铜镀金电镀工艺
铜镀金电镀工艺
铜镀金电镀工艺是一种将铜表面镀上一层金属的技术。这种工艺可以提高铜制品的表面光泽和耐腐蚀性，同时也可以增加其装饰性和附加值。下面将详细介绍铜镀金电镀工艺的原理、流程和应用。
一、原理
铜镀金电镀工艺是将金属沉积在铜的表面上，以形成一层金属膜。这种沉积过程是通过电化学反应实现的。在电解液中，铜离子会在阳极上氧化成铜离子，而金离子则会在阴极上还原成金属。这种电化学反应可以形成一层金属膜，覆盖在铜的表面上。
二、流程
铜镀金电镀的流程包括以下几个步骤：
1.清洗：将铜制品浸入清洗液中，去除表面的污垢和氧化物。
2.酸洗：将铜制品浸入酸性溶液中，去除表面的氧化物和铜锈。
3.活化：将铜制品浸入活化剂中，使其表面变成亲水性，以便金属膜的附着。
4.电镀：将铜制品浸入电化学池中，在阳极上将铜离子氧化成铜离子，在阴极上将金离子还原成金属，形成一层金属膜。
5.清洗：将电镀完毕的铜制品浸入清洗液中，去除表面残留的电镀液和活化剂。
6.烘干：将铜制品在高温下烘干，使其表面干燥。
三、应用
铜镀金电镀工艺广泛应用于装饰和工业领域。在装饰领域，铜镀金可以用于制作高档家具、灯饰、钟表、餐具等。它可以提高产品的质感和美观度，增加其附加值。在工业领域，铜镀金可以用于制作电子元件、航空部件、汽车零件等。它不仅可以提高产品的耐腐蚀性和导电性能，还可以增加其外观质量。
铜镀金电镀工艺是一种重要的表面处理技术，它可以为铜制品增加光泽、耐腐蚀性和装饰性，提高其附加值和市场竞争力。随着时代的发展，铜镀金电镀工艺也在不断创新和进步，为各个领域的产品提供更多的可能性和选择。
电镀金工艺流程
电镀金工艺流程 电镀金工艺流程是一种将金属通过电解沉积到基材上的技术。它可以在基材表面形成一层金属保护层，并且可以改善基材的外观和性能。以下是电镀金的工艺流程： 第一步是准备工作。首先，要选取适合的基材，如铜、银或钢。然后，将基材进行精确的尺寸加工，以确保镀层的均匀性和质量。接下来，要进行基材的表面处理，包括去除表面的污垢、氧化物和油脂，以保证镀层的附着力和亮度。 第二步是制备电镀液。电镀液是电镀过程中的关键因素，可以影响到镀层的质量和性能。根据需要，可以选择不同种类的电镀液，如金盐电镀液、硫酸金电镀液或硫酸铬电镀液。将所需的化学物质按照一定的比例混合，制备出稳定的电镀液。 第三步是进行电解镀金。将准备好的基材浸入电镀液中，同时加入恒定的电流。在电解过程中，金离子会被电解成金原子，并在基材表面沉积形成金层。在此过程中，要控制电流、镀层的厚度以及电解时间，以确保得到均匀的金层。 第四步是喷洗和清洗。镀层完成后，需要将基材从电镀液中取出，并进行喷洗和清洗。这一步的目的是去除残留的电镀液和金属离子，以避免对镀层造成不良影响。常用的清洗方法包括水洗、酸洗或碱洗。 第五步是表面整理和抛光。为了提高镀层的亮度和光滑度，要进行表面整理和抛光。可以使用机械方法（如研磨或抛光机械）
或化学方法（如酸洗或电抛光）来处理基材表面，以消除表面的毛刺、瑕疵或氧化物。 最后一步是保护镀层。为了防止金属镀层受到氧化或腐蚀，要对镀层进行保护。常用的方法是涂覆一层保护膜，如清漆或蜡。保护膜可以阻止空气和水分接触到镀层，从而延长镀层的寿命和保持其外观。 以上就是电镀金工艺的基本流程。需要注意的是，不同的基材和要求可能会有微小的差异，因此在实际操作中，可能需要根据具体情况进行调整和改进。电镀金工艺在珠宝、首饰、装饰品等领域有广泛应用，可以提高产品的质量和价值。
电镀工艺
电镀知识 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度
②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；]
铜镀金电镀工艺与制作技术分享
铜镀金电镀工艺与制作技术分享 1. 简介 铜镀金是一种常用的表面处理工艺，用于美化和保护物体的表面。它涉及在物体表面覆盖一层薄薄的金属镀层，通常是铜与金属相结合。铜镀金既能提供金属的高光泽度和金色外观，又能增加物体的耐腐蚀性和耐磨性。本文将分享铜镀金的工艺流程、常见的制作技术以及其在不同领域的应用。 2. 铜镀金工艺流程 铜镀金的工艺流程包括以下几个步骤： 2.1 清洗和预处理 在进行铜镀金之前，物体的表面必须经过彻底的清洗和预处理，以去除污垢、氧化物和其他杂质。常用的清洗方法包括碱性清洗、酸洗和电解清洗。清洗后，物体表面将变得清洁，有利于金属镀层的附着性和均匀性。 2.2 铜镀层的制备 在制备铜镀层前，物体的表面需要涂覆一层铜基底层，通常使用静电
沉积或化学沉积的方法进行。铜基底层有助于提高铜镀层的附着力和平滑度，并提供一个良好的导电层。 2.3 电镀铜 电镀铜是铜镀金的关键步骤。在铜镀液中，通过电解的方式，在待镀物体表面上沉积一层均匀的铜层。电镀铜可以使用钝化法、电解沉积法或包覆法等不同的方法进行。其中，阳极氧化法是最常用的技术之一。在电镀过程中，要控制镀液的温度、电压和电流密度等参数，以确保铜层的质量和厚度符合要求。 2.4 镀金层的制备 铜层完成后，需要在其表面上镀覆一层薄薄的金属层，通常选择金或金合金。金层的厚度可以根据需求进行调节，一般在几微米至数十微米之间。镀金层不仅赋予物体金色的外观，还提供了更高的耐腐蚀和耐磨性。 3. 铜镀金的制作技术 3.1 真空金属化技术 真空金属化技术是一种常用的制作镀金层的技术。它通过在真空环境中蒸发金属，使其在待镀物体表面沉积形成金层。这种技术具有制备金属层均匀、致密和光滑的优点。真空金属化技术可以实现高质量的铜镀金，适用于精密仪器、珠宝和装饰品等领域。
