必要设备。 除此之外,我国还陆续开展了对大型平面、球面和非球面数控机床的研制工作。例如,南京利生光学机械有限公司研制成功的4m 主动式精密数控环抛机是目前我国最大的抛光机;哈工大研制了600mm 晶体超精金刚石飞切平面铣床和600mm 非球面超精加工机床;航天303所研制了Nanosys 300非球面机;诺斯泰格研制了PPS 100高精度平面光学数控快速抛光机。值得一提的是,国防科技大学的国内首台500mm 离子束加工设备的研制工作也取得很大进展,为超精大型光学件的制造提供了条件。我国大型精密光学元件和光学镜面或光学镜头的研制工作主要是在研究所和大专院校中进行。例如,成都精密光 我国光学加工的几个热点:小,大,硬,精 曹天宁 浙江大学光电信息工程系,浙江杭州310027E-mail:caotn@https://www.360docs.net/doc/752053218.html, 58

超精密研磨与抛光技术

超精密研磨与抛光技术 超精密研磨与抛光技术是超精密加工技术的一种。超精密加工技术指的是超过或达到本时代精度界限的高精度加工。超精密加工其实是个相对概念,而且随着工艺技术水平的普遍提高,不同年代有着不同的划分界限,但并严格统一的标准。从现在机械加工的工艺水平来看,通常把加工误差小于0.01μm、表面粗糙度Ra小于0.025μm的加工称为超精密加工。超精密加工技术起源于20世纪60年代初期——美国于1962年首先研制成功了超精密加工车床。这一技术是为了适应现代高科技发展需要而兴起的,它综合运用了新发展的机械研究成果及现代电子、计算机和测量等新技术,是一种现代化的机械加工工艺。超精密加工拥有广阔的市场需求。例如,在国防工业中,陀螺仪的加工涉及多项超精密加工技术,因为导弹系统的陀螺仪质量直接影响其命中率——据有关数据,Ikg的陀螺转子,其质量中心偏离其对称轴0.0005μm就会引起100m的射程误差和50m的轨道误差;在信息产业中,计算机上的芯片、磁盘和磁头,录像机的磁鼓、复印机的感光鼓、光盘和激光头,激光打印机的多面体,喷墨打印机的喷墨头等都要靠超精密加工才能达到产品性能要求:在民用产品中,现代小型、超小型的成像设备,如微型摄像机、针孔照相机等同样依赖于超精密加工技术。 我们所说的超精密加工技术,除了超精密研磨和抛光技术外,还包括超精密磨削、超微细加工、光整加工和精整加工等。这几种超精密加工方法能加工岀普通精密加工所无法达到的尺寸精度、形状精度及表面粗糙度。 但是,超精密切削、超精密磨削等的实现在很大程度上依赖于加工设备、加工工具,同时还受加工原理及环境因素的影响和限制,所以,现在如果想从这些方面提高加工精度,那是十分困难的。而超精密研磨和抛光技术由于具有独特加工原理,可以实现纳米级甚至原子级的加工,已成为超精密加工技术中的一个重要部分。所以,超精密研磨与抛光技术如今备受关注。 研磨、抛光是历史最悠久的传统工艺。古代石器、玉器及古铜镜等就是通过研磨、抛光制造出来的。自古至今,研磨抛光一直是精密的加工手段,但很多年来其发展是很缓慢的。直到上世纪五十年代,飞速发展的电子工业才为古老的研磨抛光技术带来新的曙光。 超精密研磨和抛光技术,一般特指选用粒径只有几纳米的研磨微粉作为研磨磨料,将其注入研具,用以去除微量的工件材料,以达到一定的几何精度(一般误差在0.1μm以下)及表面粗糙度(一般Ra≤0.01μm)的方法。

Q_LCE 001-2019摄像镜头和模组绿色生产工艺

Q/LCE 江西联创电子有限公司企业标准 Q/LCE001-2019 摄像镜头和模组绿色生产工艺 企业标准 2019-07-14发布2019-08-01实施 江西联创电子有限公司发布

修改记录 文件编号版本号拟制人 / 修改人 拟制/ 修改日 期 更改理由 主要更改内容 (写要点即可) 注1:每次更改归档文件(指归档到事业部或公司档案室的文件)时,需填写此表。注2:文件第一次归档时,“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。

