电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)设计
电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)
设计
摘要：本文针对电子产品结构中的电磁兼容性设计展开分析，为使电磁兼容
性设计满足正常使用要求，具备安全性与稳定性，对电磁兼容设计工作的重要性
展开探讨，并对电磁兼容设计相关经验做出详细分析。
关键词：电子产品；电磁兼容性；实用经验
0引言
电子设备在使用中，难免遇到电磁干扰问题，合理应用电磁兼容技术就可以
解决了这个电磁干扰问题。本文针对电磁兼容性展开分析，并结合电磁干扰与电
子产品电磁兼容性之间存在的关系加以阐述。
1概念
电磁兼容性(EMC)指的是电子器件、电子设备或电子系统，在电磁环境中仍
然能正常运行，且不会对所处环境带来不好的电磁骚扰。EMC的主要要求有两个
方面：一方面是正常运行的设备对所处环境带来的电磁骚扰(EMI)要低于某限值；另一方面是设备不会受到环境中其他电磁信号的骚扰。为保证电子系统内各种设
备能够互不干扰，要做好电磁兼容性设计。
2电磁兼容设计的具备方法
2.1系统制备法
系统制备法是在规划设计时，为提更高研发电磁兼容的效率而兴起的，该方
法实现了多种先进技术的相互融合，将电磁干扰与兼容紧密连接起来。能模拟出
设计指标与参数，并加以计算优化。
2.2规范制备法
在电子产品的电磁兼容设计中，规范制备法体现的是相关标准，可用于对产品设计的成果加以验证测试。规范制备法虽然有局限性，但能从不同角度解决多种电磁兼容问题。若安全标准太苛刻，会引起资源浪费，故制定的规范务必要合理。
2.3故障清除制备法
在电子产品的电磁兼容设计中，故障清除制备法是最根本的设计方法。能很快解决已发现的电磁干扰故障，但解决不了其他问题，在预防方面存在短板。
3电子兼容重要技术
3.1电磁屏蔽技术
电磁屏蔽技术需要借助实物对电磁干扰加以屏蔽，阻隔电磁能量的传播，能有效抑制电磁能量干扰，在电子设备中应用广泛。电磁屏蔽技术主要有三种：电场屏蔽、磁场屏蔽，还有电磁场屏蔽。其抑制效果取决于选材，最好选择那种导磁率、导电率高的材料，譬如钢板、铝箔铜板，或者使用金属镀层，还有导电涂料等。
3.2电线接地技术
电子设备接地是为了电力稀释，实现零电频，为人身安全提供基本保障。电线接地技术的功效就是保证安全，并维持工作电路中电流的稳定流通，降低电磁干扰频率。
3.3过滤波纹技术
过滤波纹技术可以将超出工作频段的电磁干扰除去，通过分离信号达到抑制干扰的效果，是实现电磁屏蔽的一种有效辅助方法。其具体应用主要有信号滤波与电磁滤波两种，信号滤波，可有效消除无关频谱分量；电磁滤波可消除电源电磁干扰。图1为过滤波纹技术的基本原理。
图1过滤波纹技术原理图
4.设计实例
4.1电磁兼容基本内涵
加固显示器设备在正常运行状态下，要做到电磁兼容，才可以让设备的运行
状态保持稳定可靠。做电磁兼容结构设计的时候，有几点要求：先要明确设备必
须达到的电磁兼容指标，接着再分析设备里的各敏感元器件和主要干扰路径等，
采取针对性的举措削弱干扰，最后还要通过试验对是否能满足相关指标加以验证。除此之外，还要对费效比加以考虑：在设计初期阶段，若是能对电磁兼容性做出
相应考虑，并制定有效措施加以处理，就能节约一定的成本；如果等到设计后期
才发现存在电磁干扰问题，难免需要再对已完成的设计部分做相应整改，势必造
成成本增加，甚至可能影响产品无法如期交付，因此，也需要对费效比问题进行
综合考虑。
4.2产品的电磁兼容结构设计
电磁兼容性设计需要处理电磁三个主要因素：即产品中的敏感源、外部干扰
源还有耦合路径，消除三个要素中任意一个，电磁干扰就会消失，具体可以从电
磁屏蔽、过滤波纹，还有电线接地三个不同的方面加以考虑。
4.2.1电磁屏蔽技术
电磁屏蔽是从阻断电磁干扰传播这一角度实时控制，在保证电路能正常运行
的基础上，抑制甚至消除干扰源与被干扰回路之间的电磁耦合，是实现设计要求
的常用手段。通过对加固显示器结构设计中关于电磁兼容性的具体需求分析，确
认对电磁兼容有影响作用的具体模块，借助密闭腔体实施隔离屏蔽，有效抑制干扰途径。
（1）材料选择，先依据屏蔽效能具体要求选好屏蔽机壳所用材料，如果对低频磁场（≤1kHz）没有屏蔽要求，可直接选常用金属材料，如钢、铝、铜等做屏蔽壳，钢板经过表面镀铜、锌、镍处理，铝板经过导电氧化或镀镍处理，均可提升其电导率跟磁导率。若有对低频磁场（≤1kHz）的屏蔽要求，则要选用高导磁材料，譬如坡莫合金、电工纯铁板等，借助于其低磁阻特性，将外部骚扰磁场做分路处理，可大幅度削弱屏蔽壳内围范围中的磁场，不过高磁导率材料不可以经过大量机械加工，否则材料的磁导率会因此而损失，必要时还应该做去应力处理。高导磁材料的应用位置通常在电源板、逆变器或者是显像管等处。实例加固显示器在做电磁兼容结构设计时，按整机重量还要使用环境具体要求，将显示器机壳设计成金属的，机壳装配好后就会形成一个密闭腔体，能隔绝内、外部的电磁辐射骚扰，材料用的是铝合金并做了导电氧化处理。在显示器内部，对电源板电路中的电源开关部分，以图1所示不锈钢屏蔽罩做了单独的高频电场屏蔽，使反射损耗加大；用导磁性较高的坡莫合金屏蔽罩，将整个电源板整体屏蔽起来，使吸收损耗增大，加工好后还做了退火处理，因此该屏蔽罩导磁性更好，电源板上的双重屏蔽，对电磁互扰以及对外辐射实现了有效隔离。具体屏蔽罩见图2。
