可制造性设计
可制造性设计
可制造性设计是指在开发产品过程中，设计师思考如何使产品可以通过改进制造技术、降低成本和缩短交期来实现。可制造性设计是设计过程的一个重要组成部分，是衡量一个
最终设计是否可以实施的重要因素。可制造性设计的主要思想是：在设计和制造过程中建
立了有效的内在联系，以实现有效的可制造性。
可制造性设计要求在设计早期就要考虑制造质量、成本、交期等因素。应遵循严格的
设计流程，以便在计划阶段就确定设计可行性，以减少成本、缩短交期。这种设计思路
非常重要，因为它不仅有助于提高产品质量，而且还能降低制造和检测成本，减少时间费
和材料费用的损失。
可制造性设计的基本原则包括：简化设计，选择有助于制造的结构，消除依赖于和限
制制造技术的局限性，以及考虑未来可能出现的技术或工艺变化。设计师可以考虑采用多
种分步评价和改进过程，使原材料和零部件的选择更为恰当，以及改进制造过程中的可行
性和可量产性。
审查技术文档是完成可制造性设计的重要工作，它可以使设计师和制造商形成合作关系，共同完成有效的设计焊接和装配过程。设计步骤应该聚焦于面向制造的原则，即使用
适当的技术制造简单，焊接容易，可操作性和可维护性良好的零件，以提高整体性能。
可制造性设计旨在减少成本、交付时间，同时提高产品的可量产性。因此，需要大力
发展可制造性设计，对设计工作做出真正的全面评估，以满足客户需求，致力于更高的性
能和更低的成本。
机械设计的可制造性与成本优化
机械设计的可制造性与成本优化在机械设计中，设计师旨在开发一种产品，可以有效地满足用户的 需求和期望。然而，凭借设计师的创新性和技能，即使是最复杂的设 计也可实现，但是，如果设计的可制造性和成本没能得到充分的关注，则可能导致生产方面的问题。而可制造性和成本优化是机械设计中不 可或缺的元素，它们会影响到产品的生产效率和利润水平。 一、机械设计的可制造性 可制造性在设计阶段考虑到产品的生产过程、材料和工业设备的制 造能力的一种设计理念，它重点关注设计和制造过程之间的兼容性。 设备的设计和制造必须依赖于制造商的设备和技术能力。设计师必 须充分了解制造过程，并根据设备的能力和制造限制来进行设计。这 将不仅增强设计的可行性，还能保证在满足产品性能的同时，能进行 有效且高效的生产。 例如，一些复杂的设计，可能需要高品质、高精度的制造设备才能 实现，但是这些设备的成本高昂且不常见。因此，设计师需要在设计 阶段就对相关设备和流程有深入的了解，并在设计上尽可能考虑到制 造商的设备能力，让设计走向实用并易于生产，实现所谓的“易制造性”。 二、成本优化 设计的可制造性通常与成本优化直接相关。一部分的设计，可能在 理论上可行，但由于制造成本过高，使得该产品的经济效益大打折扣。
因此，设计师在进行设计的创新与研发的同时，也要关注到成本的控制和优化。 常见的成本优化手段有：选择适宜的生产技术和材料、避免过度设计、应用标准化部件、优化生产流程等。通过重构和改造生产方法，可以在不影响产品质量和性能的前提下，实现生产成本的大幅降低。 比如，通过选择更经济或更可行的材料，可以降低生产成本，同时适应设备的制造能力；得体的设计可以降低零件的数量和复杂性，从而简化制造过程与装配过程，实现更高效快速的生产；采取标准化，减少自定义零件，可以提高设备的制造能力，并提升生产效率。 综上所述，机械设计的可制造性与成本优化是息息相关的。一个优秀的设计师，不仅要有创新的设计思维，还要有实践的生产观念，才能进行出“易制造”且“成本优化”的产品设计。无论设计多么精妙，只有当它能够以较低的成本顺利进行生产，并且创造出足够的价值，才是真正的成功设计。设计师在设计过程中需要尽可能地平衡创新与制造性，以及产品性能和成本，以确保设计的成功。
PCB---可制造性
PCB可制造性 一、PCB可制造性概念 1、PCB可制造性设计：从广义上讲，包括了产品的制造、测试、返工、维修等产品形成全过程的可行性；狭义上讲是指产品制造的可行性。 2、针对PCB可制造性设计包括两方面： （1）PCB的可制造性 ( DFM：Design for Manufacture )；（2）PCB贴装、组装的可制造性( DFA：Design for Assembly ) ；
