pspice二级管参数总结

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OrCAD PSpice DIODE model parameter 2010-07-15 22:31

1.从OrCAD PSpice help文档:

2.国外网站的相关介绍:

SPICE Diode Model Parameters

name parameter units default example ar

1 IS saturation current A 1.0e-14 1.0e-14 *

2 RS ohmic resistanc Ohm 0 10 *

3 N emission coefficient - 1 1.0

4 TT transit-time sec 0 0.1ns

The DC characteristics of the diode are determined by the parameters IS, N, and the ohmic resistance RS. Charge storage effects are modeled by a transit time, TT, and a nonlinear depletion layer capacitance whic determined by the parameters CJO, VJ, and M. The temperature dependence of the saturation current is defined by the parameters EG, the band gap energy and XTI, the saturation current temperature exponent. nominal temperature at which these parameters were measured is TNOM, which defaults to the circuit-wi value specified on the .OPTIONS control line. Reverse breakdown is modeled by an exponential increase the reverse diode current and is determined by the parameters BV and IBV (both of which are positive numbers).

3. 国外网站关于PSpice 其它模型的参数介绍:如(三极管,达林顿管,场效应管,二极管)Spice models

?Introduction

?The MOD model file

?The ZMODELS.LIB library file

?Model parameters and limitations

o Bipolars

o Darlingtons

o MOSFETs

o Diodes

?Further information

Introduction

Zetex have created Spice models for a range of semiconductor components. Models included are Schottky varicap, high-performance bipolar (high current, low VCE(sat)), higher voltage bipolar, bipolar Darlingto and MOSFET transistors. This range is continuously under review as new products are introduced and retrospective models are generated for existing products.

The Spice models are available in two formats:

1. A separate Spice model text file for each Zetex device type for which a model is presently availab

These can be accessed from the Product Quickfinder

2.All the available Zetex device models are collected together into a single .LIB text file called

ZMODELS.LIB.

A generic symbol library file is available called ZETEXM.SL

B that enables Windows? versions of PSpic use the Zetex spice models. Further information on the symbol library, including installation instructions be found in the text file called ZETEXM.TXT

The MOD Model File

Each of these files is a Spice model for a single device. They can be loaded into your simulation simply b employing the Spice command <.include device_name.mod>. Only the device types specifically required the circuit under simulation need be included in this way. All diode and bipolar transistor models are simp <.model> files. However, Darlington transistors and MOSFET models are multi-component subcircuits an such are supplied as <.subckt> files.

The diode models should be included in circuit files using the normal Spice reference .

Bipolar transistor models should be included using .

All other models should be referenced as subcircuits i.e. in the form for Darlington transistors, and for MOSFETs.

The ZMODELS.LIB Library File

Users may prefer to use the model library. This library is a collection of all Zetex Spice models exactly as t appear in the individual model files. By using the statement <.lib zmodels.lib>, Spice will be able to acce any model within the library without the need for multiple <.include> statements.

Note:

All subcircuits, whether in the library or as individual model files use the same connection sequence as Sp for single element models, thus easing their use.

Model parameters and limitations

?Bipolars

?Darlingtons

?MOSFETs

?Diodes

Bipolars

All bipolar transistor and Darlington models are based on Spice's modified Gummel-Poon model. A typic model for a single transistor is shown as follows:

*Zetex FMMT493A Spice Model v1.0 Last Revised 30/3/06

*

.MODEL FMMT493A NPN IS =6E-14 NF =0.99 BF =1100 IKF=1.1

+NK=0.7 VAF=270 ISE=0.3E-14 NE =1.26 NR =0.98 BR =70 IKR=0.5

+VAR=27 ISC=1.2e-13 NC =1.2 RB =0.2 RE =0.08 RC =0.08 RCO=8

+GAMMA=5E-9 CJC=15.9E-12 MJC=0.4 VJC=0.51 CJE=108E-12

+MJE=0.35 VJE=0.7 TF =0.8E-9 TR =55e-9 XTB=1.4 QUASIMOD=1

*

In the bipolar model:

?IS and NF control Icbo and the value of Ic at medium bias levels.

?ISE and NE control the fall in hFE that occurs at low Ic.

?BF controls peak forward hFE and XTB controls how it varies with temperature.

?BR controls peak reverse hFE i.e. collector and emitter reversed.

?IKF and NK control the current and the rate at which hFE falls at high collector currents.

?IKR controls where reverse hFE falls at high emitter currents.

?ISC and NC controls the fall of reverse hFE at low currents.

?RC, RB and RE add series resistance to these device terminals.

?VAF controls the variation of collector current with voltage when the transistor is operated in its lin region.

?VAR is the reverse version of VAF.

?CJC, VJC and MJC control Ccb and how it varies with Vcb.

?CJE, VJE and MJE control Cbe Ccb and how it varies with Veb.

?TF controls Ft and switching speeds.

?TR controls switching storage times.

?RCO, GAMMA, QUASIMOD control the quasi-saturation region.

Some standard bipolar transistor Spice models may not include a parameter that allows BF, the hFE parame to vary with temperature. If XTB is absent it defaults to zero, e.g. no temperature dependence. If hFE temperature effects are of interest and XTB is not modeled then the following values may be used to provid estimate or a starting point for further investigation:

It is suggested that the appropriate datasheet hFE profile is examined, and a Spice test circuit created that simulates the device in question and generates a set of hFE curves. Two or three such iterations should normally be sufficient to define a value for XTB in each case. Please remember that these notes are only a rough guide as to the effect of model parameters. Also, many of the parameters are interdependent so adjus one parameter can affect many device characteristics.

At Zetex, we have endeavored to make the models perform as closely to actual samples as possible but so compromises are forced which can result in simulation errors under some circumstances. The main areas error observed so far have been:

?Spice is often over optimistic in the hFE a transistor will give when operated above its data sheet current ratings. This is particularly true for a high voltage transistor operated at a low collector-em voltage and quasi-saturation parameters RCO, GAMMA and QUASIMOD have been introduced t improve the models in this region.

?Spice can be pessimistic when predicting switching storage time when current is extracted from th base of a transistor to speed turn-off.

Darlingtons

These are subcircuits using a standard transistor model. A Darlington model is shown as follows:

*

*Zetex FZT605 Spice Model v1.0 Last revision 27/04/05

*

.SUBCKT FZT605 1 2 3

* C B E

Q1 1 2 4 SUB605

Q2 1 4 3 SUB605 3.46

*

.MODEL SUB605 NPN IS=4.8E-14 BF=170 etc.

.ENDS FZT605

*

*$

Note:

Because Zetex Darlingtons are monolithic, the two transistors used are identical in all respects other than s (The number at the end of the Q2 line multiplies the size of the SUB605 transistor by 3.46 - the ratio of th areas of the input and output transistors for this device).

