集成电路失效分析及案例分享

资产评估经典案例分析报告

案例六：国产机器设备评估案例 B厂因资产重组，拟将锻压车间的一台设备转让，现委托某评估机构对该设备的价值进行评估，评估基准日为2002年8月31日。评估人员根据掌握的资料, 经调查分析后，决定采用成本法评估。 设备名称：双盘摩擦压力机 规格型号：J53 —300 制造厂家：A机械厂 启用日期：1997年8月 账面原值：180,000元 账面净值：100,000元 案例分析过程： 一、概况 1、用途及特点 该设备是普通多用途锻压设备，用于B厂（被评估设备所属厂家）锻压车间手术器械成型模锻、挤压、精压、切边、弯曲、校正等作业。 该设备结构紧凑、动力大、刚性强、精度高、万能性强、采用液压操纵装置, 可进行单次打击和连续自动打击。 2、结构及主要技术参数 （1）结构主要包括：机架、滑块、飞轮与主轴（其上安装两个大摩擦轮）四个部分；液压操纵、刹紧、退料及缓冲四个装置；还有电器设备（主机电和油泵电机）。 （2）主要技术参数 公称压力：3.000KN 打击能量：2.000KJ 最大行程：400mm 最小封闭高度：不得小于300mm 液压系统工作油压：2?3 Mpa 二、估算重置价值

1、估算购置价格 经向原制造厂家一一A机械厂询价得知，相同规格型号的J53-300型双盘摩擦压力机报价（2002年8月31日，即评估基准日）为人民币188,000元。 2、估算重置价值 （1）购置价格=18&000元 （2）运杂费=购置价格X运杂费率= 188,000X5%=9,400元 （3）基础费=购置价格X基础费率=18&000X5%=9,400元 （4）安装调试费：根据生产厂家承诺该项费用免收； （5）资金成本：因该机可在不到一个月时间完成安装调试工作，故资金成本不计； 重置价值=购置价格+运杂费+基础费+安装调试费+资金成本 = 188,000+9,400+9,400+0+0 =206,800 元 三、确定综合成新率 1、确定经七项调整因素修正使用年限法的成新率 （1）根据《全国资产评估价格信息》1999年第一期刊出的《机器设备参考寿命年限专栏》，取锻压设备规定使用（经济）年限为17年； （2）确定已使用（实际）年限为5年（启用日期1997年8月一评估基准日2002 年8 月）； （3）确定七项调整因素综合修正系数a=0. 99 ①制造质量al-1.10 （A机械厂制造，质量优良）； ②利用程度a2—1.00 （2班/日作业，利用程度正常）； ③维护保养a3一1. 00 （正常）； ④修理改造a4—1.00 （无修理改造） ⑤故障情况a5—1.00 （无故障）； ⑥运行状态a6—1.00 （正常）； ⑦工作环境a7—0. 90 （高温、灰尘、振动）； （4）确定已使用（经济）年限5.05 (54-0. 99)年;

(完整版)√MOS器件及其集成电路的可靠性与失效分析

MOS 器件及其集成电路的可靠性与失效分析（提要） 作者：Xie M. X. (UESTC ，成都市) 影响MOS 器件及其集成电路可靠性的因素很多，有设计方面的，如材料、器件和工艺等的选取；有工艺方面的，如物理、化学等工艺的不稳定性；也有使用方面的，如电、热、机械等的应力和水汽等的侵入等。 从器件和工艺方面来考虑，影响MOS 集成电路可靠性的主要因素有三个：一是栅极氧化层性能退化；二是热电子效应；三是电极布线的退化。 由于器件和电路存在有一定失效的可能性，所以为了保证器件和电路能够正常工作一定的年限（例如，对于集成电路一般要求在10年以上），在出厂前就需要进行所谓可靠性评估，即事先预测出器件或者IC 的寿命或者失效率。 （1）可靠性评估： 对于各种元器件进行可靠性评估，实际上也就是根据检测到的元器件失效的数据来估算出元器件的有效使用寿命——能够正常工作的平均时间（MTTF ，mean time to failure ）的一种处理过程。 因为对于元器件通过可靠性试验而获得的失效数据，往往遵从某种规律的分布，因此根据这些数据，由一定的分布规律出发，即可估算出MTTF 和失效率。 比较符合实际情况、使用最广泛的分布规律有两种，即对数正态分布和Weibull 分布。 ①对数正态分布： 若一个随机变量x 的对数服从正态分布，则该随机变量x 就服从对数正态分布；对数正态分布的概率密度函数为 222/)(ln 21)(σμπσ--?=x e x x f 该分布函数的形式如图1所示。 对数正态分布是对数为正态分布的任 意随机变量的概率分布；如果x 是正态分布 的随机变量，则exp(x)为对数分布；同样， 如果y 是对数正态分布，则log(y)为正态分 布。 ②Weibull 分布： 由于Weibull 分布是根据最弱环节模型 或串联模型得到的，能充分反映材料缺陷和 应力集中源对材料疲劳寿命的影响，而且具 有递增的失效率，所以，将它作为材料或零件的寿命分布模型或给定寿命下的疲劳强 度模型是合适的；而且尤其适用于机电类产品的磨损累计失效的分布形式。由于它可以根据失效概率密度来容易地推断出其分布参数，故被广泛地应用于各种寿命试验的数据处理。与对数正态分布相比，Weibull 分布具有更大的适用性。 Weibull 分布的失效概率密度函数为 m t m t m e t m t f )/()(ηη--?= 图1 对数正态分布

