OrCAD中元件的替换与更新
OrCAD 中元件的替换与更新
有时要对原理图中某一个元件批量替换，或者给同一种元件统一添加属性值，这就要用到replace cache 和update cache 命令。
批量替换replace cache
打开cache，选中要替换的元件，如图所示
ORCAD 元件库
1' AMPLIFIER.OLB共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。 2' ARITHMETIC.OLB共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 3' A TOD.OLB共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 4' BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。 5' CAPSYM.OLB共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。 6' CONNECTOR.OLB共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON A T62，RCA JACK等。 7' COUNTER.OLB共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 8' DISCRETE.OLB共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。9' DRAM.OLB共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。 10' ELECTRO MECHANICAL.OLB共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。 11' FIFO.OLB共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。 12' FILTRE.OLB共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。 13' FPGA.OLB存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。 14' GATE.OLB共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。 15' LA TCH.OLB共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。 16' LINE DRIVER RECEIVER.OLB共380个零件，存放线控驱动与接收器。如SN75125，DS275等。17' MECHANICAL.OLB共110个零件，存放机构图件，如M HOLE 2，PGASOC-15-F等。 18' MICROCONTROLLER.OLB共523个零件，存放单晶片微处理器，如68HC11，A T89C51等。 19' MICRO PROCESSOR.OLB共288个零件，存放微处理器，如80386，Z80180等。 20' MISC.OLB共1567个零件，存放杂项图件，如电表（METER MA），微处理器周边（Z80-DMA）等未分类的零件。 21' MISC2.OLB共772个零件，存放杂项图件，如TP3071，ZSD100等未分类零件。 22' MISCLINEAR.OLB共365个零件，存放线性杂项图件（未分类），如14573，4127，VFC32等。 23' MISCMEMORY.OLB共278个零件，存放记忆体杂项图件（未分类），如28F020，X76F041等。 24' MISCPOWER.OLB共222个零件，存放高功率杂项图件（未分类），如REF-01，PWR505，TPS67341等。 25' MUXDECODER.OLB共449个零件，存放解码器，如4511，4555，74AC157等。 26' OPAMP.OLB共610个零件，存放运放，如101，1458，UA741等。 27' PASSIVEFILTER.OLB共14个零件，存放被动式滤波器，如DIGNSFILTER，RS1517T，LINE FILTER 等。 28' PLD.OLB共355个零件，存放可编程逻辑器件，如22V10，10H8等。 29' PROM.OLB共811个零件，存放只读记忆体运算放大器，如18SA46，XL93C46等。 30' REGULA TOR.OLB共549个零件，存放稳压IC，如78xxx，79xxx等。 31' SHIFTREGISTER.OLB共610个零件，存放移位寄存器，如4006，SNLS91等
orCAD快捷键和常用元件库
orCAD 快捷键和常用元件库，元件查找 PageDn : 下移一个窗口 Ctrl+ PageDn : 右移一个窗 口 CTRL+S SAVE 保存 CTRL+Z Undo 撤 消 CTRL+X Cut 剪切 CTRL+C COPY 复 制 CTRL+V Pastr 粘贴 CTRL+A Select ALL 全部选中 CTRL+E Properties … 被选属性参数编辑 CTRL+L Link Darabase Part … 调出 Part Editor 窗 口 CTRL+F Find 查找对话框 I: 放大 O: 缩小 On/Off P: 快速放置元件 节点 On/Off F: 放置电源 总线 On/Off Y: 画多边形 TEXT PageUp : 上移一个窗口 C: 以光标所指为新的窗口显示中心 N: 放置网络标号 G: 放置地 E: 放置总线端口 Ctrl+ PageUp : 左移一个窗 W: 画线 J : 放置 B: 放置 T: 放置