MOSFETs

None of Spice's standard MOSFET models fit the characteristics of trench or vertical MOSFETs too well. Consequently the models of MOSFET's supplied have been made using subcircuits that include additiona components to improve simulation accuracy. A typical less complex MOSFET model is shown as follows *

*ZETEX ZXMN3A14F Spice Model v1.0 Last revision 31/5/06

*

.SUBCKT ZXMN3A14F 30 40 50

*------connections-------D-G-S

M1 6 2 5 5 Nmod L=1.16E-6 W=0.76

M2 5 2 5 6 Pmod L=1.3E-6 W=0.35

RG 4 2 4.5

RIN 2 5 1E12

RD 3 6 Rmod 0.04

RS 5 55 Rmod 0.015

RL 3 5 3E9

C1 2 5 8.5E-12

C2 3 4 3E-12

D1 5 3 Dbodymod

LD 3 30 0.5E-9

LG 4 40 1.0E-9

LS 55 50 1.0E-9

.MODEL Nmod NMOS (LEVEL=3 TOX=5.5E-8 NSUB=5E16 VTO=2.13

+KP=2.5E-5 NFS=2E11 KAPPA=0.06 UO=650 IS=1E-15 N=10)

.MODEL Pmod PMOS (LEVEL=3 TOX=5.5E-8 NSUB=1.5E16

+TPG=-1 IS=1E-15 N=10)

.MODEL Dbodymod D (IS=6E-13 RS=.025 IKF=0.1 TRS1=1.5e-3

+CJO=150e-12 BV=33 TT=12e-9)

.MODEL Rmod RES (TC1=2.8e-3 TC2=0.8E-5)

.ENDS ZXMN3A14F

*

*$

*

In the MOSFET model:

?L relates to a process parameter.

?W relates to a process parameter.

?TOX relates to a process parameter.

?NSUB relates to a process parameter.

?VTO defines Vgs(th).

?KP controls Gm.

?NFS fast surface state density.

?KAPPA saturation field factor.

?UO mobility.

?RS and RD add series terminal resistance with temperature characteristic modeled.

?IS and N suppress the behavior of the MOSFET model's default body diode.

?CGDO, derived from process related parameters, controls Crss.

?CGSO, derived from process related parameters, controls Ciss.

?CBD, derived from process related parameters, controls Coss.

In this trench MOSFET the NMOS models the walls of the trench and the PMOS models the bottom of th trench. Added to the Spice standard MOSFET models are a gate resistor to control switching speeds, gate source and drain-source resistors to control leakage, drain and source series resistance, a drain-source diod accurately reflect the performance of the MOSFET's body diode and inductors to model inductance inside package.

Recent MOSFET models mirror the performance of the real devices reasonably well in most areas. One a not covered well by the older less complex models is the way that Crss and Coss vary with drain-source voltage. Thus if the less complex models are used at a drain-source voltage well away from datasheet capacitance definition voltages and capacitance is critical, then the values used for CGSO and CGDO may need adjustment.

Diodes

The Tuner diode and Schottky Diode ranges use a standard Spice diode model and a typical file appears a follows:

*

*Zetex ZC830A Spice Model v1.0 Last Revised 4/3/92

*

.MODEL ZC830A D IS=5.355E-15 N=1.08 RS=0.1161 XTI=3

+ EG=1.11 CJO=19.15E-12 M=0.9001 VJ=2.164 FC=0.5

+ BV=45.1 IBV=51.74E-3 TT=129.8E-9

+ ISR=1.043E-12 NR=2.01

*

*NOTES: FOR RF OPERATION ADD PACKAGE INDUCTANCE 0F 2.5E-9H AND SET

*RS=0.68 FOR 2V, 0.60 FOR 5V, 0.52 FOR 10V OR 0.46 FOR 20V BIAS.

*

*$

*

In the diode model:

?IS controls forward and reverse current against voltage.

?N controls forward current against voltage.

?RS controls forward voltage at high current.

?CJO, M and VJ control variation of capacitance with voltage.

?BV and IBV control reverse breakdown characteristics.

?TT controls switching reverse recovery characteristics.

?ISR and NR control reverse biased leakage.

?EG controls barrier height.

?FC forward bias depletion capacitance coefficient.

For operation at RF (which would be the norm for a varicap or tuner diode) it is recommended that a 2.5n series inductor be added as an extra circuit element to correct for the inherent package inductance, this va will change with package size.

Also for some models data is available to enable the RS parameter better model Q at voltages other than t specified condition.

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二极管种类及应用

二极管 一、二极管的种类 二极管有多种类型:按材料分,有锗二极管、硅二极管、砷化镓二极管等;按制作工艺可分为面接触二极管和点接触二极管;按用途不同又可分为整流二极管、检波二极管、稳压二极管、变容二极管、光电二极管、发光二极管、开关二极管、快速恢复二极管等;接构类型来分,又可分为半导体结型二极管,金属半导体接触二极管等;按照封装形式则可分为常规封装二极管、特殊封装二极管等。下面以用途为例,介绍不同种类二极管的特性。 1.整流二极管 整流二极管的作用是将交流电源整流成脉动直流电,它是利用二极管的单向导电特性工作的。 因为整流二极管正向工作电流较大,工艺上多采用面接触结构。南于这种结构的二极管结电容较大,因此整流二极管工作频率一般小于3kHz。 整流二极管主要有全密封金属结构封装和塑料封装两种封装形式。通常情况下额定正向T作电流LF在l A以上的整流二极管采用金属壳封装,以利于散热;额定正向工作电流在lA以下的采用全塑料封装。另外,由于T艺技术的不断提高,也有不少较大功率的整流二极管采用塑料封装,在使用中应予以区别。 由于整流电路通常为桥式整流电路(如图1所示),故一些生产厂家将4个整流二极管封 装在一起,这种冗件通常称为整流桥或者整流全桥(简称全桥)。常见整流二极管的外形如图2所示。 选用整流二极管时,主要应考虑其最大整流电流、最大反向丁作电流、截止频率及反向恢复时间等参数。 普通串联稳压电源电路中使用的整流二极管,对截止频率的反向恢复时间要求不高,只要根据电路的要求选择最大整流电流和最大反向工作电流符合要求的整流二极管(例如l N 系列、2CZ系列、RLR系列等)即可。 开关稳压电源的整流电路及脉冲整流电路中使用的整流二极管,应选用工作频率较高、

