蓝宝石衬底精密研磨加工实验研究

蓝宝石衬底精密研磨加工实验研究

摘要:蓝宝石衬底在半导体照明、太阳能电池、光电子器件等领域都有广泛应用。然而,由于它的硬度高,研磨难度大,现有大多数研究都是集中在晶体生长和制备方面。本

研究利用紫外激光机器开展了蓝宝石衬底的研磨加工试验研究。通过对加工参数、切削深度、切削速度、切削液等控制实验,发现加工时液体的垂向喷射方式最佳;并且采用20nm 的聚氨酯磨料,可以获得表面Ra小于50 nm的蓝宝石衬底。研究表明,采用紫外激光机器进行蓝宝石衬底的加工和磨削是可行的。

关键词:蓝宝石衬底;研磨加工;紫外激光机器;磨料;表面粗糙度。

引言

过去的研究多集中在基板晶体生长和制备方面[5, 6],对于蓝宝石衬底的精密研磨加

工仅有少数报道。现有研究中,最常用的是机械研磨的方法,但这种方法具有研磨效率低、加工环境受限、表面光洁度差、缺乏自动化等缺点[7]。与此不同的是,紫外激光机器具

有双激光束干涉测量、高速控制、高效切削等优点,因此被广泛应用于高精度材料加工中[8-10]。本研究依托紫外激光机器,试图进一步提高蓝宝石衬底的研磨加工效率和精度。

实验方法

1. 实验材料

实验所采用的蓝宝石衬底尺寸为10×10 mm,厚度为0.5 mm,表面光洁度为Ra≤0.5nm,晶体方向为C。磨料为聚氨酯,颗粒大小为20nm。

2. 实验装置

实验采用的紫外激光机器为类型,激光波长为355 nm,控制系统为实时双激光束干涉测量,控制精度为0.01 μm。加工头部采用旋转切割。

3. 实验过程

为了研究蓝宝石衬底的最佳研磨加工参数,我们对不同参数下的表面粗糙度和切削深

度进行了测试。实验过程如下:

步骤1:首先清洗蓝宝石衬底表面,去除油脂和表面杂质。

步骤2:在实验中选取最佳切削深度,切削速度和切削液浓度。

步骤3:在加工过程中不断监测表面粗糙度的变化,如果达到目标精度则停止加工,

否则调整加工参数继续加工。

步骤4:在加工完毕后对蓝宝石衬底的表面粗糙度和切削深度进行测试并进行分析。

4. 实验结果和分析

通过控制不同切削参数进行实验,得到的加工效果如表1所示。

表1. 不同切削参数下的加工效果

切削深度(μm)切削速度(mm/s)切削液浓度(%)表面粗糙度(Ra,nm)

10 1.0 3 <200

5 1.2 2 <100

8 0.8 2 <50

从表1中可以看出,当切削深度为8μm,切削速度为0.8mm/s,切削液浓度为2%时,所得到的表面粗糙度最小,达到了小于50nm的要求。在实验过程中,我们还发现,采用沿法向喷射的加工液而非水平喷射的加工液可以有效地避免切削液对切削效果的影响。

5. 结论

通过本实验,我们发现采用紫外激光机器进行蓝宝石衬底的加工和磨削是可行的。通过调整加工参数,我们获得了表面Ra小于50 nm的蓝宝石衬底。在实验过程中,我们还发现采用法向喷射的加工液可以有效地避免切削液对切削效果带来的影响。这些结果表明,紫外激光机器在蓝宝石衬底加工中应用的潜力很大。未来的研究可以进一步探索不同加工参数下的蓝宝石表面粗糙度,并结合多种加工方法进行比较,为蓝宝石衬底的应用提供更多的技术支持和实用价值。

LED图形化蓝宝石衬底

LED图形化蓝宝石衬底 项目可行性报告 一、立项的背景和意义 在大尺寸背光源渗透率快速提升、照明产品需求逐步扩大等新兴应用领域快速发展的带动下,近几年,全球LED市场保持了快速的增长,成为半导体行业中的发展亮点。 LED因其节能、环保、长寿命、耗能低、体积小、应用灵活、控制方便等特点,LED的应用前景非常广阔,包括通讯、消费性电子、汽车、照明、信号灯等领域。在资源日渐衰竭的今日,环保、节能是各产业发展的重心,LED的出现为人类的生活世界带来新革命、新科技。 近年来,随着全球半导体照明产业升温,欧、美、日等纷纷推出半导体照明计划。 白光LED的出现,是LED从标识功能向照明功能跨出的实质性一步。白光LED的应用市场非常广泛,也是取代白炽钨丝灯泡及荧光灯的“杀手”。目前,白色LED已开始进入一些应用领域,应急灯、手电筒、闪光灯等产品相继问世。 蓝宝石晶体是目前半导体照明产业发展过程中使用最为广泛的的衬底材料,蓝宝石具有高强度、高熔点、物理化学性能稳定等特性,在军事、航天航空、光学、生物、分析、半导体基片以及在高

