850+热风枪原理图
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实验一 热风枪和电焊台的原理与使用方法
实验一热风枪和电焊台的原理与使用方法 一、实验目的 1，了解热风枪、电焊台的电路工作原理。 2，掌握热风枪、电焊台操作及使用方法。 二、电路工作原理 热风枪电路工作原理： 由220V交流电输入分别给电热丝、气泵控制电路供电。使用二只晶闸管（双向可控硅）来实现对温度、风量的调节。同时风量控制电路受延时开关电路的作用，在关闭总开关后会继续工作2分钟左右后才断开。 电焊台电路工作原理： 这种电烙铁使用了变压器，当然该变压器不仅仅是为了降压，还有起到与市网电隔离的作用，防止由市网电中的感应电对维修的主板产生静电影响。这也是这种电烙铁与普通电烙铁的最大区别，所以才叫防静电电焊台（电烙铁）。 220v交流电经变压器隔离降压为24v，再经整流滤波后变为直流电，并送到温控电路中。由时基电路控制晶闸管是实现对电热芯的供电电压调节，从而达到温度的调节。 三.实验仪器 1. 850热风枪 2. 936电焊台 3. 手机主板 4. 镊子 四.操作步骤 （一）.电焊台操作步骤：
1.开启位于电焊台右侧的总电源开关，电源指示灯常亮。 2.调节电焊台温度控制旋钮，将指针对准温度色环（摄氏度刻度盘） 400℃。 3.等待预热2分钟左右直到电源指示灯开始闪烁，说明预热成功。 （二）.热风枪的操作步骤： 1.开启位于风枪面板右上方的总电源开关，风量控制指示灯常亮，温度控制指示灯闪 烁。 2.调节风量控制旋钮，调到1～2级风量。 3.调节温度控制旋钮，调到3～4级温度。 4.预热大概一分钟左右，才可以使用。 五.使用方法与注意事项 电焊台： 1.电焊台烙铁头应尽量靠近元器件引脚。 2.切忌不可在焊接时用力顶压烙铁头，以免使烙铁头变形，严重时可能会 报废。 3.在焊接大面积接地或使用无铅焊锡的元器件时，可将温度调到400～450度左右，且可 以加热时间略长一些。在焊接完这类元器件后，必须将温度再调到300～400度左右。 4.当发现烙铁头上粘有黑色污垢时，应马上去除污垢，防止烙铁头氧化（俗称的死头）。 5. 一旦死头，可以在焊锡多的地方多磨几次烙铁头，这样可以减少死头的面积，慢慢地 死头现象就会消失。 6.当温度调节不准确时，可以通过微调主旋钮下方小孔的可调电阻校准。 热风枪： 1.垂直90度握住风枪手柄，风枪手柄嘴距离主板约1.5cm～2cm左右。 2.在使用过程中不可随意调高温度 ．．，以免吹坏主板或主板上的元件。 ．．和风量 3.当温度控制指示灯熄灭时，说明风枪处于过热保护状态，需要风量调节到最大值、温度 调到最小值。冷却约3～5分钟左右，温度指示灯开始闪烁时才可以使用。注意使用前温度、风量要调节到适当值上。 六.实验内容 1.用电焊台焊分立元器件，连接导线。 2.用热风枪加焊分立元器件，将元器件取下后再装回去（注意方向）。 七.实验讨论 1.如何避免吹坏塑料封装元器件？ 2.谈一下电焊台、热风枪的使用体会。 3.在用热风枪吹焊元器件时需注意哪些事项？
手机维修培训
率。 巧，要比顾客知道的多，才能分清楚哪些是真正的故障，哪些是使用不当或网络原因造成的要知道简单的维修方法返修中尤其重要，加强练习。 为维修服务。当你要测某一点时，要先知道测它的目的，还要根据原理先知道那一点的是怎样的，再去测量。在理解 上机型的原理图，记住每一个电路在手机中的作用，正常工作所需条件。出现故障时的表现，判断方法，简易处理方修新机型。 用自己的方式记笔记。对图纸多标注。否则很难记住。 图、电路原埋图、元件分布图。但很多手机的图纸在市面上根本找不到，手机更新很快，图纸却难以跟上。学习手机基本原理和维修方法却大致一样。只要理解原理，根据原理掌握对手机故障检测、判断维修的基本方法，找出元件分 台手机的主要电路模块。是一种用各种方框和连线来表示手机电路工作原埋和构成概况的电路图，可简明的看出各功机电路的全部元器件与它们的连接方式，而手机方框图只是简单地将电路按照功能划分为几个部分，可方便地看出其是集成电路内部电路方框图，在迸行电路分析时给出集成电路内部电路方框图是最为方便的。可以帮助了解某引脚再看原理图。建议同学理解并熟练掌握一款手机的方框图，让这张方框图像公式一样，套用任何没有图纸的手机。 理、电路结构、电路参数的一种图纸。通过它，我们分析手机工作流程，信号处理情况，供电控制情况，每个细节都合原理，如果有差异，说明电路工作不正常。并且可以根据原来继续查找引起故障的元件。要用一个电路完成一个功只是把原来的电路做些修改，更有甚者，电路不变，只改软件。 在PCB板中实际位置，可以根据原理图上各个元件的标号，对照元件分布图、电路原理图和手机彩图，可以很方便地位置，使维修变得方便快捷。也便于我们把工作中的取得的数据及经 实训一： SMD元件拆焊技术 作使用方法。