前言 为响应国家工信部工业制造绿色发展的规划和要求,引领本行业绿色发展、促进区域绿色转型,实现江西联创电子有限公司的产品制造绿色化、资源循环利用,特制定本标准。 本公司主要产品涉及中小型数字移动终端和视频传输终端产品(主要包含手机、平板和笔记本电脑、可穿戴相机、车载监控、全景相机、无人机、视频监控)的摄像镜头和模组产品。本标准规定了江西联创电子有限公司产品绿色生产的工艺要求。 本公司产品因目前尚无绿色生产工艺的国家标准和行业标准,为提高绿色工艺水平,本公司特参照标准化工作导则的国家标准,制定出本企业标准,作为组织生产和检验产品的依据,其中的各项工艺参数等要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。 本标准主要参照: GB/T1.1-2009标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写 本标准由江西联创电子有限公司提出。 本标准主要起草单位:江西联创电子有限公司、江西省科学院能源研究所、南昌大学、成都晶华光电科技股份有限公司 本标准主要起草人:曾吉勇、胡君剑、郑青、席细平、熊继海、范敏、孙李媛、谢运生、万国金、刘建国 本标准自2019年8月1日起实施。

抛光方法

油石一般有六种:绿碳化硅的、白刚玉的、棕刚玉的、碳化硼的、红宝石的(又名烧结刚玉)和天然玉的。碳化硼油石:粒度在400至1000之间,粒度越小越粗糙,磨削量越大,用于半成刀具的磨削,而其本身硬度强,特别耐磨,油石不易出划痕天然玉油石:是油石中粒度最细的一种,只是用于抛光,几乎没有磨削量;在油石上涂上W0.5的金刚石研磨膏后,能把刀的表面磨成镜面红宝石油石:介于碳化硼和天然玉之间,粒度在1000至2000之间,主要用于开刃,刃口锋利,加上W0.5的金刚石研磨膏也能达到镜面的效果另外,关于金刚石研磨膏,粒度从W40到W0.5,W40最粗,磨削量大,W0.50最细,用于抛光,而且不退火,再硬的刀也能研磨。使用方法:把粗的W40的研磨膏涂在碳化硼油石上,可以加快加大磨削量,不退火。然后,要把刀上的粗的研磨膏清洗干净后,再使用W0.5的研磨膏,涂再红宝石或者天然玉上,用于抛光,抛出来的效果就是镜面了。绿碳化硅的、白刚玉的、棕刚玉的这三种油石硬度不够,再加上粒度有点粗,容易把刀磨出划横,而且另外三种油石在抛光、磨削时不会退火。粒度大于1000的就没有什么区别了,主要决定于用的研磨膏了,把W1.5的研磨高涂再1000目的红宝石上,它的研磨效果就是W1.5的研磨高的效果,即2500粒度的油石效果。研磨膏的型号与粒度对应如下: W5--1200目 W3.5--1500目 W2.5--2000目 W1.5--2500目 W1--8000目 W0.5--最细,国家标准中未标明具体数值而碳化硼、红宝石、天然玉是说得三种材质,材质不同,其效果就有出入:碳化硼-主要磨削红宝石-主要开刃,加上细粒度的研磨膏,也可以抛光,出镜面天然玉-只是抛光 金刚石研磨抛光膏 金刚石研磨抛光膏采用的金刚石微粉均是经过特 别严格分级的、特殊的高质量多晶微粉,其颗粒形状呈 等积形,其粒度组成远高于国家标准GB6966的粒度范 围要求,从而使颗粒尺寸与名义尺寸高度一致。 ??? 金刚石研磨抛光膏采用的金刚石粒度有:W0.5 W1 W1.5 W2.5 W3.5 W5 W7 W10 W14 W20 W28 W40 金相专用砂纸 金相专用砂纸专门用于金相制样时的粗磨和精磨。 适用于国内、外各种型号、规格的金相预磨机,尤其适 用于各种半自动或全自动金相磨抛机。金相专用砂纸 以精选的、粒度均匀的、磨削效果极佳的碳化硅磨粒为 磨料,采用静电植砂工艺制造出的金相专用耐水砂纸, 具有磨粒分布均匀、磨削锋利、经久耐用的特点。从而 使样品的磨除速度快、变形层浅,对高硬或较硬的材料 效果尤为明显。所有粗磨和精磨工序均可实现水磨化, 彻底根除了用普通金相砂纸时样品被磨糊、灰尘大等弊 端。

