电路板焊接老化检验标准
BX/QC-研(C)-100版本号：V1.0
电路板焊接老化通用
检
验
规
范
2012年2月
重要声明：
本检验规范适用于等离子、清洗机、超声波等电路板检测，自2012年2月1日起执行。
电路板焊接、老化检验规范
目录
序号文件编号文件名称页数备注
1 BX/QC-/研（C）-100-01 电路板焊接规范共1页
2 BX/QC-/研（C）-100-02 电路板焊接规范共1页
3 BX/QC-/研（C）-100-03 元件安装检验规范共1页
4 BX/QC-/研（C）-100-04 电路板老化检验规范共1页
5 BX/QC-/研（C）-100-05 电路板震动检验规范共1页
6 BX/QC-/研（C）-100-06 电源连接线进厂检验规范共1页
文件名称电路板焊接规范文件编号：BX/QC-研(C)-100-01共2页第 1 页
序号检验项目技术要求工具仪器检验方法AQL值
1
技术要求A、表面安装元件的要求：
有引线的表面安装元器件，其引线在安
装前应成型为最终形状，引线的成型方
式，应使引线到封装体的密封部分不受
损害或降低其密封性能，且在随后工序
中焊接到规定位置后，不会因残余应力
而降低可靠性。当双列直插式封装、扁
平封装或其他多引线元件的引线在加
工或者传递中导致不准位时，可在安装
前将其拉直以确保平行和准位，同时保
持引线到密封体部分的完整性。
B、扁平封装的引线成型：
位于表面的安装的扁平元件，焊接好之
后与印制板必须平行，除非元件最终形
状不超过最大间歇2mm的限制，元器件
倾斜式允许的。
C、表面元器件引线的弯曲：
为保护元件封装体的密封部分，成型过
程中应予以支撑。弯曲部分不应延伸到
密封部分内。引线弯曲半径必须大于标
称厚度。上下弯曲间的引线部分和安装
的连接盘之间的夹角最小为45°，最大
90°。
表面元件的引线变形，满足以下条件是
允许的
a）不存在短路或者潜在短路现象
b）不因变形而损坏引线密封体部分或
者焊接
c）符合最小电气间歇
d）引线顶端未超过本体顶端，预消除
的应力环可超过本体顶端，但不应
超过接线柱高度限制值。
脚趾弯曲（如果弯曲存在）不应超过引
线厚度的2倍
视检符合技术要求
2.5
抽检全部
合格
更改记录更改标记更改单号更改人/日期编制厉健永
审核
批准
文件名称电路板焊接规范
共 2 页第 2 页序号检验项目技术要求工具仪器检验方法AQL值
1 外观要求元件排列有序，焊
接正确，焊点牢固、美
观，无连焊、虚焊、漏
焊现象。
视检 2.5
2 技术要求1、焊盘或焊点应当有光
泽，有麻点空洞、气孔
和空穴均为不合格；
2、不能在印刷版留下薄
层焊料；
3、不能在常规绝缘的导
线表面形成不希望
的桥接；
4、不能造成标示、字符
变色或者丢失；
5、焊粒的圆头或者拉尖
的高度不能高于
0.5mm；
6、在边缘的原件长度需
要小于3.2mm，宽度
小于1.6mm，高度小
于1.0mm；
7、对于表面安装元件的
焊锡最低高度为，元
件与印刷版平行的
引脚高度（也就是焊
锡后锡焊的厚度是
引脚的厚度加上引
脚与印刷版的间歇
距离），焊锡的最高
不应超过引脚的顶
端；
视检
0.65
更改记录更改标记更改单号
更改人日
期
编制厉健永
审核
批准
文件名称元件安装检验规范
共 1 页第 1 页
序号检验
项目
技术要求工具仪器检验方法AQL值
2 技
术
参
数
A、有引线元件的本体安装：
安装于受保护的表面上的元器
件和放置在电路上的绝缘元器
件，或安装于不外露电路表面上
的元器件，可以齐平安装（即接
线柱高度为零）。安装于不外露
电路表面上的元器件，引线的成
形应使元器件本体底面与裸露
电路之间相距最小0.25mm。有
引线的元器件本体底面和电路
板表面的最大间距不应超过
2.0mm；
B、轴向引线元件：
表面安装的轴向引线元件，与印
刷版表面的最大间歇为2mm，除
非元件是以胶粘剂或者其他机
械方式固定与基板上。表面安装
的轴向引线元器件反面的引线，
其成形应使元器件的倾斜（安装
元件的底面与印刷版便面的不
平行度）最小，且不应因封装体
倾斜引起不符合最大间距的要
求；
C、引脚的定位：
表面安装元件的侧面突沿不应
超过元件脚宽的4分之1，端部
突沿不能超过焊盘4分之1位置
游标卡尺 2.5
更改记录更改标记更改单号更改人/日期编制厉健永
审核
批准
文件名称电路板老化检验规范
共 43 页第 3 页
序号检验项目技术要求工具仪
器
检验方法AQL值
1 检测条件1、不带载测试
2、对测试的功能板先
进行目测和初步功
能检测，对不能通过
的剔除。初步功能检
测是通过目测后的
功能板通电测试输
入输出点均正常
3、温度：15-35℃
4、相对湿度：45-75%
大气压力：
86Kpa-106Kpa
1、将常温下的功能板放
入热老化设备内
2、功能板处于运行状态
3、将设备内的温度以
22℃/min升到60℃
4、功能板在这个条件下
保持2小时
5、设备内的温度以2℃
/min降到常温
6、功能板在这个条件下
保持2小时
7、反复测试满96小时后，
取出功能板静止通风处1
小时后进行一次测量和
记录
全部执行
2 测试设备1、高低温交变老化箱
2、能满足老化所需要的常温到70度的要求
3、温度变化2℃/min
4、设备有良好接地
5、测试箱有安装支架或者固定支架
