整机装配的工艺原则

整机装配的工艺原则
整机装配的工艺原则

确定装配顺序时应考虑以下原则

预处理工序先行,如零件倒角、去毛刺与飞边、清洗、防绣、防腐处理、涂装、干燥等。

先进行基础零部件装配,使机器装配过程中重心处于最稳状态。

先进行复杂件、精密件和难装配件装配,因开如装配时,基准件上有较开阔安装、调整、检测空间,有利于较难零、部件装配

先进行易友坏后续工序装配质量工序。如冲击性质装配、压力装配、加热装配等,补充加工工序应尺量安排装配初期进行,以保证整个产品装配质量。

集中安排使用相同工装、设备和个有共同特殊环境工序,以减少装配工装、设备重复使用,避免产品装配迂回。

处于基准件同一方位装配工序应尽可能集中连续安排,止基准件多次转位和翻身。

电线、油管路安装尖与相应工序同时进行,止零、部伯反复拆装。

易燃、易爆、易碎零部件或有毒物质安装,尽可能放最后,以减少安全防护工作量,保证装配工作湎利进行。

清晰表示装配顺序,常装配系统图来表示,如图1 所示,结构比较简单、组成零部件少产品,可只绘制产品装配系统图。结构复杂、组成零、部件多产品、则还需绘制各装配单位装配系统图。

装配系统图画法是:首先画一条较粗横线,横线左端箭头指向表示装配单元长方格,横线左端表示基准件长方格。然后按装配顺序由左向右依次将装入基准件零件、合件、组件和部件引入。表示零件长方格画横线上方;表示合件、组件税件长方格画横线下方。每一长方格内,上方注明装配单元名称,左下方填写单元编号,右下方填写装配单元件数。

装配单元系统图上加注所需要工艺说明,就形成装配工艺系统图。此图较全面反映所映了装配单元划分、装配和装配工艺方不法,它是装配工艺规程中主要文件之一,也是划分装配工序依据。如图表示床身部件装配工艺系统图。

电子整机装配工艺设计规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机 检验、包装入库等几个环节,如图1所示 图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。

流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单 纯,记忆 方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1)整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、 柜级顺序进行,如图2所示。 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电 源电缆送 图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第 二级组装第一级组装

电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元 器件的电路连接,在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品的主要特点是:

电子整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图1所示。 图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。

1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图2所示。 图2 整机装配顺序 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装

后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接,在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品的主要特点是: (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下,都难以进行质量分析,如焊接质量的好坏通常以目测判断,刻度盘、旋钮等的装配质量

牙科综合治疗机装配工艺流程图

1 附件1: 牙科综合治疗机装配工艺流程图 治疗机 脚开关 副箱体 助手架 器械臂 灯、灯臂 主箱体 检验 LCD 观片灯 器械盘 检验 包 装 检 验 医生座椅 座 垫 靠 背 头 枕 俯仰系统 升降系统 牙科椅 机椅对接 检验 包装 入库

附件2:总概算表(单位:万元) 序号工程和费用名称建筑 面积 (m2) 建筑工程设备及安装工程 工器具 及生产 家具 其它 费用 合计 一般 土建 给排 水 暖通 空调 电力 电讯 照明小计 设备 购置 设备 安装 小计 1 工程费用 建筑工程 1.1.1 总装1、2车间2010 1.1.2 总装3、4车间1185 1.1.3 手机零件加工中心505 1.1.4 生产楼改造2330 1.1.5 办公楼改造2285 1.1.6 成品库扩建大棚500 2

序号工程和费用名称建筑 面积 (m2) 建筑工程设备及安装工程 工器具 及生产 家具 其它 费用 合计 一般 土建 给排 水 暖通 空调 电力 电讯 照明小计 设备 购置 设备 安装 小计 1.1.7 建筑物给排水 1.1.8 厂区给水及排污设施 1.1.9 建筑物电气改造 工艺设备 1.2.1 手机事业部2125.7 2125.7 1.2.2 生产部 1.2.3 技术质管部 网络系统 运输车辆 燃气锅炉 3

