含银焊锡丝与锡铜无铅锡丝的区别-双智利
含银焊锡丝与锡铜无铅锡丝的区别-双智利
含银焊锡丝与锡铜无铅锡丝都是无铅焊锡丝系列产品，均通过欧盟ROHS认证，有着焊锡丝固有的特性。
含银焊锡丝与锡铜无铅锡丝的区别如下：
一、金属成分不同：含银焊锡丝是由锡银铜合金构成，而锡铜无铅锡丝则是有锡和铜合金构成，不含银金属成分。
二、熔点不同：由于金属合金的不同，所以其熔点也不同。含银焊锡丝的熔点在：217度，而锡铜无铅锡丝的熔点在：227度。相差10度。
三、焊点光泽色不同：焊点的光泽色影响焊点外观的光亮度色泽。由于银金属是哑色金属，并不是光亮型金属，所以含银焊锡丝的焊点光泽并不光亮，呈哑色。而锡铜无铅锡丝的光泽则呈现出一定的光亮度，外观更好看一些。这也是锡铜无铅锡丝的其中一个优点了，不过焊点的光泽色并不代表焊点本身的焊接性能。
四、综合性能不同：由于银金属的作用下，含银焊锡丝比锡铜无铅锡丝的牢固性更好、更强，焊点更牢固。其次，导电性能在焊点中也是很重要的指标，银是导电性很好的金属，所以含银焊锡丝比锡铜无铅锡丝的导电性、热导率等都更好。这些性能都是锡铜无铅锡丝无法超越的。
五、成本不同：由于银金属价格高，所以含银焊锡丝比锡铜无铅锡丝的成本更贵。这是锡铜无铅锡丝最大的优点。含银锡丝中的含银量越高，成本就越贵。
双智利科技有限公司是一家专业从事电子焊接化工产品锡线、锡膏、锡条的研发与生产销售企业，公司凭借其高品质的产品、合理的价格、一流的服务、以及不断创新研发的新产品和高素质的销售团队，现已成为业界具有一定影响力的绿色科技公司。
有铅与无铅注意事项
有铅焊接到无铅焊接需注意事项 发布时间：10-07-19 来源：点击量：24672 字段选择：大中小有铅焊接到无铅焊接需注意事项 有铅焊接到无铅焊接需注意： 传统的锡铅焊料在电子装联中已经应用了近一个世纪.Sn63/Pb37共晶焊料的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、工艺性都是非常优秀的,而且资源丰富,价格便宜.是一种极为理想的电子焊接材料. 但由于铅污染人类的生活环境.据统计,某些地区地下水的含铅量已超标30倍(允许标准一、无铅焊接技术的现状 无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定.IPC等大多数商业协会的意见:铅含量<0.1-0.2WT%(倾向5%时,焊接后在焊占与焊端交界处会加剧公层LIFT-OFF(剥离、裂纹)现象.LIFT-OFF现象在有铅元件采用无铅波峰焊的工艺中比较多,严重时甚至会把PCB焊盘一起剥离开.因此过渡阶段波峰焊的焊盘设计可采用SMD(阻焊定义焊盘)方式,用阻焊膜压住焊盘四周,这样可以减轻或避免PCB焊盘剥离现象. 关于分层LIFT-OFF(剥离、裂纹)现象的机理还要继续研究.当焊料、元件、PCB全部无铅化后是否不会产生LIFT-OFF会现象了,也要继续研究. 元件的Sn-Pb镀层发生的LIFT-OFF (4) 铅和有铅混用时可靠性讨论 ①无铅焊料中的铅对长期可靠性的影响是一个课题,需要更进一步研究.初步的研究显示;焊点中铅含量的不同对可靠性的影响是不同的,当含量在某一个中间范围时,影响最大,这是因为在最后凝固形成结晶时,在Sn权界面处,有偏析金相形成,这些偏析金相在循环负载下开始形成裂纹并不断扩大.例如:2%-5%的铅可以决定无铅焊料的疲劳寿命,但与Sn-Pb焊料相比,可靠性相差不大.无铅焊料与有铅焊端混有时要控制焊点中铅含量<0.05%. 目前正处在无铅和有铅焊接的过度转变时期,大部分无铅工艺是无铅焊料与有铅引脚的元件混用.在“无铅”焊点中,铅的含量可能来源于元件的焊端、引脚或BGA的焊球. 无铅焊料与有铅焊端混用时气孔多,这是因为有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,当无铅焊料合金熔化时,焊膏中的助焊剂排不出去造成气孔.对于波峰焊,由于元件引脚脖子Sn-Pb电镀层不断融解,焊点中铅的含量需要进行监测. ②有铅焊接与无铅焊端混用的质量最差 有铅焊料与无铅焊端混用时如果采用有铅焊料的温度曲线,有铅焊料先熔,而无铅焊端(球)不能完全熔化,使元件一侧的界面不能生成金属间合金层,BGA、CSP-侧原来的结构被破坏而造成失效,因此有铅焊料与无铅焊端混用时质量最差.BGA、CSP无铅焊球是不能用到有铅工艺中的. (5) 高温对元件的不利影响 陶瓷电阻和特殊的电容对温度曲线的斜率(温度的变化速率)非常敏感,由于陶瓷体与PCB的热膨胀系数CTE相差大(陶瓷:3-5,PCB:17左右),在焊点冷却时容易造成元件体和焊点裂纹,元件开裂现象与CTE的差异、温度、元件的尺寸大小成正比.0201、0402、0603小元件一般很少开裂,而以上的大元件发生开裂失效的机会较多. 铝电解电容对清晰度极其敏感. 连接器和其他塑料封装元件(如QFP、PBGA)在高温时失效明显增加.主要是分层、爆米花、变形等、粗略统计,温度每提高10℃,潮湿敏感元件(MSL)的可靠性降1级.解决措施是尽量降低峰值温度;对潮湿敏感元件进行去潮烘烤处理.