恒温烙铁热风枪原理图
这是用于Hakko T12烙铁头的烙铁控制器和基于STM32微控制器的858D返修台的组合版本。因此，控制器支持同时使用这两种设备。之所以创建该项目，是因为Maker BR非常要求它。希望对像我这样的许多发烧友有用。 该项目具有以下功能： ?因此，控制器允许使用热风枪或烙铁。可以通过硬件模式开关选择工作模式。 ?热风枪由整个正弦半周期电压峰值供电，并且不会干扰交流电源插座。 ?该控制器使用7引脚SPI或I2C接口支持基于SD1306芯片的单个OLED显示屏。无需其他重新编译或代码修改。如果在启动过程中在I2C总线上找到OLED显示屏，则将使用它。否则，控制器将初始化SPI总线。 ?控制器通过测试流过烙铁头的电流来检查烙铁头是否已连接。如果笔尖未连接到熨斗手柄，则错误消息将显示在主屏幕上。此功能允许快速更换针尖程序。当烙铁断电并从手柄上拆下烙铁头时，将启动“更换烙铁头”程序。 ?在为热风枪加热器通电之前，控制器检查热风枪是否已连接并且其风扇是否正常工作。这增加了控制器的安全性。 ?控制器将保持热风枪风扇在低功率下工作，直到变冷为止。
?控制器使用环境温度（FX9501手柄内部或控制器的情况下的传感器）校正通过热电偶测得的烙铁头温度。 ?控制器支持通过200、260、330和400摄氏度的四个参考点对尖端进行单独校准。 ?控制器支持通过200、300、400和500摄氏度的四个参考点对热风枪进行校准。 ?控制器中执行了专用的校准程序，以简化喷嘴或热风枪的校准过程。?控制器使用20 HZ PWM信号来控制向焊嘴供电。这使控制器保持静音。 ?PID算法用于管理向烙铁或热风枪提供的功率。这样可以使预设温度保持非常稳定。 ?控制器中实现了加速旋转编码器算法，可以快速进行更改。 ?温度可以以两个摄氏度显示：摄氏度或华氏度。 ?如果不活动，控制器将执行自动关机程序。 ?使用可选的硬件倾斜开关实现待机（低功耗）模式。 ?U8g2图形库在控制器中实现。 OLED 128x64显示器 如功能列表中所述，该控制器可与基于sd1306芯片的I2C 或 7pin SPI版本的OLED显示器一起使用。在启动过程中，I2C总线扫描了
德国STEINEL 2010 2310 等热风枪发热芯检测
德國STEINEL司登利 HG-2310LCD熱風槍维修检测
德國STEINEL司登利HG-2310LCD熱風槍维修检测 注意: 在進行維修檢測前,必須先將電源切斷.並由合格電器技師操作. 德國STEINEL司登利HG-2310LCD熱風槍维修检测 (一)卸下出風口保護罩,防滑手柄及螺絲,打開外 殼. 將各部件移出機殼進行檢測. (二)檢查各部件(發熱芯、摩打、電路板、開關制、電 源線)是否短路,如短路,先行處理. (三)參照電路連接圖,測量下列各部件線端的參數.如 需更換新的部件,注意各線端的正確接駁位. 德國STEINEL司登利HG-2310LCD熱風槍维修检测 發熱芯部份: 使用萬用表"Ω"檔測量電阻值,並記錄結果: 第一步驟:
(A) #1 (橙色線) 與#5 (棕色線) 正常電阻值範圍: 410-490 Ω. (B)#4 (黑色線) 與#5 (棕色線) 正常電阻值範圍: 25-40 Ω. (C) #1 (橙色線) 與#4 (黑色線) 正常電阻值範圍: 430-600 Ω. (D) #2 (綠色線) 與#3 (紅色線) 正常電阻值範圍: 0.1-4.0 Ω. (E)#11 (灰色線) 與#12 (灰色線) 正常電阻值範圍: 20-100 KΩ. 如上述(B) (D) (E) 三項各組的電阻值必須在正常範圍內爲之合格.如有任何一組不符,即表示 發熱芯已損壞,需要更換. 