氮化镓和碳化硅概念股名单

聚灿光电（300708）：公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。乾照光电（300102）：公司在砷化镓和氮化镓光电器件领域研发和生产多年，已积极布局以砷化镓和材料为基础的化合物半导体方向。

易事特（300376）：公司是国家第三代半导体产业技术基地第二大股东，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作，以研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC，双向DC/DC新产品。

瑞丰光电（300241）：氮化镓基LED芯片是公司运用到的原材料之一。

澳洋顺昌（002245）：公司拥有一种氮化镓基发光二极管芯片以及一种高光效氮化镓发光二极管芯片专利。

国星光电（002449）：控股美国子公司RaySent科技是以研发GaN-on-Si LED 技术为主通过将相关硅基专有技术转移给全资子公司国星半导体，后者半导体业务范围包括蓝宝石氮化镓基的LED芯片，氮化镓基产品包含蓝绿显屏芯片。赛维电子（300456）：公司从事第三代半导体业务，主要是指氮化镓材料的生长与器件的涉及，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件。

耐威科技（300456 ）：子公司聚能创芯片主要从事氮化镓功率与微波器件的设计，聚能晶源主要从事氮化镓外延材料的设计。

三安光电（600703 ）：化合物半导体代工，已完成部分GaN的产线布局。公司专注于以碳化硅、砷化镓、氮化镓、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到的核心主业研发。

闻泰科技（600745 ）：旗下安世集团拥有生产氮化镓相关技术，安世半导体生产GaN产品，车载GaN已经量产，全球最优质的氮化镓供应商之一。

士兰微（600460 ）：公司以建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

海特高新（002023 ）：海威华芯布局氮化镓功率器件代工，技术达到国际先进水平。

和而泰（002402）：子公司铖昌科技已掌握成熟的氮化镓相控阵核心芯片生产工艺，产品批量应用于航天航空等相关型号装备。

扬杰科技（300373）：公司正在于北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管。天箭科技（002977）：公司持有一种氮化镓微波集成电路脉冲调制电路，为公司实用新型专利，是针对第三代半导体材料氮化镓应用的创新技术。

华灿光电（300323）：公司正处于第三代半导体技术战略布局去，公司已公开的非公开发行中有涉及到氮化镓的产品研发与生产规划。

利亚德（300296）：参股公司Saphlux（持股12.37%）实现了4英寸半极性氮化镓材料的量产。

兆驰股份（002429）：公司能够独立完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED 外延片→LED芯片”整个制作流程，有氮化镓外延片，能够提供全面的芯片解决方案。

华天科技（002185）：公司有氮化镓芯片封装业务。

捷捷微电（300623）：公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的是以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件。

亚光科技（300123）：成都亚光子公司华光瑞芯主营产品GaN/GaAs功率放大

器芯片、GaN高功率功放管芯等射频微波芯片。

露笑科技（002617）：公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5G GaN on SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的应用。

台基股份（300046）：公司跟踪和研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。

东尼电子（603595）：目前公司正在研发碳化硅为衬底材料。

京运通（601908）：公司碳化硅炉尺寸可以覆盖2-6英寸，具备量产碳化硅产品能力。

楚江新材（002171）：子公司顶立科技在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上的技术。

麦格米特（002851）：子公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已完成国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiC MOSFET和SBD工艺平台开发。

晶盛机电（300316）：本项目产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT。

利欧股份（002131）：公司TGBT项目产品包括：DISCRETE、IPM、PIM等封装工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT。

免责声明

本报告来自第三方与本平台无关，仅提供给客户用于市场研究、讨论和交流之目的。报告中的信息来源于市场公开消息，对报告内容（含公开信息）准确性、完整性、及时性、有效性和适用性等不做任何陈述和保证。报告中信息或意见仅供

参考，不构成交易品种的买卖指令或买卖出价，投资者应自主进行投资决策，据此做出的任何投资决策与作者、本平台无关，自行承担风险。本平台与作者不因此承担任何法律责任。

智能交通概念股｜智能交通概念股龙头

1、高速公路智能交通系统交技发展行业集中度不高，公司市场占有率约9%，排名第三亿阳信通市场占有率约14%，排名第一皖通科技安徽地区市场占有率第一紫光股份市场占有率约12%，排名第二新大陆福建地区市场占有率第一 2、城市道路智能交通系统银江股份城市道路智能交通市场占有率约3%，行业竞争激烈，市场集中度不高宝信软件上海城市道路智能交通市场占有率50%以上川大智胜在拥有自主知识产权的“高速行驶车辆号牌自动识别”技术基础上开发了嵌入式实时车牌自动识别系统，被公安部列为重大科技推广项目

3、城市轨道交通智能化系统赛为智能行业集中度不高，公司市场占有率约7%，排名第六同方股份市场占有率约5% 宝信软件市场占有率约5% 浙大网新市场占有率约4% 4、视频监控系统海康威视嵌入式DVR 市场占有率约40%，排名第一大华股份嵌入式DVR 市场占有率约30%，排名第二威创股份VW（数字拼接墙系统）市场占有率约30%，排名第一宁波GQY 大屏幕拼接显示系统市场占有率超过15%，排名第二高德红外民用红外热像仪市场占有率约30%，排名第一

5、车载导航大立科技民用红外热像仪市场占有率约20%，排名第二四维图新车载导航市场连续七年占有率超过60%；G PS手机地图市场占有率70%左右；PND地图市场占有率20%左右超图软件GIS 基础平台软件市场占有率20%左右，排名第二合众思壮GIS 数据采集产品市场占有率40%左右，排名第一启明信息汽车管理软件市场占有率20%左右，排名第一；国内第一家突破前装车载导航市场的本土公司国腾电子北斗终端市场占有率40%左右，排名第一 6、RFID 射频技术远望谷铁路RFID 市场占有率50%左右新大陆国内目前唯一拥有二维码自动识别核心技术的公司，智能动物溯源业务市场占有

