工程塑料表面化学镀金工艺
化学镀工艺流程
化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅；8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。 化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 1化学镀预处理 机械粗化：用机械法或化学方法对工件表面进行处理（机械磨损或化学腐蚀），从而在工件表面得到一种微观粗糙的结构，使之由憎水性变为亲水性，以提高镀层与制件表面之间结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。 1.1 化学除油 镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污，为保证预处理效果，必须首先进行除油处理，去除其表面污物，增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。化学除油试剂分有机除油剂和碱性除油剂两种；有机除油剂为丙酮(或乙醇)等有机溶剂，一般用于无机基体如鳞片状石墨、膨胀石墨、碳纤维等除油；碱性除油剂的配方为：NaOH：80g/l，Na2CO3(无水)：15g/l，Na3PO4：30g/l，洗洁精：5ml/l，用于有机基体如聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等除油；无论使用哪种除油试剂，作用时都需要进行充分搅拌。 1.2 化学粗化 化学粗化的目的是利用强氧化性试剂的氧化侵蚀作用改变基体表面微观形状，使基体表面形成微孔或刻蚀沟槽,并除去表面其它杂质，提高基体表面的亲水性和形成适当的粗糙度，以增强基体和镀层金属的结合力,以保证镀层有良好的附着力。粗化是影响镀层附着力大小的很关键的工序，若粗化效果不好，就会直接影响后序的活化和化学镀效果。化学粗化试剂的配方为：CrO3：40g/l，浓H2SO4：35g/l，浓H3PO4(85%)：5g/l。化学粗化的本质是对基体表面的轻度腐蚀作用；因此，有机基体采用此处理过程，无机基体因不能被粗化液腐蚀而不需此处理。 1.3 敏化 敏化处理是使粗化后的有机基体(或除油后的无机基体)表面吸附一层具有还原性的二价锡离子Sn2+，以便在随后的活化处理时，将银或钯离子由金属离子还原为具有催化性能的银或钯原子。敏化液配方为：SnCl2·2H2O：20g/l，浓HCl：40ml/l，少量锡粒；加入锡粒的目的是防止二价锡离子的氧化。 1.4 活化 活化处理是化学镀预处理工艺中最关键的步骤, 活化程度的好坏，直接影响后序的施镀效果。化学镀镀前预处理的其它各个工序归根结底都是为了优化活化效果，以保证催化剂在镀件表面附着的均匀性和选择性,从而决定化学镀层与镀件基体的结合力以及镀层本身的连续性。活化处理的目的是使活化液中的钯离子Pd2+或银离子Ag＋离子被镀件基体表面的Sn2+离子还原成金属钯或银微粒并紧附于基体表面，形成均匀催化结晶中心的贵金属层, 使化学镀能自发进行。目前，普遍采用的活化液有银氨活化液和胶体钯活化液两种；化学镀铜比较容易，用银即能催化；化学镀钴、化学镀镍较困难，用银不能催化，必须使用催
塑胶产品表面处理工艺
产品表面处理工艺 ●表面处理工艺：机壳漆 机壳漆金属感极好，耐醇性佳，可复涂PU或UV光油。玩具油漆重金属含量符合国际安全标准。包括CPSC含铅量标准、美国测试标准ASTMF 963、欧洲标准EN71、EN1122。 ●表面处理工艺：变色龙 随不同角度而变化出不同颜色。是一种多角度幻变特殊涂料，使你的商品价值提高，创造出无懈可击的超卓外观效果。 ●表面处理工艺：电镀银涂料 电镀银漆是一款无毒仿电镀效果油漆，适用ABS、PC、金属工件，具有极佳的仿电镀效果和优异的耐醇性。 ●橡胶漆 适用范围：ABS、PC、PS、PP、PA以及五金工件。 产品特点：本产品为单组份油漆，质感如同软性橡胶，富有弹性，手感柔和，具有防污、防溶剂等功能。这种油漆干燥后可得涂丝印。重金属含量符合国际安全标准。包括CPSC含铅量标准、美国测试标准ASTMF 963、欧洲标准EN71、EN1122。 ●导电漆 适用于各种PS 及ABS 塑料制品；导电导磁、对外界电磁波、磁力线都能起到屏蔽作用；在电气功能上达到以塑料代替金属的目的。电阻值可根据客人要求调试。重金属含量符合国际安全标准，包括CPSC 含铅量标准、美国测试标准A STMF- 963 、欧洲标准EN71 、EN1122。 ●UV 高性能UV固化光油 ●珠光粉-ZG001 珠光颜料广泛应用于化妆品、塑料、印刷油墨及汽车涂料等行业。珠光颜料的主要类型有：天然鱼鳞珠光颜料、氯氧化铋结晶珠光颜料、云母涂覆珠光颜料。 ●夜光漆 夜光粉是一种能在黑暗中发光的粉末添加剂；它可以与任何一种透明涂层或外涂层混和使用，效果更显著，晚上发光时间长达８小时！ ●激光雕刻 用激光雕刻刀作雕刻，比用普通雕刻刀更方便，更迅速。用普通雕刻刀在坚硬的材料上，比如在花冈岩、钢板上作雕刻，或者是在一些比较柔软的材料，比如皮革上作雕刻，就比较吃力，刻一幅图案要花比较长的时间。如果使用激光雕刻则不同，因为它是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料气化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种雕刻方法。