图1电源板高频电场屏蔽示意图
图2电源板屏蔽罩示意图
（2）缝隙、孔洞的屏蔽
为了保证屏蔽的完整性，对于屏蔽体的每个接缝都要做电磁密封处理。加固显示器设备中的屏蔽接缝大多在前、后壳组件还有外部接口的装配面。在做设计时，金属间要多设搭接面，装配面还需要设置电磁密封衬垫，对缝隙处做好电磁密封。从图2可知，在实例加固显示器中，其航空插座与机壳接触面上，设有导电密封衬垫；前、后壳组件的接触面上，也设置了导电密封衬垫。因设备的工作环境较为恶劣，机壳设计为全封闭的，若不得不穿孔，则一定要满足盐雾条件，且穿孔处需要加装屏蔽网或者是截止波导的通风窗等。如果有避不开的缝隙和通风孔，要尽量使其离强辐射源、敏感电路远一些，设置缝隙、通风孔的时候，一定要顺着磁场方向，使屏蔽体在沿磁场方向所受磁阻小一些；将屏蔽胶带贴于接缝处防渗。在实例加固显示器中，其IO板和控制板卡均为对插式结构，其机内连接电缆较少，电缆间干扰也少，更具可靠性。其屏蔽难题在于两块对插式板卡因间距小，安装屏蔽罩所需空间不足，故该加固显示器以分腔式隔离手段，利用分腔隔板分割壳空间，形成相互独立的两个空间，实现两块板卡的独立屏蔽，具体见图2。对出线位置与散热位置，采用截止波导孔设计，使开孔与屏蔽间的矛盾问题得以解决，在板卡对插的插头位置上，还有主控板转出电缆位置上，将腔壁加厚，使其形成截止波导管；对于分腔盖板，做打孔设计，具体尺寸经计算确定，既能良好散热，又可用作截止波导管，阻断电磁外泄。其具体设计流程为：1）先明确截面形状；2）明确待屏蔽频率的最高峰值f；3）明确截止频率fc大小：fc=（5-10）f；4）计算内直径d：d=17.6×109/fc；5）依据SE明确具体长度t：SE=1.8×fc×t×10-9[1-（f/fc）2]1/2，可简化近似记作SE=32t/d；SE 是截止波导管应实现的屏蔽效能[4]。
（3）显示器视窗的屏蔽
为了防止显示器视窗出现电磁泄漏，有两种方法可选，一种是使用透明材料在显示窗前方做屏蔽，这种方法通常用于尺寸相对较大，且显示器会产生辐射，或者是容易受外界干扰的场合；第二种是用一个隔离舱，把显示器件跟其他电路给隔开，保证内部辐射不会从机箱穿出，让外部干扰进不到内部电路当中，这种方法在显示器件不发出电磁辐射，且不易受外界干扰的场合较为适用。常见的透
明屏蔽材料有两种：一种是两层透明材质（如玻璃等）夹金属网（如蚀刻金属网膜）构成的，其优点在于屏蔽效能特别高，缺点是因莫尔条纹、网纹带来的网感，会引起视觉不适；第二种是在透明材质（如玻璃等）上镀上很薄的一层导电层，
其优点在于视觉效果特别好，缺点是屏蔽效能不太高，且存在镜面反射现象，当
光线比较强时，观看效果会受影响。对实例加固显示器，因其尺寸较大，且本身
有辐射，故在显示窗前方加设夹网屏蔽玻璃，制作夹网屏蔽玻璃时，先适配好丝
网角度，缓解应网感、莫尔条纹带来的视觉不适感；再向金属机壳上装配夹网屏
蔽玻璃时，搭接方式一定要合理，屏蔽层的搭接一定要稳固。
4.2.2滤波设计
对于设备电路内部传播的电磁骚扰，可以应用滤波技术来抑制。滤波不仅能
抑制干扰源的电磁发射，亦可抑制敏感源受到的干扰。滤波设计时要做到布局合理：敏感器件应该尽可能离干扰源远一些，将输入口妥善地与输出端隔开，把相
互干扰降到低。把滤波器布置在产品入口位置，机内未处理的电源线布线要尽量
短一些；滤波器外壳务必直接装在金属机壳上，电源进线要短。
4.2.3接地与搭接
为了维持系统的正常运作状态，接地技术的应用是一项基本要求，通过接地
能将各电路电流从公共地线流过时引起的噪声电平消除,能起到对电磁场干扰、
地电位差干扰的有效抑制作用。可靠的接地处理，能够在不增加成本的基础上，
改善电子设备的电磁兼容性能。在具体设计时，要在机壳上明确搭接低阻抗的具
体位置，譬如屏蔽体上面的接缝、静电放电时的电流路径、滤波器的独立接地和
整个系统的公共地等；且要对具体搭接低阻抗的方法加以衡量，可选永久性连接
方式（譬如焊接等）；也可选非永久性的搭接方法（譬如粘贴电磁密封衬垫等）。而具体应该选用哪种方式，需对屏蔽效能要求、安装密封垫的具体方式、电化学
相容性还有价格等众多方面加以综合考虑。对于结构件与航插件间，往往使用导
电衬垫（譬如铝镀银导电橡胶板等），这样就可以在接触面间实现连续的低阻抗
搭接，使箱体更具屏蔽性。按以往经验，不允许有金属物体从机壳中直接穿过。
在实例加固显示器中，虽然接地电阻不到5mΩ，但因信号插座有很大的接地电阻，安装在显示器外围的铜螺套，就相当于从机壳直接穿过的金属物体，在展开静电
放电试验期间，显示器产品还是出现了黑屏现象，经过对这两处的适当改进设计：把原本的铜螺套换成了外装钢丝螺套，而且装配工艺中也加大了安装信号插座时
的预紧力，还加了一个对接地电阻进行检测的工序，将静电试验中出现的故障解
决掉，并顺利完成相应检测。
5结论
本文分析了在实例电子机电设备中电磁兼容技术的具体应用，并介绍了具体
测试效果，验证了电磁兼容技术在电子产品设计中的重要性，希望能通过对电磁
兼容技术的深入研究，促使其获得良好发展。
参考文献
[1]张骥.电子产品电磁兼容设计要素分析及测试方法研究[J].电子测试，2019，（19）：122-123，139.
[2]陈霖，和谦.高频开关电源设计中的电磁兼容性分析与设计[J].信息通信，2017，（7）：63-65.
[3]黎俊明.基于复杂电磁环境下无线接收机电磁兼容测试技术探讨[J].电子
测试，2018，（2）：102-103，114.
