pcb镀金工艺流程

PCB镀金工艺流程

PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，而PCB镀金工艺则是为了提高PCB的导电性和耐腐蚀性，同时也起到美观的作用。下面将介绍PCB镀金的整个工艺流程。

1. PCB表面处理

PCB在进行镀金之前，需要进行表面处理，以保证金属层与基板之间的黏附性。常用的表面处理方法包括化学镀铜、化学镀镍、电镀铜等。这些处理方法能够清除表面的氧化物、污染物和其他不良物质，提高金属层的附着力。

2. 清洗

清洗是PCB镀金过程中非常重要的一步，其目的是去除表面的污染物和残留物，保证金属层的质量。常见的清洗方法有化学清洗、超声波清洗等。清洗剂的选择应根据具体的PCB材料和表面处理方法进行，以避免对基板造成损害。

3. 化学镀镍

化学镀镍是PCB镀金工艺中的一种重要步骤，其主要作用是在PCB 表面形成一层镍层，以提高PCB的耐腐蚀性和导电性。化学镀镍的工艺流程包括预处理、酸洗、活化、镀镍等步骤。在镀镍过程中，需要控制好镀液的温度、PH值和镀液中镍盐的浓度，以保证镀层的

质量和均匀度。

4. 化学镀金

在完成化学镀镍后，需要进行化学镀金，以在镀镍层上形成一层金属层，提高PCB的导电性和美观性。化学镀金的工艺流程包括预处理、酸洗、活化、镀金等步骤。在镀金过程中，需要控制好镀液的温度、PH值和镀液中金盐的浓度，以保证镀层的质量和均匀度。

5. 电镀保护层

为了保护镀金层，防止氧化和腐蚀，需要在镀金层上进行电镀保护层的处理。常见的保护层材料有有机保护漆和无机保护层。有机保护漆是一种涂覆在镀金层表面的保护层，能够有效防止氧化和腐蚀。无机保护层则是通过热处理在镀金层表面形成一层氧化层，起到保护作用。

6. 检测和质量控制

在完成PCB镀金工艺后，需要进行质量检测，以确保镀金层的质量和均匀度。常见的检测方法包括显微镜检测、X射线检测和化学分析等。同时，还需要进行质量控制，对每一批次的PCB进行严格的检查和测试，以确保其符合相关标准和要求。

总结：

PCB镀金工艺是一项关键的电子制造工艺，能够提高PCB的导电性和耐腐蚀性，同时也起到美观的作用。整个工艺流程包括PCB表面

处理、清洗、化学镀镍、化学镀金、电镀保护层和检测与质量控制等步骤。通过严格控制每一个工艺步骤，可确保PCB镀金的质量和稳定性，满足电子产品对PCB的高要求。

pcb镀金工艺流程

pcb镀金工艺流程 PCB镀金工艺流程 PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，而PCB镀金工艺则是为了提高PCB的导电性和耐腐蚀性，同时也起到美观的作用。下面将介绍PCB镀金的整个工艺流程。 1. PCB表面处理 PCB在进行镀金之前，需要进行表面处理，以保证金属层与基板之间的黏附性。常用的表面处理方法包括化学镀铜、化学镀镍、电镀铜等。这些处理方法能够清除表面的氧化物、污染物和其他不良物质，提高金属层的附着力。 2. 清洗清洗是PCB镀金过程中非常重要的一步，其目的是去除表面的污染物和残留物，保证金属层的质量。常见的清洗方法有化学清洗、超声波清洗等。清洗剂的选择应根据具体的PCB材料和表面处理方法进行，以避免对基板造成损害。 3. 化学镀镍化学镀镍是PCB镀金工艺中的一种重要步骤，其主要作用是在PCB 表面形成一层镍层，以提高PCB的耐腐蚀性和导电性。化学镀镍的工艺流程包括预处理、酸洗、活化、镀镍等步骤。在镀镍过程中，需要控制好镀液的温度、PH值和镀液中镍盐的浓度，以保证镀层的