速信息处理、电子光子装置的微型化、智能化方面得到广泛的应用。 随着半导体照明技术的不断发展,LED越来越多的进入到各种照明领域中。LED照明市场的迅速发展,成为蓝宝石应用市场扩展的又一重要力量。 LED产业中提高器件的内量子效率和光萃取效率是一个一直困扰产业界的问题,业内技术人员不断尝试各种方法去提高器件的发光效率,其中影响内量子效率和光萃取效率的因素主要是衬底与外延层的晶格失配合热膨胀系数适配,以及不同材料间由于折射率不同造成的光全反射,从而使光无法出射的问题。 蓝宝石衬底和氮化镓材料存在巨大的晶格失配(16%)和热膨胀系数失配(34%),所以异质外延的GaN材料内部具有很高的位错密度(109——1011cm-2),这会引起载流子泄漏和非辐射复合中心增多等不良影响,降低器件的内量子效率;另一方面,由于GaN材料折射率(2.4)高于蓝宝石衬底(1.7)以及外部封装树脂(1.5),使得有源区产生的光子在GaN上下界面发生多次全反射,严重降低器件的光提取效率。图形化衬底技术通过在蓝宝石衬底表面制作具有细微结构的图形,然后再在这种图形化的衬底表面进行LED材料外延。 图形化的界面改变了GaN材料的生长过程,能抑制缺陷向外延表面的延伸,提高器件内量子效率;同时,粗糙化的GaN蓝宝石界面能散射从有源区发射的光子,使得原本全反射的光子有机会出射到器件外部,能有效提高光提取效率。

蓝宝石加工工艺流程

蓝宝石加工工艺流程 蓝宝石作为一种珍贵的宝石,其加工工艺流程非常独特而复杂。下面我们来详细了解一下蓝宝石的加工工艺流程。 首先,蓝宝石的加工从原矿的挖掘开始。挖掘蓝宝石矿石通常需要使用爆破和挖掘机等工具。在挖掘过程中,需要小心保存蓝宝石矿石的完整性,以保证它们能够顺利地进入后续的加工工艺。 挖掘完矿石后,需要将其运送到加工厂。在工厂中,首先会对矿石进行初步的筛选和分级。分级主要是根据矿石的质量和颜色来进行的。好的矿石将被保留下来进入下一步的加工工艺。 接下来,矿石会通过切割工艺进行初级切割。切割的目的是为了使矿石的外观更加平整,以便于后续的加工。切割通常是使用金刚石工具进行的,因为金刚石具有极高的硬度和磨削能力。 切割完成后,矿石会进入打磨工艺。打磨的目的是使矿石的表面更加光滑和亮丽。打磨通常采用机械或化学方法进行,具体的方式取决于矿石的质量和形状。 完成打磨后,矿石会进入镶嵌工艺。镶嵌是将蓝宝石石头嵌入到首饰中的过程。通常,矿石会被切割成各种形状,如圆形、方形、椭圆形等,然后经过精密的镶嵌过程,将其固定在金属的基座上。 最后,蓝宝石首饰会进行抛光和清洁,以使其表面更加光滑和

闪亮。在抛光过程中,使用的工具通常是细砂纸和抛光液。抛光完毕后,还需要进行清洁,以将残留的污垢去除掉。 整个蓝宝石加工过程通常需要经过多个环节,并且每个环节都需要经验丰富的技师进行操作。在加工的每个阶段都需要仔细处理,以保证蓝宝石首饰的质量和美观。 总结起来,蓝宝石的加工工艺流程包括矿石挖掘、初级切割、打磨、镶嵌、抛光和清洁等环节。这些环节需要经验丰富的技师进行操作,以保证蓝宝石首饰的质量和美观。通过精心加工,使蓝宝石展现出其独特的色彩和光泽,成为人们喜爱的珍贵首饰。

在蓝宝石衬底上外延生长GaN薄膜的MOCVD工艺研究

摘要 第三代半导体材料GaN由于具有优良性质使其在微电子和光电子领域有广阔的应用前景,目前制备GaN的方法主要有分子束(MBE)、氯化物气相外延(HVPE)、金属有机物化学气相沉积(MOCVD)。本文介绍了MOCVD法在蓝宝石衬底上外延生长GaN材料并利用其无掩模横向外延生长GaN 薄膜与同样生长条件下,在未经腐蚀预处理的蓝宝石衬底上外延的GaN 薄膜进行对比测试[1]。测试分析结果表明,经过腐蚀预处理的GaN 衍射峰的半峰宽及强度、表面平整度、腐蚀坑密度都明显优于未经腐蚀预处理的GaN 薄膜,使原有生长条件下GaN薄膜位错密度下降50%。并且通过Hal l 测试、x 射线双晶衍射结果、室温PL 谱测试[2]成功地制备出GaN单晶薄膜材料, 取得了GaN 材料的初步测试结果。测试研究发现增加缓冲层厚度、多缓冲层结构可以有效地降低位错密度、提高薄膜质量,其中通过中温插入层结构实验获得了质量最好的GaN 外延层[3]。 关键字:GaN MOCVD 蓝宝石衬底预处理缓冲层外延生长

STUDY OF EPITAXIAL LATERAL OVERGROWTH OF GALLIUM NITRIDE ON SAPPHIRE BY MOCVD By Haiqing Jiang Supervisor: Prof.Xianying Dai ABSTRACT Gallium-nitride-semiconductor offers good potential value for application in a wide range of optical display, optical recording and illumination due to its excellent quality. At present, molecular beam epitaxity (MBE), Chloride vapor phase epitaxy (HVPE) and metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) are used to prepare GaN.This text introduces overgrowth of Gallium-nitride on sapphire by MOCVD and compares the result with that on non-corrode sapphire. The results proved that thinner full-width at half- maximum(FWHM),higher intensity value of X-ray diffraction,

发光二极管LED蓝宝石衬底的加工制造工业企业项目可行性研究报告

发光二极管LED蓝宝石衬底的加工制造工业企业项目可行性研究报告 目录 第一章项目总论 (5) 1.1 可行性研究结论综述 (5) 1.2 主要经济技术指标 (6) 1.3 项目背景信息 (8) 1.4 项目建设进度及运营阶段安排 (9) 1.5 问题及建议 (10) 第二章项目背景和发展概况 (10) 2.1 项目提出的背景 (10) 2.2 行业发展概况 (12) 2.3 投资的必要性 (18) 第三章行业和市场分析与建设规模 (20) 3.1 行业分析 (20) 3.1.1 LED产业链技术特点与壁垒 (21) 3.1.2 LED专利分析 (24) 3.1.3 全球LED行业格局 (26) 3.1.4 LED产业链价值分配 (30) 3.1.5 LED行业议价能力 (33)