抛光工艺及技巧

模具抛光的工艺流程及技巧 抛光在模具制作过程中是很重要的一道工序,随着塑料制品的日溢广泛应用,对塑料制品的外观品质要求也越来越高,所以塑料模具型腔的表面抛光质量也要相应提高,特别是镜面和高光高亮表面的模具对模具表面粗糙度要求更高,因而对抛光的要求也更高。抛光不仅增加工件的美观,而且能够改善材料表面的耐腐蚀性、耐磨性,还可以方便于后续的注塑加工,如使塑料制品易于脱模,减少生产注塑周期等。目前常用的抛光方法有以下几种: ㈠机械抛光 机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法,一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等,以手工操作为主,特殊零件如回转体表面,可使用转台等辅助工具,表面质量要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用特制的磨具,在含有磨料的研抛液中,紧压在工件被加工表面上,作高速旋转运动。利用该技术可以达到Ra0.008μm 的表面粗糙度,是各种抛光方法中最高的。光学镜片模具常采用这种方法。 ⑴机械抛光基本程序 要想获得高质量的抛光效果,最重要的是要具备有高质量的油石、砂纸和钻石研磨膏等抛光工具和辅助品。而抛光程序的选择取决于前期加工后的表面状况,如机械加工、电火花加工,磨加工等等。机械抛光的一般过程如下: ①粗抛经铣、电火花、磨等工艺后的表面可以选择转速在35 000—40 000 rpm的旋转表面抛光机或超声波研磨机进行抛光。常用的方法有利用直径Φ3mm、WA # 400的轮子去除白色电火花层。然后是手工油石研磨,条状油石加煤油作为润滑剂或冷却剂。一般的使用顺序为#180 ~ #240 ~ #320 ~ #400 ~ #600 ~ #800 ~ #1000。油石抛光方法,这个作业是最重要的高难度作业,根据加工品的不同规格,分别约70度的角位均衡的进行交叉研磨。最理想的往返范围约为40毫米~70毫米。油石作业也会根据加工品的材质而变化。许多模具制造商为了节约时间而选择从#400开始。 ②半精抛半精抛主要使用砂纸和煤油。油石作业结束后是砂纸作业,砂纸作业时,要注意模仁的圆边、圆角和桔皮的产生。所以油石流程尽量做到最细加工。砂纸抛光的重点。砂纸配合较硬的木棒像油石作业一样约70度角交叉地进行研磨,一面砂纸研磨次数约10次~15次。如果研磨时间过长,砂纸的研磨力会减低,这样就会导致加工面出现不均匀现象(这也是产生橘皮的原因之一)。 砂纸作业时一般都采用竹片进行研磨,实际使用材质弹力小的木棒或硬度低的铝棒约45度角进行研磨是最为理想的。研磨面不能使用橡胶或者弹性高的材料,不能用45度角研磨的形状可以用锐角。砂纸的号数依次为:#220 ~ #320 ~ #400 ~ #600 ~ #800 ~ #1000 ~ #1200 ~ #1500。实际上#1500砂纸只用适于淬硬的模具钢(52HRC以上),而不适用于预硬钢,因为这样可能会导致预硬钢件表面烧伤。 ③精抛精抛主要使用钻石研磨膏。若用抛光布轮混合钻石研磨粉或研磨膏进行研磨的话,则通常的研磨顺序是9μm(#1800)~ 6μm(#3000)~3μm(#8000)。9μm的钻石研磨膏和抛光布轮可用来去除#1200和#1500号砂纸留下的发状磨痕。接着用粘毡和钻石研磨膏进行抛光,顺序为1μm(#14000)~ 1/2μm(#60000)~1/4μm(#100000)。 精度要求在1μm以上(包括1μm)的抛光工艺在模具加工车间中一个清洁的抛光室内即可进行。若进行更加精密的抛光则必需一个绝对洁净的空间。灰尘、烟雾,头皮屑和口水沫都有可能报废数个小时工作后得到的高精密抛光表面。 ⑵机械抛光中的技巧 Ⅰ用砂纸抛光应注意以下几点: ①用砂纸抛光需要利用软的木棒或竹棒。在抛光圆面或球面时,使用软木棒可更好的配合圆面和球面的弧度。而较硬的木条像樱桃木,则更适用于平整表面的抛光。修整木条的末

