钢水包烘烤技术要求
钢包烘烤方案
钢包是盛储钢水的容器，钢水进入钢包后，在传输和浇注过程中要损失大量热量，其中钢包内衬蓄热占据很大一部分热量损失，因此对钢包早使用前必须充分地烘烤升温。
具体烘烤方案如下：
1、旧包烘烤工艺：
前 30 分钟，以缓速加热速度预热钢包，待温度升至 100℃后，以大火烘烤将钢包加热到所需温度要求，并保温 1 小时（冶炼材质为高锰钢时，钢包烘烤温度应达到 800℃以上；冶炼材质为合金钢时，钢包烘烤温度应达到 600℃以上）。
0.5 时间h
图 1 旧包烘烤工艺
2、新包烘烤工艺：
未经使用新购置的钢包，应以 50-70 ℃/h 升温速率，中小火烘烤 12-24 小时，最终烘烤
温度应大于800℃。
时间h
图 2 新包烘烤工艺
注意事项：
1)从室温升温至100℃，应有缓慢的升温速度，升温速度过快，大量气化水分无法排出，会产生破坏性蒸汽压力，使耐火材料产生裂纹或打结料产生掉皮现象。
2）烘烤期间，做好炉情况的观察、监控和维护工作，可以及时发现不正常情况，以便采取措施，保证烘烤顺利进行。
3）对烘烤中出现的不正常现象和问题采取的相应措施，都应做出原始记录，以便日后存查，并从中吸取教训，作为改进烘烤工作的依据。
4）设立警戒线，非操作人员严禁入内。
高炉煤气钢包烘烤器
钢包烘烤的目的是快速、均匀地提高钢包内衬的温度水平，以减少钢水浇注过程中的热损失和延长钢包内衬的使用寿命，而高炉煤气钢包烘烤器在这方面无疑取得很好的效果。下面由钢包烘烤器厂家铭诚炉业为大家详细介绍下它的相关知识，帮助大家加深对这个行业的理解。 高炉煤气钢包烘烤器采用的是蓄热式烧嘴及燃烧系统，根据工艺要求和钢包烘烤的特点，烘烤器采用蓄热式烧嘴供热，用二位四通阀用于换向。烧嘴安装在包盖上。蓄热式烧嘴设常明火自动点火。燃烧系统由空气、煤气、烟气管道系统组成。 高炉煤气钢包烘烤器的钢包盖系型钢、钢板焊接结构、钢包盖设有烧嘴孔。采用组合耐火纤维内衬的轻型包盖可有效地减少包盖的蓄热和旋转臂的荷载。包盖内衬亦可采用轻质高强浇注料浇注。包盖
与立式机架的旋转臂联接，可作75°的上下旋转，实现包盖的平稳开启。 高炉煤气钢包烘烤器具有以下显著的特点： 1.最大限度回收烟气余热，使烟气排放温度降至200℃以下。大大减少高温烟气的外溢和提高钢包烘烤热效率并改善环境。 2.将空气预热至800～1000℃，与传统烤包器相比，燃料消耗 40％左右。 降低 3.可形成与传统火焰完全不同的火焰类型，烧嘴交替燃烧，在包内形成均匀的温度场，提高钢包烘烤质量，延长包龄。 4.烘烤温度可由1000℃提高到1200℃左右，降低钢水出炉温度，提高炉龄。 5.烘烤速度快，易于实现在线烘烤，特别适合与转炉生产节奏相匹配。
6.蓄热式燃烧技术可实现温度和空气燃料比例调节控制，设有单独的控制系统对换向阀进行控制，其具有定温换向、定时换向、超温报警、程序动作自动保护等一系列功能。 7.采用蓄热式钢包烘烤装置对比普通的钢包烘烤装置，据资料介绍某厂的实际测试，燃料消耗减少50％以上，钢包加热均匀性明显提高，另外测试还表明耐火材料的单耗大约减低15％左右。 芜湖市铭诚炉业设备有限公司专业从事工业炉窑及其附件生产型企业,目前已经形成二十个系列近百种工业炉窑配套产品，其中多项产品通过了省（部）级或市级鉴定，并获得了省（部）、市级科技进步奖、国家级新产品、全国优秀节能产品等荣誉称号。公司主要产品有各种工业炉窑及其附件的设计、生产、安装、调试等；烟气炉；高炉煤气立卧式空煤气双预热炉；耐火预制块等等。 公司主要产品有:1、各种工业炉窑及其附件的设计、生产、安装、调试等；2、烟气炉；3、高炉煤气立卧式空煤气双预热炉；4、耐火预制块；5、烧结用各种燃气点火炉成套设备；6、系列煤气平焰烧嘴；7、烧结用系列幕帘式烧嘴；8、系列煤气亚高速烧嘴；9、常温、高温系列空气蝶阀；10、系列煤气低压涡流烧嘴；11、双偏心金属密封系列蝶阀；12、系列燃油烧嘴；13、空、煤气换热器；14、系 列环缝涡流烧嘴；15、燃油气二用系列烧嘴。更多详情请点击官网芜湖市铭诚炉业设备有限公司进行进一步咨询了解。
光刻胶的发展及应用
Vo.l14,No.16精细与专用化学品第14卷第16期 F i n e and Specialty Che m ica ls2006年8月21日市场资讯 光刻胶的发展及应用 郑金红* (北京化学试剂研究所,北京100022) 摘 要:主要介绍了国内外光刻胶的发展历程及应用情况,分析了国内外光刻胶市场状况及未来走向,并在此基础上阐述了我国光刻胶今后的研发重点及未来的发展方向。 关键词:集成电路;光刻胶;感光剂 D evelop m ent T rends and M arket of Photoresist Z HENG J in hong (Be iji ng Instit u te o f Che m ica l R eagents,Be iji ng100022,Chi na) Abstrac t:The deve l op m ent course and app licati on o f photoresist i n Chi na and abroad we re i ntroduced.The m arket sta t us and head i ng d irec tion o f pho toresist in Ch i na and abroad w ere also analyzed.T he research f o cuses and deve l op m ent trends of pho t o res i st i n Ch i na w ere descri bed. K ey word s:i n teg ra ted c ircuit;photoresist;photosensiti zer 光刻胶(又称光致抗蚀剂)是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。主要用于集成电路和半导体分立器件的微细加工,同时在平板显示、LED、倒扣封装、磁头及精密传感器等制作过程中也有着广泛的应用。由于光刻胶具有光化学敏感性,可利用其进行光化学反应,将光刻胶涂覆半导体、导体和绝缘体上,经曝光、显影后留下的部分对底层起保护作用,然后采用蚀刻剂进行蚀刻就可将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工的衬底上。