PCB失效分析技术及部分案例

PCB失效分析技术及部分案例 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。 1.外观检查 外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB 的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。 2.X射线透视检查 对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X 射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。目前的工业X光透视设备的分辨率可以达到一个微米以下，并正由二维向三维成像的设备转变，甚至已经有五维（5D）的设备用于封装的检查，但是这种5D的X光透视系统非常贵重，很少在工业界有实际的应用。 3.切片分析 切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB

芯片失效分析的意义

芯片失效分析的意义、主要步骤和内容 2011-8-7 19:13|发布者: https://www.360docs.net/doc/ee14253620.html,|查看: 151|评论: 0 摘要: 通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。 芯片失效分析的意义、主要步骤和内容 一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。 失效分析的意义主要表现 具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面： 失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。 失效分析主要步骤和内容 芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。

SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。 探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。 EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。 OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。 LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。 定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块，保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。 X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。 SAM (SAT)超声波探伤可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：o晶元面脱层，o锡球、晶元或填胶中的裂缝，o 封装材料内部的气孔，o各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。

集成电路特点及可靠性分析

集成电路特点及可靠性分析 电子科学与应用物理学院

数字集成电路的出现, 促进了电子器件更广泛的应用于工业控制、医疗卫生、航天航空、国防军事等生产和生活的各个领域。同时，为了满足这些生产和生活各个领域发展的不断要求，设计和制造体积更小、信息处理能力更强的器件，成为未来信息技术发展的关键所在。 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃。 MOS是:金属-氧化物-半导体(Metal-Oxide-Semiconductor)结构的晶体管简称MOS晶体管，有P型MOS管和N型MOS管之分。由MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路，而由PMOS管和NMOS管共同构成的互补型MOS集成电路即为CMOS-IC（Complementary MOS Integrated Circuit）。 目前数字集成电路按导电类型可分为双极型集成电路（主要为TTL）和单极型集成电路（CMOS、NMOS、PMOS等）。CMOS电路的单门静态功耗在毫微瓦（nw）数量级。 CMOS发展比TTL晚，但是以其较高的优越性在很多场合逐渐取代了TTL。 以下比较两者性能，大家就知道其原因了。 1.CMOS是场效应管构成，TTL为双极晶体管构成 2.CMOS的逻辑电平范围比较大（5～15V），TTL只能在5V下工作 3.CMOS的高低电平之间相差比较大、抗干扰性强，TTL则相差小，抗干扰能力差 4.CMOS功耗很小，TTL功耗较大（1～5mA/门） CMOS的主要特点就是功耗低。CMOS集成电路主要应用场效应管，场效应管的互补结构使它们工作时两个场效应管通常处于一个管静止另一个管导通的状态，有由于它们采用串联连接的方式，因此电路静态功耗从理论上看基本为零。实际上看，CMOS集成电路板的功耗并非真正为零，由于电路板的电流在传输过程中存在漏电流损耗，因此CMOS集成电路板中有少许静态功耗，据测试，单一电路的功耗值仅为17.8毫瓦，在1MHz的工作频率下，动态功耗也仅28毫瓦。CMOS的另一个特点是它的工作电压范围宽，对电压波动性的适应能力强，无需稳压器，供电电源的体积小，方便各种应用电路板的设备使用。目前国际上最常

现代文阅读典型案例分析报告.

现代文阅读典型案例分析报告 一、记叙文《看自行车的女人》 2014中考记叙文阅读有四道小题，较往年减少一道，分值16分。 这四道题分别从概括、赏析、写作思路、和主旨理解等四个几个方面考查学生的阅读能力。较往年常考的题型来看有新的变化。今年增加了分析写作思路这类试题，这种题型以前河南省没有出过，很多考生不知从何下手。最后一个小题，看似开放性试题，但是属于理解主旨类，如果不注意主旨理解的话，可能也会出偏差。 其他题目难度不大，都是常见常练题型。 下面从以下四个方面对这次考试的案例进行分析。 第7题：本文写了“看自行车的女人”的哪几件事？请用简洁的语言分别概括。（4分）全市平均分3.49 从这道题的题干来看，这种概括题的主语（主要人物）已经确定，其实就是把几件事概括出来就行了，比概括全文的难度要小得多。从全市的平均分3.49分来看，考生记叙文的概括能力还算是不错。 失误分析： 1.答非所问，对象表述错误（搞错对象）。本题问写了看车女人哪几件事，但不少学生概括成了“我”怎样。例：“我因为没有零钱，欠了她两毛钱”，“我又去商场付她钱”等。 2.理解错误。例：“她帮我看车一直等我出来，把东西交给我”。 3.表述时重点不当。例：“一位同事让我写表扬信。” 例：我去商场没买到合适的东西，没有零钱，所以没有给她存车的钱。（0分，重点失当） 4.概括不全面，少事件。 例：1.她的包被胖女人抢走。（1分）；她不收我的停车费。（1分）她帮别人看自行车。（0分，不属具体事件） 5.不会分点表述，得分点不清晰。 建议：在做一类概括题时要注意，首先要分清几件事的起止段落或地方。然后在此基础上概括。概括几件事要稍微简单些，把事件的起因经过结果做简要概括即可。