6、功能板与支架热隔离，使功能板与支架实现热隔离
7、固定支架与功能板应该是绝缘的，防止漏电对功能板的影响
3 老化时间
热老化时间至少96
小时
更改记录更改标记
更改
单号
更改人日期编制厉健永
审核
批准
文件名称电路板震动检验规范
共 43 页第 3 页
序号检验项目技术要求工具仪
器
检验方法AQL值
1 目的检测功能版是否有掉
件，明显虚焊现象
1、把装有已经落下实验
的PCB板的周转箱固
定到震动试验台上
（用皮带固定）。
2、打开震动仪上的电源
开关，打开功能开关;
把调幅旋钮转到最
小数值。
3、按PROG\DATA按键，
先把01－04数值调节
到70，再调整01－06
数值（01-06的值参照
机型对应振幅表格）。
4、按下启动开关，震动
仪开始运行。大约30
分钟后震动仪自动停
止。取下试验板，换
上另一批，按下启动
开关，运行震动仪。
5、震动试验全部结束后，
按PROG\DATA按键，
先把01－06调到30，
再把01－04调30。
6、关闭功能开关，关闭
电源开关。
全部执行
2 振动测试条件和设
备
更改记录更改标记
更改
单号
更改人日期编制厉健永
审核
批准
文件名称电源连接线进厂检验规范
共 43 页第 3 页
序号检验项
目
技术要求
工具仪
器
检验方法AQL值
1 CCC审
查
必须具备CCC认证视检
无认证不
可使用
2 外观
清洁、无污物，标
志清晰牢固，无磕碰、
裂痕，破皮，完好无损。
CCC标记清晰。
视检 2.5
3 尺寸电源线尺寸应满足卡尺
卷尺
2.5
4 拉力
电源线卡头应防拉力
和扭矩
NK-200
指针式
推拉力
计
参照GB4706.1-2005
25.15的实验方法进行实
验
0.65
5 电参数1、三个插片相互之间
的常态绝缘电阻应不
小于500 MΩ
兆欧表
将三个插片分别两两接
在兆欧表E和L端。以
120r/min的速度转动发
动机摇把，仪表指针即指
示两导体间的绝缘电阻
值。
0.65
2、试验期间不应出现
击穿和闪络现象,漏电
电流不大于(出口
0.5mA)0.28mA。
耐压测试
仪
任一插片与外皮施加
3750V, 50Hz正弦交流电
压,保压时间1min(开始
施加的电压,不应大于规
定值的一半,然后迅速提
高的规定值)
0.65
更改记录更改标
记
更改单
号
更改人日期编制厉健永
审核
批准
电路板如何老化
电路板如何老化？时间大概是多长？ 最佳答案 LZ指老化测试吧？ 一般是常温24-72小时通电工作，高温24小时工作 时间/温度按不同产品的标准有变化。一般电子产品（民用）常温24小时、高温（60度）24小时。还要看老板愿意付钱不。高温24小时就是烧钱。 问 不知道大家都对做好的电路板进行老化吗, 是直接把相关电路在室温下通上电?还是放到一温控箱里烤电路板??还有做过电路板抗震实验的说下怎么搞啊? 答 1: 你还没有理解“老化”的意思其实你应该先了解老化的目的和作用： 老化在电子行业中的一个电工产品环境试验的一个规范里面是有相关规定的， 一般老化是在通电的情况下，在标准中按照推荐的温度值和时间在老化房（恒温）的条件下进行试验的，这个老化试验可以将产品前期的一些不稳定因素暴露出来，也是一个产品筛选定简捷方法！一般温度在40度时，建议采用4小时时间进行 答 2: 老化的几个方面1。安全规则要求的老化测试，分常温和高低温烤机性测试。 2。工厂常规性老化烤机，主要是将产品经过一段时间运行后，确保出厂时候，品质稳定性。3。工程性测试，主要为研发阶段的烤机测试，内容自定义，主要是确认开发的样机性能稳定，争取在生产前发现故障。 答 3: 大家都对做好的电路板老化吗???样品阶段肯定老化,而且还要做极限老化实验(100度一个月),找出设计中的薄弱点.量产时可以根据实际来定.LAMBDA的产品80%以上都不老化,人家"牛"嘛! 电路板上的焊点会老化吗？ 电路板上面的焊点会随着时间而老化虚焊吗？为什么刚刚焊的焊点很坚硬，旧的焊点好样很松软的感觉，稍微用一点力元件就可以从电路板上面扯下来了，，新焊的就扯不下来，，焊点也会老化掉吗？？？？ 最佳答案 通常情况下焊点和电路板没那么容易氧化. 你所说的这种情况,多数来看,应该是用的锡焊料不好所致.或是在什么特殊环境下腐蚀造成的. 连续性工作的电路板怎样老化啊？有没有这方面的标准工艺？比如UPS上用的线路板，怎样做老化试验？？ 大公司有没有这方面的标准？？谢谢各位，急用！！
电路板老化标准
电路板老化标准 为了达到满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都要先藉由老化。制造商如何才能够在不缩减老化时间的条 件下提高其效率？本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案，以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问题。 在半导体业界，器件的老化问题一直存在各种争论。像其它产品一样，半导体随时可能因为各种原因而出现故障，老化就是藉由让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。