材料物理性能 期末复习题

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材料物理性能 期末复习题

材料物理性能

马基申定则及表达式?固溶体电阻率看成由金属基本电阻率ρ(T)和残余电阻率ρ残组成。不同散射机制对电阻率的贡献可以加法求和。这一导电规律称为马基申定律,

固溶体的电阻与组元的关系在形成固溶体时,与纯组元相比,合金的导电性能降低了原因:纯组元间原子半径差所引起的晶体点阵畸变,增加了电子的散射,且原子半径差越大,固溶体的电阻也越大。这种合金化对电阻的影响还有如下几方面:一是杂质对理想晶体的局部破坏;二是合金化对能带结构起了作用,移动费米面并改变了电子能态的密度和有效导电电子数;三是合金化也影响弹性常数,因此点阵振动的声子谱要改变。

半导体测量的四探针法测量原理,设有一均匀的半导体试样,其尺寸与探针间距相比可视为无限大,探针引入点电流源的电流强度为I。因均匀导体内恒定电场的等位面为球面,故在半径为r处等位面的面积为2πr2,则电流密度为j=I/2πr2。电场强度E=j/σ=jρ=Iρ/2πr2,因此,距点电荷r处的电位为V=Iρ/2πr。

电阻分析的作用:电阻分析法来研究材料的成分、结构和组织变化的灵敏度很高,它能极敏感地反映出材料内部的微弱变化。

半导体特点:电阻率(ρ在10-3~109Ωm) 禁带宽度E g在0.2~3.5eV,其电学性能总是介于金属导体 (ρ<10-5Ωm, E g=0)与绝缘体 (ρ>109Ωm, E g>3.5eV)间。

半导体的分类?分为晶体半导体、非晶半导体及有机半导体。晶体半导体:又分为元素(单质)半导体、化合物半导体、固溶体半导体;

价电子共有化运动:在半导体晶体中,由于原子之间的距离很小,使得每一个原子中的价电子除受本身原子核及内层电子的作用外,还受到其他原子的作用。在本身原子和相邻原子的共同作用下,价电子不再是属于各个原子,而成为晶体中原子所共有

半导体中电子的能量状态-能带:在半导体晶体中,由于原子之间的距离很小,使得每一个原子中的价电子除受本身原子核及内层电子的作用外,还受到其他原子的作用。在本身原子和相邻原子的共同作用下,价电子不再是属于各个原子,而成为晶体中原子所共有。

四大量子数每一量子数表示什么?主量子数n、它可以取非零的即1,2,3…n。它决定电子在核外空间出现概率最大的区域离核的远近,并且是决定电子能量高低的主要因素。角量子数l (也称轨道角动量量子数)轨道角动量量子数决定原子轨道的形状。磁量子数m l磁量子数决定原子轨道在空间的伸展方向,但它与电子的能量无关。自旋角动量量子数s i。它与n、l、m无关。电子本身还有自旋运动。自旋运动有两种相反方向。

本征半导体的导电机制?在绝对零度和无外界影响的条件下,半导体的空带中无电子,即无运动的电子,当温度升高或受光照射时,也就是半导体受到热激发时,共价键中的价电子由于从外界获得了能量,其中部分获得了足够大能量的价电子就可以挣脱束缚,离开原子而成为自由电子。在能带图中,即一部分满带中的价电子获得了大于E g的能量,跃迁到空带中去。这时空带中有了一部分能导电的电子,称为导带。而满带中由于部分价电子的迁出出现了空位置,称价带。(满带→价带,空带→导带,同时产生了自由电子和空穴)

本征半导体的迁移率和电阻率定义。迁移率:但在外电场的作用下,电子将逆电场方向运动,

空穴将顺电场方向运动,从而导电成为载流子。本征载流子的浓度:

载流子定向漂移运动的平均速度为一个恒定值,并与电场强度成正比。这个比值即为迁移率。

电阻率:单位电场下电流密度的倒数

本征半导体的电学特性?

(1) 本征激发成对地产生自由电子和空穴,所以自由电子浓度和空穴浓度相等,都是等于本征载流子的浓度n i。

(2)n i和E g有近似反比关系,硅(1.11 eV)比锗(0.67eV)的E g大,故硅比锗的n i小。(3)n i与温度成近似正比,故温度升高时,n i就增大。

(4)n i与原子密度相比时极小的,所以本征半导体的导电能力很微弱

N型半导体和P型半导体统称为杂质半导体,与本征半导体相比,具有如下特征掺杂浓度与原子密度相比虽很微小,但是却能使载流子浓度极大地提高,导电能力因而也显著地增强。掺杂浓度愈大,其导电能力也愈强。

掺杂只是使一种载流子的浓度增加,因此杂质半导体主要靠多子导电。N当掺入五价元素(施主杂质)时,主要靠自由电子导电;P当掺入三价元素(受主杂质)时,主要靠空穴导电PN结电学特性单向导电性加正向电压多子扩散正向电流较大加反向电压少子漂移电流几乎不变化

绝缘体的定义指电阻率大于109 用来限制电流使它按一定的途径流动的材料,另外还有利用其“介电”特性建立电场以贮存电能的材料。

绝缘体的性能要求:(1)具有足够高的耐电强度,以经受住导体间的高电场。(2)具有足够高的绝缘电阻,以防止跨越导体的漏泄电流。(3)具有良好的耐电弧性,以防发生飞弧损坏。(4)

必须能在环境危害的条件下(度、湿度、辐射)保持其完整性。(5)必须具有足够的机械强度,以抗振动和冲击。

电介质定义:在电场作用下具有极化能力并在其中长期存在电场的一种物质。基本属性:具有极化能力;其中能够长期存在电场。电介质和金属导体对电场的影响金属以传导的方式来传递电的作用和影响。电介质以电极化方式来传递和记录电的影响。

电介质(绝缘体)的四大性能和四大基本参数(1)介电常数;(电极化)(2)耐电强度;(击穿)(3)损耗因数;(介电损耗)(4)体积和表面的电阻率(电导)

电介质的分类电介质按其分子中正负电荷的分布状况可分为:中性电介质,偶极电介质,离子型电介质。从电学性质看电介质的分子可分为无极分子和有极分子

电介质极化的定义:电介质在电场的作用下,其内部的束缚电荷所发生的弹性位移现象和偶极子的取向(正端转向电场负极、负端转向电场正极)现象。

介质极化的4种基本形式:

电子位移极化在电场作用下,构成介质原子的电子云中心与原子核发生相对位移,形成感应电矩而使介质极化的现象。电子位移极化的形成过程很快,仅需10-14~10-16s。它的极化是完全弹性的。

离子位移极化在离子晶体中,处于晶格结点上的正负离子也要在电场作用下发生相对位移而引起极化,这就是离子式极化,又称离子位移极化。1、离子弹性位移极化:这种极化只存在于离子键构成的晶体中,且极化过程也很快,约10-12~10-13s。2、离子松弛式位移极化:极化建立过程较长,约10-2~10-5s。

固有电矩转向极化有外电场时,由于偶极子要受到转矩的作用,有沿外电场方向排列的趋势,而呈现宏观电矩,形成极化。偶极子不能恢复原状,极化所需较长,约10-2~10-10s。

空间电荷极化在一部分电介质中存在着可移动的离子。在外电场作用下,正离子将向负电极侧移动并积累,而负离子将向正电极侧移动被积累,这种正、负离子分离所形成的极化。极化所需时间最长,约10-2s。

电介质的介电常数:、(ε0=8.85×10-12 F/m)、

什么是电介质的击穿固体电介质的击穿就是在电场作用下伴随着热、化学、力等等的作用而丧失其绝缘性能的现象。

与气体和液体电介质相比,固体电介质击穿有以下几个特点:

(1) 固体介质的击穿强度比气体和液体介质高,约比气体高两个数量级,比液体高一个数量级左右;(2)固体通常总是在气体或液体环境媒质中,因此对固体进行击穿试验时,击穿往往发生在击穿强度比较低的气体或液体媒质中,这种现象称为边缘效应。(试验时必须尽可能排除)(3)固体电介质的击穿一般是破坏性的,击穿后在试样中留下贯穿的孔道、裂纹等不可恢复的伤痕。固体电介质击穿的类型:电击穿、热击穿、局部放电击穿、其他击穿机制电击穿是指电场直接作用下,介质中载流子迅速增殖造成的击穿。热击穿当固体电介质在电场作用下,由电导和介质损耗产生的热量超过试样通过传导、对流和辐射所能散发的热量时,试样中的热平衡就被破坏,试样温度不断上升,最终造成介质永久性的热破坏,这就是热击穿。