芯片验证与失效分析

芯片验证测试及失效分析1 檀彦卓韩银和李晓维 摘要本文对验证测试与失效分析技术进行了系统介绍，包括验证测试的一般流程、常用的分析方法以及基于验证测试的失效分析。通过分析集成电路设计和制造工艺的发展给测试带来的影响，简要介绍了验证测试面临的挑战以及未来关注的若干问题。 1 芯片的验证测试 在现代集成电路制造工艺中，芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小，各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm器件的一套掩模成本可能超过130万美元。因此器件缺陷造成的损失代价极为高昂。在这种条件下，通过验证测试，分析失效原因，减少器件缺陷就成为集成电路制造中不可少的环节。 验证测试（Verification Test , Design Debug）是实现“从设计到测试无缝连接”的关键。在0.18微米以下的制造工艺下，芯片验证测试变得更加至关重要。它的主要任务是验证设计和测试程序（Test Programs）的正确性，确定芯片是否符合所有的设计规范（[2], pp.21）。它通过合理的失效分析（Failure Analysis）不仅为探求设计的关键参数所决定的特性空间奠定基础，还为设计人员改进设计及时反馈有效的数据依据，并为优化整体测试流程、减小测试开销以及优化后期的生产测试（Production Test）开拓了便利途径。 对芯片最显著的改进不仅仅在设计流程中产生，而且在芯片调试和验证流程中反复进行。尤其是在高性能芯片研制过程中，随着芯片复杂度的提高，对验证测试的要求更加严格，与设计流程的交互更加频繁。因此，从某种意义上说，“设计”与“验证测试”是一个非常密切的“交互过程”。对于设计工程师而言，关于芯片功能和性能方面的综合数据是关键的信息。他们通常根据设计规范预先假设出关于芯片各项性能大致的参数范围，提交给验证测试人员，通过验证测试分析后，得出比较真实的性能参数范围或者特定值。设计工程师再根据这些值进行分析并调整设计，使芯片的性能参数达到符合设计规范的范围。往往这样的交互过程不只一次。通常一个健全的验证测试策略包含很多详细的信息。它一般以数据文件的形式（Data Sheet）为设计人员和测试人员在修复或者完善设计的交互过程中提供有效的数据依据，主要包括芯片的CMOS工艺等的特征描述、工作机理的描述、电气特征（DC参数，AC参数，上/拉电阻，电容，漏电，温度等测试条件，等等）、时序关系图、应用信息、特征数值、芯片电路图、布局图等等（[3],pp.24 ）。将芯片在验证测试流程中经过参数测试、功能性测试、结构性测试后得出的测试结果与上述数据信息比较，就会有针对性地反映芯片性能方面存在的种种问题。依据这些问题，设计工程师可以对设计做出相应的改进。 随着芯片速度与功能的不断提高，超大规模集成电路尤其是集成多核的芯片系统（System-On-a- Chip, SOC）的出现使得芯片迅速投入量产过程难度增加，由此验证测试变 1本文摘自中国科学院计算技术研究所内部刊物—信息技术快报 2004 年第 9 期

教育学经典案例分析报告

【案例一】 有这样一个真实的事例： 几个学生正趴在树下兴致勃勃地观察着什么，一个教师看到他们满身是灰的样子，生气地走过去问：“你们在干什么？” “听蚂蚁唱歌呢。”学生头也不抬，随口而答。 “胡说，蚂蚁怎会唱歌？”老师的声音提高了八度。 严厉的斥责让学生猛地从“槐安国”里清醒过来。于是一个个小脑袋耷拉下来，等候老师发落。只有一个倔强的小家伙还不服气，小声嘟囔说：“您又不蹲下来，怎么知道蚂蚁不会唱歌？” 请你运用现代教育理论对该教师的行为作一评析。 简要分析： 一、有关教育理论知识 该事例摘自《人民教育》中的一篇文章，题目就叫“蚂蚁唱歌”，该案例涉及到的运用现代教育理论，即教师应具有正确的教育思想及教育观念： （1）教育观： 要树立以学生发展为本的教育观。在教育取向上，不仅要重视基础知识、基本技能的掌握，还要重视基本态度和基本能力的培养。尤其在学生创新精神和实践能力的培养上，要重视学生发现问题、解决问题的能力，学生学习的兴趣的培养以及学生个性的发展。 （2）学生观： 要把学生看成是具有能动的、充满生机和活力的社会人。（是人，而不是容器）学生是学习的主体，是学习的主人，在一切活动中，教师要充分地发挥学生的能动性，促进其发展。要尊重、信任、引导、帮助或服务于每一个学生。 师生要平等相待。（在人格上是平等的，要平等对话，实行等距离教学）要坚持教学，要废除教学中的权威主义、命令主义。 二、围绕问题展开分析 该案例的问题是“对该教师的行为作一评析。”围绕该教师的行为运用现代教育理论进行分析。 (1)“听蚂蚁唱歌呢。”孩子具有童心、童真与童趣，具有孩子特有的想象力，教师要善于了解孩子的“心世界”。（新的教育取向不只关注知识和技能，还要关注过程与方法，情感与体验。“听蚂蚁唱歌”是学生的一种体验，教师要尊重并保护孩子的兴趣与想象。） (2)一个教师看到他们满身是灰的样子，生气地走过去问；（学生在兴致勃勃地观察着什么，处于其自身的活动过程，学生是能动的、发展的人，教师要善于保护，给学生心理上的支持，而该教师不尊重学生的主观能动性。） (3)“胡说，蚂蚁怎会唱歌？”老师的声音提高了八度。严厉的斥责…。（师生要平等相待，教师不能以权威压制学生。） (4) 小声嘟囔说：“您又不蹲下来，…（教师缺乏意识，要和学