各种机器人概念股

各种机器人概念股一、智能机器人概念股 1、工业自动化：智云股份（300097）、科大智能（300222）、蓝英装备（300293）、汇川技术（300124）、宝德股份（300023）、海得控制（002184）、天奇股份（002009）、 2、焊接（输送）设备：佳士科技（300193）、瑞凌股份（300154）、南京熊猫（600775）、锐奇股份（300126）、、泰尔重工（002347） 3、工业机器人：、亚威股份（002559）、华中数控（300161）、三丰智能（300276）、巨轮股份（002031）、软控股份（ 002073 ）、新时达（002527）、、机器人（300024）、GQY视讯（300076）、金自天正（600560）、博实股份（002698）、工大高新（600701）、钱江摩托（000913）、秦川发展（000837）、英威腾（002334）、上海机电（600835）、山河智能（002097）、金鹰股份（600232） 3、机器人控制器：慈星股份（300307）、科远股份（002380） 4、家用机器人：紫光股份（000938）万讯自控（300112）：自动化机械概念，智能阀门定位器、CCS压力开关、气动加载电动执行器、散裂中子源法因数控（002270）：09年研制开发的国内首台双机器人切割工作站在陕汽顺利通过验收并投产运行海伦哲（300201）：消防机器人，公司现有多款机器人产品，主要用于消防领域，如灭火机器人，破拆机器人等日发精机（002520）：RFSCD系类直角坐标机器人，数控机床、机械产品雷柏科技（002577）：机器人集成业务或成主业之一二、智能穿戴概念股 1、谷歌眼镜概念股：环旭电子（601231）、水晶光电（002273）、康耐特（300061）、长江通信（600345）、共达电声（002655） 2、体感技术概念股：联创光电（ 600363）、数码视讯（300079）、高德红外（002414）、汉王科技（002362）、川大智胜（002253）、科大讯飞（002230）、汉威电子（300007）、苏州固锝（002079）、中颖电子（300327）

物联网概念股_物联网上市公司相关一览

物联网概念股,物联网上市公司相关一览远望谷：最纯粹的RFID概念股利用无所不在的网络技术所建立起来的物联网，其中非常重要的技术是RFID电子标签技术，以快速读写、长期跟踪管理，是最有发展前途的信息技术之一。统计显示，2001年至2005年全球RFID总开支的年复合增长率为37.3%。据预测，未来还将迎来爆发性增长，至2010年年复合增长率将达46%。在中国年复合增长率大约可以达到65.6%。 2003年，美国国防部力推RFID技术时，使之为世界所知时，中国已有一家公司，将RFID 技术应用于铁路产业已整整10年，这家公司就是远望谷。远望谷在铁路RFID市场份额过半，具自主研发优势和寡头垄断优势，为开拓RFID的其他领域奠定了基础。目前，远望谷进入烟草RFID产业，还有军事运用和图书馆技术，以及物流供应链。从二级市场来看，远望谷量价配合较好，有效突破双底图形，后市有望突破。新大陆：二维码识别新大陆是国内唯一掌握二维码核心技术的厂商、技术达国际先进水平。做为行业老大，新大陆的POS业务，税控机业务等都潜力巨大。公司还是唯一拥有“3G瓶颈技术”的二维码自动识别核心技术的企业。随着我国二维码应用的逐步推广和公司加大对国际业务的开拓，其自动识别业务将进入快速增长期；是烟草零售终端系统唯一试点企业；在农业部溯源系统建设涉及两方面，自动识别终端系统和动植物溯源信息管理系统。公司控股子公司上海翼码信息与中国移动是排他性战略合作关系，共同开发与推广基于二维码的移动通讯电子回执增值业务。广发证券提高其投资评级为买入，12个月合理目标为9.50元。厦门信达：自动识别芯片生产商厦门信达专注于射频识别(RFID)电子标签产品研发、设计、生产和推广，拥有多项完全自主的射频识别知识产权专利，涵盖电子标签、RFID读写设备、RFID天线以及RFID应用系统等。公司聚集了具有丰富经验的各类人才，拥有多项完全自主的射频识别知识产权专利。公司可年产各式高频、超高频电子标签上亿片，产品广泛应用于图书馆管理、危险品管理、防伪识别、工业制造、交通运输管理、供应链物流仓储管理等领域，其中包括图书标签、金属标签、电子票证及航空行李标签等。同时，公司还可针对不同客户的需求设计电子标签产品，并根据不同行业应用特点制订相应生产工艺及检测标准。目前公司生产的电子标签产品，已经成功应用在多个领域。特别是高频ISO15693标签，支持目前所有芯片厂家的芯片产品，还能根据客户需求进行订制产品，市场占有率高达70%。民生证券认为，厦门信达合理价值在8.54元/股‐9.50元/股，给予强烈推荐评级，建议积极关注。东信和平：智能卡的龙头东信和平为国内规模最大的国有控股智能卡供应商，产品包含卡类、读写终端类、应用工具类和系统集成等四大类产品系列，业务范围涉足通信、公交、社保、金融、政府、交通、校园、身份识别、RFID(电子标签)等多个智能卡应用领域。公司拥有智能卡操作系统核心技术和个人化核心技术，同时拥有智能卡读写机具、检测工具及应用系统的技术开发能力，能为客户提供智能卡的系统解决方案。现在，公司已形成了强大的智能卡规模化生产能力，可提供从卡片的版面设计、印刷、封装、个人化到产品包装的一条龙服务，公司拥有完善的品质管理体系和安全保障体系。东海证券认为，年底随着运营商3G网络建设接近尾声，东信和平业绩也将进入加速好转期，建议投资者持有。同方股份