引起电-机械-热击穿的原因?气孔在电场作用下,特别是高频电场作用下,将发生强烈的游离,而且气孔的直径愈大,游离电压愈低。在高频电压下,由于气孔中的强烈游离,产生大量的热量,使得气孔附近局部区域过热,在材料中产生相当高的内应力。当热应力超过一定限度时,材料因丧失机械强度发生破坏,以致失去抗电能力,造成“击穿”。这种击穿往往发生在质地疏松、介电常数高的材料中。

简述多孔陶瓷材料的局部放电击穿过程大部分陶瓷材料中存在着相当大的气孔,其直径可达几个微米。这些气孔在电场作用下,特别是高频电场作用下,将发生强烈的游离,而且气孔的直径愈大,游离电压愈低。在高频电压下,由于气孔中的强烈游离,产生大量的热量,使得气孔附近局部区域过热,在材料中产生相当高的内应力。当热应力超过一定限度时,材料因丧失机械强度发生破坏,以致失去抗电能力,造成“击穿”。

什么是介电损耗电介质在外电场作用下,其内部会有发热现象,这说明有部分电能已转化为热能损耗掉,这种介质内的能量损耗称为介质损耗。这种损耗是由电导作用和极化作用引起的。超导电性:在一定条件下(温度、磁场、压力)材料的电阻突然消失的现象。

超导态:材料失去电阻的状态称为超导态,具有超导态的材料称为超导体。

超导的三大特性?1、临界温度Tc;2、临界磁场Hc(T);3、临界电流Jc

超导体的分类超导体分为两类:第一类超导体的超导临界温度随着磁场强度的增加而下降。当磁场强度超过某一临界值H c时,磁力线就会穿过这类材料,使其不再呈现超导性。只有温度和磁场都在由T c和H c组成的二维区域内,第一类超导体才会呈现超导性。第二类超导体(又称London超导体或硬超导体)。当磁场强度增加时,这类超导体从完全超导体先转变为混合状态导体,最后转变为普通导体。在某一磁场强度下,有可能材料表面是超导体,而材料内部却是普通导体。第二类超导体的Tc和Hc通常都大于第一类超导体。

热电势率单位温差产生的热电势即热电势率α

逸出功:自由电子逃逸出金属表面所需要的这个最小能量或说需要对电子所做的最小的功三种

热电效应玻尔帖效应、汤姆逊效应、热电子效应

塞贝克效应的应用?温度测量温差发电

压电效应的定义在某些晶体的一定方向上施加压力或拉力,则在晶体的一些对应的表面上分别出现正、负电荷,其电荷密度与施加的外力的大小成正比。

压电效应分类(条件?): 正压电效应: 由于机械力的作用而使介质发生极化的现象。(力致形变而产生电极化)。逆压电效应: 外电场加在(不存在对称中心的)晶体上,改变其极化状态,晶体的形状也将发生变化。(电场引起形变)纵向压电效应:电位差的方向与压力和拉力的方位一致。横向压电效应:电位差的方位与施力的方位垂直。

表征压电陶瓷压电性能的三大参数的定义?压电系数d33 σ3=d33T3 d33为压电系数,它反映了材料的压电性质。机械品质因数Qm表示在振动转换时,材料内部能量损耗的程度。机电耦合系数K 是综合反映压电陶瓷材料性能的参数,是衡量材料压电性能好坏的一个重要物理量。它反映压电陶瓷材料的机械能与电能之间的耦合效应,可用下式来表示机电耦合系数K,即

热释电效应:在某些绝缘物中,由于温度变化而引起电极化状态改变的现象即为热释电效应。

自发极化:热释电效应只发生在非中心对称(32种点群中有21种不存在对称中心)并具有极

性(自发极化)的晶体中。只有10种点群满足此条件,结构上的单一对称轴成为极轴,晶体便

具有自发极化。

热释电体是一种极性固体,即使在没有外加电场及其他作用情况下,它的宏观极化强度也不等

于零。

请解释热释电体对外不显示电性的原因,温度改变显电性因为自发极化所建立的电场吸引了晶

体内部和外部空间的异号自由电荷,在试样的表面形成一个表面电荷层。结果自发极化建立的

表面束缚电荷被外来的表面自由电荷(即吸附电荷,吸附电荷是一层自由电荷,其来源有两种:

一是晶体的微弱导电性所导致一些自由电子堆积在表面,二是从大气中吸附的异号离子)所屏

蔽,束缚电荷建立的电场被抵消。因此对外不显示电性。但这种自发极化却很容易受温度的影

响。一旦温度升高,极化强度减小,屏蔽电荷跟不上极化电荷的变化,而显示极性,温度下降

后,极化强度增大,屏蔽电荷跟不上极化电荷的变化,故显示相反的极性

产生热释电效应的必要条件:晶体具有单极轴或自发极化

铁电体:具有电畴结构和电滞回线的晶体

简述压电体、热释电体、铁电体的特征及关系?

压电体:无对称中心,不具有自发极化在电场作用下不能够转向

热释电体:无对称中心,具有自发极化在电场作用下不能够自发转向

铁电体;无对称中心,具有自发极化在电场作用下能够转向

电畴:铁电体中偶极子有序排列、自发极化方向一致的区域。

电畴的分类:根据晶粒中电畴的数量,可分为单畴和多畴两种。根据电畴之间的夹角大小,铁电材料中的电畴可分为180?畴、90?畴、60?畴、120?畴、71?畴、109?畴等。

驻极:即把适当电介质高温加热并置于强电场,而后冷却

铁电体的特征:具有居里点,其自发极化能因外电场而重新取向,铁电体只有在极化之后才能表现出热释电效应。具有电畴结构和电滞回线

磁介质:能磁化的物质磁化强度单位体积的磁偶极矩的矢量和定义为磁极化强度磁极化强度单位体积的磁偶极矩的矢量和基本磁化曲线对原先不存在宏观磁性的材料施加一个由零逐渐增大的磁场,则对不同的材料都得一不同的M-H曲线

磁化难易程度的表征:磁化率(χ):研究材料磁性的基本任务是确定材料的磁化强度M与外磁场强度H和温度T的关系,即确定磁状态M=f(H,T),在给定的外界条件(T=常数)下,若所

研究的材料各向异性,且M∥H,则上述关系可表为

磁导率(μ)当物质被磁化以后必然会反过来影响物质所在处得磁场,使其发生相应的变化。当外磁场增加时磁感应强度增加的速率。在工程技术上用来表示铁磁材料磁化难易程度的不是磁化率而是磁导率μ。(前者是理论研究中常用的,而后者是工程技术中常用的).

分子电流观点:物质中的每个磁分子都相当于一个环形电流,无外磁场时,各分子环流取向杂乱无章,作用抵消,不显磁性。当施加外磁场后,分子电流的磁矩将沿磁化场排列起来,而呈现出宏观磁性

等效磁荷观点:材料的磁分子就是磁偶极子,未磁化时各磁偶极子取向呈无序状态,其偶极矩的矢量和,故不显磁性。当施加外磁场后,磁偶极子受外磁场作用转向外场方向,由于材料内部磁偶极子的这种“整列”,使得材料的两端呈现出磁极的性质。

物质磁性的分类:按照物质对磁场反应的类型和大小分为(1)发生强烈吸引的物质:铁磁体(2)在弱磁场下发生轻微吸引,在强磁场下变为铁磁体:亚铁磁体(3)发生轻微吸引的物质:顺磁性体反铁磁体(4)轻微排斥的物质:抗磁性体(5)强烈排斥的物质:完全抗磁性体

感应强度B和磁化强度M的关系?铁磁材料磁化过程中B和M与H的关系?当外磁场增大到Hs 时,磁化强度已达到饱和值Ms,继续增大H,M值将保持不变,这时B的增加仅仅是由于H增大的结果。当H→无穷大时,μ→μ0,则χ→0。

技术磁化:从退磁状态直到饱和之前的磁化过程(完全退磁:H=0时M=0)

磁化曲线和磁滞回线:

磁性材料的磁化曲线和磁滞回线是材料在外加磁场时表现出来的宏观特性。铁磁体具有很高的χ(或μ),即使在微弱的H下也可以引起激烈的磁化并达饱和。

H=0时Mr(remnant)称为剩余磁化强度。欲将M减小到零,必须再加一反向磁场-Hc。此Hc 称为磁矫顽力。继续增大反向磁场到-Hs,磁化强度将达到-Ms,这样经a点到d点并返回到a 点,磁化状态变化了一周,得到了一个关于原点对称的闭合曲线,称磁滞回线。

回线所围的面积表征了磁滞损耗。磁滞现象表明,技术磁化过程和材料中存在的不可逆变化有着重要的联系

μ、Mr和Hc都是对材料组织敏感的磁参数,它们不但决定于材料的组成(化学组成和相组成),而且还受显微组织的粗细、形态和分布等因素的强烈影响,即与材料的制造工艺密切相关,是材料磁滞现象的表征。不同的磁性材料具有不同的磁滞回线,从而使它们的应用范围也不同。磁滞回线中可以获得表征铁磁体磁性能的哪些重要的物理量?

