PCB阻抗测量技术

PCB阻抗测量技术
PCB阻抗测量技术

PCB阻抗测量技术

安捷伦科技(中国)有限公司:孙灯亮

PCB传输线的特征阻抗和差分阻抗

现代的智能手机,计算机,通信设备等电子产品都内含复杂的PCB,这些PCB上的传输线负责把各种芯片连接在一起,并进行互相通信。

图1 现代高速电路中的传输线互连

衡量PCB上传输线的最重要指标是特征阻抗,或叫特性阻抗,简称阻抗。PCB传输线的特征阻抗不是直流电阻,它属于长线传输中的概念。在高频范围内,信号传输过程中,信号边沿到达的地方,信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流,如果传输线是各向同性的,那么只要信号在传输,就始终存在一个瞬态电流I,而如果信号的瞬态电压为V,在信号传输过程中,传输线就会等效成一

个电阻,大小为,把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗。信号在传输的过程

中,如果传输路径上的特性阻抗发生变化,信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。

图2 传输线用等效的集中参数电路RLCG描述

传输线的特征阻抗主要与传输线的结构有关系。把传输线分成一小段一下段,如图2所示,每一段用等效的集中参数RLCG电路表示,传输线即可用电报方程来表达:

电报方程的通解为:

其中:

为传播常数

为特征阻抗由于R, G 远小于jwL,jwC,所以通常所说的特征阻抗或阻抗是指:

这个是最终的特征阻抗公式,从公式中可见,传输线的特征阻抗只与寄生电感和寄生电容有关,而与频率没有关系,单位也直接用欧姆来表示。

寄生电感和寄生电容与传输线结构和介电常数有关,而介电常数与频率也有一些关系,所以特征阻抗与频率也有微弱的关系。

PCB中常见的几种传输线结构如图3所示。

图3 PCB中常见的单端传输线结构

微带线指的是处于PCB板外层的线路。微带线的电场穿透两种不同的介电质,相对较难控制阻抗。空气的介电常数较PCB为低,所以整体微带线的等效介电常数较低(约为2)。信号在微带线上的传输速率较快(约为每英寸145ps)。因为在微带线分布在PCB的表面,可以节省层数进行高密度布线,但是较容易受到干扰。

带状线是指处于PCB板内层的线路。带状线的电场只在PCB的范围内,相对较易控制阻抗。带状线周围介质的介电常数较高(约为 4.4),信号传输速度相对较慢(约为每英寸185ps)。因为在PCB的里面,所以不容易受干扰。

图4 微带线和带状线电场和磁场分布

对于微带线或带状线,都有如下特征:阻抗与走线宽度和走线厚度成反比;阻抗与叠层

板高度成正比;阻抗与叠层板的介电常数的平方根成反比。所以研发设计PCB或工厂生产PCB时通过控制走线的宽度,厚度,叠层高度,及使用不同的PCB板材,就可以控制PCB 传输线的特征阻抗。

随着信号速率越来越高,差分信号变得越来越普遍,其主要优点如下。

1.由于差分传输线结构共模抑制能力强,可以更好的抗干扰。

2.由于差分传输线结构的两根线间是平衡的,它们之间的电磁场将抵消,能够更好地

降低辐射。

3.差分传输结构可实现更加精确的时序控制,可减少由于电流瞬变导致的电源噪声。

PCB上的差分传输线结构如下图。比较常用的是边对边耦合的微带差分线和边对边耦的带状差分线。这两种结构不论设计或生产都比较容易进行阻抗控制。

图5 PCB差分传输线结构

差分传输结构或差分传输线具有两种独特的传播方式,每种方式都有自己的特征阻抗。大多数资料把这两种方式称为奇模阻抗和偶模阻抗。

奇模阻抗被定义为通过监测一条线路,而另一条线路通过互补信号驱动而测量的阻抗。差分阻抗是指在差分驱动时在两条传输线中测量的阻抗。差分阻抗是奇模阻抗的两倍。

偶模阻抗被定义为通过监测一条线路,而另一条线路通过同等信号驱动而测量的阻抗。共模阻抗是指并连在一起的线路的阻抗,是偶模阻抗的二分之一。

图5 差分传输线的奇模阻抗和偶模阻抗

差分阻抗和奇模阻抗的计算公式如下:

共模阻抗和偶模阻抗的计算公式如下:

图6 差分/共模结构的电磁场分布和模型

PCB阻抗和差分阻抗测试仪器和探头

现在测试PCB阻抗的仪器主要有两种:基于采样示波器的时域反射计TDR和基于网络分析仪的ENA-TDR。

图7是典型的时域反射计TDR,由采样示波器86100D和TDR模块54754A组成,其典型的TDR指标是:硬件上升时间40ps,归一化的上升时间<25ps(最低16ps)。

图7 86100D采样示波器和54754A TDR测试模块

图8是现在比较流行的基于网络分析仪E5071C的ENA-TDR,由2端口或4端口E5071C 矢量网络分析仪和TDR选件构成,其典型的TDR指标是:上升时间22ps。

图8 基于网络分析仪的ENA-TDR

测量PCB单端阻抗或差分阻抗,探头是必不可少的一部分。如果已经在被测PCB上设计了SMA接头或测试夹具,可以用同轴电缆直接连接被测件测量。大多数情况都是裸PCB 或裸的测试条,这时需要用探头测量。探头可以自己制作,如图9所示,是本人自己制作的差分TDR探头,实际使用效果还是非常好的。自己制作时需要注意地线的连接,制作单端探头时地线与信号针之间形成的环路面积尽量小;制作差分探头时两根信号针之间的环路面积尽量小。同轴电缆中间的信号线一般较粗,制作时需要用锉刀把信号线挫细成针,有利于探测。

图9 自制的差分TDR探头

当然最好还是用与仪器配套的探头,如图10所示的N1021B差分TDR探头可以用于传统的基于采样示波器86100D的TDR仪器,也可以用于基于网络分析仪E5071C的ENA-TDR。N1021B的典型指标是:带宽>18GHz,可变探针间距范围0.5mm~2.54mm。

图10 N1021B差分TDR探头

基于采样示波器的TDR测量原理

时域反射计TDR是最常用的测量传输线特征阻抗的仪器,它是利用时域反射的原理进行特性阻抗的测量。图1是TDR工作原理图。

图11 时域反射计TDR工作原理

TDR包括三部分组成:

1)快沿信号发生器:典型的发射信号的特征是:幅度200mv,上升时间35ps,频率250KHz 方波。

2)采样示波器:通用的采样示波器;

3)探头系统:连接被测件和TDR仪器。

4)测试信号的运行特征参考图2所示。图3是计算被测传输线特征阻抗的计算公式。

图12 TDR测试信号在传输线上的运动特征

图13 TDR计算被测件特征阻抗的计算公式

图14 TDR曲线与被测传输线一一对应

其中ρ是反射系数,Z0是参考阻抗(一般为50ohm,由测试系统決定),Z是待测阻抗。由此仪器可以计算显示出传输线各个点的阻抗,从而可以在仪器的荧幕上显示一条TDR 曲线,曲线的每一点对应传输线上的每一点的反射系数或特征阻抗。

当传输线上存在寄生电容、电感(如过孔)时,在TDR曲线上可以反映出寄生参数引起的阻抗不不连续,而且這些阻抗不连续曲线可以等效为电容、电感或其组合的模型,因而TDR也可以用來进行互连建模,可以直接在仪器上读出寄生的电感或电容,或通过仿真软件建立更详细的模型。

图15 从TDR曲线上的波动处可计算出寄生电容或电感

基于网络分析仪的ENA-TDR测量原理

网络分析仪VNA 是测量被测件(DUT)频率响应的仪器,测量的时候给被测器件输入一个正弦波激励信号,然后通过计算输入信号与传输信号(S21)或反射信号(S11)之间的矢量幅度比(图14)得到测量结果;在测量的频率范围内对输入的信号进行扫描就可以获