功率半导体的革命：SiC与GaN的共舞

功率半导体的革命：SiC与GaN的共舞功率半导体多被用于转换器及逆变器等电力转换器进行电力控制。目前，功率半导体材料正迎来材料更新换代，这些新材料就是SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓），二者的物理特性均优于现在使用的Si（硅），作为节能王牌受到了电力公司、汽车厂商和电子厂商等的极大期待。将Si换成GaN或SiC等化合物半导体，可大幅提高产品效率并缩小尺寸，这是Si功率半导体元件（以下简称功率元件）无法实现的。目前，很多领域都将Si二极管、MOSFET及IGBT（绝缘栅双极晶体管）等晶体管用作功率元件，比如供电系统、电力机车、混合动力汽车、工厂内的生产设备、光伏发电系统的功率调节器、空调等白色家电、服务器及个人电脑等。这些领域利用的功率元件的材料也许不久就将被GaN和SiC所替代。例如，SiC已开始用于铁路车辆用马达的逆变器装置以及空调等。电能损失可降低50％以上利用以GaN和SiC为材料的功率元件之所以能降低电能损失，是因为可以降低导通时的损失和开关损失。比如，逆变器采用二极管和晶体管作为功率元件，仅将二极管材料由Si换成SiC，逆变器的电能损失就可以降低15～30％左右，如果晶体管材料也换成SiC，则电能损失可降低一半以上。有助于产品实现小型化电能损失降低，发热量就会相应减少，因此可实现电力转换器的小型化。利用GaN和SiC 制作的功率元件具备两个能使电力转换器实现小型化的特性：可进行高速开关动作和耐热性较高。 GaN和SiC功率元件能以Si功率元件数倍的速度进行开关。开关频率越高，电感器等构成电力转换器的部件就越容易实现小型化。耐热性方面，Si功率元件在200℃就达到了极限，而GaN和SiC功率元件均能在温度更高的环境下工作，这样就可以缩小或者省去电力转换器的冷却机构。这些优点源于GaN和SiC具备的物理特性。与Si相比，二者均具备击穿电压高、带隙宽、

未来10倍牛股—智能科技概念股大全

未来10倍牛股—智能科技概念股大全 2014-07-23 阅读(1585) i投资谁会是下一只10倍牛股？智能科技发展日新月异，如火如荼，未来10倍牛股大概率出自下面这个智能科技概念股名单: 一、智能机器人 1、工业自动化：智云股份（300097）、科大智能（300222）、蓝英装备（300293）、汇川技术（300124）、宝德股份（300023）、海得控制（002184）、天奇股份（002009）、 2、焊接（输送）设备：佳士科技（300193）、瑞凌股份（300154）、南京熊猫(600775)、锐奇股份（300126）、泰尔重工（002347） 3、工业机器人：亚威股份（002559）、华中数控（300161）、三丰智能（300276）、巨轮股份（002031 ）、软控股份（002073 ）、新时达（002527）、机器人（300024）、gqy视讯（300076）、金自天正（600560）、博实股份（002698）、工大高新（600701）、钱江摩托（000913）、秦川发展（000837）、英威腾(002334)、上海机电（600835）、山河智能（002097）、金鹰股份(600232) 4、机器人控制器：慈星股份（300307）、科远股份（002380） 5、家用机器人：紫光股份（000938）万讯自控（300112）：自动化机械概念，智能阀门定位器、CCS压力开关、气动加载电动执行器、散裂中子源法因数控（002270）：09年研制开发的国内首台双机器人切割工作站在陕汽顺利通过验收并投产运行海伦哲（300201）：消防机器人，公司现有多款机器人产品，主要用于消防领域，如灭火机器人，破拆机器人等日发精机（002520）：RFSCD系类直角坐标机器人，数控机床、机械产品雷柏科技(002577):机器人集成业务或成主业之一二、智能穿戴 1、谷歌眼镜：环旭电子（601231）、水晶光电（002273）、康耐特（300061）、长江通信（600345）、共达电声(002655) 2、体感技术：联创光电（600363）、数码视讯（300079）、高德红外（002414）、汉王科技（002362）、川大智胜（002253）、科大讯飞（002230）、汉威电子（300007）、苏州固锝（002079）、中颖电子（300327） 3、柔性电路：超华科技（002288）、中京电子（002579）、丹邦科技（002618）、得润电子（002055）、深圳惠程（002168）、生益科技（600183）、金利科技（002464）、兴森科技（002436） 4、智能耳机：漫步者（002351）、奋达科技（002681）、歌尔声学（002241） 5、可穿戴芯片：北京君正（300223） 6、ihealth：九安医疗其他可穿戴设备：上海新阳（300236）、福日电子（600203）、长电科技（600584）、达华智能（002512）、荣科科技（300290）三、智慧城市（一）智能家居：智能家居是以住宅为平台，利用综合布线技术、网络通信技术、智能家居-系统设计方案安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活有关的设施集成，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统，提升家居安全性、便利性、舒适性、艺术

射频氮化镓(GaN)技术正在走向主流应用

射频氮化镓（GaN）技术正在走向主流应用网络基础设施与反导雷达等领域都要求使用高性能高功率密度的射频器件，这使得市场对于射频氮化镓（GaN）器件的需求不断升温。举个例子，现在的无线基站里面，已经开始用氮化镓器件取代硅基射频器件，在基站设备上，氮化镓器件的使用得越来越广泛。氮化镓受青睐主要是因为它是宽禁带（wide-bandgap）器件，与硅或者其他三五价器件相比，氮化镓速度更快，击穿电压也更高。现在，为了把氮化镓器件推到更大的市场去，一些射频氮化镓厂商开始考虑在未来的手持设备中使用氮化镓。对于现在的手机而言，氮化镓的性能过剩，价格又太贵。但将来支持下一代通信标准（即5G）的手机，使用氮化镓是有可能的。氮化镓技术非常适合4.5G或5G系统，因为频率越高，氮化镓的优势越明显。但对于手机而言，氮化镓材料还有很多难题需要解决，例如功耗、散热与成本。不同工艺比较（数据来源于OKI半导体）射频氮化镓技术是5G的绝配虽然氮化镓用到手机上还不现实，但业界还是要关注射频氮化镓技术的发展。“与砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）等高频工艺相比，氮化镓器件输出的功率更大；与LDCMOS 和碳化硅（SiC）等功率工艺相比，氮化镓的频率特性更好。” 分析机构Strategy Analytics的分析师Eric Higham说。“氮