它根本就没有和材料接触，材料硬或者柔软，并不妨碍"雕刻" 的速度。所以激光雕刻技术是激光加工最大的应用领域之一。用这种雕刻刀作雕刻不管在坚硬的材料，或者是在柔软的材料上雕刻，刻划的速度一样。倘若与计算机相配合，控制激光束移动，雕刻工作还可以自动化。把要雕刻的图案放在光电扫描仪上，扫描仪输出的讯号经过计算机处理后，用来控制激光束的动作，就可以自动地在木板上，玻璃上，皮革上按照我们的图样雕刻出来。同时，聚焦起来的激光束很细，相当于非常灵巧的雕刻刀，雕刻的线条细，图案上的细节也能够给雕刻出来。激光雕刻可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级，这对产品的防伪有特殊的意义。激光雕刻是近年巳发展至可实现亚微米雕刻，已广泛用于微电子工业和生物工程。 优点： 1、精美、防伪、永久保存、极大提高产品档次。 2、比传统腐蚀精美，没有丝印、移印的图案易被擦掉以至模糊不清的缺点。 3、电脑控制、图文可随意改动。 4、显著增强竞争能力，速度快接近0%的废品率。 5、没有污染、没有化学物质污染产品表面。 6、加工精度可达到0.01mm，保证同一批次的加工效果完全一致。
镀金药水配方
镀金药水配方 公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
化学镀金药水方案一:（） 主盐亚硫酸金钠NaAu(SO 3) 2 2g/L 配位剂亚硫酸钠 Na 2SO 3 15/L 硫代硫酸钠 Sa 2S 2 O 3 L 络合剂硼砂 10g/L PH值 温度 75℃ 工艺流程：酸洗——微蚀——预浸——活化——化学镀镍——置换镀金 镀液稳定性测试：镀液加热至75℃维持6h 后,常温下放置 1 月。注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出，则表明镀液稳定性不达标。 方案二:（） 亚硫酸盐镀金工艺规范： 金（以氯酸金或雷酸金形式加入）主盐 8-15g/L 无水亚硫酸钠（化学纯）络合剂 120-150g/L 磷酸氢二钾（化学纯）导电盐和PH缓冲剂 30-50g/L 柠檬酸钾（化学纯）辅助络合剂 80-100g/L 氯化钾（化学纯） 100-120g/L EDTA-2Na（化学纯）掩蔽剂 20-30g/L 光亮剂稳定剂 温度 40-50℃ PH值 1.1金盐 金是镀液的主盐，在溶解纯金后以氯酸金或雷酸金形式加入镀液。在镀液 中以亚硫酸金络离子[A(SO 3)3-]和柠檬酸金络离子［A（C 6 H 5 O 7 ）］3-存在。金含量 高，允许阴极电流密度较高，沉速快；金含量低，允许阴极电流密度低，沉速慢。正常情况下的沉积速度为。 亚硫酸钠 亚硫酸钠是金的主要络合剂。1mol金需要2mol以上的亚硫酸钠才能完全络合。其作用是改善镀液的分散能力，提高镀液的导电性。稳定PH在以上，可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液的寿命。 柠檬酸钾
(完整版)PCB化学镀铜工艺流程解读(一)
PCB化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：
注塑件的表面处理及工艺
注塑件的表面处理及工艺 手机目前已成为个人的标准配备,其重要性已超越手表等个人随身携带的物件,因而产品的新技术开发及应用非常快,为满足求新求变的需求,全球厂商均全力投入开发新技术的应用。在此专题将介绍手机塑胶壳的一些表面处理。 手机塑胶壳的表面处理主要有：电镀，喷涂，表面印刷，IMD，IML 以及机壳的EMI 喷涂或蒸镀。 电镀 水镀 最常见的电镀方式，是一个电化学的过程，利用正负电极，加以电流在镀槽中进行，镀金，镀银，镀镍，镀铬，镀镉等，电镀液污染很大。水镀还要分为电镀和化学镀两种，电镀一般作为装饰性表面， 因为有高亮度，化学镀的表面比较灰暗，一般作为防腐蚀涂层。水镀的工艺主要由前处理和电镀两部分组成。前处理的功能是将原本不导电的塑胶材质变成导电的塑胶材质。 水镀的前处理工艺流程： 塑胶壳→ 挂钓→ 整面脱脂（去除表面油污）→ 水洗→ 表面粗化→ 水洗→ 回收→ 水洗→中和除去及还原表面铬酸→ 水洗→ 敏化吸着PD-SV错化物→ 水洗→ 除锡使PD 活化→ 水洗→ 化学镍 → 水洗→ 完成 真空蒸镀 真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法,镀层厚度为将成形品表面的微小凹凸部分填平，以获得如镜面一样的表面，无任是为了得到反射镜作用而实施真空蒸镀，还是对密接性较低的夺钢进行真空蒸镀时，都必须进行底面涂布处理。 真空蒸镀工艺: 蒸镀用金属为Al、金等 表面涂布/硬化处理: 由真空蒸镀所产生的金属薄膜相当的薄，为了利用外界的化学、物理等性能，以达到保护蒸镀膜的目的，有时需要实施表面涂布处理(或过量涂布)。表面涂布就是使用人们所说透明的涂料，与底面涂布一样，采用与涂布相同的工艺进行涂布、固化。 溅镀 溅镀原理: 主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面, 靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化,造成靶与氩气离子间的撞击机率增加, 提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF 交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击 靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。 涂镀 利用专门的配置的两种涂液，在金属件需要镀的部分不停“涂刷”，在涂刷区域产生化学反应，堆积出一个涂层，手工操作，用于工件上面的“加料”，以达到尺寸要求，常用于柴油机曲轴，连杆等的处理。有污染。 电镀件结构设计 电镀件在设计中有很多特殊的设计要求可以提出，大致为以下几点：
