半导体整体工艺流程

Semiconductor manufacturing process

１．Cleaning (洗净)

Silicon wafer ２．Deposition (成膜)

(CVD法/熱酸化法

３．Photoresist Coating(涂怖光阻

(Spin coater)

光光Photo mask ４．Expouse (暴光)光掩膜

(Stepper)

５．Developing (显影)

(Developer)

６．Etching (蚀刻)

７．不純物注入

(离子(ion)注入法、拡散法)

８．Resist stripping (剥离)

(Stripper)

以上１～(７)、８を繰返し、回路Patternを形成する。

Diffusion (成膜)前のcleaning processのsample。成膜前的清洗工序的例子。

pump Controller

APD-3-B APD-3

Wafer

Controller Filter

SC-1/2/3AC-1

FD-1/2/3

FDC-1

Damper

PDA-H/PDA-W/PD-H

循環pump F series

薬液補充

pump

CFD-8T-B CFD-8T

FA 、FB 、FH FF 、FF-H 、FW 、FW-H

FS

Etching process 中、窒化膜除去のprocess(SN-Remove process)がある。

Nitride stripping あるいはNitride etching とも呼ばれる。

そのprocess を下記に示す。

SN-Remove process

窒化膜(SiN)除去processのsample。

氮化硅(SiN)去除流程的例子

Etching process 中、Oxide etching process がある。 その process を下記に示す。

Oxide etching process のsample 。

Oxide 除去process ??? 去除流程

Photoresist stripping process (sample)

Polymer remove process (sample)

Semiconductor manufacturing in china

中芯国際集成電路制造有限公司（SMIC）

FAB1?2?3(200mm)、FAB8(300mm)???上海

FAB4(300mm)???北京

Fab7(200mm)???天津

FAB11(200mm)???成都

＜FAB12(300mm)???武漢＞

上海宏力半導体製造公司（GSMC）

FAB1(200mm)???上海

華虹NEC

FAB1(200mm)???上海

＜FAB2(200mm)???上海＞

和艦科技（He Jian）

FAB1(200mm)???蘇州

＜FAB2(300mm)???蘇州＞

Hynix-ST

C1(200mm)???無錫

C2(300mm)???無錫

華潤上華半導体(CSMC)

FAB1(150mm)???無錫

＜FAB2(200mm)???無錫＞

上海先進半導体製造(ASMC)

FAB1(125mm)???上海

FAB2(150mm)???上海

FAB3(300mm)???上海

台湾積体電路（TSMC）上海

FAB1(200mm)???上海松江

首鋼日電電子(SG-NEC)FAB1(150mm)???北京

南緑山集成電路(GMIC)＜FAB1(200mm)???蘇省海安＞

新進半導体(SIM-BCD)

FAB1(100mm)???上海

FAB2(125mm)???上海

華越微電子(CHMC) FAB1(125mm)???紹興

中緯積体電路(SinoMOS) FAB1(150mm)???寧波

杭州士蘭集成電路(Silan)

FAB1(125mm)???杭州

FAB2(125?150mm)???杭州