如果不藉由老化，很多半导体成品由于器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。 在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷(取决于制造制程的成熟程度和器件总体结构)称为早期故障，老化之后的器件基本上要求100%消除由这段时间造成的故障。准确确定老化时间的唯一方法是参照以前收集到的老化故障及故障分析统计数据，而大多数生产厂商则希望减少或者取消老化。 老化制程必须要确保工厂的产品 满足用户对可靠性的要求，除此之外， 它还必须能提供工程数据以便用来改 进器件的性能。 一般来讲，老化制程藉由工作环 境和电气性能两方面对半导体器件进 行苛刻的试验使故障尽早出现，典型 的半导体寿命曲线如右图。由图可见， 主要故障都出现在器件寿命周期开始 和最后的十分之一阶段。老化就是加 快器件在其寿命前10%部份的运行过 程，迫使早期故障在更短的时间内出 现，通常是几小时而不用几月或几年。 不是所有的半导体生 产厂商对所有器 件都需要进行老化。普通器件制造由 于对生产制程比较了解，因此可以预先掌握藉由统计得出的失效预计值。如果实际故障率高于预期值，就需要再作老化，提高实际可靠性以满足用户的要求。 本文介绍的老化方法与 10 年前几乎一样，不同之处仅仅在于如何更好地利用老化时间。提高温度、增加动态信号输入以及把工作电压提高到正常值以上等等，这些都是加快故障出现的通常做法；但如果在老化过程中进行测试，则老化成本可以分摊一部份到功能测试上，而且藉由对故障点的监测还能收集到一些有用信息，从总体
PCB电路板的加速老化测试条件及模式
PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式 PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。 PCB电路板加速寿命模式： 1、提高温度(110℃、120℃、130℃) 2、维持高湿(85%R.H.) 3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa) 4、外加偏压(DC直流电) PCB电路板的HAST测试条件： 1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V 2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时 3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h 4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h 5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h 6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h 7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h
电路板的老化测试方法
PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯 片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间 断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
电路板的老化测试方法
电路板的老化测试方法集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
PCB老化的概念 我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力： 86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：
1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短 路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板 应予以剔除。具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输 入信号，并可随时检测每块功能伴。（间断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
电路板的老化测试方案(参考模板)
RS410（RFID新板卡）PCB老化测试 PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器 件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。 具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备
电路板的老化测试方案
