电子产品设计论文关于电子产品的论文

电子纸在个人电子产品设计中的创新应用

[摘要] 电子纸作为新一代的显示技术已经进入产业化步伐,众多的电子纸产品已经进入市场。它独有的技术特点使未来的个人电子产品设计可以有颠覆式的进步,我们身边的电子产品可以设计的更轻、更薄,甚至可以曲面显示。本文通过对电子纸与LCD显示技术特性的对比分析,总结出电子纸技术在未来个人电子产品设计中的创新应用点,并提出在相应产品设计上的应对策略和市场预期,以期把握未来个人电子产品设计的趋势走向。

[关键词] 电子纸个人电子产品便携超轻薄创新产品设计

一、电子纸与Kindle

Kindle——这是美国B2C网站亚马逊(Amazon)在2008年推出的采用电子纸技术的电子书(图1),在短短几个月时间售出8万多台,创造了电子阅读产品的销售纪录。

这款新产品采用了E-ink公司的电子纸显示屏,使其的厚度控制在1.8cm,超低的功耗在关闭无线网络后内置的锂离子电池可续航一周,这种超薄显示屏与普通纸的基质类似,与纸本印刷品的阅读体验也很接近,由于没有可视角度的变化和主动光源的影响,电子纸的显示效果非常清晰,比液晶显示屏更适合长时间阅读,可广泛应用于商务与休闲等多种阅读环境。Kindle同时配备了QWERTY 键盘,方便用户的文字输入。人机工程学的外形和按键排布让用户在使用时如同拿

一本书一样(图2),即使在长时间阅读时也可以不断变换阅读姿势,机身左右两侧都设计了翻页按键,方便左右手操作的不同习惯人群。

一种关键的技术出现对产品带来的革命不亚于产品设计本身的观念进步,Kindle正是基于这个特点取得了设计上的突破,同时也预示着产品设计领域中显示界面设计的突破和创新。

二、电子纸技术的特点及市场前景

我们通常将类似纸质印刷品一样超薄、超轻、柔软可弯曲,同时具有超低功耗的电子显示技术称为电子纸。电子纸最早由美国E-ink 公司开发(图3),其核心是电泳显示(Electrophoretic)技术。

相对于目前主流的LCD(Liquid Crystal Display)和

OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示技术,电子纸具有的优势非常突出:

E-ink公司开发的电子纸介质厚度仅有0.5mm,相对于LCD显示设备的玻璃介质2mm的厚度,显然前者更加适合轻便的个人电子设备。而且电子纸的介质大都采用复合材料,具有柔韧的特点(图4),不易被折损或压坏,这使得在产品设计时可以自由发挥显示界面的造型创意。电子纸采用物理化学的电泳原理,使其的功耗相当低,而且它的反射率和对比度非常高,在室内正常光线下不需要采用背光方式来提高可读性。由于不像LCD具有复杂的控制电路,电子纸的构造也简单许多,未来的电子纸甚至可以像真正的纸一样自由裁剪,而且生产工艺

也不复杂,仅需在现有的LCD生产设备上做简单升级即可,良品率和产量都要比LCD高,因此电子纸的制造成本可以控制到更低。

虽然目前电子纸技术已经投入商业应用,但是技术革命的脚步始终是缓慢的,和成熟的平板显示技术相比它还有很多需要提升的地方:

首先就是电子纸的显示响应速度慢。由于电泳显示技术依赖于粒子的运动,用于显示的转换时间长达几百毫秒,这个响应速度对播放动态视频图像是远远不够的(目前主流的LCD显示器的响应速度都在5毫秒以内)。其次是显示的色彩性能不佳。电子纸需要用彩色滤光片来达到色彩显示的要求,但是由于技术上的限制这种只有显示几种颜色的能力相对于动辄支持全色域的LCD显示器就显得落后了许多。

其实Kindle获得的成功多半还是以亚马逊网站(Amazon)丰富的电子书资源为依托(类似于苹果的iStore销售模式)。电子纸作为新一代显示技术的核心价值并没有获得显著的体现。

早在2004年,索尼公司就推出世界上第一款电子书——LIBRIe,由E-ink和Philips提供技术支持,尽管也是让业界眼前一亮,但是这款产品很快就销声匿迹,原因就是在于匮乏的阅读资源和并不成熟的电子纸技术。正版电子图书昂贵的授权和仅仅四级灰度的电子纸显示屏并没有给使用者带来多少畅快的阅读体验,直到现在的第三代Kindle DX也只有16级灰度的显示能力,而售价却达到了489美元。可以预见电子纸显示技术要想在个人电子产品中尤其是媒体产品中

