手绘法制作呼吸灯PCB电路板
前段时间坛子里的呼吸灯很像很火的样子，但那时还在家，没有元件。
开学了，准备制作一个，代替电脑上的电源指示灯。
网上大概有两种图：NE555的和LM358的。
NE555咱多的很，先用在面包板上用NE555搭，但效果很不理想，而且大容量的电容体积太大了。遂放弃该方案。
改用比较器方案的。
用给定的参数在面包板上搭了个，但是亮与灭的时间不一样，不是很满意。更改电阻阻值也无改善。
看来得借助软件分析了上Multisim
我了个去竟然仿不出来唉本来对它就不怎么熟悉算了不管了换工具单片机咱经常用Proteus，这个熟悉
从波形可以明显看出来，波形成了锯齿波，咱要的应该是三角波。恩，增加一个二极管和一个电阻，加快波形下降时的电容充电过程。
经实际测试，电阻取56K较合适，从仿真结果看，波形也已接近三角波了。
OK，电路完成，接下来就是焊接了。
以前总是用洞洞板焊，电路走线难看，这次改用覆铜板腐蚀。
早就想做PCB，但没有激光打印机，也没有热转印机，连个熨斗都没，擦。还好买了小的手持电钻，很早前买的三氯化铁也还有半瓶。
决定开干。
用Altium Designer Winter 09 先画SCH
然后布板，线宽设为0.5mm，布线采用自动加手工折方式，完成后如下
然后导出Gerber文件，要设置成镜像
完成，拿去打印。遗憾的是，第一次打印出来尺寸变大了，第二次打印出来的尺寸小了，第三次打印比例设为1.05才好了。
然后贴到PCB上，先打孔。（昨晚上打的孔，没拍照片）。
今早去买了细的油性笔，对着图描吧（以下图片用手机拍的，效果很差，大家将就下吧）
怎么检查没有问题后，丢到三氯化铁里腐蚀
10分钟后腐蚀完成
电路板设计的预先准备工作
一、电路板设计的预先准备工作 1、绘制原理图，并且生成对应的网络表。已有了网络表情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘。 四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。 在原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，但可以在引进网络表时根据设计情况来修改或补充零件的封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。 放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。
今天终于弄懂了PCB高速电路板设计的方法和技巧
[讨论]今天终于弄懂了PCB高速电路板设计的方法和技巧受益匪浅啊 电容, 最大功率, 技巧 高速电路设计技术阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，并且得到最大功率输出的一种工作状态。高速PCB布线时，为了防止信号的反射，要求线路的阻抗为50Ω。这是个大约的数字，一般规定同轴电缆基带50Ω，频带75Ω，对绞线则为100Ω，只是取整数而已，为了匹配方便。根据具体的电路分析采用并行AC端接，使用电阻和电容网络作为端接阻抗，端接电阻R要小于等于传输线阻抗Z0，电容C必须大于100pF，推荐使用0.1UF的多层陶瓷电容。电容有阻低频、通高频的作用，因此电阻R不是驱动源的直流负载，故这种端接方式无任何直流功耗。 串扰是指当信号在传输线上传播时，因电磁耦合对相邻的传输线产生不期望的电压噪声干扰。耦合分为容性耦合和感性耦合，过大的串扰可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。根据串扰的一些特性，可以归纳出几种减小串扰的方法： 1、加大线间距，减小平行长度，必要时采用jog 方式布线。 2、高速信号线在满足条件的情况下，加入端接匹配可以减小或消除反射，从而减小串扰。 3、对于微带传输线和带状传输线，将走线高度限制在高于地线平面范围要求以内，可以显著减小串扰。 4、在布线空间允许的条件下，在串扰较严重的两条线之间插入一条地线，可以起到隔离的作用，从而减小串扰。传统的PCB设计由于缺乏高速分析和仿真指导，信号的质量无法得到保证，而且大部分问题必须等到制版测试后才能发现。这大大降低了设计的效率，提高了成本，在激烈的市场竞争下显然是不利的。于是针对高速PCB设计，业界人士提出了一种新的设计思路，成为“自上而下”的设计方法，经过多方面的方针分析和优化，避免了绝大部分可能产生的问题，节省了大量的时间，确保满足工程预算，产生高质量的印制板，避免繁琐而高耗的测试检错等。利用差分线传输数字信号就是高速数字电路中控制破坏信号完整性因素的一项有效措施。在印制电路板（PCB抄板）上的差分线，等效于工作在准TEM模的差分的微波集成传输线对。其中，位于PCB顶层或底层的差分线等效于耦合微带线，位于多层PCB内层的差分线，等效于宽边耦合带状线。数字信号在差分线上传输时是奇模传输方式，即正负两路信号的相位差是180，而噪声以共模的方式在一对差分线上耦合出现，在接受器中正负两路的电压或电流相减，从而可以获得信号消除共模噪声。而差分线对的低压幅或电流驱动输出实现了高速集成低功耗的要求。