质量和均匀度。 4. 化学镀金在完成化学镀镍后，需要进行化学镀金，以在镀镍层上形成一层金属层，提高PCB的导电性和美观性。化学镀金的工艺流程包括预处理、酸洗、活化、镀金等步骤。在镀金过程中，需要控制好镀液的温度、PH值和镀液中金盐的浓度，以保证镀层的质量和均匀度。 5. 电镀保护层为了保护镀金层，防止氧化和腐蚀，需要在镀金层上进行电镀保护层的处理。常见的保护层材料有有机保护漆和无机保护层。有机保护漆是一种涂覆在镀金层表面的保护层，能够有效防止氧化和腐蚀。无机保护层则是通过热处理在镀金层表面形成一层氧化层，起到保护作用。 6. 检测和质量控制在完成PCB镀金工艺后，需要进行质量检测，以确保镀金层的质量和均匀度。常见的检测方法包括显微镜检测、X射线检测和化学分析等。同时，还需要进行质量控制，对每一批次的PCB进行严格的检查和测试，以确保其符合相关标准和要求。总结： PCB镀金工艺是一项关键的电子制造工艺，能够提高PCB的导电性和耐腐蚀性，同时也起到美观的作用。整个工艺流程包括PCB表面

PCB工艺介绍

一,沉金 1.沉金:前工序→字符→沉金→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.金厚0.05-0.15um,镍厚3-5um 2.沉金+碳油:前工序→字符→沉金→碳油→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.碳油开窗大于阻焊开窗不小于4mil(指单边),碳油最小间距15mil,碳油厚度10um； 3.沉金+有铅喷锡:前工序→字符→沉金→蓝胶→喷锡→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.蓝胶厚度标准0.40mm（两次蓝胶). 4.沉金+OSP: 前工序→字符→外层干膜（2）→沉金→褪膜→电测试→铣板→终检→蓝胶→OSP→终检2（含剥蓝胶）→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）. OSP膜厚标准：0.15-0.30 um. 5.沉金+金手指:前工序→字符→沉金→镀金手指→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产。二,水金 1.水金:前工序→外层干膜→图镀镍金→蚀刻→下工序. 2.水金+金手指（有金手指引线）:前工序→外层干膜→图镀镍金→外层蚀刻→AOI→阻焊→字符→镀金手指→下工序.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产. 3.水金+金手指（无金手指引线）:前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外层蚀刻→下工序. 4.水金+厚金:前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外

层蚀刻→下工序.水金标准：金厚0.25-0.75um，镍厚3-5um .增加干膜2厚金菲林. 5.水金+有铅喷锡:前工序→图镀镍金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→印兰胶→喷锡→下工序.增加印蓝胶的菲林，蓝胶制作相邻位置连片制作，以便于后续剥蓝胶.蓝胶厚度标准0.40mm（两次蓝胶）. 三,沉锡. 1.沉锡:锡厚度标准：0.8-1.2um.1）成品尺寸≥50X100mm （长边必须≥100mm，短边必须≥50mm): 前工序→字符→外形→电测→ 沉锡→电测试2→终检（2）成品尺寸＜50X100mm（长边＜100mm 或短边＜50mm):前工序→字符→电测→ 沉锡→外形→电测试2→终检. 2.沉锡+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→碳油→电测→印兰胶→沉锡→电测试(2)→终检.增加印碳油的菲林；印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷. 四,沉银. 1.沉银:银厚度标准：0.10-0.30um；前工序→字符→外形→电测→半检→ 沉银→半检→电测试2→终检. 2.沉银+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→碳油→电测→印兰胶→半检→沉银→半检→电测试2→终检. 增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷. 3.沉银+金手指:金手指标准：镍厚：3-5um；常规金厚0.25-0.75um；厚金0.8～1.5um . 前工序→字符→镀金手指→外形→电测→（贴红胶带）→半检→ 沉