焊锡丝说明书
焊锡丝说明书 本公司采用高科技配方的助焊剂技术，全自动焊锡丝生产流水线，结合现代电子产品小型化高精密发展需要，一直不断地投入相当多的时间与精力发展更高品质的产品，经过多年的不懈努力，已经开发了几种含锡量和线径0.3mm-9.0mm的实芯、单芯、三芯、五芯的活性、非活性树脂芯焊锡丝供广大客户选择。 ◎产品种类： *实心焊锡丝 *消光焊锡丝 *镀镍专用焊锡丝 *松香芯焊锡丝 *免清洗焊锡丝 *水溶性焊锡丝 *电容器专用焊锡丝 *灯泡专用焊锡丝 *低温焊锡丝 *高温焊锡丝 *其它特殊用途焊锡丝 ◎产品优点： *锡线内松香分布均匀，连续性好。 *自动走线时锡线不会缠绕。 *烙铁残渣少，提升了工作效率 *卷线整齐，美观，锡线表面光亮。 *良好的润湿性及扩展能力、有效阻止桥接、拉尖现象； *高效的去氧化膜能力； *焊接时少飞溅，烟雾小、气味感觉轻松、焊点光亮；
*焊后残留物少、颜色浅且绝缘阻抗高，电性能优良，没有特殊要求可不清洗。 *焊后在焊点表面形成一层保护膜，减缓焊点的氧化反映保持焊点的光亮。 *熔点低，焊接速度快减少了应焊接对元器件造成的热冲击。 *活性好，良好的焊接性能减少工人的焊接时间提高焊接效率。 免清洗焊锡丝 本公司采用SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准生产，满足高精密度，高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，具有焊点光亮可靠，清洁美观。焊后绝缘电阻高，离子污染低。焊后线路板残留物极少等特点，本公司具有各种含锡量和线径免清洗焊锡丝供广大客户选择。 松香芯焊锡丝 采用高品质松香配置而成，松香芯助焊剂分为松香助焊剂R型（松香焊剂），RMA型（弱活性松香焊剂），RA（活性松香焊剂）三种，该类产品具有焊接速度快飞溅少，焊点光亮，用途广泛等特点，适应了现代电子工业飞速发展及焊接工艺需求，本公司备有各种含锡量和线径焊锡丝供广大客户选购。 电容器专用焊锡丝 采用国际先进助焊剂配方生产的电容器专用焊锡丝是应用于电容器的制造行业，电容器端面喷锌层及低熔点喷金层上直接实现焊接的高活性焊锡丝，具有焊接速度快，溶解快，光亮，焊接点牢固等特点。 水溶性焊锡丝 符合当今取消DOS物质使用。保证人类环境，适用与现代电子产品水清洗工艺流程，该产品焊后残留物极少用温水清洗，更符合当今的环境保护的要求。 ◎可供产品型号： 标准合金产品（Sn/Pb）： 63/37、60/40、55/45、50/50、45/55、40/60、35/65、30/70、25/75、20/80（可根据客户的量订做） ◎标准规格（mm）： 0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、3.2、6.0-9.0（可根据客户的量订做） ◎标准包装： 每卷重：0.25Kg、0.5Kg、0.907Kg（2pound）、1.0Kg、3.0Kg（可根据客户的量订做） 每箱纳入量：10卷
商场POS方案(DOC)
以勒科技 商超POS收银系统 王府井三楼 设 计 方 案 此文主要书写了针对本超市收银系统做出的设计以及对系统的概述、功能介绍以及报价。
目录 一、引言 (2) 二、系统设计思想及实现目标 (2) 系统设计思想 (2) 系统实现目标 (3) 三、系统简介 (4) 1、客户/服务器（Client/Server）体系 (4) 2、服务器操作系统Unix (5) 3、数据库选择 (5) 4、网络扩充结构 (6) 四、功能介绍 (6) 1、前台收银系统 (6) 2 、后台管理系统 (7) 五、安防保护 (9) 六、系统运行环境 (9) 商超POS收银系统设备报价汇总表 (10)
一、引言 在目前商业竞争愈演愈烈，并将由价格竞争向管理竞争过渡之际，各大商场纷纷在商场管理中引入商业POS系统，以提高自己的竞争力。POS系统正是在此形势下应运而生的，它采用先进的计算机网络及数据库技术，并和现代化商业管理模式有机结合，博采众长，集技术的先进性和管理的有效性于一体，带给企业的不仅仅是一种管理手段，更重要的是，它将为您打开现代管理之门，为您科学、高效、规范地进行商业管理铺平道路。 二、系统设计思想及实现目标 系统设计思想 ●先进性 采用先进的计算机、网络和数据库技术，选用具有良好发展前景的产品，为应用及开发创造一个良好的环境，使系统具有先进性，并在相当长的时期内不失其先进性。 ●实用性 选用的产品技术先进、成熟，支持软件多、开发工具丰富，价格合理，符合国际、国家或行业标准；用户界面做到直观、友好，业务人员只需经过简单培训即可操作。在归纳共性的基础上充分考虑具体商业企业的个性，使之成为一个结构合理、功能齐全、界面友好、实用性强的系统。 ●可靠性 系统采用大型数据库，确保数据的一致性和完整性，并使系统免受病毒感染。提供完善的数据备份方案和系统崩溃后的恢复手段。 ●可维护性 系统提供强有力的网络、数据库管理、维护和监测功能，能有效地进行网络和数据库系统的管理、维护、监视和故障恢复；能方便地进行系统的控制、重组和性能调整，使系统保
锡的认识
锡的简介： 锡，Sn的符号由“stannum”而来金属元素，一种略带蓝白色光泽的低熔点金属元素，在化合物内是二价或四价，不会被空气氧化，主要以二氧化物和各种硫化物的形式存在。元素符号“Sn”。锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。 早在远古时代，我们的祖先便发现并使用锡了。在我国的一些古墓中，便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。据考证，我国周朝时，锡器的使用已十分普遍了，在古墓中也发现有锡制的日常用品。 焊锡具有以下优点： ①熔点低。它在一百多度的温度中便可熔化； ②具有一定机械强度。锡铅合金比纯锡、纯铅强度要高。又因电子元器件本身重量较轻，锡铅合金能满足对焊点强度的要求。 ③具有良好导电性。 ④抗腐蚀性能好。用其焊接后，不必涂抹保护层就能抗大气的腐蚀。从而减少工艺流程，降低了成本。 ⑤对元器件引线及其它导线附着力强，不易脱落。 正因为焊锡具有上述优点，故在电子工业的焊接技术中得到极其广泛的应用。 目前非环保的工业用锡多半是锡、铅成分合成的，由于锡铅焊料是有两种以上金属按不同比例组成的。因此锡铅合金的性能，就随着锡铅的配比变化而变化。在市场上出售的焊锡，由于生产厂家不同，其配制比例有很大的差异。常见的焊锡配比是： 1、锡63℅：铅37℅。熔点为182℃，其锡含量为63℅，通俗叫63°焊锡（就像酒中的酒精 含量那样叫法）如铭牌上标记型号：Sn63Pb37； 2、锡35℅：铅42℅：铋23℅。熔点为150℃ 3、锡50℅：铅32℅：镉18℅。熔点为145℃