pcb电路板设计报告
首先打开"Altium Designer Summer 09 "下图为软件初始界面 新建pcb 工程 Clrf+ ^ ■cia cuiBr±.-v wcrinjnr 」CA HB mcdv iKC-rt* til .1 cs*^e*w?st aTAJIwm DetijtHi 1 冲呻 i 朱从存 矶崛艸?■如和*科 !r*^5* yptfe-s >?iJ KXCJS 4I SuPMJftln?rr^i 何 Hills 眄fl ? ** 戶* Ah-ffl BnrniM 4*1 ph g aarili 丄
建好之后在新建原理图编辑 注意:文件名要保持一致（可以通过点击另存为改名，后缀用默认的就可以了，千万别改） 上图为原理图编辑界面 F 图为设计好的电路原理图 Ejt w W ■輕 玄十 决叫?^4?p+ff Kw 叭書A3 Qpe*- Hiqjpct. -MM MH F 4UM￡-H Gpe*^ C^u* K>_R. *吃弾 ■ 迥efvuAc ! Vou ?re hot 9^r#d tn 1* 51J'J!hMR I GR^ Q CKUIKK OebiM* UnfcFit - !>?￥ 1 fiftK ■ E.HLAdrii
技能考试模拟题(lm358呼吸灯)
呼吸灯电路模拟题（三） 学 校： 姓 名： 考试内容分值 （1）常用电子元器件的判别选用及测试。（分值： 30 ） （2）小型电子产品电路相关内容问答。（分值： 10 ） （3）小型电子产品电路安装。（分值： 50 ） （4）常用仪器仪表的使用。（分值： 20 ） （5）小型电子产品通电测试。（分值： 25 ） （6）职业素养与安全文明操作。（分值： 15 ） 一、元件筛选与测试(30分) 1、元件筛选（5分） 清点套件中元件，并进行测试筛选。套件中，电阻共 个，电容共______个，三极 管共 个，发光二极管______个，集成电路____________块，还包括 _______ 等元件。 2、元件测试（25分） 将下表中涉及元器件检测结果填入表中。 注意：质量判定填写“可用”、“断路”、“短路”、“漏电” 元 器 件 识别及检测内容 配分 评分标准 得分 电阻器 色环 标称值（含误差） R1 标称值(含误差) 测量值 测量档位 5分 识别错误错不得分。 电容器 每支5分 识别错误错不得分。 C2 标称值(含耐 压) 介质 质量判定 二极管 正向 电阻 反向 电阻 测量档位 质量判定 每支5分 错1项，该二极管不得分。 Ds1 三极管 画外形示意图 标出管脚名称 电路符号 质量判定 每支5分 错1项，该三极管不得分。 Q1 电位器 画外形示意图 标出管脚名称 测量值 每支5分 错1项，该电位器不得分。
二、焊接与组装电路（50分） 工艺要求：元件安装整齐、焊点美观 内 容 技术要求 配分 评分标准 得分 元器件引脚 1、引脚加工尺寸及成形应符合装配工艺要求。 5 1、检查成品，不符合要求的，每处每件扣0.5分/件。 2、根据监考记录，工具的不正确操作，每次扣0.5分。 元器件安装 2、高度及字标方向应符合工艺要求 6 焊点 3、焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺。 4、焊盘不应脱落。 5、修脚长度适当，一致，美观。 20 制作信号测试口 6、将从其它元件上剪下的引脚线，焊接在测试点的焊盘上，高度为5mm 。 4 安装质量 8、集成电路、二三极管等及导线安装均应符合工艺要求。 9、元器件安装牢固，排列整齐。 10、无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。 10 常用工具的 使用和维护 11、电烙铁的正确使用。 12、钳口工具的正确使用和维护。 13、万用表正常使用和维护。 5 三、电路调试（25分） 1、 本电路功能完成（10分） 2、 完成检测报告（15分） （1）测量输入电压_____________V （交流，直流） RP 鉴定内容 技术要求 配分 评分标准 得分 实现功能 Ds1~ds4亮度变化 10分 Ds1~ds4亮度变化 10
PCB电路板设计注意事项教学内容
