PCB的腐蚀失效及其分析

徐爱斌;郑廷圭

【期刊名称】《电子产品可靠性与环境试验》

【年(卷),期】2005(023)002

【摘要】通过一个电子辞典用PCB腐蚀失效的分析案例,介绍了PCB的失效现象、分析过程和分析技术,阐述了其失效机理,并提出了相应的改进措施.

【总页数】3页(28-30)

【关键词】印制电路板;软包封;离子玷污;腐蚀失效

【作者】徐爱斌;郑廷圭

【作者单位】信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,广东,广州,510610;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,广东,广州,510610

【正文语种】中文

【中图分类】TN41

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