催熟剂的主要成份是乙烯利
催熟剂的主要成份是乙烯利，使用浓度为200-300ppm，喷施时间为果实开始转色时。作用为提早成熟、提高着色。
膨大素含：80％NAA1．0g、GA0．4g、高浓度（4PPm）细胞分裂素（异戊烯腺嘌呤）10g，N1．84g，P2．00g，K2．72g，Ca0．32g，Mg0．12g，Zn1．16g，Fe0．08g，B0．08g。每包对水15公斤。在果实开花做果期使用提高做果率、促进果实迅速膨大。
催红素包括了催熟剂，但还有“胭脂红”等染色剂。
成分是乙稀，目前，一些商贩销售的西红柿上长出一个个长长的尖，有的呈现出花瓣状；个头较大的草莓、西瓜等水果切开后中间有空腔；原想颜色呈黑红色的樱桃、李子味道一定酸甜可口，然而尝了后才发现上当。据有关专家称，这类果蔬大部分非正常生长成熟，而是采用了膨大剂、增红剂和催熟剂等化学激素。
专家介绍，膨大剂的化学名称叫细胞集动素，属于激素类化学物质。有些菜农在黄瓜、西葫芦等蔬菜上使用，以此方法使果蔬细胞非正常膨大，个头比正常长大的果蔬大1-2倍，形状变得比较奇特，如西红柿长尖、草莓呈梨状，黄瓜尖部肥大与蒂部形成鲜明对比等。使用膨大剂后的果蔬味道变淡，吃起来口感不好，消费者买过一次后，一般不会再次购买；其次，这类果蔬不便于长时间储藏，也更不利于人体健康。
专家介绍水果在自然成熟过程中，自然会释放出少量乙稀使香蕉、柿子、苹果等成熟。为便于水果储藏、运输，将接近成熟期的果品提
前采摘，上市销售前用乙烯催熟是常用的方法。但专家指出，此方法催熟所使用的乙烯是微量的，一般不会对人体造成危害，如果为了使水果提前上市卖好价钱，将成熟期较远的青果催熟，则需要大量乙烯，这样的水果吃了后对人体有害。比如市面上部分外观黄亮，吃起来有生味的香蕉就是采用大量的乙烯或其他化学物质催熟的。所以建议大家尽量少购买那些形状、颜色异常鲜艳的水果，或者尽量食用一些应季的蔬菜水果。
助焊剂
目前国内最常用的可靠性评价试验主要为：表面绝缘阻抗测试，其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。 表面绝缘阻抗测试 试验时用规定的材质的梳型电极或环型电极，均匀地涂覆定量的焊剂，在约85℃的温度下干燥30 rain作为试片。先在常态下测定上述试片的绝缘电阻，然后将试片置于温度为(40±2)℃，湿度约90%的恒温恒湿箱中，保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中，在1 h内取出，然后在标准状态下，使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。表面绝缘电阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。 国外对于免清洗助焊剂的表面绝缘电阻要求较高，一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响，以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。 铜镜腐蚀测试 将欲测试的免清洗助焊剂滴在铜板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上，使其自然漫流，然后放人80℃的烘箱中烘2 h，取出冷却后再放入潮湿箱(温度40℃，湿度93%)中72 h查看铜板的颜色变化，如颜色变为深绿，则发生了腐蚀，如颜色无变化或有残渣，则表明未发生腐蚀现象。 不粘附性试验 将粉笔末撒到此种涂有免清洗助焊剂焊料的表面，然后擦去，不粘附；用纱布方法试验，纱布上看不到助焊剂残留物，试板上也无明显纱布痕迹。说明此种免清洗助焊剂的不粘附性性能优良。 软钎焊性试验 在涂有免清洗助焊剂的清洁铜板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)钎料，钎料上分别滴上两滴助焊剂，然后置于275℃的恒温箱内1 min，取出测其漫流面积，据此可判断助焊性能的强弱。 免清洗助焊剂成分及作用作用 免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的助焊剂，所以助焊剂的配方灵活，种类非常多。 3.3.1溶剂： 是溶解焊剂中的所含成分，作为各成分的载体，使之成为均匀的粘稠液体。目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格成本较低，但因其对人体具有较强
植物生长调节剂乙烯利在各种作物上的用法与用量详解
植物生长调节剂乙烯利在各种作物上的用法与 用量详解 Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】