pcb图形电镀工艺教材

图形电镀工艺教材一. 图形电镀简介：在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。图形电镀后是蚀刻流程。二. 图形电镀基本流程：板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板 1 .除油：电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面表面的污物。因板件经过干膜流程后，不可避免地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面洁净，保证平板铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但避免了碱性物质对有机干膜的攻击，主要成分为硫酸和供应商提供的电镀配套药水（安美特—FR，B图电\C图电\脉冲线；罗门哈斯—LP200，B（II）线；成分均为酸性表面活性剂）。酸性除油剂的浓度测定是通过测定计算浓硫酸（98%）浓度来相对估算（无法直接测定，而配缸和消耗都是1：1比例），因此在换缸和补充的时候要保证两者要等量添加，以保证测定浓度和实际浓度的一致性。

PCB电镀工艺流程介绍

PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明： (一)浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸；

(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯； ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，

PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺

PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺现代电镀网讯：一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克 /升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，

pcb电镀工艺

pcb电镀工艺 PCB电镀工艺在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，电镀工艺是非常重要的一环。电镀分为多种类型，包括沉积电镀、浸镀电镀、真空电镀等等。在制作电路板时，通过电镀可以将金属材料镀在电路图案上，以增加PCB的导电性和耐腐蚀性。在电镀过程中，需要严格控制电解液的成分和电镀时间，以确保PCB质量稳定。下面将分别介绍不同类型的电镀工艺。一、沉积电镀沉积电镀是将金属离子直接还原在电路板上的过程，是最基本的电镀工艺。在PCB生产中，主要采用铜沉积电镀。此工艺的优点是成本低，操作简单，能够在PCB表面镀上较为均匀的铜层。但它也有缺点，例如铜层较厚时可能会出现气孔和结晶缺陷，影响电路板的可靠性。二、浸镀电镀浸镀电镀是将电解质中的金属离子通过氢化作用还原在电路板表面的过程。在PCB工业中，主要采用镍、金、锡等金属进行浸镀电镀。浸镀电镀具有成本相对较高、电镀速度较快和金属沉积厚度均匀等优点，因此在高端PCB制作中使用广泛。但是，浸镀电镀过程中的金属析出也会导致金属晶格的缺陷和杂质物质的存在，因此需要进行复杂的后

期处理。三、真空电镀真空电镀是通过高温真空环境下将金属薄膜沉积在电路板上的过程。在高端PCB制作中，常采用铜、铝、镀铬钼等金属进行真空电镀。真空电镀不仅能够保证金属薄膜的厚度和均匀性，还能够在膜上形成多种化学复合物，使得膜层更具有特殊的物理和化学性质。但真空电镀需要高昂的成本，操作也相对较为复杂。总之，电镀工艺在PCB制作中有着至关重要的作用。各种电镀工艺有着各自的优缺点，在实际生产中需要考虑到PCB的质量和生产成本，选择适合的工艺进行生产。

电镀镍金工艺

还会使镀层脆性增加。PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。但是PH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。 c）阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。 d）净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。其处理工艺如下；（1）取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80度C）打气（气搅拌）2小时。（2）有机杂质多时，先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。（3）将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时，加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。（4）清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用）（5）换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性便换可有效延期大处理时间，提高镀液的稳定性），分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。 e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。 f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针孔。因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使PH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。加强对留镀液的搅拌，就可以消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）搅拌。 g)阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。测试结果表明，当采用PH较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加；在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，而当采用较高的PH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。与其它镀种一样，镀镍所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度及搅拌条件而定，由于PCB拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，一般采用2A/dm2为宜。 6、故障原因与排除 a) 麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。 b) 粗糙、毛刺：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制）。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。 c) 结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层，镀层就会剥落现象，铜和镍之间的附着力就差。如果电流中断，那就将会在中断处，造成镍镀层的自身剥落，温度太低严重时也会产生剥落。 d) 镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染，添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的主要来源，必须用活性炭加以处理，添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB流程简介 *单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验一步一步教你手工制作PCB 制作PCB设备与器材准备 (1)DM-2100B型快速制板机1台 (2)快速腐蚀机1台 (3)热转印纸若干 (4)覆铜板1张 (5)三氯化铁若干 (6)激光打印机1台