R S410（R F I D新板卡）P C B老化测试 PCB老化的概念 我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错 误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为 基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备
PCB板做环境试验的失效机理
PCB板做环境试验的失效机理 PCB板中温湿度测试 2008/11/25 一、PCB板中温湿度测试 综合试验箱由制冷系统、加热系统、控制系统、湿度系统、空气循环系统和传感器系统等组成，系统方框图如图7-2所示，所述系统分属电气和机械制冷两大方面。下面简单介绍几个主要系统的工作原理和工作过程。 1. 制冷系统 制冷系统是综合试验箱的关键部分之一。一般来说，综合试验箱的制冷方式都是机械制冷以及辅助液氮制冷。机械制冷采用蒸气压缩式制冷，该制冷方式是人工制冷中应用广泛而又经济的制冷方式之一。蒸气压缩式制冷型式有： （1）单级制冷； （2）多级制冷； （3）复合式制冷。 蒸气压缩式制冷系统主要由压缩机、冷凝器、节流机构和蒸发器组成。由于试验时的温度低温要达到-50℃，单级制冷难以满足要求，因此综合试验箱的制冷方式一般采用复合式制冷。 2 加热系统 综合试验箱的加热系统相对制冷系统而言，是比较简单的。它主要由大功率电阻丝组成。由于综合试验箱要求的升温速率较大（一般都要求在上升2℃/min），因此综合试验箱的加热系统功率都比较大。 3 控制系统 控制部分是综合试验箱的核心，它决定了试验箱的升降温速率、精度等重要指标。现有综合试验箱的
控制器大都采用PID控制，也有少部分采用PID与模糊控制相结合的控制方式。 4 湿度系统 湿度系统分为加湿和除湿两个子系统。 综合试验箱的加湿方式一般采用蒸气加湿法，即在试验箱内直接用电阻丝对水进行加热，从而使水蒸气来加湿。这种加湿方法加湿能力强，速度快，加湿控制灵敏，尤其在降温时容易实现强制加湿。但是次试验箱内必须注意保持清洁，否则容易造成加湿盘的污染。 综合试验箱的除湿方式有机械制冷除湿和干燥器除湿两种： （1）机械制冷除湿的除湿原理是将空气冷却到露点温度以下，使大于饱和含湿量的水气凝结析出，这样就降低了湿度。 （2）干燥器除湿是利用气泵将试验箱内的空气抽出，并将干燥的空气注入，同时将湿空气送入可循环利用的干燥器进行干燥，干燥完后又送入试验箱内，如此反复循环进行除湿。 现在大部分综合试验箱采用前一种除湿方法。后一种的除湿方法，可以使露点温度达到0℃以下，适用于有特殊要求的场合，但费用较高。 5. 传感器系统 综合试验箱的传感器主要是温度和湿度传感器。温度传感器应用较多的是铂电阻，也有采用热电偶。湿度的测量方法有干湿球温度计法和固态电子式传感器直接测量法两种。其中干湿球法测量精度不高，现在的综合试验箱正逐步地以固态传感器代替干湿球来进行湿度的测量。 6.空气循环系统 空气循环系统一般由离心式风扇和驱动其运转的电机构成，其中有固定转速的和自动调节转速的两种。固定转速的如果要调节试验箱内的温度，是通过调节电阻丝的发热来控制的，它的控制相对风扇可以自动控制的比较简单。 7.温湿度控制 温湿度控制主要表现在温湿度的精确度，基本上普通的温湿度试验箱温度可上下2℃，湿度可上下10个百分点。相对来说比较好的温湿度试验箱能够实现温度上下0.5℃，湿度上下5个百分点。对于普通的测试，或者国际标准来讲前面的试验箱就可以满足要求。 8.PCB板中温湿度测试和失效 在温湿度环境测试中都会碰到温度变化率的问题，如果温度变化快则会变成温度冲击，而温度变化慢了又造成测试时间太长，不符合经济效益。一般来讲，温度变化率定为20℃/h。同时这样的一个温度变化率也将利于从低温到高温是出现的凝结水的影响效应。低温条件下不能直接把PCB板取出，以放置产生凝结水导致短路等现象发生。 一般低温低湿条件可以不考虑，主要原因是失效在此条件下产生得比较少，还有就是能失效低温低湿的设备相对来说要贵很多，如非必要可以不做。 再有就是每次用温湿度控制箱进行测试时必须要做的事是在测试前后把温湿度控制箱的温度和湿度调到一个固定的设定值，以确保温湿度控制箱的工作正常并延长使用寿命，具体的温湿度值是23℃
PCB电路板测试检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
电路板老化测试的方法和通用教程
电路板老化测试的方法和通用教程 PCB老化 PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 PCB老化测试的做法 在一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持1小时，然后再缓慢恢复至室温，在不室温情况下要保持4小时，4小时之后慢慢再升温，升到最高设定温度，这个状态也要保持2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持2小时，取出，检查最小线路并切带有过孔的健康状况。这个过程要做两个循环才能更有保证。 仪器仪表电路板老化通用规程 下面为大家介绍一个仪器仪表电路板老化的通用规程，这个规程我们需要分为几个封面来讲，其中这几个方面包括：
