最新印刷测试版的制作及说明
印刷测试版的制作及说明
为达到能较客观、真实地反映被测纸张的印刷适用性的目的，在设计印刷适性测试版时，把着眼点放在注重印刷后的样张视觉效果上。在测试项目的选择上主要选择了针对自然图像复制效果的测试项目，包括图像中典型的人物肤色、茶色调、暗绿色调、高调、中间调、暗调、细微层次、清晰度、几何图形、渐变色调、非彩色结构等目测评价项目。除了评价视觉效果外，还应选择与印刷适性有关的印刷工艺控制指标，如反射密度、网点增大值、叠印率、色度值、印刷相对反差值(K值)、小网点再现、纸张透印密度等。这些指标可用专用测试仪器进行测量，可以通过物理量来描述、评价被测纸张的印刷适性，排除了人为因素造成的误差，较为科学。另外，从评价印刷产品质量的角度出发，设计了套准、几何尺寸变形、外观、文字、平网、渐变网合成、分辨力等测试、评价项目，以便更全面、客观、真实地评价被测纸张的印刷适性。
我选用了一张lena图和几张ISO400标准图像。在数字图像处理中，Lena（Lenna）是一张被广泛使用的标准图片，特别在图像压缩的算法研究中。
用这幅图，是因为这图的各个频段的能量都很丰富：即有低频（光滑的皮肤），也有高频（帽子上的羽毛），很适合来验证各种算法）这幅图像的0-255的像素分布均匀, 这副图像确实具有代表性,纹理丰富并且分布合理。
然而，这张图片背后的故事是颇有意思的，很多人都抱有学究都是呆子的看法，然而Lena对此就是一个有力的驳斥。lena（lenna）是一张于1972年11月出版的Playboy的中间插页，在这期杂志中使用了“Lenna”的拼写，而实际莉娜在瑞典语中的拼写是“lena”。1973年6，7月间，南加州大学信号图像处理研究所的副教授Alexander和学生一起，为了
一个同事的学会论文正忙于寻找一副好的图片。他们想要一副具有良好动态范围的人的面部图片用于扫描。不知是谁拿着一本Playboy走进研究室。由于当时实验室里使用的扫描仪（Muirhead wirephoto scanner）分辨率是100行/英寸，试验也仅仅需要一副512X512的图片，所以他们只将图片顶端开始的5.12英寸扫描下来，切掉肩膀一下的部分。多年以来，由于图像Lena源于Playboy，将其引用于科技文章中饱受争议。从1973年以来，Lena就开始出现在图像处理的科学论文中，直到1988年，她才得知自己原来已经被从事图像处理行业的工作者认识。 1997年，lena 被邀请参加了在波士顿举办的第50届图像科技技术年会。
标准Lena.jpg
戴维·C·蒙森（David C.Munson）,IEEE图像处理汇刊（IEEE Transactions on Image Processing）的主编, 在1996年1月引用了两个原因来说明莱娜图在科研领域流行的原因：
1.该图适度的混合了细节、平滑区域、阴影和纹理，从而能很好的测试各种图像处理算法。
2.Lenna是个美女，对于图象处理界的研究者来说，美女图可以有效的吸引他们来做研究。
除了lena还有选用了几张ISO400样张图片：
肖像：用来评估人类皮肤色调复制的模特人物的特写图像。
自助餐厅：带有复杂几何形状的图像，适合评估图像处理的效果。
果篮：有果篮、布和木器的图像，适合评估茶色调和细致纹理的复制。
酒和餐具：有玻璃器皿和银器的图像，用来评估高光色调和非彩色的复制特征。
自行车：有自行车、分辨力图标和其他富有细致层次的图像，用于评估复制的清晰度及图像处理的效果。
石兰花：有渐变背景的兰花图像，用于评估高光区域和暗调区域渐变色调复制效果。
音乐家：三个妇女的图像，用来评估不同皮肤色调和细微图像层次的复制效果。
蜡烛：含有各种物品的室内景像的暗调图像，用于评估暗调色彩，特别是暗茶色和暗绿色的复制效果。
在选定图片后就是添加周边的测控条，测控条（Control Strip）是实施印刷质量数据化测控的重要媒介，由许多具有不同功能的测试区、段、块组成，用以判断和控制拷版、晒版、打样和印刷时的图文信息单元转移时的质量情况。由网点、实地、线条等测标组成的软片条，用以判断和控制拷版、晒版、打样和印刷时的信息转移。总类很多，有以下几种：
控制段 control patch供印刷检验用的，由一个或多个图形单元组成的平面图标。按照工艺过程可分为晒版控制段和印刷控制段。为印刷或检查图像所用的控制段可排列成单色的或多色的。根据印刷方式和承担的任务可选用不同的控制块，并将其拼合成测控条或控制段。测控条或控制段上的控制块大小尺寸应为6mm×6mm,不能小于5mm×5mm。我根据整篇幅面的
大小调节了控制块的大小为10mm×10mm
连续调控制块 continuous tone patch平面的控制块，是一个无级的密度连续结构。连续调控制块可以是有一定密度、无变化或渐变的阶调。具有梯级密度变化的连续调控制块被
称为连续调梯尺。
空白控制块blank patch：具有工艺上限定的最低光学密度(最高亮度)的控制块