植物生长调节剂：乙烯利在各种作物上的用法与用量详解 1.中文通用名称：乙烯利 2.英文通用名称：2-Chloroethyl-phosphonic；Ethephon；CEPA；Bromefor；Cephal；Ethrel；Florel 3.化学名称：2-氯乙基膦酸 4.商品名称：乙烯磷；乙烯灵；一试灵 5.化学结构式 6.理化性质 纯品为白色针状结晶，熔点74～75℃，工业品为淡黄色黏稠状液体，易溶于水，也易溶于乙醇，难溶于苯和二氯乙烷。在酸性介质中稳定，在碱性介质中分解，放出乙烯。 7.毒性：低毒 8.类别：植物生长促进剂 9.主要剂型：85%原药，40%水剂，40%醇剂 10.功能特点 乙烯利易被植物吸收，在植株体内逐渐释放出乙烯，增强植株的过氧化酶活性，从而减少顶端优势，增加有效分蘖，使植株转化健壮，防止倒伏；也可使植物雄性不育，提早结果，促进果实早熟、齐熟；还具有使棉花落叶、茶树脱蕾作用；也可以作为果实催熟剂使用。本品可用于水稻、小麦、高粱、棉花、烟草、番茄、黄瓜、苹果、柑橘，梨、山楂等作物催熟；也可用于水稻控制秧苗徒长，增加分蘖。 11.使用技术 (l)调节生长、提高品质、增加产量 水稻用250～500mg/L的乙烯利药液在4、6叶期各喷1次，可降低秧苗高度10%左右，能有效地防止栽后败苗，促使发根早，返青快，分蘖早而多，防止植株后期倒伏，增产效果显着，即调节生长、增产。 玉米用6～7.5g/667m2的乙烯利药液喷洒植株，可促进根系发育，起到矮秆壮秆，增强田间通风透光，促早熟，提高产量，即调节生长、增产。 橡胶树用2000～3000mg/L的乙烯利药液喷洒植株，可使其提前落叶，避开白粉病；用4%～8%乙烯利药液涂布，可降低乳胶黏性，防止乳管堵塞，加快出胶速度，实现增产。 高梁用250mg/L的乙烯利药液喷洒叶面，可使节间缩短，株高降低20cm左右，增强抗倒性，即抗倒、增产。 大豆用300～500mg/L的乙烯利药液在9～12片叶时喷雾，可使植株矮壮，促进果实成熟，提高产量，即控旺、抗倒、增产。 漆树用1%～6%的乙烯利药液涂布，可促进产漆能力。 安息香用10%的乙烯利药液涂布，可增产。 (2)催熟、齐熟 番茄用400～500mg/L的乙烯利药液涂果、浸果或喷雾，可使果实提早成熟，且不影响品质。
助焊剂说明
助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析： 助焊剂对焊接质量的影响很多，客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题，主要有以下几个方面： （一）、焊后线路板板面残留多、板子脏。 从助焊剂本身来讲，主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多，而这些物质焊后残留在了板面上，从而造成板面残留多，另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因: 1.走板速度太快，造成焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发； 2.锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华； 3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油，焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留； 4.助焊剂涂敷的量太多，从而不能完全挥发； 5.线路板元件孔太大，在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留； 6.有时虽然是使用免清洗助焊剂，但焊完之后仍然会有较明显残留，这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香（树脂）的保护层，这个保护层本来的分布是均匀的，所以在焊接前看不出来板面很脏，但经过焊接区时，这个均匀的涂层被破坏，从而造成板面很脏的状况出现； 7.线路板在设计时，预留过孔太少，造成助焊剂在经过预热及锡液时，造成助焊剂中易挥发物挥发不畅；8．在使用过程中，较长时间未添加稀释剂，造成助焊剂本身的固含量升高； （二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。出现这种状况的原因主要有以下几个方面： 1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物； 2、助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好或连焊。 3、使用的是双波峰工艺，第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解，在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用； 4、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱，因此造成上锡不良； 5、发泡或喷雾不恰当，造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀，使焊接面不能完全被活化或润湿； 6、焊接面部分位置未沾到助焊剂，造成不能上锡； 7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。 8、部分焊盘或焊脚氧化特别严重，助焊剂本身的活性不足以去除其氧化膜。 9、线路板在波峰炉中走板方向不对，有较密的成排焊点与锡波方向垂直过锡，造成了连焊。（如图所示）图三,推荐的过板方向 10、锡含量不够，或铜等杂质元素超标，造成锡液熔点（液相线）升高，在同样的温度下流动性变差。 11、手浸锡时操作方法不当，如浸锡时间、浸锡方向把握不当等。 （三）、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑。主要原因有以下几个方面： 1、助焊剂中活化物质的活性太强，在焊后未能充分分解，从而造成继续腐蚀。 2、预热不充分（预热温度低，或走板速度快）造成助焊剂残留多，活化物质残留太多。 3、助焊剂残留物或离子态残留本身不易腐蚀，而这些物质发生吸水现象以后所形成的物质会造成腐蚀现象。