在设计时需要考虑周全，比如:BGA周围3MM内不要放置元器件，其目的就是为了利于返修BGA。 3、可制造性设计的目的： 可制造性设计DFM（Design For Manufacture）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。 4、PCB可制造性设计包括以下几个方面: （1）板材的选择； （2）多层板的叠层结构设计； （3）电路图形设计：孔和焊盘的设计要求、线路设计、阻焊设计、字符设计； （4）表面处理工艺的选择。 下面将对PCB可制造性设计的以上四个方面逐一讲解：
5、板材的种类： （a）覆铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，由铜箔（皮）、树脂（肉）、增强材料（骨)、功能性添加物（组织）组成，是PCB加工的主要基础物料。 上图所示即经常讲到的芯板，也就是Core。其上下是有铜箔，中间层是介质材料。生益FR-4,其中间层是介质材料也是PP片。 （b）树脂类板材：环氧树脂（ epoxy ）、聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE 或TEFLON）、B一三氮树脂（Bismaleimide Triazine 简称BT、二亚苯基醚树脂(PPO)等
可制造性的PCB设计规范
可制造性的PCB设计规范 作者：韩志刚 来源：《电子技术与软件工程》2017年第09期 摘要PCB设计是指电路版图的设计，通常是借助EDA软件来完成，是电子产品开发流程中非常重要的一个环节。目前，消费类电子产品的PCB元件组装绝大部分是由大型自动化设备完成，如何在高效生产中实现PCB元件装配的高品质易操作控制，每一位PCB设计工程师都应该在设计中考虑PCB的可制造性。 【关键词】PCB设计可制造性目的 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。 PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）是电子产品中重要的电子部件，是电子元器件实现电气连接的载体，而PCBA（Printed Circuit Board Assembly，PCB组件，即把电子元器件装配到PCB板上形成的半成品）是实现电子产品电路系统功能的硬件主体。本文针对电子产品中的PCB组件制造，从多个方面浅谈PCB设计的一些规范，达到实现PCB组件的可制造性的目的。 1 PCB DFM设计基本原则 （1）减少PCB组装的制程工序及成本，尽量使零件置于PCB的主焊接面。 （2）相同或相似的元件应置于同一列或一排并且极性应指向同一方向。 （3）在PCB上按尺寸及数量均匀的分配元件以避免PCBA在回流过程及波峰焊接过程中变形。 （4）连接器和插座应置于PCBA的主要焊接面。 （5）不要在PCB的两面都设计通孔设备。 （6）设计中应尽量考虑自动装配，尽量减少人工操作。 （7）避免使用跳线及任何额外的人工操作。 （8）设计中考虑设备调试的要求。 （9）设计中考虑各种变量的误差。
可制造性设计(DFM)
可制造性设计（DFM） 进入九十年代以后，世界市场发生了根本的变化，新产品的开发周期和产品的上市时间成为竞争的主要因素。为此，企业必须掌握并很好地利用先进的产品开发设计技术，尽可能缩短新产品的开发周期和产品的上市时间，才能使自己在激烈的竞争中得以生存和发展。 可制造性设计（DFM,Design for Manufacture）是并行工程中最重要的内容之一，其主要目标是：提高新产品开发全过程（包括设计、工艺、制造、销售服务等）中的质量，降低新产品全生命周期中的成本（包括产品设计、工艺、制造、发送、支持、客户使用乃至产品报废等成本），缩短产品研制开发周期（包括减少设计反复，降低设计、生产准备、制造及投放市场的时间）。 可制造性设计（DFM）是把CAE／CAD／CAPP／CAM的集成化和可制造性分析结合起来，在设计的初期就把制造因素考虑进去。其组成部分有：（1）确认当前制造过程的能力和限制。产生生产过程的结构化分析和数据流向图，由相应部门对其进行审查，剔除多余的操作并验证实际过程。（2）对设计的新部件及其装配关系，进行可制造性、可装配性、可测试性、可维护性及整体设计质量的论证和检查。 