表面处理工艺图文稿
表面处理工艺 文件管理序列号：[K8UY-K9IO69-O6M243-OL889-F88688]
喷涂 喷涂是最常见的表面处理，无论塑料还是五金都适用。喷涂一般包括喷油、喷粉等，最常见的是喷油。 喷涂的涂料俗称油漆，涂料是由树脂、颜料、溶剂、和其他添加剂构成。 塑料喷涂一般有两道漆，表面呈现颜色的称为面漆，最表面透明图层称为保护漆。 喷涂工艺流程介绍： （1）前期清洁。如静电除尘等。 （2）喷涂面漆。面漆一般是表面看的到的颜色。 （3）烘干面漆。分为室温自然干燥、专用烤炉烘干。 （4）冷却面漆。专用烤炉烘干需要冷却。 （5）喷涂保护漆。保护器一般是用来保护面漆的，大部分是透明的油漆。（6）固化保户漆。 （7）QC检查。检查是否满足需求。 3.橡胶油 橡胶油，又称弹性漆，手感漆，橡胶油是一种双成分高弹性的手感油漆，用该油漆喷涂后的产品具有特殊柔软的触感及高弹性表面手感。橡胶油的缺陷是成本高，耐用一般，用久了容易脱落。 橡胶油广泛应用于通信产品，视听产品，MP3、手机外壳，装饰品、休闲娱乐用品，游戏机手柄，美容器材等。 4.UV漆
UV漆是紫外线（Ultra-VioletRay）的英文简称。常用的UV波长范围为200-450nm。UV漆在紫外线光照射下才能固化。 UV漆的特点：透明光亮，硬度高，固定速度快，生产效率高，保护面漆，加硬加亮表面。 水镀 水镀是一种电化学的过程，通俗理解就是将需要电镀的产品零件浸泡在点解液中，再通以电流，以点解的方式使金属沉积在零件表面形成均匀、致密、结合力良好的金属层的表面加工方法。 水镀适应的材料：最常见的是ABS，最好是电镀级的ABS，其他常见塑料如 PP,PC,PE等都很难水镀。 常见的表面颜色：金色，银色，黑色，枪色。常见的电镀效果：高光，亚光，雾面，混合等。 真空镀 真空镀是电镀的一种，是在高度真空的设备里，在产品表面镀上一层细薄的金属镀层的一种方法。 真空镀的工艺流程：表面清洁-去静电-喷底漆-烘烤底漆-真空镀膜-喷面漆-烘烤面漆-品质检查-包装。真空镀的优缺点： 真空镀的优缺点是相对水镀来说的，其优点如下：
镀金废料提金技术及工艺
镀金废料提金技术及工艺 镀金废料与含金固体废料的最大差别是镀金废科的金一股处于镀件的表面，许多镀金废件在回收完表面层后，其基本材料可以重复使用。因此，从这类固体废料同收金的工艺与固体废料的金回收工艺有较大差异。常用方法有利用熔融铅熔解贵金属的铅熔退金法、利用镀层与基体受热膨胀系数不同的人膨胀退镀莹、利用试剂溶解的化学退镀法和电解退镀法等。 (1)化学退镀法 化学退镀法的实质是利用化学试剂在尽可能不影响基体材料的情况下，将废镀什表面的金层溶解下来，再用电解或还原的方法将溶液中的金变成单质状态。常用的化学退镀法有碘-碘化钾溶液退镀法、硝酸退镀法、氰化物间硝基苯磺酸钠退镀法和王水镀法等。 ①碘-碘化钾溶液退碘法 卤素离子与卤素单质形成的混合物溶液对金具有溶解作用，这是本法的理论技术。HCl-C12溶液、I-KI溶液和Br2-KBr溶液都能溶解金。不过Br2-KBr 溶液的危害较大，操作不易控制，因此用卤素离子与卤素单质形成的混合溶液对贵金属造液一般采用氯和碘体系，其中碘体系使用量为方便。其溶金反应如下：2Au+I 2→2AuI AuI+KI→KAuI2 产物KAuI2能被多种还原剂如铁屑、锌扮、二氧化硫、草酸、甲酸及水合肼等还原也可用活性炭、阳离子树脂交换等方法从KAuI2溶液中提取金。为便
于浸出的溶剂再生通过比较，认为采用亚硫酸钠还原的工艺较为合理，此还原后的溶液可在酸性条件下用氧化剂氯酸钠使碘离子氧化生成单质碘，使溶剂碘获得再生： 2I-+CIO3+6H→I2+CI-+3H2O 氧化再生碘的反应还可防止因排放废碘液而造成的还原费用增加和生态环境的污染。本工艺方法简单，操作方便。细心操作还可使被镀基体再生。 碘-碘化钾溶液退镀金的最佳条件如下： 浸出液成分：碘50—80 g/L，碘化钾200-250 g／L。溶退时间：视镀层厚度而定．每次约为3-7min，应进行3-8次。 贵液提取：用亚硫酸钠还原,还原后溶液再生条件：硫酸用量为还原后溶液的15％(体积分散)。氯酸钠用量约20g/L。 在碘-碘化钾回收金的工艺中，贵液用亚硫酸钠还原提取金的后液应水解除去部分杂质，才能氧化再生碘，产出的结晶碘酸共容纯化后可返回使用。 ②硝酸退镀法 在电子元件生成中，产生很多管壳、管座、引线等镀金废件，镀件基体常为可阀（Ni28%、Co18%Fe54%）或紫铜体，可用硝酸退金法使金镀层从基体上脱落，基体还可送去回收铜、镍、钴。 ③氰化物问硝基苯磺酸钠退金 a、退镀液的配制 取NaCN75g,间硝基苯磺酸钠75g,溶于1L水中使之完全溶解． b、操作方法
化学镀工艺流程详解.