深圳市城市更新问题总结及典型案例分析报告

深圳市城市更新问题总结及典型案 例分析报告 2016-11-16

目录 一、深圳城市更新问题梳理......................................错误!未定义书签。 （一）价值导向：忽略了对城市更新本质的思考，缺乏人文关怀..错误!未定义书签。 1、当前城市更新处于“见物不见人”的状态...............错误!未定义书签。 2、以大拆大建为主导的城市更新建设对历史记忆与文化遗传传承重视不够错误! 未定义书签。 3、市场与政府的关系定位不清晰，缺乏有效协同...........错误!未定义书签。 （二）管理机制：职能配置不清，政策设计滞后................错误!未定义书签。 1、职能配置：纵向职责定位不清，横向权责边界模糊.......错误!未定义书签。 2、制度设计：制度零碎、缺失、缺乏有效协同.............错误!未定义书签。 3、操作流程：现行零散、复杂的操作流程给城市更新项目实施增添压力错误!未 定义书签。 二、深圳城市更新典型模式及评价................................错误!未定义书签。 （一）特区内城中村改造模式—拆除重建类....................错误!未定义书签。 1、蔡屋围旧改模式.....................................错误!未定义书签。 2、岗厦旧改模式.......................................错误!未定义书签。 3、渔农村改造模式.....................................错误!未定义书签。 4、大冲旧改模式.......................................错误!未定义书签。 5、鹿丹村旧改模式.....................................错误!未定义书签。 6、模式特征总结.......................................错误!未定义书签。 （二）原集体经济组自改模式——传统旧改类..................错误!未定义书签。 （三）工改商更新改造模式——功能改变类....................错误!未定义书签。 1、集体合法用地的旧改：西乡劳动村.....................错误!未定义书签。 2、制度边界上的预期：未经批准改变功能.................错误!未定义书签。 （四）旧工业区升级改造模式——综合整治类..................错误!未定义书签。 1、沙浦国际艺展中心模式...............................错误!未定义书签。 2、笋岗艺展中心综合整治...............................错误!未定义书签。 3、华侨城创意文化园三期项目...........................错误!未定义书签。 4、葵涌鸿华印染厂综合整治项目.........................错误!未定义书签。 5、模式特征总结.......................................错误!未定义书签。

材料失效分析

材料失效分析

关于散装无铅焊料的脆性到塑形断裂的 转变温度的研究 姓名：肖升宇专业：材料科学与工程学号：0926000333 摘要 断裂韧性的散装锡，锡铜无铅焊料，锡银和测量功能温度通过一个摆锤冲击试验（冲击试验）。韧脆断裂转变他们发现，即急剧变化，断裂韧性，相比没有转变为共晶锡铅。过渡温度高纯锡，Sn-0.5%铜和Sn-0.5%铜（镍）合金在- 125℃含有Aｇ的焊料显示过渡在较高温度：在范围78到45–°–°C最高转变温度45℃–°测定锡- 5%银，这是球以上的只有30–°角的增加的银内容变化的相变温度较高的值，这可能与高SnAg3颗粒体积分数的焊料的量。这些结果被认为是非常重要的选择最好的无铅焊料组合物。 简介 由2006年七月份。铅的使用电子在欧洲将被禁止，以及无铅焊料应取代锡铅焊料，常用于微电子领域超过50年。许多以Sn为基体的焊料针对于过去几年进行深入研究，如锡银，铜，Sn-Ag-Cu等等，特别是关于其可靠性，工作是远远没有完成。自从这个“软”铅被从焊料中提取出来之后，导致无铅焊料不容易变行和增长了当地积累的应力水平，这也增加了裂缝成核的概率。这显着影响着主要焊点的失效模式，即焊料疲劳。这是众所周知的一些金属松动的低温延性，并表现出脆性断裂模式。因此，韧性到脆性转变温度是一个重要参数。

至于我们的知识，只有现有无铅合金的数据，见迈耶[1]，显示出锡5％银的转变温度为-25°，相比没有过渡锡，铅-1.5Ag93.5％。这其实是相当令人失望，因为许多标准热 循环试验开始温度低至-40甚至-60℃，这会影响故障模式。此外，这个温度范围也有一些应用程序，例如航天。“本文的目的是研究几大部分含铅量焊料的脆性到韧性骨折转变温度。 实验 众所周知的一个摆锤冲击试验，“摆锤试验”，用以确定在断裂消耗的能源量，这是一个断裂韧性的措施材料，如温度的功能。“实验装置如图1所示。 对７种合金材料做了测试，结果如下： ·99.99wt.%Sn ·Sn-0.7wt.%Cu, ·Sn-0.7wt.%Cu (0.1wt.%Ni) ·Sn-3wt%Ag-0.5wt%Cu, ·Sn-4wt%Ag-0.5wt%Cu ·Sn-5wt%Ag ·Sn-37wt.%Pb,作为参考 根据所进行的测试ASTM E23标准的V型缺口样品大小为 10x10x55mm。对于某些样本大小为5x5x55mm的合金被使用，由于只有有限的物质可用。锤能量为50J和冲击速度为3.8米/秒。能源锤358J被用于多次测量时吸收能量大于50J。结果是由截面样品表面正