因此光刻胶是微细加工技术中的关键性化工材料。 现代微电子(集成电路)工业按照摩尔定律在不断发展,即集成电路(I C)的集成度每18个月翻一番;芯片的特征尺寸每3年缩小2倍,芯片面积增加1 5倍,芯片中的晶体管数增加约4倍,即每过3年便有一代新的集成电路产品问世。现在世界集成电路水平已由微米级(1 0 m)、亚微米级(1 0~0 35 m)、深亚微米级(0 35 m以下)进入到纳米级(90~65nm)阶段,对光刻胶分辨率等性能的要求不断提高。因为光刻胶的可分辨线宽 =k /NA,因此缩短曝光波长和提高透镜的开口数(NA)可提高光刻胶的分辨率。光刻技术随着集成电路的发展,也经历了从g线(436nm)光刻,i线(365nm)光刻,到深紫外248nm光刻,及目前的193nm光刻的发展历程,相对应于各曝光波长的光刻胶也应运而生。随着曝光波长变化,光刻胶的组成与结构也不断地变化,使光刻胶的综合性能满足集成工艺制程的要求。 表1为光刻技术与集成电路发展的关系,其中光刻技术的变更决定了光刻胶的发展趋势。 1 国外光刻胶发展历程及应用 光刻胶按曝光波长不同可分为紫外(300~ 450nm)光刻胶、深紫外(160~280n m)光刻胶、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X射线光刻胶等。根据曝 24 *收稿日期:2006 07 19 作者简介:郑金红(1967 ),女,北京化学试剂研究所有机室主任,教授级高工,主要从事微电子化学品光刻胶的研究工作。
一炼钢钢包烘烤器安全使用说明
武钢第一炼钢厂YZG—W3600蓄热式钢水罐烘烤器安全 使用说明书 武汉宇宙科技有限公司 二零一零年五月
目录 第0.0节◆结构原理及技术特色 第1.0节◆安全操作规程 第2.0节◆注意事项 第3.0节◆电气原理图 第4.0节◆系统总装图 第5.0节◆操作步骤 第6.0节◆故障排除 第7.0节◆设备外形图 第8.0节◆设备清单
第0.0节◆结构原理及技术特色 ▲结构原理简介 由我公司自行开发研制的扩散式烤包器燃烧系统（专利号：ZL200820066234.6）主要用于新砌、冷修、干燥、周转等各种钢水罐的烘烤和加热，通过烘烤装置的密闭加热使罐衬干燥和升温，以保证炼钢工艺的要求。目前已成功在各炼钢厂的设备更新换代中脱颖而出，因其前沿的燃烧新理念以及良好稳定的安全性能而获得不断推广。扩散式烤包器燃烧系统主要由煤气烧嘴、空气烧嘴、蓄热体及切换系统组成。包盖中间浇注孔道为煤气烧嘴，两侧孔道为空气烧嘴；切换阀为两位四通阀，在系统控制指令下，气缸作径向90°旋转，推动切换阀阀叶同步作90°旋转，于是外延鼓风通道和引风通道互相切换，即原鼓风烧嘴变成引风烧嘴，原引风烧嘴变成鼓风烧嘴。在此切换情形下，蓄热体也被迫作周期性交互运转。当蓄热体A经送入助燃风时，蓄热体B则作为炉气排放的引风通道。此时助燃风经蓄热体A进入钢水罐内与主煤气立体混合燃烧，而高温烟气则通过蓄热体B吸收其热能后排出；在进入下一个切换周期时，助燃风经已被加热的燃烧器B预热喷入钢水罐内与主煤气立体混合燃烧，原先的蓄热体A 反过来作为高温烟气排放通道，内部蓄热器吸收热量后为下次助燃风预热，如此周而复始进行切换远转。 ▲扩散式烤包器燃烧技术的特点 扩散式烤包器燃烧系统与其他传统加热技术比较,具有下列几项特点: 一、热量分布非常均匀
钢包烘烤器生产厂家
钢包热状态变化是转炉制定钢水温度补偿制度的重要因素。为改善钢水温降大与钢包周转时间长的现状，钢包全程加盖技术可以有效达到了“一降、二减、三延长”的效果。下面由钢包烘烤器生产厂家就炼钢行业常见的钢包问题问题进行专业的解答，帮助大家正确认识。 1.“一降、二减、三延长”的效果的效果具体是指什么？ 一是降低了转炉出钢温度，减少了氩站到连铸机之间的钢水温降，使转炉出钢温度下调10℃；二是减少了钢包烘烤煤气用量；三是转炉降低出钢温度后，由于转炉与钢包的耐材侵蚀减小，可有效延长炉龄与包龄。 2.钢包永久衬和内衬之间为什么要铺砌隔热层？ 为了减少钢水热量流失，避免出现冷钢现象，必须减少包庇向外散失的热量。降低包碧的热导率，通常实在钢包永久衬和钢壳之间铺
砌隔热层，隔热层不能太厚，否则影响工作层厚度和钢水的容量。一般铺砌一层厚度为10mm石棉板。 3.钢包浇注料在烘烤时要注意什么？ 由于钢包浇注内衬含水量较大，整体性好，水分不易排出。在烘烤前期要慢慢升温，如果温度升温过快，温度过高，内衬中的水蒸汽不能及时排出；如果水蒸气压力超过浇注料的极限强度，就会造成平行于工作面的层裂和表面剥落，这种内部层裂会导致在使用过程中出现大面积脱落和粘钢，减低内衬的使用寿命。 4.钢包工作层中买入指示砖的额作用是什么？ 钢包内衬浇注前都会在永久层镶嵌指示砖。指示砖头部突出永久层30mm，内衬浇注施工后埋入工作层中。指示砖的作用是当整体浇注的工作层被侵蚀到残存厚度剩下30mm，指示砖显示出来，提醒我们要停止使用钢包，乙方工作层被蚀传二造成钢水泄露事故的发生。 5.如何快速清理包口结渣？
整体浇注钢包在使用过程中，暴扣结渣要按时清除，以免影响接钢和倒渣。为了快速清理包口结渣，在钢包僵住施工王成后在刚报上涂一层黄泥，可以有效减轻清除包口结渣的难度和劳动强度。 芜湖市铭诚炉业设备有限公司专业从事工业炉窑及其附件生产型企业,目前已经形成二十个系列近百种工业炉窑配套产品，其中多项产品通过了省（部）级或市级鉴定，并获得了省（部）、市级科技进步奖、国家级新产品、全国优秀节能产品等荣誉称号。公司主要产品有各种工业炉窑及其附件的设计、生产、安装、调试等；烟气炉；高炉煤气立卧式空煤气双预热炉；耐火预制块等等。 公司主要产品有:1、各种工业炉窑及其附件的设计、生产、安装、调试等；2、烟气炉；3、高炉煤气立卧式空煤气双预热炉；4、耐火预制块；5、烧结用各种燃气点火炉成套设备；6、系列煤气平焰烧嘴；7、烧结用系列幕帘式烧嘴；8、系列煤气亚高速烧嘴；9、常温、高温系列空气蝶阀；10、系列煤气低压涡流烧嘴；11、双偏心金属密封系列蝶阀；12、系列燃油烧嘴；13、空、煤气换热器；14、系 列环缝涡流烧嘴；15、燃油气二用系列烧嘴。更多详情请点击官网芜湖市铭诚炉业设备有限公司进行进一步咨询了解。
光刻胶的烘烤技术