现代技术的不断进步和市场的激烈竞争，促使新产品的开发过程跟着迅速的变化。面对来自市场的竞争压力，企业的财政前景在很大程度上依赖于新产品的推出。新产品的开发周期包括产品的概念设计和开发设计两个阶段。 在产品的要领设计阶段可以采取的方法有：可制造性设计原理（PDFM，Principles of Design for Manufactur e）方法；质量功能配置（QFD，Quality Function Deployment）方法。 一、可制造性设计原理方法和质量功能配置方法 1.可制造性设计原理方法 可制造性设计原理方法是一种结构化方法，它从一系列的功能要求出发，完成产品的设计。可制造性设计原理方法可用于开创性的产品设计。它是由美国麻省理工学院（MIT）的Nam Suh提出来的，它把设计过程看成功能要求的开发，把这些要求通过设计矩阵映射成设计参数，然后再映射成制造过程的参数。功能要求和设计参数是层次性的，应将其分解成为子要求和子参数。在设计中存在两类约束条件：输入约束，由产品说明描述决定；另一类是系统约束，由产品的使用条件决定。设计函数由这两类约束条件限定。 可制造性设计原理方法中有两条基本的设计原则：独立性原则，保持功能要求的独立性；最小信息量原则，使设计的信息量最小。从这两条基本设计原则出发可得到一些推论（设计准则）；耦合设计的去耦；功能要求的最小化；物理部件的集成、标准化；对称性；最大的公差。 2.质量功能配置方法
制造工艺中的产品设计与可制造性分析
制造工艺中的产品设计与可制造性分析 制造工艺是指在产品生命周期的制造阶段，通过对产品的设计、工 艺流程和生产方式进行分析与优化，实现产品的高品质、高效率和低 成本生产。在制造工艺中，产品设计与可制造性分析紧密相连，对产 品的设计方案和制造流程进行协同考虑，以确保产品在设计和制造过 程中能够兼顾质量、成本和交货期等因素。 一、产品设计与制造工艺的关系 产品设计是将市场需求转化为实际产品的过程，它关注产品的功能、性能、外观以及用户体验等方面。而制造工艺则是将产品设计转变为 实际产品的过程，它关注产品的生产工艺、装配流程、零件材料等方面。产品设计和制造工艺是相辅相成的关系，二者密切合作，相互影响。良好的产品设计能够提高产品的可制造性，而合理的制造工艺也 会对产品设计产生一定的约束和指导。 二、产品设计中考虑可制造性的重要性 考虑产品的可制造性是指在产品设计过程中，综合考虑到产品的生 产工艺、设备能力、材料特性等因素，以提高产品的生产效率、降低 生产成本、减少生产过程中的问题和风险。具体来说，产品设计中考 虑可制造性的重要性体现在以下几个方面： 1. 生产成本控制：在产品设计过程中，合理考虑到产品的材料选择、零件加工工艺等因素，能够有效降低生产成本，提高企业的竞争力。
2. 生产效率提升：合理的产品设计能够使产品的生产过程更加简洁 高效，避免不必要的工艺流程和工序，提高生产效率。 3. 问题预防与排除：在产品设计中提前考虑制造中可能出现的问题 和风险，并通过合理的设计手段进行预防和解决，能够减少生产过程 中的质量问题和风险。 4. 产品质量保证：产品设计中充分考虑到制造工艺的要求，能够提 高产品的稳定性和可靠性，降低产品的不合格率和质量问题。 三、产品设计中的可制造性分析方法 在产品设计中进行可制造性分析，需要综合考虑产品设计的各个环节，并借助相关的分析工具和方法。以下是常用的可制造性分析方法： 1. 设计评审：通过专业技术人员对产品设计方案进行评审，包括工 程师、生产技术员、质量控制员等，以发现可能存在的设计问题和生 产难点，提出合理的解决方案。 2. 3D打印模型验证：利用3D打印技术制作产品的物理模型，对产 品的外观、尺寸、装配等进行验证，以评估设计的合理性和制造的可 行性。 3. 工艺仿真：通过数字化仿真技术，模拟产品的制造过程，分析生 产中可能出现的问题和风险，进行工艺流程和装配优化。 4. 可靠性分析：通过对关键部件和工艺环节进行可靠性分析，评估 产品的可靠性和使用寿命，从而提前预防和解决制造中可能出现的故障。
新产品可制造性设计讲解