电子产品设计报告

题目自动调光灯的设计姓名丁贺学号 0903130128 系（院）电子电气工程系班级 P09电子信息指导教师冯泽虎二O一一年一月六日

摘要：自动调光灯的安装、焊接及调试,能让我们了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力。关键词：自动调光灯的安装、调试、工作原理。一、引言：有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。任何一件事要做好都要掌握一定的技术，还必须具备一定的素质才能完成。要了解一项工种，掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。所谓实习就是要我们自己实际的去练习，去操作。要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去。还有就是不能由着自己的性子来操作，电路原理：利用电阻电容元件构成触发电路调光灯电路，交流电经过单相桥式整流电路变成直流触发电压，加在晶闸管的电极上，直到脉动经过滑动变阻器，电阻，向电容充电，当充至一定值时，晶闸管开通，灯泡发光，当双向晶闸管的电压过零时，晶闸管管断，不断重复以上过程，调节滑动变阻器改变电容的充电速率，所以改变晶闸管的导通角，从而灯泡正电流的有效值发生变化。二、安装前的准备工作：所需的基本工具：电烙铁（焊枪）、烙铁架、松香、万用表、镊子、偏口钳、螺丝刀。焊接工艺要求: 1、在焊接之前要仔细的查看个元件的个数，以及用万能表测试个元件性能是否为良好的。2、要清楚的识别元件种类和作用3、在撤离电烙铁的同时要保证电路板不要晃动以免产生虚焊。4、在焊接三极管的时候要注意分清它的集电极、基础极和发射极。5、在焊接中要服从后级向前级安装，先小后大的原则。焊接工艺实训的体会：在电焊的收音机的时候，学会电焊应该是我最大的收获，下面简单介绍以下焊接的体会，焊接最需要注意的是焊接的温度和时间，焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡，但是不能太高，以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好，焊接的时间不能太短。三、自动调光灯的电路方框图，电路图如下：

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文一、概述电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。二、电子工艺技术入门（1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。（2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装三、从工艺的角度认识电子元器件通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种：直标法：把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。文字符号法：

电子产品结构设计与制造工艺

第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化

现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的

电子工艺论文

概述电子产品的种类很多，主要可以分为电子材料、元器件、配件（整件、部件）、整机和系统；工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术，它是人类生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。一、电子产品生产的基本工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试。电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。二、单片机实验板的工艺流程：（1）单片机实验板是用于学习51型号的单片机实验设备。常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理图、电路PCB图等学习资料。拥有USB、RS232 串口、PS/2 多种通信接口，编程器、实验板！只需一根USB 数据线，就能搞定所有的供电、通信、程序烧录(全自动完成复位、擦写、编程等操作，简单、方便、易操作)单片机 I/O和外部资源接口以模块化的方式完全开放，空前的自由度和灵活性，不受任何硬件电路的束缚，能深挖至单片机的每个脚落！三，表面组装技术（SMT）:SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT基本工艺要素：印刷（或点胶）>贴装>（固化）>回流焊接>清洗>检测>返修。印刷:将焊膏或贴片胶漏印到单片机实验板贴片PCB的焊盘上，为贴片元器件的焊接做准备，所用设备为印刷机。点胶：将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为

电子产品热设计、热分析及热测试

电子产品热设计、热分析及热测试培训各有关单位：随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以，我协会决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。现具体事宜通知如下【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。一、热设计定义、热设计内容、传热方法 1 热设计定义 2 热设计内容 3 传热方法简介二、各种元器件典型的冷却方法 1 哪些元器件需要热设计

2 冷却方法的选择 3.常用的冷却方法及冷却极限各种元器件典型的冷却方法 4. 冷却方法代号 5 各种冷却方法的比较三、自然冷却散热器设计方法 1 自然冷却散热器设计条件 2 热路图 3 散热器设计计算 4 多个功率器件共用一个散热器的设计计算 5 正确选用散热器 6 自然冷却散热器结温的计算 7 散热器种类及特点 8 设计与选用散热器禁忌四、强迫风冷设计方法 1 强迫风冷设计基本原则 2 介绍几种冷却方法 3. 强迫风冷用风机 4. 风机的选择与安装原则 5 冷却剂流通路径的设计 6 气流倒流问题及风道的考虑 7 强迫风冷设计举例(6个示例) 五、液体冷却设计方法