实地控制块 solid patch：具有最高光学密度(最低亮度)的控制块。在多色印刷和检查图像时，可区分为单一印刷的实地块和叠印实地块，叠印实地块的作用是检查叠印的受墨能力和叠印效果。
网点增大检测段：分c、M、Y、K四色各一组，每一组均由连续的5个正方形网点块构成，如图1所示。各块均为7mm×7mm的正方形，分别为20％圆网点块、80％圆网点块、100％实地色块、50％粗网点块、50％细网点块。网点增大检测段中，各网点块的网点面积百分比的选择与网点块之司排列的顺序，是与其实现的功能密切相关的。①设置50％粗网点块和50％细网点块相邻，目的是利用粗、细网点对比的方法来检测网点增大情况。其线数比为1：7，即一个50％细网点的增大值是50％粗网点增大值的7倍。因此，以粗网段为基准，取细、粗网点块两者密度之差，即为印刷网点的增大值。②设置80％的圆网点块与1。。％的实地块相邻，目的在于检测印刷反差K值。选取80％的圆网点块作为检测K值的网点密度读取块，因为此区域为加同时圆形网点开始连接(78 54%)的区段，又是网目调印刷品由中司调步八暗调的过渡阶段，人眼在视觉上最敏感，也最能反映印刷品是否有足够的阶调层次和印刷反差。
③在各黄色网点块的四角上均压印了黑色小圆点，一个目的是检查套印是否准确；另一个目的是检查印刷色序，即辨别是黄色先于黑色印刷还是黑色先于黄色印刷。④用高倍放大镜观察各网点块，检查网点边缘是否光洁完整、有无锯齿状、有无点形变化等；同时注意各个网
网目调控制段 half tone patch具有不同网点结构的控制块，它包括统一类型的图像成分。网目调控制段应有统一的网目调阶调值或渐变的阶调值。网目调图像复制是控制网点面积与空白面积比例的转移，利用已知面积相等的图形在实施过程中发出面积不等的信号，来控制印刷和晒版过程的偏差。网目调梯尺：主要用于通过测量确定印版阶调转移特性。同时所提供的1%、2%、3%和97%、98%、99%色块也可用于对高调和暗调区最终所能复制出的阶调
进行视觉判断。
灰平衡控制块 grey balance patch：用于检测打样和印刷灰平衡的网点控制块，它是由三原色的网点按照灰平衡条件构成的。灰平衡检测段包括连续的3个矩形块，每个矩形块大小为10mm×7mm。高调的灰色，由网点覆盖率为l0％的c、7％的M和5％的Y构成；中间调的灰色，由网点覆盖率为50％的c、41％的M和41％的Y构成；暗调的灰色，由网点覆盖率为75％的c、62％的M和60％的Y构成。设置灰平衡检测段，用于目测鉴别打样和印刷时由C、M、Y三个基本色叠印产生的灰色的复制效果。测控条在印刷时，从叼口至尾部的长条分段监测中，就可以发现有无冷调蓝灰或暖调红灰的误差，各种偏色均被认为是有缺陷的复制。
重影及网点变形检测段：由c、M、Y、K四组同心圆组成。每一组均由20个大小不同的圆套台在一起构成，圆环线条与线条之间的间隔宽度相等，即面积百分比为50％。本测控条的重影及网点变形检测段，是利用同心圆来判断任意方位上的重影、网点变形以及印迹模糊
现象。
文本检测块：是一个尺寸：15mm×7mm的矩形块，共包含4行文字。前两行文字均为“印刷质量测控条”，字体为宋体、字号大小分别为6磅和3磅、白底黑字。第三行和第四行是分别对应于第一行和第二行文字的反白字。设置文本块的目的是帮助印刷工作者判断印前输出设备及印刷设备复制字符的能力。文本块字符的字体设置为宋体，一是考虑到宋体字笔画较细，更能反映设备复制细小字符的能力；二是考虑到宋体字在印刷中较常用。字符大小选为6磅和3磅，满足印刷中常用小号字的要求，能实现对文字印刷质量的检测功能。
信号条：由若干信号块构成，能及时反映印刷时的网点扩大或缩小，轴向重影或周向重影，以及晒版时的曝光不足或过量，印版的分辨力等情况。它具有以下几个特点：(1) 只需一般放大镜或人眼，就能察觉质量问题，无需昂贵的专门的仪器设备。(2) 使用方便，容易掌握；结构简单，成本低。(3) 只能定性地提供质量情况，无法提供精确的质量指标数据，故称为信号条。其中常用的信号条为GATF 星标信号条，GATF 星标信号条中心为很小的白点，由36条黑白相等的辐射线组成。具有23倍的放大作用，通过目测星标中心的白点和辐射线的变化，可判断出印刷过程中的网点增大、网点变形、重影的状况。它直径10mm，有36
条黑色楔形和36条白色楔形，中心是1mm的小白圆点。
测试条：由若干区、段测试单元（块）和少量的信号块组成，它不仅具有某些信号条的功能，还能通过仪器进行测量，再由专用公式计算出印刷质量的一些指标数值，供评判、调节和存贮之用。它适用于高档次产品印刷质量的控制、测定和评价。常用打样控制条，由 46 个色块,含 34 个彩色色块、6 个黑色灰阶以及 6 个三色灰阶。主要用于评估检测打样颜色
的准确性，还可以检验印刷样张与打样样张之间颜色转换的精确性。可以作为一个有效的工具，评估印刷品与打样样张的视觉一致性。