序号工程和费用名称建筑 面积 (m2) 建筑工程设备及安装工程 工器具 及生产 家具 其它 费用 合计 一般 土建 给排 水 暖通 空调 电力 电讯 照明小计 设备 购置 设备 安装 小计 压缩空气 厂区工程 厂大门、围墙改造 厂区绿化 职业安全卫生费用 小计8815 3172.2 2 其他费用 建设单位管理费 工程监理费 勘察设计费 4

整机装配工艺

GHFD93-2000/Ⅲ风力发电机组 整机装配工艺 编制: 校对: 审核: 批准: 内蒙古久和能源科技有限公司 年月日 目录 1适用范围.................................................................................... 2规范性引用文件 .............................................................................. 3风机概况.................................................................................... 3.1风机简介 .............................................................................. 3.2 风机主要参数.......................................................................... 3.3主要机械部分组成....................................................................... 4装配要求与说明 .............................................................................. 5机舱总装工艺............................................................................. 5.1机舱总装概述........................................................................... 5.2整机装配简图........................................................................... 5.3机舱总装所需控制的尺寸和装配工序的检查点............................................... 5.4机舱总装零部件配套卡................................................................... 5.5整机装配标准件配套卡................................................................... 6附录..................................................................................... 错附录1:紧固件紧固顺序简图.......................................................... 错误!未附录2:2MW风力发电机组紧固件力矩值表 .............................................. 错误!未附录3:2MW风力发电机组润滑油脂配套表 .............................................. 错误!未附录4 ............................................................................. 错误!未

整机设备的装配工艺注意事项(整理)

第一章整机装配工艺 第一节安装的技术基础 安装是将电子零部件按要求装到规定的位置上,其基本要求是牢固可靠, 不损伤元器件和零部件, 避免碰伤机壳, 元器件和零部件的表面涂覆层, 不能破坏整机的绝缘性, 安装件的方向、位置、极性要正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 1.保证安全使用:电子产品安装,安全是首要大事。不良的装配不仅影响产品技能,而且造成安全隐患。如螺钉固定时,压住电源线,经过一段时间后电源线绝缘层破坏造成“漏电”事故等。 2.不损伤产品零部件:安装时由于操作不当不仅可能损坏安装的零件,而且还会殃及相邻零部件。如面装开关时,紧固力过大造成开关变形失效;面板上装螺钉时,螺丝刀滑出探究擦伤面板;装集成电路折断管脚等。 3.保证电性能:电气连接的导通与绝缘,接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。如:安装者未能按规定将导线绞合镀锡而直接装上,从而导致一部分芯线散出,通电检验和初期工作都正常,但由于局部电阻大而发热,工作一段时间后,导线及螺钉氧化,进而接触电阻增大,结果造成设备不能正常工作。 4.保证机械强度:产品安装中要考虑到有些零部件在运输、搬运中受机械振动作用而受损的情况。如:大质量的零部件,仅靠印制板上焊点难以支持的,在运输过程中容易造成引脚折断等。 5.保证传热、电磁屏蔽要求:某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。如:功率管装配时,由于紧固螺钉不当,造成功率管与散热器贴合不良,影响散热。 第二节常用线材及辅助材料 一、常用线材 1. 电子装配常用导线有三类,如图:

1) 单股导线,绝缘层内只有一根导线,俗称“硬线”容易成形固定,常用于固定位置连接。漆包线也属此范围,只不过它的绝缘层不是塑胶,而是绝缘漆。 2)多股导线,绝缘层内有4~67根或更多的导线,俗称“软线”,使用最为广泛。 3)屏蔽线,在弱信号的传输中应用很广,一般叫同轴电缆导线。 2.导线焊前处理 1)剥绝缘层:导线焊接前要除去末端绝缘层。可用剥线钳或简易剥线器工具或专用机械设备。 2)剥线时要注意对单股线不应伤及导线,多股线及屏蔽线不断线,否则将影响接头的质量。 对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状,一般采用边拽边拧的方式,见图: 导线预焊:见下图,预焊是电线焊接的关键步骤。尤其多股线如果没有预焊的处理,焊接质量很难保证。上锡时要边上锡边旋转,旋转的方向与拧合方向一致。注意焊锡浸入绝缘层内,造成软线变硬,容易导致接头故障。 二、焊片、插针与器件引脚、导线焊接 1. 导线端头绝缘层剥去10mm ,用烙铁将其上锡; 2. 焊片、插针与导线焊接时,将导线端头置于焊片或插针焊接点上,用尖嘴钳把焊片或插针两边包住端头后,进行焊接; 第三节导线连接、导线焊接 一、导线之间的连接以绕焊为主,见下图的操作步骤:

模具装配的工艺方法及工艺过程

模具装配的工艺方法及工艺过程 模具装配的工艺方法有互换装配法和非互换装配法。由于模具生产属单件生产,又具有成套性和装配精度高的特点,所以目前模具装配以非互换法为主。随着模具技术和设备的现代化,模具零件制造精度将逐渐满足互换法的要求,互换法的应用将会越来越多。 在学习模具装配方法之前,首先了解装配尺寸链的概念。 1.装配尺寸链 任何产品都是由若干零、部件组装而成的。为了保证产品质量,必须在保证各个零部件质量的同时,保证这些零、部件之间的尺寸精度、位置精度及装配技术要求。无论是产品设计还是装配工艺的制定以及解决装配质量问题等,都要应用装配尺寸链的原理。 在产品的装配关系中,由相关零件的尺寸(表面或轴线间的距离)或相互位置关系(同轴度、平行度、垂直度等)所组成的尺寸链,叫做装配尺寸链。其特征是封闭性,即组成尺寸链的有关尺寸按一定顺序首尾相连接构成封闭图形,没有开口,如图8.1.1所示。组成装配尺寸链的每一个尺寸称为装配尺寸链环,图8.1.1共有5个尺寸链环,尺寸链环可分为封闭环和组成环两大类。 装配尺寸链的封闭环就是装配后的精度和技术要求。这种要求是通过将零件、部件等装配好以后才最后形成和保证的,是一个结果尺寸或位置关系。在装配关系中,与装配精度要求发生直接影响的那些零件、部件的尺寸和位置关系,是装配尺寸链的组成环,组成环分为增环和减环。

a)装配简图 b)装配尺寸链图 图8.1.1装配尺寸链 (1)封闭环的确定 在装配过程中,间接得到的尺寸称为封闭环,它往往是装配精度要求或是技术条件要求的尺寸,用A 0表示。在尺寸链的建立中,首先要正确地确定封闭环,封闭环找错了,整个尺寸链的解也就错了。 (2)组成环的查找 在装配尺寸链中,直接得到的尺寸称为组成环,用A i 表示,如图8.1.1中A 1、A 2、A 3、A 4。由于尺寸链是由一个封闭环和若干个组成环所组成的封闭图形,故尺寸链中组成环的尺寸变化必然引起封闭环的尺寸变化。当某个组成环尺寸增大(其他组 成环尺寸不变),封闭环尺寸也随之增大时,则该组成环为增环,以i A 表示,如图8.1.1中 A 3、A 4。当某个组成环尺寸增大(其他组成环不变),封闭环尺寸随之减小时,则该组成环 称为减环,用i A 表示,如图8.1.1中的A 1、A 2。 为了快速确定组成环的性质,可先在尺寸链图上平行于封闭环,沿任意方向画一箭头,然后沿此箭头方向环绕尺寸链一周,平行于每一个组成环尺寸依次画出箭头,箭头指向与封闭环相反的组成环为增环,箭头指向与封闭环相同的为减环,如图8.1.1b )所示。 2.装配尺寸链计算的基本公式 计算装配尺寸链的目的是要求出装配尺寸链中某些环的基本尺寸及其上、下偏差。生产中一般采用极值法,其基本公式如下: ∑∑-+==- =1 1 1 0n m i i m i i A A A (8.1.1)