化镓器件的瞬时带宽更高，这一点很重要，载波聚合技术的使用以及准备使用更高频率的载波都是为了得到更大的带宽。”Higham说，“这意味着覆盖系统的全部波段和频道只需要更少的放大器。” 氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）是射频应用中常用的三五价半导体材料，LDMOS （横向扩散MOS技术）是基于硅的射频技术，碳化硅（SiC）可用于功率或射频领域。可以肯定的是，氮化镓不会统治整个射频应用，设备厂商会像以前一样，根据应用选择不同的器件和工艺制程技术，包括三五价化合物与硅材料。“（射频领域）还是有砷化镓与硅器件的市场空间。”GlobalFoundries射频市场总监Peter Rabbeni说道。什么是氮化镓？氮化镓技术可以追溯到1970年代，美国无线电公司（RCA）开发了一种氮化镓工艺来制造LED。现在市场上销售的很多LED就是使用蓝宝石衬底的氮化镓技术。除了LED，氮化镓也被使用到了功率半导体与射频器件上。基于氮化镓的功率芯片正在市场站稳脚跟。“我们相信，氮化镓在600V功率器件市场将占有主要优势。”英飞凌氮化镓全球应用工程经理Eric Persson说道。氮化镓功率器件还是一个新事物，一时半会儿不会取代现在600V的主流技术--功率MOSFET。“要最大限度发挥（GaN功率技术的）作用，必须采用新型拓扑。”Persson说道。

A股中各个行业的细分龙头概念股

A股中各个行业的细分龙头概念股 (2011-08-06 21:33:21) 转载▼ 华平股份国内领先的多媒体通信系统提供商数字政通国内数字化城市管理领域龙头宁波GQY 国内领先的专业视讯产品制造商国民技术国内USBKEY领域龙头企业中瑞思创国内电子防盗卷标行业龙头企业新大新材国内晶硅片切割刃料领域龙头企业奥克股份国内环氧乙烷精细化工行业龙头海默科技国内油田多相计量领域领先企业银之杰国内银行影像应用软件领域领先企业长城集团国内艺术陶瓷行业龙头金通灵国内最大的离心风机产品制造商金刚玻璃国内安防玻璃领域龙头企业华伍股份国内工业制动器行业龙头智云股份国内领先的成套自动化装备方案解决商尤洛卡国内煤矿顶板灾害防治设备龙头企业国腾电子国内最大的北斗终端供应商先河环保空气质量连续监测系统市场占有率全国第一中元华电国内电力二次设备子行业领先者硅宝科技国内有机硅新材料下游龙头企业吉峰农机国内农机连锁销售龙头企业机器人国内工业机器人产业先驱红日药业血必净注射液等产品垄断细分市场华谊兄弟国内电影行业龙头企业阳普医疗国内真空采血系统行业龙头企业宝通带业国内耐高温输送带市场领导者金龙机电国内最大的超小型微特电机生产商新宙邦国内电子化学品生产龙头企业回天胶业国内工程胶粘剂行业龙头企业星辉车模国内车模行业龙头企业华力创通国内计算机仿真行业领先企业台基股份国内大功率半导体龙头企业福瑞股份国内肝病诊治领域龙头企业欧比特国内航天航空及军工领域龙头企业鼎龙股份国内电子成像显像专用信息化中能电气国内中压预制式电缆附件龙头企业天龙集团国内超薄电子薄膜行业龙头海兰信国内最大的VDR制造企业

环保概念股一览

环保概念股一览代码股票简称 600008 污水处理 600168 污水处理 600461 污水处理 600874 污水处理 000544 污水处理 600323 污水处理 600649污水处理 600388 烟气脱硫 600526 烟气脱硫 600475 垃圾处理 600133垃圾处理 002015 废物利用 000826 合加资源废物处理

新能源概念股一览表太阳能天威保变形成太阳能原材料、电池组件的全产业布局大股东参股无锡尚德太阳能电力岷江水电参股西藏华冠科技涉足太阳能产业控股的东海硅微粉公司是国内最大硅微粉生产企业成立的宁波维科能源公司专业生产各种动力、太阳能电池与德国ODERSUN公司合作薄膜太阳能电池产业" 参股长城绿阳太阳能公司涉足太阳能领域股参网，参股四川新光硅业主要生产多晶硅太阳能硅片国内最大的太阳能真空集热管生产商春兰股份大股东计划投资30亿开发新能源实际控股股东新奥集团从事太阳能等新能源产品生产力诺太阳太阳能热水器的原材料供应商发起股东之一为西藏科光太阳能工程技术公司

太阳能特种光玻基板股参网控股的新疆新能源从事太阳能光伏组件制造控股的上海太阳能科技电池组件产能迅速提升南玻A 05年10月拟首期2亿元建设年产能30兆瓦太阳能光伏电池生产线。交大南洋控股的交大泰阳从事太阳能电池组件生产参股尤利卡太阳能，掌握单晶硅太阳能硅片核心技术全资子公司深圳王府井联合了中国最大的太阳能专业研究开发机构--北京太阳能研究所成立了北京桑普光电技术公司投巨资参与太阳能电池组件生产，风力发电，风力发电设备安装及技术服务控股股东与德国莱茨鼓风机有限公司签订了合资生产离心风机协议，目前风电资产主要在控股股东中风力发电特变电工与沈阳工业大学等设立特变电工沈阳工大风能有限公司为国华能源第二大股东，间接参与风能建设东方电机风电设备制造