产品可制造性设计程序 1.0、目的： 为了让设计者更好的了解如何在材料，工艺和设备影响印刷电路设计，提供设计和布局的印刷电路组件的概念，给设计者一个基本的设计建议和NPI工程师一个基本指导。 2.0、适用范围： 本程序仅适用于指导产品的生产过程中所需的要求。 3.0、术语: 3.1、DFM：产品可制造性设计（Design for manufacturability）。用来确定生产线的规划，使其设备满足公 司产品、工艺和品质要求。 3.2、PCB：Printed Circuit Board印刷线路板； 3.3、FPC：Flexible Printed Circuit 简称,柔性印刷线路板; 3.4、layout: 布局设计 4.0、职责： 4.1、项目BU负责与客户沟通，向公司内部传达客户信息； 4.2、NPI小组的PIE/ME负责制作DFM报告，NPI组长负责主导召开新产品评估会议和DFM报告的审核，工 程部经理负责批准； 4.3、新产品导入小组(NPI)负责评估新产品的可制造性。 5.0、程序： 5.1、项目BU负责在新合同评审时，在客户有要求或者NPI小组评估需要时召集公司NPI专家评审小组成 员对新产品进行可制造性评审，由NPI PIE/ME负责根据会议的结果在两个工作日内完成“可制造性评估(DFM)报告”； 5.2、NPI PIE/ME将制作完成的DFM报告提交给NPI主管审核，审核OK之后，提交工程部经理批准； 5.3、工程部经理批准后DFM报告NPI主管转发给项目经理提交给客户或直接提供客户对应的工程人员； 5.4、PIE/ME确认DFM报告中客户的评价与改善方案，以便作出相应的对策。 6.0、可制造性设计规范DFM 1、PCB/FPC layout 1.1、印制线路要点： 虽然布置layout是运用的软件，但是要考虑线路的形状尽可能的简单以此缩减制作成本，直角形状的板子比其它不规则的形状的成本低且更容易处理。设计内部的拐角必须考虑板子的外形，避免暴露在外面。图1例举一些设计拐角半径的方法，依据IPC-2222，5.4.2另一个重要的参数。普遍使用的是印制线路板的厚度是1.575 mm[0.062”]FR-4的材质的。其它的材料厚度和需要使用的其余类型的可以依据各个供应商而在设计阶段定义不同。每一个细节方面，材质的厚度规定需要考虑拼板和贴装的因素。薄的板子处理时问题多一些，它可能需要额外增加相关的夹具来辅助生产；
手机PCB设计可制作性规范(DFM)
手机及模块PCB设计可制作性工艺规范 (DFM) 术语 1. PCB(Printed Circuit Board) ：指印制板电路 2. SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。 3.DFM（Design for manufacturability ）：可制造性设计。 4. 回流焊（Reflow Soldering）：是指事先把焊膏涂敷在PCB焊盘上，通过回流焊炉加热焊接的焊接方式。
5. 基准Mark (FIDUCIAL MARK) ：SMT设备为了辨认、补正基板或部品的坐标而使用的焊盘。 统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。 意义和目的 DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。 原则 DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB 焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout 时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。 DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。 零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。
SMT-PCBA可制造性工艺设计(DFM)规范
