助焊剂腐蚀失效案例分析

邱宝军;邹雅冰

【期刊名称】《现代表面贴装资讯》

【年(卷),期】2012(000)004

【摘要】随着国内外环保要求的不断提高，电子产品正全速向低毒、低碳方向前进，由此也引发产品制造业向无铅、无卤方向快速发展。由于无铅焊料的焊接温度范围受到PCB和元器件耐温要求的限制，特别是无铅焊料本身的润湿性较锡铅焊料差，无铅焊接工艺的难度大大得提高，由此导致大量的焊接工艺缺陷。为了客服无铅工艺焊接能力较差的问题，人们纷纷开发了更加适合无铅焊接的焊接辅助材料，其中新型无铅助焊剂在提高无铅焊接能力上起到了很大的作用。

【总页数】2页(P.47-48)

【关键词】助焊剂;案例分析;腐蚀失效;无铅焊接工艺;无铅焊料;电子产品;焊接能力;环保要求

【作者】邱宝军;邹雅冰

【作者单位】中国赛宝实验室可靠性研究分析中心

【正文语种】英文

【中图分类】TN605

【相关文献】

1.PCB板的腐蚀失效及分析案例 [C], 徐爱斌; 郑廷圭

2.基于“失效模式-失效机理-分析模型”的电子产品可靠性分析案例[C], 孙晓君