1、主题内容与适用范围 2、定义 3、目的 4、检测环境条件 5、老化前的要求 6、老化设备 7、老化 8、恢复 9、最后检测 下面我们就分别来讲讲这九点。 主题内容与适用范围 本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选。 定义 仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。 目的
使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。 检测环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1、外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。 2、电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。 老化设备 热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1、能保持热老化所需要的低温。 2、能保持热老化所需要的高温。
PCB电路板测试项目简介.doc
PCB电路板测试项目简介 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit Board，缩写：PCB，以下简称为PCB板。 PCB板的分类 根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。 1）单面印制板：是仅有一面有导电图形的印制电路板，因为导线只出现在其中一面，所以称这种印制电路板为单面印制板，简称单面板。单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，要求在布线时不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有在简单的电路才予使用。2）双面印制板：两面上均有导电图形的印制板，这种电路板的两个面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫过孔。过孔是在印制电路板上充满或涂上金属的小洞，可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在更复杂的电路上。3）多层印制板：一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接，多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。板子的层数就代表了独立的布线层的层数。通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。 PCB电路板的环境测试项目 电路板行业几种环境设备 1.恒温恒湿检测目的是仿真产品在气候环境温湿组合条件下(高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、低温低湿、结露试验...等)，检测产品本身的适应能力与特性是否改变。※需符合国际性规范之要求(IEC、JIS、GB、MIL…) 2.恒温恒湿应力筛选检测产品在设计强度极限下，运用温度加速技巧在上、下限极值温度内进行循环时，产品产生交替膨胀和收缩改变外在环境应力，使产品中产生热应力和应变，透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现[潜在零件材料瑕疵、制程瑕疵、工艺瑕疵]，以避免该产品于使用过程中，受到环境应力的考验时而导致失效，造成不必要的损失，对于提高产品出货良率与降低返修次数有显著的效果，另外应力筛本身是一种制程阶段的过程，而不是一种可靠度试验，所以应力筛选是100％对产品进行的程序。 3.冷热冲击试验可用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度, 藉以在最短时间内试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害.适用的对象包括金属,塑料,橡胶, 电子....等材料,可作为其产品改进的依据或参考。 4.老化测试针对高性能电子产品(如：LED、LCD成品或半成品，计算机整机，显示器，终端机，车用电子产品，电源供应器，主机板、监视器、交换式充电器等)仿真出一种高温、恶劣环境测试的实验，是提高产品稳定性、可靠性的重要实验、是各生产企业提高产品质量和竞争性的重要生产流程，该实验应用于电源电子、电脑、通讯、生物制药等领域。 5.盐水喷雾试验可以测定铁金属或非铁金属之无机涂膜或有机涂膜，如：电镀、阳极处理、化成处理、油漆等表面处理之耐蚀质量。评价表面处理耐蚀性的方法最好是暴露于与使用状态相同之环境，但是实际暴露试验的缺点是试验期间长，且顾及环境的变动要因很多，试验的再现性亦有限。为要求其高度之再现性及为了使世界各实验室皆有一致的条件及结果，而对其试验条件及方法做统一之规定。目前有关腐蚀分析仿似盐雾为主，故如何精确有效的控制盐雾条件，使再现性提高以供耐蚀性及可靠性的分析。 所需设备： 1.恒温恒湿机-标准型 2.恒温恒湿机-应力筛选型 3.冷热冲击试验机 4.老化测
