焊盘设计规范
焊盘设计规范2009-10-28 15:111：焊盘命名规范：
组装方式 焊盘外形 通孔形状 焊盘尺寸 通孔尺寸
S CI CI DXX DXX
D OB OB L*W L*W
SQ SQ L*W L*W
RE RE L*W L*W
OC OC L*C L*C
SH SH L*W L*W
NO NO
1.1：焊盘命名说明：
1.1.1：组装方式：
组装方式反应焊盘的组装方法，总共分为表面贴装形式和直立插装形式，S：表示表面贴装形式。D：表示直立插装形式。
1.1.2：焊盘外形：
焊盘外形是反应焊盘外形形状，各字母的表示意义如下：
CI：表示为圆形焊盘
OB：表示为椭圆形焊盘
SQ：表示为正方形焊盘
RE：表示为长方形焊盘
OC：表示为八角形焊盘
SH：表示不规则焊盘
1.1.3：通孔形状
通孔形状表示反应插脚类元件焊盘通孔形状。
字母表示的意义只有NO表示没有通孔，其它表示意义与1.1.2：焊盘外形相同，请参考：
1.1.4：焊盘尺寸：
焊盘尺寸是焊盘大小的表经。其字母的意义如下：
D:表示圆形焊盘的直经。
L*W：表示焊盘长 * 宽。
1.1.5：通孔尺寸：
通孔尺寸是表示插焊类元件通孔大小。其字母的意义与1.1.4：焊盘尺寸描述的相同，请参考。
2：焊盘设计规范：
焊盘设计直接影响着元器件的“ 焊接性，器件固定的稳
定性，元件器热能传递”， 焊盘的设计在电子产品设计中起至关重要一环。
2.1：焊盘外形设计必须与器件脚吸锡处表征外形相一至，以
保持焊锡能与焊盘以最大的吸锡面进行良好接触。
2.2：非规则形状焊盘，尽量做成规则形焊盘，非规则形器件
焊盘尽量想方设法的转换成相类似规则形焊盘。实在不
行，再考虑做成非规则形焊盘。
2.2：表面贴状类焊盘吸锡面应比元器件的吸锡面大0.1----0.2MM。具有发热量比较大元器件，在散热方向可比吸锡面大1---1.5MM。具有重量比较重或者体积比较大的元器件的起固定元件脚的焊盘，可以吸锡面大0.5到1MM。
2.3：直插类焊盘外形必须与元器脚的外形一样，焊盘大小按
以下公式计算：
D=V+2K：
式中：D表示焊盘尺寸，单位是MM。
V表示通孔尺寸，单位是MM。
K表示单边焊接尺寸，单位是MM。
1;其中V是等于元器件引脚尺寸加0.2---1MM。小尺寸，小
体积元件通常取0.2到0.3MM。大中型体积，难以折除的元器件通常取0.5到1MM。以保持产品可维修性。
2：其中K的值通常取0.3到2MM。小体积元器件
通常取0.3到0.5MM。大中型体积，重量比较大的元器件，通常取0.8到2MM.