3.1.6 蓝宝石衬底行业分析 (35) 3.2 市场分析 (38) 3.2.1 LED衬底产品对比分析 (38) 3.2.2 产品现有生产能力调查 (48) 3.2.3 产品产量及销售量调查 (54) 3.2.4 替代产品调查 (56) 3.2.5 客户需求分析 (56) 3.3 市场预测 (58) 3.3.1市场需求分析 (58) 3.3.2 产品价格预测 (69) 3.4 营销策略及方法 (71) 3.4.1 产品/市场推广方案 (71) 3.4.2 销售模式 (71) 3.4.3 分销渠道 (72) 3.4.4 销售网点建设及销售队伍建设 (72) 3.4.5 价格策略及服务 (72) 3.4.6 销售费用预测 (73) 3.5 产品方案和建设规模 (73) 3.5.1 产品方案 (73) 3.5.2 建设规模 (74) 3.6 产品销售收入预测 (74) 第四章建设条件和厂址选择 (75) 4.1 资源和原材料 (75) 4.1.1 资源评述 (75) 4.1.2 原材料及主要辅助材料的供给 (76)

蓝宝石衬底精密研磨加工实验研究

蓝宝石衬底精密研磨加工实验研究 1. 引言 1.1 研究背景 本研究旨在探讨蓝宝石衬底精密研磨加工技术及其在实验中的应用。蓝宝石衬底是一种具有优异光学性能和化学稳定性的材料,在许多领域有着广泛的应用。由于其硬度高、易碎性强,传统加工方法难以满足其精密加工的需求。对蓝宝石衬底的精密研磨加工技术进行研究具有重要意义。 目前,国内外对蓝宝石衬底的研究主要集中在其制备工艺、物理化学性质及应用前景等方面,而对其精密研磨加工技术的研究相对较少。本研究旨在通过实验研究,探讨蓝宝石衬底精密研磨加工的关键技术及其影响因素,为提高蓝宝石衬底的加工精度和表面质量提供技术支持。 本研究将结合蓝宝石衬底的特性分析和精密研磨加工技术,设计相应的实验方案,通过对实验结果的分析和总结,探讨蓝宝石衬底精密研磨加工的实际效果,并对未来的研究方向进行展望。希望通过本研究能够为蓝宝石衬底的精密加工提供一定的参考和指导。 1.2 研究目的 研究目的:本研究旨在探讨蓝宝石衬底精密研磨加工过程中的关键技术和影响因素,通过实验研究和数据分析,揭示蓝宝石衬底磨削

过程中的规律性规律和问题,为提高蓝宝石衬底的加工质量和效率提 供理论支持和实验指导。具体目标包括: 1. 分析蓝宝石衬底的物理、化学和力学特性,为后续研究提供基 础数据支持; 2. 探讨精密研磨加工技术在蓝宝石衬底加工中的应用现状和存在 的问题; 3. 设计合理的蓝宝石衬底精密研磨实验方案,验证相关理论和方 法的可行性; 4. 分析实验结果,总结出蓝宝石衬底精密研磨加工的规律性和关 键因素; 5. 提出改进实验措施和建议,为未来蓝宝石衬底研磨加工提供技 术支持和指导。 2. 正文 2.1 蓝宝石衬底的特性分析 蓝宝石衬底是一种应用广泛的高质量晶体材料,具有优异的机械、热学和光学性能。蓝宝石衬底具有极高的硬度,仅次于金刚石,能够 较好地抵抗磨损和刮伤,适合用作精密加工和磨削。蓝宝石衬底的化 学性质稳定,不易受到化学腐蚀和氧化,从而保证了其在各种环境下 的稳定性。蓝宝石衬底具有良好的光学透明性和均匀性,能够在光学 元件制备过程中提供良好的光学性能。蓝宝石衬底的热传导性能优越,

蓝宝石衬底介绍

蓝宝石衬底介绍 led用衬底材料一般有蓝宝石衬底,碳化硅衬底及硅衬底三种,其中蓝宝石衬底应用 最广泛,因为其加工方法以及加工成本等与其他两种相比较都有不小的优势。虽说在晶格 匹配上面是氮化镓衬底砷化镓衬底最为匹配,但其生产加工方法要比碳化硅及硅等都更难 上加难。 目前,GaN基LED的衬底材料很多,但可用于商业化的衬底只有蓝宝石和碳化硅两种。Gan、Si和ZnO等其他衬底仍处于研发阶段,离工业化还有一定距离。 一、红黄光led 红色LED主要有gap(二元系)、AlGaAs(三元系)和AlGaInP(四元系)。Gap和GaAs主要用作衬底,蓝宝石Al 2O 3和硅衬底尚未工业化。 1、gaas衬底:在使用lpe生长红光led时,一般使用algaas外延层,而使用mocvd 生长红黄光led时,一般生长alingap外延结构。外延层生长在gaas衬底上,由于晶格 匹配,容易生长出较好的材料,但缺点是其吸收这一波长的光子,布拉格反射镜或晶片键 合技术被用于消除这种额外的技术问题。 2.Gap衬底:当使用LPE生长红色和黄色LED时,通常使用Gap外延层,波长范围为565-700nm;当使用VPE生长红色和黄色LED时,生长GaAsP外延层,波长在630-650nm 之间;当使用MOCVD时,通常会生长AlInGaP外延结构。这种结构解决了GaAs衬底光吸 收的缺点,直接在透明衬底上生长LED结构,但缺点是晶格失配。生长InGaP和AlGaInP 结构需要缓冲层。此外,基于gap的iii-n-v材料体系也引起了广泛的兴趣。这种材料结 构不仅可以改变带宽,而且当只添加0.5%的氮时,也可以改变带隙从间接到直接,并且在红色区域(650 nm)有很强的发光效应。使用这种结构制造led,可以从Gan P晶格匹配 异质结构一步外延形成led结构,并且可以省略GaAs衬底去除和晶圆键合透明衬底的复 杂过程。 二、蓝绿光led 用于氮化镓研究的衬底材料很多,但只有两种可用于生产的衬底,即蓝宝石al2o3和 碳化硅SiC。 1、氮化镓衬底:用于氮化镓生长的最理想的衬底自然是氮化镓单晶材料,这样可以 大大提高外延片膜的晶体品质,降低位元错密度,提高器件工作寿命,提高发光效率,提 高器件工作电流密度。可是,制备氮化镓体单晶材料非常困难,到目前为止尚未有行之有 效的办法。有研究人员通过hvpe方法在其他衬底(如al2o3、sic、lgo)上生长氮化镓厚膜,然后通过剥离技术实现衬底和氮化镓厚膜的分离,分离后的氮化镓厚膜可作为外延用的衬底。这样获得的氮化镓厚膜优点非常明显,即以它为衬底外延的氮化镓薄膜的位元错密度,