得被测器件的频率响应特性(图15 );在测量接收机中使用带通滤波器可以把噪声和不需要的信号从测量结果中去掉,提高测量精度。

图16 输入信号、反射信号和传输信号示意图

图17 在测量频率范围内扫描正弦波激励信号,就可用VNA 测得被测器件的频率响应特

众所周知,频域和时域之间的关系可以通过傅立叶理论来描述。通过对使用VNA 获得的反射和传输频率响应特性进行傅立叶逆变换,可以获得时域上的冲激响应特性(图4)。再通过对冲激响应特性进行积分,可得到阶跃响应特性。这和在TDR 示波器上观察到的响应特性是一样的。由于积分计算非常耗时,因此实际上使用的方法是在频域中根据傅立叶

变换的卷积原理进行计算——把输入信号的傅立叶变换和被测件的频率响应特性进行卷积,然后再对结果实施傅立叶逆变换。由于在时域中的积分也可使用频域中的卷积来描述,因此我们可以快速计算出阶跃响应特性。

图18 从傅立叶逆变换中推导出的阶跃响应特性与冲激响应特性之间的关系

通过傅立叶逆变换得到的时域特性的时间分辨率和时间测量范围分别对应于最高测量频率的倒数和频率扫描间隔的倒数(图15)。例如,若最高测量频率是10 GHz,则时间分辨率为100 ps。我们似乎可以认为通过不断缩小频率扫描的间隔就可以无限地扩大测量的时间范围,但事实上却存在限制。因为傅立叶逆变换中使用的频率数据在频域中必须是等距的,若扫描的频率间隔比VNA 的最低测量频率还要小,那么就不能执行傅立叶逆变换。例如,如果VNA 的最低测量频率是100 kHz,则在时域测量中能够得到的最大时间测量范围就是10 us,对于TDR 的测量应用,这足够了。

图19 时域参数(时间分辨率和时间测量范围)与频域参数(最大频率和扫描频率间隔)

之间的关系

图16 显示的是使用基于网络分析仪E5071C的ENA-TDR和基于示波器86100D的TDR,对同一被测件的阻抗进行测量,得到的响应曲线之间的相关性。两个测量结果之间的差别不到0.4Ω。

图20ENA-TDR 和86100D TDR 的测量结果之间的相关性

TDR测量仪器系统的校准

许多因素影响着TDR测量的精度,主要包括:TDR仪器的阶跃响应,采样头性能,探头与被测件连接的寄生参数,电缆探头和被测件损耗,多重反射和测量中使用的参考阻抗的精度等。为此,测试仪器系统需要经过校准才能保证测量的精度。

图21 TDR仪器的误差源

业界采用了许多校准方法来保证TDR测量的精度,主要有:

1:偏置校准方法(适用于基于采样示波器的TDR)

2:归一化校准方法(适用于基于采样示波器的TDR)

3:电子校准件SOLT校准方法(适用于基于网络分析仪的ENA-TDR)

适用于基于采样示波器的TDR的偏置校准方法是在被测件的位置连接一个标准阻抗件,测量标准阻抗件的阻抗,测量结果与标准阻抗件的标称值比较,得出的误差作为以后测试的系统误差,实际的测量结果减去此误差得出的就是被测件的阻抗值。标准参考阻抗件可以是空气线,或精密的同轴电缆,或精密电阻。

图22 TDR偏置校准方法

适用于基于采样示波器的TDR的归一化校准方法的过程是先测量短路和50欧姆标准,得出参考面的时间信息,对于标准负载的连接线路和探头的频响信息,以此作为校准表。示波器实际测量的时域波形做FFT,计算频域响应,计算的结果与标准50欧姆测量的结果进行归一化数学运算,运算后的频域结果再转换成时域波形即可得出归一化后的结果。整个处理过程如下图所示。

图23 归一化处理过程

基于网络分析仪的EAN-TDR校准方法比较多,按照精度和难易程度画图如下图所示。其中精度最高,使用最方便的是使用电子校准件进行全端口校准,校准速度也是非常快,4端口校准几秒即可完成。所以选择和使用ENA-TDR,建议配备和使用电子校准件。

图24 基于网络分析仪的ENA-TDR校准方法

这些校准方法几乎都是校准到被测件的测试端口,对于传输线的损耗和因为阻抗不连续而引发的多重反射还是没有办法处理。损耗自今无法方便的处理,测试时尽量不要测试太长的线(短于0.5米)。如果测试长线,要两头分别测试,读值以靠近测试端口的为准,这样可以避开被测PCB传输线损耗带来的测试误差。

对于多重反射,需要用仪器支持的软件算法进行处理。如下图所示,被测传输线阻抗不连续,在每个不连续的位置都会引发反射,反射的信号又因为阻抗不连续,还会发生二次反射,如此就会产生多重反射误差。实际计算公式比较复杂,在此暂不列出。一般的基于采样

示波器的TDR不支持多种反射校准,但是一旦增加了转换成S参数的选件,里面都会支持多重反射的校准。基于网络分析仪的ENA-TDR直接支持多重反射校准,命名与基于采样示波器的TDR一样,叫”Peeling”。

图25 PCB传输线因为阻抗不连续引发的多重发射

TDR分辨率的概念

TDR分辨率指的是:用TDR测试时,能够分辨的最小距离。

如果测试长度较长、结构较一致的传输线,TDR的上升时间对测试结果影响较小。特征阻抗与信号频率一般是没有关系的,但是因为介电常数与频率有一定的关系,所以有些被测件的测试结果会因为测试上升时间的不同而不同,但差别是非常小的,比如小于0.5欧姆,埋没在测量不确定度之内。

如果测试距离较短、或结构变化加大的传输线,比如芯片封装、连接器,TDR上升时间对测量结果影响较大。因为这个短距离的传输通道已经不能用分布参数的传输线模型来表征了,需要使用集中参数的模型,而集中参数的模型的阻抗与频率关系较大,所以不同上升时间的TDR测试结果差别较大。

TDR能够分辨的传输线最小长度即是TDR分辨率,与TDR上升时间关系较大。因为TDR 仪器采用脉冲快速边沿的反射法测试特征阻抗,而这个边沿自身的上升时间在被测件上的电气长度是个模糊区域,即TDR仪器没法分辨的区域,这个区域就是TDR分辨率,所不能够分辨的微小区域。

图26 用35ps和9ps的TDR测试短距离传输线结果的不同TDR分辨率不仅仅与TDR上升时间有关系,还与被测件介电常数ε有关系,因为信号传输速度与介电常数有关系。TDR分辨率的公式如下:

基于这个公式,计算和验证的各种材料传输线的TDR分辨率如下表所示。

表1 TDR在典型介电常数材料上的分辨率

从表中可以看出,对于常用的FR4板材,典型的40ps TDR的分辨率是:2.798mm。

现在典型的TDR的上升时间是35ps,若要测试封装、连接器等短距离传输线,那么要达到小于9ps上升时间的方案是什么呢?如下图所示即为一个典型方案。

图27 小于9ps TDR测试方案

这个方案需要用到Picosecond Pulse Labs的4020模块或Agilent的N2806A快沿信号发生器,还需要用到Agilent的DCA主机,54754A TDR模块,和75GHz带宽的86118A采样头。

54754A TDR模块发出TDR脉冲激励4020或N2806A,4020或N2806A产生小于9ps的TDR脉冲,86118A采集被测件反射的信号,DCA里的公式计算结果,得出最终的测试结果。DCA支持归一化校准功能,确保测试的精度。

PCB阻抗测量操作步骤

下面分别介绍基于86100D的TDR和基于E5071C的ENA-TDR的操作步骤。两类仪器的TDR测量操作都是非常简单的。

基于86100D的TDR操作步骤。

1:在软件界面里,点击TDR Setup 快捷图标可以看到TDR/TDT 的设置界面。

2:在这个界面里,在Stimulus Mode 选框下可以选择单端Single Ended, 共模Common 或者差分Differential测量模式。选择Differential,并将设置界面里的Diff TDR 显示复选框选中,即可显示差分时域反射的测量波形,用以测量差分阻抗。