助焊剂的主要成份及其作用
助焊剂的主要成份及其作用 A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部 位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起 到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后 PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均 匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与
制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：
香蕉催熟技术详解
香蕉催熟技术详解 一催熟原理 香蕉的催熟原理，是利用外加乙烯激素使香蕉后熟。后熟后的果实，淀粉含量由20％左右锐减为1％～3％，而可溶性糖则突增至18％～20％。果皮由绿转黄，肉质由硬转软，出现香味物质和一定的有机酸，果皮易与果肉分离，果实可食。香蕉催熟的代谢过程主要是呼吸作用，催熟时香蕉果实出现呼吸高峰，呼吸强度很大，达100～150毫克二氧化碳／千克·小时，故影响果实呼吸作用的因素也影响香蕉的催熟。 二催熟条件 (一)温度14～38℃均可使香蕉催熟，但温度太低时后熟缓慢，太高时后熟快，以致使果皮不转黄色。最适宜的温度是18～20℃，后熟后果皮金黄色，果肉结实。催熟温度以果肉温度为准，惆蕉房的温度往往与果实温度有一定的差异，尤其是长期低温贮藏或外界温度太低时，须让果肉温度上升到一定的温度（16～18℃）再行催熟。适当低温催熟，可提高果实的货架期，但温度低，催熟时间长，火局蕉房的利用率不高。我国目前常用的温度为18～20℃，6天催熟。 (二)湿度湿度太低香蕉难催熟。催熟的前中期（前4天刚转色），需要较高的湿度，以90％～95％的相对湿度为宜，高湿环境下果皮色泽鲜艳诱人。但后期（后2天转色后）湿度宜较低，以80％～85％为宜，这样有利于延长货架期。（三）乙烯利的浓度乙烯利5～4000ppm溶液均可把香蕉催熟，通常用800～1000ppm乙烯利浓度。据华南农业大学试验，浓度降低500ppm，成熟时间相应推迟1天。浓度低，催熟时间长；浓度高，后熟快，但果肉易软化，果皮易断，货架期较短。乙烯利浓度对催熟时间的效应不如温度大。 （四）氧气和二氧化碳的浓度香蕉催熟过程中呼吸强度很大，尤其是呼吸高峰期，需要大量的氧气，并放出大量二氧化碳。氧气不足或二氧化碳浓度过高，会
催熟剂
催熟剂 催熟剂的主要成分是：乙烯。充分发育的果实，能合成乙烯，促进本身的成熟与着色，如香蕉、苹果、柑桔、梨等，均有此现象。不过其它的器官也会放出乙烯，乙烯是健康细胞的代谢产物，任何生活部分都能产生乙烯。 早在20世纪初就发现用煤气灯照明时有一种气体能促进绿色柠檬变黄而成熟，这种气体就是乙烯。但直至60年代初期用气相层析仪从未成熟的果实中检测出极微量的乙烯后，乙烯才被列为植物激素。乙烯广泛存在于植物的各种组织、器官中，是由蛋氨酸在供氧充足的条件下转化而成的。它的产生具有“自促作用”，即乙烯的积累可以刺激更多的乙烯产生。乙烯可以促进RNA和蛋白质的合成，在高等植物体内，并使细胞膜的透性增加，加速呼吸作用。 因而果实中乙烯含量增加时，已合成的生长素又可被植物体内的酶或外界的光所分解，可促进其中有机物质的转化，加速成熟。乙烯也有促进器官脱落和衰老的作用。用乙烯处理黄化幼苗茎可使茎加粗和叶柄偏上生长。乙烯还可使瓜类植物雌花增多，在植物中，促进橡胶树、漆树等排出乳汁。乙烯是气体，在田间应用不方便。一种能释放乙烯的液体化合物2-氯乙基膦酸(商品名乙烯利)已广泛应用于果实催熟、棉花采收前脱叶和促进棉铃开裂吐絮、刺激橡胶乳汁分泌、水稻矮化、增加瓜类雌花及促进菠萝开花等。合成部位：植物体各个部位。主要作用：促进果实成熟，促进器官脱落和衰老。而过多的食用这些经过催熟的水果会对人体造成很大的伤害。 水果在自然成熟过程中，自然会释放出少量乙稀使香蕉、柿子、苹果等成熟。为便于水果储藏、运输，将接近成熟期的果品提前采摘，上市销售前用乙烯催熟是常用的方法。此方法催熟所使用的乙烯是微量的，一般不会对人体造成危害，如果为了使水果提前上市卖好价钱，将成熟期较远的青果催熟，则需要大量乙烯，这样的水果吃了后对人体有害。比如市面上部分外观黄亮，吃起来有生味的香蕉就是采用大量的乙烯或其他化学物质催熟的。所以尽量少购买那些形状、颜色异常鲜艳的水果，或者尽量食用一些应季的蔬菜水果。 目前，一些商贩销售的西红柿上长出一个个长长的尖，有的呈现出花瓣状；个头较大的草莓、西瓜等水果切开后中间有空腔；原想颜色呈黑红色的樱桃、李子味道一定酸甜可口，然而尝了后才发现上当。这类果蔬大部分非正常生长成熟，而是采用了膨大剂、增红剂和催熟剂等化学激素。 膨大剂的化学名称叫细胞集动素，属于激素类化学物质。有些菜农在黄瓜、西葫芦等蔬菜上使用，以此方法使果蔬细胞非正常膨大，个头比正常长大的果蔬大1-2倍，形状变得比较奇特，如西红柿长尖、草莓呈梨状，黄瓜尖部肥大与蒂部形成鲜明对比等。使用膨大剂后的果蔬味道变淡，吃起来口感不好，消费者买过一次后，一般不会再次购买；其次，这类果蔬不便于长时间储藏，也更不利于人体健康。 正规的催熟水果有三大危害：一些添加剂特别是化学添加剂对人体健康有一定的副作用。首先，用硫磺熏蒸水果或进行染色，掩盖了水果本身的状态，把生的水果催熟，看似光鲜实际上是一种欺诈行为；其次，用硫磺熏蒸水果还会使水果中的维生素及微量元素在熏蒸过程中遭到破坏，降低了水果的营养价值；同时，食用熏蒸水果和非食用色素会对人体健康造成危害。二氧化硫用于食品防腐保鲜处理一般是可以的，但过量使用时容易发生化学反应生成亚硫酸盐，此物残留在水果中会诱发哮喘等病症。