LED用蓝宝石基板(衬底)详细介绍(附图)

OFweek分享:LED用蓝宝石基板(衬底)详细介绍(附图) 1:蓝宝石详细介绍 蓝宝石的组成为氧化铝(Al2O3),是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合而成,其晶体结构为六方晶格结构.它常被应用的切面有A-Plane,C-Plane及R-Plane.由于蓝宝石的光学穿透带很宽,从近紫外光(190nm)到中红外线都具有很好的透光性.因此被大量用在光学元件、红外装置、高强度镭射镜片材料及光罩材料上,它具有高声速、耐高温、抗腐蚀、高硬度、高透光性、熔点高(2045℃)等特点,它是一种相当难加工的材料,因此常被用来作为光电元件的材料。目前超高亮度白/蓝光LED的品质取决于氮化镓磊晶(GaN)的材料品质,而氮化镓磊晶品质则与所使用的蓝宝石基板表面加工品质息息相关,蓝宝石(单晶Al2O3 )C 面与Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ族沉积薄膜之间的晶格常数失配率小,同时符合GaN 磊晶制程中耐高温的要求,使得蓝宝石晶片成为制作白/蓝/绿光LED的关键材料。 下图则分别为蓝宝石的切面图;晶体结构图上视图;晶体结构侧视图; Al2O3分之结构图; 蓝宝石结晶面示意图: 最常用来做GaN磊晶的是C面(0001)这个不具极性的面,所以GaN的极性将由制程决定

2 蓝宝石晶体的生长方法 蓝宝石晶体的生长方法常用的有两种: 1:柴氏拉晶法(Czochralski method),简称CZ法.先将原料加热至熔点后熔化形成熔汤,再利用一单晶晶种接触到熔汤表面,在晶种与熔汤的固液界面上因温度差而形成过冷。于是熔汤开始在晶种表面凝固并生长和晶种相同晶体结构的单晶。晶种同时以极缓慢的速度往上拉

升,并伴随以一定的转速旋转,随着晶种的向上拉升,熔汤逐渐凝固于晶种的液固界面上,进而形成一轴对称的单晶晶锭.。 2:凯氏长晶法(Kyropoulos method),简称KY法,大陆称之为泡生法.其原理与柴氏拉晶法(Czochralskimethod)类似,先将原料加热至熔点后熔化形成熔汤,再以单晶之晶种(Se edC rystal,又称籽晶棒)接触到熔汤表面,在晶种与熔汤的固液界面上开始生长和晶种相同晶体结构的单晶,晶种以极缓慢的速度往上拉升,但在晶种往上拉晶一段时间以形成晶颈,待熔汤与晶种界面的凝固速率稳定后,晶种便不再拉升,也没有作旋转,仅以控制冷却速率方式来使单晶从上方逐渐往下凝固,最后凝固成一整个单晶晶碇。 两种方法的晶体生长示意图如下:

微提拉旋转泡生法制备蓝宝石晶体及LED衬底材料研究报告

微提拉旋转泡生法制备蓝宝石晶体及LED衬底材料研究报告 微提拉旋转泡生法制备蓝宝石晶体及LED衬底材料研究报告 一、行业背景:未来高亮度照明LED的市场将非常广阔 LED是发光二极管的简称(Light-Emitting-Diode),是由化合物半导体材料制成的发光器件。其发光的基本原理是利用LED内原本分离两端的电子和空穴,在外加正向电压后相互结合时将电能转化成光能,能量以光的形式释放出来。LED是一种节能环保、寿命长和多用途的环保光源,其能耗仅为白炽灯的10%,荧光灯的50%。LED作为一种照明光源的普及将能能够显著降低电力消耗,减少二氧化碳排放。中国是世界上光电子技术研究发展速度最快的国家之一,随着中国“国家半导体照明工程”的启动实施,目前中国的一些研究机构和企业大大加快了产业化的步伐,美国、欧洲和日本等发达国家都积极支持LED产业的发展,出台产业支持政策。从“十一五”计划开始,我国政府将把半导体照明工程作为一个重大工程进行推动。国内企业大多数从事LED下游的封装和应用,所需芯片、关键设备和技术大部分得从境外进口。 手机背光源的普及推动全球LED产业快速发展;从2008年起,笔记本电脑屏幕和电视屏幕采用LED逐渐普及,是全球LED产业新的发展动力;未来高亮度照明LED的市场非常广阔其中景观照明是最大的细分市场,背光源和显示屏次之。 通过发光方式的转变,LED将电能直接转化为光能,能量转化效率大大高于白炽灯和荧光灯。中国绿色照明工程促进项目办公室的专项调查显示,我国照明用电每年在3000亿度以上,如由LED取代,可节省1/3的照明用电,相当于总投资规模超过2000亿元的三峡工程的全年发电量。LED作为一种照明光源的普及将能能够显著降低电力消耗,减少二氧化碳排放。LED的使用寿命可达10万小时,是荧光灯的10倍,白炽灯的100倍。LED光源的微型化、快速响应、色彩丰富以及可数字化控制等特点使其拥有巨大的应用市场。 中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地。根据中国光学光电子协会统计,2006年我国LED的产值为140亿元,2008年应用市场规模达到540亿元,到2010年国内LED照明及其相关产业产值将超过1000亿元。国内市场将保持30%以上的增长速度。其中高亮度LED器件增长率超过50%,高亮度芯片的增长速度超过100%。 LED未来最大的应用是普通照明。很多国家都在加紧立法,鼓励使用节能型光源。欧盟、澳大利亚和美国分别将从2009、2010和2020年开始禁用白炽灯泡。国际主要照明厂商和第三方咨询机构都预测至2010年LED将广泛应用于室内照明。以LED占普通照明市场10%计,届时LED的普通照明市场的潜在规模将达250亿美元。以道路照明为例,大功率LED的发光效率已经达到60lm/w,城市路灯照明节能改造成为可能。目前,国家有关部门在进行了10万多盏路灯采用LED光源的改造试验,待试验完成后向全国推广。 二、LED衬底材料的选用 LED的生产过程包括单晶生长和外延生长、芯片制造和封装。一般将单晶生长和外延生长视为这个产业的上游,芯片制造为中游,封装为下游。产业链的上游具有技术和资本密集的特点,下游的进入门槛相对较低。单晶片与外延片是LED的上游产品。以二元的III-V 族化合物半导体材料如砷化镓(GaAs)或磷化镓(GaP)等制造单晶棒,经切割研磨后制成单晶片,作为LED的基板。LED基板的主要功能是承载。 目前市面上一般有三种材料可作为衬底: ·蓝宝石(Al2O3) ·硅(Si) ·碳化硅(SiC) 蓝宝石(由日亚主张)和碳化硅(由Cree主张)基板是蓝光LED常用的两种基板。两者各有利弊,—蓝宝石基板的成本较高,而且硬度较高不易切割,但在稳定性以及与晶格配合上

蓝宝石加工工艺研究

蓝宝石加工工艺研究 摘要:蓝宝石是一种贵重的宝石,其加工工艺对于保证宝石的品质和价值至关重要。本研究通过对不同加工工艺的实验比较,发现采用机械抛光和酸洗处理可以有效地去除蓝宝石表面的缺陷和污渍,使其呈现出更加明亮的颜色和更高的透明度。此外,采用高温加热和冷却的方法可以增强蓝宝石的内部结构,提高其硬度和耐磨性。该研究为蓝宝石加工提供了新的思路和方法。 关键词:蓝宝石加工工艺高温加热 引言 蓝宝石是一种广受欢迎的高档宝石,其独特的颜色和透明度使其成为珠宝设计师和收藏家们的首选。然而,在采矿和加工过程中,蓝宝石容易受到破坏和损失,因此加工工艺对于保证蓝宝石的品质和价值至关重要。本研究旨在探索不同的蓝宝石加工工艺,并比较它们的效果和优缺点。通过实验和定量分析发现机械抛光和酸洗处理可以有效去除蓝宝石表面的污渍和缺陷,而高温加热和冷却处理则可以增强其内部结构和硬度。这些发现为蓝宝石加工提供了新的思路和方法,并有望在珠宝工业和相关领域产生积极影响。 1.蓝宝石的加工工艺概述 1.1蓝宝石的特性和分类 蓝宝石是一种稀有的宝石,其颜色通常为蓝色或深蓝色,但也有其他颜色的变种,如粉红色、黄色和绿色。蓝宝石的硬度非常高,达到9级,仅次于钻石,因此它具有很高的耐磨性和抗刮擦性。蓝宝石的产地主要分布在亚洲、澳大利亚和非洲等地区,其中缅甸的蓝宝石最为著名。根据成因和颜色等特征,蓝宝石可以分为天然蓝宝石、人造蓝宝石和合成蓝宝石等多个类别。天然蓝宝石是通过自然形成的过程,具有高价值和珍贵性;而人造蓝宝石和合成蓝宝石则是通过人工制造的方法得到,价格相对较低,但也具有一定的市场需求。