(7)PC机1台 (8)微型电钻1个 (1)DM-2100B型快速制板机 DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2)【加热】控制键一当胶辊温度在100℃以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100℃以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100℃以内时，按下此键，电源将立即关闭。 3)【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)～80(2.5转/分)。按下该键的同时再按下"上"或"下"键，可设定转印速度。 4)【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。最高设定温度为180~C，最低设定温度为100℃；按下此键的同时再按下"上"或"下"键，可设定温度。 5)"上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2)快速腐蚀机快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3)热转印纸热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性. (4)微型电钻微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4．实训步骤与报告 (1)．PCB图的打印方法

PCB电镀技术介绍

PCB电镀技术介绍据不完全统计，广东PCB厂家仅磷铜一种原料，年消耗量达10000吨左右。大型PCB企业年消耗磷铜400-600吨，中型企业200-300吨。广东地区一年需要PCB酸铜光亮剂达1000多吨。仅磷铜和酸铜光亮剂年销售产值达到4-5亿元。 PCB生产中涉及的表面处理工艺有脱脂、去孔内壁沾污、活化处理、化学镀铜、直接电镀工艺、电镀铅锡合金、铜箔蚀刻、化学镀镍、金工艺等。因此需要大量的电镀特殊化学品和普通的化学原材料，全部加起来达几十亿元人民币。目前PCB行业使用的特殊化学品90%以上为国际大公司如著名的美国公司MacDermind，ShipleyLeaRonal原德国公司Schering,schlotter等所垄断，（现LeaRona为Shipley所兼并，Schering合并于 Atotech,MacDermind兼并了英国Canning）。国内仅少数几家研究所和电镀添加剂生产商的产品进入为数不多的小型PCB企业。一方面是因为PCB生产对所有原材料的要求十分严格，另一方面是因为PCB的生产环节多，价值昂贵，出现质量问题后经济责任重大。因此国内从事表面处理的研究所和电镀添加剂生产企业只有加大投入，引进专业高技术人才，添置专用仪器设备研究开发，才有可能进入PCB这个市场潜力巨大的行业。 1.传统的PCB的电镀印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。下面是传统的制作PCB的流程:《缺》化学镀Cu溶液共同特点是：（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，EDTA以及EDTP；（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳定剂又以氰化物为多。络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难，甲醛是众所周知的致癌物，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。

PCB工艺流程说明

一．双面板工艺流程：覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）二．多层板工艺流程：内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）= 三．流程说明： ①下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸，重量减少大约10-15%; ②钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；板重量大约减少5%； ③沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0。3-2um,重量增加较少，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路； ④全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞； ⑤图形制作（图形转移）：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形；重量减少较小。 ⑥图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流；重量增加大约15%； ⑦蚀刻：包括内层蚀刻，褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形； ⑧层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔。4层板增重约15-25%，6层板增重约30-40%； ⑨丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，大约35um厚，重量增加大约2—4%；或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形； ⑩喷锡：在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化，重量增重约1-2%；

PCB制造工艺流程

PCB制造工艺流程 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的重要组成部分，主要用于支持电子组件之间的连线与固定。制造PCB的工艺流程包括原料准备、印刷制作、电镀处理、化学蚀刻、清洗处理、钻孔加工、镀金等步骤。下面将详细介绍PCB的制造工艺流程。第一步：原料准备 PCB板的主要原料包括玻璃纤维布、铜箔、表面处理剂、热固性环氧树脂等。在制造开始前，需要准备好这些原料以供后续工艺使用。第二步：印刷制作在玻璃纤维布上涂覆一层胶漆，然后将铜箔铺在胶漆上，并将其压合成复合板。接下来，使用特定的光刻胶涂覆表面，并通过掩膜显影技术将所需电路图案留在PCB上。最后，在设备的控制下，经过高温烘烤，使PCB与铜箔层牢固粘合。第三步：电镀处理在电荷的作用下，将铜离子沉积在PCB插入设备中的铜箔上，使其增厚。这个电镀层起到连接电路的作用，并提供电子元件接触的基础。第四步：化学蚀刻使用化学蚀刻液来清除多余的铜箔，使纸浆板上只剩下需要的电路线。而覆盖了光刻胶的部分则不受影响，形成所需的电路图案。第五步：清洗处理