电子产品制造工艺课程规范

电子产品制造工艺课程标准 1.课程定位和课程设计 1. 1课程性质与作用课程的性质《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程，是校企合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务（比如：识读电子产品工艺文件、采购电子元器件（询价与下单）、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等）进行分析后，归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的课程。课程的作用《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后，掌握了电子技术的基本原理和知识，能够进行简单的电路分析与设计，《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提高学生实践技能的专业技术学习领域课程，该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力，属于专业核心课程。同时为后续课程《传感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础，课程的设计衔接服务于培养目标。 1.2课程基本理念以职业能力培养为目标，以行业企业为依托，以学生为中心，教、学、做合一。 1.3课程设计思路（1）首先针对专业岗位群进行企业调研针对电子类专业毕业生从事的岗位群（包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工等）进行深入调研，先后访问了不同岗位上的多名领导和员工，针对其从事的工作岗位、工作任务等进行了详细的调研。（2）分析典型工作任务并确定行动领域根据工作岗位、工作任务的调研结果，和企业专家一起进行归纳汇总，得到了“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。通过对典型工作任务的工作过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析，将“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配等”相互关联的几个典型工作任务归类，即得到了“电子产品的装配、检验与调试”等实践项目内容。（3）结合国家职业标准确定了课程标准在课程主讲老师和企业专家共同参与下，根据岗位对职业能力的要求，结合“电子产品制造工艺”国家职业标准，明确本课程教学内容及对各内容的掌握要求。然后，根据典型工作任务的特点，将各教学内容进行知识的解构。按照职业成长规律与认知学习规律，将本课

电子产品设计实验实验报告

姓名：张键班级：电子1202学号：201215034设计题目：红外防盗报警系统一、设计意义：随着社会经济的飞速发展和人民物质生活水平的不断提高，人们对其住宅的要求也越来越高，表现在不仅希望拥有舒适、温馨的住所，而且对其安全性、智能性等方面也提出了更高的要求。随着流动人口迅速增加，盗窃、入室抢劫等刑事案件也呈现出了增长趋势，并且危害越来越严重，人们越来越渴望有一个安全生活的空间，但是犯罪分子的作案手段越来越高明，他们甚至采用一些高科技的作案手段，使得以往那种依靠安装防盗门窗、或靠人防的防范方式越来越不能满足人们日常防范的要求；人们迫切需要一种智能型的家庭安全防范报警系统，及时发现各种险情并通知户主，以便将险情消灭在萌芽状态，保证居民的生命财产不受损失。目前，国内市场上的防盗报警器系统大部分是国外品牌，国内防盗报警器产品厂商发展时间比较短，真正取得长足发展也是在2000年以后，特别是在2004年国内有些厂商迅速成长，投资规模和企业规模都在迅速发展和扩大。但是与国外厂商相比还有很大差距。现阶段，大部分工程商安装防盗报警产品时倾向于国外品牌，其中，安装的国外产品主要来自于美国、日本和韩国，这三个国家的产品占据我国报警市场的近80%的份额。这主要是因为，在产品供给市场上，绝大部分国外品牌来自美国和日韩，防盗报警产品在这些国家的发展已

经非常成熟，产品功能稳定，性能完善，再加上进入我国是时间较早，所以在我国市场上占有相当大的份额。因此我做这个产品的目的在于，使每个人都能用上性价比好的产品，让更少的人受到财产的损失。二、工作原理：在门的边框上，安装红外对射管，用以检测是否有人通过。在门钥匙处有一个触发开关，用来判断是否是正常开门。当门钥匙没有打开，而且有人通过时，也就是非正常进入，红外对管没有检测到信号，输入高电平到单片机，单片机输出信号到蜂鸣器和红色的LED灯，同时LCD1602显示“W ARING!THE THIEF ARE COMING”,告诉用户有小偷闯入，提醒注意，只有通过按下复位开关警报才可以解除。当钥匙打开门，并且有人通过时，也就是正常开门，单片机输出信号到绿色LED灯上，同时LCD1602上显示“SAFETY WELCOME MASTER”告诉用户是正常开门，欢迎回来。三、系统硬件设计： 1）关键器件介绍： 1.LCD1602简介: 1602液晶也叫1602字符型液晶，它是一种专门用来显示字母、数字、符号等的点阵型液晶模块。它是由若干个5x7或者5x11等点阵字符位组成，每个点阵字符位都可以显示一个字符，每位之间，有一个点距和行间的作用，正因为如此所以它不能很好地显示图形。LCD1602是指显示的内容为16*2，即可以显示两行，每行16个字符液晶模块。