M r称为剩余磁化强度μ(磁导率)、M r(剩余磁化强度)和H c(矫顽力)都是对材料组织敏感的磁参数

原子的磁矩的组成包括哪几部分?原子的磁矩主要由电子的磁矩组成,而电子的磁矩又是其轨道磁矩和自旋磁矩的矢量和

物质顺磁性的来源?顺磁体的分类?顺磁体的原子或离子是有磁矩的(称为原子固有磁矩,它是电子的轨道磁矩和自旋磁矩的矢量和),其源于原子内未填满的电子壳层,或源于具有奇数个电子的原子

根据顺磁磁化率与温度的关系,可以把顺磁体大致分为三类,即正常顺磁体、磁化率与温度无关的顺磁体和存在反铁磁体转变的顺磁体。

铁磁性产生的充要条件?原子内部要有未填满的电子壳层,Rab/r>3使A>0。

铁磁质的磁化与抗、顺磁质磁化的区别?铁磁物质的磁化,不像抗、顺磁那样与磁场成正比,而是一种很复杂的曲线关系,并且存在磁饱和与磁滞现象。抗、顺磁质磁化是可逆的,而铁磁质是不可逆的,交变磁化时形成磁滞回线。抗、顺磁质磁化较困难,而铁磁质则非常容易。

简述铁磁性、反铁磁性、亚铁磁性的区别?

前者指的是原子的本征磁矩(固有磁矩)不能为零,后者指的是要有一定的晶体点阵结构。

软磁和硬磁各自的特征?软磁具有小H c、高μ的瘦长形磁滞回线的材料,适宜作软磁材料;硬磁具有大的M r和H c、低μ的短粗形磁滞回线的材料适宜作硬磁(永磁)材料;

原子磁性的组成原子的磁矩主要由电子的磁矩组成,而电子的磁矩又是其轨道磁矩和自旋磁矩的矢量和。

抗磁性的来源?物质的抗磁性和抗磁体的区别?原子的磁矩取决于未填满壳层电子的轨道磁矩和自旋磁矩,当有外磁场作用时,即使对于那种总磁矩为零的原子也会显示出磁矩来。这是由于电子的循轨运动在外磁场的作用下产生了抗磁磁矩ΔP的缘故。物质的抗磁性不是由电子的轨道磁矩和自旋磁矩本身所产生的,而是由外磁场作用下电子循轨运动产生的附加磁矩所造成的任何物质在外磁场作用下都要产生抗磁性。但应注意,这并不能说任何物质都是抗磁体,这是因为原子除了产生抗磁磁矩外,还有轨道磁矩和自旋磁矩产生的顺磁磁矩。在此情况下只有那些抗磁性大于顺磁性的物质才能称为抗磁体。凡是电子壳层被填满了的物质都属抗磁体

简述磁化率测量的原理?抗、顺磁磁化率的测量一般是采用磁秤法,即通过试样在非均匀磁场中的受力情况来确定它的磁化率。将试样4放入磁极的间隙中,在不均匀的磁场中当试样被磁化以后将沿χ方向受到一个力F(若试样为顺磁则产生抗力、抗磁则相反),且(书131页)式中,χ为试样的磁化率,V为试样的体积,H是磁场强度,dH/dχ是沿χ方向的磁场梯度。

磁晶各向异性:在单晶体的不同晶向上,磁性能不同的性质,称为、、、

磁化功:为使铁磁体磁化需消耗一定的能量,在这过程中所做的功,称为磁化功。

磁致伸缩铁磁体在磁场中被磁化时,其形状和尺寸都会发生变化,这种现象称为磁致伸缩效应。磁弹性能材料在磁化时要发生磁致伸缩,一旦这种形变受到限制,则在材料内部将产生拉(或压)应力,因而存在一种弹性能,称磁弹性能。

磁化率的自发极化?

铁磁质的自发磁化是由于电子间的静电相互作用而产生的。根据键合理论,当原子相互接近形成分子时,电子云要相互重叠,电子要相互交换位置,即发生交换作用。这种交换所产生的静电作用力称为交换力,交换力的作用迫使相邻原子的自旋磁矩产生有序的排列。

因交换作用而产生的附加能量称为交换能,用ECχ表示,且

A是交换能积分常数,Sa、Sb是相邻原子间的电子自旋角动量。

根据能量最小原理,当交换能积分常数A为正时,为了使交换能最小,相邻原子间的电子自旋角动量Sa、Sb必须同向平行排列。这样就导致了铁磁质内部相邻磁矩要同向平行排列,这就是自发磁化的起因。

磁畴:未加磁场时铁磁体内部已经磁化到饱和状态的小区域。磁畴的形状、尺寸、畴壁的类型与厚度总称为磁畴结构。

简述铁磁体形成磁畴结构的原因:磁畴的形成是能量最小原则的必然结果。形成磁畴是为了降低系统的能量(主要是降低退磁能和磁弹性能)。因磁畴结构受交换能、磁晶能、磁弹性能、畴壁能和退磁能的影响,平衡状态时的磁畴结构,应使这些能量之和为最小值。

材料物理性能期末复习题

期末复习题 一、填空(20) 1.一长30cm的圆杆,直径4mm,承受5000N的轴向拉力。如直径拉成3.8 mm,且体积保持不变,在此拉力下名义应力值为,名义应变值为。 2.克劳修斯—莫索蒂方程建立了宏观量介电常数与微观量极化率之间的关系。 3.固体材料的热膨胀本质是点阵结构中质点间平均距离随温度升高而增大。 4.格波间相互作用力愈强,也就是声子间碰撞几率愈大,相应的平均自由程愈小,热导率也就愈 介电常数一致,虚部表示了电介质中能量损耗的大小。 .当磁化强度M为负值时,固体表现为抗磁性。8.电子磁矩由电子的轨道磁矩和自旋磁矩组成。 9.无机非金属材料中的载流子主要是电子和离子。 10.广义虎克定律适用于各向异性的非均匀材料。 ?(1-m)2x。11.设某一玻璃的光反射损失为m,如果连续透过x块平板玻璃,则透过部分应为 I 12.对于中心穿透裂纹的大而薄的板,其几何形状因子。 13.设电介质中带电质点的电荷量q,在电场作用下极化后,正电荷与负电荷的位移矢量为l,则此偶极矩为 ql 。 14.裂纹扩展的动力是物体内储存的弹性应变能的降低大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能。 15.Griffith微裂纹理论认为,断裂并不是两部分晶体同时沿整个界面拉断,而是裂纹扩展的结果。16.考虑散热的影响,材料允许承受的最大温度差可用第二热应力因子表示。 17.当温度不太高时,固体材料中的热导形式主要是声子热导。 18.在应力分量的表示方法中,应力分量σ,τ的下标第一个字母表示方向,第二个字母表示应力作用的方向。 19.电滞回线的存在是判定晶体为铁电体的重要根据。 20.原子磁矩的来源是电子的轨道磁矩、自旋磁矩和原子核的磁矩。而物质的磁性主要由电子的自旋磁矩引起。 21. 按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。 22.复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。 23.晶体发生塑性变形的方式主要有滑移和孪生。 24.铁电体是具有自发极化且在外电场作用下具有电滞回线的晶体。 25.自发磁化的本质是电子间的静电交换相互作用。 二、名词解释(20) 自发极化:极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。 断裂能:是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用,不仅取决于组分、结构,在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性 能等。

《材料物理性能》试卷B.doc

一、是非题(I 分X1O=10分) 得分 评分人 1、 非等轴晶系的晶体,在膨胀系数低的方向热导率最大。 () 2、 粉末和纤维材料的导热系数比烧结材料的低得多。 () 3、 第一热应力因子/?是材料允许承受的最大温度差。 () 4、 同一种物质,多晶体的热导率总是比单晶的小。 () 5、 电化学老化的必要条件是介质中的离子至少有一种参加电导。() 6、 玻璃中的电导基本上是离子电导。 () 7、 薄玻璃杯较厚玻璃杯更易因冲开水而炸裂。 () 8、 压应力使单晶材料的弹性模量变小。 () 9、 多晶陶瓷材料断裂表面能比单晶大。 () 10、 材料的断裂强度取决于裂纹的数量。 () 二、名词解释(2分X 10=20分) 得分 评分人 题号 -------- - ? ---- * 四 五 六 七 八 九 总分 合分人 得分 材料物理性能课程结束B 试卷 考试形式 闭卷 考试用时120分钟

1、固体电解质: 2、表面传热系数: 3、P型半导体: 4、施主能级: 5、声频支: 6、稳定传热: 7、载流了的迁移率: 8、蠕变: 9、弛豫:

10、滑移系统:

三、简答题(5分X4=20分,任选4题) 得分 评分人 1、导温系数。的物理意义及其量纲? 2、显微结构对材料脆性断裂的影响? 3、写出两个抗热应力损伤因子的表达式并对其含义及作用加以说明。 4、不同材料在外力作用时有何不同的变形特征?