晶体二极管的主要参数

晶体二极管的主要参数: 1 电阻 ⑴直流电阻 在晶体二极管上加上一定的直流电压V,就有一对那个的直流电流I,直流电压V与直流电流I的比值,就是晶体二极管的等效直流电流。 ⑵动态电流 在晶体二极管上加一定的直流电压V的基础上,再加上一个增量电压,则晶体二极管也有一个增量电流△I。增量电压△V与增量电流△I的比值,就是晶体二极管的动态电阻,即动态电阻为晶体二极管两端电压变化与电流变化的比值。 二极管的正向直流电阻和动态电阻都是随工作点的不同而发生变化的。 普通晶体二极管反响运动时,其直流电阻和动态电阻都很大,通常可以尽是为无穷大。 2 额定电流 晶体二极管的额定电流是指晶体二极管长时间连续工作时,允许通过的最大正向平均电流。在二极管连续工作时,为使PN结的温度不超过某一极限值,整流电流不应超过标准规定的允许值。 例如:2AP1 的额定电流为12mA; 2AP5为16mA;2AP9为5mA。 对于大功率晶体二极管,为了降低它的温度,增大电流,必须加装散热片。 3 反向击穿电压 反向击穿电压是指二极管在工作中能承受的最大反向电压,它也是使二极管不致反响击穿的电压极限值。在一般情况下,最大反向工作电压应小于反向击穿电压。选用晶体二极管时,还要以最大反向工作电压为准,并留有适当余地,以保证二极管不致损坏。 例如:2AP21型二极管的反向击穿电压为15V最大反向工作电压小于10V;2AP26的反向

击穿电压为150V,最大反向工作电流小于100V。 4 最高工作频率 最高工作频率是指晶体二极管能正常工作的最高频率。选用二极管时,必须使它的工作频率低于最高工作频率。 例如:2AP8BD 最高工作频率为150MHz;2CZ12的最高工作频率为3kHz;2AP16的最高工作频率为40MHz。 晶体二极管的分类: 按用途分: 检波二极管

OrCAD 中文入门教程——附件(三极管的Pspice模型参数和PSpice特征函数)

附件A、三极管的Pspice模型参数.Model NPN(PNP、LPNP) [model parameters] 第 1 页共9页

第 2 页共9页

附件B、PSpice Goal Function 第 3 页共9页

附件C Modeling voltage-controlled and temperature-dependent resistors Analog Behavioral Modeling (ABM) can be used to model a nonlinear resistor through use of Ohm抯 law and tables and expressions which describe resistance. Here are some examples. Voltage-controlled resistor If a Resistance vs. Voltage curve is available, a look-up table can be used in the ABM expression. This table contains (Voltage, Resistance) pairs picked from points on the curve. The voltage input is nonlinearly mapped from the voltage values in the table to the resistance values. Linear interpolation is used between table values. Let抯 say that points picked from a Resistance vs. Voltage curve are: Voltage Resistance The ABM expression for this is shown in Figure 1. 第 4 页共9页

各种类型发光二极管详细概述

发光二极管的作用及分类详细资料1.发光二极管的作用 发光二极管(LED)是一种由磷化镓(GaP)等半导体材料制成的、能直接将电能转变成光能的发光显示器件。当其内部有一定电流通过时,它就会发光。图4-21是共电路图形符号。 发光二极管也与普通二极管一样由PN结构成,也具有单向导电性。它广泛应用于各种电子电路、家电、仪表等设备中、作电源指示或电平指示。 2.发光二极管的分类 发光二极管有多种分类方法: 按其使用材料可分为磷化镓(GaP)发光二极管、磷砷化镓(GaAsP)发光二极管、砷化镓(GaAs)发光二极管、磷铟砷化镓(GaAsInP)发光二极管和砷铝化镓(GaAlAs)发光二极管等多种。 按其封装结构及封装形式除可分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装、树脂封装和无引线表面封装外,还可分为加色散射封装(D)、无色散射封装(W)、有色透明封装(C)和无色透明封装(T)。 按其封装外形可分为圆形、方形、矩形、三角形和组合形等多种,图4-22为几种发光二极管的外形。

塑封发光二极管按管体颜色又分为红色、琥珀色、黄色、橙色、浅蓝色、绿色、黑色、白色、透明无色等多种。而圆形发光二极管的外径从¢2~¢20mm,分为多种规格。 按发光二极管的发光颜色又可人发为有色光和红外光。有色光又分为红色光、黄色光、橙色光、绿色光等。 另外,发光二极管还可分为普通单色发光二极管、高亮度发光二极管、超高亮度发光二极管、变色发光二极管、闪烁发光二极管、电压控制型发光二极管、红外发光二极管和负阻发光二极管等。 3.普通单色发光二极管 普通单色发光二极管具有体积小、工作电压低、工作电流小、发光均匀稳定、响应速度快、寿命长等优点,可用各种直流、交流、脉冲等电源驱动点亮。它属于电流控制型半导体器件,使用时需串接合适的限流电阻。 图4-23是普通发光二极管的应用电路。 普通单色发光二极管的发光颜色与发光的波长有关,而发光的波长又取决于制造发光二极管所用的半导体材料。红色发光二极管的波长一般为650~700nm,琥珀色发光二极管的波长一般为630~650 nm ,橙色发光二极管的波长一般为610~630 nm左右,黄色发光二极管的波长一般为585 nm左右,绿色发光二极管的波长一般为555~570 nm。

pspice参数扫描分析与统计分析教程文件

实验四参数扫描分析和统计分析 实验目的: 1、学习一些特定参数分析的方法,使之能够在今后的场合适用; 2、学会做蒙托卡诺这种随机抽样、统计分析的分析方法; 3、学会观测输出文件中的数据以及如何用图形表示出相应数据。 实验步骤: 1、首先确定好研究对象,即下面的差分电路: 2、进行参数扫描分析: 1)首先在原图的基础上选定一个参数扫描分析的对象,如选定R1。要先加入参数符号,可从元器件图开符号库中调出名称为PAPAM的符号,如下图:

2)加入元件后,双击它则需要给它加入一个属性,点击new: 3)在上面Property中填入R1,然后,在R1中输入1K的阻值,然后,右击该值,选择Display,在出现的Display Properties中选择“Name And Value” 4)设定好之后,把图中R1的值改为{R1},则完成的图形如下:

5)现在设置仿真参数,在时域分析的同时做参数分析,参数设置如下: 一般设置: 参数设置:“Sweep variable”中选择“Global parameter”,注意parameter中的R1不用加{} 6)点击运行之后在probe中出现:

点击OK以后出现的图形如下:(图中out1、out2都加了电压针) Time 0s0.2us0.4us0.6us0.8us 1.0us V(OUT2)V(OUT1) 2.0V 4.0V 6.0V 8.0V 该波形是呈对称的波形,随着电阻从1K至10K的变化,电压变化的越来越平缓且电压平均在逐渐减小。 3、蒙托卡诺分析 1)在上图的基础上,首先把全局参数设置的删除,把R1改成Rbreak中电阻元件: 2)对刚替换的R1符号后要设置电阻的模型参数变化,则,首先选中该元件,再执行Capture中的Edit/PSpice Model子命令,则出现下图,并设置相应的DEV、LOT参数变化模式:

齐纳二极管(稳压二极管)工作原理及主要参数

齐纳二极管(稳压二极管)工作原理及主要参数 齐纳二极管也叫稳压二极管.一般二极管处于逆向偏压时,若电压超过PIV(逆向峰值电压)值时二极管将受到破坏,这是因为一般二极管在两端的电位差既高之下又要通过大量的电流,此时所产生的功率所衍生的热量足以使二极管烧毁。 齐纳二极管就是专门被设计在崩溃区操作,是一个具有良好的功率散逸装置,可以当做电压参考或定电压组件。若利用齐纳二极管作为电压调节器,将使附载电压保持在Vz附近且几乎唯一定值,不受附载电流或电源上电压变动影响。一般二极管之崩溃电压,在制作时可以随意加以控制,所以一般齐纳二极管之崩电压(Vz)从数伏特至上百伏特都有。一般齐纳二极管在特性表或电路上除了标住Vz外,均会注明Pz也就是齐纳二极管所能承受之做大功率,也可由Pz=Vz*Iz 换算出奇纳二极管可通过最大电流Iz。dz3w上有个在线计算器,电路设计时可以用来计算稳压二极管的相关参数. 齐纳二极管工作原理 齐纳二极管主要工作于逆向偏压区,在二极管工作于逆向偏压区时,当电压未达崩溃电压以前,二极管上并不会有电流产生,但当逆向电压达到崩溃电压时,每一微小电压的增加就会产生相当大的电流,此时二极管两端的电压就会保持于一个变化量相当微小的电压值(几乎等于崩溃电压),下图为齐纳二极管之电压电流曲线,可由此应证上述说明。 齐纳二极管(又叫稳压二极管)它的电路符号是:此二极管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件.在这临界击穿点上,反向电阻降低到一个很少的数值,在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定,稳压二极管是根据击穿电压来分档的,因为这种特性,稳压管主要被作为稳压器或电压基准元件使用.其伏安特性,稳压二极管可以串联起来以便在较高的电压上使用,通过串联就可获得更多的稳定电压。 在通常情况下,反向偏置的PN结中只有一个很小的电流。这个漏电流一直

常用二极管种类总结

二极管总结 一、二极管的基本知识 二极管内部有个PN结,具有单向导电性。二极管的工作大致分为三种状态:正向导通、反向截止、反向击穿。 1、正向导通:当二极管两端加正向电压时,当电压很小时, 不足以克服PN结内部电场,二极管处于截止状态,这个电压范围成为二极管的正向死区。当电压达到一定值(这个值称为二极管的正向导通电压,一般硅管为0.7V,锗管为0.3V)二极管导通。当二极管导通后,它两端的压降处于稳定状态。 2、反向截止:当二极管两端加反向电压且不超过一定值(该 值为二极管的反向击穿电压,后边做详细介绍)时,通过二极管的电流是少数载流子的漂移运动形成的反向电流,该电流很小,可以认为此时管子是截止状态。这一特性说明二极管的单向导电性。 3、反向击穿:当二极管两端所加反向电压达到一定值(即反 向击穿电压)时,反向电流会突然增大,这称为电击穿(反向击穿按机理可以分为齐纳击穿和雪崩击穿)。被击穿的二极管会失去单向导电性,因此在使用二极管时应避免反向电压过大,二极管的这一特性常用于保护电路中,防止某一器件两端电压过高。 硅管的伏安特性如下图所示:

二、二极管的主要参数 1、额定正向工作电流 额定正向工作电流是指二极管长期连续工作时允许通过的最大 正向电流值。因为电流通过管子时会使管芯发热,温度上升, 温度超过容许限度(硅管为1 40℃左右,锗管为90℃左右)时, 就会使管芯过热而损坏。所以,二极管使用中不要超过二极管 额定正向工作电流值。 2、最大浪涌电流 最大浪涌电流是允许流过的过量的正向电流。它不是正常电流,而是瞬间电流,这个值通常为额定正向工作电流的20倍左右。 3、最高反向工作电压 加在二极管两端的反向电流高到一定值时,管子将会击穿,失 去单向导电能力。为了保证使用安全,规定了最高反向工作电 压值。

1N系列常用整流二极管的主要参数

1N 系列常用整流二极管的主要参数
反向工作 峰值电压 URM/V 额定正向 整流电流 整流电流 IF/A 正向不重 复浪涌峰 值电流 IFSM/A 正向 压降 UF/V 反向 电流 IR/uA 工作 频率 f/KHZ 外形 封装
型 号
1N4000 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007 1N5100 1N5101 1N5102 1N5103 1N5104 1N5105 1N5106 1N5107 1N5108 1N5200 1N5201 1N5202 1N5203 1N5204 1N5205 1N5206 1N5207 1N5208 1N5400 1N5401 1N5402 1N5403 1N5404 1N5405 1N5406 1N5407 1N5408
25 50 100 200 400 600 800 1000 50 100 200 300 400 500 600 800 1000 50 100 200 300 400 500 600 800 1000 50 100 200 300 400 500 600 800 1000
1
30
≤1
<5
3
DO-41
1.5
75
≤1
<5
3
DO-15
2
100
≤1
<10
3
3
150
≤0.8
<10
3
DO-27
常用二极管参数: 05Z6.2Y 硅稳压二极管 Vz=6~6.35V,Pzm=500mW,

pspice信号源全参数大全

Pspice仿真——常用信号源及一些波形产生方法首先说说可以应用与时域扫描的信号源。在Orcad Capture的原理图中可以放下这些模型,然后双击模型,就可以打开模型进行参数设置。参数被设置了以后,不一定会在原理图上显示出来的。如果想显示出来,可以在某项参数上,点击鼠标右键,然后选择di splay,就可以选择让此项以哪种方式显示出来了。 1.Vsin 这个一个正弦波信号源。 相关参数有: VOFF:直流偏置电压。这个正弦波信号,是可以带直流分量的。 VAMPL:交流幅值。是正弦电压的峰值。 FREQ:正弦波的频率。 PHASE:正弦波的起始相位。 TD:延迟时间。从时间0开始,过了TD的时间后,才有正弦波发生。 DF:阻尼系数。数值越大,正弦波幅值随时间衰减的越厉害。 2.Vexp 指数波信号源。 相关参数有: V1:起始电压。 V2:峰值电压。 TC1:电压从V1向V2变化的时间常数。 TD1:从时间0点开始到TC1阶段的时间段。 TC2:电压从V2向V1变化的时间常数。 TD2:从时间0点开始到TC2阶段的时间段。 3.Vpwl 这是折线波信号源。 这个信号源的参数很多,T1~T8,V1~V8其实就是各个时间点的电压值。一种可以设置8个点的坐标,用直线把这些坐标连起来,就是这个波形的输出了。 4.Vpwl_enh 周期性折线波信号源。