图28 86100D TDR测试设置界面

3:点击上图左下脚的Calibration Wizard 校准向导,开始校准处理。点击Next 开始下一步,这一步会显示需要模块的垂直校准,点击Next 进行模块垂直校准,点击skip 会略去模块校准。

如果选择了模块校准,会提示断开模块的所有连接,保证没有电缆,短路件或端接件连接在模块的前端通道接口上。点击Continue,按照提示,连接50ohm 高精度负载(或输入实际的DC 电阻值)到通道1,点击Continue。对于通道2,同样会有此界面。

完成模块校准,或者skip 模块校准后,连接上探头或测试电缆,会出现如下的界面。连接上被测件,观察被测件的反射波形区域,调整水平时基旋钮和延时旋钮,使得被测

件的全部都能够显示在屏幕当中。

图29 校准中的时基调整

4:卸掉夹具和被测件,此时探头或cable 连接接头作为参考面,按照提示想到依次连接短路/50ohm 端接件,最后完成校准过程。按照测量需求,可以改变有效上升延时间(在TDR设置界面的左中位置)。

5:关闭TDR Setup。按Auto Scale 按钮,观察屏幕显示,可以看到入射及反射情况,将探头点测被测件之前可以看到全反射发生的位置(即探头尖端断面位置),将探头点测到被测件或者用测量电缆连接到被测件,观察波形可以看到发生全反射的位置(即被测件远离测试点一端的断面)。

6:在确定被测件的物理位置区间后,旋转在仪器面板Horizontal 处的水平时基旋钮(下图左侧所示)和水平延时旋钮(下图右侧图标所示),使得屏幕范围内显示为被测件的区间。或者点中鼠标左键拖动鼠标画一个框圈中感兴趣的测量区域,即可放大这部分的波形,如下图所示。

图30 被测件显示区域

7:在旋转这两个旋钮时,在屏幕的下方会显示时基(每格代表的时间)及延时信息。按下仪器屏幕下方Markers 下面的按钮,在屏幕中出现光标,旋转光标旋钮对应调整测量波形的位置,在TDR 测试模式下,有两个光标可以使用。在屏幕右下方会显示出光标与波形轨迹相交处的时刻值X 及阻抗值Y(欧姆),在按下Marker Unit 按钮后可以把测量值的单位

改为电压或反射百分比。为确定阻抗不连续点(波形中有突起或凹陷)的位置,以两个光标确定被测件的起点和不连续点的时刻差异,可以根据其与到达被测件最后断面的时间差异的比例推算出来在被测件上发生阻抗不连续点的物理位置。注意光标所测量的时间为反射回来到达仪器接收端的时刻,所以在判断某位置距离入射点的延时时要将读数除以2。

基于E5071C的ENA-TDR的操作步骤。

1:ENA-TDR图形用户界面经过精心设计,可以提供类似于传统TDR 示波器的外观和感受,甚至对于不熟悉矢量网络分析仪和S 参数测量的用户,也可以提供直观的操作步骤。设置向导可以指导用户执行所有必要步骤,从而直观、无误地进行设置、校准和测量。

图31 ENA-TDR界面

2:选择DUT 类型。选择被测设备(DUT) 的类型。支持单端型1 端口、2 端口和4 端口,以及差分1 端口、2 端口类型。

图32 被测件类型选择

3:执行误差校正。根据以下提示执行误差校正。提示各不相同,其取决于第一步中所选择的误差校正方法。

图33 夹具时间偏差校准

图34 用电子校准件ECal进行全端口校准

4:测量DUT长度。可自动测量DUT的长度,并将其用于设置时基。

提示说明:测试不同长度的多个DUT时,要用最长的DUT来测量DUT长度,以便所有测量都可以使用相同的设置。

PCB的阻抗设计

PCB的阻抗设计 1、阻抗的定义: 在某一频率下,电子器件传输信号线中,相对某一参考层,其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它是电阻抗,电感抗,电容抗……的一个矢量总和。 当信号在PCB导线中传输时,若导线的长度接近信号波长的1/7,此时的导线便成为信号传输线,一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB制作时,依客户要求决定是否需管控阻抗,若客户要求某一线宽需做阻抗控制,生产时则需管控该线宽的阻抗。 当信号在PCB上传输时,PCB板的特性阻抗必须与头尾元件的电子阻抗相匹配,一但阻抗值超出公差,所传出的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误等现象,从而导致信号不完整、信号失真。 2、计算阻抗的工具: 目前大部分人都用Polar软件:Polar Si8000、Si9000等。 常用的软件阻抗模型主要有三种: (1)特性阻抗,也叫单端阻抗;(2)差分阻抗,也叫差动阻抗;(3)共面阻抗,也叫共面波导阻抗,主要应用于双面板阻抗设计当中。

选择共面阻抗设计的原因是:双面板板厚决定了阻抗线距离,下面的参考面比较远,信号非常弱,必须选择距离较近的参考面,于是就产生了共面阻抗的设计。 3、安装软件Polar Si9000,然后打开Polar Si9000软件。熟悉一下常用的几个阻抗模型: (1)下图是外层特性阻抗模型(也叫单端阻抗模型):

(2)下图是外层差分阻抗模型: (3)内层差分阻抗模型常用以下三种:

下面是共面的常用模型: (4)下图是外层共面单端阻抗模型: (5)下图是外层共面差分阻抗模型:

4、怎样来计算阻抗? 各种PP及其组合的厚度,介电常数详见PP规格表,铜厚规则按下图的要求。

PCB的阻抗控制

浅谈PCB的阻抗控制 随着电路设计日趋复杂和高速,如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,也就是保证信号质量,成为难题。此时,需要借助传输线理论进行分析,控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。常见的信号,如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等,均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现,对PCB板工艺也提出更高要求,经过与PCB厂的沟通,并结合EDA软件的使用,我对这个问题有了一些粗浅的认识,愿和大家分享。 多层板的结构: 为了很好地对PCB进行阻抗控制,首先要了解PCB的结构: 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的,芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度,但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层,在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um 或1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜,其最终厚度与原始厚度相差很小,但由于蚀刻的原因,一般会减少几个um。 多层板的最外层是阻焊层,就是我们常说的“绿油”,当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定,在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些,但因为缺少了铜箔的厚度,所以铜箔还是显得更突出,当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。 当制作某一特定厚度的印制板时,一方面要求合理地选择各种材料的参数,另一方面,半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构: PCB的参数: 不同的印制板厂,PCB的参数会有细微的差异,通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通,得到该厂的一些参数数据: 表层铜箔:

电压与阻抗的测量技术与方法

电压与阻抗的测量技术与方法 一、测量特点 (一)电压测量 (1)频率范围宽 除直流外,交流电压的频率从Hz(甚至更低)~Hz。 (2)电压范围广 ①微弱信号:心电医学信号、地震波等,纳伏级(V); ②超高压信号:电力系统中,数百千伏。 (3)电压波形的多样化 电压信号波形是被测量信息的载体。 各种波形:纯正弦波、失真的正弦波、方波、三角波、阶梯波。 (4)测量精度的要求差异很大:~。 (5)测量速度的要求差异很大 ①静态测量:直流(慢变化信号),几次/秒; ②动态测量:高速瞬变信号,数亿次/秒(几百MHz); ③精度与速度存在矛盾,应根据需要而定。 (6)被测电路的输出阻抗匹配 在多级系统中,输出级阻抗对下一输入级有影响。 ①直流测量中,输入阻抗与被测信号源等效内阻形成分压,使测量结果偏小。如:采用电压表与电流表测量电阻,当测量小电阻时,应采用电压表并联方案;当测量大电阻时,应采用电流表串联方案; ②交流测量中,输入阻抗的不匹配引起信号反射。 (7)抗干扰性能:工业现场测试中,存在较大的干扰。 (二)阻抗测量 ①保证测量条件与工作条件尽量一致;测量时所加的电流、电压、频率、