芯片失效分析的原因(解决方案-常见分析手段)

芯片失效分析的原因（解决方案/常见分析手段） 一般来说，芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的，就如房缺补漏一样，哪里出了问题你不仅要解决问题，还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。本文主要探讨的就是如何进行有效的芯片失效分析的解决方案以及常见的分析手段。 失效分析失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。 失效分析基本概念1.进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。 2.失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。 3.失效模式是指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。 4.失效机理是指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。 失效分析的意义1.失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 2.失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 3.失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 4.失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。 失效分析主要步骤和内容芯片开封：

管理学15个经典案例分析

管理学案例分析题 某建筑公司，经过几十年的发展，已经成为当地知名的建筑龙头企业。总结企业成功的经验，许多管理人员归结为天时、地利、人和，如国家经济的持续发展、与当地政府、银行的良好关系，几十年形成的固定客户和良好的信誉，良好的员工素质等等。在2008年北京奥运景气鼓舞下，公司确立了打破地区界限，成为全国乃至世界知名建筑企业的远景和使命。当企业树立这样的远景和使命并为之努力时，发现曾经作为优势的“天时、地利、人和”似乎不在。例如，就在前不久，日本一家建筑企业在与公司谈判时，让公司在两天内给出一个项目的报价。由于公司没有既懂建筑专业又精通日语的人员，没有能够及时报价，很遗憾地没有抓住公司项目。 请分析该公司的内外部环境，以及应采取的措施。 （1）天、地、人是对公司内外部环境的概括描述。从案例中可以看出公司过去的成功来自天时、地利、人和，构成了公司的竞争优势。当公司重新确立了“成为全国乃至世界的建筑企业”时，从案例中可以看出在政府、银行关系方面、在地理方面、在人员素质要求等方面，都发生了变化，所谓的天、地、人已经不再成为优势。 （2）因此公司要真正认清所处的内外部环境，确定公司的使命和愿景，并围绕天、地、人等制定相应措施。具体措施应围绕培育公司的核心竞争力方面：具有建立电子商务网络和系统的技能；迅速把新产品投入市场的能力；更好的售后服务能力；生产制造高质量产品的技能；开发产品特性方面的创新能力；对市场变化作出快速反应；准确迅速满足顾客定单的系统；整和各种技术创造新产品的技能等方面。 某地方生产传统工艺品的企业，伴随着我国对外开放政策，逐渐发展壮大起来。销售额和出口额近十年来平均增长15%以上。员工也有原来的不足200人增加到了2000多人。企业还是采用过去的类似直线型的组织结构，企业一把手王厂长既管销售，又管生产，是一个多面全能型的管理者。最近企业发生了一些事情，让王厂长应接不暇。其一：生产基本是按定单生产，基本由厂长传达生产指令。碰到交货紧，往往是厂长带头，和员工一起挑灯夜战。虽然按时交货，但质量不过关，产品被退回，并被要求索赔；其二：以前企业招聘人员人数少，所以王厂长一人就可以决定了。现在每年要招收大中专学生近50人，还要牵涉到人员的培训等，以前的做法就不行了。其三：过去总是王厂长临时抓人去做后勤等工作，现在这方面工作太多，临时抓人去做，已经做不了做不好了。凡此种种，以前有效的管理方法已经失去作用了。 请从组织工作的角度说明企业存在的问题以及建议措施。 （1）从案例中给出的信息看，企业明显采用的是直线型组织结构形式，这种组织结构优点是：直线型组织结构的优点：结构比较简单，所有的人都明白他们应向谁报告和谁向他报告。责任与职权明确。每个人有一个并且只能有一个直接上级，因而作出决定可能比较容易和迅速。缺点：是在组织规模较大的情况下，业务比较复杂，所有管理职能都集中由一个人承担，是比较困难的。 （2）显然当企业已经发展成为2000多人时，直线型组织结构制约企业的正常发展。如同案例中王厂长面临的困境，要一个人管所有的事情，已经没有效果和效率了。 （3）企业需要采用适合企业发展的组织结构形式，例如管理进行专业化分工的直线-参谋型组织结构，考虑设立生产计划部门、人力资源部门以及后勤部门。这样就可以发挥直线-参谋型组织结构的优点，即各级直线管理者都有相应的职能机构和人员作为参谋和助手，因而能够对本部进行有效管理，以适应现代管理工作比较复杂而细致的特点，而每个部门都是由直线人员统一指挥，这就满足了现代组织活动需要统一指挥和实行严格的责任制度的要求。 随着我国加入WTO，企业面临新的机遇和挑战。某国有大型企业为了适应来自国内外的竞争，以及企业长期健康发展，认识到要转变观念，加快建立现代企业制度的步伐，同时需要苦练内功提高自身管理水平。而培训是先导。过去，企业搞过不少培训，但基本上是临时聘请几个知名专家，采用所有员工参加、上大课的培训方式，在培训过程疏于控制。培训过后，有人认为在工作中有用，有的人认为没有什么用，想学的没有学到；也有人反映培训方式太单一，没有结合工作实际等等。 如果你是公司负责人力资源管理工作的副总经理，你该如何管理公司的培训工作。 （1）虽然企业认识到培训是先导的重要性的认识。但正如案例中所显示的企业在培训方面还存在许多问题，如培训内容和方法的单调单一、培训过程控制和培训效果评估不够等。为了保证培训的有效性，应当从以下几方面进行考虑。（2）针对案例中的问题，应采取的措施有：首先要对培训工作进行管理；其次要确保培训内容多样性。培训内容应包括政治思想教育、业务知识和管理等方面的内容；第三要采用多种培训方法，包括系统的理论培训、职务轮换、参观考察等。 （3）总之，在培训过程中，一般要着重解决以下问题：培训工作要与企业目标相结合；上级管理者要支持和参与培训