检标control mark为确定位置或检查用的标志或测标。都属于检标。（1）为检验四色套印（2）为各色之间的套印（3）还有规矩线和裁标，页面设置等。
测控条在印版的位置 1、位置要求：测控条放在叼口处或拖梢处、与印刷机滚筒轴向平行，测控图像的着墨均匀性。2、位置原则：印张拖梢处最能反映不良因素的影响程度；测控条距纸边2-3mm，避免纸毛、纸粉掉落。
我是在AI里面完成印刷测试版的制作，根据老师给的幅面大小，定下700mm×1000mm的印版面，颜色模式为CMYK，栅格效果为300ppi，设定好文件信息后就开始对印刷版的制作，首先，确定测控条的位子，需要拖拉出一些标尺用来定位，实地块和渐变条一般是致于版面的四周，然后定死角的套准标志，和GATF 星标信号条，我把星标信号条致于不同位子，便于查看是那色版出现的网点扩大，转印不全等问题，最后将图片和色标放入中间位子，让整体看上去很紧凑和协调。
测试版是一个包含各种数据测试色块和视觉评判图像的版面，是综合性的诊断和测量工具，主要用来测试机器的稳定性和状态、印刷材料的综合性能、优化工艺等。数字测试版不仅可以用于各种输出设备，如胶片输出机、数字校样机、印版输出机或数字印刷机系统的测试校准，还可用于不同的输入、输出、显示设备的色彩管理。下图就是我最终完成的印刷测试版：
几种自制印刷电路板的方法
几种自制印刷电路板的方法 本篇文章的目的，除了想给大伙儿一个比较全面的如何制作电路板的简介外，要紧是想和大伙儿一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采纳各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采纳哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件差不多上固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面能够看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分不被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一样来讲，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，能够爱护铜线，也能够防止零件被焊到不正确的地点。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，假如
只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，假如两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一样用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，关于手刻板来讲，通常用 1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺进展专门快，适合大批量的PCB板制作。然而，关于无线电业余爱好者来讲，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加有用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图依照电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，平均地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
线路板制作工艺流程
线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程
PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等
平面设计常用尺寸-纸张材质和印刷工艺
平面设计常用尺寸,纸张材质和印刷工艺 ●宣传彩页(三折页) 成品尺寸:21０×９5ｍm 展开尺寸:2１0×285mｍ 工艺:15７g铜版纸，4C+4Ｃ印刷,切成品、折页。 ●宣传彩页、单页(１6开小海报） 成品尺寸：210×285mm 工艺：多采用1５7克铜版纸4Ｃ+４C印刷，（可印专色、专金、专银）切成品。 ●四开、对开宣传大海报 成品尺寸: 大四开：580×430mm 大对开:860×５8０mｍ 工艺:１57克铜版纸，4C＋0印刷,过光胶或哑胶,切成品,背贴双面胶。 ●宣传画册：画册是最直接有效展现企业和产品的综合性宣传资料。 成品尺寸:210×2８5ｍm 工艺：封面多为230克铜版或哑粉纸过哑胶或光胶。内页1５7或12８克铜版纸或哑粉纸,４C＋４C印刷，骑马钉。页数较多时可用锁线胶装。 ●封套：封套属画册的一种,好处是可针对不同客户灵活应用，避免浪费。 