电子元器件检测及测试方法
电子元器件的筛选与检测 动手准备元器件之前，最好对照电路原理图列出所需元器件的清单。为了保证在试制的过程中不浪费时间，减少差错，同时也保证制成后的装置能长期稳定地工作，待所有元器件都备齐后，还必须对其筛选检测。 在正规的工业化生产中，都设有专门的元器件筛选检测车间，备有许多通用和专用的筛选检测装备和仪器，但对于业余电子爱好者来说，不可能具备这些条件，即使如此，也绝不可以放弃对元器件的筛选和检测工作，因为许多电子爱好者所用的电子元器件是邮购来的，其中有正品，也有次品，更多的是业余品或利用品，如在安装之前不对它们进行筛选检测，一旦焊入印刷电路板上，发现电路不能正常工作，再去检查，不仅浪费很多时间和精力，而且拆来拆去很容易损坏元件及印刷电路板。 ⑴外观质量检查 拿到一个电子元器件之后，应看其外观有无明显损坏。如变压器，看其所有引线有否折断，外表有无锈蚀，线包、骨架有无破损等。如三极管，看其外表有无破损，引脚有无折断或锈蚀，还要检查一下器件上的型号是否清晰可辨。对于电位器、可变电容器之类的可调元件，还要检查在调节围，其活动是否平滑、灵活，松紧是否合适，应无机械噪声，手感好，并保证各触点接触良好。 各种不同的电子元器件都有自身的特点和要求，各位爱好者平时应多了解一些有关各元件的性能和参数、特点，积累经验。 ⑵电气性能的筛选 要保证试制的电子装置能够长期稳定地通电工作，并且经得起应用环境和其它可能因素的考验，对电子元器件的筛选是必不可少的一道工序。所谓筛选，就是对电子元器件施加一种应力或多种应力试验，暴露元器件的固有缺陷而不破坏它的完整性。筛选的理论是：如果试验及应力等级选择适当，劣质品会失效，而优良品则会通过。人们在长期的生产实践中发现新制造出来的电子元器件，在刚投入使用的时候，一般失效率较高，叫做早期失效，经过早期失效后，电子元器件便进入了正常的使用期阶段，一般来说，在这一阶段中，电子元器件的失效率会大大降低。过了正常使用阶段，电子元器件便进入了耗损老化期阶段，那将意味着寿终正寝。这个规律，恰似一条浴盆曲线，人们称它为电子元器件的效能曲线，如图1所示。 电子元器件失效的原因，是由于在设计和生产时所选用的原材料或工艺措施不当而引起的。元器件的早期失效十分有害，但又不可避免。因此，人们只能人为地创造早期工作条件，从而在制成产品前就将劣质品剔除，让用于产品制作的元器件一开始就进入正常使用阶段，减少失效，增加其可靠性。 在正规的电子工厂里，采用的老化筛选项目一般有：高温存贮老化；高低温循环老化；高低温冲击老化和
PCB电路板的加速老化测试条件及模式
PCB电路板的加速老化测试条件及模式 PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface InsulationResistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST试验主要参考规范为： JESD22-110- B、JPCA-ET- 01、JPCA-ET-08。 PCB电路板加速寿命模式： 1、提高温度(110℃、120℃、130℃) 2、维持高湿(85%R.H.) 3、施加压力(110℃/85%/ 0.12MPa、120℃/85%/ 0.17MPa、130℃/85%/ 0.23MPa) 4、外加偏压(DC直流电) PCB电路板的HAST测试条件： 1、JPCA-ET-08： 110、120、130℃/85%R.H. /5～100V
2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时 3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h 4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h 5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h 6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h 7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h
PCB电路板的安装技术(DOC)
PCB电路板的安装技术 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。据中国CPCA统计，2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。 中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从PCB 产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。 PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。 可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。 可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。 可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。 可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