第二步驟: <1>如: (A)與(B)測出的電阻值為“∞”, (C)測出的電阻值是正常範圍時,表示晶體管(#32)損壞,需更換. <2>如: (A)與(C)測出的電阻值為“∞”, (B)測出的電阻值是正常的範圍時,表示啟動線(#33)損壞,需修好. <3>如需進行<1>或<2>的更換、修復,按如下方法:卸下發熱芯及塑 膠部份上的4個螺絲,將發熱部件由金屬筒內慢慢取出,查看: (a)加熱絲(#31)﹑測量點(#34)是否短路,陶瓷部份(#35)是否 嚴重破碎,如有上述任何一种情形,表示發熱芯無法修復,需 更換. (b)更換晶體管(#32)的步驟: [ 晶體管規格為:( 230AV 240℃ 熱保護管) ] . (1)將晶體管(#32)尾部的管腳〔連接啟動絲(#33)〕靠晶 體管邊剪斷. (2)將金屬三葉片(#37)用尖咀鉗拉直,並保留鐵片及隔熱 片,以便還原時裝上. (3)將黑色固定膠殼(#36)的安裝位置記下後卸下備用,如 已溶化及嚴重破裂,需更換. (4)將舊有晶體管另一端(前端),卸除收縮管,及與棕色線 (#5)的連接, 在將新的晶體管前端用金屬卡扣接好棕 色線(#5),在收縮管內包好
额温枪红外测温源代码原理图以及额温强设计原理等详细资料汇总开源分享
额温枪/红外测温/源代码/原理图 以及额温强设计原理等详细资料汇总开源分享 一、基于STM8L方案 ：额温枪/红外测温/源代码/原理图以及额温强设计原理等详细资料汇总开源分享 实际产品运放等选型要选性能更强
红外传感器与元器件缺货，是导致温枪紧俏短缺的主要原因。可是，红外传感器原理、结构、性能如何？温枪的主芯片方案结构、原理、核心技术是什么？
二、红外热像技术 由于各种物体比如人、动物、车辆、飞机等吸收与含存的热能量强度不同，向外辐射的热红外能量自然不同，都能展示出其各自不同的红外辐射能量强度分布图形。当接受被测目标物体的红外辐射能量分布图形并反映到红外探测器的光敏元件上，通过对物体的红外热像进行光扫描后，并聚焦在单元或分光探测器上，再由探测器将红外辐射能转换成电信号，经放大、转换或标准视频信号处理，显示出与被测物体表面的热分布场相对应的红外热像图。由于热像分布图信号非常弱，与可见光图像相比，缺少层次和立体感。为更有效地判断被测目标的红外热分布场，通常采用图像亮度调节、对比度控制、实标校准、伪色彩描绘与标定等技术来达到实用效果。因此，一种由红外探测器、光学成像物镜和光扫描系统构成的红外热像仪悠然而生。一切物体不受烟、雾及树木等障碍物的影响，不论白天和夜晚都能清晰地被观察到，这是目前人类掌握的最先进的物体（夜视）观测器材。 三、人体红外温度传感器 一切温度高于零度（-273.15℃）的物体都在不停地向周围空间发射红外能量。其辐射特性、辐射能量的大小、波长分布等都与物体表面温度密切相关。反过来,通过对物体自身辐射的红外能量的测量，便能准确地测定它的表面温度，这就是红外辐射测温的机理。 人体与其他生物体一样，自身也在向四周辐射释放红外能量，其波长一般为9-13μm，是处在0.76-100μm 的近红外波段。由于该波长范围内的光线不被空气所吸收，也就是说，人体向外辐射的红外大小与环境影响无关，只是与人体含存与释放能量大小
白光(HAKK)936烙铁原理和修理
HAKKO 低压烙铁原理和维修 HAKKO 是日本白光株式会社的商品标识，其主要生产焊锡用品，有低压烙铁.锡枪.热风枪.自动拉锡线机.离子风扇.抽烟机以及烙铁温度测试仪等，其中用得较多的还是低压烙铁，像手机店修手机的和厂里焊接用的，大多都是HAKKO 这个标识的，之所以能有这么多用户主要还是由于它具有温升快.防静电.并且能够恒温的特点，虽有这么多拥护者，但厂家出于其它原因一般都没有附带原理图和电路图，这就给修理带来一些困难，针对此情况，本文就用得比较多和比较容易出故障的HAKKO936型和HAKKO951型的原理和修理方法作一详细的介绍，希望能给有需要的朋友提供一点帮助。 （－）HAKKO936的工作框图见图1，实物图和电路图见图2和图3 图1 1电源部份：整机电源由110V 或220V （220V 机型）电源经过保险管F1到电源开关SW1 输入到变压器T1，经T1变出交流24V ，一端直接加到IC1的7脚和IC2的4脚以及LED1的阳极和Q1的T1脚；另一端经D1半波整流经电阻R1限流和C1C2C3滤波加到IC1内部进行钳位，产生直流约15V 左右的电压供电路工作，同时R3C4把交流50HZ 的信号耦合到IC1的8