常用的焊锡成分配比表及特性： 常用的焊锡丝直径从0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm—4mm不等，非环保焊锡丝在其内部夹有固体松香焊剂，使用时会产生一定的烟雾。 常见焊锡丝铭牌上的符号含义： Flux表示：锡丝内含有助焊剂，用℅描述； Dia表示：锡丝的直径粗细，单位mm为； Sn表示锡丝内的含锡量； Cu锡丝中的铜含量。
电子工艺(技术)实习--万用表原理与安装
电子工艺（技术）实习 万用表原理与安装 实习报告 学院：信息科学与工程学院专业班级：电子信息工程13-2班姓名：李阳 学号：3130718201 日期：2014年12月26日
一：实习目的 1、熟悉和掌握电烙铁的使用方法。 2、通过万用表的组装实训，进一步熟悉万用表的结构、工作原理和使用方法。 3、了解电路理论的实际应用，熟悉仪表的装配和调试工艺。 二：实习器材 1、电烙铁、焊锡丝、烙铁架 2、MF-47万用表套件 3、十字螺丝刀、尖嘴钳、剪刀 4、电路实验箱、数字万用表 三：材料清单 1、电阻 0.47Ω R1；5Ω R2；50.5Ω R3；555Ω R4；15KΩ R5；30KΩ R6；150KΩ R7；800KΩ R8；84KΩ R9；360KΩ R10；1.8MΩ R11；2.25MΩ R12；4.5Ω R13；17.3KΩ R14；55.4KΩ R15； 1.78KΩ R16；165Ω R17；15.3Ω R18；6.5Ω R19；4.15KΩ R19；4.15KΩ R20；20KΩ R21； 2.69KΩ R22；141KΩ R23；20KΩ R24；20KΩ R25；6.75MΩ R26；6.75MΩ R27；0.025Ω R28 （分流器）;YM1 (压敏电阻) 2、可调电阻 WH1.10KΩ（电阻档调零电位器\立式） WH2.500Ω(或1KΩ) 3、二极管 D1/D2/D3/D4/D5/D6 4007(×6) 4、保险丝夹2只 5、电容 C1.10uf/16V C2.0.01uf 6、保险丝1只（0.5-1A 内阻小于0.5Ω） 7、连接线4根（1.5V电池+、-<长线>、9V+<长线>、1,5V+与9V-在电池夹处用短线连接） 8、短接线1根（线路板J1短接） 9、线路板1块 10、蜂鸣器1只（BUZZ） 11、螺钉M3×12（×2）（用于后盖固定） 12、电池夹（×4） 13、V形电刷 14晶体管插片(×6) 15、输入插管（×4） 四：基本原理
有铅焊锡和无铅焊锡的区别
有铅焊锡和无铅焊锡的区别 各种无铅焊锡的熔点关系Sn-Cu-Ni系227℃Sn-Ag系221℃Sn-Ag-Cu系219℃ Sn-Ag-Bi-In系208℃Sn-Zn系199℃Sn-Pb共晶183℃推荐使用温度一览CXG无铅焊台温度350℃~400℃回流炉温度230℃~240℃温度喷流炉245℃~255℃CXG 938无铅焊台特点：★ 惊人的升温速度，从室温上升至300℃绝不超过13秒，温度回升快，有利于频繁的焊接，温度保持不变，提高生产效率。★调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产，当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下，则旋钮弹出，可根据生产需要调节温度，调节好以后，再按一下温度调节旋钮，旋钮锁住，可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产，旋钮锁住后，面板平坦，美观大方。★手柄轻巧，长时间使用绝不感到疲劳。★分体式设计，摆放容易，多种烙铁头选用，且更换方便。★普通及防静电型两种，以便配合不同工作之用。★手柄选择：909、909ESD 配C8无铅系列焊咀。规格：型号CXG 938 耗电75瓦特控制台938电焊台/938电焊台ESD 输出电压交流电30伏特温度范围摄氏200-480度/华氏392-896度发热组件CXG-1365陶瓷发热芯温度稳定±1℃（无负荷时）焊咀与接地间阻抗2Ω以下焊咀与接地间电位2mV以下重量（不包括电线）1500克（3.3磅）外形体积宽120 X 高93 X深170毫米 为什么要用无铅焊锡呢？主要海河是为了环保。下面的文章就说明了这个问题。 无铅热风整平的实践体会 摘要：本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比，总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。 关键词：无铅热风整平无铅焊料浸锡时间除铜 1. 前言 随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施，对PCB行业而言，这将面临一次严峻的考验，其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。本公司为适应全球无铅化的潮流，也投资引进了一台垂直无铅喷锡机。该机在试生产及生产过程中，我们深感无铅与有铅热风整平具有很大区别。本文主要通过无铅与有铅热风整平的对比，介绍无铅热风整平在实际生产中的控制要点及异常问题的处理方法。 2. 无铅的定义和无铅焊料的选择 目前全球对无铅的定义尚未统一。欧盟称物质中的铅含量<0.1％为无铅，日本<0.1％，美国<0.2％称之为无铅。但是，实际控制中国际上普通认同铅含量<0.1％这个标准，而且只允许以不纯物形式存在，不允许有意添加。目前无铅焊料使用较为广泛的有Sn3.0Ag0.5Cu；Sn0.3Ag0.7Cu；
锡丝的种类及相关知识
锡丝的种类及相关知识 锡丝 锡丝，英文名称：solder wire，中文名称：锡线、焊锡丝、锡丝、焊锡线，锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。 焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。 锡丝作用 手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡 丝与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。 没有助剂的焊锡丝是不能够进行电子原件的焊接，这是因为它不具备润湿性，扩展性。而进行的焊接会产生飞溅，焊点形成不好，长时间研制得出助剂的性能影响到焊锡丝焊接的性