镀铜工艺流程,化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别
镀铜工艺流程|化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别 镀铜工艺流程 镀铜工艺种类不止一种，也不是三言两语就能说清楚的，镀铜工艺特点包括了优点和缺点。我们先来说下什么是镀铜工艺? 镀铜工艺通常分为化学镀铜工艺和电镀铜工艺。 化学镀铜工艺是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。化学镀铜工艺是相对于电镀铜工艺的优势主要有基体范围广泛,镀层厚度均匀,工艺设备简单,镀层性能良好等一系列优势。 电镀铜工艺，PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。 通俗的说，镀铜工艺其实是一种表面处理技术，在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金起保护、美观的作用。只要你需要保护的，认为有价值的，都可以给它镀上。 镀铜工艺种类 1、化学镀铜工艺： 是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。 2、电镀铜工艺： 用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜工艺分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。电镀铜工艺也可以分为以下几个 （1）氰化镀铜工艺：氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。 （2）硫酸盐镀铜工艺：氰化物镀铜，硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。 （3）焦磷酸盐镀铜工艺。 （4）无氰镀铜工艺：无氰镀铜工艺完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。
PCB电镀工艺流程介绍
PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明： (一)浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸；
(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯； ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，
铜表面镀金的工艺手段
铜表面镀金的工艺手段 铜表面镀金的工艺手段 铜是一种常见且广泛应用的金属材料，具有良好的电导率和导热性能。然而，铜的外观容易被氧化和腐蚀，影响其美观以及性能稳定性。为 了保护铜表面并赋予其更加高贵的外观，人们发展了多种镀金工艺手段。本文将深入探讨铜表面镀金的工艺手段以及其应用。 一、电镀 1. 鍍金 金是一种常用的镀金材料，具有高度的电导率和耐腐蚀性。通过电镀 工艺，可以在铜表面形成均匀的金层。该工艺需要使用金盐溶液和电 镀设备。将铜部件作为阴极浸泡在金盐溶液中，同时将金作为阳极。 通过电流的作用，金离子会在铜表面沉积形成金层。此方法可以提供 持久的镀层，并赋予铜部件更高的价值和美观度。 2. 镍镀金 镍镀金是另一种常见的电镀方法。与直接电镀金相比，镍镀金可提供 更好的耐磨性和耐腐蚀性。该工艺需要先在铜表面镀一层镍，然后再 进行金层的电镀。这样可以在保护铜表面的同时赋予其金色的外观。
镍镀金广泛应用于装饰品、首饰以及电子元件等领域。 3. 银镀金 银是另一种常用的镀金材料，具有良好的导电性和导热性。银镀金可以在铜表面形成一层均匀的银层，赋予铜部件高端大气的外观。银镀金常用于制造高品质的音频设备、电子元件以及精密仪器。 二、化学方法 1. 化学氧化法 化学氧化法是一种常见的对铜表面进行金属镀膜的方法。该方法利用还原剂和金属盐溶液，使金属得以还原并在铜表面形成薄膜。这种膜可以提供镀金的效果，并具有保护铜表面的作用。 2. 化学还原法 化学还原法是一种通过化学反应在铜表面生成金属层的方法。通常使用含有金属离子的溶液，如氰化金溶液。在溶液中，金属离子会还原并在铜表面生成金属镀层。 三、机械方法 1. 真空镀膜 真空镀膜是一种在无氧环境下进行的镀膜工艺。铜部件首先被放置在
铜表面镀金工艺
铜表面镀金工艺 一、前处理 1. 去油：将铜表面的油污、灰尘等杂质清洗干净，以防止影响镀层的 附着力。 2. 酸洗：使用酸性溶液将铜表面氧化物去除，使得表面更加光滑。 3. 洗涤：将酸洗后的铜表面用水冲洗干净，以去除酸性残留物。 二、镀金工艺 1. 镀底层：首先，在铜表面涂上一层镍或铬底层，以增强镀金层与基 材之间的附着力。 2. 镀金层：采用电解法进行镀金。将含有金离子的电解液放入电解槽中，然后在阳极上放置纯金片。通过施加电流，在铜基材上沉积出一 层薄薄的金属镀层。可调节电流密度、温度和时间等参数来控制镀层 厚度和光泽度。 3. 后处理：经过镀金后，需要进行后处理以增强耐腐蚀性能和美观度。