上下翻转 F4 Repeat Delete 再次执行 CTRL+G Go to … 光标指向 设定位 置 Shift+D descend hierarchy 显示对应的下层子电路图 Shift+A Ascend Hierarchy 显示上一层 Shift+P Part … 调用元器件 Shift+Z Database part 调用 Internet 数据库中的器件 Shift+w Wire 绘制连线 Shift+b Bus 绘制 总线 Shift+J Junction 绘制接点 Shift+E Bus Entry 绘制总线引入线 Shift+N Net Alias … 为接点命名 Shift+F power … 绘 制电源 Shift+G Ground 绘制地线 Shift+X No Connect 浮置 引线标志 Shift+T Text … 添加文字 Shift+Y Polyline 折线 F9 Configure … 新 建宏 F8 Play 运行宏 F7 Record 生成宏 F1 HELP 帮 TL027C ， EL4093 等。 2' ARITHMETIC.OLB 共 182 个零件，存放逻辑运算 IC ，如 TC4032B ， 74LS85 等。 3' ATOD.OLB 共 618 个零件，存放 A/D 转换 IC ,女口 ADC0804 , TC7109 等。 4' BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共 632 个零件，存放汇流排驱动 IC ,女口 74LS244 , 元件翻转 R: 元件旋转 90 X 轴镜像即左右翻 转 Y 轴镜像 即 1 常用元件查找 1' AMPLIFIER.OLB 共 182 个零件，存放模拟放大器 IC ，如 CA3280 ，
Allegro器件封装设计
PCB零件封装的创建 孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。 在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。 一、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下： 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图， 点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。 2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图， 该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装： （1）封装符号（Package Symbol） 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol； （2）机械符号（Mechanical Symbol） 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建
2019年ORCAD元件库介绍
Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍 来源：Cadence 作者：ORCAD 发布时间：2007-07-08 Cadence OrCAD Capture 具有快捷、通用的设计输入能力，使Cadence OrCAD Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具。它针对设计一个新的模拟电路、修改现有的一个PCB 的线路图、或者绘制一个HDL 模块的方框图，都提供了所需要的全部功能，并能迅速地验证您的设计。OrCAD Capture 作为设计输入工具，运行在PC 平台，用于FPGA 、PCB 和Cadence? OrCAD? PSpice?设计应用中，它是业界第一个真正基于Windows 环境的线路图输入程序，易于使用的功能及特点已使其成为线路图输入的工业标准。 本文介绍在Cadence OrCAD Capture 设计的时候,在不同的元件库中,包含的元件资料,都是介绍Cadence OrCAD Capture 本身自带的元件库,所以大家在自己的软件中,都可以看到,方便的选择自己的元件了 共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。 共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 BUS 共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。 共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。 共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。 共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。 共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。 ELECTRO
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.360docs.net/doc/862983860.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S
Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍
Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍AMPLIFIER.OLB 共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。ARITHMETIC.OLB 共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 ATOD.OLB 共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。CAPSYM.OLB 共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。CONNECTOR.OLB 共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。COUNTER.OLB 共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 DISCRETE.OLB 共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。 DRAM.OLB 共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。ELECTRO MECHANICAL.OLB 共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。 FIFO.OLB 共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。FILTRE.OLB 共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。 FPGA.OLB 存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。 GATE.OLB 共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。 LATCH.OLB