1.2蓝宝石的加工流程 它分为切割和打磨,根据蓝宝石的形状和大小,使用钻石刀片将其切割成需要的尺寸和形状,然后使用砂轮和抛光机进行打磨,使其表面光滑。机械抛光,采用机械抛光的方法进一步去除蓝宝石表面的缺陷和污渍,提高表面质量和透明度。酸洗处理,将蓝宝石浸泡在酸性清洗溶液中进行酸洗处理,去除表面的氧化物和杂质,使其表面更加光滑。高温加热和冷却:将蓝宝石放入高温炉中进行加热处理,使其内部结构更加均匀和稳定,然后通过冷却处理使其硬度和耐磨性更加优良。成品检验和包装,对加工好的蓝宝石进行质量检验,包装并出售到市场上。 1.3蓝宝石加工中存在的问题和挑战 加工工艺和方法,加工过程中需要进行细致的调整和优化。在机械抛光和酸洗处理方面,需要控制好抛光时间和速度,以及酸洗时间和浓度,避免过度处理导致蓝宝石表面的变形和损伤。在高温加热和冷却处理方面,需要注意控制温度和时间,避免过度加热导致蓝宝石破损和变色。此外,蓝宝石加工技术的传承和培训也是一个问题,需要加强技术培训和人才引进,引入新设备和工具,提高加工效率和质量。同时,随着市场需求和技术发展的变化,需要不断探索更加科学和创新的加工方法和技术,以适应市场需求和提高蓝宝石的品质和价值。这些问题和挑战需要我们不断探索和解决,为蓝宝石产业的发展做出更大的贡献。 2.实验设计和结果分析 2.1实验步骤和方法 准备蓝宝石样品,并对其进行初步筛选和分类。采用机械抛光设备对样品进行表面处理,比较不同抛光时间和速度对蓝宝石表面的影响。采用酸洗溶液对蓝宝石样品进行处理,比较不同酸洗时间和浓度对蓝宝石表面的影响。将蓝宝石样品放置于高温加热炉中,进行高温处理,比较不同温度和时间对蓝宝石内部结构的影响。将蓝宝石样品放置于冷却设备中,进行冷却处理,比较不同温度和时间对蓝宝石硬度和耐磨性的影响。对实验结果进行定量和定性分析,综合考虑各种因素的影响,得出相应的结论和建议。

蓝宝石衬底基片表面平整加工工艺研究

蓝宝石衬底基片表面平整加工工艺研究 徐晓明;周海;黄传锦;王晨宇 【摘要】重点探讨了蓝宝石衬底基片表面平整加工工艺方案,并开展了表面平整加工工艺的实验研究.采用形状测量激光显微系统、接触式测厚仪等,对平整加工工艺各阶段的表面形貌、表面粗糙度Ra、翘曲度、平整度及加工去除量等进行测量和对比分析.结果表明:随着本实验平整加工工艺方案的进行,蓝宝石衬底基片的表面质量不断提高,最终获得了超光滑无损伤镜面表面,化学机械抛光后的衬底表面粗糙度Ra达0.3nm,翘曲度为3.8 μm,平整度为1.5μm,符合蓝宝石衬底基片超精密加工的表面质量要求.%This paper focused on the planarization process of sapphire substrate surface,and carried out the experimental research about the planarization process. The surface morphology, surface roughness Ra, warpage, flatness and processing removal of each stage were measured and compared by using the shape measurement laser microscopy system and the contact thickness gauge. The results showthat sapphire substrate surface quality continues to increase by the planarization process, The super smooth mirror surface without damage be got at last,after chemical mechanical polishing,the surface roughness Ra was 0.3nm,the warpage was 3.8μm,and the flatness was 1.5μm,which conformed to the sapphire substrate processed by,the flattening process.All of these meet the surface quality requirements for ultra-precision machining. 【期刊名称】《机械设计与制造》 【年(卷),期】2018(000)006

抛光机转速比对蓝宝石衬底抛光后形貌的影响

抛光机转速比对蓝宝石衬底抛光后形貌的影响 摘要:宝石(Sapphire)是一种氧化铝(α-Al2O3)的单晶,又称为刚玉。蓝宝石单晶具有熔点高(2040℃),硬度高(莫氏硬度9),化学性能稳定,电绝缘性好,具 有良好的热特性、极好的电气特性和介电特性,特别是具有优良的红外透过率等 特性。在半导体领域中,主要是使用蓝宝石作为制备GaN薄膜的衬底,它与GaN 之间的晶格常数失配率小,是目前最主要的GaN外延基片材料之一。 关键词:蓝宝石衬底;化学机械抛光;纳米级;转速 蓝宝石抛光的方法主要有机械、化学、化学机械抛光等。机械抛光因使工 件表面存在较深的亚表层损伤,使得抛光表面质量水平不高且影响产品应用性能;化学抛光速率慢而且会降低产品形貌精度;化学机械抛光综合了机械和化学抛光 的优势,在抛光速率、抛光精度以及抛光产生的破坏深度等方面都具有明显的优势,是目前蓝宝石衬底抛光的主流技术。影响蓝宝石衬底化学机械抛光的主要技 术要素包括:抛光液组分、抛光液流量、抛光布类型、抛光压力、抛光转速比、 抛光温度等,所以各技术要素进行深化研究,对于稳定蓝宝石衬底抛光质量,提 高蓝宝石衬底表面形貌具有重要价值。 一、实验目的 随着蓝宝石衬底图形化工艺的推广,对蓝宝石衬底形貌提出了更高的要求,如要求数值更低的、分布更集中的TTV和LTV。本次实验通过采用相同的抛光设 备使用不同的转速比(抛光机上下盘之间的转速比例)进行蓝宝石衬底抛光工艺 实验,通过抛光后蓝宝石衬底的TTV、LTV数据分布研究不同的抛光机台转速比 对蓝宝石衬底抛光表面形态的影响。 二、理论基础 在蓝宝石衬底抛光的过程中,蓝宝石先与减性抛光液发生化学反应,在蓝 宝石表面生成一种水合物,然后通过与抛光布以及抛光液磨料的摩擦作用去除该 层水合物,重复这个过程就完成了蓝宝石的抛光。化学机械抛光去除率Preston 方程为: MRP=(KP+B)V+Rc,其中k、B、Rc为常数,P为抛光压力,V为相对速度。抛光机上下盘面使用不同的转速比,抛光布不同半径区域的合成线速度不同,导致抛光布在不同半径区域的磨损程度或塑性变形不同,从而影响蓝宝石衬底的 形貌。所以合理的转速比,不仅能够很好的提高蓝宝石衬底的表面形貌,还能够 保持抛光布的面型,降低抛光布的修整频率,提高抛光布的使用寿命。 如图1所示,下盘的半径为R1,转速为n1,上盘的半径为R2,转速为n2;则其相互 接触的3点合成线速度分别为:V1=2π(R1n1-R2n2),V2=2π(R1-R2)n1,V3=2π[(R1- 2R2)n1+R2n2]。按下述三种情况,推算3点速度的差异:1.n1=n2=n时:可以推导出V1= V2= V3,晶片的各点去除速率相同;2.n1>n2时:可以推导出V1>V2>V3,晶片在下盘半径方向从 外到内的磨削速度逐渐降低;3.n12R2,所以V1>V3,即:在实际抛光中,为尽量保证抛光布 各区域的磨损速度,需选用n1>n2。 通过模拟软件模拟在不同转速比下抛光4英寸晶片中点的轨迹图,找寻合理的转速比,便于进行试验对比。在蓝宝石衬底机械研磨磨削中,产品在加工过程中运动的轨迹越复杂, 且轨迹间的相交点越多,对研磨盘面的面型保持度越高以及研磨后产品的表面形貌控制能力 越高。通过模拟转速比为0.5、0.83、0.95、1、1.05、1.2、2的轨迹分析,转速比0.95与 1.05的运行轨迹满足轨迹复杂,相交点多的特点。所以本次实验选取上下盘转速比为1、 1.05、0.95分别进行实验。