SMT-PCBA可制造性工艺设计(DFM)规范 1. 目的 产品总成本 60%取决于产品的最初设计 ; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范 ; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。 故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规范文件。 2. 适用范围 适用于SMT所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。 3. 参考资料 IPC-A-610F， Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件 IPC2221， Generic Standard on Printed Board design印刷电路板设计通用标准 IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 4. 名词解释 1、SMT(Surface Mounting Technology)表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。 2、THT:ThroughHoleTechnology(THT)通孔插装技术 3、PCB(Printed Circuit Board)指在印刷电路基板上，用铜籍布置的电路。 4、PCBA(Printed Circuit Board Assembly)指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件 5、SMD(Surface Mounting Device)表面贴装元件，它不同于以前的通孔插装部品，而是贴装在PC的表面。 6、SOP(Small Out-line Package)它是在长方形BODY两侧，具有约 8~40pin左右的Lead的表面装IC,Lead Pitch有 0.5mm,0.65mm,0.8mm,1.27mm等。
可制造性设计
可制造性设计（DFM ） （DesignforManufacture ） 进入九十年代以后，世界市场发生了根本的变化，新产品的开发周期和产品的上市时间成为竞争的主要因素。为此，企业必须掌握并很好地利用先进的产品开发设计技术，尽可能缩短新产品的开发周期和产品的上市时间，才能使自己在激烈的竞争中得以生存和发展。 可制造性设计（DFMQesignforManufacture ）是并行工程中最重要的内容之一，其主要目标是：提高新产品开发全过程（包括设计、工艺、制造、销售服务等）中的质量，降低新产品全生命周期中的成本（包括产品设计、工艺、制造、发送、支持、客户使用乃至产品报废等成本），缩短产品研制开发周期（包括 减少设计反复，降低设计、生产准备、制造及投放市场的时间）。 可制造性设计（DFM）是把CAE/ CAD/CAPP/ CAM的集成化和可制造性分析结合起来，在设计的初期就把制造因素考虑进去。其组成部分有：（1）确认当前制造过程的能力和限制。产生生产过程的结构化 分析和数据流向图，由相应部门对其进行审查，剔除多余的操作并验证实际过程。（2）对设计的新部件 及其装配关系，进行可制造性、可装配性、可测试性、可维护性及整体设计质量的论证和检查。 现代技术的不断进步和市场的激烈竞争，促使新产品的开发过程跟着迅速的变化。面对来自市场的竞争压力，企业的财政前景在很大程度上依赖于新产品的推出。新产品的开发周期包括产品的概念设计和开发设计两个阶段。 在产品的要领设计阶段可以采取的方法有：可制造性设计原理（PDFM, PrinciplesofDesignforManufacture ） 方法；质量功能配置（QFD, QualitRFunctionDeploRment ）方法。 一、可制造性设计原理方法和质量功能配置方法 1.可制造性设计原理方法 可制造性设计原理方法是一种结构化方法，它从一系列的功能要求出发，完成产品的设计。可制造性设计原理方法可用于开创性的产品设计。它是由美国麻省理工学院（MIT）的NamSuh提出来的，它把设计 过程看成功能要求的开发，把这些要求通过设计矩阵映射成设计参数，然后再映射成制造过程的参数。 功能要求和设计参数是层次性的，应将其分解成为子要求和子参数。在设计中存在两类约束条件：输入约束，由产品说明描述决定；另一类是系统约束，由产品的使用条件决定。设计函数由这两类约束条件限定。 