化学镀工艺流程 化学镀是一种在无电流通过的情况下,金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子的镀件上还原成金属,从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程,也称自催化镀或无电镀。化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。与电镀相比,化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点;但化学镀镀层质量不很好,厚度上不去,且可镀的品种不多,故主要用于不适于电镀的特殊场合。 近年来, 化学镀技术得到了越来越广泛的应用,在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一;用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层,而且镀层厚度可根据需要确定。这种金属化了的非金属纤维、微球、微粉镀件具有良好的导电性,作为填料混入塑料时能获得较好的防静电性能及电磁屏蔽性能,有可能部分取代金属粉用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。毛倩瑾等采用化学镀的方法对空心微珠进行表面金属化改性研究,发现改性后的空心微珠具有较好的吸波性能,可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。 化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌;增力电动搅拌机。化学镀工艺流程:机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 1化学镀预处理 需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。化学镀工艺的关键在于预处理,预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子,这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。
塑料表面处理方法
塑料表面处理方法 塑料可分为热塑性塑料和热固性塑料两大类。在通常情况下，热固性塑料要比热塑性塑料容易胶接。但它们的表面能量均低于玻璃、陶瓷、金属等亲水性材料，而且它们表面常会粘附脱模剂或逸出增塑剂，因此不易为胶粘剂所浸润，从而影响胶接强度。因此，一般均需对塑料进行表面处理。由于塑料的品种众多，各种性能差别很大，因此表面处理的方法也就很不相同。以下介绍几种常见的塑料表面处理方法。 [方法1] 本方法主要适用于聚乙烯、聚丙烯、聚异丁烯、聚氯乙烯、过氯乙烯。 上述塑料的脱脂溶剂为丙酮和丁酮。 脱脂后，进行氧化焰处理：先用砂布使其粗化，将其置于氧化焰上烧3-5s，连续三次。再用30%的氢氧化钠溶液，65-70°C浸渍3-5min，用冷水冲洗，然后用下述溶液活化，65-70°C浸渍5-10min：铬酸10 浓硫酸20 水40 经水洗，再在下述溶液中70-75°C氧化5-7min：重铬酸钾10 浓硫酸50 水340 然后在70-75°C的热水中洗涤5-7min，用蒸馏水洗净后在65-70°C干燥。[方法2] 本方法适用对象同上。 在下述溶液中于20°C下处理90min：重铬酸钠 5 硫酸（d=1.84 ）100 水8 用冷水洗净后，在室温下干燥。 [方法3] 本方法适用于对象同上。 在电晕放电活化的下述任一气体中进行暴露处理： （1）干空气，15min； （2）一氧化氮，10min； （3）湿空气，5min； （4）氮气中，5min。 处理后应在15min内进行胶接。 [方法4] 本方法适用于聚苯乙烯及其改性品种，如ABS 和AS 等。 喷砂或砂布打磨后脱脂。 脱脂溶剂：丙酮、无水乙醇。 脱脂后在铬酸溶液中60°C下浸渍20min。 [方法5] 本方法适用于尼龙。 脱脂溶剂：丙酮、无水乙醇、醋酸乙酯、丁酮，在表面涂一层10%的尼龙-苯酚溶液，在60-70°C保持10-5min，然后用溶剂擦净（或者再在表面涂一层间苯二酚-甲醛底胶），立即胶接。 [方法6] 本方法适用于涤纶薄膜。 脱脂溶剂：丙酮、无水乙醇。 脱脂后，在80°C的氢氧化钠溶液中浸渍5min，然后在氯化亚锡溶液中浸渍5s。[方法7]
PCB生产工艺资料-化学镀金
其他焊墊表面處理(OSP,化學鎳金,) 14.1前言 錫鉛長期以來扮演著保護銅面,維持焊性的角色,從熔錫板到噴錫板,數十年光陰至此,碰到幾個無法克服的難題,非得用替代製程不可: A.Pitch太細造成架橋(bridging) B.焊接面平坦要求日嚴 C.COB(chip on board)板大量設計使用 D.環境污染本章就兩種最常用製程OSP及化學鎳金介紹之 14.2OSP OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux,本章就以護銅劑稱之. 14.2.1 種類及流程介紹 A.BTA(苯駢三氯唑)：BENZOTRIAZOLE BTA是白色帶淡黃無嗅之晶狀細粉，在酸鹼中都很安定，且不易發生氧化還原反應，能與