将蚀刻后的PCB板放入清洗槽中进行清洁处理，以去除残留的光刻胶及化学蚀刻液。清洗完成后，将板材经过烘烤处理以去除水分。第六步：钻孔加工在PCB板上使用数控钻床进行钻孔加工，以形成电子元件插入的孔位。同时，需要根据电路图纸上的规格进行定位，确保孔位的准确性。第七步：镀金在钻孔后，需要给PCB板的插孔和焊盘镀金。这是为了提高插头与插座的接触性能，避免氧化等问题。镀金可以采用化学镀金或电镀金等不同技术。以上就是PCB制造的主要工艺流程。在实际制造过程中，还需要进行多次的检测与质量控制，以确保PCB产品的质量稳定可靠。尽管PCB制造工艺流程较为复杂，但借助先进的设备与技术，可以高效地完成PCB的制造。PCB作为电子产品的核心组件之一，其质量和稳定性对整个产品的正常运行具有重要影响。因此，在PCB制造过程中，各个步骤都需要严格把控，确保产品能够完美地满足设计要求。

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程 PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的电路板。在电子制造业中，PCB生产工艺流程是非常重要的，决定了PCB的质量和可靠性。下面将详细介绍PCB生产工艺流程。 1.原材料准备： 2.毛胚制备：毛胚制备是PCB生产的核心步骤，包括蚀刻、覆铜、打孔等工艺。（1）蚀刻：将覆铜层保护膜部分剥离，然后将空白部分蚀刻掉，形成电路板的形状和线路。（2）覆铜：将覆铜液均匀涂布在基板表面，使得基板表面形成一层铜箔，用于导电。（3）打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以便进行电子元件的连接。 3.图案制作：图案制作是指将电路设计图案转移到PCB板上，包括图案制作光阻、曝光、显影等步骤。（1）图案制作光阻：将光敏涂料（光阻剂）涂覆在PCB板上，然后通过加热或暴露于紫外线下，使涂层固化。（2）曝光：将电路设计图案通过连续曝光到光阻层上，形成与电路板设计图案相同的光刻图案。（3）显影：用显影剂去除未固化的光刻图案。

4.蚀刻：蚀刻是将未被光刻图案遮蔽的铜箔部分蚀刻掉，形成电路板的导线和连接孔。 5.镀金：镀金是为了提高PCB板的导电性和耐腐蚀性，使得PCB板更加稳定和可靠。常用的镀金方法有化学镀金、电镀镀金和电镀锡等。 6.排钻：排钻是用机器将电路板上的孔进行排列和钻孔，以便电子元件的安装和焊接。 7.焊盘沉镀：焊盘沉镀是为了提高焊接连接性能，保证电子元件的焊接质量。通常采用热浸镀锡或喷锡等方法。 8.控制板外层：将两块PCB板层叠在一起，通过压力和温度将其压合在一起。 9.修边：通过机器将PCB板修边成所需的形状和尺寸。 10.印刷标识： 11.成品检验：对PCB板进行检验，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等。12.包装和出货：