四、问答题(9分X4=36分) 得分 评分人 1、何为裂纹的亚临界生长?试用应力腐蚀理论解释裂纹的亚临界生长? 2、请对图1表示的氧化铝单晶的入-丁曲 线分析说明。o I JI O 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 T/K图1氧化铝单晶的热导率随温度的变 化

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2、材料的热学性能 2-1 计算室温(298K )及高温(1273K )时莫来石瓷的摩尔热容值,并请和按杜龙-伯蒂规律计算的结果比较。 (1) 当T=298K ,Cp=a+bT+cT -2=87.55+14.96 10-3298-26.68 105/2982 =87.55+4.46-30.04 =61.97 4.18 J/mol K=259.0346 J/mol K (2) 当T=1273K ,Cp=a+bT+cT -2=87.55+14.96 10-31273-26.68 105/12732 =87.55+19.04-1.65 =104.94 4.18 J/mol K=438.65 J/mol K 据杜隆-珀替定律:(3Al 2O 32SiO 4) Cp=21*24.94=523.74 J/mol K 2-2 康宁玻璃(硅酸铝玻璃)具有下列性能参数:λ=0.021J/(cm s ℃); α=4.610?6/℃;σp =7.0Kg/mm 2,E=6700Kg/mm 2,μ=0.25。求其第一及第二热冲击断裂抵抗因子。 第一冲击断裂抵抗因子:E R f αμσ)1(-==666 79.8100.75 4.61067009.810-???????=170℃ 第二冲击断裂抵抗因子:E R f αμλσ) 1(-= '=1700.021=3.57 J/(cm s) 2-3 一陶瓷件由反应烧结氮化硅制成,其热导率λ=0.184J/(cm s ℃),最大厚度=120mm 。如果表面热传递系数h=0.05 J/(cm 2s ℃),假定形状因子S=1,估算可安全应用的热冲击最大允许温差。 h r S R T m m 31.01? '=?=226*0.18405 .0*6*31.01 =447℃ 2-4、系统自由能的增加量TS E F -?=?,又有! ln ln ()!! N N N n n =-,若在肖特基缺 定律所得的计算值。 趋近按,可见,随着温度的升高Petit Dulong C m P -,

无机材料物理性能题库(2)综述

名词解释 1.应变:用来描述物体内部各质点之间的相对位移。 2.弹性模量:表征材料抵抗变形的能力。 3.剪切应变:物体内部一体积元上的二个面元之间的夹角变化。 4.滑移:晶体受力时,晶体的一部分相对另一部分发生平移滑动,就叫滑移. 5.屈服应力:当外力超过物理弹性极限,达到某一点后,在外力几乎不增加的情况下,变形骤然加快,此点为屈服点,达到屈服点的应力叫屈服应力。 6.塑性:使固体产生变形的力,在超过该固体的屈服应力后,出现能使该固体长期保持其变形后的形状或尺寸,即非可逆性。 7.塑性形变:在超过材料的屈服应力作用下,产生变形,外力移去后不能恢复的形变。 8.粘弹性:一些非晶体和多晶体在比较小的应力时,可以同时变现出弹性和粘性,称为粘弹性. 9.滞弹性:弹性行为与时间有关,表征材料的形变在应力移去后能够恢复但不能立即恢复的能力。 10.弛豫:施加恒定应变,则应力将随时间而减小,弹性模量也随时间而降低。 11.蠕变——当对粘弹性体施加恒定应力,其应变随时间而增加,弹性模量也随时间而减小。 12.应力场强度因子:反映裂纹尖端弹性应力场强弱的物理量称为应力强度因子。它和裂纹尺寸、构件几何特征以及载荷有关。 13.断裂韧性:反映材料抗断性能的参数。 14.冲击韧性:指材料在冲击载荷下吸收塑性变形功和断裂功的能力。 15.亚临界裂纹扩展:在低于材料断裂韧性的外加应力场强度作用下所发生的裂纹缓慢扩展称为亚临界裂纹扩展。 16.裂纹偏转增韧:在扩展裂纹剪短应力场中的增强体会导致裂纹发生偏转,从而干扰应力场,导致机体的应力强度降低,起到阻碍裂纹扩展的作用。 17.弥散增韧:在基体中渗入具有一定颗粒尺寸的微细粉料达到增韧的效果,称为弥散增韧。 18.相变增韧:利用多晶多相陶瓷中某些相成份在不同温度的相变,从而达到增韧的效果,称为相变增韧。 19.热容:分子热运动的能量随着温度而变化的一个物理量,定义为物体温度升高1K所需要的能量。 20.比热容:将1g质量的物体温度升高1K所需要增加的热量,简称比热。 21.热膨胀:物体的体积或长度随温度升高而增大的现象。 热传导:当固体材料一端的温度笔另一端高时,热量会从热端自动地传向冷端。22.热导率:在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米,面积为1平方米的平行平面,若两个平面的温度相差1K,则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率。 23.热稳定性:指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力,又称为抗热震性。 24.抗热冲击断裂性:材料抵抗温度急剧变化时瞬时断裂的性能。 25.抗热冲击损伤性:材料抵抗热冲击循环作用下缓慢破坏的性能。 26.热应力:材料热膨胀或收缩引起的内应力。 27.声频支振动:振动的质点中包含频率甚低的格波时,质点彼此间的位相差不

材料无机材料物理性能考试及答案

材料无机材料物理性能考试及答案

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无机材料物理性能试卷 一.填空(1×20=20分) 1.CsCl结构中,Cs+与Cl-分别构成____格子。 2.影响黏度的因素有____、____、____. 3.影响蠕变的因素有温度、____、____、____. 4.在____、____的情况下,室温时绝缘体转化为半导体。 5.一般材料的____远大于____。 6.裂纹尖端出高度的____导致了较大的裂纹扩展力。 7.多组分玻璃中的介质损耗主要包括三个部分:____、________、____。 8.介电常数显著变化是在____处。 9.裂纹有三种扩展方式:____、____、____。 10.电子电导的特征是具有____。 二.名词解释(4×4分=16分) 1.电解效应 2.热膨胀 3.塑性形变 4.磁畴 三.问答题(3×8分=24分) 1.简述晶体的结合类型和主要特征: 2.什么叫晶体的热缺陷?有几种类型?写出其浓度表达式?晶体中离子电导分为哪几类? 3.无机材料的蠕变曲线分为哪几个阶段,分析各阶段的特点。 4.下图为氧化铝单晶的热导率与温度的关系图,试解释图像先增后减的原因。 四,计算题(共20分) 1.求熔融石英的结合强度,设估计的表面能为1.75J/m2;Si-O的平衡原子间距为1.6×10-8cm,弹性模量值从60 到75GPa。(10分) 2.康宁1273玻璃(硅酸铝玻璃)具有下列性能参数: =0.021J/(cm ·s ·℃);a=4.6×10-6℃-1;σp=7.0kg/mm2,