超精密加工的主要方法

研究生课程考核试卷 科目:先进制造技术教师:周忆 姓名:张林刚学号:20110713312 专业:机械设计及理论 上课时间:2011年12 月至2012 年 1 月 阅卷评语: 阅卷教师(签名)

超精密加工的主要方法 -机设一班张林刚20110713312 超精密加工技术是20世纪60年代发展和完善起来的,现已成为当代高技术产品的关键制造技术。近20年来,超精密加工不仅进入到国民经济的各个领域,而且正从单件小批生产方式走向规模生产,可以预见,随着新产品的不断涌现,超精密加工的应用范围将进一步扩大。而我国超精密加工技术起步较晚,技术水平与发达国家相比也有一定差距,因此,寻求超精密加工新的方法并探讨其影响因素就成为目前迫在眉睫的问题。 一、超精密加工技术简介 目前,超精密加工是指精度在0.1~0.01μm,表面粗糙度Ra 值在0.03~0.05μm 的加工技术,如金刚石刀具超精密切削、超精密磨料加工、超精密特种加工和复合加工等。它适用于精密元件、计量标准元件、大规模和超大规模集成电路的制造。而且,超精密加工的精度正处在亚纳米级工艺,日趋向纳米级工艺发展。 二、超精密加工方法 根据加工方法的机理和特点,超精密加工方法可以分为去除加工、结合加工和变形加工三大类,如表1 所示。 下面对三类超精密加工方法分别加以分析。 (一)去除加工 去除加工又称为分离加工,是从工件上去除一部分材料,传统的机械加工方法,如车削、铣削、磨削、研磨和抛光,以及特种加工中的电火花加工、电解加工等,均属这种加工方法。 (二)结合加工 结合加工利用物化方法,将不同材料结合在一起。按结合的机理不同,它又分为附着、注入和连接加工三种。1.附着加工又称为沉积加工,是在工件表面上覆盖一层物质,是一种弱结合,其中典型的加工方法是镀;2.注入加工又称为渗入加工,是在工件表面上注入某些元素,使之与基体材料产生物理化学反应,是具有共价键、离子键、金属键的强结合,用以改变工件表层材料的力学机械性质,如渗碳、渗氮等;3.连接加工将两种相同或不同材料通过物化方法连接在一起。

研磨抛光常识

研磨抛光常识 机械制备 对于微观检验来说,机械制备是材料微观结构分析试样的最常用的制备方法,它采用粒径连续变细的磨料将材料从试样表面去除,直到获得要求的制备结果。 如司特尔制备原理所述,试样既可制备至完美表面和真实结构,也可在试样表面满足特定检验目的时停止制备。 分析或检验的类型决定了制备表面的具体要求。不管我们的目标是什么,制备作业必须以一种系统、可再现的方式进行,以最低成本保证最佳制备结果。 过程定义 机械制备可分为两个操作过程:研磨与抛光。更多关于这两个过程的理论解释,请见“Metalog 专家”。司特尔开发的机械制备系列设备在业内首屈一指。我们可提供大量研磨和抛光设备,满足用户在制备能力、制备质量及再现性等方面的各种需求。 “Metalog 指南”中介绍的各种方法是基于自动设备开发的,经验证明,自动化是实现制备再现性和高质量制备的先决条件。另外,自动化还可控制易耗品消耗量,帮助您节省大量财力。司特尔机械制备设备与易耗品的组合,是以平均每个试样的最低成本获得最优质制备结果的最佳保障。