P C B电路板设计注意 事项
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。 不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。） 原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画ＰＣＢ板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。 在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。 原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。 ｌ、制作物理边框 封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳ＰＣＢ板断裂的情况，改用圆弧后就好了。 ２、元件和网络的引入 把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。 ３、元件的布局 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则： ３．ｌ放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。 ３．２注意散热
358呼吸灯电路的设计_电子线路CAD
《电子线路CAD》课程论文
1 电路功能和性能指标 由LM358及外围电路构成了一个三角波信号发生器；三极管构成一个共射电路，将加在基极的三角波信号进行放大，并且由于基极的电压是一个三角波加在直流信号上，导致发射级的输出电压是一个上移的三角波信号，可以控制LED 灯的亮度，形成呼吸的效果。 2 原理图设计 2.1原理图元器件制作 图1 选择文件-创建-库-原理图库，然后进入原理图元器件编辑界面，放置矩形和引脚，并编辑引脚名画好图后如图1，然后点击工具-新器件编辑器件名，最后编辑它的名字和标注并添加如库中，或者直接放置到原理图中就行了。 2.2 原理图设计 新建一个项目后，保存为358呼吸灯，然后新建原理图添加入项目中，然后设置绘图环境就OK了。
绘制原理图如图二所示。 编译后发现有几个错误如图3，然后修改元器件名之后就可以了如图2。
图4 在原理图中，点击设计-生成集成库，然后就得到元器件库如图4。在设计过程中可能有的元器件在第一个库中没有，就需要在路径中搜索，如果还是没有就需要自己画原理图，就好像图中的J1原件。 2.3 原理图报表 图5
图 6 点击报告-元器件报，得到网络表如图5和图6。元器件报表可以使用户掌握本项目或某个元器件库中元器件的相关信息。元器件中以D1为例，它的封装名和标识符都可以看到。网络以NETC1_1为例，C1-1，JP1-1，R9-2引脚都属 于该网络。 图7 元器件清单如图7所示。 3 PCB设计 3.1元器件封装制作
图8 点击文件-创建-库-PCB库，然后选择版层来确定封装颜色，然后画好轮廓后，添加焊盘然后修改焊盘名与原理图元器件相对应，并修改封装名添加如封装库或直接放置如PCB图中即可。 3.2 PCB设计 图9 先新建一个PCB文件，并保存为358呼吸灯PCB，放入项目内，然后设置绘图环境，即可。在原理图界面点击设计-update-使变化生效，看有无错误，如果有就找到有错误的元器件然后在原理图中修改其封装，再检验错误，如果没有就点击执行变化，就可导入原理图中，然后自己摆放封装位置，确定物理边界和
印制电路板的设计原则方法和要求
印制电路板的设计 摘要：本文介绍了印制电路板设计的基本原则、方法和要求，对电磁兼容设计有一定的作用。 关键字：印制电路板,电磁兼容, 布局,布线 A bs t ra ct：The pa pe r int ro du ces t he p r in c ip les, me tho ds an d req u ir e men ts fo r p r ing ed bo a rd d es ign,w h ich may b e o f h e lp fo r e lct ro ma gn et is m Co mp a t ib ility d es ign. K e y wo rd：P r int ed boa r d, Elc t ro ma gn et is m c o mp at ib ility,La you t, W ir ing 1引言 随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，目前几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为保证电子设备正常工作，减少相互间的电磁干扰，降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响，电磁兼容设计不容忽视。