可制造性设计原理方法中有两条基本的设计原则：独立性原则，保持功能要求的独立性；最小信息量原则，使设计的信息量最小。从这两条基本设计原则出发可得到一些推论（设计准则）；耦合设计的去耦； 功能要求的最小化；物理部件的集成、标准化；对称性；最大的公差。 2.质量功能配置方法 质量功能配置方法属于设计质量工程的范畴，于70年代初起源于日本三菱重工的神户造船厂。福特公司 于1985年在美国率先采用QFD方法，使福特公司的产品市场占有率得到很大的改善。现在美国很多公司都采用QFD 方法。质量功能配置方法是在产品生命周期的较早阶段实现的，着重于用户的输入。质量功能配置方法可作为系列产品设计的准则。在这种情况，用户已熟悉产品功能、预期的用途，设计技术也已成熟。为了保证产品满足顾客需求，能为顾客所接受，企业必须认真研究和分析顾客需求，并将这些需求通过产品规划矩阵、零件配置矩阵、工艺规划矩阵、工艺/质量控制矩阵映射成技术需求（最终产品特征）、零件特征、工艺特征如质量控制方法。质量功能配置方法的最为显著的特点是要求企业不断地倾听顾客的意见和需求，然后通过合适的方法和措施在开发的产品中体现这些需求。所以说，质量功能配置方法是一种顾客驱动的方法。 二、工艺设计规范、公差分析、鲁棒设计 1.制造工艺设计规范 对可制造性设计来说工艺设计规范非常重要。大多数工艺设计规范方法最初是作为人工装配的准则，以后发展到包括自动和柔性装配，金属薄板加工、塑料模具以及印刷电路板的加工等。它们很快被自动化程度很高的大公司所采用，如汽车制造和计算机领域中的大公司。由于这个原因，人们普遍认为这些设计规范方法只对那些大批量生产的制造企业有益。然而，它们对小批量生产的行业甚至可能更加重要。由于单件产品的成本非常高，此外，专门的加工设备和备件的成本也在不断地增加，这些行业的重点在于降低产品的制造和现场支持的成本 2.公差分析 现代制造技术要研究几何尺寸和公差及其在可制造性设计中的关系。几何尺寸和公差（GDT,GeometrRDimensionandToleranee ）能使设计师从功能和制造前景两方面客观评价产品。而且，这是在产品设计的早期阶段进行的，所以，GDT经常被称为是可制造性设计的有利工具。GFT已被证实具 有可重复性、能降低零件成本、扩展公差、具有更好的互换性、概念表达清晰等优点。 公差分析包括零件的功能分析和可装配性分析。它并不是新概念，但它的重要性是不容低估的。零件的样品原型和实际生产的零件之间，还存在一定的尺寸差别。设计因而被分成完全不同的两类：原型设计和第二次的生产设计。每个阶段的目的不同，所以制造、装配的工艺以及胜任都不同。如果意识不到这一点，就意味着要冒很大的失败危险。常
dfm评审流程
dfm评审流程 DFM评审流程 DFM（Design for Manufacturability）即“可制造性设计”，是指在产品设计阶段，考虑到产品的制造过程，以提高产品的制造效率、降低制造成本、提高产品质量和可靠性的一种设计方法。而DFM评审流程则是在产品设计过程中对设计方案进行评审和改进的一系列步骤和流程。 一、评审前准备 在进行DFM评审之前，需要准备以下材料和信息： 1. 产品设计方案：包括产品的结构、功能、材料、工艺等设计要素； 2. 制造工艺流程：包括产品的制造工艺流程图、工艺参数等； 3. 设计规范和标准：包括产品的设计规范、行业标准等； 4. 相关专家和技术人员：包括产品设计师、制造工程师、工艺工程师等。 二、评审步骤 DFM评审一般包括以下步骤： 1. 召集评审小组：组织相关专家和技术人员组成评审小组，确定评审时间和地点； 2. 评审目标和原则：明确本次评审的目标和原则，即评审的重点和侧重点；
3. 进行评审：评审小组根据产品设计方案、制造工艺流程、设计规范和标准等材料，对产品的可制造性进行评审，提出评审意见和改进建议； 4. 记录评审结果：评审小组将评审意见和改进建议记录下来，包括问题描述、改进方案等； 5. 提出改进方案：评审小组根据评审结果，提出具体的改进方案和措施，包括设计方案的修改、工艺流程的调整等； 6. 汇总评审报告：评审小组将评审结果和改进方案汇总成评审报告，包括问题清单、改进计划等； 7. 分发评审报告：将评审报告分发给相关的设计师、工程师等，让他们了解评审结果和改进方案； 8. 实施改进措施：相关人员根据评审报告中的改进方案，进行相应的修改和调整； 9. 进行再评审：在修改和调整完成后，再次进行评审，以确认改进措施的有效性； 10. 完成评审报告：根据最终的评审结果，完成最终的评审报告，包括改进措施的实施情况和效果等。 三、评审要点和注意事项 在进行DFM评审时，需要注意以下要点和事项： 1. 重点关注制造工艺：评审过程中，重点关注产品的制造工艺，包括工艺流程、工艺参数、工艺设备等，以确保产品的制造可行性和