其中包括： （1）洗涤：将镀金后的铜表面用水冲洗干净，以去除电解液残留物。 （2）抛光：使用抛光机器或手工对镀金层进行抛光，使其表面更加光滑。 （3）清漆：在镀金层上喷涂一层透明清漆，以保护镀层不受氧化或刮擦影响。 三、质量检测 1. 外观检查：对铜表面的镀金层进行外观检查，包括颜色、厚度、均 匀性等方面。 2. 腐蚀测试：将镀金后的铜样品浸泡在盐酸溶液中，观察其腐蚀情况。如果出现氧化或者剥落等情况，则说明镀金质量不合格。 3. 附着力测试：采用划格法或者剥离法来测试镀金层与基材之间的附 着力。如果出现剥离现象，则说明附着力不够强。 四、注意事项
1. 操作人员必须穿戴防护服和手套等防护用品，以保证安全。 2. 在操作过程中必须注意电流密度、温度和时间等参数的控制，以保证镀层的厚度和光泽度。 3. 酸洗过程中要注意安全，避免酸性溶液溅到皮肤或眼睛等部位。 4. 在操作过程中要注意环保问题，如电解液的回收和处理等。
PCB电镀工艺与流程
PCB电镀工艺流程 PCB电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化； 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； 此处应使用C.P级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度； 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力； 硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；
硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果； 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果； 2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加； 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象； 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净； 每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料； 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时； 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换； 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净； 并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂； 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）； 每两周要更换过滤泵的滤芯。 4、详细处理程序
线路板电镀工艺
电镀工艺 一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明: （一）浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10％左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸; （二）全板电镀铜：又叫一次铜,板电，Panel-plating ①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3—5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100—150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2—3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯;］ ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内，方入酸槽内备用B。将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5％稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用；C。将槽液转移到备用槽内,加入1—3ml/L的30％的双氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D。关掉空气搅拌，按3-5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后,打开空气搅拌，如此保温2-4小时；E.关掉空气搅拌，加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F。待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,打开空气搅拌，放入阳极,挂入电解板，按0。2—0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时,待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；I。试镀OK.即可； ⑤阳极铜球内含有0。3—0.6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率,减少铜粉的产生； ⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时;添加后应低电流电解一下;补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液； ⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低(30—90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，