金屬形成安定化合物。ENTHON將之溶於甲醇與水溶液中出售，作銅面抗氧化劑(TARNISH AND OXIDE RESIST)，商品名為CU-55及CU-56，經CU-56處理之銅面可產生保護膜，防止裸銅迅速氧化。 操作流程如表。 B.AI(烷基咪唑)ALKYLIMIDAZOLE PREFLUX是早期以ALKYLIMIDAZOLE作為護銅劑而開始，由日本四國化學公司首先開發之商品，於1985年申請專利，用於蝕刻阻劑(ETCHING RESIST)，但由於色呈透明檢測不易，未大量使用。其後推出GLICOAT等，係由其衍生而來。 GLICOAT-SMD(E3)具以下特性： －與助焊劑相容，維持良好焊錫性 －可耐高熱銲錫流程 －防止銅面氧化
操作流程如表。 C.ABI(烷基苯咪唑)ALKYLBENZIMIDZOLE 由日本三和公司開發，品名為CUCOAT A，為一種耐濕型護銅劑。能與銅原子產生錯合物(COMPLEX COMPOUND)，防止銅面氧化，與各類錫膏皆相容，對焊錫性有正面效果。 操作流程如表。 D.目前市售相關產品有以下幾種代表廠家： 醋酸調整系統： GLICOAT-SMD(E3)OR(F1)
化学镀镍工艺
化学镀镍工艺 化学镀镍机理： 1)原子氢析出机理。原子氢析出机理是1946年提出的，核心是还原镍的物质是原子氢，其反应过程如下： H2P02-+H20→HP032-+H++2H Ni2++2H→Ni+2H+ H2P02-+H++H→2H20+P 2H→H2 水和次磷酸根反应产生了吸附在催化表面上的原子氢，吸附氢在催化表面上还原镍离子。同时，吸附氢在催化表面上也产生磷的还原过程。原子态的氢相互结合也析出氢气。2）电子还原机理(电化学理论)电子还原机理反应过程如下： H2P02-+H20→HP032-+H++2e Ni2++2e→Ni H2P02-+2H++e→2H20+P 2H++2e→H2 酸性溶液中，次磷酸根与水反应产生的电子使镍离子还原成金属镍。在此过程中电子也同时使少部分磷得到还原。 3）正负氢离子机理。该理论最大特点在于，次磷酸根离子与磷相连的氢离解产生还原性非常强的负氢离子，还原镍离子、次磷酸根后自身分解为氢气。 H2P02-+H20→HP032-+H++H- Ni2++2H-→Ni+H2 H2P02-+2H++H-→2H20+P +1/2H2 H-+H+→H2 分析上述机理，可以发现核心在于次磷酸根的P-H键。次磷酸根的空间结构是以磷为中心的空间四面体。空间四面体的4个角顶分别被氧原子和氢原子占据，其分子结构式为： 各种化学镀镍反应机理中共同点是P-H键的断裂。P-H键吸附在金属镍表面的活性点上，在镍的催化作用下，P-H键发生断裂。如果次磷酸根的两个P-H键同时被吸附在镍表面的活性点上，键的断裂难以发生，只会造成亚磷酸盐缓慢生成。对于P-H键断裂后，P-H间共用电子对的去向，各种理论具有不同的解释。如电子在磷、氢之间平均分配，这就是原子氢析出理论；如果电子都转移至氢，则属于正负氢理论；而电子还原机理则认为电子自由游离出来参与还原反应。因此，可以根据化学镀镍机理的核心对各种宏观工艺问题进行分析解释。 化学镀镍工艺过程 化学镀镍前处理工艺 一：除油：
机械表面处理工艺【详解】
机械表面处理工艺详解 内容来源网络，由深圳机械展收集整理！ 机械表面处理工艺有: 静电喷涂、烤漆、镀锌、镀铬、镀镍、镀钛、镀金、镀银、铝阳极、浸渗、喷油、喷砂、DLC处理、铁氟龙处理、染黑、冷电镀 喷涂 喷涂是最常见的表面处理，无论塑料还是五金都适用。喷涂一般包括喷油、喷粉等，最常见的是喷油。 喷涂的涂料俗称油漆，涂料是由树脂、颜料、溶剂、和其他添加剂构成。 塑料喷涂一般有两道漆，表面呈现颜色的称为面漆，最表面透明图层称为保护漆。喷涂工艺流程介绍： （1）前期清洁。如静电除尘等。 （2）喷涂面漆。面漆一般是表面看的到的颜色。 （3）烘干面漆。分为室温自然干燥、专用烤炉烘干。
（4）冷却面漆。专用烤炉烘干需要冷却。 （5）喷涂保护漆。保护器一般是用来保护面漆的，大部分是透明的油漆。 （6）固化保户漆。 （7）QC检查。检查是否满足需求。 3.橡胶油 橡胶油，又称弹性漆，手感漆，橡胶油是一种双成分高弹性的手感油漆，用该油漆喷涂后的产品具有特殊柔软的触感及高弹性表面手感。橡胶油的缺陷是成本高，耐用一般，用久了容易脱落。 橡胶油广泛应用于通信产品，视听产品，MP3、手机外壳，装饰品、休闲娱乐用品，游戏机手柄，美容器材等。 4.UV漆 UV漆是紫外线（Ultra-Violet Ray）的英文简称。常用的UV波长范围为 200-450nm。UV漆在紫外线光照射下才能固化。UV漆的特点：透明光亮，硬度高，固定速度快，生产效率高，保护面漆，加硬加亮表面。
水镀 水镀是一种电化学的过程，通俗理解就是将需要电镀的产品零件浸泡在点解液中，再通以电流，以点解的方式使金属沉积在零件表面形成均匀、致密、结合力良好的金属层的表面加工方法。 水镀适应的材料：最常见的是ABS，最好是电镀级的ABS，其他常见塑料如PP,PC,PE等都很难水镀。 常见的表面颜色：金色，银色，黑色，枪色。常见的电镀效果：高光，亚光，雾面，混合等。 真空镀 真空镀是电镀的一种，是在高度真空的设备里，在产品表面镀上一层细薄的金属镀层的一种方法。 真空镀的工艺流程：表面清洁-去静电-喷底漆-烘烤底漆-真空镀膜-喷面漆-烘烤面漆-品质检查-包装。 真空镀的优缺点：