农业特色小镇经典案例分析报告

农业特色小镇经典案例分析 田园综合体是集现代农业、休闲农业、田园生活于一体，跨产业、跨功能的综合体。发展田园综合体需要做到发展优势项，做出特色，保存长久生命力，这样才能使之得到循环持续健康发展。本文在分析国内外田园综合体建设成功案例的基础上，力图归纳总结田园综合体的运营模式、盈利模式及对投资田园综合体的启示。 一、台湾清境农场——“小瑞士” 休闲农业的发展促进了台湾农业的成功转型，甚至可以说至关重要的作用。“三产”融合促进了台湾农业旅游经济的发展。台湾休闲农业起源于上世纪七八十年代，至今已有三十多年的发展历史，目前台湾的休闲农业已经走红国际市场，香港、新加坡、马来西亚、中国大陆等地的游客不断增多。 清境农场是台湾休闲农业的经典项目之一，创建于1961 年，位于台湾南投县仁爱乡，临近合欢山，面积700 公顷，海拔1748米，有“雾上桃源”的美名，是台湾最优质的高山度假胜地。 清境乡村农场利用优质的草场和山地景观资源，打造特色农场和风情民宿，吸引游客远离城市，体验独特的山地田园风光。 清境乡村花园-- 来自世界各地的花花草草所交织成的百花风貌，让人仿佛置身于欧洲世界，清境农场也因此而有“小瑞士” 之美名。登高远眺清境云雾，山岚徐徐弥漫，如梦如幻，小瑞士花国又有了“雾上桃源”这一美称。 “挪威森林广场”、“阿尔卑斯双塔”、“落羽松步道”、“主题花园”等，皆环绕着“天鹅湖”而建，欧洲花园般的景色让民众可以放松身心，别有洞天的景色，辽阔的绿意，遍洒的花海，使人心旷神怡，令人流连忘返。 清境乡村亲子体验—海拔2000 多米的草原上，小朋友可以自由自在地奔跑，更可以和羊咩咩合影，分队表演令人赞叹，工作人员会给小朋友讲解羊咩咩的趣事，讲述清境农场的历史。大溪花海农庄是春天常在的地方，台湾人气剧《流星花园》里面的薰衣草花海就是在这

五个经典的沟通案例分析报告

五个经典的沟通案例分析 案例一：不会沟通，从同事到冤家 小贾是公司销售部一名员工，为人比较随和，不喜争执，和同事的关系处得都比较好。但是，前一段时间，不知道为什么，同一部门的小李老是处处和他过不去，有时候还故意在别人面前指桑骂槐，对跟他合作的工作任务也都有意让小贾做得多，甚至还抢了小贾的好几个老客户。 起初，小贾觉得都是同事，没什么大不了的，忍一忍就算了。但是，看到小李如此嚣张，小贾一赌气，告到了经理那儿。经理把小李批评了一通，从此，小贾和小李成了绝对的冤家了。 案例点评： 小贾所遇到的事情是在工作中常常出现的一个问题。在一段时间里，同事小李对他的态度大有改变，这应该是让小贾有所警觉的，应该留心是不是哪里出了问题了。但是，小贾只是一味的忍让，这个忍让不是一个好办法，更重要的应该是多沟通。 小贾应该考虑是不是小李有了一些什么想法，有了一些误会，才让他对自己的态度变得这么恶劣，他应该主动及时和小李进行一个真诚的沟通，比如问问小李是不是自己什么地方做得不对，让他难堪了之类的。任何一个人都不喜欢与人结怨的，可能他们之间的误会和矛盾在比较浅的时候就会通过及时的沟通而消失了。 但是结果是，小贾到了忍不下去的时候，他选择了告状。其实，找主管来说明一些事情，不能说方法不对。关键是怎么处理。但是，在这里小贾、部门主管、小李三人犯了一个共同的错误，那就是没有坚持对事不对人”，主管做事也过于草率，没有起到应有的调节作用，他的一番批评反而加剧了二人之间的矛盾。正确的做法是应该把双方产生误会、矛盾的疙瘩解开，加强员工的沟通来处理这件事，我想这样做的结果肯定会好得多。 我们每一个人都应该学会主动地沟通，真诚地沟通，策略地沟通，如此一来就可以化解很多工作与生活中完全可以避免发生的误会和矛盾。 案例二：同样的事物，不同的理解 前些日子出差，客户的公司门口有一家宠物店，看到宠物店中有一条小狗，经