整机制造的一般顺序

整机制造的一般顺序 整机制造的方式有产品一条龙式(即流水线)和专业工艺分成式两种形式,一班大、中 型整机生产企业多采用前一种形式,小型生产企业采用后一种生产形式。不论哪种生产 形式,整机制造的一般顺序都大致如下。 1.原材料、元器件的检验I理化分折和例行试验) 为保证产品质量,对原材料、辅助材料和外购元器件都要进行质量检验。 理化分析、关键(或主要)元器件的例行试验。 2.主要元路件的老化筛选 为了剔除早期失效的元器件和提高元器件的上机率,对主要元器件(特别是半导体元 器件)应进行老化筛选,其主要内容有高低温冲击,高温储存.带电工作等。 3.零件制造 电子产品整机所用的零件分为通用零件(包括标推零件)和专用零件两种。一般通用 零件和标准零件都是外购,专用零件则由本企业自制。民用电子产品的专用零件数量不 多,而军用和专用电子产品的专用零件数量较多。因此,整机生产企业都具有一定的机械 加工设备和技术力量,特别是模具制造力量。 4.通用工艺TI代理商处理 它包括对已经制造好的零件、机箱、机架、机柜、外壳、印制板、旋钮、度盘等进行电镀、 油漆、丝网漏印、化学处理、热处理加工,以便提高这些零件的耐腐蚀性,并增强外观的装 饰性。 5.组件装校二艺

一般地,专用组件的装校大多是由专业车间进行,也可由总装车间承担。无论采取哪 种方式,其目的是使组件具有完整的独立功能。组件装配完毕之后,须对其进行调整和测 试,以求得性能达标。 6.总装 它包括总装前的预加工(又称装配准备)、总装流水、调试、负荷试验和检验包装。 (1)预加工(即装配难备) 在流水线生产和调试以前,先将各种原材料、元器件进行加工处理的工作,称为预加 工(装配准备)。做好预加工能保证流水线各道工序的质量,提高生产效率。因为在集中 加工的情况下,产品利用率商,操作比较单一,易于专业化,从而减少人力和工时的消耗, 提高加工的效率。此外某些不便在流水线操作的器件j由于事先做了预加工,也可以减少 在流水线上安排的困难,所以须加工是产品装配工艺不可缺少的环节。预加工项目的多 少,是根据产品的复杂程度和生产效率的要求来确定的。典型的预加工项目应包括导线 的剪切、剥头、浸锡,元器件引线的剪切、浸锡、预成形,插头座连接、线扎的制作、标记打 印,高频电缆、金属隔离线的加工等。 (2)总装流水 整机总装是在装配车间(亦称总装车间)完成的。总装应包括电气装配和结构安装两ATMEL代理商 大部分,而电子产品则是以电气装配为主导,以印制电路板组件为中心而进行焊接装配

整机装配工艺规程

---------------------考试---------------------------学资学习网---------------------押题------------------------------ 电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。 整机装配工艺过程图3.1 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每相

等。)(道工序的操作时间称节拍流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。.1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图3.2所示。

整机装配顺序3.2 图 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。2)整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符

整机装配工艺过程

3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。 3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。 3.1.3 整机装配的顺序和基本要求 1. 整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图3.2所示。 图3.2 整机装配顺序 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 第四级组装 箱 、柜级 第三级 组装 插 箱 板级第 二级组装 插 件 级 ()()()第 一级组装 元件 级( )

整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接,在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品的主要特点是: (1) 组装工作是由多种基本技术构成的。 (2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下,都难以进行质量分析,如焊接质量的好坏通常以目测判断,刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选,不可随便上岗。 2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间,因为对于给定的应用和生产条件,必须研究几种可能的方案,并在其中选取最佳方案。目前,电子设备的组装方法从组装原理上可以分为: (1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内,该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。 (2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件,这时部件的功能完整退居次要地位。 (3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点,制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。

机架工艺流程图.doc

说明: 下料:采用数控火焰切割机、根据产品要求,编写下料程序,进行下料; 前机架组装 ( 一序组装 ) :即机头组装,将下好料的各个单件、按照组装工艺,进行组装,点固焊接; 前机架焊接(填平焊接):将机头按照焊接工艺规程,将开坡口的焊缝填 充平整; 前机架 UT:将机头按照焊接工艺规程,将开坡口的焊缝填充平整的焊缝,按照NB/T47013.3 进行超声波进行检测; 前机架焊接(盖面焊接):将机头按照焊接工艺规程,将焊好的焊缝进行 加强角焊缝焊接; 一序校形:即对前机架按照工艺要求进行火焰矫正; 整机架组装 ( 二序组装 ) :即后机架与机头组装,将下好料的各个单件、按照