它的参数是这样的: FIRST_NPAIRS:第一转折点坐标,格式为(时间,电压)。 SECOND_NPAIRS:第二转折点坐标。 THIRD_NPAIRS:第三转折点坐标。 REPEAT_VALUE:重复次数。 5.Vsffm 单频调频波信号源 参数如下: VOFF:直流偏置电压。 VAMPL:交流幅值。正弦电压峰值。 FC:载波信号频率 MOD:调制系数 FM:被调制信号频率。 函数关系:Vo=VOFF+VAMPL×sin×(2πFC×t+MOD×sin(2πFM×t)) 6.Vpulse 脉波信号源。 这大概是我最常用到的信号源了。用它可以实现很多种周期性的信号:方波、矩形波、三角波、锯齿波等。可以用来模拟和实现上电软启动、可以用来产生PWM驱动信号或功率信号等等。 参数如下: V1:起始电压 TD:从时间零开始到V1开始跳变到V2的延迟时间。 TR:从V1跳变到V2过程所需时间。 TF:从V2跳回到V1过程所需时间。 PW:脉冲宽度,就是电压为V2的阶段的时间长度。 PER:信号周期

PSpiceAA高级分析

PSpice A/A电路高级分析功能 孙海峰这里将以RC单管放大电路为实例,进行全面的PSpice A/A电路高级仿真分析。目的是,将五个高级分析工具的具体使用方法贯穿全过程的综合应用, 一、电路原理图设计及模拟仿真分析(PSpice A/D) 1、调用PSpice-AA元件模型库 OrCAD自带的PSpice A/用于高级电路分析的元件模型库,在安装目录的Tools/Capture/Library/pspice/advanls如下图所示。 可以将上述高级分析的模型库文件全部进行加载以便调用。 2、电路原理图绘制 电路原理图的绘制方法和Capture中类似,只是调用的模型库不同而已,在上述的模型中找到设计所需的元件,加以调用,进行连线等操作即可;此外,这里还需要多设置元件的高级仿真参数,例如容差、极限等。具体步骤如下:(1)添加电路设计元器件 (2)设置高级分析元器件参数 在特殊符号“SPECTAL”库中找到“VABIABLES”,然后将之添加到原理图中,这就是高级分析的参数变量表,其中可以设置各元件的高级分析参数,具体

设置如下图所示。

(3)电路原理图设计 原理图绘制完成后,模型标称值设置与标准PSpiceA/D模型相同,所有电路参数设置完,如下图所示。 3、电路的PSpice A/D模拟仿真 创建RC单管放大器电路的PSpice A/D仿真设置,对其进行交流分析,并检查结果,交流分析仿真参数设置如下图。

交流分析结果及电路输出波形如下图所示,从图中可以看出增益、带宽均为适宜,对标称值设计业已理想。 二、灵敏度(Sensitivity)分析 1、确定电路特性参数 为进行灵敏度分析将电路特性参数(带宽、增益)细化,在交流分析结果输出时,可在显示模拟分析结果的Probe窗口中,选择菜单Trace/Evaluate Measurement子命令,在出现的Evaluate Measurement对话框中,选择电路特性函数3DB的带宽,具体设置如下图。

常用二极管型号及参数大全

1.塑封整流二极管 序号型号IF VRRM VF Trr 外形 A V V μs 1 1A1-1A7 1A 50-1000V 1.1 R-1 2 1N4001-1N4007 1A 50-1000V 1.1 DO-41 3 1N5391-1N5399 1.5A 50-1000V 1.1 DO-15 4 2A01-2A07 2A 50-1000V 1.0 DO-15 5 1N5400-1N5408 3A 50-1000V 0.95 DO-201AD 6 6A05-6A10 6A 50-1000V 0.95 R-6 7 TS750-TS758 6A 50-800V 1.25 R-6 8 RL10-RL60 1A-6A 50-1000V 1.0 9 2CZ81-2CZ87 0.05A-3A 50-1000V 1.0 DO-41 10 2CP21-2CP29 0.3A 100-1000V 1.0 DO-41 11 2DZ14-2DZ15 0.5A-1A 200-1000V 1.0 DO-41 12 2DP3-2DP5 0.3A-1A 200-1000V 1.0 DO-41 13 BYW27 1A 200-1300V 1.0 DO-41 14 DR202-DR210 2A 200-1000V 1.0 DO-15 15 BY251-BY254 3A 200-800V 1.1 DO-201AD 16 BY550-200~1000 5A 200-1000V 1.1 R-5 17 PX10A02-PX10A13 10A 200-1300V 1.1 PX 18 PX12A02-PX12A13 12A 200-1300V 1.1 PX 19 PX15A02-PX15A13 15A 200-1300V 1.1 PX 20 ERA15-02~13 1A 200-1300V 1.0 R-1 21 ERB12-02~13 1A 200-1300V 1.0 DO-15 22 ERC05-02~13 1.2A 200-1300V 1.0 DO-15 23 ERC04-02~13 1.5A 200-1300V 1.0 DO-15 24 ERD03-02~13 3A 200-1300V 1.0 DO-201AD 25 EM1-EM2 1A-1.2A 200-1000V 0.97 DO-15 26 RM1Z-RM1C 1A 200-1000V 0.95 DO-15 27 RM2Z-RM2C 1.2A 200-1000V 0.95 DO-15 28 RM11Z-RM11C 1.5A 200-1000V 0.95 DO-15 29 RM3Z-RM3C 2.5A 200-1000V 0.97 DO-201AD 30 RM4Z-RM4C 3A 200-1000V 0.97 DO-201AD 2.快恢复塑封整流二极管 序号型号IF VRRM VF Trr 外形 A V V μs (1)快恢复塑封整流二极管 1 1F1-1F7 1A 50-1000V 1.3 0.15-0.5 R-1 2 FR10-FR60 1A-6A 50-1000V 1. 3 0.15-0.5 3 1N4933-1N4937 1A 50-600V 1.2 0.2 DO-41 4 1N4942-1N4948 1A 200-1000V 1.3 0.15-0. 5 DO-41 5 BA157-BA159 1A 400-1000V 1.3 0.15-0.25 DO-41 6 MR850-MR858 3A 100-800V 1.3 0.2 DO-201AD