助焊剂成分及特性
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
植物生长调节剂：乙烯利在各种作物上的用法与用量详解
植物生长调节剂：乙烯利在各种作物上的用法与用量详解 1.中文通用名称：乙烯利 2.英文通用名称：2-Chloroethyl-phosphonic；Ethephon；CEPA；Bromefor；Cephal；Ethrel；Florel 3.化学名称：2-氯乙基膦酸 4.商品名称：乙烯磷；乙烯灵；一试灵 5.化学结构式 6.理化性质 纯品为白色针状结晶，熔点74～75℃，工业品为淡黄色黏稠状液体，易溶于水，也易溶于乙醇，难溶于苯和二氯乙烷。在酸性介质中稳定，在碱性介质中分解，放出乙烯。 7.毒性：低毒 8.类别：植物生长促进剂 9.主要剂型：85%原药，40%水剂，40%醇剂 10.功能特点 乙烯利易被植物吸收，在植株体内逐渐释放出乙烯，增强植株的过氧化酶活性，从而减少顶端优势，增加有效分蘖，使植株转化健壮，防止倒伏；也可使植物雄性不育，提早结果，促进果实早熟、齐熟；还具有使棉花落叶、茶树脱蕾作用；也可以作为果实催熟剂使用。本品可用于水稻、小麦、高粱、棉花、烟草、番茄、黄瓜、苹果、柑橘，梨、山楂等作物催熟；也可用于水稻控制秧苗徒长，增加分蘖。 11.使用技术 (l)调节生长、提高品质、增加产量 水稻用250～500mg/L的乙烯利药液在4、6叶期各喷1次，可降低秧苗高度10%左右，能有效地防止栽后败苗，促使发根早，返青快，分蘖早而多，防止植株后期倒伏，增产效果显著，即调节生长、增产。 玉米用6～7.5g/667m2的乙烯利药液喷洒植株，可促进根系发育，起到矮秆壮秆，增强田间通风透光，促早熟，提高产量，即调节生长、增产。 橡胶树用2000～3000mg/L的乙烯利药液喷洒植株，可使其提前落叶，避开白粉病；用4%～8%乙烯利药液涂布，可降低乳胶黏性，防止乳管堵塞，加快出胶速度，实现增产。 高梁用250mg/L的乙烯利药液喷洒叶面，可使节间缩短，株高降低20cm左右，增强抗倒性，即抗倒、增产。 大豆用300～500 mg/L的乙烯利药液在9～12片叶时喷雾，可使植株矮壮，促进果实成熟，提高产量，即控旺、抗倒、增产。 漆树用1%～6%的乙烯利药液涂布，可促进产漆能力。 安息香用10%的乙烯利药液涂布，可增产。 (2)催熟、齐熟 番茄用400～500mg/L的乙烯利药液涂果、浸果或喷雾，可使果实提早成熟，且不影响品质。 棉花用800～1200mg/L的乙烯利药液喷洒植株，可催熟且不影响品质，用1600～4000mg/L的乙烯利药液喷洒全株，可使棉花脱叶，提早收获。 香蕉用800～1000mg/L的乙烯利药液浸果，可使果实提早成熟，且不影响品质。 柿子用300～800mg/L的乙烯利药液喷雾或浸果，可脱涩催熟，且不影响品质。
锡膏&助焊剂成分及作用
锡膏&助焊剂成分及作用 大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。 （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产
水洗性助焊剂TDS、物质安全资料表MSDS、使用方法说明
编写日期：2020.10.23版本号：A1 规格表/ SPECIFICATIONS 项目/Item 规格/Specs 测试标准/ Standard 助焊剂分类/Flux Grade ORM0 J-STD-004 外观/Physical State 液体/Liquid 颜色/Color of Liquid 无色透明/Transparent 比重/Specific Gravity（20℃） 0.822±0.010 GB/T 4472-84 酸价/Acid Value （mgKOH/g） 49.00±5.00 IPC-TM-650 固含/Solid Content（w/w%） 7.50±0.50 JIS-3197 卤化物含量/Halides Content 无/Halide Free IPC-TM-650 表面绝缘阻抗值/ Surface Insulation Resistance(Ω)≥1011JIS-3197 焊点颜色/Joints Color 光亮/Bright 目测 吸入容许浓度/Threshold Limit Value (ppm) 400 使用方法/A pplications 手浸焊/Dipping 使用稀释剂/Thinner Used NL786 产品保质期限/ Shelf Life 1年 ※本产品样本中提供的技术参考仅供参考，它们会随不同的工作条件，如设备类型、材质、工艺条件等改变。（如有改动，以最新规格表资料为准）