共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。 LINE DRIVER RECEIVER.OLB 共380个零件，存放线控驱动与接收器。如SN75125，DS275等。MECHANICAL.OLB 共110个零件，存放机构图件，如M HOLE 2，PGASOC-15-F等。MICROCONTROLLER.OLB 共523个零件，存放单晶片微处理器，如68HC11，AT89C51等。 MICRO PROCESSOR.OLB 共288个零件，存放微处理器，如80386，Z80180等。 MISC.OLB 共1567个零件，存放杂项图件，如电表（METER MA），微处理器周边（Z80-DMA）等未分类的零件。 MISC2.OLB 共772个零件，存放杂项图件，如TP3071，ZSD100等未分类零件。MISCLINEAR.OLB 共365个零件，存放线性杂项图件（未分类），如14573，4127，VFC32等。MISCMEMORY.OLB 共278个零件，存放记忆体杂项图件（未分类），如28F020，X76F041等。MISCPOWER.OLB 共222个零件，存放高功率杂项图件（未分类），如REF-01，PWR505，TPS67341等。 MUXDECODER.OLB 共449个零件，存放解码器，如4511，4555，74AC157等。 OPAMP.OLB 共610个零件，存放运放，如101，1458，UA741等。PASSIVEFILTER.OLB 共14个零件，存放被动式滤波器，如DIGNSFILTER，RS1517T，LINE FILTER 等。 PLD.OLB 共355个零件，存放可编程逻辑器件，如22V10，10H8等。 PROM.OLB
Cadence元件库介绍
Cadence元件库介绍 AMPLIFIER.OLB共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。ARITHMETIC.OLB共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 ATOD.OLB共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。CAPSYM.OLB共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。 CONNECTOR.OLB共816个零件，存放连接器，如4HEADER，CON AT62，RCA JACK等。COUNTER.OLB共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 DISCRETE.OLB共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。DRAM.OLB共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。 ELECTRO MECHANICAL.OLB共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。 FIFO.OLB共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。 FILTRE.OLB共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。 FPGA.OLB存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。 GATE.OLB共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。 LATCH.OLB共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。 LINE DRIVER RECEIVER.OLB共380个零件，存放线控驱动与接收器。如SN75125，DS275等。MECHANICAL.OLB共110个零件，存放机构图件，如M HOLE2，PGASOC-15-F等。MICROCONTROLLER.OLB共523个零件，存放单晶片微处理器，如68HC11，AT89C51等。MICRO PROCESSOR.OLB共288个零件，存放微处理器，如80386，Z80180等。 MISC.OLB共1567个零件，存放杂项图件，如电表（METER MA），微处理器周边（Z80-DMA）等未分类的零件。 MISC2.OLB共772个零件，存放杂项图件，如TP3071，ZSD100等未分类零件。 MISCLINEAR.OLB共365个零件，存放线性杂项图件（未分类），如14573，4127，VFC32等。MISCMEMORY.OLB共278个零件，存放记忆体杂项图件（未分类），如28F020，X76F041等。MISCPOWER.OLB共222个零件，存放高功率杂项图件（未分类），如REF-01，PWR505，TPS67341等。MUXDECODER.OLB共449个零件，存放解码器，如4511，4555，74AC157等。 OPAMP.OLB共610个零件，存放运放，如101，1458，UA741等。 PASSIVEFILTER.OLB共14个零件，存放被动式滤波器，如DIGNSFILTER，RS1517T，LINE FILTER等。PLD.OLB共355个零件，存放可编程逻辑器件，如22V10，10H8等。 PROM.OLB共811个零件，存放只读记忆体运算放大器，如18SA46，XL93C46等。REGULATOR.OLB共549个零件，存放稳压IC，如78xxx，79xxx等。 SHIFTREGISTER.OLB共610个零件，存放移位寄存器，如4006，SNLS91等。 SRAM.OLB共691个零件，存放静态存储器，如MCM6164，P4C116等。 TRANSISTOR.OLB共210个零件，存放晶体管（含FET，UJT，PUT等），如2N2222A，2N2905等。
cadence元件封装总结
