射频芯片高低温自动测试平台的实现

第一章绪论 (1)

1.1自动化测试的发展 (1)

1.2论文的研究意义及必要性 (2)

1.3 论文主要内容与结构安排 (4)

第二章高低温自动测试系统的分析与设计 (5)

2.1高低温试验箱概述 (5)

2.2 NRF24L01射频芯片工作模式 (6)

2.3系统整体设计方案 (7)

2.3.1上位机设计方案 (7)

2.3.2下位机设计方案 (9)

第三章自动测量系统中的仪器控制技术 (11)

3.1 虚拟仪器概述 (11)

3.2 虚拟仪器体系与结构 (12)

3.3 虚拟仪器的SCPI命令 (13)

3.4仪器总线技术 (13)

3.5自动测量系统中的频谱仪控制技术 (15)

第四章测试平台上位机的实现 (16)

4.1主界面的设计 (16)

4.2虚拟仪器技术中的VISA及实现 (17)

4.3频谱仪初始化模块 (18)

4.4 ADO 访问ACCESS数据库技术 (19)

4.5数据库访问模块 (21)

4.6测试平台控制模块 (24)

4.7显示模块 (25)

第五章测试平台下位机的实现 (26)

5.1 测试平台的下位机结构 (26)

5.2 实现上位机对下位机的控制 (26)

5.3 串口通信技术 (27)

5.4 下位机软件设计流程 (28)

5.5 NRF24L01射频芯片的发送模式设置 (29)

第六章自动化测试平台的实际应用 (31)

6.1 测试平台环境 (31)

6.2 测试平台应用 (32)

6.2.1 测试数据获取 (32)

6.2.2 测试数据拟合 (33)

6.2.3 测试结果分析 (34)

6.3 测试平台特点 (35)

第七章结论与展望 (37)

7.1 本论文的主要工作 (37)

7.2 未来工作展望 (38)

参考文献 (39)

致谢 (42)

射频芯片高低温自动测试平台的实现第一章绪论

第一章绪论

本章首先介绍了自动化测试系统的发展历史以及国内外研究现状，然后阐述了对芯片自动测试系统进行研究的背景和意义，接着以NRF24L01芯片为具体实例开发了一套自动测试平台，最后给出了本文所做的研究工作及论文的结构安排。

1.1自动化测试的发展

自动测试系统（Automatic Testing Systems），是在较少人参与下进行自动化测量并自动处理数据，最后在终端显示测试结果的测试系统。为了节省人力物力，自动化测试系统已经成为工业生产领域的发展趋势。伴随着设备种类和产品的越来越多，自动测试系统也不断的推陈出新，呈现发展多样化的趋势。同时自动化测试技能也日益成为芯片行业的人才衡量标准。自动测试系统的出现与发展，极大提高了生产效率和产品的质量，使一些重复枯燥的任务不需要人来完成，具有省时省力的特点[1]。

自动化测试发展经历了两个阶段：

第一个阶段，是使用专用的测试设备，这是针对特定任务进行研制的，主要进行复杂和重复性的测试，用于测试人员难以接近的测试场所或有碍人体健康的测试环境，虽然这种测试系统能够完成复杂的任务，但是往往会消耗大量的人力物力，工作量大，研制成本高，而且在测试环境或场所改变时，往往还要重新设计测试接口，适用性和普及性不高。

第二个阶段，就是由于计算机的普及，以及测试系统的完善与复杂度的提高，将设备通过标准化通用接口进行连接，系统中每个模块部分都有一个标准化的接口，最后再通过总线将这些接口连接起来，通过计算机来控制测试系统的功能实现，人不需要在现场进行跟踪劳动，只需要在电脑前进行简单命令就可最终完成系统测试任务。整个系统的核心是自动测试软件，测试前对设备的管理，测试中的人机交互，测试结果的存储与分析等都是要依靠可视化界面来完成的，所以软件体系结构设置的合理性会直接关乎到测试系统性能的好坏。