材料物理性能-复习资料

第二章材料的热学性能 热容:热容是分子或原子热运动的能量随温度而变化的物理量,其定义是物体温度升高1K所需要增加的能量。 不同温度下,物体的热容不一定相同,所以在温度T时物体的热容为: 物理意义:吸收的热量用来使点阵振动能量升高,改变点阵运动状态,或者还有可能产生对外做功;或加剧电子运动。 晶态固体热容的经验定律: 一是元素的热容定律—杜隆-珀替定律:恒压下元素的原子热容为25J/(K?mol); 二是化合物的热容定律—奈曼-柯普定律:化合物分子热容等于构成此化合物各元素原子热容之和。 热差分析:是在程序控制温度下,将被测材料与参比物在相同条件下加热或冷却,测量试样与参比物之间温差(ΔT)随温度(T)时间(t)的变化关系。 参比物要求:应为热惰性物质,即在整个测试的温度范围内它本身不发生分解、相变、破坏,也不与被测物质产生化学反应同时参比物的比热容,热传导系数等应尽量与试样接近。 第三章材料的光学性能 四、选择吸收:同一物质对各种波长的光吸收程度不一样,有的波长的光吸收系数可以非常大,而对另一波长 的吸收系数又可以非常小。 均匀吸收:介质在可见光范围对各种波长的吸收程度相同。 金属材料、半导体、电介质产生吸收峰的原因 (1)金属对光能吸收很强烈,这是因为金属的价电子 处于未满带,吸收光子后即呈激发态,用不着跃迁到导 带即能发生碰撞而发热。(2)半导体的禁带比较窄, 吸收可见光的能量就足以跃迁。(3)电介质的禁带宽, 可见光的能量不足以使它跃迁,所以可见光区没有吸收 峰。紫外光区能量高于禁带宽度,可以使电介质发生跃 迁,从而出现吸收峰。电介质在红外区也有一个吸收峰, 这是因为离子的弹性振动与光子辐射发生谐振消耗能量所致。 第六章材料的磁学性能 一、固有磁矩产生的原因 原子固有磁矩由电子的轨道磁矩和电子的自旋磁矩构成,电子绕原子核运动,产生轨道磁矩;电子的自旋也产生自旋磁矩。当电子层的各个轨道电子都排满时,其电子磁矩相互抵消,这个电子层的磁矩总和为零。原子中如果有未被填满的电子壳层,其电子的自旋磁矩未被抵消(方向相反的电子自旋磁矩可以互相抵消),原子就具有“永久磁矩”。 二、抗磁性与顺磁性 抗磁性:轨道运动的电子在外磁场作用下产生附加的且与外磁场反向的磁矩。 产生原因:外加磁场作用下电子绕核运动所感应的附加磁矩造成的。 顺磁性:材科的顺磁性来源于原子的固有磁矩。 产生原因:因为存在未填满的电子层,原子存在固有磁矩,当加上外磁场 时,为了降低静磁能,原子磁矩要转向外磁场方向,结果使总磁矩不为零而表 现出磁性。 三、强顺磁性:过渡族金属在高温都属于顺磁体,这些金属的顺磁性主要是由 于3d, 4d, 5d电子壳层未填满,而d和f态电子未抵消的磁矩形成晶体离子 构架的固有磁矩,因此产生强烈的顺磁性。 四、磁化曲线、磁滞回线

无机材料物理性能课后习题答案

《材料物理性能》 第一章材料的力学性能 1-1一圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉力,若直径拉细至 2.4mm ,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。 解: 由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。 1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。若该陶瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。 解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=,V 2=。则有 当该陶瓷含有5%的气孔时,将P=代入经验计算公式E=E 0+可得,其上、下限弹性模量分别变为 GPa 和 GPa 。 1-11一圆柱形Al 2O 3晶体受轴向拉力F ,若其临界抗剪强度 τf 为135 MPa,求沿图中所示之方向的滑移系统产生滑移时需要的最小拉力值,并求滑移面的法向应力。 0816 .04.25.2ln ln ln 22 001====A A l l T ε真应变) (91710909.44500 60MPa A F =?==-σ名义应力0851 .010 0=-=?=A A l l ε名义应变) (99510524.445006MPa A F T =?== -σ真应力)(2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =?+?=+=上限弹性模量) (1.323)84 05.038095.0()(1 12211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量

无机材料物理性能期末复习题

期末复习题参考答案 一、填空 1.一长30cm的圆杆,直径4mm,承受5000N的轴向拉力。如直径拉成3.8 mm,且体积保持不变,在此拉力下名义应力值为,名义应变值为。 2.克劳修斯—莫索蒂方程建立了宏观量介电常数与微观量极化率之间的关系。 3.固体材料的热膨胀本质是点阵结构中质点间平均距离随温度升高而增大。 4.格波间相互作用力愈强,也就是声子间碰撞几率愈大,相应的平均自由程愈小,热导率也就愈低。 5.电介质材料中的压电性、铁电性与热释电性是由于相应压电体、铁电体和热释电体都是不具有对称中心的晶体。 6.复介电常数由实部和虚部这两部分组成,实部与通常应用的介电常数一致,虚部表示了电介质中能量损耗的大小。 7.无机非金属材料中的载流子主要是电子和离子。 8.广义虎克定律适用于各向异性的非均匀材料。 ?(1-m)2x。9.设某一玻璃的光反射损失为m,如果连续透过x块平板玻璃,则透过部分应为 I 10.对于中心穿透裂纹的大而薄的板,其几何形状因子Y= 。 11.设电介质中带电质点的电荷量q,在电场作用下极化后,正电荷与负电荷的位移矢量为l,则此偶极矩为 ql 。 12.裂纹扩展的动力是物体内储存的弹性应变能的降低大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能。 13.Griffith微裂纹理论认为,断裂并不是两部分晶体同时沿整个界面拉断,而是裂纹扩展的结果。14.考虑散热的影响,材料允许承受的最大温度差可用第二热应力因子表示。 15.当温度不太高时,固体材料中的热导形式主要是声子热导。 16.在应力分量的表示方法中,应力分量σ,τ的下标第一个字母表示方向,第二个字母表示应力作用的方向。 17.电滞回线的存在是判定晶体为铁电体的重要根据。 18.原子磁矩的来源是电子的轨道磁矩、自旋磁矩和原子核的磁矩。而物质的磁性主要由电子的自旋磁矩引起。 19. 按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。 20.复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。 21.晶体发生塑性变形的方式主要有滑移和孪生。 22.铁电体是具有自发极化且在外电场作用下具有电滞回线的晶体。 23.自发磁化的本质是电子间的静电交换相互作用。 二、名词解释 自发极化:极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。 断裂能:是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用,不仅取决于组分、结构,在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性 能等。 滞弹性:当应力作用于实际固体时,固体形变的产生与消除需要一定的时间,这种与时间有关的弹性称为滞弹性。 格波:处于格点上的原子的热振动可描述成类似于机械波传播的结果,这种波称为格波,格波的一个

材料物理性能考试重点、复习题电子教案

材料物理性能考试重点、复习题

精品资料 1.格波:在晶格中存在着角频率为ω的平面波,是晶格中的所有原子以相同频率振动而 形成的波,或某一个原子在平衡附近的振动以波的形式在晶体中传播形成的波 2.色散关系:频率和波矢的关系 3.声子:晶格振动中的独立简谐振子的能量量子 4.热容:是分子或原子热运动的能量随温度而变化的物理量,其定义是物体温度升高1K 所需要增加的能量。 5.两个关于晶体热容的经验定律:一是元素的热容定律----杜隆-珀替定律:恒压下元素的 原子热容为25J/(K*mol);另一个是化合物的热容定律-----奈曼-柯普定律:化合物分子热容等于构成此化合物各元素原子热容之和。 6.热膨胀:物体的体积或长度随温度的升高而增大的现象称为热膨胀 7.固体材料热膨胀机理:材料的热膨胀是由于原子间距增大的结果,而原子间距是指晶 格结点上原子振动的平衡位置间的距离。材料温度一定时,原子虽然振动,但它平衡位置保持不变,材料就不会因温度升高而发生膨胀;而温度升高时,会导致原子间距增大。 8.温度对热导率的影响:在温度不太高时,材料中主要以声子热导为主,决定热导率的因 素有材料的热容C、声子的平均速度V和声子的平均自由程L,其中v通常可以看作常数,只有在温度较高时,介质的弹性模量下降导致V减小。材料声子热容C在低温下与温度T3成正比。声子平均自由程V随温度的变化类似于气体分子运动中的情况,随温度升高而降低。实验表明在低温下L值的变化不大,其上限为晶粒的线度,下限为晶格间距。在极低温度时,声子平均自由程接近或达到其上限值—晶粒的直径;声子的热容C则与T3成正比;在此范围内光子热导可以忽略不计,因此晶体的热导率与温度的三次方成正比例关系。在较低温度时,声子的平均自由程L随温度升高而减小,声子的热容C仍与T3成正比,光子热导仍然极小,可以忽略不计,此时与L相比C对声子热导率的影响更大,因此在此范围内热导率仍然随温度升高而增大,但变化率减小。 在较高温度下,声子的平均自由程L随温度升高继续减小,而声子热容C趋近于常数,材料的热导率由L随温度升高而减小决定。随着温度升高,声子的平均自由程逐渐趋近于其最小值,声子热容为常数,光子平均自由程有所增大,故此光子热导逐步提高,因此高温下热导率随温度升高而增大。一般来说,对于晶体材料,在常用温度范围内,热导率随温度的上升为下降。 9.影响热导率的因素:1)温度的影响,一般来说,晶体材料在常用温度范围内,热导率随 温度的上升而下降。2)显微结构的影响。3)化学组成的影响。4)复合材料的热导率 10.热稳定性:是指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力,所以又称为抗热震性。 11.常用热分析方法:1)普通热分析法2)差热分析3)差示扫描量热法4)热重法 12.光折射:当光依次通过两种不同介质时,光的行进方向要发生改变,这种现象称为折 射 13.光的散射:材料中如果有光学性能不均匀的结构,例如含有透明小粒子、光性能不同 的晶界相、气孔或其他夹杂物,都会引起一部分光束偏离原来的传播方向而向四面八方散开来,这种现象称为光的散射。 14.吸收:光通过物质传播时,会引起物质的价电子跃迁或使原子振动,从而使光能的一 部分转变为热能,导致光能的衰减的现象 15.弹性散射:光的波长(或光子能量)在散射前后不发生变化的,称为弹性散射 16.按照瑞利定律,微小粒子对波长的散射不如短波有效,在可见光的短波侧λ=400nm 处,紫光的散射强度要比长波侧λ=720nm出红光的散射强度大约大10倍 17.色散:材料的折射率随入射光的频率的减小(或波长的增加)而减小的性质,称为材仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢2