研磨 机械式材料去除的第一步被称为研磨。适当研磨可去除受损或变形的表面材料,并将新变形的数量控制在有限范围内。研磨的目的是:获得平整的表面,将损伤降到最低程度,并可在抛光过程中以最短的时间轻松去除这些损伤。研磨可划分为两个独立的过程。 1. 粗磨,PG 2. 精磨,FG 司特尔新型 MD-System 研磨盘将碳化硅研磨纸的典型研磨过程减少到两个步骤,从而缩短了总制备时间,且制备质量相比碳化硅研磨纸得到了大幅提升。因此,MD-System 新型研磨盘在价格和性能上均优于碳化硅研磨纸。 第一步研磨通常被称为粗磨(PG)。 粗磨可保证所有试样均获得类似的表面,不管其初始状况及前期处理如何。另外,当试样座中有若干个试样需要处理时,它们必须处于同一水准或“平面”,以利于试样的进一步制备。 第一步研磨采用了 MD-Piano 或 MD-Primo。MD-Piano 是一款金刚石磨盘,专为 150 至2000 HV 硬度范围内材料的粗磨而设计开发。MD-Piano采用金刚石作为磨料,可提高去除率并缩短研磨时间。 MD-Primo 是一款碳化硅磨盘,专为 40 至 150 HV 硬度范围内软质材料的粗磨而设计开发。MD-Piano 可在短时间内始终获得较高的材料去除量。这些研磨盘对硬质和软质材料或位相均具有等效切削作

超精磨抛光技术

超精磨抛光技术介绍 超精磨抛光技术: 超精磨抛光是一种微米级的近乎艺术形式的表面处理技术。 超精磨抛光工艺: 15年前,磨石研磨抛光是用于精密表面处理的主要工艺方法。而如今,抛光带精磨抛光工艺,也称为"超精抛光"或是"微精抛光",成为了这方面的新的工艺方法。 超精磨抛光技术作为磨石研磨抛光的有力补充,在减少研磨抛光时间的基础上极大地优化了表面处理的精度。从而能够以更低的成本完成表面的预处理工艺。 目的 这种精磨抛光工艺可以到达更高的质量要求,并可在实际应用重复实现,而且事实上这种工艺几乎可以用在所有材质的可旋转的对称工件上。通过这种工艺处理的表面可以达到0.004 um Ra的微米级表面光洁度。 这种工艺的主要优点表现为能够连续抛光整个工件表面。该工艺能够极大改进轴承的表面光洁度从而直接增强其耐磨损能力 超精磨工艺可以去除材料表面的非结构物质或称为"软质皮",这层结构通常有 0.002 至 0.008 mm厚,是由于研磨轮的高温而在材料表面形成的。 事实上,超级精磨工艺能够完成任何材质表面的处理要求,因为这种工艺只能去除材质表面的刺点而不会影响和改变工件本身的形状。 工艺 这种表面抛光工艺使用15或50米长的超精抛光带,这种抛光带的表面研磨剂为0.1至100um的铝合金氧化物颗粒。当工件旋转时,超精抛光带也同时在速度控制的电机下缓慢进给,该进给率是可以进行精调的。抛光带通过振动橡胶接触辊在压力控制下接触工件表面,抛光带的连续进给和回收保证了整个抛光进程的一次性完成。 工件的轴向旋转结合抛光带的横向高频振动将在工件表面产生随机的正弦抛光花纹,同时配合研磨液或是冷却液进行湿研磨。整个抛光单元可以被安装在标准车床的刀具架上。

