集成电路行业分析

集成电路行业分析

集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。

行业概述：

从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。

狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。

广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。

（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。

（2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。

晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。

晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。

（3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。

芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。

成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。

2017 年中国集成电路产业各产业链结构预测

产业格局：目前，中国已经成为全球最大的集成电路市场，但中国集成电路及其生产设备产业和西方差距还是很大的，每年集成电路的进口量很大，已成为中国进口的第一大商品。相比之下作为第二大进口商品的石油，由于油价大跌，每年进口也不到1000亿美元。根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。而同期中国的原油进口仅为6078亿人民币。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。

另据贝恩咨询公司（Bain & Co）的数据显示，中国半导体产值仅占全球的6％～7％。集成电路产业是我国产业链条上的最大缺口，现在基本还在起步阶段。虽然芯片设计已经有海思，展讯，芯片制造有中芯国际，芯片封装有长电科技等，中国集成电路产业也在以20%的速度发展，但是总的行业投资额并没有超过发达国家，而且技术差距还很大，因此这一行业的竞争还将长期化。

现在主要产品，除了少量的应用处理器、通信处理器、NOR Flash和图像处理器芯片，其他的核心芯片我们的市场占有率全是0%！这就是产业现状。集成电路产业高端的设计业一直由美欧日韩把持，中国低端芯片设计和封装测试中的低端有一定市场份额；但在政府的主导下，中国在集成电路行业正在比较快地追赶。

市场规模：

根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。我国进口最大的几块是专用逻辑电路（手机芯片）、存储器和模拟电路。这几块未来几年比例不会发生太大变化，因为产业不会发生根本性的颠覆。

技术水平：

我国工艺还是比较落后。我国工艺大约落后国际两代四年，而这一情况将维持到2020年，但近年来中国集成电路制造业创新体系成绩斐然，即将引领和支持我国集成电路产业快速崛起，2018年将全面进入产业化。

2008年国务院批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。2014年6月，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，集成电路重大专项快速突破。

为实现自主创新发展，集成电路专项由北京市和上海市人民政府牵头组织实施。共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关，集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。

2017年5月23日，科技部等召开了集成电路专项成果发布会。成果包括9年来已研发成功并进入海内外市场的30多种高端装备和上百种关键材料产品，面向全球开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度封装集成技术成果。

集成电路专项已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的

新模式。

专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。14纳米装备是一个了不起的成就，大大缩小了我国与国外先进水平的差距，国外的水平是8纳米。

现在的问题是国内设计企业的水平有限，而产业的逻辑是设计水平高，加工企业就有饭吃，加工企业业务量饱满才会有动力添置新设备。以2015年国内IC 内需市场自给率尚不及20%来看，十三五规划期间，除晶圆代工与封装测试产能必须大幅扩充外，国内IC设计企业需要在关键核心产品上投入更多研发。

中国集成电路产业现状分析

一、存储器将是突破口

存储器对于一个国家或地区的IC产业成长壮大可发挥重要的推动作用。资料显示，因为日本在DRAM存储器上的大力赶超，一直稳坐IC产业世界第一的美国于1986年被拉下了宝座。美国于1989年年底组建“国家半导体咨询委员会”，大力发展IC设计技术，提供高附加值、创新性强的集成电路产品。最终帮助美国重新夺回全球IC产业霸主的地位。更有甚者，存储器不仅曾使日本IC 产业超越美国，也是韩国在集成电路上实现弯道超车的关键，至今韩国三星依然是全球存储器的龙头，占据平均超过50%的市场份额。

从历史经验来看，日本与韩国都曾经以存储器为突破口，一跃成为半导体大国。在中国大力发展IC产业之际，抓住存储器这个关键性的产品作为突破口是可行的。此外，中国也具有做强存储产业的基础。存储器是一大投入、大产出的产业，这些特点与面板行业类似。我国应当总结这些年来在面板产业中的投资经验。在十几年的发展中，中国显示面板领域投入了约3000亿元，目前已经成为全球液晶面板产业的重要力量之一。

如果说此前我国存储器产业的市场份额基本为“0”的话(全球存储产业高度集中，前五大存储器公司三星、SK海力士、美光、东芝、西数(闪迪)总营收占整个市场的95%以上)，从2015年开始，我国在存储器领域的发展再次火热起来，目前已经逐渐形成三股力量。