General This document aims for an understanding of the purpose of the various baking steps in pho-toresist processing, and how the baking parameters temperature and time impact on the in-dividual process. Substrate Heating before Resist Coating Heating the substrate before resist coating can improve the resist adhesion in two ways:From 100°C on, H 2O present on all surfaces desorbs, so we recommend a baking step of 120°C for few minutes for this purpose. A two-step cleaning process with acetone, followed by isopropyl alcohol, has the same effect. From 150°C on, also OH bonds apparent on any oxidized surfaces such as silicon, glasses,quartz, or ignobel metals, are thermally cracked. These OH bonds otherwise form a hy-drophilic surface with inferior resist adhesion. Applying adhesion promoters such as HMDS or TI PRIME gives a similar result. The coating should be performed directly after cooling down of the substrates in order to avoid re-adsorption of water . However , the substrate should again have room temperature before resist coating since otherwise the resist film thickness homogeneity will suffer .The document Substrate Cleaning and Adhesion Promotion gives more details on this topic.Softbake After coating, the resist film contains a remaining solvent concentration depending on the resist, the solvent, the resist film thickness and the resist coating technique.The softbake reduces the remaining solvent content in order to: ?avoid mask contamination and/or sticking to the mask, ?prevent popping or foaming of the resist by N 2 created during exposure,?improve resist adhesion to the substrate, ?minimize dark erosion during development, ?prevent dissolving one resist layer by a following multiple coating , and ?prevent bubbling during subsequent thermal processes (coating, dry etching). A softbake too cool or/and short may cause the above mentioned problems. A softbake too hot or/and long will thermally decompose a significant fraction of the photo active com-pound in positive resists, with a lower development rate and higher dark erosion as a conse-quence. Negative resists will suffer from thermal cross-linking during baking, which lowers the development rate or makes through-development impossible. Generally, we recommend a softbake at 100°C on a hotplate for 1 minute per μm resist film thickness. In an oven is used, it is recommended to add some minutes softbake time. If softbake is applied at 110°C, one should halve the softbake time, while for each 10°C below 100°C the time should be doubled in order to sufficiently decrease the remaining solvent concentration. The document Softbake of Photoresist Films gives more details on this baking step.