Cadence 封装尺寸总结 1、 表贴IC a ）焊盘 表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图： 焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时 b ）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c ）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d ）assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔IC a）焊盘 对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。 通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。 常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。 花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。 阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。 对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，封装规则如下： a）焊盘 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
ALLEGRO元件封装制作
1. Allegro 零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer Pad Designer 界面 solderMask_top 比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。 当前层
Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形； Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状； 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装 操作步骤：打开Allegro 软件（allegro PCB design GXL ） file(new) OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小） 单位：毫米 X \Y:坐标原点绝对坐标设置 精度： 4 封装类型 线（机械）设置 栅格点设置，setup--Grid
第20讲 一、正式绘制元件封装 操作步骤： layout Pins 如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command ）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。 二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下： Add Line 输入坐标的方式输入，用命令（command ）输入 如下图 表示具有电气连接的焊盘 表示没有电气连接的焊盘或引脚 选择路径，找到需要的焊盘 Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列 Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心 点之间的距离； Order:排列方向 旋转角度 Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1 Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心 Class 与subclass 要选好 单独显示这一层的效果
ORcad元件库建立
OrCAD图文教程：创建元件库 OrCAD图文教程：创建元件库 时间:2009-03-18 19:19来源:于博士信号完整性研究作者:于博士点击: 711次 通常在画原理图时，需要自己生成所用器件的元件图形。首先要建立自己的元件库，不断向其中添加，就可以有自己常用器件的元件库了，积累起来，以后用起来很方便。 创建元件库方法：激活工程管理器，file -> new ->library，元件库被自动加入到工程中 不过我很少这么做，个人感觉还是单独建一个库，单独管理，更清楚。好了，这只是个人习惯问题，还是看看则么建立元件吧。选中新建的库文件，右键->new part，弹出对话框。
在对话框中添加：元件名称，索引标示，封装名称，如果还没有它的封装库，可以暂时空着，以后可以改的。下面的multi-part package部分是选择元件分几部分建立。如果元件比较大，比如有些FPGA有一千多个管腿，不可能都画在一个图形里，你就必须分成多个部分画。要分成8个部分，只要在part per pkg 框中填8即可。下面的package type对分裂元件有说法，独立元件的话默认选项就好了。它的作用后面再讲。 我们建立元件CS5381，共24个管脚，管脚少的话就不用把元件分成多个部分了。按OK按钮，弹出器件图形窗口。 初始图形很小，先把图框拉大，图中虚线部分，然后放置图形实体的边界线，选右侧工具栏中的那个小方框即可画出，初步调整大小，能放下24个脚即可。接下来要添加管腿了。这时你可以一个一个的添加，好处是每次添加都能设定好管脚的属性。也可以一次添加24个，然后再去一个一个修改属性。这里一次添加完所有管脚。选place->pin array，弹出对话框。选项设置如图所示。
cadence封装学习笔记(含实例)
Cadence封装制作实例 这是因为本人现在在学习PCB layout，而网上没有很多的实例来讲解，如果有大师愿意教我那有多好啊，嘿嘿！这里本人把学习cadence封装后的方法通过实例给其他的初学者更好的理解，因为本人也是初学者，不足或错误的地方请包涵，谢谢！ 一. M12_8芯航空插座封装制作 1.阅读M12_8芯航空插座的Datasheet了解相关参数； 根据Datasheet可知： a.航空插座的通孔焊盘Drill尺寸为 1.2mm≈50mil，我们可以设计其焊盘为 P65C50（焊盘设计会涉及到）； b.航空插座的直径为 5.5mm=21 6.53mil，以5.5/2mm为半径； 2.根据参数设计该航空插座的焊盘； a.已知钻孔直径Drill_size≈50mil可知：Regular Pad=Drill_size+16mil 通孔焊盘尺寸计算规则： 设元器件直插引脚直径为M，则 1)钻孔直径Drill_size=M+12mil，M≤40