首先是紫光/长江存储系。投资基金股份有限公司共同出资成立长江存储科技有限责任公司。按照国家存储器基地项目规划，长江存储的主要产品为3DNAND，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年建成每月100万片的产能。今年年初紫光集团又在南京宣布动土兴建12英寸晶圆厂，生产3DNAND、DRAM存储芯片等。紫光集团董事长赵伟国表示，紫光集团现

在最重要的两大发展方向，就是3DNAND存储器与移动芯片、物联网芯片。目标是在十年内跻身成为全球前五大存储器制造商。

日前，紫光国芯(紫光集团旗下上市公司之一)发布重大资产重组进展公告，称将以增资的方式收购存储器长江存储全部或部分股权。显示紫光集团未来将通过资本市场募资，加速后续内存器研发量产的。

其次是合肥长鑫。有消息称，由合肥相关方面投资的合肥长鑫公司将投入约500亿元，合肥计划打造月产能12.5万片的12英寸晶圆厂晶圆生产线，前中芯国际执行长王宁国将执掌该项目。预计今年年底该项目将进入设备安装阶段。

第三股力量是福建晋华。福建省晋华集成电路有限公司由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资设立，通过与联电签订技术合作协定的方式，前期由联电协助其生产利基型DRAM，后期逐步导入。目前新建的12英寸厂房已经动工，初步产能规划每月6万片，估计2017年年底完成技术开发，2018年9月试产。

毫无疑问，由于存储产业集中，存在着很高的技术与专利壁垒，中国存储产业的发展并不容易，但是中国半导体业用存储器作为推进IC产业的突破口，将是一个重要的尝试。有关方面需要足够的耐心与坚持。

国产CPU：需要变换切入点（注：因为现在国产CPU在资本市场没有动作这部分简略）

中国正在加大力度发展IC产业，而通用CPU作为行业内最重要的产品，它的成败具有标志性意义。经过十年沉潜，国产CPU的代表龙芯正在逐渐发展成熟。龙芯公司推出一批性能堪比国际主流的产品，一批产业链相关企业也发布了基于龙芯新一代处理器的终端产品，如中国航天科技、航天科工、船舶重工、中

电科技、中科曙光、浪潮集团、新华三集团、研祥智能、东华软件、中石油渤海钻探等。

二、集成电路各子环节分析

无论存储器还是CPU，产业生态极其重要。因此，有必要梳理我国IC产业链的发展状况。根据中国半导体行业协公的统计，2016年中国集成电路产业销售额4335.5亿元，其中，设计业1644.3亿元，制造业1126.9亿元;封测业1564.3亿元。基本呈现三分天下的态势。所以有必要对三者进行分析。

1、IC设计：在高端芯片上差距大

2016年以来，在移动智能终端、IPTV和视频监控、云计算、大数据等多层次需求及智能硬件创新的带动下，中国集成电路设计领域表现出蓬勃的发展势头。在全球集成电路产业呈负增长的情况下，中国集成电路设计业一直保持着两位数的增长速率。据市场调研公司DIGITIMEResearch估计，2017年中国大陆的IC 设计产值将达到289.3亿美元，年成长率为16.9%。

回顾从1999年到2016年的这段时间，中国集成电路设计业一直高速增长，设计公司数量也显著增多。1999年到2016年间，中国集成电路设计的复合年均增长率(CAGR)为44.91%;中国IC设计公司在两年内数量翻倍，从2014年的681家增至2016年的1362家。

更有说服力的数字是，2016年全球前50名Fabless（无制造半导体）企业中，中国设计企业数量达到11家，分别是深圳海思、紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、敦泰科技、士兰微、格兰微、珠海全志、蒙太奇等。其中，深圳海思在销售规模上已达到300亿元、紫光展锐达到125亿元，这两家规模过百亿元的企业也成功进入了全球Fabless前10名。

紫光展锐的设计水平已达16/14纳米。据悉，全球1/4的手机都采用了展讯的芯片，展讯在2016年的芯片出货量已达到6亿套，销售额为120亿元。在基带芯片上，展讯已能和高通、联发科三分天下，2016年市场份额达到27%。目前，展讯正在借助英特尔技术、台积电代工实现“两条腿走路”合作模式。今年展讯推出的两款新品便是由英特尔代工、基于英特尔架构的14纳米X86移动芯片，分别面向中高端市场和中低端市场。