国外光刻胶及助剂的发展趋势
应用科技 国外光刻胶及助剂的发展趋势 中国化工信息中心 王雪珍编译 光刻是半导体产业常用的工艺，借助光刻胶可将印在光掩膜上的图形结构转移到硅片表面上。光掩膜制备也是一个光刻过程，不过其所用化学品不同。 每一层集成电路芯片都需要不同图案的光掩膜。在一些高级的集成电路中，硅片经历了50多步非常精细的光刻工艺。在过去10年里，光刻费用飞速上涨，其中最重要的花费在半导体领域。光刻工艺花费了硅片生产大约35%的费用，一个典型的例子是，在一个价格在50万欧元（合65万美元）的90nm 的光掩膜技术中，其光刻机花费是1000万欧元（合 1300万美元）。而这个费用比例在以后的生产装置和工艺中 还将不断提高。 在半导体产业中，常用的光刻胶有正型光刻胶与负型光刻胶两种。正型光刻胶的销售额大概是负型光刻胶的100倍，这是因为正型光刻胶具有更高的分辨率，可以用于微小精细的电路，同时，正型光刻胶与等离子干法刻蚀技术的相容性也更好一些。 光刻胶根据其辐照源进行分类，对于光致抗蚀技术来说，集成电路的最小特征尺寸受光源波长所限。由于集成电路越来越小，因此新光源和光刻胶联合使用以达到这一目的。一项联合了曝光波长为248nm 和193nm 的技术可以得到高分辨率的图案，其结果甚至比90nm 曝光波长的技术要来得好一些。一些光学技术可以扩大这个范围，但是其最终限制条件是光的频率。 光刻胶技术和制造 光刻胶指光照后能具有抗蚀能力的高分子化合物，用于在半导体基件表面产生电路的形状。其配方通常是一个复杂的体系，主要包括感光物质（PAC ）、树脂和一些其他利于使用的材料如稳定剂、阻聚剂、粘度控制剂、染料、增塑剂和化学增溶剂等。 当光刻胶暴露在光源或者是紫外辐照源条件下时，其溶解度发生了改变：负型光刻蚀剂变为不溶，正型光刻胶变为可溶。大多数负型光刻蚀剂可以归为两种类型，一种是二元体系：大量的聚异戊二烯树脂和叠氮感光化合物；另外一种是一元体系：缩水甘油甲基丙烯酯和乙基丙烯酸酯的共聚物。前者是建立在酚醛树脂和重氮萘醌感光物质的基础之上的。使用248nm 曝光波长要求光刻胶使用乙酰氧基苯乙烯单体。通过4-乙酰氧基苯乙烯单体的自由基聚合，醋酸酯选择性地转换成酚醛，以及将其与其他反应性单体的化合，可以制备出许多用于远紫外光刻的聚合物。硅氧烷/硅倍半氧烷和碳氟化合物等材料在157nm 曝光波长时是相对透明的。 预计未来5年，使用聚羟基苯乙烯树脂的化学增幅抗蚀剂将成为主流。远紫外光刻胶也是基于聚甲基丙烯酸甲酯和氟化高分子或者是二者之一。 通常说来，感光化合物例如二芳基叠氮和重氮萘醌是易爆化学制品。所以，光刻胶的生产商一定要足够小心以防爆炸。目前用于负型光刻胶的有机溶剂和显影液对环境具有危害性，以致人们倾向于使用正型光刻胶。并且，其发展趋势是替换掉具有危害的溶剂，而选用对环境无污染的无毒产品。 在低密度远紫外辐照和其他替代i 线和g 线辐照源发展大趋势的刺激下，化学增幅抗蚀剂成为一个发展快速的热点领域。在化学增幅抗蚀剂领域，由于辐照源的匮乏，势必导致一种催化的东西产生，通常为中子源。在曝光的加热处理后，催化剂会引起树脂中组分发生复杂反应，这种反应将最终产生光刻图案。目前正型光刻胶体系和负型光刻胶体系都有了较好的发展。 集成电路 收稿日期：2009-04-23 作者简介：王雪珍（1983-），女，主要从事电子化学品、可降解塑料和食品添加剂的信息研究工作 。 12
光刻胶行业现状分析
光刻胶行业现状分析 ▌国产光刻胶现状 光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，按应用领域可分为PCB（线路板）用、平板显示（LCD、LED）用和半导体用三类，目前国内市场上绝大多数厂商生产的产品为前两者。 在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%~50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。 为适应集成电路线宽不断缩小的要求，光刻胶的波长由紫外宽谱向g线（436nm）→i线（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→F2（157nm）的方向转移，并通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平。 目前半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，其g线和i线光刻胶是市场上使用量最大的光刻胶。 半导体用光刻胶技术壁垒较高、市场高度集中，日美企业基本垄断了g/i线光刻胶、KrF/ArF光刻胶市场，生产商主要有JSR、信越化学工业、TOK、陶氏化学等。 国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比国内产品落后4代，目前主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD 光刻胶等中低端产品，虽然PCB领域已初步实现进口替代，但LCD 和半导体用光刻胶等高端产品仍需大量进口，正处于由中低端向中高端过渡阶段。 随着国家层面对半导体在资金、政策上的大力支持，国内光刻胶企业正在努力追赶，企业数量从2012年的5家增长到2017年15家，少数企业在中高端技术领域已取得一定突破。 其中半导体用光刻胶领域代表性企业有苏州瑞红和北京科华，两者分别承担了02专项i线（365nm）光刻胶和KrF线（248nm）光刻胶产业化课题。目前，苏州瑞红实现g/i线光刻胶量产，可以实现0.35μm的分辨率，248nm光刻胶中试示范线也已建成；北京科华KrF/ArF光刻胶已实现批量供货。 如今国际半导体产能正在逐渐向国内转移，受益于产业大趋势，国产光刻胶需求将日益提升，随着苏州瑞红、北京科华等企业在技术上的不断突破，国产化替代趋势愈加明显。