常规尺寸：2２０×３00ｍm 工艺:多采用2３0－３５0克铜版纸或哑粉纸，也可以用特种工艺纸。4Ｃ＋4Ｃ印刷,可以印专色、击凹凸、局部ＵV、过光胶或哑胶、烫铂、啤、粘等工艺。插页则为正规尺寸210×２８5mm,其它工艺与彩页相同。 ●标书:封面多采用皮纹纸或特种工艺纸，或四色彩印后裱双灰板，内页15７ｇ或128g铜版或哑粉纸，也可用书写纸、数码彩印，锁线胶装。也可打孔装订。 ●电梯广告宣传画 成品尺寸:５50×4０0mm 工艺制作:多采用高精度喷绘，以水晶玻璃8+5ｍm斜边、打孔,支架式装饰钉安装●广告喷绘——户内展板型：因较近距离观看，喷绘要求精度较高,材料多采用PP胶、或背胶等较细腻的材质,过雅胶，其成品可卷起携带方便，也可直接裱ＫT 板，镶边框。 ●广告喷绘——展架型：称为易拉宝，是一种小巧玲珑的艺术精品。收缩自如，携带方便,移动灵活，很受欢迎。 ●广告喷绘——户外型：户外喷绘的规格大小不等，一般的广告招牌有十几米，浑厚大气的户外喷绘多达几十米。多以灯箱布为主,分内打灯光（透明）和外打灯光(不透明)两种。其具有较强的抗老化耐高温、拉力、风吹雨淋等特点。 ●手提袋:手提袋是经济实用、美观大方的广告宣传礼品。可有效的宣传企业和产品形象,属流动性广告，设计上应体现行业特征并具有时代潮流。 规格:可按内容物大小而定，材料一般采用２3０-300g白卡(单粉卡纸）或灰卡。 工艺：多采用4C+0印刷（或专色)、过光胶或哑胶，可烫铂、击凹凸、UV等工艺。手提绳有多种色彩可供选择，通常选用以手提袋主色调相和谐的色彩。 产品名称: ●服饰吊卡、标签:多采用250－３50g铜版或单粉卡纸,4C+４Ｃ或4C+0印刷,可印专色和烫铂（金、银、宝石蓝等)、过光胶或哑胶、局部ＵV、凹凸、切或啤、打孔等工艺。
电路板制作流程稿
电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：
平面设计实习报告印刷工艺与应用
印刷工艺与应用实践报告 姓名： 学号： 学院： 专业领域： 指导导师：
印刷工艺与应用实践报告 摘要： 印刷是人类传播信息的重要手段，印刷图文信息处理专业是以图文信息处理为主，其中图文信息处理为印刷的基础，是印刷的前端，平板印刷为印刷的主题是印刷的中心，而印后整饰加工则是完成印刷品并使之具有一定使用功能的加工工序。作为平面设计的学生，印刷工艺实习是实习课中必不可少的部分，本学期在老师的带领下，我们完成了实习课程。 因为考虑到以后毕业有可能从事这个行业的工作，因此我非常珍惜这次实习的机会，在有限的时间里加深对各种平面设计的了解，找出自身的不足。这次实习的收获对我来说有不少，我自己感觉在知识、技能、与人沟通和交流等方面都有了不少的收获。 实习目的： 通过社会实践,可以把我们在学校所学的理论知识，运用到客观实际中去，并且了解广告公司的基本组成结构、日常业务活动、整体状态。并且拓展自身的知识面，扩大与社会的接触面。提前适应市场的发展和社会的要求及毕业后的工作生活。 1、了解印刷工艺与制作在当今市场现状及前景。 2、进一步掌握PS, CorelDraw,Illustrator等设计软件的运用。 3、尝试把学校里学习的平面印刷设计相关理论运用到实践过程中。 4、熟悉平面印刷工艺的方法和程序步骤。 5、培养人际交往与社交能力，为成为平面设计师作准备。 实习内容： 一、实习单位的概况 这家公司是一家专业从事印刷的中小型企业。我第一次来到厂区，在负责人的带领下我参观了整个厂区。走进厂区，只见到处都是一派繁忙的景象，但在这繁忙之中又是那么井然有序。在我的想象中小型的印刷厂里总不免会有些纸屑飞扬、机械轰鸣的嘈杂。可是，当我来到机印车间时，那一阵阵有节奏的机器声混
印刷电路板的制作方法 1
印刷电路板的制作方法 1 印刷电路板的制作方法 本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活的制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，千万不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB 是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－
2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 o z（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB 制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，
PCB电路板工艺流程(1)
PCB电路板工艺流程(1) PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行
平面设计常用尺寸,纸张材质和印刷工艺