蓝宝石不同晶面磨削特性比较

蓝宝石不同晶面磨削特性比较 胡中伟;邵铭剑;郭建民;黄身桂;徐西鹏 【摘要】The different grinding characteristics of different crystal faces of a sapphire were compared.A precision grinding test of A-plane, C-plane, M-plane and R-plane for the sapphire was carried out from the grinding force, grinding force ratio, specific grinding energy and surface topography to research their grinding characteristics.Four crystal faces of the sapphire were grinded by a diamond grinding wheel on a precision surface grinder.The grinding forces were measured by a dynamometer, and the grinding force ratio and the specific grinding energy were calculated according to the measured grinding forces.The surface morphology of a workpiece was observed by a scanning electron microscopy.The results indicate that the different faces of the sapphire have different grinding forces, and the C-plane shows the maximum value, followed by the M-plane, A-plane,and the R-plane.The size orders of specific grinding energy are the same as the grinding force.However,the maximum value of grinding force ratio is for the M-plane, followed that by the A-plane and C-plane, and the R-plane is the minimum one.Under the same grinding conditions, the different crystal faces have different grinding material removal modes.The A-plane, M-plane and R-plane are mainly based on brittle fracture, fragmentation and dissociation removal, the crushing pit is larger, and the surface is rough.The C-plane is mainly based on part of the brittle fracture and part of powder removal, the broken crater is smaller,

蓝宝石衬底

蓝宝石衬底 展开 对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪 种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底: 〃蓝宝石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(Sic) 蓝宝石衬底 通常,GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好;其次,蓝宝石的稳定性很好,能够运用在高温生长过程中;最后,蓝宝石的机械强度高,易于处理和清洗。因此,大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。 使用蓝宝石作为衬底也存在一些问题,例如晶格失配和热应力失配,这会在外延层中产生大量缺陷,同时给后续的器件加工工艺造成困难。蓝宝石是一种绝缘体,常温下的电阻率大于1011Ω〃cm,在这种情况下无法制作垂直结构的器件;通常只在外延层上表面制作n型和p型电极(如图1所示)。在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少,同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程,结果使材料利用率降低、成本增加。由于P型GaN掺杂困难,当前普遍采用在p型GaN上制备金属透明电极的方法,使电流扩散,以达到均匀发光的目的。但是金属透明电极一般要吸收约30%~40%的光,同时GaN基材料的化学性能稳定、机械强度较高,不容易对其进行刻蚀,因此在刻蚀过程中需要较好的设备,这将会增加生产成本。 蓝宝石的硬度非常高,在自然材料中其硬度仅次于金刚石,但是在LED器件的制作过程中却需要对它进行减薄和切割(从400μm减到100μm左右)。添置完成减薄和切割工艺的设备又要增加一笔较大的投资。 蓝宝石的导热性能不是很好(在100℃约为25W/(m〃K))。因此在使用LED器件时,会传导出大量的热量;特别是对面积较大的大功率器件,导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以上困难,很多人试图将GaN光电器件直接生长在硅衬底上,从而改善导热和导电性能。 硅衬底 目前有部分LED芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式,分别是L接触(Laterial-contact ,水平接触)和 V接触(Vertical-contact,垂直接触),以下简称为L型电极和V型电极。通过这两种接触方式,LED芯片内部的电流可以是横向流动的,也可以是纵向流动的。由于电流可以纵向流动,因此增大了LED的发光面积,从而提高了LED

蓝宝石孔加工工艺研究分析

蓝宝石孔加工工艺研究分析 摘要:蓝宝石是一种珍贵的宝石,具有美丽而稳定的颜色和硬度。然而,在进一步提高其价值和美观性方面,孔加工工艺发挥了重要作用。本文旨在对蓝宝石的孔加工工艺进行研究分析。首先,我们将介绍蓝宝石的特性和用途,以及孔加工对蓝宝石在市场上的影响。然后,我们将探讨常见的蓝宝石孔加工技术,包括钻孔、槽切和立体雕刻等,并评估它们对蓝宝石的外观和质量的影响。 关键词:蓝宝石孔;工艺;研磨;抛光 引言 蓝宝石是一种珍贵的宝石,在珠宝业中备受追捧。为了充分发挥蓝宝石的美丽与价值,孔加工工艺在其制作过程中显得尤为重要。本研究旨在探索蓝宝石孔加工工艺,并对其进行分析和研究,以提供更好的解决方案和技术支持。 1蓝宝石孔加工工艺特点 1.1硬度高 蓝宝石的硬度非常高,在莫氏硬度尺度中属于第二硬度级别,仅次于钻石。这意味着在进行孔加工工艺时,需要使用适当的工具和技术来应对其硬度,以确保加工结果的质量和精确度。 1.2脆性大 尽管蓝宝石硬度高,但其脆性也较大。在孔加工过程中,一定要注意避免过度施加压力或使用不恰当的工具,以免导致蓝宝石材料发生裂纹或断裂。 1.3色调选择 蓝宝石拥有多种颜色和色调,包括深蓝、浅蓝、紫蓝等。在孔加工过程中,需要根据蓝宝石的色调来选择合适的工艺,以突出其美丽的色彩。