最新无机材料物理性能考试试题及答案

无机材料物理性能考试试题及答案 一、填空(18) 1. 声子的准粒子性表现在声子的动量不确定、系统中声子的数目不守恒。 2. 在外加电场E的作用下,一个具有电偶极矩为p的点电偶极子的位能U=-p·E,该式表明当电偶极矩的取向与外电场同向时,能量为最低而反向时能量为最高。 3. TC为正的温度补偿材料具有敞旷结构,并且内部结构单位能发生较大的转动。 4. 钙钛矿型结构由 5 个简立方格子套购而成,它们分别是1个Ti 、1个Ca 和3个氧简立方格子 5. 弹性系数ks的大小实质上反映了原子间势能曲线极小值尖峭度的大小。 6. 按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。 7. 制备微晶、高密度与高纯度材料的依据是材料脆性断裂的影响因素有晶粒尺寸、气孔率、杂质等。 8. 粒子强化材料的机理在于粒子可以防止基体内的位错运动,或通过粒子的塑性形变而吸收一部分能量,达从而到强化的目的。 9. 复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。 10.裂纹有三种扩展方式:张开型、滑开型、撕开型 11. 格波:晶格中的所有原子以相同频率振动而形成的波,或某一个原子在平衡位置附近的振动是以波的形式在晶体中传播形成的波 二、名词解释(12) 自发极化:极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。 断裂能:是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用,不仅取决于组分、结构,在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性能等。 电子的共有化运动:原子组成晶体后,由于电子壳层的交叠,电子不再完全局限在某一个原子上,可以由一个原子的某一电子壳层转移到相邻原子的相似壳层上去,因而电子可以在整个晶体中运动。这种运动称为电子的共有化运动。 平衡载流子和非平衡载流子:在一定温度下,半导体中由于热激发产生的载流子成为平衡载流子。由于施加外界条件(外加电压、光照),人为地增加载流子数目,比热平衡载流子数目多的载流子称为非平衡载流子。 三、简答题(13) 1. 玻璃是无序网络结构,不可能有滑移系统,呈脆性,但在高温时又能变形,为什么? 答:正是因为非长程有序,许多原子并不在势能曲线低谷;在高温下,有一些原子键比较弱,只需较小的应力就能使这些原子间的键断裂;原子跃迁附近的空隙位置,引起原子位移和重排。不需初始的屈服应力就能变形-----粘性流动。因此玻璃在高温时能变形。 2. 有关介质损耗描述的方法有哪些?其本质是否一致? 答:损耗角正切、损耗因子、损耗角正切倒数、损耗功率、等效电导率、复介电常数的复项。多种方法对材料来说都涉及同一现象。即实际电介质的电流位相滞后理想电介质的电流位相。因此它们的本质是一致的。 3. 简述提高陶瓷材料抗热冲击断裂性能的措施。 答:(1) 提高材料的强度 f,减小弹性模量E。(2) 提高材料的热导率c。(3) 减小材料的热膨胀系数a。(4) 减小表面热传递系数h。(5) 减小产品的有效厚度rm。

材料物理性能期末复习重点-田莳

1.微观粒子的波粒二象性 在量子力学里,微观粒子在不同条件下分别表现出波动或粒子的性质。这种量子行为称为波粒二象性。 2.波函数及其物理意义 微观粒子具有波动性,是一种具有统计规律的几率波,它决定电子在空间某处出现的几率,在t 时刻,几率波应是空间位置(x,y,z,t)的函数。此函数 称波函数。其模的平方代表粒子在该处出现的概率。 表示t 时刻、 (x 、y 、z )处、单位体积内发现粒子的几率。 3.自由电子的能级密度 能级密度即状态密度。 dN 为E 到E+dE 范围内总的状态数。代表单位能量范围内所能容纳的电子数。 4.费米能级 在0K 时,能量小于或等于费米能的能级全部被电子占满,能量大于费米能级的全部为空。故费米能是0K 时金属基态系统电子所占有的能级最高的能量。 5.晶体能带理论 假定固体中原子核不动,并设想每个电子是在固定的原子核的势场及其他电子的平均势场中运动,称单电子近似。用单电子近似法处理晶体中电子能谱的理论,称能带理论。 6.导体,绝缘体,半导体的能带结构 根据能带理论,晶体中并非所有电子,也并非所有的价电子都参与导电,只有导带中的电子或价带顶部的空穴才能参与导电。从下图可以看出,导体中导带和价带之间没有禁区,电子进入导带不需要能量,因而导电电子的浓度很 大。在绝缘体中价带和导期隔着一个宽的禁带E g ,电子由价带到导带需要外界供给能量,使电子激发,实现电子由价带到导带的跃迁,因而通常导带中导电电子浓度很小。半导体和绝缘体有相类似的能带结构,只是半导体的禁带较窄(E g 小) ,电子跃迁比较容易 1.电导率 是表示物质传输电流能力强弱的一种测量值。当施加电压于导体的两 端 时,其电荷载子会呈现朝某方向流动的行为,因而产生电流。电导率 是以欧姆定律定义为电流密度 和电场强度 的比率: κ=1/ρ 2.金属—电阻率与温度的关系 金属材料随温度升高,离子热振动的振幅增大,电子就愈易受到散射,当电子波通过一个理想品体点阵时(0K),它将不受散射;只有在晶体点阵完整性遭到破坏的地方,电子被才受到散射(不相干散射),这就是金属产生电阻的根本原因。由于温度引起的离子运动(热振动)振幅的变化(通常用振幅的均方值表示),以及晶体中异类原于、位错、点缺陷等都会使理想晶体点阵的周期性遭到破坏。这样,电子波在这些地方发生散射而产生电阻,降低导电性。 金属电阻率在不同温度范围与温度变化关系不同。一般认为纯金属在整个温度区间产生电阻机制是电子-声子(离子)散射。在极低温度下,电子-电子散射构成了电阻产生的主要机制。金属融化,金属原子规则阵列被破坏,从而增强了对电子的散射,电阻增加。 3.离子电导理论 离子电导是带有电荷的离子载流子在电场作用下的定向移动。一类是晶体点阵的基本离子,因热振动而离开晶格,形成热缺陷,离子或空位在电场作用下成为导电载流子,参加导电,即本征导电。另一类参加导电的载流子主要是杂质。 离子尺寸,质量都远大于电子,其运动方式是从一个平衡位置跳跃到另一个平衡位置。离子导电是离子在电场作用下的扩散。其扩散路径畅通,离子扩散系数就高,故导电率高。 4.快离子导体(最佳离子导体,超离子导体) 具有离子导电的固体物质称固体电解质。有些

东南大学-材料物理性能复习题(2008)