能。 规格分类 根据不同的情况，焊锡丝有几种分类的方法： 按金属合金材料来分类：可分为锡铅合金焊锡丝、纯锡焊锡丝、锡铜合金焊锡丝、锡银铜合金焊锡丝、锡铋合金焊锡丝、锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝。 按焊锡丝的助剂的化学成份来分类：可分为松香芯焊锡丝、免清洗焊锡丝、实芯焊锡丝、权脂型焊锡丝、单芯焊锡丝、三芯焊锡丝、水溶性焊锡丝、铝焊焊锡丝、不锈钢焊锡丝。 按熔解温度来分类：可分为低温焊锡丝、常温焊锡丝、高温焊锡丝。
工艺流程 焊锡丝的生产第一步骤是对锡，铅，松香，防氧化剂的检测，（可参照有国家标准代码比例范围有具体的要求）检验人员检查材料符合标准后转到生产后才可生产。 第二步骤锡料的熔化。将主辅材料按照一定的比例调试后放入熔炉中熔化，熔化后加防氧化剂覆盖在其表面，（是为了防止锡料的氧化生成二氧化锡（化学式SnO2，式量150。7，呈白色，形状四方，六方或者正交晶体，）加高温度轻微搅动使之完全溶合。 第三步骤是锡料的铸坯，熔合过程中的加热以油，电加热为言，也有厂家使用煤炭加热，使用油，电加热要有相应特制的加热熔炉，可自动搅拌对温度及时间进行很好自动控制，减少人为因素造成的溶合不良发生的可能，熔化后的锡料倒入模具中，铸成棒状坯。 第四个生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压最为关键，因
有铅锡线,锡丝,焊锡丝
三防牌锡线，锡丝由三防电子焊锡厂生产，使用在线路板上的手工烙铁工艺焊接，成分由锡和铅合金组成。三防电子生产供应的有铅锡线，锡丝广泛适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业产品手机，安防控制板，变频器，冰箱，空调，风扇，LED显示屏，灯具，灯饰，节能灯，电磁炉，微波炉，电脑主板，板卡，显卡，充电器，电源，电子玩具等产品的电路板连接电路焊接工艺。三防电子焊锡线送货至深圳市，东莞市，广州市，江门市，中山市，佛山市，顺德，汕头市，珠海，上海，浙江，厦门，江苏，山东，江西，湖南，广西，辽宁，吉林，黑龙江，四川，重庆，安徽，湖北等全国各地。 有铅锡线的种类:
1、63/37锡线/6337焊锡丝(Sn63/Pb37) 2、免洗锡线/免洗焊锡丝(焊接后无需清洗焊点) 3、高温锡线/高温焊锡丝(280度以上高温焊接) 4、小松香锡线/小松香焊锡丝(助焊剂<1.6%) 5、实芯型锡线/实芯焊锡丝(实芯不含助焊剂) 三防电子线路板有铅锡线的特点： 润湿性好，上锡速度快； ?焊锡时不会溅弹松香； ?内松香分布均匀，不断芯； ?烙铁头浮渣少； ?自动走焊接时锡丝不会缠结，不阻塞导管。 锡线种类 松香芯三防牌锡线、水溶性三防牌锡线、镀镍三防牌锡线、低温荷花牌锡线、高温三防牌锡线、含银荷三防锡线、消光三防牌锡线、实心三防锡线、焊铝三防牌锡线，可提供各种特殊用途三防牌锡线供客户选择。
三防牌有铅锡线 提供800克/卷20卷/箱1千克/卷20卷/箱的包装，同时还可以给客户提供非标准定做的包装。我们提供0.8和1.0最常用的线径产品，也可以定做0.6到2.0之间的非常用线径有铅锡线产品 我们对珠三角地区提供快递送货上门，货到收款，快递代收服务，对于广东省以外的客户我们提供款到发货，不含运费。 深圳市三防焊锡有限公司成立于2001年四月八日,专业研究，制造、销售焊锡产品，助焊剂和焊锡相关化学产品，有多年历史。主要研究生产绿色环境焊锡。无
焊锡丝焊锡条焊锡膏_千里马焊锡有限公司
千里马焊锡有限公司成立于1987年是国内最早最具有自主研发和打造民族品牌生产企业，2007年股东通过收购股权对企业实行重组；2008年公司进行整顿、整合，从强化管理入手紧紧抓住研发环节，大胆启用年轻知识分子，集中力量继续开展技术功关，公司的核心焊锡产品已拥有二十多年的应用及发展历程，公司始终坚持以“科技为本,诚信经营”的企业理念，经过二十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业最知名的生产供应商之一。我们公司的产品不仅性能稳定，而且质量可靠。但是我们相信，只有专注才能专业，只有专业才能创新。公司还最新引进具有国际先进水平的全自动生产制造设备以及世界一流的品质检验仪器，工厂利用其独有的生产技术配合经验丰富的工程师、化验师，使产品质量今年又有了大幅度的提升，在企业内部建立完善的生产管理制度，并严格按照ISO9001:2000国际质量体系和 ISO14001:2004国际环保体系要求执行，公司的产品已获得中国中轻产品质量保障中心颁发“质量、信誉双保障示范单位”，并赢得了很多大型电子制造厂商的认可和长期的信赖。 我们公司在打造民族品牌的道路上可谓是困难重重，但是我们凭借着铸造民族品牌的信念和诚蒙广大客商厚爱和支持千里马牌普通焊锡丝、抗氧化焊锡条、焊锡膏、助焊剂、无铅锡丝、锡锭、铅锭、无铅锡条等系列产品；无铅锡全面通过SGS测试，畅销全国各地如东莞、深圳、顺德、佛山、广州、番禺、中山、珠海、汕头、福建、江苏、浙江、四川、重庆、安徽、天长、河南、河北、山东、湖北、广西等区域市场。物流全国，交货快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！在全国树立了良好的品牌形象。是焊锡行业领先的佼佼者。千里马焊锡在此承蒙社会各界特别是广大用户的支持和厚爱，短短数年间，千里马焊锡通过不懈的努力取得了一定的成就。新世纪的到来，公司将改革单一销售点格局，进一步完善营销和服务网络系统，售前、售中、售后、定时、定点、定员的全方位服务，蓬勃发展的创亿诚邀您共同发展，携手并进，以丰硕的经营之果与浓厚情谊取着于未来。欢迎新老客户洽谈合作，全国各地均可以免费快递送样。 千里马焊锡是你最佳的合作伙伴!!https://www.360docs.net/doc/9514404138.html,/
加锡线方法