1.4水平与垂直加工 蓝宝石的孔加工可以分为水平和垂直两种类型。水平加工是指在平面上进行加工,通常用于制作吊坠、戒指等首饰;垂直加工是指沿着蓝宝石晶体的主要轴进行加工,通常用于制作珠宝项链等。 1.5切割工艺 蓝宝石的切割工艺对其外观和闪光效果起着重要作用。在进行孔加工时,一定要注意切割角度和深度的控制,以确保最佳的切割效果。 2蓝宝石孔加工过程中面临的问题 2.1碎裂风险 蓝宝石是一种脆性宝石,容易在加工过程中发生碎裂。特别是在进行钻孔或雕刻等需要施加较大力量的操作时,如果没有适当的技术和经验,就可能导致蓝宝石断裂。 2.2颜色保护 蓝宝石的色彩是其最重要的特征之一,因此在孔加工过程中需要注意保护和强调宝石的颜色。不正确的加工方法可能会导致色彩的损失或变淡,降低蓝宝石的价值和美观性。 2.3加工效率 蓝宝石是一种硬度较高的宝石,因此在进行孔加工时可能需要更长的时间和更高的费用。加工效率是一个重要的问题,需要找到合适的工艺和设备来提高加工速度和降低成本。 2.4孔的质量 蓝宝石的孔加工质量直接影响其应用和市场价值。孔的形状、大小和光滑度需要达到一定的标准,以满足珠宝设计的需求。然而,不当的加工技术可能导致孔的瑕疵或不均匀,影响其质量和美观度。

蓝宝石衬底表粗糙度的研究

蓝宝石衬底表面粗糙度的研究 Time:2009-09-16 11:15:00 Author: Source: 瑰恒.刘玉岭,陈婷.孙业林,刘效岩 (河北I:业大学微电子技术与材料研允所,天津300130) 0引言 人造蓝宝石(A1203)又称白宝石.透明.是一种物理特性、机械持性和化学特性三者独特组合的优良材料. 与天然宝石具有相同的光学特性和力学性能,且有很好的热特性,极好的电气特性和介电特性,化学性质非常稳定.大多数酸溶液无法溶解它:光透性能好.它对红外线透过率高:耐磨,唤度仅次于金刚石.达莫氏9级:在商温下仍具有较好的稳定性,熔点为2030C•因此被广泛地应用于匸业、国防.航空航天等领域.如用作固体激光.红外窗口.半导体芯片的衬底片.精密耐磨轴承材料等。蓝宝石作为衬底材料,具有商温下(1000C〉化学性质稳定.容易获得大尺寸以及价格便宜等优点。尽管它与CaN之间存在较大的晶格失配.但随着生长技术的不断改进.目前已能在蓝宝石上外延出商质虽的GaN材料•并已研制出GaN 基蓝色发光二极管及激光二极管、微波大功率器件等。作为微电子衬底材料对其晶体表面提出了超光滑、无损伤的要求•因此对蓝宝石衬底必须进行精细拋光。 1化学机械抛光技术 抛光技术种类繁女.埋论和实践说明.目前只有化学机械抛光(CMP)技术可以真正使蓝宝石衬底片实现全局平整化c化学机械抛光技术是机械磨削和化学腐蚀的组合技术.它借助超微粒子的研磨作用以及浆料的化学腐蚀作用在被研磨的介质表而上形成光洁平坦平面,是半导体衬底片加匸的一门主导技术。木文以原子力显微镜(AFM)为主嬰检测匸具,对蓝宝石衬底片进行r CMP研尤,进而确定现有条件下蓝宝石CMP加工的垠佳工艺条件。 2实验

蓝宝石磨削表面微观形貌特征研究

蓝宝石磨削表面微观形貌特征研究 杨海成;王银惠;梁志强;苏瑛;许增奇;郭芮;王西彬 【摘要】With characteristics of high-temperature resistance,corrosion resistance and high hardness,sapphire is wide-ly used in weapon communication industry,aviation and aerospace field.The ground sapphire surface topography has a great influence on the subsequent processing and use.To study the effect of various processing factors on the surface quality of sapphire,the grinding experiments of different particle sizes,different bonds were designed.The surface roughness and mi-crostructure feature of ground sapphire was detected by white light interferometer and scanning electron microscope,respec- tively.Experimental results show that when the grinding depth in the sub-micron range,compared with metal bond grinding wheel,resin bond grinding wheel is conducive to higher quality sapphire surface.Reducing the grain diameter is helpful to improve the quality of processing surface.The higher speed of grinding wheel is not conducive to obtain sapphire surface with lower roughness.Ground sapphire surface form irregular pits easily,and smooth step pits associated with sapphire sin-gle crystal cleavage fracture.With the increase of grinding depth,sapphire surface cleavage fracture feature is more signifi-cant.%蓝宝石单晶因其耐高温、耐腐蚀及高硬度,广泛应用于兵器、航空与航天等领域.蓝宝石磨削加工表面形貌特征对其后续加工及使用性能有重要影响.为分析不同加工因素下的蓝宝石表面形貌特征,进行了不同结合剂、不同粒度的金刚石砂轮蓝宝石磨削试验,利用白光干

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