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程接到订单 SMT 组装包装 BOM 工艺研发输订单评审输出给采购不合格入库通 PMC(计订单要求订购物料回IQC 抽检合格计划安仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查不合格入库，计划安备好组装相物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首内核程

DPF 组装生产品质软件升产线测根据具体需要进行不合格返合机器老品质删除不要清洁机器入成品库计划安排品质品质QC 合不合格返包装备料生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称产品整箱称重、QA 不合格返合合品质PASS 客户验货合不合出品质通知返工，首

生产工艺检验规程 1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

电子产品设计报告

《电子产品设计》设计报告设计时间：班级：姓名：报告页数：

广东工业大学课程设计报告设计题目数字电子钟逻辑电路设计学院专业班级学号姓名成绩评定_______

教师签名_______

打印采用A4纸一、设计任务与要求二、设计方案及比较（设计可行性分析）三、系统设计总体思路四、系统原理框图及工作原理分析五、系统电路设计及参数计算，主要元器件介绍及选择以及数据指标的测量六、画出电路原理图及PCB图七、产品制作及调试八、实验结果和数据处理九、结论（设计分析）十、问题与讨论数字电子钟逻辑电路设计一、实验目的： 1、掌握数字钟的设计方法； 2、熟悉集成电路的使用方法。二、设计任务和要求： 1、设计一个有“时”，“分”，“秒”（23小时59分59秒）显示且有校时功能的电子钟； 2、用中小规模集成电路组成电子钟； 3、画出框图和逻辑电路图，写出设计报告； 4、选做：①闹钟系统。②整点报时。③日历系统。

三、方案选择和论证： 1．分秒功能的实现：用两片74290组成60进制递增计数器 2.时功能的实现：用两片74290组成24进制递增计数器 3．定点报时：当分秒同时出现为0时，灯亮。 4.日历系统：月跟日分别用2片74192实现，月份就接成12进制，日则接成31进制，星期由1片74192组成7进制，从星期一至星期天。四、方案的设计： 1、可调时钟模块：秒、分、时分别为60、60和24进制计数器。用两片74LS290做一个二十四进制, 输入计数脉冲CP加在CLKA’端，把QA与与CPLB’从外部连接起来，电路将对CP按照8421BCD码进行异步加法计数。通过反馈端，控制清零端清零，其中个位接成二进制形式，十位接成四进制形式。其电路图如下：同理利用两片74290组成的六十进制计数器，如下图所示

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品制造工艺课程论文

电子密码锁设计一、功能介绍密码锁主要有以下几个功能； 1．在没有任何按键时候，显示一句问候语，HI！Good Moring,到了下午又变为HI! Good Afternoon 2.按下任何键的时候，提醒你”Please Input code” 3．此时可以输入预设的密码”123456”如果输入错误时，扬声器发出两声警告，灯闪烁，显示”Input again 2” 提醒用户还有两次输入机会如果再次输入密码又不对，重复上次的显示，并提醒用户还只有一次机会，当第三次输入又错误时，扬示器会发30秒的报警声，同时灯闪烁，显示乱码如图3.2.3b不所示，30秒后会自动恢复欢迎 4.,如果输入6个密码正确时，扬声器会发一声提醒，同时会显示，“――――OK―――”之后自动显示“Change time or mm” 5.此时可以选择更改密码，当第一次输后会显示“Input again”当再次输入后，如果两次输入相同，则会出现，“ Code ok”发出一声，如果两次输入不相同会显示”Code fail”发出两声警告。无论两次输入正确否，系统后自动进入欢迎介面。二、原理 1、原理框图采用一种是用以AT89S51为核心的单片机控制方案。利用单片机灵活的编程

设计和丰富的IO端口，及其控制的准确性，不但能实现基本的密码锁功能，还能添加调电存储、声光提示液晶显示电路甚至添加遥控控制功能。其原理如图 2、开锁机构通过单片机送给开锁执行机构，电路驱动电磁锁吸合，从而达到开锁的目的。其原理如下图所示。密码锁开锁机构示意图电路驱动和开锁两级组成。由D5、R1、T10组成驱动电路，其中T10可以选择普通的小功率三极管如9014、9018都可以满足要求。D5作为开锁的提