超精密研磨与抛光技术

少年易学老难成,一寸光阴不可轻- 百度文库 1 超精密研磨与抛光技术 超精密研磨与抛光技术是超精密加工技术的一种。 超精密加工技术指的是超过或达到本时代精度界限的高精度加工。超精密加工其实是一 个相对概念,而且随着工艺技术水平的普遍提高,不同年代有着不同的划分界限,但并无严格统一的标准。从现在机械加工的工艺水平来看,通常把加工误差小于0.01μm、表面粗糙度Ra 小于0.025μm 的加工称为超精密加工。 超精密加工技术起源于20 世纪60 年代初期——美国于1962 年首先研制成功了超精密加工车床。这一技术是为了适应现代高科技发展需要而兴起的,它综合运用了新发展的机械研究成果及现代电子、计算机和测量等新技术,是一种现代化的机械加工工艺。 超精密加工拥有广阔的市场需求。例如,在国防工业中,陀螺仪的加工涉及多项超精密加工技术,因为导弹系统的陀螺仪质量直接影响其命中率——据有关数据,1kg 的陀螺转子,其质量中心偏离其对称轴0.0005μm 就会引起100m 的射程误差和50m 的轨道误差;在信息产业中,计算机上的芯片、磁盘和磁头,录像机的磁鼓、复印机的感光鼓、光盘和激光头,激光打印机的多面体,喷墨打印机的喷墨头等都要靠超精密加工才能达到产品性能要求;在民用产品中,现代小型、超小型的成像设备,如微型摄像机、针孔照相机等同样依赖于超精密加工技术。 我们所说的超精密加工技术,除了超精密研磨和抛光技术外,还包括超精密切削、超精密磨削、超微细加工、光整加工和精整加工等。这几种超精密加工方法能加工出普通精密加工所无法达到的尺寸精度、形状精度及表面粗糙度。 但是,超精密切削、超精密磨削等的实现在很大程度上依赖于加工设备、加工工具,同时还受加工原理及环境因素的影响和限制,所以,现在如果想从这些方面提高加工精度,那是十分困难的。而超精密研磨和抛光技术由于具有独特加工原理,可以实现纳米级甚至原子级的加工,已成为超精密加工技术中的一个重要部分。所以,超精密研磨与抛光技术如今备受关注。 研磨、抛光是历史最悠久的传统工艺。古代石器、玉器及古铜镜等就是通过研磨、抛光制造出来的。自古至今,研磨抛光一直是精密的加工手段,但很多年来其发展是很缓慢的。直到上世纪五十年代,飞速发展的电子工业才为古老的研磨抛光技术带来新的曙光。 超精密研磨和抛光技术,一般特指选用粒径只有几纳米的研磨微粉作为研磨磨料,将其

超精密平面研磨和抛光

超精密平面研磨和抛光 一、精密平面的研磨机 二、平面研磨使用的研具 1)特种玻璃,或用在加工成平面的金属板上涂一层四氟乙烯或镀铅和铟; 优点:能得到高精度的平面 缺点:研具层寿命短 2)使用半软质研磨盘或软质研磨盘 优点:研磨出的表面变质层很小,表面粗糙度也很小; 缺点:研磨盘不易保持平面度 三、平面研磨时工件和软质研具的磨损量

工件与研具两者的任意点A处的加 工量和研具磨损量,相对于两者的 中心各自画圆弧与横轴相交,从交 点出发每20min间隔与纵轴平行地 上升或下降。 工件形成凸面,研具在半径上形成 凹面 使用ηp小的研具效果好。使用ξ 小的研具能有效地控制平面度的恶 化,但ξ太小时,压力偏差较大,反而易引起平面度的恶化。而当ξ较大时,只要加工量少,由于压力偏差较小,初始的平面度不会产生多大的恶化。 四、平行度和晶体方位误差的修正

平行度的修正研磨是使被加工面与基准平面的角度误差达到最小值。单面研磨法采用使工件附加偏心压力。晶体方位误差的修正加工是以晶格面作参照物进行研磨的。 五、获得高质量平面研磨抛光的工艺规律 1)研磨运动轨迹应能达到研磨痕迹均匀分布并且不重叠。

2)硬质研磨盘在精研修形后,可获得平面度很高的研磨表面,但要求很严格的工艺条件。 3)软质(半软质)研磨盘易获得表面粗糙度值极小和表面变质层甚小的研磨抛光表面,但不易获得很高的平面度。 4)使用金刚石微粉等超硬磨料可获得很高的研磨抛光效率。5)研磨平行度要求很高的零件时,采用 (1)上研磨盘浮动以消除上下研磨盘不平行误差; (2)小研磨零件实行定期180度方位对换研磨,以消除因研磨零件厚度不等造成上研磨盘倾斜而研磨表面不平行; (3)对各晶向硬质不等的晶片研磨时,加偏心载荷修正不平行度。 6)为提高研磨抛光的效率和研磨表面质量,可在研磨剂中加入一定量的化学活性物质。 7)高质量研磨时必须避免粗的磨粒和空气中的灰尘混入,否则将使研磨表面划伤,达不到高质量研磨要求。 参考资料:https://www.360docs.net/doc/752053218.html,/