平面设计常用尺寸，纸张材质和印刷工艺 ?宣传彩页（三折页） 成品尺寸:210 X 95mm 展开尺寸：210 X 285mm 工艺：157g 铜版纸，4C+4C 印刷，切成品、折页。 ?宣传彩页、单页（ 16 开小海报） 成品尺寸 ：210X285mm 工艺：多采用 157克铜版纸 4C+4C 印刷，（可印专色、专金、专银）切成品。 ?四开、对开宣传大海报 成品尺寸： 大四开： 580X 430mm 大对开： 860X 580mm 工艺： 157克铜版纸， 4C+0 印刷，过光胶或哑胶，切成品，背贴双面胶。 ?宣传画册：画册是最直接有效展现企业和产品的综合性宣传资料。 成品尺寸： 210X 285mm 工艺：封面多为 230 克铜版或哑粉纸过哑胶或光胶。内页 4C+4C 印刷，骑马钉。页数较多时可用锁线胶装。 ?封套：封套属画册的一种，好处是可针对不同客户灵活应用，避免浪费。 常规尺寸： 220X 300mm 工艺：多采用 230-350 克铜版纸或哑粉纸， 击凹凸、 局部 UV 、过光胶或哑胶、 烫铂、 其它工艺与彩页相同。 ?标书： 封面多采用皮纹纸或特种工艺纸， 或哑粉 纸 ,也可用书写纸、数码彩印，锁线胶装。也可打孔装订。 ?电梯广告宣传画 成品尺寸： 550X 400mm 工艺制作：多采用高精度喷绘，以水晶玻璃 8+5mm 斜边、打孔，支架式装饰钉安装?广告 喷绘一一户内展板型：因较近距离观看，喷绘要求精度较高，材料多采用 PP 胶、或背胶等 较细腻的材质，过雅胶，其成品可卷起携带方便，也可直接裱 KT 板，镶边框。 ?广告喷绘——展架型：称为易拉宝，是一种小巧玲珑的艺术精品。收缩自如，携带方便， 移动灵活，很受欢迎。 ?广告喷绘——户外型： 户外喷绘的规格大小不等， 一般的广告招牌有十几米， 浑厚大气的 户外喷绘多达几十米。多以灯箱布为主，分内打灯光（透明）和外打灯光（不透明）两种。 其具有较强的抗老化耐高温、拉力、风吹雨淋等特点。 ?手提袋：手提袋是经济实用、美观大方的广告宣传礼品。可有效的宣传企业和产品形象， 属流动性广告，设计上应体现行业特征并具有时代潮流。 规格：可按内容物大小而定，材料一般采用 230-300g 白卡（单粉卡纸）或灰卡。 工艺：多采用 4C+0 印刷（或专色） 、过光胶或哑胶，可烫铂、击凹凸、 UV 等工艺。手提绳 有多种色彩可供选择，通常选用以手提袋主色调相和谐的色彩。 产品名称： ?服饰吊卡、标签：多采用 250-350g 铜版或单粉卡纸， 4C+4C 或 4C+0 印刷，可印专色和 烫铂（金、银、宝石蓝等 ）、过光胶或哑胶、局部 UV 、凹凸、切或啤、打孔等工艺。 157 或 128 克铜版纸或哑粉纸， 也可以用特种工艺纸。 4C+4C 印刷， 可以印专色、 啤、粘等工艺。插页则为正规尺寸 210X 285mm , 或四色彩印后裱双灰板， 内页157g 或128g 铜版
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
印刷电路板及其制造方法与制作流程
提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。 权利要求书 1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括： 金属芯； 过孔，贯穿所述金属芯； 绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。 2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 3.如权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。 5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 6.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括： 金属芯，所述金属芯中形成有腔室； 电子器件，设置在所述腔室中； 过孔，贯穿所述金属芯； 绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。 7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 8.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。 9.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。 10.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 11.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述腔室为贯穿型并具有所述腔室的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 12.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