电子产品论文

电子产品及生产流程概论论文电子产品及生产流程概论主要讲了关于一些现代常用电子产品的分类，工作原理以及它们的生产流程。它包括计算机产品，通信类产品，广播电视及仪器仪表产品，电子器件产品，电子元件产品和集成电路等七大类。电子产品生产流程主要从材料准备，材料测试，SMT，装配与焊接，整机测试等几个方面来说明。课程以多媒体视频及PPT板书和实物观察及实物使用相结合的方式进行。其特点是实用性，简单性。作为市场营销专业非电类专业学生学习电子产品及生产流程概论其主要原因是可以借助一些现代常用电子类产品的基本概念及理论以便今后更好地从事电子类销售。电子产品是以电子元器件组成的产品统称。其分类主要有：雷达及无线导航，电子元器，通讯产品，电子设计加工，广播，电视设备，金融电子，数控设备，商业电子，仪器、仪表，电线等。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三级管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。总之，技术进步从1916年开始生产电子管起，无线电工业经历了晶体管、电子管、集成电路、大规模和超大规模集成电路阶段。从1946年第一台电子计算机问世以来，计算机技术飞速进步，正在向巨型、微型、智能化和网络化方向发展。应用范围广电子工业产品进入国民经济和人民生活水平的各个领域。知识、技术、资金密集；产品附加值高，经济效益好；已突破制造业的范围，形成了软件、服务、信息等新兴产业；许多国家都把电子工业的发展放在突出的位置，作为一个带头产业。而电子产品主要有6大发展趋势：1.微电子技术向系统集成方向发展。2.计算机技术向多媒体，智能化方向发展。3.网络技术向多业务，高性能和大容量方向发展。4.通信技术向宽带化，个性化，和综合化方向发展。5.软件技术网络化，智能化，软件无线互联技术实用化。 6.显示技术向大屏幕，平板方向发展。下面就对5种常见电子产品做主要说明。 1)计算机类产品计算机按构成元件经历的四个时代：第一代电子管计算机(1945-1956)，第二代晶体管计算机(1956-1963)，第三代集成电路计算机(1964-1971)，第四代大规模集成电路计算机(1971-现在)。随着大规模集成电路的迅速发展，计算机进入大发展时期。计算机可分为模拟计算机和数字计算机，数字计算机按用途又可分为专用计算机和通用计算机。通用计算机按其规模、速度和功能等又可分为巨型机、大型机、中型机、小型机、微型机及单片机。这些类型之间的基本区别通常在于其体积大小、结构复杂程度、功率消耗、性能指标、数据存储容量、指令系统和设备、软件配置等的不同。计算机类产品

电子产品制造工艺A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、学院：专业班级：姓名：学号：装订线

电子产品设计方案论证报告

XXXXXX产品设计方案论证报告拟制：审核：批准： XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX有限公司年月日

（型号名称 3号黑体）设计方案论证报告 1 线路设计（5号黑体） 1.1 引言（5号黑体）瞬时中频频率（IIFM）测量组件是频率探测系统的关键部件之一，该组件完成对前端混频后的中频信号的频率的测量，直接决定了频率探测系统理论上的测频速度，精度和测量噪声指标。 1.2 项目来源及开发的意义（5号黑体）（含用途和使用范围。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距） ××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。 1.3 国内外同类产品大发展动向及技术水平（5号黑体）（示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距）考察瞬时中频测频（IIFM）组件技术在最近二十年间发展动向，传统的模拟电路鉴频器和各种比较、积分式测频电路由于受线性度较差，响应较慢，受温度漂移、噪声干扰等外部影响较难消除等固有问题的困扰，已经被逐渐淘汰，同时，随着高速数字技术的发展，多种基于现代数字系统的频率测量方法速度已经大大提高，远超过了模拟方式提供的响应速度，而且线性度高，温漂、噪声干扰小，已成为当今IIFM技术的主流。国外IIFM的报道具体指标多数比较模糊，代表性的有美国《Journal of Electronic