EMC结构电磁兼容设计规范
EMC结构电磁兼容设计规范 篇一：结构设计规范(EMC) EMC） 结构设计规范（ 一、简单介绍 电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。电磁兼容设计基本目的： A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。 B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。 C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。 在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。 电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。 二、常用测试项目 2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类： EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。 EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。 EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。 从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。综合起来测试项目可分为四种测试模式： CE-传导发射测试，CS-传导敏感度测试； RE-辐射发射测试，RS-辐射敏感度测试。 2.2、GJB151A-97常用测试项目表 其中与结构设计关系较大的有CE101、CE102、RE101、 RE102、CS101、 RS101 、RS103。 2.3、汽车电子设备常用测试项目表图1 汽车电子常用测试项目 三、设计规范 3.1、屏蔽 电磁屏蔽的目的有两个：一个限制内部的辐射电磁能越出某一个区域；而是防止外来的辐射进入某一区域。即切断电磁波的传播途径。
电磁兼容性设计与分析
电磁兼容性设计与分析 电磁兼容性（electromagnetic compatibility，EMC）是指各种电气电子设备之间保持正常运行状态时，互不产生电磁干扰的能力。在现代化的社会中，电气电子设备的数量及其使用频率不断增加，因此对于电磁兼容性的要求也越来越高。电磁兼容性设计与分析成为了电子产品生产过程中不可或缺的一部分。 电磁兼容性问题表现为电磁波通过各种路径对电气电子设备的影响，它可能导致电源噪声、辐射干扰、共模干扰以及静电放电等影响。这些问题给电气电子设备的正常运行带来了威胁，因此人们需要通过电磁兼容性设计与分析，尽可能地减少这些干扰。 在电磁兼容性设计过程中，首先需要进行电磁兼容性测试。测试过程中需要考虑光电耦合器的类型、信噪比、测量精度等因素。一般情况下，测试仪器需要有较低的本底噪声水平，同时还需要考虑测试数据的精度与可靠性。 在进行电磁兼容性测试后，需要对测试数据进行分析。通常情况下，数据分析过程需要结合设计需求、电磁兼容性标准、技术规范等多方因素考虑。通过对数据分析，设计人员可以了解各种电磁干扰源的影响程度，从而优化电路设计，并对电气电子设备的构造进行合理优化。 在电磁兼容性分析阶段，需要引入一系列电磁兼容性设计方法。其中最常见的方法是“屏蔽法”，即通过构造外壳，将电子设备与外界隔离。电磁屏蔽材料的选择对电磁屏蔽效果具有重要影响。除了屏蔽法，还可以采用隔离法、滤波法和接地法等多种设计方法以提高电磁兼容性。 总结来看，电磁兼容性设计与分析是电子产品功能可靠性的重要保证，通过合理的电磁兼容性设计与分析，可以减少电子产品在工作中受到的电磁干扰，保证其正常和稳定的工作。同时，选用合适的电磁屏蔽材料并结合其他设计方法，能够提高电子产品的性能，在电磁环境下具有良好的适应能力。
电子产品中的电磁兼容性与抗干扰设计
电子产品中的电磁兼容性与抗干扰设计 电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）是指电子设备系统在整个 电磁环境中相互兼容，即在不干扰彼此的前提下正常地工作。而抗干扰设计是指通过电路设计、布局规划、屏蔽电磁辐射和抗扰度提高等手段，使电子设备能够在电磁环境干扰下保持其正常功能。本文将从电磁兼容性的定义、重要性以及抗干扰设计的步骤进行详细阐述。 一、电磁兼容性的定义和重要性 1. 电磁兼容性定义：电磁兼容性是指电子设备系统能够共存并互不干扰的能力，即在电磁环境中正常运行而不引起或受到干扰。 2. 电磁兼容性的重要性： a. 保障电子设备的正常工作：良好的电磁兼容性保证了电子设备在复杂电磁 环境中的稳定运行，避免了干扰对设备性能的影响。 b. 提高设备的可靠性和品质：通过兼容性测试和抗干扰设计，可以降低设备 出现故障的概率，提高设备的可靠性和品质。 c. 符合法律法规和标准要求：各国都有一系列关于电磁兼容性的法规和标准，对设备的干扰电平、抗干扰能力等进行了规定，设备不符合相关要求将无法销售。 二、抗干扰设计的步骤 1. 电路设计阶段： a. 分析电路的干扰源：识别主要的电磁辐射源和敏感元件，分析干扰源的特 点和工作频率。 b. 选择合适的滤波器：根据干扰源的频率特性选择适当的滤波器，用于抑制 电磁辐射或抑制进入设备的电磁干扰。
c. 控制信号线的走向和长度：合理规划信号线的布局，避免信号线过长或过靠近干扰源，减小干扰的可能性。 d. 使用屏蔽材料和隔离技术：在电路布局中使用屏蔽罩、隔离层、屏蔽电源等技术手段，减小电磁辐射和敏感元件对干扰的感应。 2. PCB设计阶段： a. 合理规划布局：根据电路特性和信号走向合理规划PCB板上各个元件的位置，减少干扰源与敏感元件之间的距离。 b. 优化地面平面和电源平面：对地面和电源平面进行规划，减少回流电流和共模干扰，提高电路的抗干扰能力。 c. 控制传输线的长度和走向：合理控制传输线的长度和走向，减少串扰和电磁耦合，提高传输线的抗干扰能力。 d. 选择合适的屏蔽技术：根据需求选择合适的屏蔽技术，如电磁屏蔽罩、屏蔽接地等，减小电磁辐射和敏感元件对干扰的感应。 3. 设备外壳设计： a. 采用金属外壳：采用金属外壳可以有效屏蔽外部电磁辐射，减少辐射进入设备的可能性。 b. 设计接地系统：合理设计接地系统，确保接地连接良好，减小地回流电流和共模干扰的产生。 c. 控制电源线走向：合理规划电源线的走向，避免与信号线和干扰源相交，减少干扰的概率。 d. 控制外部接口布局：合理规划外部接口的布局，避免不同接口之间的电磁干扰。