pcb板的生产工艺流程

pcb板的生产工艺流程 PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，是电子电路的重要组成部分。现在的PCB生产工艺已经非常成熟，经过多年的发展，已形成了一整套完整的生产流程。下面介绍一下PCB板的生产工艺流程。一、原材料准备 PCB制造所需要的主要原材料包括基板、覆铜箔、感光涂料、覆盖层、钻孔涂层、电解铜涂层、化学镀铜涂层、表面处理等。这些原材料要根据设计要求购买，并切割成适当大小。二、钻孔首先，利用CAD软件制定出基板的全局布线方案，然后再于全局布线图上标注各个元器件的引脚编号，钻孔时按照这些编号进行操作。钻孔方式有机械钻孔和激光钻孔两种，通常采用激光钻孔，因为它的钻孔准确度高且不会产生尘埃。三、电镀电镀是PCB的重要工艺，主要分为铜化和镀金两种。铜化是利用化学反应，将基板表面的铜箔只保留所需的部分，其余部分用化学溶液腐蚀去除。镀金是在铜箔表面镀上一层金属，增加PCB的抗氧化性和防腐蚀性。四、感光涂覆感光涂层是一种用于制作印刷电路板的薄膜材料，利用它可以制作出精细的线路图案。首先将感光涂料均匀涂布在基板上，然后将感光胶膜压在感光涂层上，再通过紫外线曝光，带有线路图案的感光胶膜就可以显现出来。五、图案显影图案显影是将感光胶膜上的无用涂层去除，仅保留有用的线路图案。将显影剂涂在感光胶膜上，经过一段时间后，将显影剂溶液沖洗干净，即可将无用的感光胶去除，留下线路图案。六、钻孔再次进行钻孔操作，钻孔精度要高于第一次钻孔，因为这次的钻孔要在已经涂覆有线路图的感光膜上进行。七、覆铜

覆铜是将铜箔覆盖在基板上来制作线路的工艺。通过铜箔完全覆盖基板，利用制品的玻璃纤维表面的多孔性和黏附力，而与基板互相黏在一起，并使铜箔与基板形成良好的订单。此后，将多余的铜箔磨掉，将所需要的铜箔保留下来。八、化学电镀/防焊/喷钴通过化学反应给被铜箔覆盖的基板表面涂上一层化学镀铜涂层，以增加线路板的厚度。接着进行防焊加工，使有焊盘的地方成型；最后，采用喷钴工艺将PCB板的表面喷上一层亮光亮度舒适的钴，增强其表面硬度和表面喜好度，达到镀钴效果。九、印刷标记利用丝网印刷方法，将含有生产信息、规格、流程等字样的墨水印刷在制品上。十、分板进行分板操作前，可以对PCB板进行飞切或V 切，根据不同产品的要求来选择不同的切割方式。分板操作可以使用工业切片机或者加工中心进行切割，切割后的板子成为单个PCB。十一、表面处理表面处理是为了提高PCB板的耐腐蚀性和焊接度，目前国内主要的表面处理方法有HASL、OSP、ENIG、ENEPIG等四种。通过以上工艺流程，一个完整的PCB基板生产便完成了。PCB板随着电子行业的飞速发展，其生产工艺也在不断升级发展，以满足更高的性能要求和更加复杂的设计需求。

pcb镀金常用工艺

pcb镀金常用工艺 PCB镀金是一种常用的工艺，用于提高电路板的导电性和耐腐蚀性。本文将介绍PCB镀金的常用工艺以及其优点和应用。一、PCB镀金的常用工艺 PCB镀金工艺主要包括电镀前处理、电镀层选择、电镀工艺参数的确定和电镀后处理等环节。 1. 电镀前处理电镀前处理是保证电镀层质量的关键步骤。首先要进行表面清洁，去除油污、灰尘和氧化物等杂质。常用的清洗方法有机械清洗、超声波清洗和化学清洗等。其次是进行表面粗糙度处理，常用的方法有化学抛光、机械抛光和电化学抛光等。最后是进行活化处理，常用的活化方法有酸性活化和碱性活化等。 2. 电镀层选择 PCB镀金常用的电镀层有硬金、软金和镍金等。硬金镀层主要由金和镍组成，具有良好的导电性和耐腐蚀性，适用于高频和高温环境。软金镀层主要由金和镍的合金组成，具有良好的可焊性和可用性，适用于普通环境。镍金镀层主要由镍和金组成，具有良好的耐腐蚀性和可焊性，适用于多种环境。 3. 电镀工艺参数的确定电镀工艺参数的确定是保证电镀层质量的关键因素。主要包括电镀