材料物理性能复习题 第一章 1、C v 、C p 和c 的定义。C pm 和C vm 的关系,实际测量得到的是何种量?Cvm 与温度(包括ΘD )的关系。自由电子对金属热容的贡献。合金热容的计算。 2、哪些相变属于一级相变和二级相变?其热容等的变化有何特点? 3、撒克斯法测量热容的原理。何谓DTA 和DSC ?DTA 测量对标样有何要求?如何根据DTA 曲线及热容变化曲线判断相变的发生及热效应(吸热或放热)? 4、线膨胀系数和体膨胀系数的表达式及两者的关系。证明c b a v αααα++=(采用与教材不同的方法) 5、金属热膨胀的物理本质。热膨胀和热容与温度(包括ΘD )的关系有何类似之处?为何金属熔点越高其膨胀系数越小?为何化合物和有序固溶体的膨胀系数比固溶体低?奥氏体转变为铁素体时体积的变化及机理。膨胀测量时对标样有何要求? 6、比容的定义(单位重量的体积,为密度的倒数)。奥氏体、珠光体、马氏体和渗碳体的比容相对大小。 7、钢在共析转变时热膨胀曲线的特点及机理。如何根据冷却膨胀曲线计算转变产物的相对量? 8、傅里叶定律和热导率、热量迁移率。导温系数的表达式及物理意义。 9、金属、半导体和绝缘体导热的物理机制。魏德曼-弗兰兹定律。 10、何谓抗热冲击断裂性和抗热冲击损伤性?热应力是如何产生的,与哪些因素有关?提高材料的抗热冲击断裂性可采取哪些措施? 第二章 1、电阻、电阻率、电导率及电阻温度系数的定义及相互关系。 2、电阻的物理意义。为何温度升高、冷塑性变形和形成固溶体使金属的电阻率增加,形成有序固溶体使电阻率下降?马基申定律的表达式及各项意义。为何纯金属的电阻温度系数较其合金大?如何获得电阻温度系数很低的精密电阻合金? 3、对层片状组织,证明教材中的关系式(2.25)和(2.26)。 4、双电桥较单电桥有何优点?用电位差计测量电阻的原理。用电阻分析法测定铝铜合金时效和固溶体的溶解度的原理。 5、何谓本征半导体?其载流子为何?证明关系式J=qnv 和ρ=E/J (J 和E 分别为电流密度和电场强度)。 6、为何掺杂后半导体的导电性大大增强?为何有电子型和空穴型两种半导体。N 型和P 型半导体中的多子和少子。为何PN 结有单向导电性? 7、温差电势和接触电势的物理本质,热电偶的原理。 8、何谓压电效应?电偶极矩的概念。压电性产生的机理。 9、何谓霍尔效应和霍尔系数?推导出教材中的关系式(2.83)~(2.85)。如何根据霍尔效应判断半导体中载流子是电子还是空穴? 第三章 1、M 、P m 的关系。M 、H 的关系。μ0,μ,χ的概念。B 、H 的关系。磁化曲线

材料物理性能课后习题问题详解_北航出版社_田莳主编

材料物理习题集 第一章 固体中电子能量结构和状态(量子力学基础) 1. 一电子通过5400V 电位差的电场,(1)计算它的德布罗意波长;(2)计算它的波数;(3) 计算它对Ni 晶体(111)面(面间距d =2.04×10-10 m )的布拉格衍射角。(P5) 12 34 131 192 1111 o ' (2) 6.610 = (29.110 5400 1.610 ) =1.67102K 3.7610sin sin 2182h h p mE m d d λπ λ θλ λ θθ----=???????=?==?=解:(1)= (2)波数= (3)2 2. 有两种原子,基态电子壳层是这样填充的 ; ; s s s s s s s 226232 2 6 2 6 10 2 6 10 (1)1、22p 、33p (2)1、22p 、33p 3d 、44p 4d ,请分别写出n=3的所有电子的四个量 子数的可能组态。(非书上内容)

3. 如电子占据某一能级的几率是1/4,另一能级被占据的几率为3/4,分别计算两个能级 的能量比费米能级高出多少k T ?(P15) 1()exp[]1 1 ln[1] ()()1/4ln 3()3/4ln 3F F F F f E E E kT E E kT f E f E E E kT f E E E kT = -+?-=-=-=?=-=-?解:由将代入得将代入得 4. 已知Cu 的密度为8.5×103 kg/m 3 ,计算其E 0 F 。(P16) 2 2 03 23426 23 3 31 18(3/8)2(6.6310)8.510 =(3 6.0210/8)291063.5 =1.0910 6.83F h E n m J eV ππ---=????????=解: 由 5. 计算Na 在0K 时自由电子的平均动能。(Na 的摩尔质量M=22.99,.0ρ?33 =11310kg/m ) (P16)

材料物理性能复习题

μυσρ22/1e n m **==材料物理性能复习题 一. 概念题 压电体:某些电介质施加机械力而引起它们内部正负电荷中心相对位移,产生极化,从而导致介质两端表面内出现符 号相反的束缚电荷。在一定应力范围内,机械力与电荷呈线性可逆关系这类物质 导体:在外电场的作用下,大量共有化电子很易获得能量,集体定向流动形成电流的物体 半导体:能带结构的满带与空带之间也是禁带,但是禁带很窄,导电性能介于导体和半导体之间的物体 绝缘体:在外电场的作用下,共有化电子很难接受外电场的能量,难以导通电流的物体 热电效应:当材料存在电位差时会产生电流,存在温度差时会产生热流的这种现象 电光效应:铁电体的极化能随E 而改变,因而晶体的折射率也将随E 改变,这种由外电场引起晶体折射率的变化 一般吸收:在光学材料中,石英对所有可见光几乎都透明的,在紫外波段也有很好的透光性能,且吸收系数不变的这 种现象 选择吸收: 对于波长范围为3.5—5.0μm 的红外光却是不透明的,且吸收系数随波长剧烈变化的这种现象 发光效率:发光体把受激发时吸收的能量转换为光能的能力 受激辐射:当一个能量满足hv =E 2-E 1的光子趋近高能级E 2的原子时,入射的光子诱导高能级原子发射一个和自己性 质完全相同的光子的过程 二、 简答题 (1) 电介质导电的概念、详细类别、来源。 概念:并不是所有的电介质都是理想的绝缘体,在外电场作用下,介质中都会有一个很小的电流 类别:一类是源于晶体点阵中基本离子的运动,称为离子固有电导或本征电导,这种电导是热缺陷形成的,即是由离子自身随着热运动的加剧而离开晶格点阵形成。另一类是源于结合力较弱的杂质离子的运动造成的,称为杂质电导 来源(导电方式):电子与空穴(电子电导);移动额正负离子电导(离子电导)。对于离子电导,必须需要指出的是:在较低场强下,存在离子电导;在高场强下,呈现电子电导。 (2) 正常情况下,为什么金属的电导率随着温度的升高而降低(电阻升高)。 金属材料随温度升高,离子热振动的振幅增大,电子就愈易受到散射,可认为μ与温度成正比,则ρ也与温度成正比。 (3) 为什么金属化合物的导电性要低于单一金属,请基于电离势能方面的差异进行简要说明。 (1)晶体点阵畸变;(2)杂质对理想晶体的破坏;(3)影响了能带结构,移动费米面及电子能态密度和有效电导电子数;(4)影响了弹性常数。过渡金属与贵金属两组元固溶时:电阻异常高,原因它们的价电子可以转移到过渡金属的尚未被填满的d-或f-壳层中,从而使有效电导的电子数目减少。原子键合的方式发生了变化,其中至少一部分由金属键变为共价键获离子键,使导电电子减少。 (4) 简述本证硅的导电机理。 导电机理:在热、光等外界条件的影响下,满带上的价电子获得足够的能量,跃过禁带跃迁至空带而成为自由电子,同时在满带中留下电子空穴,自由电子和电子空穴在外加电场的作用下定向移动形成电流。 (5) 简述硅中掺杂硼的导电机理(要有示意图) 在本征半导体中,掺入3价元素的杂质(硼,铝,镓,铟),就可以使晶体中空穴浓度大 大增加。因为3价元素的原子只有3个价电子,当它顶替晶格中的一个4价元素原子, 并与周围的4个硅(或锗)原子组成4个共价键时,缺少一个价电子,形成一个空位。 因为,3价元素形成的空位能级非常靠近价带顶的能量,在价电子共有化运动中,相邻的 原子上的价电子就很容易来填补这个空位(较跃迁至禁带以上的空带容易的多),从而产 生一个空穴。所以每一个三价杂质元素的原子都能接受一个价电子,而在价带中产生一 个空穴。 (6) 简述硅中掺杂砷的导电机理(要有示意图) 本征半导体中掺入5价元素(磷,砷,锑)就可使晶体中的自由电子的浓度极大地增 加。因为5价元素的原子有5个价电子,当它顶替晶格中的一个4价元素的原子时, 余下了1个价电子变成多余的,此电子的能级非常靠近导带底,非常容易进入导带成 为自由电子,因而导带中的自由电子较本征半导体显著增多,导电性能大幅度提高。 (7) 简述介质损耗的几种形式及造成这几种损耗的原因。 介质损耗形式:

材料物理性能部分课后习题8页

课后习题 第一章 1.德拜热容的成功之处是什么? 答:德拜热容的成功之处是在低温下,德拜热容理论很好的描述了晶体热容,CV.M∝T的三次方 2.何为德拜温度?有什么物理意义? 答:HD=hνMAX/k 德拜温度是反映晶体点阵内原子间结合力的一个物理量 德拜温度反映了原子间结合力,德拜温度越高,原子间结合力越强 3.试用双原子模型说明固体热膨胀的物理本质 答:如图,U1(T1)、U2(T2)、U3(T3)为不同温度时的能量,当原子热振动通过平衡位置r0时,全部能量转化为动能,偏离平衡位置时,动能又逐渐转化为势能;到达振幅最大值时动能降为零,势能打到最大。由势能曲线的不对称可以看到,随温度升高,势能由U1(T1)、U2(T2)向U3(T3)变化,振幅增加,振动中心就由r0',r0''向r0'''右移,导致双原子间距增大,产生热膨胀 第二章 1.镍铬丝电阻率300K为1×10-6Ω·m加热到4000K时电阻率增加5%假定在此温度区间内马西森定则成立。试计算由于晶格缺陷和杂质引起的电阻率。 解:按题意:p(300k) = 10∧-6 则: p(400k) = (10∧-6)* (1+0.05) ----(1) 在400K温度下马西森法则成立,则: p(400k) = p(镍400k) + p(杂400k)

----(2) 又: p(镍400k) = p(镍300k) * [1+ α * 100] ----(3) 其中参数: α为镍的温度系数约 = 0.007 ; p(镍300k)(室温) = 7*10∧-6 Ω.cm) 将(1)和(3)代入(2)可算出杂质引起的电阻率 p(杂400k)。 2.为什么金属的电阻因温度升高而增大,而半导体的电阻却因温度的升高而减小? 对金属材料,尽管温度对有效电子数和电子平均速率几乎没有影响,然而温度升高会使离子振动加剧,热振动振幅加大,原子的无序度增加,周期势场的涨落也加大。这些因素都使电子运动的自由称减小,散射几率增加而导致电阻率增大 而对半导体当温度升高时,满带中有少量电子有可能被激发到上面的空带中去,在外电场作用下,这些电子将参与导电。同时,满带中由于少了一些电子,在满带顶部附近出现了一些空的量子状态,满带变成了部分占满的能带,在外电场作用下,仍留在满带中的电子也能够起导电作用。 3.表征超导体性能的3个主要指标是什么?(P80) (表征超导体的两个基本特性完全的导电性和完全的抗磁性) 1),临界转变温度TC,即成为超导态的最高温度 2)。临界磁场HC,即能破坏超导态的最小磁场,HC的大小与超导材料的性质有关 3),临界电流密度JC,即材料保持超导状态的最大输入电流 第三章 1.什么是自发磁化?(P142) 在铁磁质内部存在着很强的“分子场”,在这种“分子场”的作用下,原

材料物理性能期末复习考点教学内容

材料物理性能期末复 习考点

一名词解释 1.声频支振动:震动着的质点中所包含的频率甚低的格波,质点彼此之间的相位差不大,格波类似于弹性体中的应变波,称声频支振动。 2.光频支振动:格波中频率甚高的振动波,质点间的相位差很大,临近质点的运动几乎相反,频率往往在红外光区,称光频支振动。 3.格波:材料中一个质点的振动会影响到其临近质点的振动,相邻质点间的振,动会形成一定的相位差,使得晶格振动以波的形式在整个材料内传播的波。 4.热容:材料在温度升高和降低时要时吸收或放出热量,在没有相变和化学反应的条件下,材料温度升高1K时所吸收的热量。 5.一级相变:相变在某一温度点上完成,除体积变化外,还同时吸收和放出潜热的相变。 6.二级相变:在一定温度区间内逐步完成的,热焓无突变,仅是在靠近相变点的狭窄区域内变化加剧,其热熔在转变温度附近也发生剧烈变化,但为有限值的相变。 7.热膨胀:物体的体积或长度随温度升高而增大的现象。 8.热膨胀分析:利用试样体积变化研究材料内部组织的变化规律的方法。 9.热传导:当材料相邻部分间存在温度差时,热量将从温度高的区域自动流向温度低的区域的现象。 10.热稳定性(抗热震性):材料称受温度的急剧变化而不致破坏的能力。 11.热应力:由于材料的热胀冷缩而引起的内应力。 12.材料的导电性:在电场作用下,材料中的带电粒子发生定向移动从而产生宏观电流 13.载流子:材料中参与传导电流的带电粒子称为载流子 14.精密电阻合金:需要电阻率温度系数TRC或者α数值很小的合金,工程上称其为精密电阻合金 15.本征半导体:半导体材料中所有价电子都参与成键,并且所有键都处于饱和(原子外电子层填满)状态,这类半导体称为本征半导体。 16. n型半导体:掺杂半导体中或者所有结合键处被价电子填满后仍有部分富余的价电子的这类半导体。 17. p型半导体:在所有价电子都成键后仍有些结合键上缺少价电子,而出现一些空穴的一类半导体。 18.光致电导:半导体材料材料受到适当波长的电磁波辐射时,导电性会大幅升高的现象。

材料物理性能复习题

一、名词解释 光矢量:即是光波的电场强度矢量。 双折射:当光束通过各向异性介质表面时,折射光会分成两束沿着不同的方向传播,这种由一束入射光折射后分成两束光的现象。 光轴:通过改变入射光的方向,可以发现,在晶体中存在一些特殊的方向,沿着这些方向传播的光不会发生双折射,这些特殊的方向称为晶体的光轴。 热膨胀:物质在加热或冷却时的热胀冷缩现象称为热膨胀。 朗伯特定律:l e I I α-=0,在介质中光强随传播距离呈指数形式衰减的规律即称为朗伯特定律。 热稳定性:指材料承受高温的急剧变化而不致破坏的能力,也称为抗热震性。 滞弹性:指材料在交变载荷的情况下表现为应变对应力的滞后特性即称为滞弹性。 应力感生有序:溶解在固溶体中孤立的间隙原子,置换原子,在外加应力时,这些原子所处的位置的能量即出现差异,因而原子要发生重新分布,即产生有序排列,这种由于应力引起的原子偏离无序状态分布叫应力感生有序。 穆斯堡耳效应:固体中的无反冲核共振吸收即为穆斯堡尔效应。 高分子的分子结构:指除具有低分子化合物所具有的,如同分异构、几何异构、旋光异构等结构特征之外,还有高分子量,通常由103~105个结构单元组成的众多结构特点。 高分子的聚集态结构:是指大分子堆砌、排列的形式和结构。 均方末端距:是描述高分子链的形状和大小时采用末端距的2次方的平均值,用r 2表示,称为均方末端距。 二、填空题 1、下图为聚合物的蠕变和回复曲线,可见一个聚合物材料的总形变是三种形变之和,其中 ε1为普弹形变、 ε2为高弹形变、 ε3为粘性流动。 2、从微观上分析,光子与固体材料相互作用的两种重要结果是:电子极化和电子能态转变 3、在光的非弹性散射光谱中,出现在瑞利线低频侧的散射线统称为斯托克斯线,而在瑞利线高频侧的散射线统称为反斯托克斯线。 4、掺杂在各种基质中的三价稀土离子,它们产生光学跃迁的是4f 电子。 5、红宝石是历史上首先获得的激光材料,它的发光中心是C r 3+ 离子。 6、非稳态法测量材料的热导率是根据试样温度场随时间变化的情况来测量材料热传导性能的方法。 7、弹性模量的物理本质是标志原子间结合力的大小。 8、测量弹性模量的方法有两种:一种是静态测量法,另一种是动态测量法。 9、图中表示曲线(a )表示熔融石英玻璃(SiO 2)、曲线(b )表示非晶态聚苯乙烯(PS )的热导率随温度的变化。

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