蓄热式钢包在线烘烤器技术协议
XX钢铁公司 钢水罐蓄热式烘烤器 技术协议书 甲方：XX钢铁公司 乙方：XX热工技术产品有限公司 2010年7月
甲方：XX钢铁公司 乙方：XX热工技术产品有限公司 就XX钢铁公司蓄热式钢水罐烘烤器的制作和供货，经双方协商；达成以下技术协议；该协议作为合同书附件，与合同书具有同等法律效率，具体规定供货范围、验收、资金支付等 1.概述 XX钢铁公司项目配套钢铁罐烘烤器，共建6台钢水罐立式烘烤器，前期1台已交付使用，后期5台（按此技术协议执行）。 本协议内容采用整体大包形式（交钥匙工程，甲方只提供电、介质到双方确定位置，详见烘烤器方案及烘烤器基础图）。 方案：将钢水罐放入预定位置,降下带有煤气烧嘴的钢水罐烘烤盖，对钢水罐耐材内衬进行有控制的干燥或烘烤。烧嘴均使用乙方研制的复合型蓄热式煤气烧嘴（专利技术），换向阀采用乙方自制的换向阀（专利技术）。烘烤装置采用双蓄热，燃烧器的烧嘴能加热整个钢水罐内衬，且加热均匀；烘烤装置钢水罐盖内表面敷有稳定牢固的耐火隔热材料，并且易于更换维修；钢水罐盖提升后应躲开钢水罐罐口，便于钢水罐的出入；烘烤系统设置：具有煤气压力低、空气压力低自动报警和连锁安全保护功能；设有煤气的流量指示仪及煤气、空气压力指示的一次仪表。烧嘴及钢水罐盖采取整体开盖结构，所以气体介质采用旋转接头或金属软管连接。烘烤的温度控制采用大小火与脉冲控制相结合调节的控制模式，并可按钢水罐烘烤需要进行烤罐。在煤气输入管设置流量检测及显示。所有的阀门的开限位要参与控制。 2.设备参数及其技术要求： 离线钢水罐烘烤器通用技术条款 主要设计参数： 数量： 5台
型式：立式烘烤，蓄热式烧嘴 目标加热温度： 1000℃ 最大加热速度： 80℃/h 燃料：转炉煤气 煤气发热值： 6700～7524kJ/Nm3 煤气压力： 10～12KPa 氮气压力： 0.4～0.6MPa 点火方式：自动/手动点火 点火用转炉煤气，压力： 6～8KPa 流量控制： PLC控制流量 节能率：≥30%（改造前冷包单包耗煤气16500m3） 钢水罐资料：见附图 其他技术要求： 1)燃烧器的烧嘴要求能加热整个钢水罐内衬，且加热均匀； 2)包盖内壁衬有相应的绝热材料（轻质耐火纤维），以防包盖受热变形；包盖按照钢水罐罐口型式进行设计，保证配合严密； 3)钢水罐干燥烘烤器为包盖倾翻结构，设计时应保证包盖翻开后，吊车能够顺利吊放钢水罐。 4)设备能源介质管线与车间能源介质管线接点处连接件、密封件等要求配 套供应，由卖方提供。 5)烘烤系统设置自动点火装置，具有煤气压力低、空气压力低等自动报警 和联锁安全保护功能； 6)设有煤气流量指示仪及煤气和空气压力指示的一次仪表； 7)烘烤装置采用蓄热式烧嘴； 8)控制方面采用PLC控制，有预设定功能，按烘烤升温曲线自动控制升温 速度；具有存储记忆功能，能够存储至少5条烘烤曲线，根据不同情况 采用相应曲线进行烘烤。 9)应考虑转炉煤气燃烧后的废气排放，避免CO2富集。 10）设置氮气吹扫，以便在维修时排空管道内的煤气，保证检修人员安全；
垂直升降式钢包快速烘烤装置的应用_张跃辉
垂直升降式钢包快速烘烤装置的应用 张跃辉(本溪钢铁公司) 夏俊华 张晓妮 (鞍山热能研究院) 孙喜仁 (抚顺特殊钢(集团)有限责任公司) 摘 要 介绍了垂直升降式钢包快速烘烤装置的结构特点及在本钢二炼钢的使用情况。烧嘴的助燃空气采用双级预热方式,烘烤速度快,节能效果明显,完全能够满足炼钢生产的要求。 关键词 垂直升降 烤包器 出钢温度 THE APPLICATION OF VERTICAL ELEVATING HIGH-SPEED LADLE HEATER Zhang Yuehui (Benx i Iro n a nd Steel Co.) Xia Junhua Zhang Xiao ni (Anshan Resear ch Institute of Th ermo-ene rg y) Sun Xir en (Fush un Special Steel Co.,L td.) Abstract The paper int roduced the str uctur e char acteristic o f v e rtical elev ating hig h-speed ladle hea ter and i ts using situatio n in the Seco nd Steel-ma king Plant o f Benga ng.Flue g as g enera ted in no zzle preheated combustio n suppo rting air twice.Th e equipment had quick heating speed, evident ene rg y-saving effect,a nd could satisfy comple tely the needs of steel-making pr oduction. Keywords v er tical elev ating ladle h ea ter ta pping temperatur e 1 前言 钢水包的快速烘烤,使其尽快地达到要求一直是炼钢工作者所追求的。