液的成分和浓度、电流密度、电镀时间和温度等。电镀液的成分和浓度应根据不同的电镀层选择确定。电流密度和电镀时间应根据电镀层的厚度和均匀性要求确定。温度的控制对电镀层的质量也有重要影响，通常要求在一定的范围内保持恒定。 4. 电镀后处理电镀后处理是保证电镀层质量的重要环节。主要包括清洗、干燥和包装等。清洗的目的是去除电镀液残留物和杂质，常用的方法有水洗、酸洗和碱洗等。干燥的目的是除去水分，常用的方法有自然干燥、热风干燥和吸湿剂干燥等。包装的目的是保护电镀层，常用的方法有真空包装、泡沫包装和气密包装等。二、PCB镀金的优点 PCB镀金具有以下优点： 1. 提高导电性：金属电镀层能够提高电路板的导电性，降低导电阻抗，提高信号传输效率。 2. 增强耐腐蚀性：金属电镀层能够有效防止电路板受到氧化、腐蚀和污染等环境因素的侵蚀，延长电路板的使用寿命。 3. 增加可焊性：金属电镀层能够提高电路板与焊接材料之间的附着力，增加焊接的牢固度和可靠性。 4. 提高外观质量：金属电镀层能够使电路板具有良好的外观质量，

PCB生产中的电镀金浅谈

PCB生产中的电镀金浅谈发布日期: 2009-11-19 阅读: 611 次字体:大中小双击鼠标滚屏 [中国覆铜板综合信息网]摘要 |本文针对目前部分PCB厂家因所选择电镀金产品不当，而导致出现的一些长期难以解决品质问题及改善对策进行了探讨，并对电镀厚金进行重点介绍。一、前言随着印制电路电子科学技术尖端的发展，电镀金在印制电路板行业中用途日益广泛。目前，市场电镀金的种类有：酸性/中性薄金(俗名水金、软金、纯金)及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：镀薄金、镀厚金、镀耐磨金。电镀金虽工艺成熟，但仍有部分PCB厂家因所选择的电镀金产品系列不当，导致难达到品质要求，常出现品质上的一些问题(如，厚度不够、不耐磨、不抗盐雾试验、不抗硝酸蒸汽试验、分布不均、氧化变色、甩金、针孔、发黑及色差等)，且长时间解决不了问题，致使丢失客户造成一定的经济损失。本人多年来亦受到客户所遇技术难题的困忧，但通过多年来的经验积累，借印制电路资讯杂志发表，与广大读者共同分享及探讨，同时借此机会介绍我司电镀金之产品用途。让不同客户根据其产品性能要求，合理选择电镀金产品系列。 1. 电镀金产品系列及其用途。客户须视电镀金品质要求，合理选择电镀金种类来加以控制。此外，电镀金前选择硫酸镍或氨基磺酸镍镀液也至关重要，电镀金表面要求镀镍层为哑色、镀层外观要求高或镀层要求内应力低等均可采用氨基磺酸镍哑镍光剂最好；电镀金面要求盐雾试验、镀层内应力低及小孔可焊性要佳等均可采用氨基磺酸镍半光亮镍光剂最好；电镀金面要求耐磨度高的板或直接单双面大铜箔面上通过前处理直接镀镍，没有特别要求的单双面板可在短时间内获得镍层均匀光亮等均可采用硫酸镍高速镍光剂最好(光亮程度可以通过控制添加量来达到品质要求，此单双面板通常镀薄金或厚金工艺)。如选择某一公司电镀金产品，同时最好匹配该公司哑镍、半光亮镍或高速镍其中一种产品系列来达到品质要求。有关电镀镍方面的内容下次详细介绍！ 2. 采用电镀金产品不当导致的问题。 ① 选择酸性中性薄金药水来镀厚金产品，镀板时间越长越容易产生金面发红、发雾、发黑、氧化及色差等问题； ② 选择中性厚金药水来镀厚金产品，因中性厚金药水电流密度操作范围