电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)设计
电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC) 设计 摘要：本文针对电子产品结构中的电磁兼容性设计展开分析，为使电磁兼容 性设计满足正常使用要求，具备安全性与稳定性，对电磁兼容设计工作的重要性 展开探讨，并对电磁兼容设计相关经验做出详细分析。 关键词：电子产品；电磁兼容性；实用经验 0引言 电子设备在使用中，难免遇到电磁干扰问题，合理应用电磁兼容技术就可以 解决了这个电磁干扰问题。本文针对电磁兼容性展开分析，并结合电磁干扰与电 子产品电磁兼容性之间存在的关系加以阐述。 1概念 电磁兼容性(EMC)指的是电子器件、电子设备或电子系统，在电磁环境中仍 然能正常运行，且不会对所处环境带来不好的电磁骚扰。EMC的主要要求有两个 方面：一方面是正常运行的设备对所处环境带来的电磁骚扰(EMI)要低于某限值；另一方面是设备不会受到环境中其他电磁信号的骚扰。为保证电子系统内各种设 备能够互不干扰，要做好电磁兼容性设计。 2电磁兼容设计的具备方法 2.1系统制备法 系统制备法是在规划设计时，为提更高研发电磁兼容的效率而兴起的，该方 法实现了多种先进技术的相互融合，将电磁干扰与兼容紧密连接起来。能模拟出 设计指标与参数，并加以计算优化。 2.2规范制备法
在电子产品的电磁兼容设计中，规范制备法体现的是相关标准，可用于对产品设计的成果加以验证测试。规范制备法虽然有局限性，但能从不同角度解决多种电磁兼容问题。若安全标准太苛刻，会引起资源浪费，故制定的规范务必要合理。 2.3故障清除制备法 在电子产品的电磁兼容设计中，故障清除制备法是最根本的设计方法。能很快解决已发现的电磁干扰故障，但解决不了其他问题，在预防方面存在短板。 3电子兼容重要技术 3.1电磁屏蔽技术 电磁屏蔽技术需要借助实物对电磁干扰加以屏蔽，阻隔电磁能量的传播，能有效抑制电磁能量干扰，在电子设备中应用广泛。电磁屏蔽技术主要有三种：电场屏蔽、磁场屏蔽，还有电磁场屏蔽。其抑制效果取决于选材，最好选择那种导磁率、导电率高的材料，譬如钢板、铝箔铜板，或者使用金属镀层，还有导电涂料等。 3.2电线接地技术 电子设备接地是为了电力稀释，实现零电频，为人身安全提供基本保障。电线接地技术的功效就是保证安全，并维持工作电路中电流的稳定流通，降低电磁干扰频率。 3.3过滤波纹技术 过滤波纹技术可以将超出工作频段的电磁干扰除去，通过分离信号达到抑制干扰的效果，是实现电磁屏蔽的一种有效辅助方法。其具体应用主要有信号滤波与电磁滤波两种，信号滤波，可有效消除无关频谱分量；电磁滤波可消除电源电磁干扰。图1为过滤波纹技术的基本原理。
电磁兼容性设计指南
电磁兼容性设计指南 电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是一个关乎电子产品 设计的重要概念。在现代社会中，电子设备的应用越来越广泛，而这些设备之间的电磁干扰问题也越来越突出。为了保证各种电子设备在相互之间正常工作的同时，互不干扰，电磁兼容性的考虑就显得尤为重要。 首先，我们来了解一下电磁兼容性的基本概念。EMC是指在电子系统中，各 种电子设备之间或同一个设备内部，通过合理的设计和控制，使其能够在同一电磁环境中协调共存的能力。也就是说，在一个电磁环境中，所有的设备都应该能够同时正常运行，而不会互相干扰，造成数据的错误传输、设备的损坏甚至系统的崩溃等现象。 那么，如何进行电磁兼容性设计呢？首先，我们应该从设备的物理结构入手。 合理的物理结构设计可以减少信号的辐射和敏感度，从而减少电磁干扰的可能性。在PCB（Printed Circuit Board）的设计中，应注意减小线路长度和宽度，合理布局 和靠近地面平面，减少信号的辐射。同时，我们还可以利用屏蔽箱或者屏蔽罩进行电磁泄漏的控制。这样的设计可以有效地减少电磁干扰，提高设备的免疫性。 其次，电磁兼容性设计中还需要关注设备的地线设计。地线的设计是确保设备 接地的重要一环。正确的地线设计可以有效地减少电磁波的辐射和敏感度，提高电磁兼容性。在地线设计中，应注意将安全地线和信号地线分离，防止相互干扰。同时，要确保各个地线接口的接触电阻尽量小，以减少信号传输过程中的损耗。 另外，好的电磁兼容性设计还需要注重设备的电源设计。电源设计中，应注意 对电源滤波器的选型和布局。合理使用滤波器可以有效地降低电源中的谐波和噪声，减少对其他设备的干扰。此外，还可以采取地电位差和供电波形控制等方法，进一步提升设备的电磁兼容性。
混合集成电路的电磁兼容(EMC)设计
混合集成电路的电磁兼容（EMC）设计 1引言 混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。 随着电路板尺寸变小、布线密度加大以及工作频率的不断提高,电路中的电磁干扰现象也越来越突出,电磁兼容问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。电路板的电磁兼容设计成为系统设计的关键。 2电磁兼容原理 电磁兼容是指电子设备和电源在一定的电磁干扰环境下正常可靠工作的能力,同时也是电子设备和电源限制自身产生电磁干扰和避免干扰周围其它电子设备的能力。 任何一个电磁干扰的发生必须具备三个基本条件:首先要具备干扰源,也就是产生有害电磁场的装置或设备;其次是要具有传播干扰的途径,通常认为有两种方式:传导耦合方式和辐射耦合方式,第三是要有易受干扰的敏感设备。因此,解决电磁兼容性问题应针对电磁干扰的三要素,逐一进行解决:减小干扰发生元件的干扰强度;切断干扰的传播途径;降低系统对干扰的敏感程度。