本文介绍了印制电路板的设计方法和技巧。 在印制电路板的设计中，元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。来源:大比特半导体器件网 2布局 布局，是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后，要满足工艺性、检测和维修方面的要求，元件应均匀、整齐、紧凑布放在P CB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。 2.1电气性能 ⑴信号通畅 按电路流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉，信号传输路线最短。 ⑵功能区分 元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。来源:大比特半导体器件网 电路板上同时安装数字电路和模拟电路时，两种电路的地线和供电系统完全分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时，应安放在紧靠连接器范围内;而低速逻辑和存储器，应安放在远离连接器范围内。这样，有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的骚扰辐射源，一定要单独安排，远离敏感电路。 ⑶热磁兼顾 发热元件与热敏元件尽可能远离，要考虑电磁兼容的影响。 2.2工艺性 ⑴层面
PCB电路板设计的一般规范步骤
PCB设计步骤 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动
358呼吸灯CAD设计报告
《电子线路CAD》课程论文题目：358呼吸灯电路的设计
1 电路功能和性能指标 由LM358及外围电路构成了一个三角波信号发生器；三极管构成一个共射电路，将加在基极的三角波信号进行放大，并且由于基极的电压是一个三角波加在直流信号上，导致发射级的输出电压是一个上移的三角波信号，可以控制LED 灯的亮度，形成呼吸的效果。 2 原理图设计 2.1原理图元器件制作 图1 选择文件-创建-库-原理图库，然后进入原理图元器件编辑界面，放置矩形和引脚，并编辑引脚名画好图后如图1，然后点击工具-新器件编辑器件名，最后编辑它的名字和标注并添加如库中，或者直接放置到原理图中就行了。 2.2 原理图设计 新建一个项目后，保存为358呼吸灯，然后新建原理图添加入项目中，然后设置绘图环境就OK了。
绘制原理图如图二所示。 编译后发现有几个错误如图3，然后修改元器件名之后就可以了如图2。
图4 在原理图中，点击设计-生成集成库，然后就得到元器件库如图4。在设计过程中可能有的元器件在第一个库中没有，就需要在路径中搜索，如果还是没有就需要自己画原理图，就好像图中的J1原件。 2.3 原理图报表 图5
图 6 点击报告-元器件报，得到网络表如图5和图6。元器件报表可以使用户掌握本项目或某个元器件库中元器件的相关信息。元器件中以D1为例，它的封装名和标识符都可以看到。网络以NETC1_1为例，C1-1，JP1-1，R9-2引脚都属 于该网络。 图7 元器件清单如图7所示。 3 PCB设计 3.1元器件封装制作
图8 点击文件-创建-库-PCB库，然后选择版层来确定封装颜色，然后画好轮廓后，添加焊盘然后修改焊盘名与原理图元器件相对应，并修改封装名添加如封装库或直接放置如PCB图中即可。 3.2 PCB设计 图9 先新建一个PCB文件，并保存为358呼吸灯PCB，放入项目内，然后设置绘图环境，即可。在原理图界面点击设计-update-使变化生效，看有无错误，如果有就找到有错误的元器件然后在原理图中修改其封装，再检验错误，如果没有就点击执行变化，就可导入原理图中，然后自己摆放封装位置，确定物理边界和
RF电路板分区设计的5个要点详细概述