二极管的主要参数

二极管的主要参数 正向电流IF:在额定功率下,允许通过二极管的电流值。 正向电压降VF:二极管通过额定正向电流时,在两极间所产生的电压降。 最大整流电流(平均值)IOM:在半波整流连续工作的情况下,允许的最大半波电流的平均值。 反向击穿电压VB:二极管反向电流急剧增大到出现击穿现象时的反向电压值。 正向反向峰值电压VRM:二极管正常工作时所允许的反向电压峰值,通常VRM为VP的三分之二或略小一些。 反向电流IR:在规定的反向电压条件下流过二极管的反向电流值。 结电容C:电容包括电容和扩散电容,在高频场合下使用时,要求结电容小于某一规定数值。最高工作频率FM:二极管具有单向导电性的最高交流信号的频率。 2.常用二极管 (1)整流二极管 将交流电源整流成为直流电流的二极管叫作整流二极管,它是面结合型的功率器件,因结电容大,故工作频率低。 通常,IF在1安以上的二极管采用金属壳封装,以利于散热;IF在1安以下的采用全塑料封装(见图二)由于近代工艺技术不断提高,国外出现了不少较大功率的管子,也采用塑封形式。2.常用二极管 (1)整流二极管 将交流电源整流成为直流电流的二极管叫作整流二极管,它是面结合型的功率器件,因结电容大,故工作频率低。 通常,IF在1安以上的二极管采用金属壳封装,以利于散热;IF在1安以下的采用全塑料封装(见图二)由于近代工艺技术不断提高,国外出现了不少较大功率的管子,也采用塑封形式。 2)检波二极管 检波二极管是用于把迭加在高频载波上的低频信号检出来的器件,它具有较高的检波效率和良好的频率特性。 (3)开关二极管 在脉冲数字电路中,用于接通和关断电路的二极管叫开关二极管,它的特点是反向恢复时间短,能满足高频和超高频应用的需要。 开关二极管有接触型,平面型和扩散台面型几种,一般IF<500毫安的硅开关二极管,多采用全密封环氧树脂,陶瓷片状封装,如图三所示,引脚较长的一端为正极。 4)稳压二极管 稳压二极管是由硅材料制成的面结合型晶体二极管,它是利用PN结反向击穿时的电压基本上不随电流的变化而变化的特点,来达到稳压的目的,因为它能在电路中起稳压作用,故称为、稳压二极管(简称稳压管)其图形符号见图4 稳压管的伏安特性曲线如图5所示,当反向电压达到Vz时,即使电压有一微小的增加,反向电流亦会猛增(反向击穿曲线很徒直)这时,二极管处于击穿状态,如果把击穿电流限制在一定的范围内,管子就可以长时间在反向击穿状态下稳定工作。

PSpiceAD基本仿真讲解

PSpice A/D数模混合仿真 孙海峰Cadence的PSpice A/D可以对电路进行各种数模混合仿真,以验证电路的各个性能指标是否符合设计要求。PSpice A/D主要功能是将Capture CIS产生的电路或文本文件(*.cir)进行处理和仿真,同时附属波形观察程序Probe对仿真结果进行观察和分析。 PSpice A/D数模仿真技术主要包括以下几类仿真: 1、直流扫描分析(DC Sweep):电路的某一个参数在一定范围内变化时,电路直流输出特性的分析和计算。 2、交流扫描分析(AC Sweep):计算电路的交流小信号线性频率响应特性,包括幅频特性和相频特性,以及输入输出阻抗。 3、噪声分析(Noise):在设定频率上,计算电路指定输出端的等效输出噪声和指定输入端的等效输入噪声电平。 4、直流偏置点分析(Bias Point):当电路中电感短路,电容断路时,电路静态工作点的计算。进行交流小信号和瞬态分析之前,系统会自动计算直流偏置点,以确定瞬态分析的初始条件和交流小信号条件下的非线性器件的线性化模型参数。 5、时域/瞬态分析(Transient):在给定激励下,电路输出的瞬态时域响应的计算,其初始状态可由用户自定义,也可是直流偏置点。 6、蒙特卡洛分析(Monte-Carlo):根据实际情况确定元件参数分布规律,然后多次重复进行指定电路特性的分析,每次分析时的元件参数都采用随机抽样方式,完成多次分析后进行统计分析,就可以得到电路特性的分散变化规律。 7、最坏情况分析(Worst):电路中元件处于极限情况时,电路输入输出特性分析,是蒙特卡洛的极限情况。

8、参数扫描分析(Parametric Sweep )电路中指定元件参数暗规律变化时,电路特性的分析计算。 9、温度分析(Temperature ):在指定温度条件下,分析电路特性。 10灵敏度分析(Sensitivity ):计算电路中元件参数变化对电路性能的影响。 以上就是PSpice A/D 所能进行的电路数模混合仿真的内容,下面就介绍具体如何使用PSpice A/D 来对电路进行数模仿真。 运用PSpice 仿真的基本流程如下图: 一、绘制仿真原理图 调用软件自带的仿真模型库(Tools/Capture/Library/PSpice )中的元件,这里的元件模型都是具有电气特征的,可以直接进行PSpice A/D 仿真。原理图绘制方法和Capture 中一样,不再赘述,绘制以下RC 单通道放大器原理图如下: 绘制仿真原理图 仿真 观察分析仿真结果 调整电路 调整仿真参数 设置仿真参数

二极管的分类及选型

二极管的分类及选型 (2011-09-06 10:45) 分类:电源技术 一.半导体二极管的分类 半导体二极管按其用途可分为:普通二极管和特殊二极管。普通二极管包括整流二极管、检波二极管、稳压二极管、开关二极管、快速二极管等;特殊二极管包括变容二极管、发光二极管、隧道二极管、触发二极管等。 二.半导体二极管的主要参数 1.反向饱和漏电流IR 指在二极管两端加入反向电压时,流过二极管的电流,该电流与半导体材料和温度有关。在常温下,硅管的IR为纳安(10-9A)级,锗管的IR为微安(10-6A)级。 2.额定整流电流IF 指二极管长期运行时,根据允许温升折算出来的平均电流值。目前大功率整流二极管的IF值可达1000A。 3. 最大平均整流电流IO 在半波整流电路中,流过负载电阻的平均整流电流的最大值。这是设计时非常重要的值。 4. 最大浪涌电流IFSM 允许流过的过量的正向电流。它不是正常电流,而是瞬间电流,这个值相当大。 5.最大反向峰值电压VRM 即使没有反向电流,只要不断地提高反向电压,迟早会使二极管损坏。这种能加上的反向电压,不是瞬时电压,而是反复加上的正反向电压。因给整流器加的是交流电压,它的最大值是规定的重要因子。最大反向峰值电压VRM指为避免击穿所能加的最大反向电压。目前最高的VRM值可达几千伏。 6. 最大直流反向电压VR