dfm评估
dfm评估 DFM（Design for Manufacturability，可制造性设计）评估是指在产品设计阶段对其可制造性进行评估和优化的过程。其目的是为了提高产品的生产效率、降低成本，并确保产品能够满足设计要求和质量标准。以下是对DFM评估的700字评述： DFM评估是产品设计过程中不可或缺的一环，它使得设计师 能够在产品开发的早期阶段就考虑到制造的可行性和成本影响。通过DFM评估，制造工程师能够提供专业的建议和意见，从 而使设计更加贴近实际制造情况。 在DFM评估中，许多因素需要被考虑，包括材料的选择、工 艺的制定、构件的形状和尺寸等。这些因素直接影响着产品的制造难度和成本，因此需要在产品设计的早期就加以综合考虑。例如，在选择材料时，制造工程师会考虑材料的可用性、性能以及成本，并提出最佳的选择方案。同样，对于构件的形状和尺寸设计，工程师会根据实际制造情况建议最合理的设计方案，以减少废品率和人工操作成本。 DFM评估也可以帮助设计师发现和解决潜在的设计问题，从 而确保产品在生产过程中能够达到预期的性能和质量。通过DFM评估，制造工程师可以提供建议，帮助设计师增强产品 的可制造性，并预测和解决潜在的生产问题。例如，通过结构分析和模拟，工程师可以预测零件去除过程中可能出现的问题，并提供相应的解决方案，以确保产品的质量和性能。 DFM评估可以显著降低产品的制造成本，并提高生产效率。
通过在产品设计过程中考虑制造的可行性和效率，可以避免在生产过程中出现不必要的问题和延误。此外，DFM评估还可 以减少废品率和人工操作成本，提高产品的质量和竞争力。 综上所述，DFM评估在产品设计过程中起着至关重要的作用。它可以帮助设计师在产品设计的早期就考虑到制造的可行性和成本影响，提高产品的生产效率、降低成本，并确保产品能够满足设计要求和质量标准。通过DFM评估，制造工程师可以 提供专业的建议和意见，帮助设计师实现更加可靠和成功的产品设计。
纳米工艺可制造性设计EDA技术
纳米工艺可制造性设计ＥＤＡ技术 1、概论 近几年来，可制造性设计（DFM，design for manufncturability）一直是全球EDA业界最热门的题材。似乎任何产品只要跟DFM沾上边，马上就修成正果，得道升天。综观诸子百家对于DFM的定义则是见仁见智，莫衷一是。就从各家EDA公司的网页上进行了解，DFM 可以是优化标准单元库的成品率，或是压缩版图，也有说是优化晶圆映射(Wafer Mapping)，以至于平坦化填充，以及时序收敛。很明显的，就以上所涵盖的领域来说并没有一个交集。也由此可知，DFM事实上是一个非常广阔的领域。因此，在开始谈DFM之前就必须先对本篇所提及的DFM做一个明确的定义。 早在1999年Singer公司(没错!胜家缝纫机公司)国际产品部经理James G. Bralla在著作“The Design for Manufacturability Handbook” 中给与了DFM这个定义“DFM意味着及早在设计的环节中处理生产所发生的问题，以及整合制造的考虑以及考虑在设计当中已达到更高的成品率的产品。”虽然现在半导体产业比较关注手机而不是缝纫机，不过对于DFM宏观上的定义，基本上是如出一辙的。 对于Mentor Graphics来说，DFM解决方案是为客户提供一个涵盖设计以及制造信息的沟通平台。使设计者能在早期预见不同的设计方案在制造方面所带来的影响，从而选择出对于工艺变异能有更高容忍度的产品。 归纳目前常见的制造问题，大致来说可分为三个部份，如图1所示。 （1）随机微粒影响(Random Particle Interactions) 洁净室中的微粒对于纳米元件的伤害更甚以往。微粒可在实体电路上导致针孔(pin hole)、金属微粒(metal island)或是成为掺杂的杂质(impurties)。更甚者会导致开路或是短路，直接影响电路工作的正确