氮化镓和碳化硅的应用

氮化镓和碳化硅在高频率电源开关中的应用前言对于宽带隙（宽禁带）材料和设备的研究工作已经持续许多年了，这些材料的特性令设计者非常满意，因为宽的带隙设备显著的性能改善超过了以硅为基础的其他材料。他们在高温度下、高功率密度下、高电压下和高频率下运转的能力，使他们在未来的电子系统中的使用非常令人关注。对未来的开关和高频功率应用方面大有前途的两种非常重要的宽带隙材料就是氮化镓和碳化硅。关于氮化镓与碳化硅材料，半导体器件是否可能而且这种设备/材料是否最适合各种开关和高频功率的应用的问题有大量的正在进行的讨论和质疑。本论文总结了我们对于目前发展现状的理解以及这些技术的领先之处。材料特性、设备结构和成本都是重要的和相互关联的。最终，我们相信碳化硅和氮化镓两种材料都将扮演着重要角色而且都将融入各自的商业市场。材料属性作为宽带隙材料的表征是一个电子从价带顶部跳到半导体导带底部所适合的能量。需要能量通常大于一个或两个电子伏特的材料被称为宽带隙材料。碳化硅和氮化镓半导体通常也被称为化合物半导体，因为他们是由选自周期表中的多个元素组成的。下表比较了硅(Si)、碳化硅(SiC-4H1)和氮化镓(GaN) 材料的性能。这些材料的属性对电子器件的基本性能特点产生重大影响。对于射频和开关电源设备而言，碳化硅和氮化镓两种材料的性能都优于单质硅的。碳化硅和氮化镓相比单质硅的一个更优的属性是，他们的高临界场允许这些器件能在更高的电压和更低的漏电流中操作。高电子迁移率和电子饱和速度允许更高的工作频率。然而SiC电子迁移率高于Si，GaN的电子迁移率又高于SiC，这意味着氮化镓应该最终成为极高频率的最佳设备材料。高导热系数意味着材料在更有效地传导热量方面占优势。SiC比GaN和Si 具有更高的热导率，意味着碳化硅器件比氮化镓或硅从理论上可以在更高的功率密度下操作。当高功率是一个关键的理想设备特点时，高导热系数结合宽带隙、高临界场的碳化硅半导体具有一定优势。氮化镓相对较差的导热性，使系统设计人员处理氮化镓器件的热量管理面临一个挑战。

2016年最新板块龙头股汇总

一、新兴信息产业龙头 1、车联网龙头——软控股份002073 启明信息002232.荣之联002642 2、通信网络龙头——恒宝股份002104 3、通信设备制造龙头——新海宜002089.东方通信600776 4、物联网互联龙头——三五互联300051.大唐电信600198.二六三002467 5、三网融合龙头——数源科技000909.广电网络600831.中电广通600764 奥维通信002231歌华有线600037 6、高性能集成电路龙头——上海贝岭600171 7、高端软件龙头——科大讯飞002230 8、云计算龙头——拓尔思300229.浪潮信息000977.中国软件600536.华东电脑600850 .,长城电脑000066 9、物联网超高频射频识别龙头——远望谷002161 10、物联网二维码龙头——新大陆000997 11、物联网自动识别芯片龙头——厦门信达000701 12、物联网智能卡龙头——东信和平002017.恒信移动300081 拓维信息002261 中青宝300052 13、新型平板显示龙头——京东方A(000725). 000727 .002106 二、节能环保 1、智能建筑龙头——泰豪科技600590.天壕节能300332 2、高效LED 龙头——三安光电600703.深天马000050.莱宝高科002106 3、高效节能灯龙头——浙江阳光600261.江苏阳光600220 万讯自控600112.天壕节能300332

4、高效节水龙头——新疆天业600075 5、先进污水处理龙头——创业环保600874.首创股份600008.中原环保000544 .国中水务600187.巴安水务300262.永清环保300187.开能环保300272 6、先进大气污染控制龙头——龙净环保600388.菲达环保600526. 霞客环保002015 .山大华特000915 .先河环保300137 .中电环保300172.三维丝300056.天立环保300156 7、循环利用龙头——格林美002340 三、新生物产业龙头 1、生物医药龙头——华兰生物(002007)、江功用吴中600200、三峡新材600293、吉林敖东000623 、海欣股份600851 2、血液制品龙头——上海莱士(002252)、华兰生物002007 3、抗体类药龙头——华神集团(000790) 4、疫苗生产龙头——莱茵生物(002166) 5、超级细菌龙头——联环药业(600513)、金宇集团600201、鲁抗医药600789 其他龙头潜力股：天坛生物600161、海王生物000078、安科生物30009、科华生物002022 6、生物农业龙头——隆平高科(000998)、敦煌种业600354、丰乐种业000713、东方海洋002447 7、生物能源龙头——丰原生化(000930)、韶能股份000601、凯迪最力000939 8、海洋生物龙头——北海国发(600538) 9、生物基因龙头——长春高新(000661)次龙头：交大昂立600530、四环生物000518 四、高端装备制造业龙头 1、制造卫星的龙头——中国卫星(600118)航天长峰600855、航

第三代半导体材料碳化硅

第三代半导体材料碳化硅一、第三代半导体发展简述半导体产业的基石是芯片。制作芯片的核心材料按照历史进程分为三代：第一代半导体材料（主要为目前广泛使用的高纯度硅）、第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟）、第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化镓）。第三代半导体材料也称为禁带半导体材料，是指禁带宽度在2.3eV（电子伏特）及以上的半导体材料（硅的禁带宽度为1.12eV），其中较为典型的和成熟的包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，其余包括氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）等的研究尚处于起步阶段。第三代半导体材料在禁带宽度、热导率、介电常数、电子漂移速度方面的特性使其适合制作高频、高功率、高温、抗辐射、高密度集成电路；其在禁带宽度方面的特性使其适合制作发光器件或光探测器等。 5G基站射频器件对高频材料的需求，以及功率器件正向着大功率化、高频化、集成化方向发展的趋势凸显出了第三代半导体材料的重要性及广阔前景。而该领域基本由美日企业主导，我国相对薄弱，研发仍主要集中于军工领域。国家战略新兴产业政策中多次提到以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体器件，随着国内多家企业开始重视该领

域，积极布局相关项目，我国的第三代半导体材料及器件有望实现较快发展。二、第三代半导体---碳化硅概述碳化硅是第三代化合物半导体材料的，具有优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率。半导体芯片分为集成电路和分立器件，但不论是集成电路还是分立器件，基本结构都可以划分为“衬底—外延—器件”结构。碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。图：碳化硅晶片产业链