上述最大反向峰值电压是反复加上的峰值电压,VR是连续加直流电压时的值。用于直流电路,最大直流反向电压对于确定允许值和上限值是很重要的. 7.最高工作频率fM 由于PN结的结电容存在,当工作频率超过某一值时,它的单向导电性将变差。点接触式二极管的fM值较高,在100MHz以上;整流二极管的fM较低,一般不高于几千赫。 8.反向恢复时间Trr 当工作电压从正向电压变成反向电压时,二极管工作的理想情况是电流能瞬时截止。实际上,一般要延迟一点点时间。决定电流截止延时的量,就是反向恢复时间。虽然它直接影响二极管的开关速度,但不一定说这个值小就好。也即当二极管由导通突然反向时,反向电流由很大衰减到接近IR时所需要的时间。大功率开关管工作在高频开关状态时,此项指标至为重要。 9. 最大功率P 二极管中有电流流过,就会吸热,而使自身温度升高。最大功率P为功率的最大值。具体讲就是加在二极管两端的电压乘以流过的电流。这个极限参数对稳压二极管,可变电阻二极管显得特别重要。 三.几种常用二极管的特点 1.整流二极管 整流二极管结构主要是平面接触型,其特点是允许通过的电流比较大,反向击穿电压比较高,但PN结电容比较大,一般广泛应用于处理频率不高的电路中。例如整流电路、嵌位电路、保护电路等。整流二极管在使用中主要考虑的问题是最大整流电流和最高反向工作电压应大于实际工作中的值。 2.快速二极管 快速二极管的工作原理与普通二极管是相同的,但由于普通二极管工作在开关状态下的反向恢复时间较长,约4~5ms,不能适应高频开关电路的要求。快速二极管主要应用于高频整流电路、高频开关电源、高频阻容吸收电路、逆变电路等,其反向恢复时间可达10ns。快速二极管主要包括快恢复二极管和肖特基二极管。

晶闸管二极管主要参数及其含义

晶闸管二极管主要参数及其含义 IEC标准中用来表征晶闸管二极管性能特点的参数有数十项但用户经常用到的有十项左右本文就晶闸管二极管的主要参数做一简单介绍 1、正向平均电流I F(AV) (整流 管) 通态平均电流I T(AV) (晶闸管) 是指在规定的散热器温度T HS 或管壳温度 T C 时,允许流过器件的最大正弦半 波电流平均值此时器件的结温已达到其最高允许温度T jm 仪元公司产品手册中均 给出了相应通态电流对应的散热器温度T HS 或管壳温度 T C 值用户使用中应根据实 际通态电流和散热条件来选择合适型号的器件 2、正向方均根电流I FRMS (整流管) 通态方均根电流I TRMS (晶闸管) 是指在规定的散热器温度T HS 或管壳温度 T C 时,允许流过器件的最大有效电 流值用户在使用中须保证在任何条件下流过器件的电流有效值不超过对应壳温下的方均根电流值 3、浪涌电流I FSM (整流管)I TSM (晶闸管) 表示工作在异常情况下器件能承受的瞬时最大过载电流值用10ms底宽正弦半波峰值表示仪元公司在产品手册中给出的浪涌电流值是在器件处于最高允许 结温下施加80% V RRM 条件下的测试值器件在寿命期内能承受浪涌电流的次数是有限的用户在使用中应尽量避免出现过载现象

4、断态不重复峰值电压V DSM 反向不重复峰值电压V RSM 指晶闸管或整流二极管处于阻断状态时能承受的最大转折电压一般用单脉冲测试防止器件损坏用户在测试或使用中应禁止给器件施加该电压值以免损坏器件 5、断态重复峰值电压V DRM 反向重复峰值电压V RRM 是指器件处于阻断状态时断态和反向所能承受的最大重复峰值电压一般取器件不重复电压的90%标注高压器件取不重复电压减100V标注用户在使用中须保证在任何情况下均不应让器件承受的实际电压超过其断态和反向重复峰值电压 6、断态重复峰值漏电流I DRM 反向重复峰值漏电流I RRM 为晶闸管在阻断状态下承受断态重复峰值电压V DRM 和反向重复峰值电压V RRM 时流过 元件的正反向峰值漏电流该参数在器件允许工作的最高结温Tjm下测出 7、通态峰值电压V TM (晶闸管) 正向峰值电压V FM (整流管)

Pspice仿真类型及不同电源参数

PSpice A/D将直流工作点分析、直流扫描分析、交流扫描分析和瞬态TRAN分析作为4种基本分析类型,每一种电路的模拟分析只能包括上述4种基本分析类型中的一种,但可以同时包括参数分析、蒙特卡罗分析、及温度特性分析等其他类型的分析,现对4种基本分析类型简介如下。 1. 直流扫描分析(DC Sweep) 直流扫描分析的适用范围:当电路中某一参数(可定义为自变量)在一定范围内变化时,对应自变量的每一个取值,计算出电路中的各直流偏压值(可定义为输出变量),并可以应用Probe功能观察输出变量的特性曲线。 例对图1-1所示电路作直流扫描分析 图1-1 直流扫描分析实例 (1)绘图 应用OrCAD/Capture软件绘制好的电路图如图1-2所示。 图1-1 直流扫描分析实例 (2)确定分析类型及设置分析参数 a) Simulation Setting(分析类型及参数设置对话框)的进入 ·执行菜单命令PSpice/New Simulation Profile,或点击工具按钮,屏幕上弹出New Simulation (新的仿真项目设置对话框)。如图1-3所示。 图1-2 New Simulation对话框 ·在Name文本框中键入该仿真项目的名字,点击Create按钮,即可进入Simulation Settings (分析类型及参数设置对话框),如图1-4所示。 图1-3 Simulation Settings b)仿真分析类型分析参数的设置

图1-2所示直流分压电路的仿真类型及参数设置如下(见图1-4): ·Analysis type下拉菜单选中“DC Sweep”; ·Options下拉菜单选中“Primary Sweep”; ·Sweep variable项选中“V oltage source”,并在Name栏键入“V1”; ·Sweep type项选中“Linear”,并在Start栏键入“0”、End栏键入“10”及Increment栏键入“1”。 以上各项填完之后,按确定按钮,即可完成仿真分析类型及分析参数的设置。 另外,如果要修改电路的分析类型或分析参数,可执行菜单命令PSpice/Edit Simulation Profile,或点击工具按钮,在弹出的对话框中作相应修改。 (3)电路的模拟仿真 a)PSpice A/D视窗的启动 执行菜单命令PSpice/Run,或点击工具按钮,即可启动PSpice A/D视窗执行电路的仿真模拟,并且系统可自动调用Probe模块,对模拟结果进行后处理,屏幕显示如图1-5所示。 图1-4 Probe窗口界面 b)波形的显示 ·执行Probe窗口中的菜单命令Trace/Add Trace,或点击工具按钮,屏幕上弹出Add Trace 对话框,如图1-6所示。 图1-5 Add Trace对话框 ·在Add Trace对话框的左半部列表中移动光标,点选需要显示波形的变量名,则被选中的变量名依次出现在该对话框底部的Trace Expression栏。本例选中V(A)和V(B)两个变量(见图1-26)。选择完毕,按OK按钮,Probe窗口显示图1-22所示的直流分压电路中A、B两点的电压变化波形,如图1-7所示。 图1-6 Probe窗口的波形显示