环境条件等必须尽可能接近被测元件的实际工作条件,否则,测量结果很可能无多大价值; ②了解RLC的自身特性;在选用RLC元件时就要了解各种类型元件的自身特性。例如,线绕电阻只能用于低频状态;电解电容的引线电感较大;铁芯电感要防止大电流引起的饱和。 二、测量原理 (一)电压测量 ①绝对误差 ②相对误差 要减少误差,就必须使电压表的输入电阻远大于。 (二)阻抗测量 三、测量方法 (一)电压测量的分类 ①交流电压的模拟测量方法 表征交流电压的三个基本参量:有效值、峰值和平均值。以有效值测量为主。 方法:交流电压(有效值、峰值和平均值)→直流电流→驱动表头→指示。 ②数字化直流电压测量方法 模拟直流电压→A/D转换器→数字量→数字显示(直观)→数字电压表(DVM),数字多用表(DMM)。 ③交流电压的数字化测量

阻抗测试系统

作为PCB制造商,你现在完全有把握为客户生产控制阻抗PCB — 据估计,此类电路板将在几年后占有70%左右的市场分额。但是,你怎么检验PCBs的特性,怎么控制生产流程,如何证 明质量符合客户的要 求? 单击图打开应用视图 CITS800s8 - 8通道 单端 差动CITS800s4 - 4通道阻抗测量很容易 专用于PCB生产环境 是CEM内部检查的理想选择 测量PCB和样品测试 客户一致性报告 自动数据记录日志 提高紧藕合线路的精确度 CITS800s2是Polar推出的第六代阻抗测试系统,对于刚刚涉足阻抗控制的客户来说,它是最具代表性受欢迎的型号。CITS800s 具备差动测量和单端测量功能,适用于低等到中等的测试量。 CITS800s4适用于中等规模、混合生产大量的单端和差动阻抗控制的PCB制造商。 CITS800s8适用于大规模、混合生产大量单端和差动控制阻抗PCB的制造商,CITS800s8也可与RITS520a飞针阻抗测试系统一起使用,用于重复量大、产量大的场合。 如果你需要测试大量试样或电路板上的试样,请参看RITS510a 自动试样测试系统或RITS520a 飞针阻抗测试系统。 在许多情况下应用控制阻抗PCB,以确保高频信号的完整性。只要数字信号的边沿速度大于1纳秒,或者模拟信号的频率在

单端 差动CITS800s2 - 2通道 单端 差动适用于有大量混合试样类型的应用场合,或者单端和差动试样混合的 应用场合Polar生产各种与特殊阻抗相匹配的测试探头,包括这里所展示的IPD-100差动型。IP-50V是改进后的可变节距型, 也可供实验室使用。300MHz以上,设计师总是指定使用这些类型的PCB。 PCB线路的特征阻抗由线路尺寸和PCB材料的特性所决定,每批特性都不一样。为了控制线路阻抗,PCB制造商通常靠改变线宽来补偿不同批次的PCB材料。以前,他们不得不使用象时域反射计(TDR)这样的专业实验室设备,来测量电路板上有代表性的蚀刻线路特性,或者测试试样的特性。这种方法很复杂,成本高,离理想的生产环境要求相差很远。 很多电子工程师,特别是在国防/航天、通信和IT行业想不断提高性能极限的工程师们,通过采用差动信号和平衡线路提高噪声抑制能力,从而减少高速互接结构的时间错误,现在将控制阻抗PCB提高到一个新的阶段。对于为这些迅速增长的电子行业提供服务的PCB制造商来说,检验这些平衡线路的差动阻抗现在是易如反掌。 非常易于使用 CITS阻抗测试系统非常容易使用。功能强大基于Windows的软件使测试的每个方面都实现自动化,只需单击一下鼠标或踩一下脚踏开关即可控制整个过程。你只需定位微带线探头,选择一个内有正常PCB测试阻抗和容差的文件,然后踩一下脚踏开关。这里无需进行与复杂TDR测量在通常情况下有关的任何调节,例如设置垂直增益、脉冲时间延迟和时基值。CITS可以自动执行一系列阻抗测试,在适当的时候提示你重新定位探头,从而达到最大的测试量。 测试结果简单易懂 — CITS自动处理数据,生成并显示明确的特性阻抗同距离的关系,直观显示合格/不合格状态。 自动数据记录日志功能使测试结果 — 与系统设置数据和测量标准 — 可以很容易地导出到很多第三方数据库或电子表格软件包,便于进行实时统计过程控制。每次测试的合格/不合格状态也可以通过仪器后面板上的光隔离信号输出,以便于同其他工厂自动化设备集成。 测试控制灵活 可跟踪测量精度令CITS的操作异常简单。此外,QA专家仍然可以自如地指定复杂的测试参数,例如传播速度和损失补偿,以及合/不合格限定、结果处理和数据日志记录等标准测试功能。 你可以打印测试结果,以便给客户提供一致性报告,将数据存在磁盘里便于存档或是日后分析,或者将数据导出来便于实时SPC处理。可选的宏报告生成器有多种标准报告可供选择,可

发电机转子交流阻抗试验技术方案

#2发电机转子交流阻抗试验 技术方案 批准人: 审定人: 审核人: 编写人: 贵州黔东电力有限公司 2011年07月07日

#2发电机转子交流阻抗试验技术方案 1、试验目的: 针对#2发电机运行中震动较大等原因,对#2发电机进行:转子绕组直流电阻试验、发电机堂内转子交流阻抗试验、发电机转子两极分担电压试验。来判断发电机转子绕组是否存在匝间短路,为查找发电机震动较大提供技术数据和分析判断依据。 2、引用标准 DLT1051-2007 《电力技术监督导则》 DL/T 596-1996 《电力设备预防性试验规程》 3、使用仪器仪表 FULK 兆欧表 HDBZ-5 直流电阻测试仪 HDJZ 型发电机转子交流阻抗测试仪 5 测试内容及工作程序 5.1试验内容 5.1.1 试验方法

用铜电刷通过滑环向转子绕组施加交流电压,同时读取电流、电压和功率损耗值。 5.1.2试验接线见图1。 图1试验接线 本图较一般接线图增加了隔离变压器,因为现在大多检修电源开关都装了漏电保安器,由于转子绕组对地有电容,当交流电源接上后对地会有电容电流,就会导致漏电保安器动作跳开电源开关,因此建议前极加上一隔离变压器。如果没有隔离变压器,可直接将调压器接220V 交流电源,但接的开关不能有漏电保安器。开关容量需要60A 。 5. 2试验操作程序(步骤): (1)试验前先确认转子绕组的励磁回路已全部断开并验电; (2)现场封闭:对试验现场进行封闭,用围栏或绳子将试验现场围起,并悬挂标示牌。 (3)按图1接好试验接线,带电空试以检查试验设备和各仪器仪表是否正常; (4)试验电压的确定 对于额定励磁电压在400V 及以下的绕组,施加的电压一般考虑为其电压峰值等于额定励磁电压。额定励磁电压大于400V 时,电压可适当降低。本机转子绕组交流阻抗较小,外施电压到100V 电流已超过40A ,故历次试验都只加到100V 电压,本次试验也可加到100V ,以便与以往数据比较。 (5)用铜电刷通过滑环向转子绕组施加交流电压,同时读取电流、电压和功率损耗值。 (6)应在静止状态下的定子膛内、膛外和在超速试验前后的额定转速下分别测量,每种工况都应在几个不同的电压下进行测量。 (7)试验完毕后,断开电源,然后需检查试验仪表是否正常。 (8)记录温度和湿度。 5. 3试验时注意事项:合电源开关向转子施加电压前必须大声通知。 转子绕组 铜刷