编写日期：2020.10.23版本号：A1 物质安全资料/MSDS 一．化学品及企业标识/CHEMICAL AND COMPANY INFORMATION 化学品中(英)文名 Chemical name 助焊剂 Flux 生产企业名称 Company name 地址 Address 邮编/Postcode 电子邮件/E-mail 企业应急电话/Telephone 传真号码/Fax 编写日期/Compile date 生效日期/Inure date 2020.10.23 二．成分/组成信息/COMPOSITION INFORMATION ON INGREDIENTS NA=Not available/不适用 物质成份 /Ingredient 百分含量 /Weight Content（w/w%） 吸入容许浓度 /OSHA PEL ppm 最高容许浓度 /TLV STEL ppm 表面活性剂/S u rfactant 2.00NA NA 活化剂/Flux Activator 7.00 NA NA 起泡剂/Foaming Agent 0.50 NA NA 混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.5 400 500 有害成分/HAZARDOUS INGREDIENTS 危害物质 /Hazardous Ingredient 百分含量 /Weight Content（w/w%） 危规号 CAS NO. 混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.567-63-0
阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法
阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法（转载） 2008-07-11 07:45 阻焊剂一般是绿色或者其它颜色,覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上 关健字：助焊剂分类,阻焊剂配方,阻焊剂使用 阻焊层，顾名思义，就是防止焊接的一层。它一般是绿色或者其它颜色，覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。当然，它也在一定程度上保护布线层。 常用阻焊剂的分类 助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。 树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。 由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。 电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。 光固化阻焊剂配方 癸二酸改性618丙烯酸环氧树脂—— 1份 季戊四醇三丙烯酸脂———— 0.3～0.8份 二缩三乙二醇双丙烯酸脂— 0.2～0.8份 安息香乙醚—————— 0.06～0.09份 气相二氧化硅——————0.06～0.1份 硅油—————————0.001～0.01份 苯三唑———————————0.005份 酞菁绿————————————适量 PCB阻焊剂使用方法 一、前言 人们在谈论印制板的发展趋势时，往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展，这是发展趋势。但另一方面，用户对印制板的外观要求也越来越严。阻焊剂就象是印制板的“外衣”，除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验和附着力试验符合标准外，还要求其表面颜色均匀、有光泽（目前国内客户一般要求越亮越好）、表面无垃圾、无多余印记。可以说，阻焊剂外观质量的好坏不仅是一个企业技术水平和管理水平的体现，而且还直接影响企业的“订单”。因此，如何提高印制板阻焊剂的外观质量就成了每个印制板厂须要解决的课题。下面根据本人的实际经验，从阻焊剂丝印、曝光、显影和后固化四个方面谈谈如何提高其外观质量。 二、影响阻焊剂外观质量的因素 1、丝印： 感光阻焊油墨的丝印过程中，刮刀的平整度、丝印间环境的净化度、丝印时使用的封网胶带以及油墨的配制丝印压力、丝印前的刷板等都会对外观质量造成影响。根据生产的实际情况，其中影响最大的因素是前三个。刮刀不平整容易在阻焊剂表面产生刮刀印记；丝印间净化度不够容易在阻焊剂表面产生垃圾；封网胶带使用不当，易使胶溶于油墨的溶剂中而产生表面胶粒。 2、曝光： 阻焊油墨曝光过程中，由于阻焊剂还没有完全固化，阻焊底片与阻焊剂粘在一起时容易产生印记，这是影响阻焊剂外观质量的主要原因。 3、显影： 目前阻焊油墨显影一般采用水平传递式显影，由于阻焊剂还没有完全固化，显影机的传动轮、压轮等易对其表面造成伤害，产生辊轮印记，从而影响阻焊剂外观质量。另外，不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度，但这一点可以通过光楔表加以控制。 4、后固化： 阻焊剂后固化时温度不均匀容易造成阻焊剂颜色不均匀，温度过高时甚至造成局部变黄、变黑、影响阻
香蕉的催熟原理及技术(精选.)