化学镀金工艺
化学镀金工艺 化学镀金在电子电镀中占有重要地位，特别是半导体制造和印制线路板的制造中，很早就采用了化学镀金工艺，但是早期的化学镀金由于不是真正意义上的催化还原镀层，只是置换性化学镀层，因此镀层的厚度是不能满足工艺要求的，以至于许多时候不得不采用电镀的方法来获得厚镀层。随着电子产品向小型化和微型化发展，许多产品已经不可能再用电镀的方法来进行加工制造，这时，开发可以自催化‘的化学镀金工艺就成为一个重要的技术课题。 (1)氰化物化学镀金 为了获得稳定的化学镀金液，目前常用的化学镀金采用的是氰化物络盐。一种可以有较高沉积速度的化学镀金工艺如下。 甲液： 乙液： 使用前将甲液和乙液以l0:1的比例混合，充分搅拌后加温到75℃，即可以工作。注意镀覆过程中也要不断搅拌。这一种化学镀金的速度可观，30min可以达到4μm。 但是这一工艺中采用了铅作为去极化剂来提高镀速，这在现代电子制造中是不允许的，研究表明，钛离子也同样具有提高镀速的
去极化作用，因此，对于有HORS要求的电子产品，化学镀金要用无铅工艺： 如果进一步提高镀液温度，还可以获得更高的沉积速度，但是这时镀液的稳定性也会急剧下降。为了能够在提高镀速的同时增加镀液的稳定性，需要在化学镀金液中加入一些稳定剂，在硼氢化物为还原剂的镀液中常用的稳定剂有EDTA、乙醇胺；还有一些含硫化物或羧基有机物的添加剂，也可以在提高温度的同时阻滞镀速的增长。 (2)无氰化学镀金 在化学镀金工艺中，除了铅是电子产品中严格禁止使用的金属外，氰化物也是对环境有污染的剧毒化学物，因此，采用无氰化学镀金将是流行的趋势。 ①亚硫酸盐。亚硫酸盐镀金是三价金镀金工艺，还原剂有次亚磷酸钠、甲醛、肼、硼烷等。由于采用亚硫酸盐工艺时，次亚磷酸钠和甲醛都是自还原催化过程，是这种工艺的一个优点。
镀金
镀金 1.概述 金是一种黄色的贵金属，有极好的延展性及可塑性，易抛光。金的化学稳定性高，不溶于一般酸，只溶于王水、氰化钾和氰化钠溶液。镀金层耐腐蚀性强、导电良好、能耐高温和容易焊接。在普通镀金溶液中，加人少量锑、钴等金属离子，可以获得硬度大于130HV的硬金镀层。如含金(质量分数)为5％的合金镀层，硬度可以达到200HV以上，金铜合金镀层的硬度可达300HV以上，具有一定的耐磨性。金镀层抗变色性能好，还可作为银的防变色镀层。 由于金合金镀层色调丰富，光泽持久，所以常用于首饰、艺术品的电镀。另外，镀金层还被广泛用于通信设备、宇航工业、工业设备和精密仪器仪表等设备制造中1。 [] 常用的镀金溶液主要有三种类型，即氰化物镀金溶液、柠檬酸盐酸性镀金溶液和亚硫酸盐碱性镀金溶液。在某些普通镀金溶液中，添加少量锑、镍、钴等金属离子，可以得到硬金镀层，使其硬度提高1—2倍。为了节约金的用量和增加色调，提高光泽、硬度和耐磨性能等，满足工业生产中的某些特殊要求，还可以在镀金溶液中添加一定量的银、铜、镍、钴等金属化合物，得到金合金镀层。 2.镀金的发展史 电镀黄金的历史非常悠久，早在17世纪就有了雷酸液镀金的方法，真正的电镀黄金是1800年Brugnatalli 的工作。1838年，英国伯明翰的G．Elkington 和H．Elkington兄弟发明了高温碱性氰化物镀金，并 取得了专利。它后来被广泛用于装饰品、餐具和钟表的装饰性镀薄金，成了以后一个世纪中电镀黄金的主要技术。其作用的基本原理到了1913年才为Fray 所阐明，到1966年Raub才把亚金氰络盐的行为解释清楚。在电镀金历史上第一次革命性的变革是酸性镀金液被开发出来。早在1847年时，Derulz曾冒险在酸性氯化金溶液中添加氢氰酸，发现可以在短时间内获得良好的镀层。后来Erhardt发现在弱有机酸(如柠檬酸)存在时，氰化亚金钾在pH= 3时仍十分稳定，于是酸性镀金工艺就诞生了。现在人们已经知道，氰化亚金钾在pH=3时是有可能形成氢氰酸的，但氢氰酸在酸性时会同弱有机酸形成较强的氢键而被束缚在溶液内。而不会以剧毒气体的形式逸出来，这就是为何酸性镀金可以安全进行的
钣金件表面处理主要工艺方法介绍
表面处理工艺 表面处理技术介绍 一、什么叫做表面处理 表面处理：以最经济和最有效的方法改变产品表面及近表面区的形态、化学成分和组织结构，有效地改善和提高产品的装饰性能、耐腐蚀性能和耐磨性能，延长产品的使用寿命。 常见的表面处理：电镀，化学镀，转化膜技术，物理气相沉积，化学气相沉积，热喷涂，热浸镀，喷砂，化学转化，阳极氧化，涂装等； 表面处理技术还能赋予材料表面各种光、电、磁、热、声、化学以及功能转换等特性。 1．各种光的表面技术：镜子；防反光； 2．各种电的表面技术：绝缘的镀银，金，铜；导电的用塑料保护 3．各种磁的表面技术：隐身技术（重点） 4．热的表面技术：红外，吸收红外，防热； 5．声的表面技术：防声纳 6．化学：钢材镀锌 表面处理的种类 表面处理根据产品的使用要求可以分为：防护型表面处理，如电镀、氧化（化学氧化、电化学氧化）、装饰型表面处理（如涂装、、功能型表面处理，总的来说，没有明显的划分界限，其主要目的是延长产品的使用寿命，最大程度的节省和利用资源。 二、钣金加工中为什么要进行表面处理？ 1．