阻抗测量完整解决方案

是德科技 LCR 表、阻抗分析仪 和测试夹具 材料、半导体和元器件测试及在线测量解决方案 选型指南

使用作为行业标准的仪器, 成功完成阻抗测量 过去的半个多世纪中,惠普、安捷伦和是德科技不断创新,为业界提供了卓越的阻抗分析产品。无论研发、生产、质控、进货检查或者其他应用,能够帮助客户成功完成任务是我们最大的荣耀。从阻抗分析仪到全面的测试附件,我们将一如既往地为您提供完整解决方案,满足您的需求。选择是德科技阻抗测量解决方案,实现业务成功。是德科技提供: 卓越的产品性能:是德科技产品可提供同类产品中更出 色的精度和可重复性,以及超快的测量速度。表 1 中列出的三种阻抗测量解决方案可满足不同的测量需求。 全面的解决方案:是德科技的阻抗分析仪产品系列可在 从 5 Hz 到 3 GHz 的频率范围内执行测量,使您能在十分广阔的范围内根据测量需求做出更好的选择。本选型指南为您概括 介绍可以选择的所有产品和附件。 适合应用所需的频率范围: 是德科技产品提供出色的性能,而且丰富的频率选件可以经济的价格满足您的需求。您可以选择更适合自身应用的频率范围,也可以灵活选择各种频率升级选件。您可以用少量投资只购买当前所需的性能,而后再根据需求变化进行升级。 专业技术:是德科技在提供阻抗测量解决方案方面拥有几十 年的经验。多年的经验和持续的技术创新已经融入是德科技各种 LCR 表和阻抗分析仪的设计和制造过程当中。是德科技还有大量相关的技术资料,帮助您更加正确高效地完成各种测量任务(这些资料的清单在第 15 页列出)。 应用范围十分广泛的先进测量技术 图 1 是 Keysight LCR 表和阻抗分析仪所使用的不同测试技术的比较,正如您所看到的那样,每一种技术都有其特别的测量优势: –自动平衡桥法的阻抗测量范围最宽,典型的测量频率在 20 Hz 到 120 MHz 之间,这项技术适用于低频和通用测试。 100M 10M 1M 100K 10K 1K 100101100m 10m 1m 是德科技阻抗分析仪/LCR 表测量方法比较 10% 精度范围 1 10 100 1K 10K 100K 1M 10M 100M 1G 10G 测量频率范围(Hz ) 阻抗测量范围(Ω) 自动平衡桥法 I-V RF I-V 图 1. 阻抗分析仪/LCR 表的阻抗测量技术

PCB阻抗值因素与计算方法

PCB阻抗设计及计算简介

特性阻抗的定义 ?何谓特性阻抗(Characteristic Impedance ,Z0) ?电子设备传输信号线中,其高频信号在传输线中传播时所遇到的阻力称之为特性阻抗;包括阻抗、容抗、感抗等,已不再只是简单直流电的“欧姆电阻”。 ?阻抗在显示电子电路,元件和元件材料的特色上是最重要的参数.阻抗(Z)一般定义为:一装置或电路在提供某特定频率的交流电(AC)时所遭遇的总阻力. ?简单的说,在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。

设计阻抗的目的 ?随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗的作用,这样才能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。?阻抗匹配在高频设计中是很重要的,阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点,不会有信号反射回源点。

?因此,在有高频信号传输的PCB板中,特性阻抗的控制是尤为重要的。 ?当选定板材类型和完成高频线路或高速数字线路的PCB 设计之后,则特性阻抗值已确定,但是真正要做到预计的特性阻抗或实际控制在预计的特性阻抗值的围,只有通过PCB生产加工过程的管理与控制才能达到。

?从PCB制造的角度来讲,影响阻抗和关键因素主要有: –线宽(w) –线距(s)、 –线厚(t)、 –介质厚度(h) –介质常数(Dk) εr相对电容率(原俗称Dk介质常数),白容生对此有研究和专门诠释。 注:其实阻焊也对阻抗有影响,只是由于阻焊层贴在介质上,导致介电常数增大,将此归于介电常数的影响,阻抗值会相 应减少4%

PCB阻抗计算方法

阻抗计算说明 Rev0.0 heroedit@https://www.360docs.net/doc/7614513569.html, z给初学者的 一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教! 在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义 z传输线阻抗的由来以及意义 传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论) 如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得 推出通解

定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义) ε μ=EH Z 特性阻抗与波阻抗之间关系可从 此关系式推出. Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,就造成所谓的反射现象等等.在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来. z 叠层(stackup)的定义 我们来看如下一种stackup,主板常用的8层板(4层power/ground 以及4层走线层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8)因此要计算的阻抗为 L1,L4,L5,L8 下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的 Oz 的概念 Oz 本来是重量的单位Oz(盎司 )=28.3 g(克) 在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz, 对

交流阻抗怎么测量

交流阻抗怎么测量 交流阻抗法是电化学测试技术中一类十分重要的方法,是研究电极过程动力学和表面现象的重要手段。特别是近年来,交流阻抗的测试精度越来越高,超低频信号阻抗谱也具有良好的重现性,再加上计算机技术的进步,对阻抗谱解析的自动化程度越来越高,这就使我们能更好的理解电极表面双电层结构,活化钝化膜转换,孔蚀的诱发、发展、终止以及活性物质的吸脱附过程。 (1)交流阻抗:交流阻抗即阻抗,在电子学中,是指电子部件对交流激励信号呈现出的电阻和电抗的复合特性;在电化学中,是指电极系统对所施加的交流激励信号呈现出的电阻和电抗的复合特性。阻抗模的单位为欧姆,阻抗辐角(相角)的单位为弧度或度。 (2)交流阻抗谱:在测量阻抗的过程中,如果不断地改变交流激励信号的频率,则可测得随频率而变化的一系列阻抗数据。这种随频率而变的阻抗数据的集合被称为阻抗频率谱或阻抗谱。阻抗谱是频率的复函数,可用幅频特性和相频特性的组合来表示;也可在复平面上以频率为参变量将阻抗的实部和虚部展示出来。测量频率范围越宽,所能获得的阻抗谱信息越完整。RST5200电化学工作站的频率范围为:0.00001Hz~1MHz,可以很好地完成阻抗谱的测量。 (3)电化学阻抗谱:电化学阻抗谱是一种电化学测试方法,采用的技术是小信号交流稳态测量法。对于电化学电极体系中的溶液电阻、双电层电容以及法拉第电阻等参量,用电化学阻抗谱方法可以很精确地测定;而用电流阶跃、电位阶跃等暂态方法测定,则精度要低一些。另外,像扩散传质过程等需要用较长时间才能测定的特性,用暂态法是无法实现的,而这却是电化学阻抗谱的长项。 (4)电化学阻抗谱测量的特殊性:就测量原理而言,在电化学中测量电极体系的阻抗谱与在电子学中测量电子部件的阻抗谱并没有本质区别。通常,我们希望获得电极体系处于某一状态时的电化学阻抗谱。而维持电极体系的状态,须使电极电位保持不变。通常认为,电极电位变化50mV以上将会破坏现有的状态。因此,在电化学阻抗谱测量中,必须注意两个关键点,即:偏置电位和正弦交流信号幅度。 (5)正弦交流信号的幅度:为了避免对电化学电极体系产生大的影响以及希望其具有较好的线性响应,正弦交流信号的幅度通常可设在2~20mV之间。 (6)自动去偏:在电化学阻抗谱测量过程中,由于偏置电位不一定等于开路电位以及少量的非线性作用,在工作电极电流中还会含有直流成分。去除这个直流成分(偏流),可扩大交流信号的动态范围、提高信噪比。RST5200电化学工作站,可在测量过程中动态地调整去偏电流,使获得的阻抗谱数据更精准。另外,在软件界面的状态栏中,可实时显示工作电极的极化电流,供操作者参考。 以上为交流阻抗的相关说明,下面我们就实验设置过程中遇到的专业名词