香蕉的催熟原理及技术 摘要：香蕉果实在植株上自然成熟，风味远远比不上经过催熟的优良，更难远途运输。所以为获得鲜艳黄色的商品香蕉，一定要掌握一定的催熟技术，掌握好催熟剂的使用浓度及催熟时的温、湿度条件，方可获得满意的催熟效果。 关键词：催熟、采收、温度、湿度、乙烯 一、前言 香蕉虽然属于热带果树,但在亚热带地区也可经济栽培。香蕉的栽培比较粗放,但产量较高。香蕉可周年结果,在国内外市场上是常年供应的鲜果,是人们最喜爱的热带果品之一。香蕉生产在我国水果生产中占有重要地位。 香蕉与别的水果有个较大的不同点，香蕉的成熟一般都是人工催熟，当然蕉果留在蕉株上，也可完全可以成熟。但风味远不如经过人工催熟的好，且不能远运，又易受鸟虫侵害。香蕉采收后，放置一定时间，也可完成后熟，但需时较长，成热不整齐。且果柄果轴易腐烂。故香蕉采后都要进行人工催熟，这不但可缩短香蕉采后上市的生产周期，且有利提高果实品质，增加香味。 二、催熟原理 香蕉的催熟原理，是利用外加乙烯激素使香蕉后熟。后熟后的果实，淀粉含量由20％左右锐减为1％～3％，而可溶性糖则突增至18％～20％。果皮由绿转黄，肉质由硬转软，出现香味物质和一定的有机酸，果皮易与果肉分离，果实可食。 香蕉催熟的代谢过程主要是呼吸作用，催熟时香蕉果实出现呼吸高峰，呼吸强度很大，达100～150毫克二氧化碳／千克·小时，故影响果实呼吸作用的因素也影响香蕉的催熟。 (一)温度14～38℃均可使香蕉催熟，但温度太低时后熟缓慢，太高时后熟快，以致使果皮不转黄色。最适宜的温度是18～20℃，后熟后果皮金黄色，果肉结实。催熟温度以果肉温度为准，惆蕉房的温度往往与果实温度有一定的差异，尤其是长期低温贮藏或外界温度太低时，须让果肉温
助焊剂的作用、原理、成分
助焊剂相关知识 一、助焊剂的作用： 关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 1、关于“辅助热传导”作用的理解“ 在焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验，至于最高温度的热冲击，人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强，一般根据标准工艺之温度要求，将其材质最终能够承受的温度极限（也叫耐热温度），设计在可能遭受的最高温度线以上20-300C左右，应该说是这比较保险的安全范围。所以，一旦被焊物材质确定下来后，最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内，但是，在实际的工艺操作过程中变数太多，如每台机器之间与标准工艺的误差，可能会造成整个焊接过程所有参数的改变，既使最高温度是在事先设定的安全范围内，但如果升温速率过大，会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温，温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变，对这种材质性能的蠕变，在短期内几乎所有的检测手段都无能为力，它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的，这种危害对一些精密电子信息产品而言，可算是致命的内伤。 基于以上阐述，我们对助焊剂“辅助热传导”的作用就极易理解了，当前所有助焊剂的组份中，溶剂基本上是不可缺少的，同时溶剂中也有高沸点的添加剂，这些物质在遇热后能吸收一部分热量，同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发，同时带走部分热量，使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化；另外，因为助焊剂在焊接材质表面的涂覆，还能使整个板面的受热情况趋于均匀。所以，我们对种状况理解为“辅助热传导”，它所辅助的整个过程可以看成是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程，而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的这样一个过程或作用。 2、关于“去除氧化物”作用的理解。 