板子的说明：板子是一个给电磁阀驱动的电路，也就是电磁阀开时和关时增大电流，使电磁阀开通和关断时不会出现粘滞。这时就出现问题，电流会很大，大于5A。加宽电流线的同时，希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层，板子做出来以后，就可以往上面加锡，加厚线路，可以通过更大的电流。 问题：在DXP中想去掉个别线的绿油怎么办?因为这些线走的电流有点大，等板子做出来之后再往上加锡。 网上给出的一些答案： 1、Protel DXP中屏蔽层（Mask Layers）中分为两种：阻焊层（Top/Bottom Solder）和阻粘层Top/Bottom Paste）。阻焊层（Top/Bottom Solder）中画的部分会取消阻焊剂使P板可以挂锡，那么阻粘层Top/Bottom Paste）是做什么用的？这个层叫锡膏层，或者叫助焊层，不叫阻粘层。 2、这里是怎么设置的，在99SE和DXP中，请高手帮忙我的想法就是跟图中的那些度锡的导线一样的效果，请大家给说说怎么设置的。 最后的解决：在top layer中把这根线画了,然后在top solder层中画一根跟这根线重合的线就可以了，这根线可以用非电气线画。道理很简单，soldermask层是负片，有东西的地方就没有绿油，没有东西的地方就有绿油。这样想那个地方不要绿油就在这层画点东西；做板是分层，每层单独做的，top层是对应铜皮。 top paste层，这个有什么用途呢？paste做板是没有用的，只是钢网文件，贴片的焊盘才有这层，用于加工钢网，插装孔就没有paste层。 下图即是：红的是在top layer中，深紫的是在top solder层画的，这样就不会在这根红线上上绿油了，用那根solder层深紫的把top layer中的覆盖掉了；一般的做法，是比铜皮小一点，下图比铜皮大了点。
(完整版)33-高职-嵌入式技术及应用开发
附件33 高职电子信息大类嵌入式技术与应用开发赛项技能竞赛规程、评分标准及选手须知 一、竞赛内容 1．安全操作与制作工艺 参赛选手根据赛题要求在规定时间内按照安全操作规范与制作工艺，焊接、组装、调试一套功能电路板，即本赛项所规定的任务板。将焊接好的任务板安装到大赛指定的竞赛平台上。组装完成后的竞赛平台，能够在指定的安卓设备控制下完成赛项任务。 2.软件设计及功能测试 参赛选手根据赛题要求编写开发安卓应用程序，完成软件的UI界面设计、Dialog对话框设计、登录窗口设计、控件应用设计、Android资源应用、图形与图像处理、网络应用、数据处理、竞赛平台控制、结果显示等任务，能够完成赛题要求的软件功能和赛道任务。 利用平板电脑通过无线方式控制竞赛平台在赛道地图上完成二维码识别、颜色识别、拍照、超声波测距、红外通信、光照强度检测等赛道任务。与赛道任务相关的技术点主要有：NFC技术、RFID技术、ZigBee技术、无线通信、红外通信、二维码扫描、颜色识别、超声波测距、光照强度检测、光电码盘测速等。 3.时间竞速 参赛选手根据比赛要求，在赛道完成指定任务的基础上，需对程序做出合理的优化，用较短的时间完成比赛任务。 竞赛内容可参考样题（见附1） 二、竞赛方式 1.竞赛采用团队竞赛形式，不计选手个人成绩。 2.每支参赛队由3名选手组成，其中队长1名。 3.比赛期间赛场不允许指导教师现场指导和参观。 三、竞赛时量 竞赛总时长为10小时，选手休息、饮水、上洗手间等不安排专门用时，统
一计在竞赛时间内。 竞赛分两个阶段计时。 第一阶段为硬件电路制作与工艺和嵌入式程序设计与软件调试两项任务，两项任务需参赛团队分工合作，在同一时段内协同完成，时长为6小时，其中硬件电路制作与工艺需在2.5小时内完成。 第二阶段为赛道任务与功能测试任务，时长为4小时，每个参赛队有两次机会完成赛道任务，每次限时5分钟（包括选手准备时间、移动终端连接竞赛平台WIFI时间、赛道任务测试时间等），两次赛道任务之间设1小时系统调试时间。 四、名次确定办法 按照竞赛成绩从高到低排序确定名次。总分相同时，完成时间较短者名次列前；成绩和完成时间均相同时，操作过程相对规范者名次列前。 五、评分标准与评分细则 1．评分标准及分值 2．评分细则
焊锡丝的选用
购买焊锡丝时如何挑选以及焊锡丝的分类 在电子焊接中，焊锡丝是必不可少的材料之一，因此在进行焊锡丝挑选时，要仔细认真，以便买到名副其实的好产品。首要，当咱们在挑选锡丝时，最佳直接去出产厂家进行采购。其次即是在挑选焊锡丝的时候要注意它的包装，尽管精巧的包装并不能说明什么问题，可是，但凡规范的厂家出产的焊锡丝都会在产品的包装上进行标识，而在采购后若是出现任何的质量问题还可以找到出产厂家进行替换。然后在采购时要根据自己的实际情况来进行合理的挑选，许多用户喜欢到电子城或者是五金工具店采购，缘由即是这些当地的产品对比廉价，但是一分钱一分货，在焊接的过程中，焊锡丝出现焊点发黑、不丰满、等表象都是由于焊锡丝的质量低下形成的。 焊锡丝主要是由锡合金以及助剂两个部分组成的，合金的成分分为锡铅和无铅助焊剂均匀的灌注到锡合金的中心部位。焊锡丝的品种不一样，所运用的助焊剂也就不一样，部分助剂是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去掉氧化，降低被焊接原料外表的张力，去掉被焊接材质外表的油污，由此增大焊接的面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子元器件的焊接中可与电烙铁进行配合运用。 焊锡丝主要有两种类型，一种是有铅焊锡丝，另一种是无铅焊锡丝。在这两大类型中又有许多的标准，标准不一样的焊锡丝在熔点方面各有不一样，若想焊锡丝可以有效的进行焊接作业，就必须知道焊锡丝的熔点，才可以确保良好的焊接效果。焊锡丝进行焊接的基本条件是要将焊锡丝进行熔化，将焊锡丝的固态转变为液态所需求温度即是焊锡丝的熔点。焊锡丝的熔点是一种物质的物理性质，焊锡丝的溶液也会跟着含锡量的改变而发生改变，焊锡丝的溶化所需求的温度达不到它的熔点时，焊锡丝在由固态转化为液态时，湿润性和可焊性就会失去作用，然后致使达不到焊接需求。 如何选择焊锡丝呢？ 一、看 目测检查，好的锡丝应光滑，有光泽，无氧化，发黑现象！（高品质的焊锡丝都有一层膜保护，以避免氧化） 焊锡丝的质量一般是颜色发亮的较好，暗的焊锡丝则含铅量较高，并且相对不太容易融化。 好的焊锡丝的颜色是闪亮色（有铅），或银白色（无铅）而不是白色。 二、摸 好的焊锡丝发白发亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含铅量高的锡丝则发黑，用手擦拭容易黑手！ 锡的延展性很好，纯度越高的的锡线越不易折断。当然，含锡量高的锡丝本身很软，不属于硬金属品
电子产品装配与工艺实训心得总结报告(6篇)