红包出钢对降低出钢温度及稳定连铸操作有着重要意义,同时对提高转炉炉衬寿命,降低炼钢成本起着一定作用。针对本钢二炼钢现有的钢包烘烤器现状,我们共同研制开发了垂直升降式钢包快速烘烤装置。该套装置操作灵活、能源利用率高,满足了本钢二炼钢现场条件及钢水包快速烘烤的要求。该套设备已应用了近半年时间,其运行平稳可靠,烧嘴热效率高,钢包烘烤终点温度高,深受炼钢工人的喜爱。 2 垂直升降式钢包快速烘烤装置的结构特点2.1 烧嘴与罐盖的结构特点 本钢160t钢包,由于包深,直径大,要求烘烤器火焰具有一定的长度和铺展性。改造前本钢在线烤包烧嘴为简易套筒式,煤气与助燃风配比不合理,火焰发飘,热效率低,火焰长度和铺展性不能满足要求。在要求的烘烤时间内,钢包温度只能达到800～900℃,且包内上下温度不均匀,这种烧嘴没有排烟系统,其产生的废气从包盖与包沿的缝隙中排出,严重烧损包盖,降低了包盖的使用寿命,增加了生产成本。我们采用的多级自身预热式烧嘴(图1),将烧嘴与换热器融为一体,利用烧嘴燃烧产生的废气两次加热助燃空气,使助燃空气达到300℃以上,提高理论燃烧温度约100℃,从而使钢包升温加快。同时该烧嘴在喷口处采用锥型结构,空气、煤气混合均匀,燃烧稳定。烧嘴出口速度达60m/s左右,火焰长度可调至4.5m,完全克服了旧烧嘴火焰短,不能到达包底,钢包底部和周边温度不均匀的缺点。再者 33 19卷6期2000.11 冶 金 能 源
钢包的浇注及烘烤工艺规程
大包、中间包的浇注及烘烤工艺规程 一、浇注前的准备 1.1在砌筑前应对中间包、大包钢壳进行检查（耳轴、焊口），有无变形，确保钢壳的完好性，符合砌筑及使用要求。 1.2根据浇筑要求选择浇筑料，投入搅拌机的搅拌量不应超过搅拌机定量的50%。 1.3干料加入搅拌机内，应干混1～2分钟，按重量比加入8～10%的水，继续搅拌2～3分钟，混匀成水泥浆状即可出料。 1.4搅拌好的料应尽快使用，以在15分钟内用完为宜。 二、大包、中间包的浇注 2.1在浇注前，将残留在包底的杂物清理干净，放正水口座砖位置。 2.2先浇注包底，浇注时，用插入式振动棒捣，振动以泥料充分泛浆无大的气泡冒出为宜，然后用泥刀将表面抹平。 2.3从浇注料中取出振动棒时，不宜过快，防止造成空洞。 2.4浇注完包底，待自然干燥2小时后方可支胎具，胎具安放要求中心定位，保证浇注后包墙厚度均匀。 2.5一次性浇注包墙，并用插入式振动棒捣，同时要求表面泛浆。 2.6浇注时应用边加料边振动的连续施工法，一次加料不宜超过300mm高。 2.7包壁浇注完毕，自然干燥24小时后，方可拆胎具，拆除胎具后需再自然干燥24小时。 2.8浇注后，在施工工作层前要依据浇注工艺进行烘烤干燥和烧结。 三、钢包干燥 3.1拆除胎具后，要对中间包、钢包按升温曲线进行低温烘烤，温度达到200-300℃时烘24小时以上。（中间包烘完后可直接投入生产） 3.2烘烤升温曲线分三个阶段：先是小火，再是中火，后是大火升温（钢包烘烤曲线如下图）。 3.3烘烤3小时左右，温度达到800℃左右，停止加热。待温度降低后，再进行烘烤3小时左右，即可投入使用。
中间包、大包干燥曲线图 大包烘干曲线 四、中间包水口砖和座砖的安装 4.1不得使用有裂纹、变形或严重残缺的座砖和水口砖。 4.2座砖下面的包底钢板应平整、无杂物。 4.3座砖与对中器中心线偏差小于1mm。 4.4座砖与浇注料之间要打结密实。 4.5水口砖四周涂泥料要均匀，装入座砖用木锤定位，做到平正、紧密。 4.6水口的孔必须垂直于包底，不能装斜。
钢包烘烤装置的发展
收稿日期:2003-01-17 李淑芬(1969～ ),工程师;114044 辽宁省鞍山市。 钢包烘烤装置的发展 李淑芬 (鞍山热能研究院) 摘 要 概述了钢包烘烤的意义,钢包烘烤装置的进展。 关键词 钢包烘烤装置 简易高速烧嘴 自身预热式烧嘴 蓄热式烧嘴 DEVE LOPMENT OF LADL E HEATING UNITS Li Shufen (Anshan Research Institute of Thermo 2Energy ) Abstract The paper overviews the significance of ladle heating and development of ladle heating units.K eyw ords ladle heating units simply high 2speed burner self 2preheating burner stored 2heat burner 1 前言 随着对钢铁产品质量和成本的重视,对钢包、中间包、铁水包烘烤温度和能耗提出了更高要求。