混合集成电路设计中存在的电磁干扰有:传导干扰、串音干扰以及辐射干扰。在解决EMI问题时,首先应确定发射源的耦合途径是传导的、辐射的,还是串音。如果一个高幅度的瞬变电流或快速上升的电压出现在靠近载有信号的导体附近,电磁干扰的问题主要是串音。如果干扰源和敏感器件之间有完整的电路连接,则是传导干扰。而在两根传输高频信号的平行导线之间则会产生辐射干扰。 3电磁兼容设计 在混合集成电路电磁兼容性设计时首先要做功能性检验,在方案已确定的电路中检验电磁兼容性指标能否满足要求,若不满足就要修改参数来达到指标,如发射功率、工作频率、重新选择器件等。其次是做防护性设计,包括滤波、屏蔽、接地与搭接设计等。第三是做布局的调整性设计,包括总体布局的检验,元器件及导线的布局检验等。通常,电路的电磁兼容性设计包括:工艺和部件的选择、电路布局及导线的布设等。 3.1工艺和部件的选取 混合集成电路有三种制造工艺可供选择,单层薄膜、多层厚膜和多层共烧厚膜。薄膜工艺能够生产高密度混合电路所需的小尺寸、低功率和高电流密度的元器件,具有高质量、稳定、可靠和灵活的特点,适合于高速高频和高封装密度的电路中。但只能做单层布线且成本较高。多层厚膜工艺能够以较低的成本制造多层互连电路, 从电磁兼容的角度来说,多层布线可以减小线路板的电磁辐射并提高线路板的抗干扰能力。因为可以设置专门的电源层和地层,使信号与地线之间的
电路中的电磁兼容性(EMC)设计与测试
电路中的电磁兼容性（EMC）设计与测试在现代电子产品的设计与制造过程中，电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是一个至关重要的因素。EMC设计与测试旨在确保电子设备能够在电磁环境中正常运行并且不会对其他设备和系统造成干扰。本文将重点介绍电路中的EMC设计与测试的关键要点。 一、什么是电磁兼容性（EMC）设计与测试 电磁兼容性（EMC）是指电子设备在实际应用中与周围环境的电磁场相互作用时能够正常工作的能力。正常工作包括两个方面，一是设备本身不会受到来自外部电磁场的干扰，二是设备自身产生的电磁干扰不会超出规定的范围，不会对其他设备和系统造成干扰。 EMC设计与测试就是为了确保电子设备在现实环境中能够满足上述要求。EMC设计的关键在于避免或减小电磁干扰的产生，而EMC 测试则是验证设计的有效性和设备的兼容性。通过EMC设计与测试，可以提高电子设备的性能和可靠性，降低设备故障率和维修成本。 二、EMC设计与测试的关键要点 1. 设计阶段的EMC考虑 在电子产品的设计阶段，应该考虑EMC设计的要求。首先，需要了解产品的使用环境和电磁兼容性的相关标准。其次，要合理规划电路板的布局和内部组件的排列，避免干扰源之间的相互影响。另外，
需要合理选择电磁屏蔽材料和滤波器，减少电磁辐射和敏感元器件的 干扰。 2. 线路板布局与屏蔽设计 线路板布局是EMC设计中的重要环节。应该避免长线和大回路的 存在，缩短信号线长度，合理规划地线和电源线的走向。此外，还应 注意信号线与电源线的交叉和平行布局，减少互相之间的干扰。 屏蔽设计是减小电磁辐射和电磁感应的重要手段。通过采用合适的 屏蔽材料，如金属壳体或导电涂层，并合理设置接地结构，可以有效 地屏蔽和隔离电磁波，减小干扰。 3. 滤波器的选择与应用 滤波器在EMC设计中起到了重要的作用。电子设备通常需要使用 电源滤波器和信号滤波器，以减少干扰源对电源和信号线的影响。 电源滤波器主要工作在电源输入端，用于滤除电源线上的高频噪声。信号滤波器则用于信号线的滤波，以减少信号线上的噪声和干扰。 4. 电磁兼容性测试 EMC测试是验证设计的有效性和设备的兼容性的重要手段。常见 的EMC测试项目包括辐射发射测试和抗干扰测试。 辐射发射测试用于检测设备产生的电磁辐射是否超过规定的范围。 抗干扰测试则用于检测设备是否能够正常工作，即使在高电磁干扰环 境下也能保持其性能和功能。
EMC电磁兼容设计
EMC电磁兼容设计 抗干扰性设计主要是为了保护设备不受外界干扰的影响。外界干扰主 要包括电磁波干扰和传导干扰。电磁波干扰是指来自其他设备或系统的电 磁波对设备造成的干扰，传导干扰是指通过电磁波的传导或辐射对设备造 成的干扰。抗干扰性设计主要采取以下措施：选择合适的电磁兼容材料和 电磁防护方法，设置合理的屏蔽结构和适当的接地方式，加强电磁屏蔽和 隔离，提高抗干扰电路的抗干扰能力等。 抗辐射性设计主要是为了保护设备不对外界产生不必要的辐射。设备 的辐射主要表现为电磁场辐射和电磁波辐射。电磁场辐射是指设备内部电 流和电压在空间中形成的电磁场对周围的干扰，电磁波辐射是指设备内部 电流和电压形成的电磁波通过导线或天线辐射出去对周围的干扰。抗辐射 性设计主要采取以下措施：采用合适的电路设计，减小电流和电压的幅值，降低辐射功率密度，合理布局电路板和导线，降低电磁波辐射，添加滤波 器和阻抗匹配器以减小辐射等。 在EMC电磁兼容设计中，还需要考虑设备的灵敏度和鲁棒性。设备的 灵敏度是指设备对外界干扰的响应程度，更高的灵敏度意味着设备更容易 受到外界干扰的影响。而设备的鲁棒性是指设备能够承受外界干扰的能力，更高的鲁棒性意味着设备更不容易受到外界干扰的影响。在EMC设计中， 需要通过合理的电磁屏蔽和滤波器的设计来提高设备的鲁棒性，同时减小 设备的灵敏度。 EMC电磁兼容设计的核心思想是将电磁兼容性纳入整个产品开发过程中，从产品的初期设计阶段开始就考虑电磁兼容性因素，从而避免后期的 改进和修正。EMC电磁兼容设计需要跨学科的合作，涉及到电磁学、电子
学、通信学等多个学科的知识。同时，EMC电磁兼容设计也需要严格遵守相关的电磁兼容标准和法规，以确保产品的合规性和市场可接受性。 总之，EMC电磁兼容设计是保证电子设备在共同工作环境中无干扰地工作的设计方法。抗干扰性设计和抗辐射性设计是EMC设计的两个主要方面。EMC设计需要考虑设备的灵敏度、鲁棒性以及相关的标准和法规。通过合理的设计和严格的标准，可以保证设备在电磁环境中的正常工作。
电子产品电磁兼容性设计：原则与实施