超精密表面抛光材料去除机理研究进展

第49卷第17期 2004年9月评述 超精密表面抛光材料去除机理研究进展 徐进雒建斌路新春张朝辉潘国顺 (清华大学摩擦学国家重点实验室, 北京100084. E-mail: jinxu618@https://www.360docs.net/doc/752053218.html,) 摘要化学机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing, 简称CMP)是目前提供全局平面化最理想的技术, 在超精密表面加工领域得到了大量研究和应用. 概述了超大规模集成电路(Ultra-large Scale Integration, 简称ULSI)多层布线中硅片、介电层和金属材料以及磁头/硬盘片化学机械抛光材料去除机理的研究现 状和发展趋势, 重点评述了化学机械抛光过程中抛光液研磨颗粒与抛光片表面间相互作用机制, 并提 出了材料去除机理的研究方法. 关键词CMP材料去除机理 磨损ULSI计算机硬盘 在电子产业中, 起先导作用的两个行业是微电子产品和计算机制造. 它们相辅相成, 相互促进, 使得其高速发展, 呈现出高集成度和高性能化的发展趋势, 从而对许多部件表面提出了前所未有的特殊要求. 如计算机硬盘要实现77.5~155 Gb/cm2的存储密度, 要求盘片的表面波纹度W a<0.1 nm, 粗糙度R a<0.05 nm. 另外, 大规模集成电路的线宽不断下降, 并向结构立体化、布线多层化发展. 根据美国微电子技术发展构图[1], 特征线宽到2011年将减小到0.05 μm, 同时将开始使用450 mm晶片. 并要求如此大尺寸晶片表面具有纳米级面型精度和亚纳米级表面粗糙度, 同时要保证表面和亚表面无损伤, 已接近表面加工的极限. 要实现如此尖端的技术突破, 必须深入探讨超精密抛光表面加工材料去除机理[2]. 作为新一代超精密表面制造方法之一——化学机械抛光(CMP)技术是目前最好的实现全局平面化的工艺技术, 在集成电路[3~5]、计算机磁头/硬磁盘[6,7]等超精密表面加工领域得到了大量研究和广泛应用. 但由于传统的加工理论已不适用于解释抛光加工中的诸多现象, 人们对加工过程中的材料去除的科学规律仍缺乏深入的了解, 严格来说, CMP材料去除机理目前仍不完全被认识1). 开展这方面科学问题的研究, 不仅有助于揭示在电子产品极限制造条件下出现的新规律和新机制, 而且对探索制造新原理和新方法有重要理论意义. 本文概述了ULSI多层布线中硅片、介电层和金属材料以及磁头/硬盘片化学机械抛光材料去除机理的研究现状, 并重点阐述了化学机械抛光过程中抛光液研磨颗粒与抛光片表面间的相互作用机制, 以期在揭示超精密表面材料去除机理及抛光工艺研究中具有借鉴意义. 1集成电路(IC)制造中的CMP 1.1硅片 硅衬底片CMP是获到高平整度、无缺陷和高反射表面的一个基本工艺过程, 抛光质量直接影响击穿特性、界面态和少子寿命, 对后续制造工艺质量起决定作用. 早在1990年, Cook[8]就提出材料的去除是由于随抛光液流动的研磨颗粒压入Si片表面的机械犁削作用, 并表明Si片CMP中化学作用材料去除过程取决于Si表面形成的SiO2层和颗粒与抛光液中的水和化学剂之间的相互作用. 借助于TEM分析Si(100)片抛光表面和剖面, 可以证实硅表面塑性切削/剪切及表面氧化产物的机械去除, 同时还观察到在抛光过程中抛光表面的非晶态转变[9]. 在影响去除机理的因素中抛光液颗粒粒径最为关键[10], 当采用粒径大于2 μm的颗粒对Si(100)进行抛光时, 材料通过脆性断裂去除. 当粒径小于0.3 μm时, 发现沿着{111}方向形成的位错网和滑移面导致材料发生塑性变形, 呈现从脆性断裂到塑性屈服过渡. 伴随粒径继续减小到50 nm时, 在HRTEM下没有观察到任何物理损伤(见图1), 从而间接地说明了发生在原子尺度上的抛光可能占主导作用. Graf等人[11]结合XPS、高分辨能量损失谱研究了Si片表面抛光过程在原子尺度上的去除机理, 提出材料去除过程表现为: 抛光液中的SiO2颗粒表面局部带有高浓度O H?离子,随抛光液流动的O H?离子 1) Moon Y. Mechanical Aspect of the Material Removal Mechanism in Chemical Mechanical Polishing. PhD Thesis, University of California, Berkeley, 2002. 129~133

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