钣金加工所用的材料多为冷轧板、热轧板、电解板、白口铁、不锈钢、铝合金板及型材、铜材等，这些材料暴露在大气中，与空气中的水分和氧充分接触后，会发生电化学反应，从而造成材料表面腐蚀，同时物理及化学性质不同的材料间相互接触也会由于彼此间的电位差而形成原电池，从而造成接触腐蚀。为避免钣金加工中材料在各加工工序间及成品在存放及使用中发生腐蚀，生产中通过对材料进行表面处理方式来控制腐蚀的产生或延缓腐蚀的产生，从而减少由于腐蚀的产生而造成产品返修或报废，尽可能地节约资源及生产成本。 2．各种材料经过钣金加工转化为商品时，为了满足顾客的需求及商品给予人视觉上的美感，就对产品外观作各种表面处理，如电镀、氧化着 三、在钣金加工业中铝合金材料通常需进行哪些表面处理？ 在钣金加工业中，铝合金材料通常需进行以下表面处理：无色化学氧化、黑色化学氧化、金黄色化学氧化、拉丝无色化学氧化、喷砂无色化学氧化、光亮无色化学氧化、喷砂光亮阳极氧化、化学氧化着色、化学氧化后涂装（喷漆、喷粉），其中氧化层有导电与绝缘两种；硬质、耐磨等； 前处理 四、磷化工艺 A、磷化工艺流程：预脱脂----脱脂----流动水洗----流动水洗----表调----磷化----流动水洗 ----流动水洗----纯水洗----烘干 B、前处理生产线 喷淋线、浸泡线
塑料 表面装饰方法
表面装饰方法 印字： 若需在工程塑料的表面上印字或图案时，有以下几种方法。 表面装饰 ?曲面印刷 ?丝网印刷 ?渗透印刷 ?蚀刻印刷 ?电化铝烫印 ?激光印字 着色 ?喷涂 ?染色 金属光泽 ?真空蒸镀 ?喷镀 ?电镀 ?金属喷涂 ?电化铝烫印 曲面印刷的原理 曲面印刷是先将油墨放入雕刻有文字或图案凹版内，随后将文字或图案复印到曲面上，再利用曲面将文字或图案转印至成型品表面，最后通过热处理或紫外线光照射等方法使油墨固化。 曲面印刷工艺： 1.成型品的脱脂
2.成型品的表面处理（必要时） 3.印刷 4.油墨的固化处理 5.涂布过多等后处理（必要时） 印刷流程 1.将油墨放入凹版内 2.刮去过量的油墨 3.挤压曲面取得油墨 4.将曲面的油墨转印到成型品的表面 5.清洗曲面、版面（必要时） 前处理工艺 要想得到美观、耐久性的印刷品，则有必要对成型品进行前处理。前处理包括成型品表面的油脂及垃圾的清洗，以及为了改善油墨的润湿性和粘合性的表面处理。 前清洗（脱脂）： 采用有机溶剂清洗成型品表面渗出的油污。因为成型品的表面易受模具防锈剂、脱模剂、人的油脂，树脂的添加剂等的污染，导致 油墨开裂，降低了油墨与成型品的密接性。特别是当出现印刷不均 匀问题时，则表明成型品表面受污染的可能性极高。 表面处理：
绝大多数的合成树脂与油墨的密接性不如金属和纸。为此有必要对成型品的表面进行适性处理。 特别是“夺钢”，必须事先采用电晕放电处理方法对表面进行处理。 油墨固化处理 在多数情况下，采用某些方法使油墨固化。特别是工程塑料，为了防止受油或溶剂等的污染，仅靠单纯的干燥不能得到良好的印刷效果。为此，使用反应性的油墨可以提高树脂与油墨的密接性。 硬化处理方法则有热硬化处理与UV硬化处理二种。无任采用何种方法，都利用了油墨的化学反应性能，请务必选用合适的油墨 热固化处理： 将印刷后的成型品放入恒温槽内，使印刷品被远红外线照射或热风加热，因热反应使油墨固化。通常温度控制在60～100℃左右，有时温度也会达到150℃左右。一般来说，固化的温度高，则可得到良好的印刷效果。但是，承印物为塑料成型品时，如果采用高温处理的话，则会引起成型品的收缩及变形。 此外，印刷后干燥不充分的话，加热会造成溶剂起泡。 UV固化处理： 被印刷的成型品在特定波长的紫外线（UV）照射下，利用光化学反应使油墨固化的方法。 后处理工艺 为了提高印刷品的耐久性，有时会实施表面涂布等后处理。 表面涂布方法，一般以涂布热固化性或UV固化性的透明涂布液最为常见。 渗透印刷
塑料表面处理工艺样本
表面处理工艺在产品设计中的应用( 2) 理论介绍 塑料是重要的高分子材料, 始创于19 。经过百年的发展, 从人们的日常生活到国家的国防建设, 到处都能看到塑料的身影。这种人工合成材料在人类发展历史上扮演了重要的角色, 不但极大地丰富了人们的物质需求, 也潜移默化地影响着人们的消费观念。毫不夸张地说, 当今世界就是一个塑料的世界。 塑料的种类很多, 按照用途可分为通用塑料和工程塑料; 按照加热时的表现则可分为热固性塑料和热塑性塑料。与其它材料相比, 塑料容易成形、强度高、质量轻、性能稳定、有多种表现形式、适合批量生产, 因此成为备受设计师青睐的造型材料。 一般来说, 塑料的着色和表面肌理装饰, 在塑料成型时能够完成, 可是为了增加产品的寿命, 提高其美观度, 一般都会对表面进 行二次加工, 进行各种装饰处理。 塑料表面处理分类: 1. 表面机械加工处理 磨砂与抛光是常见的表面处理技术, 也经常见在其它材料如金属、玻璃等的加工。 设计分析: 产品名称: ”鸡尾酒”可置物帘子 设计者: 奥利维尔·佩里科特( 法国)
分析: 这个可置物的帘子, 是用高频机将磨砂的聚氯乙烯片热封到整张帘子上, 形成了126个正方形的口袋, 能够放进各种平的、薄的东西, 比如信签、明信片、CD等等。经过磨砂的塑料有一种朦胧感, 同时也能够作为房间的隔断来使用, 既分割了空间, 又有一定的私密感。 产品名称: ”Tohot”盐和胡椒摇罐 设计者: 琼-玛丽·马绍德( 法国) 分析: 该设计采用的材料是半透明的聚丙烯, 表面经过了磨砂处理, 在光线下给人一种非常柔和的感觉, 令人爱不释手。另外, 这