电子产品电磁兼容性设计：原则与实施 电子产品的电磁兼容性设计是确保其正常运行的重要环节。本文将重点阐述电子产品电磁兼容性设计的原则和实施步骤。 一、原则： 1. 统一标准：制定统一的电磁兼容性标准，确保电子产品的设计符合国家和国际标准要求。 2. 全面考虑：在电子产品的设计过程中全面考虑电磁兼容性问题，尽量预防干扰和故障，并确保产品对外界电磁场的容忍度。 3. 多层防护：通过在电路、线缆、外壳等多个层面上进行防护措施，减弱或消除电磁辐射和敏感度。 4. 分离隔离：对不同功用的电路进行分离和隔离，降低相互干扰的可能性，保证各部分正常地工作。 5. 接地设计：进行合理的接地设计，保证电子产品的接地系统的安全性和有效性。 6. 实验验证：通过实验和测试验证电磁兼容性设计的效果，及时发现问题并进行调整。 二、实施步骤： 1. 分析电磁环境：在电子产品的设计前，应对使用环境中的电磁场进行分析，了解辐射源和敏感源的情况。 2. 制定设计要求：根据预期的电磁环境和产品功能，制定电磁兼容性设计的要求和指标。
3. 排除共模干扰：对于使用交流电源的电子产品，采取合适的滤波、隔离和接 地措施，排除共模干扰。 4. 电磁屏蔽设计：在设计过程中，根据产生干扰源和接受敏感源的位置，采取 适当的屏蔽措施，如金属外壳、屏蔽罩等，减弱电磁辐射。 5. 线缆布线规划：合理规划线缆的布线路径，避免相互之间的交叉和干扰，采 用屏蔽线缆和合理的绕线方式。 6. 地线设计：对于接地系统，应确保良好的接地效果，并采用分层或区域接地 方式，减少地线回路间的干扰。 7. 整机测试：对设计完成的整机进行电磁兼容性测试，包括辐射测试和传导测试，验证设计是否符合要求。 8. 问题解决与调整：如果测试中发现问题，需要进行问题分析和解决方案的制定，包括重新设计、优化和调整等。 9. 技术文档记录：将电磁兼容性设计的详细过程和相关测试结果记录在技术文 档中，便于后续的管理和参考。 通过遵循以上原则和实施步骤，可以提高电子产品的电磁兼容性能，减少干扰 和故障的风险，确保产品在各种电磁环境下稳定可靠地运行。在实际的设计过程中，需结合具体的产品特性和要求，灵活应用各项原则和步骤，使电磁兼容性设计更加全面和有效。
产品EMC结构设计技术详解
产品EMC结构设计技术详解 EMC结构设计技术的核心目标是通过减少电磁辐射和提高产品的抗干 扰能力，来达到产品的电磁兼容性要求。以下是一些常用的EMC结构设计 技术： 1.外壳设计： 外壳是产品的第一道防线，它需要具备良好的屏蔽性能。外壳的设计 要合理布置产品内部电源线和信号线的走向，避免它们在外壳内交叉引起 干扰。外壳材料要选择导电性好的金属材料，如铝合金或镀铜板，以提高 屏蔽效果。 2.接地设计： 接地是保证产品正常运行的基础，也是防止干扰的关键。在EMC结构 设计中，正确设计和铺设接地线是必不可少的。接地线要短而粗，尽量避 免回路的串扰，采用星型接地结构，在产品内部形成一个共同的地点，减 少地回线对其他线路的干扰。 3.滤波设计： 滤波器可以削弱电磁辐射和抑制外部干扰。在产品设计中，可以使用 电源滤波器、信号滤波器等滤波器来减小电磁干扰。电源滤波器可以过滤 电源中的高频噪声，信号滤波器可以滤除信号线上的干扰信号。 4.线路设计： 线路设计是EMC结构设计中的关键环节，它直接影响产品电磁兼容性。在线路设计中，需要合理规划线路的走向和布局，尽量避免共模和差模干扰。可以采用屏蔽线、屏蔽罩等措施来减小线路间的耦合。
5.引线设计： 6.整体布局设计： 产品的整体布局也会影响电磁兼容性。产品内部线路和模块的布局要合理，要避免模块之间的干扰或共振。可以采用分区屏蔽的方法，将不同模块之间的干扰最小化。 EMC结构设计技术的实施需要综合考虑产品的设计目标、电磁兼容性要求以及工艺可行性。通过有效地应用这些技术，可以保证产品在电磁环境下的正常工作，同时减小对其他设备的干扰，提高产品的市场竞争力。
PCBEMC设计规范
PCBEMC设计规范 PCBEMC（Printed Circuit Board Electromagnetic Compatibility）设计规范是指在设计和制造PCB（Printed Circuit Board）时，为了保证电路板的电磁兼容性，所需遵循的一系列规范和技术要求。 电磁兼容性（EMC）是指电子设备在电磁环境中，无论是 作为干扰源还是受到干扰，都不存在对其它设备或环境的无意干扰的能力。PCBEMC设计规范的主要目的是避免电路板干扰 周围设备和被周围设备干扰的情况，以保证电子设备的正常运行。 一、PCBEMC设计规范的基本要求 1、尽量避免信号线的大环路：大环路是导致电磁干扰的 主要原因之一。因此，再设计PCB时，应尽量避免信号线的大环路。 2、减少地线的阻抗：地线的阻抗对于电磁兼容性非常重要。地线阻抗过大容易导致共模信号的产生，而地线阻抗过小又会导致与其它地面之间的干扰。因此，应采用正确的地面布局，减少地线的阻抗。 3、正确选择适当的电容：电容必须正确地选择，以防止 高频电流的干扰。电容的参数应该与应用环境的情况相结合。
4、正确布局各器件：各器件在PCB上应尽可能地被布置 在合理的位置，以防止器件之间的互相干扰。另外，在布局时，应注意与辐射源的距离，尽量避免电路板上的辐射源与周围设备的相互干扰。 5、正确选择适当的地面：地面的用途是通过减小信号的 信源来减少桥接层和辐射的成本。因此，必须正确选择适当的地面。适当的地面可以降低自由空间的辐射垂直系数，并减小外界电磁场辐射下的接收功率。 6、控制走线电阻：在PCBEMC设计中，走线的电阻至关 重要。电阻越大，电流越大，产生的辐射越大，从而对周围设备产生干扰。因此，应尽量控制走线的电阻。 7、正确选择适当的接口：在PCBEMC设计中，正确选择 适当的接口可以有效地防止电磁干扰的影响。因此，在选择接口时应遵循EMC方面的实际需求。 二、PCBEMC设计规范的实现方法 1、采用不同层次的布线方式 采用不同层次的布线方式可以在PCB上实现不同信号之间的隔离，从而避免互相干扰。另外，比较灵活的布线方式可以在大量信号通道上实现最优的布线和接口。 2、采用分层布局的方法 在PCBEMC设计中，采用分层布局的方法可以使PCB的布线更加整齐，从而减少致命缺陷，这对于信号解析和排布非常重要。
EMC电磁兼容基本介绍