脚供IC1作振荡用。 2发热过程：首先来看在没有手柄时：变压器输出的24V经电阻限流.ZD2稳压后供给IC2 10脚，经IC2组成的电压跟随器跟随后从8脚输出10V的电压，此10V电压又分两路加到IC1的3.4脚上，通过调整3.4脚的电压高低来控制可控硅是否导通；第一路是由温度调节电位器VR1和电阻桥R11R12R15R16以及IC2B构成的一个电压跟随器，由于VR1是跨接在5V和10V 的两端，所以IC2b 7脚电压也就只能在5-10V之间变化了，面板上的温度值也是对应于此电压变化；另一路由用于温度微调的VR2和电阻以及IC2D.IC2A等组成直流放大器，10V的直流电经IC2D.IC2A后输出的电压经R14加到IC1的4脚，此时的电压约等于电源电压，而IC1 3脚的电压最小是是5V最大时也就是10V就算调到最大也比4脚的电压低，这两路电压在经IC1的内部比较后从2脚输出一个高电平，此时LED1两端的电压接近相等而不发亮，这一状态再经IC1的内部电路控制振荡器停止工作，从而控制Q1不导通；在分析插入手柄状态时先来看看936烙铁的手柄，从外形看和普通的手柄并没有什么不同，只是里面的发热芯中比普通的发热芯多了一个热敏电阻，这个热敏电阻的阻值在常态下电阻是很小的大约30Ω左右，随着温度的升高阻值会慢慢变大，现在再来看看插入手柄时电路的状态：手柄一插入里面的热敏电阻马上和R5.C5并联，此时相当于有个很小的电阻连在IC2的13.14脚上，10V的电压通过R7加在了IC2的2脚上，此时1脚的电压马上由高电平变成了低电平，这个低电平经R7加到IC1的4脚，和IC1的3脚进行比较后从2脚输出低电平，LED1发亮指示加热状态，IC1 2脚的低电平在内部电路处理后振荡器开始工作，并从6脚输出振荡脉冲，进而驱动Q1导通，发热丝得电开始发热。 3 恒温过程：随着烙铁慢慢的升温，其内部热敏电阻的阻值也跟随着温度的上升而增大，当加热到一定程度时，热敏电阻的阻值也逐渐变大，从它这流过的电流也逐渐减小，IC2 1脚的电压也逐渐升高，加在IC1 4脚的电压也逐渐升高，当减小到一定程度时，IC1 4脚的电压上升到刚好比3脚的电压高时2脚的电压也就跟着变成了低电平，此时烙铁停止加热，热敏电阻从30Ω变到刚好使IC1的4脚电压高于3脚时的这段时间即为加热时间。当烙铁停止加热后，发热芯里的热敏电阻阻值也开始减小当减小到一定时由电容C6与VR1和C5与VR2组成的RC串联谐振电路开始工作，对所调的速度进行控制，从而让发热丝按一定的节奏工作，让温度保持在一个定值。LED1和谐振电路时同步的；调节VR2就可以改变IC1 4脚的电压高低，从而改变振荡的时间间隔，也就改变了烙铁得电加热的时间。
贴片元器件的手工焊接和拆卸
贴片元器件的手工焊接和拆卸 来源：机电在线发布时间：2007-10-18 0:00:00 ????? 贴片元件的好处贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB 板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样？贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。 焊接贴片元件需要的工具 对于搞电子制作来说，最关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些最基本的工具。 镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。 烙铁大家都有烙铁，这里也是要比较尖的那一种（尖端的半径在1mm 以内），烙铁头当然要长寿的。烙铁最好准备两把，拆零件是用，虽然本人常只用一把，也能对付过去，但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。 热风枪这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。买专用的比较贵，可能要一、二百元以上，国内有一种吹塑料用的热风枪（下图左边），只售五、六十元，很多卖电子元件的店都有卖，很合用。我测过它吹出热风的温度，可达400 – 500 度，足以熔化焊锡。 细焊锡丝要0.3mm – 0.5mm 的，粗的（0.8mm 以上）不能用，因为那样不容易控制给锡量。 