(完整版)印刷工艺课程标准
《印刷工艺》课程标准 机械工程系工业设计教研室
印刷工艺课程标准 课程编码：B010411 课程类别：专业课程 适用专业：工业设计授课单位：机械系 学时：30 编写执笔人及编写日期：董英娟 2010.4 学分：2 审定负责人及审定日期： 1、课程定位和课程设计 1. 1课程性质与作用 该课程是高职高专工业设计专业的必修专业课程。 课程的作用本课程在工业设计人才培养中起着重要的作用。通过本课程的学习，培养学生的印前设计制作能力，对印刷设备的操作能力及印刷品的表面加工能力。学生对该课程的掌握对整个专业的学习及胜任平面的设计、操作及管理起着重要的作用。 本课程的先修课程是《三大构成》、《色彩》、《计算机辅助设计（一）》，后续课程为《视觉传达设计》、《视觉传达设计训练》、《CI设计》、《广告设计》、《顶岗实习》及《毕业实践》等。 1.2课程设计理念 课程在设计过程中以理论联系实际为指导，主要采用学生为主导，教师相辅的互动教学模式，培养学生主动学习、终身学习的教育观等教育理念。 1.3课程设计思路 课程设计中重点提升运用知识的能力，养成良好的学习习惯，把握“行为引导法”发展学生的能力为原则的发展性教育，以培养职业能力为主线的原则，以“掌握概念、强化应用、培养技能”为重点，力图做到“精选内容、降低理论、加强基础、突出应用”。 《印刷工艺》课程的主要内容有：印前设计制作、印刷工艺、印后工艺三大学习单元。 在教学过程中把握学生的认识过程和接受能力的规律，采用讲授法，情境模拟，现场观摩、角色扮演等教学方法。注重对学生创新意识和创新能力的培养，注重对学生综合意识与综合能力的培养，注重对学生实践意识与实践能力的培养。 本课程内容的设计以理论联系实际为指导，重点培养学生应用知识的能力，养成良好的学习习惯。课程按照印刷工艺的实际生产与管理过程安排教学内容与环节,最终确定印前设计制作、印刷工艺、印后工艺三大学习单元，将印刷工艺基础、印刷工艺方法、色彩模式与
几种自制印刷电路板的方法
几种自制印刷电路板的方法
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几种自制印刷电路板的方法 【IT168 无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB 板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
个人制作电路板的六种方法及操作步骤
个人制作电路板的六种方法及操作步骤 个人制作电路板方法一：1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。 3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。 4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。 个人制作电路板方法二：在业余条件下制作印制板的方法很多，但不是费时，就是“工艺”复杂，或质量不敢恭维。而本人制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种，方法如下：1．制印板图。把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。 2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板，做好铜箔面的清洁。 3.用复写纸把图复制到印板上，如果线路较简单，且制作者有一定的制板经验，此步可省略。 4.根据元件实物的具体情况，粘贴不同内外径的标准预切符号（焊盘）；然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。预切符号常用规格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。 5.用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。 6.放入三氯化铁中腐蚀，但需注意，液温不高于40度。腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。
pcb制作流程
pcb制作流程： 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。
07887-平面设计与印刷工艺