RF电路板分区设计的5个要点详细概述 射频（RF）电路板设计虽然在理论上还有很多不确定性，但RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。 01 微过孔的种类 电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔（microvia）。通常微过孔直径为0.05mm~0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（bury via）和通孔（through via）。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。 02 采用分区技巧 在设计RF电路板时，应尽可能把高功率RF放大器（HPA）和低噪音放大器（LNA）隔离开来，简单的说，就是让高功率RF发射电路远离低噪音接收电路。如果PCB板上有很多空间，那么可以很容易地做到这一点。但通常零组件很多时，PCB制造空间就会变的很小，因此这是很难达到的。可以把它们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器（buffer）和压控振荡器（VCO）。 设计分区可以分成实体分区（physical partitioning）和电气分区（Electrical partitioning）。实体分区主要涉及零组件布局、方位和屏蔽等问题；电气分区可以继续分成电源分配、RF 走线、敏感电路和信号、接地等分区。
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
呼吸灯电路
呼吸分为两个过程： 吸气：指数曲线上升，该过程需要1.5S 呼气：指数曲线下降，该过程需要1.5S. 对成人而言，平均每分钟呼吸16~18次； 对儿童而言，平均每分钟呼吸20次； 上面的参数是在均匀呼吸情况下的次数。可以用来做休眠时候的指示用。 2、呼吸灯电路 https://www.360docs.net/doc/b27601605.html,/?id=5 元件名称 5mm LED 高亮蓝色灯1个 LM1458N(或HA17458)双运放1个 2N3904（8050,8550）NPN 三极管（TO92封装）1 个 22uF 100V /47uF 35v / 47uF 50V电容1个 47K [1/4w] 4个 100K [1/4w] 2个 100 ohm 1个 说明： 更改电容或者R3的大小可以改变呼吸频率。 经过实验，R3改为两个47K电阻串联起来效果比较好，呼吸的频率比较合适。 另外输入电压串上3个1N4007降一下压，这样效果会更好，呼吸灯会有短暂的熄灭时间。（只适合绿色和蓝色的LED灯，红色的LED因为发光电压比较低不会有熄灭时间，可以再串一些1N4007来达到效果）
另外LM1458是个双运放,用NE5532,CA1558等几乎都行, 至于工作电压,把输入的100欧去掉,直接上7.2就没问题~ 一个台湾网友的呼吸灯电路 再来一个呼吸灯电路 本文来自: https://www.360docs.net/doc/b27601605.html, 原文网址：https://www.360docs.net/doc/b27601605.html,/sch/others/0079557.html大部分都是用一个老外的电路图，用7555集成电路做的。我分析了一下，电路主要由两个部分组成：7555模块主要是产生方波，RC模块是产生渐变的电压，形成呼吸效果。换言之，任何能产生方波和产生渐变电压的模块都可以用来做呼吸灯，不同的是是否便利和成本问题。 下面要介绍的这个呼吸灯电路是我设计的。其中的RC模块借鉴了老外的图，而方波产生模块我用了一种比7555成本更低的方案，用两个三极管构成双稳态振荡电路。由于三极管工作在饱和区，所以不存在调试工作点的问题。
pcb电路板原理图的设计步骤
PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印刷板在未来设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂啦！ 1、前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH 元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。 2、PCB结构设计 根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB 板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 3、PCB布局设计 布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成