电子产品装配与工艺实训心得总结报告第1篇： 电子工艺实习是一门技术性很强的技术基础课，也是我们理工科进行工程训练，学习工艺知识，提高综合素质的重要实践环节。从第2周到第5周每周周二午时四个小时来进行这次实习。 实习任务是制作一台万用表，刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么，以为像以前的金工实习那样这做做那做做。之后得知是自我做一个万用表，并且做好的作品能够带回去。听起来真的很趣味，做起来应当也挺好玩的吧!就这样，我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。 实习第一天也就是第二周，经过看录像中电子工艺实习的范围与技术，还有录像中教师高-潮的技艺让我艳羡不已，这个午时，我对电子工艺实习有了初步的认识，对电路板，电路元件有了必须的认识，对我接下类的三周的实际操作给予了必须的指导。 第3周也并不是学制作，而是做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接电阻，导线。电烙铁对我来说很陌，所以我很认真地对待这练习的机会。 我再说说焊接的过程。先将准备好的元件插入印刷电路板规定好的位置上，待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡，上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。 焊接时，要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线，根据焊点的形状作必须的移动，使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙，接触时间大约在3-5秒左右，然后拿开电烙铁。拿开电烙铁的时间，方向和速度，决定了焊接的质量与外观的正确的方法是，在将要离开焊点时，快速的将电烙铁往回带一下，后迅速离开焊点，这样焊出的焊点既光亮，圆滑，又不出毛刺。 在焊接时，焊接时间不要太长，免得把元件烫坏，但亦不要太短，造成假焊或虚焊。焊接结束后，用镊子夹住被焊元件适当用力拔一下，检查元件是否被焊牢。如果发现有松动现象，就要重新进行焊接。 焊接看起来很简单但其中有很多技巧要讲究的，比如说用偏口钳掐导线的力度、焊锡丝的量和在焊的过程中时间都要把握准才行，多了少了都不行!我觉得最难的就是托焊了，总是把握不好焊锡丝的量和电烙铁托的时间。心想还好是练习，要不不明白要焊坏多少个原件呢。 第四，五周，我们开始了我们最终的万用表的焊接，想到平时在物理实验室里用的万用表此刻能够经自我的手焊接出来，心中难免有些许激动。 电子产品装配与工艺实训心得总结报告第2篇： 一、实习岗位介绍 1、实习单位情景介绍
基本手工焊接工具与方法
基本手工焊接工具与方法 目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化 ，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。 一、手工焊接工具 1.电烙铁 手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多，有直热式、感应式、储能式及调温式多种，电功率有 １5W、２0W、35W、……、30０W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜 ；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用1５０W～3０0W大功率外热式电烙铁。 大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300～4０0℃之间。还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构 构成。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。 2.烙铁头
烙铁头一般采用柴铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙 铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打 磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很 长，烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行 处理。当仅使用一把电烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长，烙铁头的温度相对越低,反之温度越高。也 可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的：烙铁头越细，温度越高；烙铁头越粗,相对湿度越低。 根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形,斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。 3.焊锡 焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不 同，一般为18０～230℃。手工焊接中最合适使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来
有铅焊锡丝与无铅焊锡丝的性能比较
有铅焊锡丝与无铅焊锡丝的性能比较 无铅焊锡丝和有铅焊锡丝是两大类产品档次的差异。由于金属成分的不同，有铅焊锡丝的熔点一般为183度，而无铅焊锡丝的熔点一般为217-227度。铅含量越低，熔点越高。随着焊丝熔点温度的升高，焊剂的挥发率也随之增加，容易导致锡的活性不足。焊接过程中可能出现锡头、桥头或拉丝现象，严重影响焊接效果。熔剂是决定金属熔化后活性的一个关键因素。 无铅焊锡丝2.jpg 如果引线中使用的烙铁在一定温度下放置时间过长，烙铁头前端会产生一层黑色氧化物。这种现象在无铅焊接过程中更为严重。高温好氧环境下金属与焊剂相互作用产生的氧化物会严重影响焊头前锡的正常消耗。即使焊点的锡含量不受影响，焊点中的残余氧化物对焊接过程的质量也有很大的影响。 有铅焊锡丝的可焊性与无铅焊锡丝不同。有铅焊锡丝优于无铅焊锡丝。除以上熔点、温度、熔剂外，无铅焊锡丝的焊接纯度过高，焊接操作不方便。无铅焊锡丝的焊接时间略长于有铅焊锡丝，约为0.2-0.5。山福伦特牌牌无铅焊锡丝具有性能稳定、性能优良的特点。 1.良好的可焊性和较短的润湿时间。 2.无铅焊锡丝在焊接过程中不会飞溅，因为焊丝中含有一系列无铅焊剂，无异味，焊接烟尘少，无有害气体。 3.福伦特牌无铅焊锡丝无爆锡和无炸锡。接受前辈的主动，建立焊丝生产设备配置，严格执行优质生产标准。 4.福伦特牌无铅焊锡丝缠绕均匀，不打结，外观光亮。 无铅焊锡丝焊接操作时的具体事件: 1.使用与制造商兼容的正品无铅烙铁头，使用不同孔径和厚度的仿冒品或劣质无铅烙铁头。这些环境会造成无铅烙铁的不稳定，阻碍和缩短无铅烙铁的使用寿命。 2.焊接前应用温度计测量焊头温度。详细说明:焊头前端温度高达300℃。焊工应该警惕烧伤!同时，焊接动作迅速，防止过热被引入板垫引起燃烧。 3.在设定烙铁头温度时，应考虑电子元件的耐热性和稳定性。为保证焊接温度的连续性