海思成功推出了与高通“骁龙”芯片性能相当的“麒麟”芯片。麒麟910首次集成了自研的Balong710基带，成为一款真正意义上的手机SoC;从麒麟920起，海思开始推出能与高通和三星处理器一较高下的产品，远远地甩开了联发科。“麒麟”芯片被陆续用在了华为Mate系列，强有力地支撑了华为高端智能手机的发展。

按照我国集成电路产业“十三五”发展规划建议对集成电路设计业的规划，到2020年，全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元，产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。按照目前的中国集成电路设计业的发展态势，达到这个目标应该不难。

但我国IC设计业仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新不力、产品总体处于中低端、企业竞争实力不强、野蛮生长痕迹明显等问题，特别值得关注的是，在高端芯片领域，中国与国际上的差距尤其巨大。在高端芯片领域追赶国际先进水平，将是未来一段时期中国IC行业的主要任务之一。

2、IC制造：局部和节点或产能过剩

据中国半导体行业协会发布的统计数据，受投资驱动影响，中国的集成电路制造的产能正在大步扩张，2016年中国集成电路制造业的销售额达到1126.9

亿元，同比增长达25.1%。

业界专家对中国大陆集成电路制造的普遍看法，是落后世界领先水平两代以上。尤其是先进成熟工业产能严重不足。

在国内集成电路市场需求中，28纳米及以下IC产品已经占据55%的份额。而中国大陆集成电路制造的总体产能虽占全球的14.6%，但在28nm以下的产能仅占全球的1.4%。从财报上看，国内规模最大的中芯国际2016年销售总额达到29亿美元，收入同比上升30.3%。其28纳米工艺在公司营收中占比已经提升至3.5%，预计今年将提升到7%~9%。

3、封装测试：向高端迈进脚步加快

中国芯片封装环节的大事件——长电科技于2016年5月完成对星科金朋的并购；2015年通富微电出资约3.7亿美金收购超威半导体(AMD)旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂。AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、APU(加速处理器)以及GamingConsoleChip(游戏主机处理器)等。2014年，华天科技4200万美元收购美国FCI。FCI是美国一家提供先进晶圆封装代工的企业，其晶圆级封装技术与天水华天具有很强的技术互补性。

这一系列并购行动使中国封测产业朝向高端市场迈进的脚步正在加快。在IC 产业链中，初期的封测业，技术和资金门槛相对较低，属于产业链中的“劳动密集型”。由于我国发展集成电路封装业具有成本优势，封测业发展相对较早。封测业长期占据我国IC产业的半壁江山。

根据中国半导体行业企业的统计数据，在2001~2010年间封测业每年的增长率均高于8%。正是因为技术与资金门槛较低，我国的封测从业企业多，企业

分布较广，产业结构也比较复杂，不仅拥有长电科技、通富微电、天水华天科技这样的第一梯队的企业，也有具备一定技术创新能力、成长较快的中等规模的第二梯队企业，该类企业主要优势在低成本和高性价比;第三梯队是技术和市场规模均较弱的小型企业，缺乏稳定的销售收入，但企业数量却最多。

不过，这些年来随着智能手机、平板电脑、移动电视等智能消费电子产品的强劲市场需求，对芯片设计制造及封装都提出了更高的要求。集成电路技术已由0.13微米、40纳米发展到28纳米甚至14纳米及以下，国内封装企业也必然要发展与之匹配的先进封装技术，以满足消费电子产品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。产业分化趋势明显，龙头企业向高端演进已是大势所趋。

长电科技2015年联合国家集成电路产业发展投资基金、中芯国际以7.8亿美元收购星科金朋，获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，如果能够顺利整合星科金鹏，导入新客户，将有望比肩全球封测龙头“日月光+矽品”。

通富微电较早切入汽车电子产品封测领域，经过十多年的积累，已经具备独特的产品技术工艺和大规模生产能力。公司的汽车电子产品以发动机的点火模块、引擎的控制单元、控制电路、霍尔传感器、加速度传感器等为主。收购AMD苏州、槟城两厂股权后，两厂先进的倒装芯片封测技术和通富微电原有技术互补，将提升先进封装销售收入占比。