3D概念股一览

3D概念股一览 3D技术是推进工业化与信息化“两化”融合的发动机，是促进产业升级和自主创新的推动力，是工业界与文化创意产业广泛应用的基础性、战略性工具技术，嵌入到了现代工业与文化创意产业的整个流程，包括工业设计、工程设计、模具设计、数控编程、仿真分析、虚拟现实、展览展示、影视动漫、教育训练等，是各国争夺行业制高点的竞争焦点。 3D技术的应用经过多年的快速发展与广泛应用，近年3D技术得到了显著的成熟与普及；一个以3D取代2D、“立体”取代“平面”、“虚拟”模拟“现实”的3D浪朝正在各个领域迅猛掀起。3D技术的应用普及，有面向影视动画、动漫、游戏等视觉表现类的文化艺术类产品的开发和制作，有面向汽车、飞机、家电、家具等实物物质产品的设计和生产，也有面向人与环境交互的虚拟现实的仿真和摸拟等。具体讲包括：3D软件行业、3D硬件行业、数字娱乐行业、制造业、建筑业、虚拟现实、地理信息GIS、3D互联网等等。一、推动事件 2009年电影《阿凡达》催生全球3D热潮后，在广州亚运会上3D显示技术再度引发关注——TCL集团推出300台3D互联网电视进驻46个竞赛场馆，承担3D赛事转播。而将于2011年上映的哈里波特结局篇——《哈里波特7》下集已经确定将采用3D制式。 3D旋风正在括起，3D彩电有望在未来两三年内，出现井喷式增长。相关市场分析报告，尽管2010年我国3D电视的零售量只有接近3万台，但随着电视市场将会以越来越丰富的电视节目和逐渐普及的蓝光播放机为基础快速建立起来。根据海外机构预测，2015年的3D电视出货量将达到5000万台。全球产值将冲高至158亿美元。对于众多消费者关心的3D电视节目内容，据国家广电总局估计“未来最多1至2年，肯定会出现3D电视频道”。2010年世界杯期间，央视已向FIFA购买了部分比赛的3D信号转播权，限于政策、技术、安全隐患等原因，只是在梅地亚新闻中心等地进行了内部试播。 2010年6月，广电总局科技透露，3D已被纳入广播电视“十二五”重点考虑项目。二、A股3D概念股 1、3D电视国内还没有上市公司真正开展3D显示屏业务，2010年7月，从事电子产品研发的宁波GQY推出了3D拼接屏技术。这种拼接屏与电视、电脑的3D显示屏不同，主要用于军事演习及仿真、数字城市、三维GIS、工业仿真设计、虚拟现实、医疗科技等领域。国内彩电厂商纷纷加大3D电视的推广力度，TCL集团(000100)、四川长虹(600839)、ST厦华(600870)、海信电器(600060)、青岛海尔(600690)和深康佳Ａ(000016)都向市场推出了3D电视。 ①、深康佳A(000016)：

第三代宽禁半导体材料GaN(氮化镓)研究分析

广州创亚企业管理顾问有限公司第三代宽禁半导体材料GaN （氮化镓）研究分析

目录contents

一、5G应用的关键材料（一）认识第三代半导体材料 1、半导体材料的由来 2、第一代半导体材料 3、第二代半导体材料 4、第三代半导体材料（二）第三代半导体材料的特点 1、碳化硅（SiC） 2、氮化镓（GaN）二、氮化镓（GaN）（一）GaN技术的发展历史（二）GaN的优点 1、GaN 在电力电子领域：高效率、低损耗与高频率 2、GaN 在微波射频领域：高效率、大带宽与高功率 3、与第二代半导体材料GaAs更具优势三、GaN市场（一）市场空间 1、0~900V的低压市场空间宏大 2、GaN RF 市场即将大放异彩

（二）射频是主战场 1、GaN 是射频器件的合适材料 2、5G应用的关键技术 3、GaN 电力电子器件典型应用：快充电源四、GaN产业链（一）GaN工艺与流程（二）芯片制造过程 1、流程 2、GaN衬底 3、GaN外延片 4、GaN外延使用不同衬底的区别 5、GaN器件设计与制造

由于地球的矿藏多半是化合物，所以最早得到利用的半导体材料都是化合物,例如方铅矿(PbS)很早就用于无线电检波，氧化亚铜(Cu2O)用作固体整流器，闪锌矿(ZnS)是熟知的固体发光材料，碳化硅(SiC)的整流检波作用也较早被利用。硒(Se)是最早发现并被利用的元素半导体，曾是固体整流器和光电池的重要材料。元素半导体锗（Ge）放大作用的发现开辟了半导体历史新的一页，从此电子设备开始实现晶体管化。中国的半导体研究和生产是从1957年首次制备出高纯度(99.999999%～99.9999999%) 的锗开始的。采用元素半导体硅（Si）以后，不仅使晶体管的类型和品种增加、性能提高，而且迎来了大规模和超大规模集成电路的时代。以砷化镓(GaAs)为代表的Ⅲ－Ⅴ族化合物的发现促进了微波器件和光电器件的迅速发展。

三龙头领涨人工智能芯片概念股!机构力荐12只潜力牛股(名单)