一方面要求把钢包烘烤到较高温度且均匀,另一方面要求能耗低、环境污染少,甚至要求使用低热值燃料。2 钢包烘烤的意义 钢包烘烤是炼钢生产工序中的主要环节之一。烘烤装置的性能对转炉出钢温度、炼钢作业率、炉龄等都有很大影响。钢包烘烤介于炼钢和铸钢两个工序之间,钢包烘烤温度的高低对协调整个生产有重要作用,对连铸生产的意义更加重大。 钢包是盛钢水的容器,又是精炼设备的组成部分。钢水在装入钢包后到浇注期间要损失大量的热量,因为钢水从出完钢到浇注前都要在钢包中镇静5～10min 才进行浇注,这期间钢水平均温降速度:大于250t 的钢包为015～115℃/min ,100～200t 的为1～2℃/min ,30t 钢包为2～215℃/min 。热能损失大致分为三部分:第一部分为钢水上表面的辐射热损失,第二部分为钢包外壳表面的综合散热损失,第三部分为钢包内衬的蓄热损失。其中以钢包内衬的蓄热损失为主。钢水在钢包中的热损失比例大致是包衬蓄热45%～50%,包壁散热20%,钢水上表面辐射20%～30%。如果减 少钢包的热损失,钢水在钢包中的温降可以大大减少。对于90t 的钢包,包衬温度由400℃提高到1200℃,钢水总温降可以减少25℃。钢包蓄热损失约占钢水总热损失的一半左右,如果不采用钢包烘烤方法补偿钢水的热能损失、保证钢水的浇注温度,势必要提高钢水的出钢温度,但这会带来一系列的问题。首先,提高出钢温度就要增加冶炼时间,增加原材料 (耐火材料)和动力能源消耗,提高吨钢成本;其次,使炉衬侵蚀速度加快,缩短熔炼炉的检修周期,降低炉龄,进而造成连铸生产的波动和铸坯的质量缺陷。因此,钢包的烘烤对降低出钢温度,提高转炉的寿命,增加钢产量,降低原材料消耗,降低吨钢成本,保证连铸的顺 7 322卷3期200315 冶 金 能 源
光刻胶知识简介
光刻胶知识简介 光刻胶知识简介: 一.光刻胶的定义(photoresist) 又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像（见图光致抗蚀剂成像制版过程）。 二.光刻胶的分类 光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。 基于感光树脂的化学结构，光刻胶可以分为三种类型。 ①光聚合型 采用烯类单体，在光作用下生成自由基，自由基再进一步引发单体聚合，最后生成聚合物，具有形成正像的特点。 ②光分解型 采用含有叠氮醌类化合物的材料，经光照后,会发生光分解反应,由油溶性变为水溶性，可以制成正性胶. ③光交联型 采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料,在光的作用下,其分子中的双键被打开，并使链与链之间发生交联，形成一种不溶性的网状结构，而起到抗蚀作用，这是一种典型的负性光刻胶。柯达公司的产品KPR胶即属此类。 三.光刻胶的化学性质 a、传统光刻胶：正胶和负胶。 光刻胶的组成：树脂（resin/polymer），光刻胶中不同材料的粘合剂，给与光刻胶的机械与化学性质（如粘附性、胶膜厚度、热稳定性等）；感光剂，感光剂对光能发生光化学反应；溶剂（Solvent），保持光刻胶的液体状态，使之具有良好的流动性；添加剂（Additive），用以改变光刻胶的某些特性，如改善光刻胶发生反射而添加染色剂等。 负性光刻胶。树脂是聚异戊二烯，一种天然的橡胶；溶剂是二甲苯；感光剂是一种经过曝光后释放出氮气的光敏剂，产生的自由基在橡胶分子间形成交联。从而变得不溶于显影液。负性光刻胶在曝光区由溶剂引起泡涨；曝光时光刻胶容易与氮气反应而抑制交联。 正性光刻胶。树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛，提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，当没有溶解抑制剂存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中；感光剂是光敏化合物（PAC，Photo Active Compound），最常见的是重氮萘醌（DNQ），在曝光前，DNQ是一种强烈的溶解抑制剂，降低树脂的溶解速度。在紫外曝光后，DNQ在光刻胶中化学分解，成为溶解度增强剂，大幅提高显影液中的溶解度因子至100或者更高。这种曝光反应会在DNQ中产生羧酸，它在显影液中溶解度很高。正性光刻胶具有很好的对比度，所以生成的图形具有良好的分辨率。
普通式钢包烘烤器
高质量钢材的需求和更高温度冶炼技术的发展，要求有新型、高效的钢包烘烤装置和高性能的钢包内衬为其服务，这也导致钢包烘烤器不断在开发不断在适应新的需求。下面由普通式钢包烘烤器厂家为大家科普下该产品的一些常识，帮助大家更多了解。 钢包、铁水罐立式烘烤器是一款普通式的钢包烘烤器，该烘烤器结构和特点主要体现在以下几点： 1.钢包及铁水罐烘烤器由带上下旋转臂的立式机架、包盖、旋转臂驱动装置、烧嘴及燃烧系统、电仪控系统等组成。 2.烧嘴及燃烧系统：根据工艺要求和钢包烘烤的特点，烘烤器采用亚高速烧嘴供热。烧嘴安装在包盖上。设常明火自动点火。该烧嘴具有燃烧速度快、火焰喷出速度高、火焰长、刚度好、调节比大、易控制等特点。能满足钢包大、中、小火均匀升温的要求。燃烧系统由空、煤气管道、阀门及鼓风机等组成。
