波峰焊常见的问题和调试

PCB设计不合理，焊盘间距过窄

29、调整波峰，原则：

A、波峰喷口尽量调低，降低锡落差，减少锡渣；

32、在保证接驳与插件线进板顺利的情况下，调节导轨角度5.5度;

6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。

7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。

短路

1.焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。

2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。

3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下（无知路危险时）及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。

4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。

5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。

6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回，需调高锡炉温度。

7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。

8.板面的可焊性不佳。将板面清洁之。

9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。

10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。

11.板面污染，将板面清洁之。

暗色及粒状的接点

1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。

2.焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。

斑痕

玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。

原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。

焊点呈金黄色

焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。

焊接粗糙

常用的无铅焊锡:

· Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)

· Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)

· Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)

· Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)

· Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)

63/37有铅焊锡溶点为183℃，凝固点同样为183℃。注:此焊锡不会出现胶态[从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同]。

60/40有铅焊锡溶点为191℃，凝固点为183℃。注:此焊锡有8℃范围形成胶态[从液态冷却到固态(或相反)所需的温度范围]。

无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下：

无铅焊锡与有铅焊锡的区别二

1、从锡外观光泽色上看：

有铅焊锡的表面看上去呈亮白色；

无铅焊锡则是淡黄色的。

2、从金属合金成份来分：

有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50等）；

无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。

3、如何防止桥联的发生？

1）使用可焊性好的元器件/PCB。

2）提高助焊剞的活性。

3）提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能。

4）提高焊料的温度。

5）去除有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。

5、波峰焊工艺曲线解析：

1）润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2）停留时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。

3）预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。

4）焊接温度：焊接温度是非常重要的焊接参数?通常高于焊料熔点（183°C ）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时?所焊接的PCB焊点温度要低于炉温?这是因为PCB吸热的结果。