电路板的老化测试方案
电路板的老化测试方案 Prepared on 22 November 2020
RS410（RFID新板卡）PCB老化测试 PCB老化的概念 我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装 错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分 为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。
电路板的老化测试方法.docx
RS410（RFI D新板卡）PCB老化测试 PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理， 使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410 老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40 ℃ ~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对 其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度： 45％ ~75％大气压力： 86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制 温度的加热器）加热至50 度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50 度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP 测试线， TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。 ( 这一部分应由质检初筛 ) 。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯 片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2. 上电时间足够长。（测试时间定位最少72 小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间 断性通信测试，与PIP-TAG 的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
电路板焊接老化检验标准
BX/QC-研(C)-100版本号：V1.0 电路板焊接老化通用 检 验 规 范 2012年2月
重要声明： 本检验规范适用于等离子、清洗机、超声波等电路板检测，自2012年2月1日起执行。
电路板焊接、老化检验规范 目录 序号文件编号文件名称页数备注 1 BX/QC-/研（C）-100-01 电路板焊接规范共1页 2 BX/QC-/研（C）-100-02 电路板焊接规范共1页 3 BX/QC-/研（C）-100-03 元件安装检验规范共1页 4 BX/QC-/研（C）-100-04 电路板老化检验规范共1页 5 BX/QC-/研（C）-100-05 电路板震动检验规范共1页 6 BX/QC-/研（C）-100-06 电源连接线进厂检验规范共1页
文件名称电路板焊接规范文件编号：BX/QC-研(C)-100-01共2页第 1 页 序号检验项目技术要求工具仪器检验方法AQL值 1 技术要求A、表面安装元件的要求： 有引线的表面安装元器件，其引线在安 装前应成型为最终形状，引线的成型方 式，应使引线到封装体的密封部分不受 损害或降低其密封性能，且在随后工序 中焊接到规定位置后，不会因残余应力 而降低可靠性。当双列直插式封装、扁 平封装或其他多引线元件的引线在加 工或者传递中导致不准位时，可在安装 前将其拉直以确保平行和准位，同时保 持引线到密封体部分的完整性。 B、扁平封装的引线成型： 位于表面的安装的扁平元件，焊接好之 后与印制板必须平行，除非元件最终形 状不超过最大间歇2mm的限制，元器件 倾斜式允许的。 C、表面元器件引线的弯曲： 为保护元件封装体的密封部分，成型过 程中应予以支撑。弯曲部分不应延伸到 密封部分内。引线弯曲半径必须大于标 称厚度。上下弯曲间的引线部分和安装 的连接盘之间的夹角最小为45°，最大 90°。 表面元件的引线变形，满足以下条件是 允许的 a）不存在短路或者潜在短路现象 b）不因变形而损坏引线密封体部分或 者焊接 c）符合最小电气间歇 d）引线顶端未超过本体顶端，预消除 的应力环可超过本体顶端，但不应 超过接线柱高度限制值。 脚趾弯曲（如果弯曲存在）不应超过引 线厚度的2倍 视检符合技术要求 2.5 抽检全部 合格 更改记录更改标记更改单号更改人/日期编制厉健永 审核 批准