网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design →Import Netlist）。网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。 PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。 4、PCB布线设计 PCB布线设计是整个PCB设计中工作量大的工序，直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有三种境界：首先是布通，这是PCB 设计的基本的入门要求；其次是电气性能的满足，这是衡量一块PCB板是否合格的标准，在线路布通之后，认真调整布线、使其能达到好的电气性能；再次是整齐美观，杂乱无章的布线、即使电气性能过关也会给后期改板优化及测试与维修带来极大不便，布线要求整齐划一，不能纵横交错毫无章法。
电路板制作的5种方法
自制电路板最常用的五种方法比较 1、描绘法是制作电路板所需要工具最少，制作过程最简单的一种方法。但精度不是很高 2、感光板法制作较简单，特别是大面积接地线条时更能显示出优势。精度较高。但制作细线条时曝光需要经验。 3、感光干膜法这种方法比起感光板法在成本上占有一定的优势，比起热转印法在制作电路质量上有一定的优势。但她的缺点是操作上有一定的难度，不象热转印法和感光板法那样简单。因此到低选用那种方法还应该根据您自己的感觉。 4、热转印法制作较简单，特别是细线条时更能显示出优势，制作精度很大程度取决于设备，与人操作熟练程序基本上无关。初学者也能制作出精美的线路板。但需要激光打印机，对于大面积接地线条往往会有一些不足。 5、丝网印法制作相对复杂，对操作者的熟练程度有很大关系，特别是制版时的曝光控制很是关键，但对细线条和大面积接地线均能很好的表现。特别是在大批量生产时更能显示出她的优势。如果只需要制作几张线路板您会觉得这种方法很麻烦，但当您需要制作几百张几千张线路板时，那么您非选她不可。
四种自制电路板中所用到的所有工具、耗材 1 电路板用刻刀可以使用此刻刀直接进行电路板的雕刻，但最多的还是用于电路板的修版。 2 感光板在感光板法制作电路板中最主要的材料之一。在此法制作电路板比较方便，一般是先在电脑中画好PCB图，然后用激光打印机将PCB图打印在制版膜上（可用丝网法的制版膜）。然后贴在感光板上，在日光或日光灯下进行曝光。只要曝光时间控制得好，制作的效果是相当理想的。 3 显影剂经过曝光的感光板还需要放到显影剂中进行显影，以形成一层与PCB图相对应的保护膜。 4 热转印纸此法制作电路板操作上很简单，但对于制作0.2mm以下的线条较为困难，容易断线，另外对于大面积接地部分也存在不足。如果您不受这两种情况的限制，则选择此法制作将是最方便的。此法最适合做试样、样品。 用电脑将线路图画好，再通过激光打印机将图直接打印到热转印纸上。 5 热转印机取一张已清洗的敷铜板，再将刚刚打印下来的热转印纸将打印面贴向敷铜板。然后放入热转印 机进行转印。转印完毕掀开热转印纸即可看到激光打印机打印的碳粉已转移到敷铜板上。 6 极细油性记号笔由于敷铜板的不平整、打印机打印热转纸时断线、以及操作上的种种，都可能导致热转印完毕 后发现一些线条断了。此时只要用此极断油性记号笔进行修补、描绘一下，使线条重新连?/P> 7 三氯化铁热转印、补线完毕，还需要通过三氯化铁腐蚀，后期的打孔一张电路板就制成了。 8 制版胶片此法最大的优点是可以大批量生产，并且制作效果好，可以做到0.1mm以下线条，且不易断线、成本极少。缺点需要制版、印刷、操作工序多，化时较长。适合需要批量生产、高精度制作电路板的人员。 用电脑画好PCB图后通过激光打印机将PCB图打印到制版胶片上。 9 120目丝网架 420目丝网架如果您的PCB图需要印刷字符则制版用的丝网架就采用120目的。 如果您是制作线路板的，为了线路的精美，选用420目丝网架。 10 感光胶丝网印刷制版的必备器，感光胶受光照后固化，没有受光照的仍然是液态。固化于丝网架上后 用水冲也冲不掉，液态的感光胶用水一冲就走，于是就在固化与未固化之间就制成了版。 11 重铬酸铵感光胶在不加重铬酸铵时固化的速度很快，几天也不会固化，加了一点点重铬酸铵后几分钟就 固化。因此在实际使用时感光胶必须配合重铬酸铵使用。 12 铝制固定架 铁制固定架在将印刷油墨印刷到敷铜板上是往往需要将丝网架固定到活动的工作台上。这里有钻制的和铁制的固定架可选。 13 不锈铜刮刀将感光胶涂布到丝网上一般使用此刮刀。此刮刀可使用涂布均匀。但使用时需要小心以免划破 丝网。
模拟电子技术呼吸灯的制作