整体组装工艺,进行组装,点固焊接; 整体焊接:按照焊接工艺规程,进行焊接; UT探伤:对整体机架要求们的探伤焊缝按照NB/T47013.3 进行超声波进行检测; 二序校形:即对整机架按照工艺要求进行火焰矫正; 热处理:按照热处理工艺,对机架进行去应力退火; 一次粗抛丸:对热处理后的机架,进行简单的喷砂处理,方便进行 MT检测和焊缝精修; 二次抛丸:按照抛丸要求,进行喷砂处理; 喷底漆:按照涂装工艺进行喷涂油漆 机加工:按照机加工工艺进行加工;

配焊:按照配焊工艺,对机架小件装配并焊接 局部手工抛丸:对机加工面进行局部喷砂处理 机架防腐:按照涂装工艺要求,进行喷漆处理 配装:将机舱附件按照装配工艺,进行装配及装箱 终检:检验根据要求,对整体机架按要求验收,达发货状态包装、入库:产品合格后,按照要求进行包装

下料 一序矫形 整体机架组装(二序组装) 一次粗抛丸 精修打磨 配焊 清理打磨 配装机座加工工艺流程图如下: 前机架组装 ( 一序组装 ) 前机架焊接 ( 盖面焊接 ) 整体焊接 热处理(去应力 退火) MT 探伤 机械加工 清洗 机座防腐 精品文档 前机架焊接 (填平焊接) 前机架 UT UT探伤 二序矫形 二次精抛丸 喷底漆 局部手工抛丸 补底漆

《电子整机装配工艺》(江苏教育出版社)项目四习题及答案

自我测评 一、填空题 1.可焊性处理镀锡是为了_____和______。 2.电子产品技术文件主要有_____和_____两大类。 3.电子产品装配主要有_____和_____两大类。 4.产品检验包括_____、_____和_____。 5.机电元件包括_____、_____和_____等。 6.电子产品常用材料包括_____和_____。 7.人工装配指_____、_____、_____和_____等。 8.印刷电路板焊接的工艺要求包括_____、_____、_____等。 9.对静电反应敏感的器件称为_____。 10.导线焊前处理包括_____和_____。 二、选择题 11.修整过的烙铁头应该立即镀锡,方法是() A 接通烙铁的电源,待热后,在烙铁头上沾上锡;将烙铁头装好后,在松香水中浸一下;烙铁头 上均匀镀上一层锡 B 将烙铁头装好后,在松香水中浸一下;接通烙铁的电源,待热后,在烙铁头上沾上锡;烙铁头 上均匀镀上一层锡 C 将烙铁头装好后,在松香水中浸一下;烙铁头上均匀镀上一层锡;接通烙铁的电源,待热后, 在烙铁头上沾上锡 12.元器件的安装固定方式由,立式安装和()两种; A 卧式安装 B 并排式安装 C 跨式安装 13.焊盘的形状有()、圆形和方形焊盘; A 椭圆形 B 空心形 C 岛形 14.防静电措施中最直接、最有效的方法是() A 接地 B 静电屏蔽 C 离子中和 15.整机调试包括调整和测试两部分工作。即() A 对整机内固定部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。 B 对整机内可调部分进行调整,并对整机的机械性能进行测试。 C 对整机内可调部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。 16.()是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、 编制接线图和研究产品时的原始资料。 A 电路图 B 装配图 C 安装图 17.()剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。 A 阻焊剂 B 黏合剂 C 助焊剂 18.无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以()为宜 A 3 s左右 B 3 min左右 C 越快越好 19.在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前,必须在()情况下,进行认真细致的检查,以便发现和纠正安装错误,避免盲目通电可能造成的电路损坏。 A 通电 B 不通电 C 任意 20.小型电子整机或单元电路板通电调试之前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。电 路通电后,首先应测试()。 A 动态工作点 B 静态工作点 C 电子元器件的性能 三、看图分析 21.你认识以下标识吗?分表代表什么意思?