吸锡用的编织带当IC 的相邻两脚被锡短路了，传统的吸锡器是派不上用场的，只要用编织带吸就行了。 放大镜要有座和带环形灯管的那一种（上图右边），手持式的不能代替，因为有时需要在放大镜双手操作。放大镜的放大倍数摇5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且视场会比较小，视场的又会比较贵。这种类型的放大镜售价印象中是不到100 元，如果能找到适当的放大镜玻璃也可以自己做一个，环形灯管很便宜，本人就做过一个，具体方法将另文介绍。 贴片元件的手工焊接和拆卸 有了上述工具，焊接和拆卸贴片元件就不困难了。对于只有 2 – 4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用两把烙铁（左右手各一把）将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。 对于引脚较多但间距较宽的贴片元件（如许多SO 型封装的IC，脚的数目在6 – 20之
贴片元件的DIY焊接过程图解
焊接常用工具之电烙铁楼层直达 只看楼主更多操作 楼主发表于: 09-28 什么是电路铁 电烙铁是电子制作和电器维修必工具，主要用途是焊接电子元件及导线，按结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。 电烙铁分类及构成 1外热式电烙铁 烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。由于烙铁头安装在烙铁芯里面，故称为外热式电烙铁。 2内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。由于烙铁芯安装在烙铁头里面，因而发热快，热利用率高，因此，称为内热式电烙铁 3恒温电烙铁吸锡电烙铁 4吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶为一体的拆焊工具。 电烙铁工作原理 电烙铁是电工电子常用的焊接工具，和电熨斗原理相近。电烙铁是利用发热芯通电致电阻丝发热然后传导给烙铁头，使烙铁咀端的温度达到一定数值，熔化焊锡来焊接元器件。电阻丝大电阻大小不同所以功率也不一样。 电路铁使用功率选择 （1）焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用20W 内热式或25W 的外热式电烙铁。 （2）焊接导线及同轴电缆时，应先用45W~75W 外热式电烙铁，或50W 内热式电烙铁。 （3）焊接较大的元器件时，如行输出变压器的引线脚、大电解电容器的引线脚，金属底盘接地焊片等，应选用100W 以上的电烙铁。 电烙铁的使用方法新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙
铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 铁电烙铁使用应注意事项： 一、应使用两相三线插座作为电源，并将接地线可靠接地或接零。 二、电源线不应拉得太长，不得卷曲，不得使用强度低的塑料线作为电源线。 三、应根据焊条形状和尺寸选用合适瓦数和焊头的电烙铁。如焊接大件，一般不宜使用瓦数小的电烙铁，否则，会造成虚焊；焊接一般电子线路，应使用45瓦以下的小烙铁，以防烫坏元件。 四、焊接大件时，应使用电烙铁将焊件加热到一定温度励口锡施焊。 五、焊接前应将爆件表面的污垢或氧化膜除去，并抹上松香或焊油。 六、焊接过程中暂时不使用电烙铁时，应将其置于专用的支架上，避免烫坏导线或其他物件；电烙铁的放置地点应远离易燃物，以防引起电气火灾。 七、焊接结束时应断开电烙铁的电源。 、更多查看《恒温电烙铁》《白光电烙铁头简介》来自https://www.360docs.net/doc/c813190365.html,
热风枪使用方法