=M+16mil，40＜M≤80 =M+20mil，M＞80 2)规则焊盘Regular Pad=Drill_size+16mil，Drill_size＜50mil =Drill_size+30mil，Drill_size≥50mil =Drill_size+40mil，Drill_size为矩形或椭圆形 3)阻焊盘Anti-Pad=Regular Pad+20mil 4)热风焊盘Drill_size＜10mil，内径ID=Drill_size+10mil，外径 OD=Drill_size+20mil； Drill_size＞10mil，内径ID= Drill_size+20mil 外径OD= Regular Pad+20mil = Drill_size+36mil，Drill_size＜50mil = Drill_size+50mil，Drill_size≥50mil = Drill_size+60mil，Drill_size为矩形或椭圆b.按照通孔焊盘计算方式我们命名为P65C50，打开Pad_Designer； File\NEW,点击Browse，选择文件所放路径，新建P65C50.pad文件 新建好文件后，设置相关参数：
ORcad Capture CIS元件库管理及应用
当电子元器件数量多到一定程度的时候，所有器件都集中在一个library里杂乱无章，使用起来相当不方便，时间长了也很容易把相似的器件封装混淆，如何规范化整理，就成了一个让人头疼的问题。还有就是贴片时硬件工程师都要面对一个整理BOM的问题，小公司的员工都了解，每次出BOM清单都需要逐个器件整理，工作量大而且不断重复，着急了还容易出错，非常浪费时间和精力，（大公司一般会有一个强大的团队专门维护管理器件库，所以导BOM对他们来说只是轻轻点击鼠标的一个动作）。那么有没有一种方式既不花钱又能像大公司那样一键导出呢？ 答案是 <有的> 不得不说cadence强悍到你无法想象，只要努力挖掘就能get新技能，下面就说说cadence自带orcad capture CIS元器件管理模块。通过上网搜寻和不断摸索大概理清了该功能的实现方式，有不对的地方请大家指正。 一，开启Access2016，创建一个数据库 [我个人使用的是WIN10系统，office2016，cadence16.6/17.2] 首先打开Access2016数据库，如果电脑里没有安装，可以重新安装office2016，一般电脑上都有office，只不过有的没开通Access， 双击 继续~
按照提示继续，知道安装完成。 然后在开始菜单找到图标，打开Access2016
选择新建一个数据库，设置数据库名和保存路径，然后创建~ 打开之后有一个默认的表1，在数据库里我们可以创建多个表，按照元器件分类可以电容建一个，电阻建一个，电感建一个，IC建一个，connector建一个等等。表格第一行添加一些标题，这些标题都是元器件的参数名，其中第一个ID不能改，在后面依次添加，可根据个人习惯有选择的添加，常用的元器件参数一般有下面几种。
OrCAD自带库文件说明
本文介绍在Cadence OrCAD Capture设计的时候,在不同的元件库中,包含的元件资料,都是介绍Cadence OrCAD Capture本身自带的元件库,所以大家在自己的软件中,都可以看到,方便的选择自己的元件了 AMPLIFIER.OLB共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。ARITHMETIC.OLB共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 ATOD.OLB共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。CAPSYM.OLB共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。 CONNECTOR.OLB共816个零件，存放连接器，如4HEADER，CON AT62，RCA JACK等。COUNTER.OLB共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 DISCRETE.OLB共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。DRAM.OLB共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。 ELECTRO MECHANICAL.OLB共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。 FIFO.OLB共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。 FILTRE.OLB共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。 FPGA.OLB存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。 GATE.OLB共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。 LATCH.OLB共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。 LINE DRIVER RECEIVER.OLB共380个零件，存放线控驱动与接收器。如SN75125，DS275等。MECHANICAL.OLB共110个零件，存放机构图件，如M HOLE2，PGASOC-15-F等。MICROCONTROLLER.OLB共523个零件，存放单晶片微处理器，如68HC11，AT89C51等。 MICRO PROCESSOR.OLB共288个零件，存放微处理器，如80386，Z80180等。 MISC.OLB共1567个零件，存放杂项图件，如电表（METER MA），微处理器周边（Z80-DMA）等未分类的零件。MISC2.OLB共772个零件，存放杂项图件，如TP3071，ZSD100等未分类零件。MISCLINEAR.OLB共365个零件，存放线性杂项图件（未分类），如14573，4127，VFC32等。MISCMEMORY.OLB共278个零件，存放记忆体杂项图件（未分类），如28F020，X76F041等。MISCPOWER.OLB共222个零件，存放高功率杂项图件（未分类），如REF-01，PWR505，TPS67341等。MUXDECODER.OLB共449个零件，存放解码器，如4511，4555，74AC157等。 OPAMP.OLB共610个零件，存放运放，如101，1458，UA741等。 PASSIVEFILTER.OLB共14个零件，存放被动式滤波器，如DIGNSFILTER，RS1517T，LINE FILTER等。PLD.OLB共355个零件，存放可编程逻辑器件，如22V10，10H8等。 PROM.OLB共811个零件，存放只读记忆体运算放大器，如18SA46，XL93C46等。REGULATOR.OLB共549个零件，存放稳压IC，如78xxx，79xxx等。 SHIFTREGISTER.OLB共610个零件，存放移位寄存器，如4006，SNLS91等。 SRAM.OLB共691个零件，存放静态存储器，如MCM6164，P4C116等。 TRANSISTOR.OLB共210个零件，存放晶体管（含FET，UJT，PUT等），如2N2222A，2N2905等