2.4：对于引
脚密的直插类元器件焊盘在非焊接面可以减小，或者去掉焊接面，在焊接面做成椭圆形焊盘，这样做的目的是减小因少量的漏锡造成非焊接面短路。
2.5：重量重，体积大的元器件，起固定或者定位无电气连接引脚焊盘，做无铜的通孔，无需要焊接的吸锡面。这样可以提高定位的精度。因为有铜通孔和带吸锡面的焊盘在PCB制造时的误差大，不利于准确定位。
2.6：固定PCB板的孔并且具备电气连接性的，如果要做成焊盘，在焊盘的周围打两圈小过孔，以便于更好的通过固定孔传递电能。也可以防止在按装过程中对固定孔损坏，降低电气连接性能。
PCB元件封装设计规范
1：PCB封装命名规则：
元件类别 组装方式 封装规格 引脚数 高度 –型号
见 S 见 xxx xxPxx xx..xx
表 D 表 0000
一 二
说 说
明 明
表一：元件类别代码与意义：
元件类别代码
意义
C
表示电容类
D
表示二极管类
E
表示防静电，防雷类
F
表示保险丝类，
I
表示集成电路类
J
表示输入输出的接插件类
L
表示感性元件类
M
表示MOS管类
R
表示电阻类
S
表示开关类
T
表示三极管类
Y
表示晶振类
表二：封装规格代码与意义：
封装代码
表示意义
SMD
表示表面贴装
SOP
表示小外型封装
SSOP
表示窄间距小外型封封装
MSOP
表示宽间距小外型封装
HSOP
表示带散热气的小外型封装
TSOP
表示微薄型小外型封装
TSSOP
表示超薄型小外型封装
SOT
表示小外型晶体管
BQFP
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，引中心距0.635MM
PGA
碰焊型表面贴装封装，引脚在IC底部
BGA
球型触点陈列封装。引脚在IC底部
CLCC
带引脚的陶瓷芯片载体封装
COB
板上芯片封装
DFP
双侧引脚扁平封装
DIC
陶瓷双例直插封装
DIL
DIP的别称
DIP
双列直插封装，引脚中心间2.54MM，宽度15.2MM
DSO
双侧引脚小外型封装
DICP
双侧引脚带载封装
FP
扁平封装
FQFP
小引脚四列扁平封装
CPAC
BGA的别称
CQFP
带保护环的四侧引脚扁平封装
JLCC
J型引脚芯片载体封装
LCC
无引脚芯片载体封装
LGA
触点陈列封装
LOC
芯片上引线封装
LQFP
微薄型四列扁平封装
LQUAD
陶瓷四列扁平封装
MCM
厚膜组封装
MFP
小外型扁平封装
MQFP
QFP的别称
MQUAD
美国
开发一种QFP封装
MSP
QFI的别称
OPMAC
模压树脂封装
PAC
凸点陈列封装
PCLP
印刷线路板的无引线封装
PFPF
塑料扁平封装
PLCC
带引线的塑料芯片载体
QPH
厚体四列扁平封装
QFI
I型四列扁闰封装
QFJ
J型四列扁平封装
QFN
无引线四列扁平封装
QFP
表面贴装型四列扁平封装
QIC
陶瓷四列扁平封装
QIP
塑料四列扁平封装
QTCP
四侧引脚带载封装
QTP
QTCP的别称
QUIL
QUIP的别称
QUIP
四列引脚直插封装
SHDIP
SDIP的别称
SIL
SIP的别称
SIMM
单列存储器组件
SKDIP
窄体型DIP封装，宽度7.62 引脚中心距2.54MM
SLDIP
窄体型DIP封装，宽度10.16 引脚中心距2.54MM
SOI
I形引脚小外型封装
SOIC
小外型IC封装
SDIP
小外型双例直插封装
SOJ
J形引脚小外型封装
SQL
SOP别称（美国联合电子设备委员JEDEC标准）
SONF
无散热片的小外型封装
SOF
L形的小外型封装
SOW
MSOP的别称
TO
直插式晶体管封装
SIP
单列直插式封装
1.1：元件类别：
元件类别是反应元器件所属的种类。详细请查看表一。
1.2：组装方式：
组装方式是反应元器件按装工艺，其字母代码意义是：
D：表示直插式按装。
S：表示表面贴装式按装。
1.3：封装规格：
封装规格是反应元器件的大小，引脚排例，按装工艺等
息信，其字母代码与意义，请查看表二：
1.4：引脚数
引脚数是反应元器件引脚数量。我们用三位阿拉伯数
字进行表示，单位是个数。
1.5：高度：
高度是反应元器件的最高高度，我们用四位数进行表示单位是MM，小数点用P代替.
1.6：型号：
型号是元器件型号，我用“-”与其它数子隔开，以便于查看。无型号为0000