焊锡丝检测
一、看 目视检查，好的锡丝应光滑，有光泽，无氧化现象，发黑现象！ 焊锡丝的质量一般是细一些的颜色发亮的较好，太粗的焊锡丝则含铅量较高，并且相对不太容易融化。 二、摸 好的焊锡丝发白发亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含铅量高的锡丝则发黑，用手擦拭容易黑手！ 锡丝的硬度不高！延展性很好，所以越柔软表示纯度越好！ 三、焊 在焊之前应该正确调整烙铁的温度，温度太高或太低都不能正常搪锡，根其成量和成分的不同其溶点也不同，要调节好适宜的温度才准确的检测！ 温度与度数对照表如下，温度误差±5度 锡含量63，熔点183度 锡含量60，熔点190度 锡含量55，熔点205度 锡含量50，熔点215度 锡含量45，熔点226度 锡含量40，熔点238度 锡含量35，熔点247度
锡含量30，熔点258度 锡含量20，熔点280度 锡含量10，熔点300度 电烙铁搪不上锡跟焊锡丝质量是没有太大关系的，主要是烙铁头太脏或是烙铁头质量不好！可以用挫搓一下烙铁头的接触面或是换一个质量好紫铜烙铁头； 在焊接过程中，可根据焊锡的烟雾大小来判断，烟雾少代表纯度高！ 焊接过之后可以根据焊点的光泽度来进行鉴定。如果焊点比较白，说明焊锡丝含铅量比较大，焊锡丝质量较差; 还可以根据锡渣残留的多少来判断，锡渣多的表示锡丝纯度不高，含铅多可含其他金属元素的多！ 如果按专业的技术来判断的话，就要采用专业的J -STD-004\006标准，焊锡丝还要根据绝缘阻抗、扩展率、润湿性能性能来判断。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标准，助焊剂残留，无卤素，上锡速度来判断。 总之在挑选焊锡丝时最好要采用信誉度比较好并且正规的生产焊锡厂家来供货会比较有保障。一些无良的经销商经常以低度焊锡丝充当高度的焊锡丝，所以价格较便宜。在购买焊锡丝时切记不可贪图小便宜。
SAC锡丝(无铅)
The information contained herein is based on data considered accurate and is offered at no charge. No warranty is expressed or implied regarding the accuracy of this data. Liability is expressly disclaimed for any loss or injury arising out of the use of this information or the use of any materials designated. 第一部分 总体信息 产品名称（序号）： Telecore Plus 锡/银/铜 焊丝，包括合金的变化，例如：SAC305(锡96.5/银3.0/ 铜0.5), SAC405(锡95.5/银4.0/铜0.5) 化学族： 有芯焊丝 D.O.T.危险等级： 未规定 第二部分 危险成分 材料以不同的百分比含有以下一种或几种金属成分 成分 CAS 号码 重量比 OSHA PEL ACGIH TLV 锡 7440-31-5 91-96% 2.0mg/cum 2.0mg/cum 银 7440-22-4 2-5% 0.01mg/cum 0.1mg/cum 铜 7440-50-8 <2% 0.1mg/cum 0.2mg/cum 松香 4767-03-7 <3% NE NE 第三部分 物理数据 （公开或估计值） 沸点 NA 比重@25℃ 典型值7.4 760mmHg （水=1） 蒸汽压力 NA 挥发性（重量百分比） NA mmHg 20℃ 蒸发率 NA 蒸汽密度 NA （空气＝1） 水溶性 不溶于水 pH 值 NA 外观、气味 无味的银灰色金属，各种形状尺寸
无铅焊接技术论文
无铅焊接技术论文 因为环境保护的责任和市场竞争的需要 ,无铅焊接技术的应用是必然趋势。下面是为大家精心推荐的无铅焊接技术论文，希望能够对您有所帮助。 无铅手工焊接工艺分析 摘要：目前电子产品生产已经基本实现无铅化，手工焊接是最基础的焊接方法，而电烙铁是手工无铅焊接的主要工具。从无铅与有铅焊料工艺窗口的比较、手工焊接工具的选择、电烙铁的操作方法、手工焊接温度曲线及其热能量传导方面对手工焊接工艺进行分析，探讨如何提高手工焊接的工艺水平。 关键词：无铅手工焊接焊接工艺分析 ：TG441 ：A ：1007-3973(xx)001-060-03 尽管随着贴片技术与波峰焊技术的普遍使用，电子制造对手工的焊接使用慢慢减少，但是在产品试制、科学研究、学校实训和产品维修过程中手工焊接仍然需要。手工焊接是自动焊接的基础，也是电子工程人员必须掌握的基本技能。xx年以前我国基本都是有铅的焊接，欧盟从xx 年7月1日起在消费类电子产品中禁用铅，我国
也从xx年3月1日起对电子产品推行无铅化，现在已经基本实现无铅化了。电烙铁是手工无铅焊接的主要工具，理论实践但可以指导实践，只有深刻领会“焊接温度”、“焊接时间”的含意，通过理论的指导再加上勤奋的练习才能把电烙铁使用好。 1 有铅与无铅焊料工艺窗口比较 无铅焊料种类繁多，不同国家有不同的指定材料，SAC305是我国常用的无铅焊料，即Sn-3.0Ag-0.5Cu(Sn-Ag-Cu系)。焊料对整个工艺的可操作性、可靠性等方面起着决定性的作用，无铅焊料与有铅焊料Sn63Pb37相比有不同特性。图1中分别是锡铅焊料与无铅焊料的手工焊接工艺窗口。 PCB损坏温度区，温度为300℃左右，焊点达到这个温度会造成PCB焊盘损坏;元器件损坏温度区，温度为260℃左右，焊点达到这个温度会造成元件损坏;回流焊接温度区;虚线为焊锡熔点温度;助焊剂活化区，为该区域的下半部分。 从图1可知，Pb-Sn焊料的回流焊接温度为215℃ -230℃，无铅回流焊接温度为245℃ -255℃左右。若以元器件损坏温度为260℃为顶线，焊料的回流焊接温度为底线，则两线之间的温度差称为“焊接工艺窗口”。Pb-Sn焊料的工艺窗口为40℃左右;无铅焊料