材料失效分析报告报告材料

上海应用技术学院 研究生课程（论文类）试卷 2 0 15 / 2 0 16 学年第二学期 课程名称：材料失效分析与寿命评估 课程代码：NX0102003 学生姓名：丁艳花 专业﹑学号：材料化学工程 156081101 学院：材料科学与工程学院

凝汽器铁管管壁减薄的失效分析报告 1.失效现象描述 秦山第三核电公司1#700M W重水堆核能发电机组2A凝汽器。该凝汽器从2002年8月起投入使用,实际运行时间8年左右。根据资料记载,1#机组第3次例行大修时,管外壁减薄程度较轻,但在第4次例行大修时发现管外壁减薄程度加深,在2010年5月第5次例行大修时发现部分钛管外壁减薄现象相当明显。各机组凝汽器缺陷管主要分布在冷凝管塔式分布的最外侧。据专业人员介绍,大修后对缺陷管抽管检查后发现,管壁减薄主要集中在支撑板处,减薄位置和减薄程度各不相同。如果让异常减薄缺陷管继续运行,有可能引起管穿孔的泄漏事件。 2.背景描述 凝汽器是大型汽轮机循环设备中的重要环节。其中的冷凝管起到将蒸汽凝结成水的作用,是凝汽器中的核心部件。冷凝管一旦发生破损将导致冷却水泄露并污染循环水,从而会对整个系统的正常运行造成严重影响。因此冷凝管的选材质量决定了凝汽器的安全可靠性与使用寿命。工业纯钛作为冷凝管最常用的材料,具有良好的力学性能与耐蚀性能。在复杂运行工况下,纯钛材料仍有可能发生磨损、腐蚀等常见的材料失效现象,引发冷凝管破损并导致冷却水泄露并污染循环水,由此对凝汽器的正常运行带来安全隐患。若不找到这一过早失效的真正起因,并采取有效的防护措施,最终必将导致钛管泄漏,不但经济损失巨大,甚至有可能引发重大安全事故。 国内关于凝汽器钛管的案例的产生原因大致可分为以下几类： 第一类,由于相关方面施工建造时就存在不当操作或不当设计导致运行中出现落物砸伤或凝汽器自身运行故障。如国华太仓发电超临界机组发生凝汽器钛管泄露导致冷凝水水质不合格,其原因在于上部低压加热器表面隔板未按规定安装,导致隔板掉落砸伤引起泄露。再如未充分考虑到钛管共振问题由于钛管本身管壁极薄(0.5mm到0.7mm),强烈的震动极易导致铁管破裂引起泄露,这点在宝钢电厂与大亚湾核电站的运行中已经得到了证实此外还存在着钛管板间焊接质量不良，

IC封装样品失效分析概述

IC封装样品失效分析概述 Angus 2011-12-05

IC封装样品失效分析 FA (Failure Analysis),失效分析不仅有助于提高产品可靠性，而且可以带来很高的经济效益，是IC生产中不可缺少的部分。 按照分析目的或分析手段，FA可分为： PFA(Physical Failure Analysis), 是主要做物理、材料方面的失效分析EFA(Electrical Failure Analysis),是以电学测试为主的失效分析，

IC封装样品失效分析 Cu pad on substrate Pillar Bump 失效分析的目的：分析失效现象，确定失效原因，提出改善建议，提高产品可靠性如何做失效分析：先简单后复杂，先外后内，先无损后有损

IC封装样品失效分析 1.X-Ray (X射线检测) 2.C-SAM (超声波检测) 3.Microscope (显微镜检测) 4.SEM & EDX(扫描电镜及能谱检测） 5. Decapsulation(开帽检查） 6.Cross-Section (Polish&FIB) 7.EFA(EMMI, OBIRCH，InGaAs)

1.X-Ray (X射线检测) X射线是1895年由伦琴发现的，因此也叫伦琴射线。 X射线肉眼不可见，但可是照相底片感光，具有很强的穿透力。 X射线本质上是一种波长很短的电磁波，波长范围0.01~ 10nm,介于紫外线与γ射线之间。 左图为X射线的产生原理图： 1.在阴极灯丝1与阳极4之间加直流高压(上万伏)， 2.灯丝产生大量热电子， 3.电子在高压电场作用下，冲击阳极上的靶材5， 4.靶材受电子激发产生X射线。 灯丝的材质通常为钨，靶材的材质有Ti、Cu、Mo等