实验四__阻抗测量(归一化阻抗测试实例)

实验四 阻抗测量(归一化阻抗测试实例) 一、实验目的和要求 应用所学的理论知识,学会并掌握利用微波测量线系统测量微波负载阻抗(或导纳)的方法,熟悉阻抗园图应用。 二、实验内容 利用微波测量线系统测量电容性膜片和电感性膜片的阻抗。其中需先测量出驻波比和电压波节点到终端开口处的距离,然后利用阻抗园图求出它们阻抗的归一化值。 三、实验原理 在微波波段内,测量阻抗的方法很多。最常用的方法就是本实验所采用的利用微波测量线系统测量阻抗的方法,基本原理如下: 首先利用微波测量线系统测量(在给定终端负载条件下)沿线驻波比(ρ)及第一电压波节点到终端的距离(1l )。然后利用阻抗园图求出归一化负载阻抗(L Z ~)。 1. 测量驻波比 在实验过程中,可按如下方法估算驻波比。使晶体检波器工作于小信号状态(加大信号源输出的衰减量),测出沿线电压波腹点处对应的选频放大器电流表表头指示的最大值(Imax )及电压波节点处对应的选频放大器电流表表头指示的最小值(Imin ),沿线驻波比可按下式估算: Imin Imax / =ρ 另外本实验使用的YM3892选频放大器,已近似按平方律基本的规律刻度了驻波比,由此也可估算驻波比。具体方法是:先在电压波腹点调选频放大器的衰减旋钮,使其电流表表头指示值达满刻度,然后调节测量线小探针位置旋钮至电压波节点,此时对应的选频放大器电流表指针所指的驻波比刻度值即为晶体按平方律基本时的驻波比的近似值。

应该指出,此方法为视检波晶体按平方律检波时而给出的驻波比的近似值。 2. 测量第一电压波节点到终端的距离 由于受到测量线所开缝隙的限制,小探针无法移到接负载的位置,也即不能直接测量第一电压波节点到终端的距离(1l ),可以采用间接测量法如下。 首先将短路片与测量线终端连接。此时,沿线为驻波状态。终端为电压波节点,并且,由终端向信号源方向沿线每移动半个相波长(2/P )的距离就会出现一个电压波节点。因此,总会有几个电压波节点落在测量线刻度区之内,取测量线中间部分的一个电压波节点作为测量的起点(测量线开缝边缘部分泄漏误差较大),记该点位置(由游标卡尺读出)为Zoa ,该点可视为终端负载的(参考)位置。[ 参见图六(a )] 然后,将被测负载加匹配负载与测量线终端连接。此时,沿线呈行驻波状态。电压波节点在图六(a )的基础上依次向右(负载方向)平移1l 长度[ 参见图六(b )]。测出在负载一侧离Zoa 位置最近的一个(新)电压波节点的位置(记为Zob ),则被测负载加匹配负载时,第一电压波节点到终端的距离求为: Zob Zoa Z -= 由驻波比ρ和d 的值,在阻抗园图上即可求出被测负载的归一化阻抗。 本实验在微波传输系统中插入电感性膜片和电容性膜片。用上述方法测出电感性膜片加匹配负载和电容性膜片加匹配负载的归一化阻抗和阻抗。 Z Z Zob Zoa 0 E 图 (a (b )

PCB阻抗计算

阻抗线计算 一.传输线类型 1 最通用的传输线类型为微带线(microstrip)和带状线(stripline) 微带线(microstrip):指在PCB外层的线和只有一个参考平面的线,有非嵌入/嵌入两种如图所示:(图1) 非嵌入(我们目前常用) (图2) 嵌入(我们目前几乎没有用过) 带状线:在绝缘层的中间,有两个参考平面。如下图: (图3) 2 阻抗线 2.1差动阻抗(图4)

差动阻抗,如上所示,阻抗值一般为90,100,110,120 2.2特性阻抗(图5) 特性阻抗: 如上如所示,.阻抗值一般为50 ohm,60ohm 二.PCB叠层结构 1板层、PCB材质选择 PCB是一种层叠结构。主要是由铜箔与绝缘材料叠压而成。附图为我们常用的1+6+1结构的,8层PCB叠层结构。(图6) 首先第一层为阻焊层(俗称绿油)。它的主要作用是在PCB表面形成一层保护膜,防止导体上不该上锡的区域沾锡。同时还能起到防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路、生产

和装配中不良操作造成的断路、防止线路与其他金属部件短路、绝缘及抵抗各种恶劣环境,保证PCB工作稳定可靠。 防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗,常用的有Normal LPI, Lead-free LPI,Prob 77. 防焊对阻抗的影响是使得阻抗变小2~3ohm左右 阻焊层下面为第一层铜箔。它主要起到电路连通及焊接器件的作用。硬板中使用的铜箔一般以电解铜为主(FPC中主要使用压延铜)。常用厚度为0.5OZ及1OZ.(OZ为重量单位在PCB行业中做为一种铜箔厚度的计量方式。1OZ表示将重量为1OZ的铜碾压成1平方英尺后铜箔的厚度。1OZ=0.035mm). 铜箔下面为绝缘层..我们常用的为FR4半固化片.半固化片是以无碱玻璃布为增强材料,浸以环氧树脂.通过120-170℃的温度下,将半固化片树脂中的溶剂及低分子挥发物烘除.同时,树脂也进行一定程度的反应,呈半固化状态(B阶段).在PCB制作过程中通过层压机的高温压合.半固化中的树脂完全反应,冷却后完全固化形成我们所需的绝缘层. 半固化片中所用树脂主要为热塑性树脂, 树脂有三种阶段: A阶段:在室温下能够完全流动的液态树脂,这是玻钎布浸胶时状态 B阶段:环氧树脂部分交联处于半固化状态,在加热条件下,又能恢复到液体状态 C阶段:树脂全部交联为C阶段,在加热加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层板压制后半固化片转成的最终状态. 由于半固化片在板层压合过程中,厚度会变小,因而半固化片的原始材料厚度和压合后的厚度不一样,因而必须分清厚度是原始材料厚度还是完成厚度。另外,半固化片的厚度不是固定不变的,根据板厚、板层和板厂不同,而有所不同。上述只是一例。 同时该叠层中用了两块芯板,即core(FR-4).芯板是厂家已压合好的带有双面铜的基材,在压合过程中厚度是不变的。常见芯板见下:(表二)

阻抗测试方法

成品阻抗测试方法: 1、仪器设置: 网络分析仪:CENTER:200MHz SPAN:2MHz(视被测电缆的长度进行设定)MEAS:S12 或S21 FORMA T:Phase 直通校准 注意:校准完毕为一条数值为零的直线,SPAN更改不同的数值需要重新校准。 2、电容测量仪测试电容值。(数值现实稳定可以读取数值)。 3、相位差的测量: 网络分析仪连接被测电缆,显示相位值,按照以下方式进行读取数值: 打开菜单MARKER SERACH,target value设置为0,打开multi target search , 记录两个标记点的频率值(注意:选择红圈内数值最接近的标记点)。 如上图所示:应选择标记点1、2。 δf=(f m -f n )/m-n 4、按照特性阻抗的公式: 平均特性阻抗=1000/(δf*c) δf单位为MHz, C为测量的电容值:单位nf。 注意事项:1、测试频率差时被测电缆的接头状态必须和测试电容的接头状态保持一致。 2、target value设置为0,以避免产生误差。 3、保证校准状态有效。