三龙头领涨人工智能芯片概念股！机构力荐12只潜力牛股（名单）撰写：偲蕴下半年以来科技股之风劲吹，人工智能、芯片替代、人脸识别等概念股气势如虹，成为市场的炒作热点之一。芯片概念股自横空出世后一路飙升，9月20日更是再爆高潮，截止周三午盘，通富微电涨停、紫光国芯涨逾9%、士兰微、兆驰股份、苏州固锝、中颖电子、国民技术等涨逾5%。但是上半年科技股曾因估值虚高的问题跌跌不休，那么芯片板块能否持续走出长牛行情呢？英伟达成芯片股标杆周一，英伟达创收盘纪录新高，收涨4.13%，盘中最高触及历史新高191.20美元。该股股价在过去一年里暴涨了187%，同期标普500指数上涨17%，而21个月以来累计涨幅竟逾450%。近期，多家机构纷纷将目标价上调至200美元及以上。上周五Evercore ISI更是将该股的目标价设定到250美元，是该股目前的最高定价。在新技术浪潮中，英伟达是全球领先的视觉计算技术和图形处理单元(GPU)的发明者，业务已经由GPU迅速扩展到人工智能、自动驾驶汽车、云计算等新技术，未来将成为300亿美元人造智能芯片市场的主要供应商，成为了芯片股标杆。A 股的芯片概念股与英伟达的涨幅相比，其长牛行情或刚开始，而英伟达每一次刷新新高都将会刺激着芯片概念股上涨。 AI芯片迎来加速发展期 AI芯片就是能让深度学习算法更快速、更低能耗执行的芯片，而随着人工智能快速发展，在各方面对AI芯片的需求将越来越大。近期苹果和华为等巨头纷纷发布的手机上搭载AI芯片，终端智能化将成为标配。根据中国产业发展研究网的报告，2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美金，预计到2021年将达到52亿美金，年复合增长率达到53%。人工智能芯片市场正处于迅猛增长的趋势，未来发展空间巨大。芯片概念股还能持续上涨行情吗？近期，芯片概念股持续上涨，自9月3日华为发布全球首款移动AI芯片以来，

LED行业上市公司 LED概念股一览(名单)

LED行业上市公司LED概念股一览（名单） LED概念股重点上市公司投资分析 ·LED照明：分享近千亿美元LED节能照明市场 ·鸿利光电：专注白光LED 毛利率逆市提升 ·东晶电子：LED蓝宝石衬底项目进展有望超预期 ·三安光电：行业龙头迎来行业高速发展 ·亨通光电：费用上涨难掩毛利水平逆势提升，增发年业绩仍有保障 ·联创光电：大股东变更或带来发展契机 ·士兰微：一季报业绩略低于预期，IC类业务是亮点 ·飞乐音响：绿色照明推动公司业绩上升 ·大族激光：电子设备龙头，新能源、新光源领域再创辉煌 LED照明：分享近千亿美元LED节能照明市场激素一般大剂量注入的资本，能否弥补LED照明产业的技术空白？这个产业是否将在走向成熟之前，陷入一片红海？动辄数百亿元的投资数不胜数，产业链、产业集群遍布各省，触目所及业内成员大都有着三位数的年增长率，大手笔的采购制造设备，唯一缺乏的便是核心技术？？LED照明产业中的种种迹象令人忧虑。激素一般注入的资本能否弥补核心技术空白？这个产业是否将在走向成熟之前，陷入一片红海？随着全球众多国家纷纷订立政策推动LED照明应用发展，预计2015年仅中国LED照明市场规模将近千亿美元。中国目前白炽灯超10亿盏，照明耗能约占电力总消耗量的1/6，国家发改委正着手制订“白炽灯淘汰路线图”，初步计划2018年起国内基本不再使用白炽灯。在国家政策支持下，各路资本以前所未有的速度闻风而动。据国家发改委统计数据显示，

我国LED照明芯片、封装和应用产值之比为1∶9∶22，其中上游企业近70家，封装企业1000余家，下游应用企业3000余家。下游的LED照明应用产业，已是资本云集，炙手可热。热度从LED上游的芯片产业率先开始显露。2010年，各省市为响应国家LED发展政策，先后开始提供企业购置MOCVD机台的补助款，依机台种类及所在地区不同，企业每购置一台MOCVD机台，可得到人民币800万？1200万元人民币不等的补助。能够提供生产GaN和GaAs外延片（用于制作蓝、绿、红、黄、黄绿色LED）的MOCVD 技术设备的制造商并不多，德国的艾思强（AIXTRON）公司和美国的维易科（VEECO）精密仪器有限公司这两家几乎占据了全球90%以上的市场份额。2010年总出货量为800台，而据不完全统计，其中仅中国就采购345台，预计今年还将有500台的采购规模。热度的蔓延非常迅速，而且越向产业链下游延伸，热度便变得越发疯狂。在LED的中游环节封装产业，全球最大的LED集成和封装设备供货商ASM太平洋科技有限公司的2010年年报披露，截至2010年12月31日，年度营业额达95.15亿港元，与2009年度47.32亿港元比较，业绩暴增101.1%，综合盈利比2009年增加203.8%，其中香港、台湾、大陆三地销售额55.13亿港元，占其总营收57.9%，而大陆独占其37.6%。尽管销售利润率高达33.8%，纯利是2009年的3倍，订单仍然有增无减，小额订单基本无货可供，即便大客户，也要支付定金之后八个月到一年以后才有货可提。 LED盛世是谁为艾思强、维易科和ASM太平洋提供了大量订单？是全国宛如雨后春笋般涌现的LED产业集群和产业基地。产业规模位居全国首位的广东省，惠州科锐、比亚迪照明等一批投资超10亿元人民币的项目相继上马。德国欧司朗、台湾晶元光电、李洲电子等纷纷进驻广东，康佳、创维、大族激光（19.88,0.61,3.17%）等上市公司也以并购、增资扩股等方式进军LED产业。更有东莞勤上、东莞富华、风华高科等规模超亿元人民币的LED骨干企业，已初步形成了一个总规模超500亿元人民币的LED产业带。