工程项目管理经典案例分析

背景： 某钢厂改造其烧结车间，由于工期紧，刚确定施工单位的第二天，施工单位还未来得及任命项目经理和组建项目经理部，业主就要求施工单位提供项目管理规划，施工单位在不情愿的情况下提供了一份针对该项目的施工组织设计，其内容深度满足管理规划要求，但业主不接受，一定还要求施工单位提供项目管理规划。 问题： ①项目经理未任命和项目经理部还未建立，就正式发表了施工组织设计，其程序是否正确？ ②业主一定要求施工单位提供项目管理规划，其要求是否一定正确？ ③项目管理规划是指导项目管理工作的纲领性文件。请简述施工项目管理规划的规划目标及内涵。 ④试说明施工项目管理规划的控制原则。 答：①程序不正确，公司还未任命项目经理，项目经理部还未建立，施工组织设计无人审核和批准，不能发表。 ②施工组织设计可以代替施工项目管理规划，但施工组织设计的内容深度应能满足施工项目管理规划的要求；冶金建设工程中，实际上一直使用施工组织设计代替项目管理规划；施工单位可以向业主说明提供的施工组织设计的内容深度已达到项目管理规划的深度要求，不必再编制项目管理规划。 ③施工项目管理规划的规划目标及内涵有： ａ.规划目标包括项目的管理目标、质量目标、工期目标、成本目标、安全目标、文明施工及环境保护目标、条件分析及其他内容等； ｂ.内涵包括施工部署、技术组织措施、施工进度计划、施工准备工作计划和资源供应计划和其他文件等。 ④项目管理规划的控制原则为：实现最优化控制；动态控制；主动控制；全过程控制；全要素控制；建立大控制系统的观念；要对规划的实施明确项目经理部各岗位职责、对执行进行检查分析和改进，进一步进行总结。 2、背景： 华北某厂１２６０ｍ３级高炉扩容改造工程。根据招标文件要求，为了实现快速、高效、优质、低耗地完成扩容改建任务，该扩容改造，应采用高炉整体平移新技术。高炉分两段安装：第一段为移送；第二段为悬吊，高炉本体工程拟定在拼装平台上基本完成，尽量缩短停炉后施工工期，保证业主要求的工期。高炉本体平移作业采用滚动摩擦方式液压缸推送。要求“新、旧高炉中心线重合，标高与原设计标高相符，误差控制在５～８ｍ”。高炉本体移送重量约４５００ｔ。推移高度约为３６ｍ，推移距离约４２ｍ。高炉本体在液压缸推动下，分步向炉基平移。 问题： ①结合本案例谈谈项目目标的制定。 ②结合本案例谈谈项目管理的总体安排。 答：①项目的目标包括质量、安全、进度、成本等目标，施工组织设计、项目质量计划由项目经理部编制，并按规 定程序报批和实施。如质量目标：工程质量一次验收合格率１００％，单位工程优良率８５％以上，质量达到冶金建设工程优良标准。无重大质量事故，质量管理体系持续有效运行。竭尽全力做好工程服务和投产顺产保驾工作，确保

集成电路中esd失效机理分析

目录 摘要： (1) 0 前言 (1) 1 静电放电危害及静电放电模型 (2) 1.1 静电产生的物理原理 (2) 1.2 静电放电危害 (2) 1.3 静电放电模型 (2) 2 失效模式与失效机理 (3) 2.1 失效模式 (3) 2.2 ESD失效机理与失效位置 (7) 3 ESD 失效的特征 (8) 3.1人体模型和机器模型ESD失效 (8) 3.2带电器件模型ESD失效 (9) 4 静电放电的防护 (10) 4.1 预防静电释放的外部因素 (10) 4.2预防静电释放的内部因素 (11) 5结论 (12) 参考文献 (12)

摘要： 静电放电对微电子器件的危害越来越受到人们的重视。本文简介了静电的产生及静电释放的危害，介绍了人体模型、机器模型和带电器件模型等模型。然后通过对静电放电过程的研究建立放电模型，分析了静电放电的失效模式和失效机理和其对半导体器件的损坏机理。其中从理论角度突出对ESD失效机理和失效位置的研究；通过借助仪器分析的结果对ESD失效案例的ESD放电模型做了合理推断，这种通过失效分析推断放电路径的方法对于改善ESD保护电路性能和提高ESD防护等级有着重要参考作用。最后论述ESD失效的预防措施，分别从外部措施和内部措施提出预防静电放电的方法。 关键词： 静电放电微电子器件失效模式失效机理失效特征 IC Failure Mechanism Of ESD Abstract: Electrostatic discharge (ESD) damage to IC(Integrated Circuit) has been paid more attention than ever. This paper introduces generation of static electricity, three kinds of ESD models and test methods, and ESD protection circuit. ESD failure mode, failure mechanism, experiment plan and results, and failure signature of some ESD models are discussed. Then This paper tries to start with the physical theory of electrostatic toexplore the progress of ESD and set up the model of ESD. The paper analysesin details the process of ESD and several ESD models and the mechanism of ESD damage semiconductor devices. Key words: ESD Microelectronic Devices Failure Mode Failure Mechanism 0 前言 环境中存在静电，这种静电电压从几百伏到几千伏甚至更高，如果没有任何静电保护结构，集成电路在存储、运输以及使用工程中很容易被静电损伤。静电放电(ESD)是两个靠近的带电体之间电荷再次平衡的过程，当带静电的人或物体与MOS 器件的引脚接触，并通过器件向地或者其他物体放电时，高电压及其产生的大电流可能造成器件的损伤。ESD保护结构能将高压静电转化成瞬态低压大电流，最终将电流泄放，从而达到保护集成电路的目的。ESD保护结构的特征和要求主要有：具有迅速的泄放静电的能力，在静电泄放过程中，保护结构本身不会被损伤。 ESD保护电路的作用在于将出现在芯片管脚上的高电荷按照预先设计好的路径泄放掉，进而防止静电对内部电路的损坏。所以通过对ESD引起失效的器件进行物理失效分析，将有利于改善ESD电路性能和提高ESD防护等级。本文将对静电产生的危害及相关静电模型和ESD失效机理以及失效特征和如何进行预防进行阐述。 1