华天科技在昆山、西安、天水三地布局，其中昆山厂，主攻高端技术，在并购FCI后，将主营晶圆级高端封装，营收能力也可实现较大提升。

随着半导体制造向着先进工艺持续前进，高额的投入促使越来越多的半导体公司采用轻晶圆或无晶圆厂模式，促进了对晶圆代工的需求。台积电就是凭借晶圆代工异军突起，在全球半导体产业成长相对平缓的环境中，营收始终保持双位

数成长，去年的毛利率及营业利益率更创20年来新高。

中国的集成电路产业的结构性缺陷，即制造与设计资源的失配。中国的制造业为海外客户代工，中国的设计业却需要使用海外的资源制造。

中国集成电路产业未来展望

以《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策的落地实施以及国家集成电路产业投资基金开始运作为标志，2015年成为中国集成电路产业新一轮增长的起点，中国集成电路产业将在快速发展中逐步解决三业失衡、技术落后、产品低端单一等问题，成为全球半导体市场的重量级玩家。

（1）产业规模持续扩大，产业各环节亮点纷呈。2015年我国集成电路设计业不仅在规模上有进一步的提升，在发展质量上也获得了显著的成绩：先进设计企业已经成功导入16nm工艺；海思、展讯作为行业龙头，进入全球Fabless企业前十名；上海澜起的DRAM缓存控制芯片以及厦门优讯的光通信芯片等国内企业在部分细分产品领域已经做到了世界领先。

大基金引领国家队成型，产业发展步入快车道。2015年，大基金频频出手，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，为产业发展注入了强劲动力。在大基金的引领下，中国集成电路产业已初步形成了以紫光（集成电路设计业）、中芯国际（集成电路制造业）和长电科技（集成电路封测业）为龙头的国家队，全产业在资本市场的助力下，步入发展快车道。

当前中国内部有“大基金”与紫光集团两大半导体投资驱动引擎在，对于晶圆厂投资也丝毫不手软，近日，便相继有中芯国际、长江存储、南京紫光等接连

项目，不仅中国自家人狂砸钱建厂，连外企也积极将芯片制造投资大钱砸向中国，呈现历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的荣景。

预计未来几年，国内IC 设计业销售收入规模的年均增速将接近20%。到2017 年，IC 设计业规模预计将超过2000 亿元。源于华为集成电路设计中心的海思半导体有限公司是中国最有实力的半导体设计公司；紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头，将成为全球第三大手机芯片供应商。紫光集团计划在未来数年内投资至少300亿元人民币（约合47.6亿美元）开发移动芯片技术。

在集成电路封装领域，国内集成电路封装龙头长电科技宣布收购全球第四大集成电路封装企业星科金朋，未来完成收购之后，长电科技在全球封装市场份额将达到10％以上，全球排名挤入前三。

随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封

装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本并购步伐提速的带动下，产业也将呈现稳定增长趋势。

主要的芯片制造上市公司

集成电路类上市公司46家，主要的有以下公司。

（一）芯片设计

大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。

DSP（数字信号处理）与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU 产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40％以上。

至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。

1、综艺股份（600770）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联

盟”正式成立；2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。

2、大唐电信（600198）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85％的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52％，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0％，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点

3、清华同方（600100）：公司控股51％的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居身份证芯片的设计厂商。

4、上海科技（600608）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。

2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP 芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇（上海科技控股子公司）总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。

5、北京君正：主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。产品采用Fabless模式运营生产，产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路委托加工商进行。

6、紫光国芯：公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品。

（二）芯片制造

1、张江高科（600895）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5％。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50％以上的份额,是目

前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

2、上海贝岭（600171）：2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找

到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已

送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。

3、士兰微（600460）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS 芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。

4、长电科技（60058）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55％。

该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。

5、方大集团（000055）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。

半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5％和22.4％。

6、华微电子（600360）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月，公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。

7、首钢股份（000959）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。

（三）芯片封装测试

1、华天科技：公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

2、通富微电：公司主营业务为集成电路封装测试，致力成为“中国第一、世界一流”的集成电路封测企业。

3、宏盛科技（600817）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。

4、苏州固锝：专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC 封装测试领域。

4、三佳模具（600520）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15％以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75％的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为

生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。

附1：2016年中国集成电路设计十大企业

附2：2016年中国半导体制造十大企业

附3：2016年中国半导体封装测试十大企业