电镀工艺基本知识-全
电镀工艺基本知识 电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。 镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。 电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。 工艺过程 一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程： 1、浸酸→全板电镀 五金及装饰性电镀工艺程序： 铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 塑胶外壳电镀流程： 化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。 技术问题解决 在以上流程中.最易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜.其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等.对深镀能力差，应区别对待.如果低电流区不亮，而高电流区很亮且偏于白亮，则可考虑N(乙撑硫脲）是否过多.调整办法逛加入适量M(2—巯基苯骈'眯脞）及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠），如仍不行，可加入50〜100ml双氧水搅拌10分钟试镀.如果低电流区不亮.高电流区很亮且偏于桔红色亮，测可考虑M是否过
金属表面电镀处理技术
金属表面电镀处理技术 简介 金属表面电镀处理技术是一种常用的金属表面处理方法，通过在金属表面覆盖一层金属或合金薄膜，以改善金属表面的性能和外观。本文将介绍金属表面电镀处理技术的原理、常见的电镀方法以及其应用领域。 原理 金属表面电镀处理技术基于电化学原理。当金属物体置于电解质溶液中，通过将电流引入溶液中，金属表面就会发生反应，形成一个金属盐。通过在金属物体上施加电流，可以使金属盐在金属表面电解沉积，形成一层均匀的金属或合金薄膜。 常见的电镀方法 镀铬（Chrome plating） 镀铬是一种常见的金属表面电镀方法，常用于改善金属表面的硬度和耐腐蚀性。镀铬通常是在铜、镍等金属的表面进行的。这种方法可以提高金属物体的外观质感，并增加其耐磨损性。
镀镍（Nickel plating） 镀镍是一种常见的金属表面电镀方法，常用于改善金属表面的 抗氧化性和耐腐蚀性。镀镍通常是在铜、铁等金属的表面进行的。 这种方法不仅可以提高金属物体的外观，还可以增加其使用寿命。 镀金（Gold plating） 镀金是一种常见的金属表面电镀方法，常用于改善金属表面的 导电性和耐腐蚀性。镀金通常是在铜、银等金属的表面进行的。这 种方法可以赋予金属物体高贵和豪华的外观，并提高其使用寿命。 应用领域 金属表面电镀处理技术在许多领域都有广泛应用。下面列举了 一些应用领域： - 汽车工业：金属电镀可以改善汽车外观的光泽度和耐腐蚀性，同时提供保护性涂层。 - 电子工业：金属电镀可以改善电子产品的外观，增加其导电 性和耐腐蚀性。
- 饰品制造：金属电镀可以赋予饰品高贵的外观，并提高其耐 用性。 - 机械工业：金属电镀可以改善机械零件的耐磨性和耐腐蚀性，延长其使用寿命。 金属表面电镀处理技术在以上领域的应用有助于提高产品的质 量和性能，并增加其市场竞争力。 总结 金属表面电镀处理技术是一种常用的金属表面处理方法，通过 在金属表面覆盖一层金属或合金薄膜，以改善金属表面的性能和外观。镀铬、镀镍和镀金是金属表面电镀的常见方法。该技术在汽车 工业、电子工业、饰品制造和机械工业等领域有广泛应用。通过金 属表面电镀处理，可以提高产品的质量和市场竞争力。
电镀原理及其工艺简述
电镀原理及其工艺简述 摘要：通过有关电镀方面文献的查阅，本文概述了电镀的工作原理、分类、工艺过程以及影响电镀工艺质量的因素。 关键词：电镀、原理、工艺、质量。 Abstract:Check out the electroplating through literature, this paper outlines the principles of electroplating, classification，process and the factors that affect the quality of the plating process. Keywords：electroplating, principle, process, quality 1 概述 电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。 2 电镀的基本原理 电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。 例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应： 阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni(主反应)