焊接的过程就是钎焊接头或焊点成型的过程，这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状态基本都是稳定的，那么，它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合，并形成新的合金结构就不是那么容易的事情，目前，传统的焊料合金为Sn63/Pb37，它与其他很多金属或合金都能够重新熔合并形成新的合金，如铜、铝、镍、锌、银、金等，特别是金属铜极易与锡铅合金焊料熔合，但是当这些金属被空气或其他物质所氧化或反应时，在这些金属物的表面会形成一个氧化层，虽然锡铅焊料与这些金属本身较易形成合金结构，但与这些物质的氧化物或化合物形成新的焊点接头，重新熔合的机会就非常低。几乎所有的焊接材料设计者在论证焊料的可焊性时，都是将焊接材质及工艺环境设定在理想状态，而所有的理想状态在实际工艺过程中几乎是不存在的，就线路板、元器件、或其他被焊接材质的制
松香型助焊剂使用注意事项
松香型助焊劑使用注意事項 一﹑簡述 1309D系使用高級進口天然松香﹐經特殊化學反應去除天然樹脂中雜質及不良物并配合多種高精密度焊錫材料反應合成﹐具有快干﹐焊點消光且結構飽滿﹐無腐蝕性﹐焊錫埋頭工作卓越﹐潤焊性極優且穩定安全等特性。在標准比重內作業1309D助焊劑可符合各電氣性能要求﹐尚須清洗時按一般清洗流程作業即可獲至相當良好清洗之信賴度。 二﹑作業須知﹕ 1.1309適合發泡或沾浸作業﹐作業比重應隨基板或零件腳氧化程度決定﹐比 重一般為0.826~0.846(20℃)均可﹐助焊劑比重隨溫度變化而變化﹐一般以20℃時比重為標准﹐從經驗知在(15~30℃)﹐范圍內﹐溫度每升高一度﹐助焊劑比重下降0.001﹐實際操作時可按作業現場溫度適當增減﹐確保作業條件一致。初試用可先從較高比重開始逐步調低比重直到理想焊點達到為止。 2.通常須設定較高比重作業情況有﹕ (1). 基板嚴重氧化時(此現象無法用肉眼客觀辯認﹐須經實驗室檢測) (2). 零件腳端嚴重氧化時(同上) (3). 基板零件密度高時 (4). 基板零件方向與焊錫方向不一致時 (5).多層板 (6).焊錫溫度較低時 (7).有清洗工藝流程時 3.日常作業應每工作二小時﹐慎重檢測其比重。有超過設定標准時馬上添加稀 釋劑恢復設定之比重標准。反之﹐有低于設定標准時馬上添加助焊劑原液恢復設定之比重標准。并作記錄備查。 4.在焊錫作業時﹐波峰焊必須有一個平穩的波峰面﹐焊點才能得到良好的消光 效果﹐如手浸焊﹐消光性就特別好﹐而過兩個波峰者﹐消光性就會受到很大影響。
5.1309D可適合焊錫高速或低速作業﹐但須先檢測錫液與基板條件再決定作業 速度﹐建議作業速度最好維持3~5秒﹐為能發揮焊錫條件之最佳速度﹐若超過6秒仍無法焊接良好時﹐可能其他基板或作業條件需要調整﹐最好尋求相關廠商予以協助解決。 6.焊錫機上之預熱設備應保持讓基板焊錫面有80-120℃方能發揮1309D之最 佳效力。 7.1309D可用于長腳二次作業﹐第一次焊錫時盡量采取低比重作業﹐以免因二 次高溫而傷害基板與零件并造成焊點霧化。 8.采用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓﹐最好能備置二道以上之濾水以防 止水氣進入助焊劑內影響助焊劑之結構及性能。 9.發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好﹐應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻﹐反之﹐ 必有發泡管阻塞﹑漏氣等故障。發泡高度原則以下不超過基板零件面最合適高度。 10.發泡槽內之助燭焊劑不使用時﹐應隨即加蓋以防揮發與水氣污染﹐或放至一 干淨容器內﹐未過基板焊錫時勿讓助焊劑發泡﹐以降低各類污染。 11.助焊劑應于使用50小時后立即全部泄下更換新液﹐以防污染﹐老化衰退影 響作業效果與品質。 12.作業中應嚴禁隨意添加其它稀釋劑或其它助焊劑﹐以防止化學結構突變﹐導 致無法收拾之后果。 13.作業過程中﹐應防止裸板與零件腳端被汗漬﹑手漬﹑面霜﹑油脂類或其他材 料污染。焊接完畢基板未完全干固前﹐請保持干淨勿用手污染。 14.使用1309D作業時有任何問題立即與詠翰科技有限公司實驗室聯系。 三﹑助焊劑作業安全事項﹕ 1.助焊劑為易燃之化學材料﹐在通風良好的環境作業﹐并遠離火種。作業區十 公尺內應嚴格禁止煙火﹐并配備干粉滅火器。 2.助焊劑儲存放于陰涼通風處﹐遠離火種﹐避免陽光直射。 3.開封后的助焊劑應先密封后儲存﹐已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保
助焊剂分类