装配工艺

底座 滑鞍 底座装配 工作台 底座总成 立柱 主轴箱立柱总成 总装总成 (整机) 其余零部件机床装配工艺 一、装配流程 注:整个装配流程中还包括三向丝杆、主轴、打刀缸、氮气平衡系统、三轴电机过渡板等零部件的装配以及油管的装排。 二、装配工艺(硬轨机床TOM-W1814为例) (一)零部件的清洗和检查 装配前用抹布和汽油把零件擦洗干净,检查是否有砂眼、裂纹,相关装配部位的孔位、表面质量、尺寸等是否符合要求,若不符合要求则找相关人员进行返修或按不合格处理。 (二)大件装配

1、底座装配 检查底座导轨的尺寸、表面质量等符合要求后校正基准水平,为后续的装配工作做好准备(线轨机床在水平校准后还要完成线轨的安装工作)。 2、滑鞍装配 滑鞍的装配主要是滑鞍的染点铲刮、镶条的染点铲刮及装配。 (1) 滑鞍和底座导轨接触面(大面和燕尾)的染点铲刮 滑鞍和导轨间的摩擦形式为滑动摩擦,滑鞍和导轨接触面的铲刮要求滑鞍上的皮(大面和燕尾)和导轨上表面和侧面的接触点大小及分布要均匀且点数要达到要求,任意mm 25 范围内点数为 mm25 8-12个。用红丹染点进行铲刮(在皮上抹上红丹将滑鞍安放到导轨上且保证主燕尾和导轨侧面靠紧,沿导轨方向来回移动滑鞍磨点,然后将滑鞍吊下根据染点情况进行铲刮),反复铲刮直到达到要求为止。铲刮结束后用汽油将滑鞍及导轨上的红丹擦洗干净在皮上开好油孔和油槽并将滑鞍重新安放到导轨上(必须保证燕尾和导轨侧面靠紧)。(2)镶条的配铲和装配 导轨和滑鞍滑动面间的间隙靠镶条来调整,间隙过大会影响导向精度,间隙过小则会增大摩擦力。侧镶条调整左右间隙,压板镶条调整上下间隙。先把镶条的压板装好,然后镶条用红丹染点铲刮(将镶条抹上红丹放入安装空隙中进行染点,取出依据染点进行铲刮,反复铲刮直至达到要求为止),染点要求和滑鞍染点要求类似(死面染点8-12个,活面染点12-16个),镶条活面(粘塑面)用刮刀进行铲刮,