呼吸灯设计教案 说到呼吸灯的设计，也许大家最先想到的就是**。确实，从powerbook g3和ibook开始，**的笔记本电脑就开始加入了呼吸灯的设计，只要当用户合上笔记本的时候，位于笔记本前端的睡眠指示灯就会呈呼吸状的闪动，这样的设计第一次出现在大家面前的时候，人们更多的是赞叹**的无限创意。很多人也都想自己做一个呼吸灯，起到装饰和工作状态指示效果。下面，我们就介绍几种呼吸灯的电路。 1、了解呼吸特性和时间参数 呼吸分为两个过程： 吸气：指数曲线上升，该过程需要1.5S 呼气：指数曲线下降，该过程需要1.5S. 对成人而言，平均每分钟呼吸16~18次； 对儿童而言，平均每分钟呼吸20次； 上面的参数是在均匀呼吸情况下的次数。可以用来做休眠时候的指示用。 3、呼吸灯电路 元件名称
5mm LED 高亮蓝色灯1个 LM1458N(或HA17458)双运放1个 2N3904（8050,8550）NPN 三极管（TO92封装）1 个 22uF 100V /47uF 35v / 47uF 50V电容1个 47K [1/4w] 4个 100K [1/4w] 2个 100 ohm 1个 说明： 更改电容或者R3的大小可以改变呼吸频率。 经过实验，R3改为两个47K电阻串联起来效果比较好，呼吸的频率比较合适。 另外输入电压串上3个1N4007降一下压，这样效果会更好，呼吸灯会有短暂的熄灭时间。（只适合绿色和蓝色的LED灯，红色的LED因为发光电压比较低不会有熄灭时间，可以再串一些1N4007来达到效果） 另外LM1458是个双运放,用NE5532,CA1558等几乎都行, 至于工作电压,把输入的100欧去掉,直接上7.2就没问题~ 一个台湾网友的呼吸灯电路 再来一个呼吸灯电路
电路板制作常见的问题及改善方法
电路板制作常见的问题 及改善方法 标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]
一、前言 什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升! 二: PCB发展史 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用於电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着於石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而 今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。 三、PCB种类 １、以材质分: 1）有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等 2）无机材质：铝、陶瓷,无胶等皆属之。主要起散热功能 2、以成品软硬区分 1)硬板 Rigid PCB 2)软板 Flexible PCB 3)软硬板 Rigid-Flex PCB 3:电路板结构: 1. A、单面板 B、双面板 C、多层板 2: 依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板/汽车....等产品领域 4: PCB生产工艺流程简介
1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图 工程开料图 开料 磨边/倒角 叠板 钻孔 QC 检验 沉铜 板电 QC 检验 涂布湿墨/干膜 图电 退膜/墨 蚀刻 EQC 检验 裸测 绿油 印字符 喷锡 成型/CNC 外形 成测 FQC FQA 包装 入库 出货 以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求 ,就出现不同的工艺制作流程 四: 钻孔制程目的 单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是 在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可 分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole 的一种).近年电子产品\'轻.薄.短.小.快.\'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机 钻,雷射烧孔,感光成孔等. 流程:上PIN→钻孔→检查 全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。看起来钻孔是很简单，只是把板子放在 钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。