EMC电磁兼容基本介绍 EMC的研究和应用源于电子技术的普及和应用，尤其是电子设备的增 加和电磁信号的广泛使用。随着现代科技的发展，电子设备和系统在我们 日常生活和工作中扮演着越来越重要的角色。然而，电子设备本身产生的 电磁辐射和传导干扰也对其他电子设备和系统造成了很大的干扰和影响。 这就需要进行EMC的研究和应用，以确保各种电子设备和系统能够正常工作，并且相互之间不会产生电磁干扰。 EMC的研究内容较为广泛，主要包括电磁兼容性测试、电磁干扰源的 识别和评估、电磁屏蔽技术和电磁兼容性设计等方面。其中，电磁兼容性 测试是EMC领域的基础和重要的一部分。通过测试可以评估电子设备和系 统的电磁兼容性能，发现潜在的问题和存在的干扰源，并采取相应的措施 解决这些问题。电磁干扰源的识别和评估则是为了找出电子系统中可能存 在的干扰源，包括发射干扰源和传导干扰源，以便进行干扰源的控制和管理。电磁屏蔽技术是为了防止电磁辐射和传导干扰的传播，通过采用屏蔽 材料和屏蔽结构来降低电磁辐射和干扰的水平。电磁兼容性设计则是为了 在产品设计和制造过程中考虑EMC要求和标准，以便产品在实际使用中能 够满足EMC的要求。 EMC的研究和应用对电子设备和系统的正常工作和发展具有重要的意义。首先，EMC的研究和应用可以确保电子设备和系统在正常工作时不会 对周围环境和其他设备产生干扰，提高了电子设备的可靠性和稳定性。其次，EMC的研究和应用还可以帮助设计人员在产品设计和制造的过程中考 虑电磁兼容性，提前发现潜在问题并采取相应的措施，从而减少产品的故 障率和维修成本。此外，EMC的研究和应用还可以提高产品的市场竞争力，因为在一些行业中，产品的EMC性能已成为产品上市和销售的必要条件。
电子器件的EMC设计和电磁兼容性测试
电子器件的EMC设计和电磁兼容性测试 电子器件的EMC设计和电磁兼容性测试是确保电子设备在工作时不会发生电磁干扰或受到电磁干扰的重要环节。在现如今电子设备普及的社会中，人们对设备的性能和质量有着越来越高的要求。因此，一个好的EMC设计和测试是确保产品能够在各种条件下正常工作的关键。 以下是EMC设计和电磁兼容性测试的步骤和内容： 1. 确定产品的EMC要求：在设计和测试开始之前，需要明确产品的EMC要求，包括国际标准和行业规范。这些要求会指导设计和测试的过程。 2. 器件选择和布局：在设计电路板时，需要选择合适的电子器件。一些器件可能会产生较大的电磁辐射或对外界电磁场较敏感，因此需要避免使用这些器件。此外，电路板布局也很重要。布局应该尽量避免信号线和电源线交叉，减少电磁干扰的可能性。 3. 地线和电源线设计：地线和电源线是电磁兼容性设计中的重要组成部分。良好的地线和电源线设计可以减少电磁辐射和提高抗干扰能力。地线和电源线的走线应该尽量短，避免共模电流的产生。 4. 滤波器的选择和设计：滤波器能够减少电磁干扰的传播和接收。在设计过程中，需要根据产品的特性选择合适的滤波器，并将其正确地安装在产品中。滤波器还应该进行合适的参数设置，以满足EMC要求。 5. 接地设计：良好的接地设计可以有效减少设备之间的互相干扰。接地系统应该具备低阻抗、低电磁感应和低电磁辐射的特性。在设计和测试中，需要确保接地系统的连通性和可靠性。
6. 屏蔽设计：屏蔽是用来隔离设备内部和外部的电磁场的。在设计过程中，需要合理选择和布置屏蔽材料，以达到最佳的屏蔽效果。屏蔽设计应该尽量避免盲区和漏洞，以减少电磁辐射和接收。 7. 线路板的EMC规划：在布线时，需要将信号线和电源线进行合理的分离和规划。信号线和电源线的走线应该尽量平行，避免交叉。此外，还需要对线路板进行合适的分割和追踪规划，以减少电磁干扰的传播。 8. 电磁兼容性测试：设计完成后，需要进行电磁兼容性测试，以验证设备是否符合EMC要求。常见的测试项目包括辐射测试和传导测试。辐射测试用于检测设备是否会产生电磁辐射，传导测试用于检测设备是否对外界电磁场敏感。 9. 故障分析和优化：在测试中，如果设备未能满足EMC要求，需要进行故障分析和优化。可以通过调整电路板布局、更换器件或改进地线设计来改善设备的EMC性能。 10. 外壳设计：最后一步是外壳设计。合适的外壳设计可以进一步提高设备的EMC性能。外壳应该具备良好的屏蔽性能，并且便于安装和维修。 通过以上步骤和内容，可以有效地设计和测试电子器件的EMC性能。一个好的EMC设计和测试可以确保产品在各种条件下正常工作，并最大程度地减少对周围环境和其他设备的干扰。
电子产品的EMC设计与测试
电子产品的EMC设计与测试 随着科技的不断发展，电子产品在我们的日常生活中扮演了重要的角色。无论 是手机、电脑、家电还是汽车等，它们都离不开电子元器件的应用。然而，这些电子产品在实际使用过程中往往会面临电磁兼容（EMC）问题，如干扰、辐射等。 为了确保产品的正常运行和安全，进行EMC设计和测试变得非常重要。本文将详 细介绍电子产品EMC设计和测试的步骤和注意事项。 一、EMC设计的步骤： 1. 确定设计目标：在开始EMC设计之前，需要明确产品的设计目标。考虑到 产品的具体应用场景和用户需求，确定所需的EMC性能指标，例如辐射限值、抗 干扰能力等。 2. 分析电磁环境：分析产品所处的电磁环境，包括各种电磁波源和其频率范围，以及周围环境中可能存在的其他电子设备。通过合理的电磁环境分析，可以为后续的设计提供重要的依据。 3. 进行仿真和建模：利用电磁仿真软件对设计进行模拟和仿真，评估其EMC 性能。通过对电磁场的建模和仿真，可以及早发现并解决潜在的问题，提高设计的效率和准确性。 4. 选择合适的电磁屏蔽材料和方法：根据产品的具体要求和仿真结果，选择合 适的电磁屏蔽材料和方法，以减少外部电磁干扰对产品的影响。例如，可以采用金属外壳、地线和滤波器等措施来实现电磁屏蔽。 5. 电路设计和布局：在电路设计和布局过程中，需考虑EMC设计的相关要求。例如，合理规划电路板、线路和元器件的布局，减少干扰源和受干扰源之间的电磁耦合。此外，还可以采用抑制干扰电流回路、增加功率滤波、使用可调谐滤波器等方法来改善电路的EMC性能。