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主 要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄， 外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小 型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风 枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手 机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或 CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。 1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时, 一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期 处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。）
热风焊台使用方法
热风焊台使用方法 注意事项： 1.使用前必须接好地线，以备泄放静电。 2.焊台前端网孔不可接触金属导体，否则会导致发热体损坏甚至使人体触电。 3.电源开关打开后一般风力调节在4-5档，温度调节在4-5档，但是温度和风 力不宜太大，以免将芯片或部件烧坏。 4.使用结束后注意冷却机身，关电后不要迅速拔掉电源，等待发热管吹出冷风 即可。
使用方法: 1.将风枪对准拆焊芯片的上方2-3CM处，沿着芯片周围焊点均匀加热。 2.切忌温度和风力不要太大。 吹焊贴片集成： 1.在芯片的表面涂放适量的助焊剂。 2.待温度和气流稳定后，用热风枪对着元器件各排引脚均匀加热10-20S后，待 底部的锡珠完全溶解并用镊子夹住贴片元件，摇动几下将其取下。 3.对锡点加锡刮平。 焊接贴片集成： 1.将元器件各引脚加锡，将贴片集成放在焊接位置，用镊子按紧。 2.用风枪均匀加热，待锡焊融化后停止加热。 3.焊接完毕后检查是否存在虚焊或短路现象，用电烙铁对其补焊并排除短路点。热风枪的使用技巧和使用方法 去CPU 在去CPU时把风枪的抢嘴去掉，热风枪的温度调到6热风枪的刻度风量调到7-8实际温度是280度-290度时风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边尽量把热风吹进CPU下面这样就很容易完好无损的吹下CPU了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？ 主板断线处理方法 主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度直上直下对CPU吹大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了如：998的三星的飞利埔的受 热后就松软封胶首先把CPU四周的胶加热清净后在去动CPU，给CPU加热时要均匀让
没有热风枪怎样取芯片_电路板脱锡的最好办法
没有热风枪怎样取芯片_电路板脱锡的最好办法 热风枪的构造热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为0-27L／mm之间连续可调；线性电路板，热风温度从环境温度至500℃连续可调，出风口温度自动恒定从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。配有不同内径的吸锡针和风咀，适用不同元器件拆焊。 使用热风枪拆卸带胶BGA芯片的拆卸方法目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。 ①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整） ②将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停。 ③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。 诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧： ①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每