CadenceAllegro元件封装制作流程
Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸： ◆ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ◆ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。 ◆ 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2. 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode ，填写以下三个层： 1) 顶层（BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为X*Y ； 2) 阻焊层（SOLDERMASK_TOP ）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil （随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X 和Y 。 3) 助焊层（PASTEMASK_TOP ）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上， 而是单独的一张钢网，上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配焊接工艺中，用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样，尺寸略小。 其他层可以不考虑。 侧视图 底视图 封装底视图 K H K P X R Y W G L
Cadence总结
Cadence总结 一、Capture设计过程 二、新建Project(create a design project) Capture的Project是用来管理相关文件及属性的。新建Project的同时，Capture会自动创建相关的文件，如DSN、OPJ文件等，根据创建的Project类型的不同，生成的文件也不尽相同。 根据不同后续处理的要求，新建Project时必须选择相应的类型。Capture支持四种不同的Project类型。 1、创建工程 首先启动OrCAD CaptureCIS选design entry CIS，如图 然后启动后弹出对话框，对话窗中有很多程序组件，不要选OrCAD Capture，这个组件和OrCAD Capture CIS相比少了很多东西，对元件的管理不方便。选OrCAD Capture CIS，如图：
打开程序界面，这时界面中是空的，只有左下角有一个session log最小化窗口。现在我们可以开始建立工程project。选主菜单file->new->project，弹出project wizard对话框，如图： 在这里选择要建立的工程的类型。因为我们要用它进行原理图设计，所以选schematic 选项。在name对话框中为你的工程起一个名字，最好由清一色的小写字母及数字组成，别加其他符号，如myproject。下面location对话框是你的工程放置在那个文件夹，可以用右边的browse按钮选择位置或在某个位置建立新的文件夹， 在程序主界面走侧的工程管理框中会出现和工程同名的数据库文件。Myproject.dsn是数据库文件，下面包括SCHEMA TIC1和design cache两个文件夹。SCHEMATIC1文件夹中存放原理图的各个页面。当原理图界面上放置元件后，design cache文件夹下会出现该元件的名字路径等信息，这时数据库中的元件缓存，该功能使设计非常方便， 2、工程管理器介绍 界面左侧是工程管理器，用于管理设计中用到的所有资源。包含两个标签File和
ORCAD CAPTURE 元件库详解
ORCAD CAPTURE 元件库详解 1' AMPLIFIER.OLB 共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。 2' ARITHMETIC.OLB 共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 3' ATOD.OLB 共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 4' BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。 5' CAPSYM.OLB 共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。 6' CONNECTOR.OLB 共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。 7' COUNTER.OLB 共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 8' DISCRETE.OLB 共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。 9' DRAM.OLB 共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。 10' ELECTRO MECHANICAL.OLB 共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。 11' FIFO.OLB 共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。 12' FILTRE.OLB 共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。 13' FPGA.OLB 存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。 14' GATE.OLB 共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。