如果把线 路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报 废，导致亏本。就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质 故障排除。在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，在钻孔工 艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。在众多影响钻孔加工阶段， 施于各项不同的检验方法. 钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法
呼吸灯原理及制作案例
呼吸灯原理及制作案例 说到呼吸灯的设计，也许大家最先想到的就是苹果。确实，从powerbook g3和ibook开始，苹果的笔记本电脑就开始加入了呼吸灯的设计，只要当用户合上笔记本的时候，位于笔记本前端的睡眠指示灯就会呈呼吸状的闪动，这样的设计第一次出现在大家面前的时候，人们更多的是赞叹苹果的无限创意。很多人也都想自己做一个呼吸灯，起到装饰和工作状态指示效果。下面，我们就介绍几种呼吸灯的电路。 1、了解呼吸特性和时间参数 呼吸分为两个过程： 吸气：指数曲线上升，该过程需要1.5S 呼气：指数曲线下降，该过程需要1.5S. 对成人而言，平均每分钟呼吸16~18次； 对儿童而言，平均每分钟呼吸20次； 上面的参数是在均匀呼吸情况下的次数。可以用来做休眠时候的指示用。 2、呼吸灯演示
3、呼吸灯电路 元件名称 5mm LED 高亮蓝色灯 1个 LM1458N（或HA17458）双运放 1个 2N3904（8050，8550） NPN 三极管（TO92封装） 1 个 22uF 100V /47uF 35v / 47uF 50V电容 1个 47K ［1/4w］ 4个 100K ［1/4w］ 2个
100 ohm 1个 说明： 更改电容或者R3的大小可以改变呼吸频率。 经过实验，R3改为两个47K电阻串联起来效果比较好，呼吸的频率比较合适。 另外输入电压串上3个1N4007降一下压，这样效果会更好，呼吸灯会有短暂的熄灭时间。（只适合绿色和蓝色的LED灯，红色的LED因为发光电压比较低不会有熄灭时间，可以再串一些1N4007来达到效果） 另外LM1458是个双运放，用NE5532，CA1558等几乎都行，至于工作电压，把输入的100欧去掉，直接上7.2就没问题~ 一个台湾网友的呼吸灯电路
实验五-电路板Layout 设计
杭州电子科技大学 《通信天线实验》 课程实验报告 实验四: 电路板Layout 设计 学院通信工程学院 班级通信工程三班 学号 姓名 指导教师魏一振 年月日
实验名称：分布参数滤波器 1.实验目的 掌握制作MWO 电路板图的方法。微波电路的设计与仿真的最终目的是制 板。有做过电路板的同学都知道，一般都要经过画原理图，仿真，画PCB 板图这几个流程，设计微波电路同样如此实验要求： 2.实验内容 1. 创建新项目； 2. 导入层处理文件； 3. 在Options > Layout Options中设置数据库单元和默认网格大小，在Grid Spacing栏输入".1mil"，Database unit size栏输入".01mil"； 4. 导入单元库packages.gds； 5. 导入数据文件N76038a.s2p； 6. 在电路图中放置数据文件：右击项目浏览窗口中的Circuit Schematics，选择New Schematic。显示创建新的电路对话框，输入"qs layout"并点击OK； 7. 在工具栏上点击SUB 按钮添加子电路.，选择N76038a 并设置接地类型Explicit ground node,完成接地点设置单击位于Subcircuits的滚动条，之后在电路图中放置文件； 8. 改变元件符号为FET@system.syf； 9. 根据实验电路图连接好电路原理图，如下： 10. 指定电路图中的ARTWORK单元： 双击电路窗口中的N76038a子电路元件显示元件选项对话框，单击Layout键，在Library Name选择packages ，列表中选择Alpha_212_3，然后单击OK确定； 11. 查看板图，选择Schematic > View Layout，显示层窗口，可以将所有模型移动到合适的位置，单击Snap Together； 12. 锚定层单元； 13. 创建一个ARTWORK单元，单击Layout键使之成为活动的层管理器，右击Packages 选择New Layout Cell，创建新的层单元，绘制电容的模型，并添加好方向箭头，做好后如