电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印

二极管是电子电路中常用的元件之一,其在电子电路中可以作为整流、检波、钳位保护等用途。本文介绍一下电子爱好者搞电子制作时经常用到的一些二极管的主要电参数及封装丝印。 1、常用的整流二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 1N4001整流二极管 1N4001整流二极管是1N40xx系列中常用的管子,其耐压值为50V,整流电流为1A,在一些低压稳压电源中很常见。对于直插的1N4001二极管,带有白色色环的那一端为负极(其它型号的直插二极管亦然)。贴片封装的1N4001的丝印为M1,其参数与直插的1N4001的参数一样。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 贴片1N4001二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 1N4007整流二极管 1N4007二极管可以说是1N40xx系列中最常用的二极管,该管耐压值为1000V,整流电流为1A,其广泛用于电子镇流器、LED驱动器中作为低频高压整流。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 贴片1N4007二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 1N5408整流二极管

1N40xx系列二极管的整流电流为1A,若需要大电流整流,可以选用整流电流为3A的1N54xx 的整流二极管。其中1N5408是该系列中最常用的二极管。该管的耐压值可达1000V。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 6A10整流二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 10A10整流二极管 若需要更大电流的整流二极管,可以选用6A10及10A10,它们的耐压值皆为1000V,整流电流分别为6A和10A。 2、常用的肖特基二极管 肖特基二极管高频性能良好,正向压降小,多用于开关电源及逆变器中作高频整流。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 1N5819肖特基二极管 1N5819肖特基二极管高频性能良好,正向压降低(在左右),在一些输出电流1A以下的锂电池充电器中很常见。1N5819的耐压值为40V,整流电流为1A。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 贴片封装的1N5819肖特基二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 1N5822肖特基二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 贴片封装的1N5822肖特基二极管

稳压二极管参数大全

稳压二极管参数大全 稳压二极管的主要参数 (1)稳定电压Vz:稳定电压就是稳压二极管在正常工作时,管子两端的电压值。这个数值随工作电流和温度的不同略有改变,既是同一型号的稳压二极管,稳定电压值也有一定的分散性,例如2CW14硅稳压二极管的稳定电压为6~7.5V。 (2)耗散功率PM:反向电流通过稳压二极管的PN结时,要产生一定的功率损耗,PN结的温度也将升高。根据允许的PN结工作温度决定出管子的耗散功率。通常小功率管约为几百毫瓦至几瓦。 最大耗散功率PZM:是稳压管的最大功率损耗取决于PN结的面积和散热等条件。反向工作时,PN结的功率损耗为:PZ=VZ*IZ,由PZM和VZ可以决定IZmax。 (3)稳定电流IZ、最小稳定电流IZmin、大稳定电流IZmax 稳定电流:工作电压等于稳定电压时的反向电流;最小稳定电流:稳压二极管工作于稳定电压时所需的最小反向电流;最大稳定电流:稳压二极管允许通过的最大反向电流。 (4)动态电阻rZ:其概念与一般二极管的动态电阻相同,只不过稳压二极管的动态电阻是从它的反向特性上求取的。rZ愈小,反映稳压管的击穿特性愈陡。

rz=△VZ/△IZ (5)稳定电压温度系数:温度的变化将使VZ改变,在稳压管中,当|VZ| >7 V时,VZ具有正温度系数,反向击穿是雪崩击穿。 当|VZ|<4V时,VZ具有负温度系数,反向击穿是齐纳击穿。 当4V<|VZ|<7V时,稳压管可以获得接近零的温度系数。这样的稳压二极管可以作为标准稳压管使用。 稳压二极管1N992B 齐纳电压--Vz(Nom):200Vz取值为每一项时的齐纳电流--Iz:650μ最大功率--Pdmax:400m基准电压的容限率--Tol:5每 10KΩ的温度系数--TempC11 齐纳电压--Vz(Nom):200 Vz取值为每一项时的齐纳电流--Iz:650μ 最大功率--Pdmax:400m 基准电压的容限率--Tol:5 每10KΩ的温度系数--TempC11 稳压二极管1N992A 齐纳电压--Vz(Nom):200Vz取值为每一项时的齐纳电流--Iz:650μ最大功率--Pdmax:400m基准电压的容限率--Tol:10每10KΩ的温度系数--TempC 齐纳电压--Vz(Nom):200

二极管种类及应用

二极管 一、二极管得种类 二极管有多种类型:按材料分,有锗二极管、硅二极管、砷化镓二极管等;按制作工艺可分为面接触二极管与点接触二极管;按用途不同又可分为整流二极管、检波二极管、稳压二极管、变容二极管、光电二极管、发光二极管、开关二极管、快速恢复二极管等;接构类型来分,又可分为半导体结型二极管,金属半导体接触二极管等;按照封装形式则可分为常规封装二极管、特殊封装二极管等、下面以用途为例,介绍不同种类二极管得特性。 1.整流二极管 整流二极管得作用就是将交流电源整流成脉动直流电,它就是利用二极管得单向导电特性工作得。 因为整流二极管正向工作电流较大,工艺上多采用面接触结构。南于这种结构得二极管结电容较大, 因此整流二极管工作频率一般小于3kHz。 整流二极管主要有全密封金属结构封装与塑料封装两种封装形式、通常情况下额定正向T作电流LF在l A以上得整流二极管采用金属壳封装,以利于散热;额定正向工作电流在lA 以下得采用全塑料封装、另外,由于T艺技术得不断提高,也有不少较大功率得整流二极管采用塑料封装,在使用中应予以区别。 由于整流电路通常为桥式整流电路(如图1所示),故一些生产厂家将4个整流二极管封 装在一起,这种冗件通常称为整流桥或者整流全桥(简称全桥)。常见整流二极管得外形如图2所示。 选用整流二极管时,主要应考虑其最大整流电流、最大反向丁作电流、截止频率及反向恢复时间等参数。 普通串联稳压电源电路中使用得整流二极管,对截止频率得反向恢复时间要求不高,只要根据电路得要求选择最大整流电流与最大反向工作电流符合要求得整流二极管(例如l N系列、2CZ系列、RLR系列等)即可。 开关稳压电源得整流电路及脉冲整流电路中使用得整流二极管,应选用工作频率较高、

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