锡线和焊接知识
一,63/37锡条特性，63/37锡线特性 1，锡、铅元素的基本数据 TIN 锡(Sn）熔点:231。9℃比重7。298 LEAD 铅（Pb)熔点：327.5℃比重11。36 经换算后Sn63/Pb37 熔点：267。2℃比重8.80094 Sn60/Pb37 熔点:270℃比重：8.9228 实际结果Sn63/Pb37 熔点：183。3℃比重：8。4 Sn60/Pb37 熔点：183。3℃比重:8。5 Sn60/Pb37 熔点：183.3℃比重:8。5 2，图表分析 上图是锡铅合金的成份、温度改变及相的变化，C点称为共晶点，亦为Sn63/Pb37锡铅合金之熔融点。因其无需经过半熔融状态，可直接由固态变成液态,而能以最快之速度完成焊接工作,其余比例之锡铅合金，因其必须在不同之温度情况下，经过半熔融之过程，故其用途，亦因此而有所不同。二种以上的金属在液态状况下混合时会有： (1）固熔体的产生 （2)金属化合物的产生 （3）维持原来的成分，
锡铅合金中Sn含量自19.5％起至97.5％有一条不变的固相线即BCE线（183。3℃)，ABC及CDE 皆为半熔融状态区，而ACD曲线则表示液相区。固相线与液相线会合在共晶点，换言之,当锡铅含量为锡63%、铅37％时，可自液体状态直接变为固体状或自固体状直接转成液体状态,而不经半熔融状。其他成份之锡铅合金，则均在183。3℃至ACD液相线中间行程半熔融态。液相线熔点（183。3℃），并非适当的焊锡温度，通常适用的温度约高于液相线温度55℃-80℃。 3，共晶点焊锡特性(亦即为什么要用63/37或60/40，而不用70/30或50/50） 电子工业希望于最低的温度之下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低的焊锡合金。63/37或60/40之共晶点焊锡可符合此项要求,其原因有以下三点: ?因其不经过半熔融状态而迅速的固化或液化，因此可以最快速完成焊锡工作。 ?能在较低温度下开始焊接作业，乃锡铅合金中焊接性能最佳的一种。 ?熔液之潜钻力强，可扎根般地渗透进金属表面之极征细隙。 总结：选择63/37之原因是因为锡在锡炉工作时含量会降低，63→60，60→57优点： ?不必经过半熔融态,因此可以由固体直接变成液体，并可以最快之速度完成工作。 ?扩张强度（Teusil strength)最强，即鐕潜力强，可以扎根般的渗透金属表面之极微细隙。 ?变相温度最低. 二,合格环保锡条锡线成分参考表 以下表格内容可作为环保产品成分参考: 三，无铅锡线数据表(Pb含量为35ppm）： Ag（银）含量: 〈0。0000％ Al (铝）含量： 0.0005%
烙铁焊焊锡丝注意事项
烙铁焊焊锡丝注意事项 天那水焊锡丝焊锡膏松香静电辐射等这些都是避免不了的对身体的危害也很大尤其以焊锡对身体的危害最大身体大量吸收这些有毒的物质后会得癌和白血病之类的而且对眼睛的伤害也很大这些大家一定要注意！挣钱的同时身体也很重要哦！ 健康问题具体解决方法如下 1。要休息一断时间一般修1小时要休息15分钟左右缓解疲劳因为疲劳时抵抗力最差 2。少抽烟多喝水这样在白天可以排除大部分吸收的有害物质 3。睡前饮绿豆汤或者蜂蜜水这样可降火对心情有帮助而且绿豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的铅和辐射！ 4。能避免辐射尽量避免多用电话小灵通少用手机出门没办法时候用手机在此建议大家 5。可把烙铁搞的亮一点尽量用 PPD的焊头这样温度达到了可以少用焊油和松香减轻对身体的危害 6。焊油焊锡冒烟时候尽量头向边上偏点刷天那水时候也要把头偏到边上点尽量屏住呼吸 7。少用天那水多用酒精，用酒精多刷一会效果差不多的~ &要洗干净手 9。睡觉前洗澡尽量早睡早起保证充足的睡眠只要睡的好杂质基本都可随身体排出 10.新手才入行练习手工可以带口罩练习才练的手每天练习手工会时间比较长对身体危害是最大的时期所以口罩一定要要！
——"77^ 一、有毒兀索 目前，世界公认的六类对人体健康威胁最大的有害元素，分别是铅Pb,镉Cd,汞Hg,六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE多溴联苯PBB主流的电脑显示器竟然囊括其中四类，他们在神不知鬼不觉的危害着我们的身体。你了解它们吗？ 传统的CRT显示器的显像管玻璃中使用了铅；液晶显示器的背光源大多使用的白炙灯管中，含有铅、汞等有害物质；所有的电路印制板中，也会用到铅；而在塑料外壳中，都会加入作为耐燃剂的多溴二苯醚 PBDE多溴联苯PBB这些有害物质会对人体有什么影响呢？ 铅--主要存在于焊锡，印刷电路板及白炙灯管中。铅是一种对神经系统有害的重金属元素。金属铅可能产生铅化合物，全被归类为危险物质，在人体中铅会影响中枢神经系统及肾脏。铅对一些生物的环境毒性已被普遍证实。血液铅浓度达10卩g/dl 以上就会产生敏感的生化效应，若长期曝露使血液铅浓度超过60~70卩g/dl就会造成临床铅中毒。 汞--汞存在于电源设备和光源设备中，被归类为一种危险物质，是吸入性毒物且具有生物累积效应。对人体的效应主要是影响中枢神经及肾脏系统。中毒会导致记忆力明显减退、注意力不集中、全身乏力等。其在某些环境状况下具有转变成有机汞的潜在威胁，造成其毒性特质增强。汞有一个显著的潜能：会生物累积及生物放大。这个结论已在各种不同生物之环境毒性效应被证实。它也很容易在大气层中作长距离传输。 多溴二苯醚和多溴联苯--多溴二苯醚PBDE多溴联苯PBB添加于电器及电子塑料中作为耐燃剂。常被使用的有十溴二苯基醚DBDE八溴二苯基醚OBDE 塑料在未受控制的热制程中(指温度低于12000C)，可能形成溴化二苯戴奥辛或夫喃(PBDD/F)。此二者均属于致癌性及致畸胎性物质，会使甲状腺荷尔蒙紊乱和使胎儿畸形等危害。这些物质可能造成严重且影响范围广泛的空气污染。 目前，这些有害物质都被广泛的应用，部分材料也会有替代品，但是由于成本等因素，并不是所有厂家都愿意更改。现在，LCD的价格已经让越来越多 的老百姓接受了，但是，它们的毒性我们还能忍受多久啊？