化学镀
无电镀 14.1 无电镀(Electroless Plating) 无电镀又称之为化学镀(chemical plating)或自身催化电镀(autocatalyticplating)。无电镀是指于水溶液中之金属离子被在控制之环境下，予以化学还元，而不需电力镀在基材(substrate)上。ASTM B374之标准定义为Autocatalyticplating －〝deposition of a metallic coating by a controlled chemicalreduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited〞。其过程(process)不同于浸镀(immersion plating)，它的金属镀层是连续的(continu-ous)、自身具有催化性的(autocatalytic)。 14.2 无电镀的特性 优点： 1. 镀层非常均匀，也就是均一性(throwing power)非常好，因它没有电流分布不均的困难，镀件内外都显出均匀，锐边及角等节状镀层(nodular deposits )情形可完全消除。 2.镀层孔率较少，其耐蚀性比电镀为佳。 3.电源、电器接线、导电棒、汇流及电器仪表都可省略，减少装架及各种附属设备。 4 可镀在非导体上(需做适当前处理)。 5 镀层具有独特的物理、化学、机械性质及磁性。 6 复合镀层(co-deposit)，多元合金(polyalloy)可形成。 7 密着性、耐磨性良好。 8操作较简单。 9精密零件、管子、深孔内部可完全镀上。应用在如轴心、半导体制造。 10制品与导体接触也可完全镀上。 缺点： 1.价格较贵。 2.镀层厚度受限制(理论上应无限制)。 3.工业上应用较多、装饰性光泽较不易达成。 应用： 1. 非导体的电镀，如塑料电镀。 2. 精密零件，如轴心。 3. 半导体、印刷电路板、电子零件。 4. 须特别耐蚀的化学机械零件，如管件内部。 5. 复合、多元合金镀层制作。 14.3 无电镀浴的组成及其作用 1.金属离子(metal ions)为镀层金属的来源。 2.还元剂(reducing agent)：将金属离子还原成金属。 3. 催化剂(catalyst)：使基材表面具有催化性。 4.错合剂(complexing agent)：防止氢氧化物沉淀、调节析出速率、防止镀浴分解，使镀浴安定。 5. 安定剂(stabilizer)：吸着微粒杂质防止镀浴自然分解，以延长镀浴寿命。 6. 缓冲剂(buffer)：控制pH值在操作范围内。
表面处理工艺大全
表面处理大汇总 表面处理即是通过物理或化学的方法在材料表面形成一层具有某种或多种特殊性质的表层。通过表面处理可以提升产品外观、质感、功能等多个方面的性能。 外观：颜色、图案、logo、光泽\线条（3D、2D）； 质感：手感、粗糙度、寿命（品质）、流线型等等； 功能：硬化、抗指纹、抗划伤； 一、阳极氧化 阳极氧化：主要是铝的阳极氧化，是利用电化学原理，在铝和铝合金的表面生成一层Al2O3（氧化铝）膜。这层氧化膜具有防护性、装饰性、绝缘性、耐磨性等特殊特性。 工艺流程: 单色、渐变色：抛光/喷砂/拉丝→除油→阳极氧化→中和→染色→封孔→烘干 双色：①抛光/喷砂/拉丝→除油→遮蔽→阳极氧化1→阳极氧化2→封孔→烘干 ②抛光/喷砂/拉丝→除油→阳极氧化1→镭雕→阳极氧化2→封孔→烘干 技术特点: 1、提升强度, 2、实现除白色外任何颜色。 3、实现无镍封孔，满足欧、美等国家对无镍的要求。 技术难点及改善关键点： 阳极氧化的良率水平关系到最终产品的成本，提升氧化良率的重点在于适合的氧化剂用量、适合的温度及电流密度，这需要结构件厂商在生产过程中不断探索，寻求突破。 阳极氧化处理相关厂商 1、比亚迪 2、富士康 3、大禹化工 4、鸿荣恒铝制品
…… 二、电泳(ED-Electrophoresisdeposition) 电泳：用于不锈钢、铝合金等，可使产品呈现各种颜色，并保持金属光泽，同时增强表面性能，具有较好的防腐性能。 工艺流程：前处理→电泳→烘干 技术特点: 优点： 1、颜色丰富； 2、无金属质感，可配合喷砂、抛光、拉丝等； 3、液体环境中加工，可实现复杂结构的表面处理； 4、工艺成熟、可量产。 缺点：掩盖缺陷能力一般，压铸件做电泳对前处理要求较高。 电泳处理相关厂商 1、船南济城科技 2、弘昕五金 …… 三、微弧氧化(MAO) 微弧氧化：在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压生成陶瓷化表面膜层的过程，该过程是物理放电与电化学氧化协同作用的结果。 工艺流程：前处理→热水洗→MAO→烘干 技术特点 优点： 1、陶瓷质感，外观暗哑，没有高光产品，手感细腻，防指纹； 2、基材广泛：Al,Ti,Zn,Zr,Mg,Nb,及其合金等； 3、前处理简单，产品耐腐蚀性、耐候性极佳，散热性能佳。 缺点：目前颜色受限制，只有黑色、灰色等较成熟，鲜艳颜色目前难以实现；成本主要受高耗电影响，是表面处理中成本最高的其中之一。 微弧氧化处理相关厂商 1、比亚迪