相对传播速度的测量方法: 1:相对传播速度的定义:信号在介质中的传播速度与自由空间的传播速度之比。 2、仪器的设置: 网络分析仪进行测试: CENTER:200MHz SPAN:1MHz MEAS:S12 或S21 FORMA T:Group delay 直通校准 校准后为一条数值为零的直线。 3、连接被测电缆,打开Marker Factions ,将统计功能打开。读取平均值即为延迟时间t。 4、按照下列公式计算相对传播速度: V =L/(t?c) ?100% V:相对传播速度。L:电缆的实际长度(米)c=3.0?108米/秒 t :延迟时间(秒)。 电缆相位及电长度测试及计算方法: 1、仪器的设置: 网络分析仪设置: CENTER:要求测试频点SPAN:10MHz(或者按照通知单要求设置起始终止频率)MEAS:S12 或S21 FORMA T:Extend Phase 直通校准 校准后为一条数值为零的直线。 2、连接被测电缆,读取要求频率点的数值。

发电机转子交流阻抗试验方法

发电机转子交流阻抗试验方法 一、发电机转子交流阻抗试验的目的 如果转子绕组出现匝间短路,则转子绕组有效匝数就会减小,其交流阻抗就会减小,损耗会有所增大,因此,通过测量转子绕组交流阻抗和功率损耗,与历次试验数据相比,就可以有效地判断转子绕组是否有匝间短路。 二、试验方法及注意事项 1. 试验方法 向转子绕组施加交流电压,读取电压、电流及功率损耗值。 施加电压的大小通过调压器调节。 2. 试验用仪器 (1)转子交流阻抗测试仪、调压器。 (2)在现场没有转子交流阻抗测试仪时,可使用调压器、标准CT、交流电压表、交 流电流表、有功功率表。 3. 用交流阻抗测试仪测量 发电机转子交流阻抗测试仪为新型的测试仪器,装置内部自动计算电流、电压、功率、阻抗及曲线等相关数据,试验时只需调压即可,仪器会自动读取数据,并带过流过压保护报警功能。 4. 无功补偿装置的作用 无功补偿装置是通过感性电流和容性电流之间的关系,可补偿试验电流30A到100A,对于大型发电机组,本试验使用的调压器如果有条件并接无功补偿装置,则调压器容量可以大大减小,可使用6KVA、250V的调压器。如果没有无功补偿箱,调压器容量将达到10KVA,比较笨重。 5. 注意事项 (1) 阻抗和功率损耗值自行规定。在相同试验条件下与历年数值比较,不应有显著变化。 (2) 隐极式转子在膛外或膛内以及不同转速下测量。 (3)每次试验应在相同条件、相同电压下进行,试验电压峰值不超过额定励磁电压。 (4)转子到现场后,未穿入发电机前,应做膛外转子交流阻抗试验,穿入发电机后, 可做膛内测试。此项目属于单体试验,应由安装单位进行。 (5)机组整套启动前,提前准备试验仪器及接线。测试工作负责单位由调试单位和安 装单位协商进行。 (6)在机组升速过程中,选取不同的转速点测试,直到机组定速3000转。 (7)机组超速试验后,应再次进行本试验。 (8)试验时,应注意与励磁回路断开。以避免对励磁回路造成损害;受励磁设备的影 响,不能加压。 (9)试验时,应选取足够容量的外接临时电源,并不使用带漏电保护的电源开关。 (10)试验前,应确认碳刷研磨符合工艺要求,以避免影响试验数据的准确性。 6. 碳刷研磨的必要性 碳刷的弧度应研磨至和滑环的弧度一样,不然升速时转子打火很厉害,况且电弧产生熄灭间会有过电压,另外也直接影响到试验接线各环节接触的良好性,从而影响试验数据的准确性。 另外,所有的测量线最好用粗短线,因为有功功率损耗大部分消耗在转子线圈上,还有一部分会消耗在测量导线上,应尽量减少测量导线的有功损耗.

PCB线路板阻抗计算公式

PCB线路板阻抗计算公式 现在关于PCB线路板的阻抗计算方式有很多种,相关的软件也能够直接帮您计算阻抗值,今天通过polar si9000来和大家说明下阻抗是怎么计算的。 在阻抗计算说明之前让我们先了解一下阻抗的由来和意义: 传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论) 如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得

推出通解 定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0 得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义) 特性阻抗与波阻抗之间关系可从此关系式推出. Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,就造成所谓的反射现象等等.在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来. 叠层(stackup)的定义

我们来看如下一种stackup,主板常用的8 层板(4 层power/ground 以及4 层走线层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8)因此要计算的阻抗为L1,L4,L5,L8 下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的 Oz 的概念 Oz 本来是重量的单位Oz(盎司)=28.3 g(克) 在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下 介电常数(DK)的概念 电容器极板间有电介质存在时的电容量Cx 与同样形状和尺寸的真空电容量Co之比为介电常数:ε = Cx/Co = ε'-ε" Prepreg/Core 的概念 pp 是种介质材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,core 其实也是pp 类型介质,只不过他两面都覆有铜箔,而pp 没有.

阻抗测量

人体阻抗的测量原理 阻抗信号的测量通常借助于置于体表的电极系统,向收件对象注入低于兴奋阈值的恒定交流电流,同时检测相应的电压变化,获得被测组织的阻抗信息。《多路独立人体阻抗测量和信号分析》 一般的生物阻抗信号测量系统包括4个部分:恒定交流电流源,信号拾取,放大及解调部分和阻抗信号分析处理部分。目前常用的检测系统工作过程如下:首先用一对电极把恒流源产生的电流注入被检测的生物组织,同时使用另一对电极拾取在电流激励下被检组织产生的电压、经放大、解调后传送给信号处理部分;信号分析处理的主要任务是提取复合信号中有意义的部分,用于临床诊断和生理参数计算。 根据上述检测方法以及有关生物学原理表明:1)可以认为检测到的电压信号与恒流源注入交流信号频率相同,,其峰值包络维阻抗信号的描记; 图1 皮肤的结构 1.皮肤阻抗的特性及其物理机制 皮肤的结构示意图( 图 1 ) 中, 皮肤的最外层是表皮 , 包括角质层, 其中有汗腺孔 , 下面是真皮及皮下组织, 其中有大量血管。由于真皮及皮下组织导电性较好, 可模拟为纯电阻 R 。皮肤的阻抗大小主要取决于角质层, 角质层相当于一层很薄的绝缘膜 , 类似于电容器的中间介质, 真皮和电极片类似于电容器的两个极板, 如图 1 所示。由于汗腺孔里有少量离子通过, 所以我们把表皮模拟为漏电的电容器。其表皮的阻抗可看成纯电容 C 和纯电阻R ’的并联 , 其表皮阻抗大小可用公式: 计算得之, 其中2f ωπ=。表皮下面的真皮和皮下组织电阻不太高, 其电性能象纯电阻R , 故皮肤阻抗电路模拟为图 2,从上面公式和图2中, 以显示出皮肤阻抗实质上具有容性阻抗的特性, 其皮肤阻抗大小随电流频率 f 增大而减小。

PCB阻抗计算参数说明

阻抗计算: 1.介电常数E r E r(介电常数)就目前而言通常情况下选用的材料为 F R-4,该种材料的E r 特性为随着加载频率的不同而变化,一般情况下E r的分水岭默认为1 G H Z(高频)。目前材料厂商能够承诺的指标<5.4(1M H z),根据我们实际加工的经验,在使用频率为1G H Z以下的其E r认为4.2左右。1.5—2.0G H Z的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。 我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。 ●7628----4.5(全部为1G H z状态下) ●2116----4.2 ●1080----3.6 2. 介质层厚度H H(介质层厚度)该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话,则该部分的设计应力求准确,FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的(包括内层芯板),一般情况下常用的半固化片为: ●1080 厚度0.075MM、 ●7628 厚度0.175MM、 ●2116厚度 0.105MM。 3.线宽W 对于W1、W2的说明:

5.铜箔厚度 外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜,其最终厚度与原始厚度相差很小,但由于蚀刻的原因,一般会减少几个um。