6. 规范引脚设计和接口布线：在引脚设计和接口布线中，应遵循标准规范，避 免引脚之间的信号混叠和串扰，减少引脚间的干扰。 二、EMC测试的步骤： 1. 辐射测试：辐射测试是指对产品的电磁辐射特性进行测试。通过射频（RF）天线将产品辐射的电磁场捕获，并进行分析和评估。辐射测试可以帮助发现产品可能存在的电磁波源，并采取相应的措施进行屏蔽和消除。 2. 抗干扰测试：抗干扰测试是指对产品的抗干扰性能进行测试。通过将不同功 率电磁场源（如无线电、移动电话、雷达等）的信号输入到产品中，观察产品的正常工作情况和敏感性能。抗干扰测试可以评估产品对外界干扰的抵抗能力，找出潜在的干扰源。 3. 传导测试：传导测试是指对产品的电磁传导特性进行测试。通过将干扰信号 和被测信号输入到产品的接口和引脚上，观察产品在不同干扰下的工作情况。传导测试可以发现产品引脚和接口上的干扰和串扰问题，并采取相应的措施进行修复和优化。 4. 整体测试：整体测试是指对产品的整体EMC性能进行综合测试。通过模拟 产品在实际使用环境中的工作状态，综合考虑辐射、传导和抗干扰等因素对产品的影响。整体测试可以全面评估产品在不同场景下的EMC性能，并帮助发现和解决 潜在问题。 三、EMC设计与测试的注意事项： 1. 符合EMC标准和规范：在进行EMC设计和测试过程中，应遵守相关的 EMC标准和规范。不同国家和地区可能有不同的EMC标准，应根据产品所处的市场进行选择和遵循。 2. 优化电磁屏蔽方案：在选择电磁屏蔽方式和材料时，应综合考虑EMC性能、成本、重量和对产品功能的影响等因素，选择最合适的屏蔽方案。
单片机硬件设计中的EMC兼容性与干扰抑制技术
单片机硬件设计中的EMC兼容性与干扰抑制 技术 单片机硬件设计中的电磁兼容性（EMC）与干扰抑制技术 引言 在现代电子设备中，单片机（Microcontroller Unit，MCU）起到了至关重要的作用。单片机的硬件设计必须考虑电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）和抑制干扰的技术。 本文将介绍单片机硬件设计中的EMC兼容性和干扰抑制技术，包括电磁干扰的来源、EMC设计要求、常用的干扰抑制技术以及正确的布线和接地技巧。 一、电磁干扰的来源 电磁干扰可以由各种外部和内部因素引起。以下是一些常见的电磁干扰来源： 1. 射频辐射：包括无线通信、雷达或其他射频电源等设备产生的电磁波。 2. 电源线干扰：来自交流电源线的噪声，如谐波和干扰信号。 3. 开关电源：开关电源高频噪声会通过电源线和地线传播到其他电子设备中。 4. 过电压和静电放电：电气设备的开关、电磁阀等在操作时可能产生过电压和静电放电。 5. 瞬态电压：包括闪电击中电力线、开关电源的瞬态电压等。 二、EMC设计要求 为了满足EMC设计要求，单片机硬件设计应考虑以下方面：
1. 辐射和传导：抑制电磁辐射和传导干扰，以确保设备不会对其他设备产生干扰。 2. 抗干扰：增强设备的抗干扰能力，使其能够正常工作并受到外部干扰的影响较小。 3. 地址线、数据线和控制线的布局：合理的布局可以减少交叉耦合和串扰，降低电磁干扰。 4. 接地：良好的接地设计可以降低共模噪声和差模噪声，提高设备的抗干扰能力。 5. 输入输出端口的保护：通过使用适当的保护电路来保护单片机的输入输出端口，防止它们受到外部电磁干扰的损坏。 三、干扰抑制技术 1. 滤波器：采用适当的滤波器可以抑制进入单片机的高频噪声。常见的滤波器包括RC滤波器和LC滤波器。 2. 屏蔽：通过在关键部件周围添加屏蔽罩或屏蔽层，可以有效地防止电磁波的干扰。 3. 地线设计：良好的接地设计可以减少回路的回流电流，降低共模噪声，并提高设备的抗干扰能力。 4. 电源设计：电源存储电容和滤波电容的选取和布局对于减少电源线的噪声和干扰非常重要。 5. 前端保护：采用瞬态电压抑制器和放大器前级抗干扰电路来防止过电压和静电放电对单片机带来的损害。 四、布线和接地技巧
电子产品中的EMC测试与电磁兼容设计
电子产品中的EMC测试与电磁兼容设计 随着电子产品的快速发展，电磁辐射和电磁干扰水平也在不断增加。为了保证 各种电子设备在工作状态下互不干扰，确保用户的安全和设备的正常运行，进行EMC测试和电磁兼容设计变得十分重要。本文将详细介绍EMC测试和电磁兼容设计的步骤和要点。 一、EMC测试步骤： 1. 制定测试计划：确定测试的目的、范围和时间计划，并编制详细的测试方案。 2. 测试设备准备：选择和准备必要的测试设备，例如：EMC测量仪器、天线等。 3. 环境准备：确保测试环境符合规定的标准，例如：标准电源、标准地面等。 4. 样品准备：准备待测对象，并保证其具有典型性和代表性。 5. 测试过程：按照测试计划和测试方案进行测试，进行辐射测量、传导测量、 抗扰性测试等等。 6. 数据分析与评估：对测试结果进行分析，并评估待测样品是否符合相关的技 术标准和法规要求。 7. 生成测试报告：总结测试结果，撰写详细的测试报告，并提交给相应的委员 会或监管机构。 二、电磁兼容设计要点： 1. 接地设计：合理的接地设计是减少电磁辐射和干扰的重要措施。例如，使用 低电阻的大地线连接各设备，建立可靠的接地系统。
2. 信号屏蔽：通过屏蔽箱、屏蔽罩等方式，将电磁辐射和干扰信号限制在设备 内部，减少对外部设备的影响。 3. 过滤器的应用：安装合适的滤波器可以有效地抑制高频噪声和突发干扰，提 高设备的抗干扰能力。 4. 确保地线的连续性：良好的地线系统可以降低电源间的互相干扰，从而提高 设备的抗干扰能力。 5. 强化屏蔽接地：在PCB设计中，合理布置屏蔽层，减少电磁辐射。同时， 电磁辐射消耗层和接地层的连续性也十分重要。 6. 产品布局和线束设计：合理规划产品布局，避免电磁干扰的相互影响。同时，注意合理设计线束，减少线束间的相互干扰。 三、EMC测试与电磁兼容设计的关系： EMC测试是评估电子产品抗电磁辐射和电磁干扰能力的重要手段，而电磁兼 容设计则是在产品设计阶段就充分考虑EMC要求、规范和标准。两者紧密联系， 并共同促进电子产品的稳定性和可靠性。 总之，EMC测试与电磁兼容设计在电子产品的研发过程中起着重要的作用。 通过合理的EMC测试和电磁兼容设计，可以确保电子产品在正常工作状态下不受 到电磁辐射和干扰的影响，保证用户的安全和设备的可靠性。因此，在电子产品的开发中，应重视EMC测试与电磁兼容设计，不断提升产品的竞争力和市场形象。