硅、碳化硅、氮化镓

Si：高纯的单晶硅是重要的半导体材料。单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，广泛应用于二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路熔点：1414℃，电导率：硅的电导率与其温度有很大关系，随着温度升高，电导率增大，在1480℃左右达到最大，而温度超过1600℃后又随温度的升高而减小。集成电路集成度的提高, 发热问题就更突出, 这就要求采用导热率更高的材料, 故最近正在研究S I C 等材料。 SiC:化学性能稳定、热膨胀系数小、耐磨性能好，碳化硅硬度很大、导热系数高、高温时能抗氧化。碳化硅被广泛用于制造高温、高压半导体。熔点：2730 °C GaN：它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能。GaN材料系列具有低的热产生率和高的击穿电场，是研制高温大功率电子器件和高频微波器件的重要材料。熔点：800℃ 优点：禁带宽度大（3.4eV），热导率高（1.3W/cm-K），则工作温度高，击穿电压高，抗辐射能力强；导带底在Γ点，而且与导带的其他能谷之间能量差大，则不易产生谷间散射，从而能得到很高的强场漂移速度（电子漂移速度不易饱和）； GaN易与AlN、InN等构成混晶，能制成各种异质结构，已经得到了低温下迁移率达到105cm2/Vs的2-DEG（因为2-DEG面密度较高，有效地屏蔽了光学声子散射、电离杂质散射和压电散射等因素）；晶格对称性比较低（为六方纤锌矿结构或四方亚稳的闪锌矿结构），具有很强的压电性（非中心对称所致）和铁电性（沿六方c轴自发极化）缺点：一方面，在理论上由于其能带结构的关系，其中载流子的有效质量较大，输运性质较差，则低电场迁移率低，高频性能差。另一方面，现在用异质外延（以蓝宝石和SiC作为衬底）技术生长出的GaN单晶，还不太令人满意。主要问题：因为GaN是宽禁带半导体，极性太大，则较难以通过高掺杂来获得较好的金属-半导体的欧姆接触，这是GaN器件制造中的一个难题，故GaN器件性能的好坏往往与欧姆接触的制作结果有关。

战略性新兴产业概念股一览

战略性新兴产业概念股一览什么是战略性新兴产业战略性新兴产业是在国民经济和社会发展的关键领域内，由于科学技术的重大突破性进展所形成的新兴产业，核心技术的突破和应用是战略性新兴产业发展的根本前提。 2010年2月初，国家成立了加快培育战略性新兴产业研究部际协调小组，成员由发改委、科技部、工信部、财政部等20个部委或单位负责人组成。目前，国家提出的战略性新兴产业范围，主要包括航空航天、电子信息、生物医药、生物育种、新材料、新能源、海洋工程、节能环保和新能源汽车等九大产业。 ============================================================================== 新能源1 600089 特变电工600100 同方股份 600111 包钢稀土600131 岷江水电600133 东湖高新 600151 航天机电600152 维科精华 600183 生益科技600184 新华光600191 华资实业 600192 长城电工600203 福日电子 600211 西藏药业600261 浙江阳光600311 荣华实业 600336 澳柯玛600360 华微电子600363 联创光电600371 万向德农600396 金山股份 600416 湘电股份600478 科力远600481 双良股份600482 风帆股份600550 天威保变 600578 京能热电600584 长电科技600608 ST沪科 --------------------------------------------------------------------------- 新能源2 600642 申能股份600644 乐山电力600661 新南洋6 00803 威远生化600846 同济科技600854 ST春兰600859 王府井600864 哈投股份600872 中炬高新600875 东方电气600884 杉杉股份600885 力诺太阳 600893 航空动力000012 南玻A000055 方大A000100 TCL集团000151 中成股份

SIC与GAN的发展中存在的问题

SiC和GaN功率器件发展中存在的问题近年来，Si功率器件结构设计和制造工艺日趋完善，已经接近其材料特性决定的理论极限，依靠Si器件继续完善来提高装置与系统性能的潜力十分有限。随着SiC和GaN外延材料和器件制造工艺技术取得重大进展，各种SiC和GaN功率器件的研究和开发蓬勃开展起来。尽管SiC和GaN功率器件取得了令人鼓舞的进展，已经有了许多实验室产品，而且部分产品已经进入市场，但是SiC和GaN产品的大规模应用还需做大量工作。 1 SiC功率器件发展中存在的问题在商业化市场方面： (1)昂贵的SiC单晶材料。由于Cree公司技术性垄断，一片高质量的4英寸SiC单晶片的售价约5000美元，然而相应的4英寸Si片售价仅为7美元。如此昂贵的SiC单晶片已经严重阻碍了SiC器件的发展。 (2)Cree公司的技术垄断。由于Cree公司在世界各国申请了许多专利，严重制约了其他公司在SiC领域的发展。在技术方面： (1)SiC单晶材料虽然在导致SiC功率半导体性能和可靠性下降的致命缺陷微管密度降低和消除方面近年来取得很大进展，但位错缺陷等其他缺陷对元件特性造成的影响仍未解决。 (2)SiC器件可靠性问题。SiC MOSFET器件目前存在两个主要技术难点没有完全突破：低反型层沟道迁移率和高温、高电场下栅氧可靠性。与Si MOSFET相比，体现不出SiC MOSFET 的优势。 (3)高温大功率SiC器件封装问题。 2 GaN功率器件发展中存在的问题在商业化市场方面： GaN单晶生长技术还不成熟，在一定程度上阻碍了GaN功率器件的广泛应用。由于受其外延片结构的限制，使得基于硅基的GaN功率器件击穿电压多低于1200 V，从而限制了GaN 功率器件在更高工作电压领域内的应用。蓝宝石衬底的GaN功率器件由于衬底低的热传导系数而限制了在大功率方面的应用。相对昂贵的SiC单晶片同样会阻碍基于SiC衬底的GaN功率器件的广泛应用。 GaN功率器件在技术方面，同样存在着诸多挑战。 (1)GaN材料不成熟：材料缺陷导致临界击穿电场下降、衬底漏电等是GaN功率器件无法达到其材料理论极限的主要原因之一。 (2)制造工艺不成熟：首先是增强型A1GaN/GaN HEMT制造工艺技术不过关，离商用化还有一定的距离。其次是缺乏高质量的绝缘栅生长技术。再者，缺乏实用的掺杂技术。目前只有EPC、Transform、TI、Navitas公司在低压IC技术方面获得商业化突破。 (3)电流崩塌效应的理论研究不成熟。 (4)GaN器件可靠性问题。 (5)大功率GaN器件封装问题。总结碳化硅和氮化镓在功率电子应用方面的发展都获得了很多重大的成就。