表层铜箔: 可以使用的表层铜箔材料厚度有三种:12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um,大致相当于铜厚1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。注意:在用阻抗计算软件进行阻抗控制时,外层的铜厚没有0.5 OZ的值。 走线厚度T与该层的铜厚有对应关系,具体如下: 铜箔厚度单位转换: Oz 本来是重量的单位Oz(盎司ang si )=28.3 g(克) 在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下

网络分析仪原理与测量阻抗

网络分析仪组成框图 图1所示为网络分析仪内部组成框图。为完成被测件传输/反射特性测试,网络分析仪包含; 1.激励信号源;提供被测件激励输入信号 2.信号分离装置,含功分器和定向耦合器件,分别提取被测试件输入和反射信号。 3.接收机;对被测件的反射,传输,输入信号进行测试。 4.处理显示单元; 对测试结果进行处理和显示。 图1 网络分析仪组成框图 传输特性是被测件输出与输入激励的相对比值,网络分析仪要完成该项测试,需分别得到被测件输入激励信号和输出信号信息。 网络分析仪内部信号源负责产生满足测试频率和功率要求的激励信号,信号源输出通过功分器均分为两路信号,一路直接进入R接收机,另一路通过开关输入到被测件相应测试口,所以,R 接收机测试得到被测输入信号信息。 被测件输出信号进入网络分析仪B接收机,所以,B接收机测试得到被测件输出信号信息。B/R为被测试件正向传输特性。当完成反向测试测试时,需要网络分析仪内部开关控制信号流程。

图2 网络分析仪传输测试信号流程 反射特性是被测件反射与输入激励的相对比值,网络分析仪要完成该项测试,需分别得到被测件输入激励信号和测试端口反射信号。 网络分析仪内部信号源负责产生满足测试频率和功率要求的激励信号,信号源输出通过功分器均分为两路信号,一路直接进入R接收机,另一路通过开关输入到被测件相应测试口,所以,R 接收机测试得到被测输入信号信息。 激励信号输入到被测件后会发射反射,被测件端口反射信号与输入激励信号在相同物理路径上传播,定向耦合器负责把同个物理路径上相反方向传播的信号进行分离,提取反射信号信息,进入A接收机。 A/R 为被测试件端口反射特性。当需要测试另外端口反射特性时,需网络分析仪内部开关将激励信号转换到相应测试端口。

用AD5933做的阻抗测量仪设计--带完整程序资料

基于AD5933的阻抗测量仪 摘要:设计采用阻抗测量芯片AD5933,以低功耗高性能处理器LUMINARY615作为控制器,利用比例测量,DFT数字解调,软件校准和补偿等技术实现了对阻抗的高精度测量。通过外接模拟开关并通过软件设计实现了量程自动转换,并能在不同频率下进行测量,能通过良好的人机界面来实时控制与显示。测试结果表明,在一定范围内测量阻抗的幅值相对误差小于1%,实现了较高精度的阻抗测量。 关键词: 阻抗测量; AD5933 ;自动量程转换;Luminay615

目录1. 系统设计 1.1 设计要求 1.2 方案比较与论证 1.2.1 系统方案比较与论证 1.2.2 系统方案 2. 系统硬件电路设计 2.1 处理器电路设计 2.2 阻抗测量电路设计 2.2.1 AD5933 简介 2.2.2 AD5933工作原理 2.2.4 测量电路 3.软件设计 3.1 开发环境简介 3.2 I2C通行协议简介 3.2 软件设计 4.系统测试 4.1 测试仪器 4.2 测试方法及结果 4.3 误差分析 5.总结 6.参考文献 附录

1.系统设计 1.1设计要求 要求设计一个较高精度的阻抗测量系统,并实现对阻抗的自动测量。 1.2方案论证与比较 1.2.1系统方案比较与论证 方案一:电桥法 电桥法是指在桥式电路的某部分施加一电压,通过调节电桥内部标准,一直到接于电桥电路中的平衡指示器获得平衡指示。这时,位于电路未知端的器件和电桥电路的其它元件之间存在确定关系。一般来说,电桥法是传统阻抗测量中准确度最高方法,特别适于中值阻抗的测量。测量原理如图1.1所示。 图1.1 电桥电路原理图 图1.1中Z1,Z2,Z3,Z4为电桥的四臂的阻抗,E为电桥的信号源,G为电桥的平衡指示器。当电桥桥路平衡时,Uab=0,桥路平衡指示器上无电流流过,根据基尔霍夫定律, I1=I2,I3=I4, Uca=Ucb,Uad=Ubd。 故I1Z1=I3Z3;I2Z2=I4Z4;以上两式相比得:Z1/Z2=Z3/Z4。 这就是四臂电桥平衡的条件,当桥路中有3个桥臂为已知时,则未知量才可求得。因为阻抗包含电阻分量和电抗分量,在调节已知阻抗使电桥达到平衡时,至少需要调节两个。在直流电桥中,因为各臂皆由纯电阻组成,故不需要考虑相位问题。对于交流电桥,各臂阻抗都等效为电阻分量和电抗分量。为了使电桥的平衡调节简单化,这两个调节阻抗元件的选择是非常重要的。最理想的调节参数是能够分别平衡被测阻抗中的电阻分量和电抗分量。 因为阻抗电桥平衡的调节和相应的计算极为复杂,所以测量操作繁琐、费时,且测量范围受限,这给测量带来极大不便。

PCB阻抗测量技术

PCB阻抗测量技术 安捷伦科技(中国)有限公司:孙灯亮 PCB传输线的特征阻抗和差分阻抗 现代的智能手机,计算机,通信设备等电子产品都内含复杂的PCB,这些PCB上的传输线负责把各种芯片连接在一起,并进行互相通信。 图1 现代高速电路中的传输线互连 衡量PCB上传输线的最重要指标是特征阻抗,或叫特性阻抗,简称阻抗。PCB传输线的特征阻抗不是直流电阻,它属于长线传输中的概念。在高频范围内,信号传输过程中,信号边沿到达的地方,信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流,如果传输线是各向同性的,那么只要信号在传输,就始终存在一个瞬态电流I,而如果信号的瞬态电压为V,在信号传输过程中,传输线就会等效成一 个电阻,大小为,把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗。信号在传输的过程 中,如果传输路径上的特性阻抗发生变化,信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。 图2 传输线用等效的集中参数电路RLCG描述 传输线的特征阻抗主要与传输线的结构有关系。把传输线分成一小段一下段,如图2所示,每一段用等效的集中参数RLCG电路表示,传输线即可用电报方程来表达: 电报方程的通解为: 其中:

为传播常数 为特征阻抗由于R, G 远小于jwL,jwC,所以通常所说的特征阻抗或阻抗是指: 这个是最终的特征阻抗公式,从公式中可见,传输线的特征阻抗只与寄生电感和寄生电容有关,而与频率没有关系,单位也直接用欧姆来表示。 寄生电感和寄生电容与传输线结构和介电常数有关,而介电常数与频率也有一些关系,所以特征阻抗与频率也有微弱的关系。 PCB中常见的几种传输线结构如图3所示。 图3 PCB中常见的单端传输线结构 微带线指的是处于PCB板外层的线路。微带线的电场穿透两种不同的介电质,相对较难控制阻抗。空气的介电常数较PCB为低,所以整体微带线的等效介电常数较低(约为2)。信号在微带线上的传输速率较快(约为每英寸145ps)。因为在微带线分布在PCB的表面,可以节省层数进行高密度布线,但是较容易受到干扰。 带状线是指处于PCB板内层的线路。带状线的电场只在PCB的范围内,相对较易控制阻抗。带状线周围介质的介电常数较高(约为 4.4),信号传输速度相对较慢(约为每英寸185ps)。因为在PCB的里面,所以不容易受干扰。 图4 微带线和带状线电场和磁场分布 对于微带线或带状线,都有如下特征:阻抗与走线宽度和走线厚度成反比;阻抗与叠层

相关文档
最新文档