平面设计与印刷工艺复习题纲 一、单项选择题 1． D 是发明印刷术最关键的前提。 【】 A．语言的产生B．文字的产生C．笔的产生D．墨的产生2．如下图所示，它属于哪种印刷类型．【】 A．柔版印刷B．平版胶印C．凹版印刷D．丝网印刷 3．报纸广告的计价标准一般是以 D 为单位。 【】 A．平方毫米B．平方米C．广告中的图片数量D．平方厘米4．传统印刷是以原稿、印版、 C 、承印物、印刷设备五大要素为基础的印刷 技术。 【 】A．刮墨刀B．绢网C．印刷油墨D．照明设备 5．平版印刷印版上图文部分和空白部分相对高度关系是。 【 C 】 A．图文部分明显低于空白部分B．图文部分明显高于空白部分 C．基本一致D．绝对一致 6．凹版印刷属于_____B___。【】A．间接印刷B．直接印刷C．无压印刷D．数字印刷 7．印刷过程中有水参与的是___A_____。【】A．平版胶印B．柔印C．凹印D．丝网印刷 8．印刷品墨色厚实，色彩鲜艳，并具有防伪功能，适合印刷有价证券、精美画册、食品包装等的印刷类型是。 【】 A．柔版印刷B．平版胶印C．凹版印刷D．丝网印刷 9．平面设计使用的电脑分为两大类，即苹果电脑和________。【】A．PC机B．PM机C．MT机D．CP机 10．制作阳图型PS版时需用________。【】A．正向阴图B．反向阳图C．正向阳图D．反向阴图 11．一般印刷网点的排列是整齐的，单色印刷时，其网线角度多采用度。 【】A．45度B．15度C．75度D．40度 12．我们日常使用的钞票一般采用印刷方式。
【】 A．凸版B．凹版C．孔版D．平版 13．如图所示，这种印刷属于________。【】 A．丝网印刷B．柔印C．凹印D．胶印 14．制作阳图型PS版时需用________。【】A．正向阴图B．反向阳图C．正向阳图D．反向阴图 15．人眼所感受到的色彩的明暗程度称为________。【】A．色相B．明度C．饱和度D．高度 16．在印刷类平面设计中，输出设备根据需要分为两大类，一类是作为输出印刷胶片的专用输出設备，另一类是作为________。【】A．数码相机B．滚筒扫描仪C．键盘 D．打样的彩色打样机 17．在当前报纸印刷中，常用的纸张是。【】 A．铜版纸B．卷筒新闻纸C．胶版纸D．单张新闻纸18．可用墨层厚度变化表现色彩浓淡的常规印刷是________。【】A．丝网印刷B．柔印C．凹印D．胶印 19．屏幕显示、网页制作的图片分辨率为________DPI。【】A．99B．100C．72D．70 20．通常讲到的四色印刷是指________四色。【】A．黑、青、黄、品红B．黄、红、青、黑 C．红、绿、蓝、黑D．黄、品红、青、白 21、如图所示,胶印中常用的PS版是________。【】 A. 平凸版 B. 平凹版 C.绝对平面 D.其它 22、平版胶印中，常用PS版的版基是________。【】 A. 铜（Cu） B.铁（Fe） C.锌（Zn） D.铝（Al） 23、纸张处于空气潮湿的环境中，发生吸湿现象，即四周吸湿伸长速度快过纸中央，纸张通常形成________。【】A. 紧边 B.卷曲 C.荷叶边 D.翘曲 2
印刷电路板的制作过程
印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。 四层PCB板制作过程: 1.化学清洗一【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。 内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。 2.裁板压膜一【Cut Sheet Dry Film Lamination 】 涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂） 干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】 4.蚀刻-【Copper Etch 】 在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。 5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化 Strip Resist 】【Post Etch Punch 】【AOI Inspection 】【Oxide 】
去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份残留。 6.叠板-保护膜胶片【Layup with prepreg】 进压合机之前，需将各多层板使用原料准备好，以便叠板(Lay-up)作业.除已氧化处理之内层外，尚需保护膜 胶片(Prepreg)-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间。 7.叠板-铜箔和真空层压 【Layup with copper foil】【Vacuum Lam in ati on Press 】