DFM设计可制造性规范
可制造性设计DFM（Design For Manufacture） DFM统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。 DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。 意义和目的 本文件适用范围 适用于手机及无线模块PCB设计的可制造性。针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。 本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。本文件适用于手机PCB为贴装基板的表面贴装组元件（SMD）的设计和制造。 原则 DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。 DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。 零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。 主要内容 一、不良设计在SMT制造中产生的危害 二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 三、PCB设计的工艺要求 四、PCB焊盘设计的工艺要求 五、屏蔽盖设计 六、元件的选择和考虑 七、附件DFM 检查表 一.不良设计在SMT生产制造中的危害 1.造成大量焊接缺陷。 2.增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 3.增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 4.返修可能会损坏元器件和印制板。 5.返修后影响产品的可靠性 6.造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。 7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。 二.SMT印制电路板设计中的常见问题 (1)焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例）
华为产品可制造性设计指导书
单板可制造性设计指导书 0定义 Definition 可制造性设计：单板可制造性是单板一定具备的、经过优秀的单板工艺设计来实现的一个重要特征，详细表此刻知足设施工艺能力，大的工艺窗口，高的生产效率，低的制造成本，可接受的制造缺点率，以及单板的高工艺靠谱性。可制造性设计是单板工艺设计的主要内容，主要包含元器件工艺性认证、单板工艺路线设计、 PCB工艺设计、单板工艺靠谱性设计等业务，覆盖产品开发全过程。 1目的 Objective 本流程的目的：规范产品 / 单板可制造性设计过程，明确单板工艺设计活动，对单板工艺设计过程实行有效控制。本流程是 IPD流程直接支撑子流程。 2 合用范围Scope 本流程合用于所有产品 / 单板的可制造性设计。 3 KPI 指标 KPI Index 指标名称指标定义 单板可生产单板可生产性设计缺点指数=当月单板工艺问题 性设计缺点数/当月试产单板（含试制和研发状态的单板） 指数种数 试制单板加试制单板加工直通率= 工序 1直通率×工序 2直通工直通率率×工序 3直通率×工序 4直通率×工序 5直通 率 此中工序分为 SMT 、插件、波峰焊、补焊、老化 前测试、老化后测试、 PQC查验、整机测试和 FQC 查验九个工序。 计算公式 单板可生产性设计缺点指数 = 当月单板工艺问题数 / 当月试产单板种数 试制单板加工直通率 =工序 1直通率×工序 2直通率×工序 3 直通率×工序 4直通率×工序 5直通率（此中工序分为SMT 、插件、波峰焊、补焊、老化前测试、老化后测试、PQC 查验、整机测试和 FQC查验九个工序。） 工序直通率 =（ 1－缺点品数） 100%； 查验（调测）总数 4流程图 Flow Chart