助焊剂分类 Flux Classification 助焊剂可分成高腐蚀性...中腐蚀性...和无腐蚀性的，可是，任何的助焊剂种类中都有不同级别的腐蚀性助焊剂分类是基于其活性和成分(它决定活性)。而助焊剂活性又是其除去表面污物有效性的指标。助焊剂通常分成无机酸、有机酸(OA)、天然松香与人造松香(免洗)。 J-STD-004按字母从A到Y的顺序分类助焊剂(表一)。表一、基于材料成分和卤化物含量的助焊剂分类助焊剂类型符号Z助焊剂成分材料符号助焊剂活性水平(%卤化物) 助焊剂类型 A Rosin RO Low(0%) L0 B Rosin RO Low(<0.5%) L1 C Rosin RO Moderate(0%) M0 D Rosin RO Moderate(0.5%~2.0%) M1 E Rosin RO High(0%) H0 F Rosin RO High(>2.0%) H1 G Rosin RE Low(0%) L0 H Rosin RE Low(<0.5%) L1 I Rosin RE Moderate(0%) M0 J Rosin RE Moderate(0.5~2.0%) M1 K Rosin RE High(0%) H0 L Rosin RE High(>2.0%) H1 M Organic OA Low(0%) L0 N Organic OA Low(<0.5%) L1 P Organic OA Moderate(0%) M0 Q Organic OA Moderate(0.5~2.0%) M1 R Organic OA High(0%) H0 S Organic OA High(>2.0%) H1 T Inorganic IN Low(0%) L0 U Inorganic IN Low(<0.5%) L1 V Inorganic IN Moderate(0%) M0 W Inorganic IN Moderate(0.5~2.0%) M1 X Inorganic IN High(0%) H0 Y Inorganic IN High(>2.0%) H1 助焊剂的总分类：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic)，有进一步的分类。例如，助焊剂A的完整描述是天然松香或RO-H0，表示它是不含卤化物的天然松香助焊剂。这类中的其它无卤化物助焊剂是RO-M0和RO-H0，但人们认为它们相对比RO-L0更活跃。卤化物含量单独不是活性水平的指标，因为其它成分可能替代卤化物。J-STD的分类描述助焊剂活性和助焊剂残留物的活性如下：L = 低或无助焊剂/助焊剂残留物活性M = 中性无助焊剂/助焊剂残留物活性H = 较高无助焊剂/助焊剂残留物活性 在每个分类中有三种助焊剂活性或腐蚀性水平：低、中、高。在每一个这些次分类中，进一步的分级由数字0和1表示。零表示不含卤化物，而1表示在低活性的助焊剂种类中小于0.5%的卤化物含量，在中等活性的助焊剂种类中0.5~2.0%的卤化物含量，在高活性的助焊剂种类中大于2.0%的卤化物含量。 有各种测试，如，铜镜、卤化物含量、腐蚀性、熔蚀的平衡与分散，这些助焊剂必须通过的测试，来分类到一个特定的类别(详情参阅J-STD-004)。分类到L和M的助焊剂必须通过比H类更多的测试。简单的说，L、M或H类的带0后缀的助焊剂必须比相同类的带1后缀的助焊剂通过更多的测试。 通常，助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂)、腐蚀性的(OA)、中等腐蚀性的(基于天然松香的)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。可是，在任何助焊剂种类中，有不同等级的腐蚀性。 任何种类的高腐蚀性的无机酸助焊剂很少在电子工业中使用，而中等腐蚀性的助焊剂通常只使用在商业电子中。中等腐蚀性的天然松香和人造松香助焊剂具有与OA助焊剂可比的活性，设计用于溶剂清洗，而OA助焊剂是用于水洗的。可是，低残留物和免洗型的人造松香助焊剂具有的活性很低。 天然松香助焊剂也叫做R(Rosin)，RMA(Rosin Mildly Activated)和RA(Rosin Activated)。天然松香助焊剂可以用水洗或溶剂方法来清洗。RA助焊剂很少在锡膏中使用。用于回流焊接，除了天然松香，也可使用OA和免洗焊膏。可是，对波峰焊接，RMA、RA、OA和免洗助焊剂都可使用。不管使用的助焊剂类型，都必须提供工作所需的活性水平与板的清洁度要求之间的良好平衡。