2H++2e→H2↑(副反应) 阳极(镍板)：Ni－2e→Ni2+(主反应) 4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反应) 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。 3 工艺过程 一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。 完整过程：1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干3.1 塑胶外壳电镀流程 化学去油--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干
(完整版)电镀金工艺
电镀金工艺
JX-316电镀金工艺 一．特点 1。除金盐外不含对环境有害物质。 2。镀层金纯度高，特适用于电子工业，也可用于高挡饰品的装饰。 3. 镀液金浓度允许范围宽,用户可根据对镀层厚度和电镀时间的不同要求进行选择。 4. 操作与维护简便。 二．镀层性能 1．金纯度大于99。9% ，金黄色外观。 2．金丝（Φ 30μm）键合强度大于5g . 3．焊球（Φ 25μm）抗剪切强度大于1.2Kg 。 4．显微硬度努普硬度 H 〈 90. 三．所用药水 1. 金盐溶液(用户自备）： KAu（CN)2溶液， Au浓100 g/L（应采用含Au68。 3%的优级金盐配制 )。 2． JX—316A 开缸液：无色透明溶液，不含金盐，pH～5 。 3． JX—316B 光亮剂：无色透明溶液. 4． JX—316C 导盐：固体 5． JX-316D pH调节液:无色透明溶液 四．配槽： 以配100升Au浓度为4g /L的镀液为例。 1．用量: KAu(CN)2 （以Au计) 4 g /L JX—316A开缸液 600 ml/L JX-316B光亮剂 20 ml/L 2．配法: 于洁净镀槽内依次加入25升去离子水,60升JX—316A开缸液，4升金盐溶液 (Au 浓度 100g /L）,和2升JX—316B光亮剂，搅匀,测pH值，若有必要用 JX-316D调节液或10％KOH调pH至5。0 ，加去离子水至100升,搅匀. 对于电子工业，镀液金浓度以4—8g / L 为宜，对于装饰性用途可用2——-3g /L。 五、操作条件与注意事项 1．温度： 50 ———65 ℃ ，推荐60 ℃。 2．pH 值： 4。5-—— 6.0 , 推荐5。0 。超出范围色泽变差. 3．电流密度: 0.1—1。0A /dm2 ,推荐0。4A/dm2 。在60℃，0.4A/ dm2条件下，镀速～0。25μm/min . 4．阳极：镀铂钛网，阴、阳极面积比1 :2 。 5．机械搅拌或阴极移动,不宜用空气搅拌; 连续过滤。 六、镀液维护：
一种铍铜表面镀金的电镀工艺
一种铍铜表面镀金的电镀工艺 一种铍铜表面镀金的电镀工艺 电镀是一种应用广泛的表面处理技术，可以通过在金属表面沉积其它金属或合金来改变其性质。在众多电镀技术中，镀金技术受到广泛关注，因为金属表面镀上一层金色的外观能够提升商品的价值和观赏性。本文将介绍一种新型的铍铜表面镀金电镀工艺。 1. 工艺原理 铍铜作为一种优秀的金属材料，具有良好的导电性、耐腐蚀性和可塑性等特点，因此在电子、装饰等行业中有广泛应用。但是，其颜色灰暗、不耐腐蚀等缺点限制了其在高端市场的应用。而金属表面镀金工艺可以很好地解决这些问题。本工艺的原理是将铍铜表面镀上一层金色的金属，提高了其它方面的性能，同时也增加了其观赏性。 2. 工艺流程 （1）表面处理：在表面处理前，要对铍铜进行清洗处理。清洗处理可采用酸洗或碱洗法。在清洗后，要彻底地冲洗干净，保证表面没有任何杂物或污渍。 （2）电镀处理：将经过表面处理的铍铜放入电镀槽中，开启电镀电源并制定相应的参数，如电压、电流密度、电镀时间等。这些参数的设置应根据所需要的金属层的厚度和质量来确定。 （3）电镀后处理：电镀完成后，需要对电镀层进行后处理。后处理程序可以是加热、焙烧或电解抛光等，以提高电镀层的质量和稳定性。 （4）包装：经过检验后，将镀金铍铜包装起来，以便发货使用。 3. 工艺优点 （1）效果好：通过控制电镀技术参数，能获得均匀、漂亮的金色电镀层，提高了商品的观赏性。 （2）耐腐蚀性好：镀金层可以起到保护铍铜表面的作用，延长其使用寿命。
（3）经济实用：与其他金属材料相比，铍铜更加经济实用，而镀金工艺又可以提高其外观和性能，满足市场需求。 4. 经济效益 这种铍铜表面镀金电镀技术，既提高了铍铜材料的观赏性，又增加了其它方面的性能，如耐腐蚀性、防氧化性等，进一步扩大了其应用范围和市场需求。因此，此工艺的经济效益非常可观。 总之，这种新型的铍铜表面镀金电镀工艺，无论从技术原理还是工艺流程来看，都具有独特的优势。它不仅可以提高铍铜的观赏性和性能，还可以为市场提供更多的选择，加强了铍铜在各个行业的应用和竞争力。