3.包盖及开盖方式：钢包盖系型钢、钢板焊接结构、包盖上设有烧嘴孔和排烟孔。采用组合耐火纤维内衬的轻型包盖可有效地减少包盖的蓄热和旋转臂的荷载。包盖内衬亦可采用轻质高强浇注料浇注。 芜湖市铭诚炉业设备有限公司专业从事工业炉窑及其附件生产型企业,目前已经形成二十个系列近百种工业炉窑配套产品，其中多项产品通过了省（部）级或市级鉴定，并获得了省（部）、市级科技进步奖、国家级新产品、全国优秀节能产品等荣誉称号。公司主要产品有各种工业炉窑及其附件的设计、生产、安装、调试等；烟气炉；高炉煤气立卧式空煤气双预热炉；耐火预制块等等。 公司主要产品有:1、各种工业炉窑及其附件的设计、生产、安装、调试等；2、烟气炉；3、高炉煤气立卧式空煤气双预热炉；4、耐火预制块；5、烧结用各种燃气点火炉成套设备；6、系列煤气平焰烧嘴；7、烧结用系列幕帘式烧嘴；8、系列煤气亚高速烧嘴；9、常温、高温系列空气蝶阀；10、系列煤气低压涡流烧嘴；11、双偏心金属密封系列蝶阀；12、系列燃油烧嘴；13、空、煤气换热器；14、系
光刻技术及其应用的状况和未来发展
光刻技术及其应用的状况和未来发展 光刻技术及其应用的状况和未来发展1 引言 光刻技术作为半导体及其相关产业发展和进步的关键技术之一，一方面在过去的几十年中发挥了重大作用；另一方面，随着光刻技术在应用中技术问题的增多、用户对应用本身需求的提高和光刻技术进步滞后于其他技术的进步凸显等等，寻找解决技术障碍的新方案、寻找COO更加低的技术和找到下一俩代可行的技术路径，去支持产业的进步也显得非常紧迫，备受人们的关注。就像ITRS对未来技术路径的修订一样，上世纪基本上3～5年修正一次，而进入本世纪后，基本上每年都有修正和新的版本出现，这充分说明了光刻技术的重要性和对产业进步的影响。如图1所示，是基于2005年ITRS对未来几种可能光刻技术方案的预测。也正是基于这一点，新一轮技术和市场的竞争正在如火如荼的展开，大量的研发和开发资金投入到了这场竞赛中。因此，正确把握光刻技术发展的主流十分重要，不仅可以节省时间和金钱，同时可以缩短和用户使用之间的周期、缩短开发投入的回报时间，因为光刻技术开发的投入比较庞大。 2 光刻技术的纷争及其应用状况 众说周知，电子产业发展的主流和不可阻挡的趋势是"轻、薄、短、小"，这给光刻技术提出的技术方向是不断提高其分辨率，即提高可以完成转印图形或者加工图形的最小间距或者宽度，以满足产业发展的需求；另一方面，光刻工艺在整个工艺过程中的多次性使得光刻技术的稳定性、可靠性和工艺成品率对产品的质量、良率和成本有着重要的影响，这也要求光刻技术在满足技术需求的前提下，具有较低的COO和COC。因此，光刻技术的纷争主要是厂家可以提供给用户什么样分辨率和产能的设备及其相关的技术。 以Photons为光源的光刻技术 2.1 以Photons为光源的光刻技术 在光刻技术的研究和开发中，以光子为基础的光刻技术种类很多，但产业化前景较好的主要是紫外(UV)光刻技术、深紫外(DUV)光刻技术、极紫外(EUV)光刻技术和X射线(X-ray)光刻技术。不但取得了很大成就，而且是目前产业中使用最多的技术，特别是前两种技术，在半导体工业的进步中，起到了重要作用。 紫外光刻技术是以高压和超高压汞(Hg)或者汞-氙(Hg-Xe)弧灯在近紫外(350～450nm)的3条光强很强的光谱(g、h、i线)线，特别是波长为365nm的i线为光源，配合使用像离轴照明技术(OAI)、移相掩模技术(PSM)、光学接近矫正技术(OPC)等等，可为0.35～0.25μm的大生产提供成熟的技术支持和设备保障，在目前任何一家FAB中，此类设备和技术会占整个光刻技术至少50％的份额；同时，还覆盖了低端和特殊领域对光刻技术的要求。光学系统的结构方面，有全反射式(Catoptrics)投影光学系统、折反射式(Catadioptrics)系统和折射式(Dioptrics)系统等，如图2所示。主要供应商是众所周知的ASML、NIKON、CANON、ULTRATECH 和SUSS MICROTECH等等。系统的类型方面，ASML以提供前工程的l:4步进扫描系统为主，分辨率覆盖0.5～0.25μm：NIKON以提供前工程的1：5步进重复系统和LCD的1：1步进重复系统为主，分辨率覆盖0.8～0.35μm和2～0.8μm；CANON以提供前工程的1：4步进重复系统和LCD的1：1步进重复系统为主，分辨率也覆盖0.8～0.35μm和1～0.8μm；ULTRATECH以提供低端前工程的1：5步进重复系统和特殊用途(先进封装／MEMS／，薄膜磁头等等)的1：1步进重复系统为主；而SUSS MICTOTECH以提供低端前工程的l：1接触／接近式系统和特殊用途(先进封装／MEMS／HDI等等)的1：1接触／接近式系为主。另外，在这个领域的系统供应商还有USHlO、TAMARACK和EV Group等。 深紫外技术