整机装配工艺设计分析样本

整机装配工艺设计分析 作者: 信息产业部电子第20研究所张爱平 1前言 1.1装配的概念 装配是按规定的技术要求, 将零件或部件进行配合和联系, 使之成为半成品或成品的工艺 过程。整机装配是生产过程中的最后一个阶段, 它包括装配、调整、检验和试验等工作, 且产品的最终质量由装配保证。 产品的质量是以产品的工作性能, 使用效果和寿命等综合指标来评定的。为保证产品的质量, 对产品提出了若干项装配要求, 这些装配要求应当在装配过程中予以保证。所谓装配精度, 就是产品装配后的实际几何参数、工作性能等参数与理想几何参数、工作性能等参数的符合程度, 即主要指各个相关零件配合面之间的位置精度, 包括配合面之间为间隙或过 盈的相对位置, 以及由于装配中零件配合面形状的改变而需计及的形状精度和微观几何精度(如接触面的大小和接触点的分布)。 1.2问题的提出 在产品逐级装配这一复杂的制造过程中, 装配工艺设计怎样才能发挥其指导生产的作用呢? 传统的生产方式是按设计目录(物料名细表)来组织生产的。而且从现行的设计、工艺文件分析, 所谓的物料名细表只能说明装配所需的物、料, 没有表示物料需求的先后顺序。因此对指导生产计划没有起到应有的作用, 不能完全反映整个产品的装配结构、层次、顺序以及所需物料的数量。现今国际上的技术发达国家如美国、日本等已经提出了制造业中优化生产计划的根本思想——按需求来组织生产, 值得我们借鉴。这种需求不但是用户的最终需求, 还包括制造过程中加工、装配各工序间的需求。需求计划一般以周为单位, 甚至可落实到以天为单位。它改变了传统的以库存控制法来组织生产的方式, 九十年代美国把这一系列思想方法总结为精益生产方式。 要按”需求”的方式组织生产, 就必须弄清楚整个装配过程中的”需求”是什么? 即什么时间、需要什么物料, 数量多少。这样才能进一步推导出什么时间加工、什么时间制造毛坯等等。而装配过程中的物料需求正是装配工艺设计的主要内容之一。可见, 一个复杂产品的装配不但要有严格的工艺要求, 而且与企业的生产组织、装配工艺装备、工人的技术水平等有关, 否则不能保证装配的质量和按期完成产品的装配。从装配周期分析, 较复杂的产品装配需要一个月到几个月、一年甚至更多的时间才能完成, 因此其装配过程中的零部件等(物料)的需求也是陆续的, 应按照装配工艺的要求提供, 否则不是停工待料, 就是物料积压。因此改进当前拖拉的生产现状, 应先从总装配开始安排生产计划, 从下道工序向上道工序发出需 求指令(看板管理的形式), 形成”拉动”的生产方式。分析这一拉动过程, 就是研究生产过程

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下: 1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。 4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范

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电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下: 1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。 4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

整机装配职位说明书

整机装配职位说明书 一、岗位资料: 岗位名称:整机装配_______________________ 岗位编号: ATSC-018 岗位人数:10人_____________ 职位等级: D 类所属部门:生产部______________ 直属上司职位:班组长______________ 可升迁岗位:部门主任 _____________________________ 二、岗位在组织中的位置 三、汇报程序及督导范围 直接汇报对象:班组长四、岗位职责:

1、根据生产任务书及相关料单领料,并接受仓库发料。按相关领料发放流程,核对物料的准确性(外观、数量、型号)。如与标准要求不符的,与仓库发料人协商解决; 2、根据工作需要,到半成品库借阅相关图纸及工艺要求文件, 按要求进行整机装配; 3、根据本岗位的自检要求检查装配过程中是否有漏装、装错、螺钉漏紧、元器件上反等情况 4、根据相关流程做好相关质量记录,如机架装配过程中出现螺钉漏紧、元器 件位置不正确等,后转连线工位; 5、在工作过程中,如有影响工作的异常情况(工艺、质量等)根据异常情况及时反馈; 6、按工具和设备相关操作保养管理规定进行工具设备维护或使用; 7、据市场需求与库存情况,由本岗人员与调度员协商制定生产任务,并按生产任务要求完成; 8、严格执行各种工艺要求,不断提高装焊质量水平;

9、按车间现场管理要求做好卫生值日; 10、完成领导临时安排工作的任务。

五、权限范围 1、遇到某种问题,自已能解决的先处理结果;后汇报工作; 2、生产所需物料领取权; 3、相关质量情况记录权; 4、工具设备的维护使用权。 六、使用设备 气动工具、丝枪七、任用资格 受教育程度:中专以上 ___________ 年龄:20岁以 上_______________________________________ 经验:由一至两年的工作经验 基本技能:掌握熟练整机装配操作规程________________________ 基本素质: __________________________ 公司内(部门内):质检部、仓库、技术部、工艺部

整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。 图3.1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。 1.3整机装配的顺序和基本要求 1)整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图3.2所示

图3.2 整机装配顺序 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电 构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外, 先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件 必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机 应符合图纸和工艺文件的要求。 (箱『柜级)(插箱板级)(插件 级 ) ( 元件 级) 第四级组装 第 三 级 组 装 笫 二 级 组 装 第 一 级组 装

整机装配工艺规程汇总

电子整机装配工艺规程 1 整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。 图3.1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。 1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图3.2所示。

图3.2 整机装配顺序 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接 (4) 装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损

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