Defense》 2002年报道的使用IIFM技术的IFM接收机，中频DC～30MHz，分辨率1KHz，测频时间约100nS。《Microwave Division》杂志2007年的报道，中频工作频段2～18GHz，测频时间最大400nS。国内相关研究近年较多，如2002年航天科工25所的报道，中频24～25MHz，测频时间1us，精度0.1Hz。2006年《电子测量技术》的报道，中频50～950MHz，测频时间最小400nS，误差约0.3MHz。 1.4 项目合同的技术指标要求（5号黑体） 1．工作频率70MHz±4MHz ，10.2M±1MHz 2．测频精度 2KHz，1KHz 3．测频速度 200nS 4．工作温度范围－40o C～85o C 1.5 样品解剖情况（5号黑体）（使用于仿制产品，正向设计产品略。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距）a）样品电路原理图、基本工作原理及关键元器件的主要参数指标； b）样品主要技术指标（规范值，实测数据）； c）芯片照片、面积、版图极限尺寸（最小线宽、最小间距）及封装特点； d）样品电路工艺设计、线路设计、版图设计特点及其分析。 1.6 产品电路设计和版图设计方案（5号黑体） a）功能框图和详细单元电路图及工作原理；

电子产品热设计规范

电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸功耗产品的经济性

与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升

电子产品设计报告

题目气体烟雾报警器姓名周凤学号201003110306 系（院）电子电气工程院班级p10电气三班指导教师朱相磊职称教授 2011 年12 月20 日

摘要随着“信息时代”的到来，作为获取信息的手段——传感器技术得到了显著的进步，其应用领域越来越广泛，对其要求越来越高，需求越来越迫切。传感器技术已成为衡量一个国家科学技术发展水平的重要标志之一。因此，了解并掌握各类传感器的基本结构、工作原理及特性是非常重要的。为了提高对传感器的认识和了解，尤其是对烟雾传感器的深入研究以及其用法与用途，基于实用、广泛和典型的原则而设计了本系统。本文利用单片机结合传感器技术而开发设计了这一烟雾监控系统。。本论文以电阻式烟雾传感器和单片机技术为核心并与其他电子技术相结合，设计出一种技术水平较好的烟雾报警器。其中选用MQ-2型半导体可燃气体敏感元件烟雾传感器实现烟雾的检测，具有灵敏度高、响应快、抗干扰能力强等优点，而且价格低廉，使用寿命长。选用的STC12C5410AD单片机，其整合了A/D转换、硬件乘法器、硬件脉宽调制器等资源，具有高速、低功耗、超强抗干扰等优点，是目前同类技术中性价比较高的产品。以STC12C5410AD单片机和MQ-2型半导体电阻式烟雾传感器为核心设计的烟雾报警器可实现声光报警、故障自诊断、浓度显示、报警限设置、延时报警及与上位机串口通信等功能。是一种结构简单、性能稳定、使用方便、价格低廉、智能化的烟雾报警器。具有一定的实用价值。关键词：烟雾，报警器，STC12C5410，传感器

Abstract While “information age” the arrival, obtained the remarkable progress as the gain information method - - sensor technology, its application domain is more and more widespread, is more and more high to its request, the demand is more and more urgent.The sensor technology has become weighs one of national science and technology level of development important symbols.Therefore, understood and grasps each kind of sensor the basic structure, the principle of work and the characteristic is extremely important. In order to enhance to the sensor understanding and the understanding, in particular to the smog sensor thorough research as well as its usage and the use, based on practical, widespread and the model principle has designed this system.This article used the monolithic integrated circuit union sensor technology to develop has designed this smog supervisory system.。 The present paper take leaves the minor smog sensor and the monolithic integrated circuit technology unifies as the core and with other electronic technology, designs one kind of technical level good smog alarm apparatus.In which selects the 2M007 semiconductor resistance type smog sensor realization smog the examination, has the sensitivity high, responds, the antijamming ability quickly strong and so on the merits, moreover the price is inexpensive, the service life is long.Selects the STC12C5410AD monolithic integrated circuit, its conformity A/D transformed, the hardware multiplier, resources and so on hardware PDM keyer, has high speed, low merits and so on power loss, ultra strong antijamming, is the present similar technology neutral price quite high product. May realize the acousto-optics take the STC12C5410AD monolithic integrated circuit and the 2M007 semiconductor resistance type gas sensor as the core design smog alarm apparatus to report to the police, the breakdown from the diagnosis, the density demonstrated, reports to the police limits the establishment, the time delay reports to the police and with functions and so in position machine serial port correspondence.Is one kind of structure simple, the performance stable, the easy to operate, the price inexpensive, the intellectualized smog alarm apparatus.Has certain practical value. Key word: Smog, alarm apparatus, STC12C5410, sensor