焊电路心得体会
电子焊接实训心得体会
汽车电子转向灯
姓名
学号
年级 xx级
专业 xxxxx
系（院） xx系
指导教师 xxxx xxxx年 xx月 xx日
汽车电子转向灯
一、实训目的
1）熟悉焊接工艺，掌握焊接方法及焊接中的注意事项。
2）掌握电路的调试方法。
3）掌握555时基电路的原理及应用。
二、实训要求
1）元件布局合理、美观，布线合理。
2）焊接美观，不允许出现虚焊、脱焊、断线等问题。
3）电路运行稳定可靠，调整方便。
4）电路要求的功能全部实现并达到规定的精度。
5）可自由发挥增加新的功能。
三、焊接工艺及注意事项
在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，
学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
一、焊接工具
（一）电烙铁。
电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20w内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，
蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊
接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其
露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220v交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：
1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。
2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不
可乱甩，以防烫伤他人。
4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙
铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
5.使用结束后，及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
（二）焊锡和助焊剂
焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内
含松香助焊剂，使用极为方便。
2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮
助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用
焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
（三）辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。
二、焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
（一）清除焊接部位的氧化层
1．可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
（二）元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
三、焊接技术
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
（一）焊接方法
1．右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
2．将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
3．抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
4．用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
（二）焊接质量
焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。
焊接电路板时，一定要控制好时间，不要太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。
四、焊接时常见问题
常见锡点问题与处理方法：
1.焊剂与底板面接触不良；底板与焊料的角度不当。
2.助焊剂比重太高或者太低。
3.预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为75-100度。
4.预热温度太高或者太低；标准温度为245-255度，太低时焊点呈细尖状且有光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状。
5.组件插脚方向以及排列不良。
6.原底板，引线处理不当。
四、555时基电路原理
555集成时基电路称为集成定时器，是一种数字、模拟混合型的中规模集成电路，其应用十分广泛。
从555时基电路的内部等效电路图中可看到，vtl-vt4、vt5、vt7组成上比较器al，vt7的基极电位接在由三个5kω电阻组成的分压器的上端，电压为?vdd；vt9-vt13组成下比较器a2，vtl3的基极接分压器的下端，参考电位为?vdd。在电路设计时，要求组成分压器的三个
5kω电阻的阻值严格相等，以便给出比较精确的两个参考电位?vdd和?vdd。vtl4-vtl7与一个4.7kω的正反馈电阻组合成一个双稳态触发电路。vtl8-vt21组成一个推挽式功率输出级，能输出约200ma的电流。vt8为复位放大级，vt6是一个能承受50ma以上电流的放电晶体三极管。双稳态触发电路的工作状态由比较器a1、a2的输出决定。
555时基电路的工作过程如下：当2脚，即比较器a2的反相输入端加进电位低于?vdd 的触发信号时，则vt9、vtll导通，给双稳态触发器中的vtl4提供一偏流，使vtl4饱和导通，它的饱和压降vces箝制vtl5的基极处于低电平，使vtl5截止，vtl7饱和，从而使vtl8截止，vtl9导通，vt20完全饱和导通，vt21截止。因此，输出端3脚输出高电平。此时，不管6端(阈值电压)为何种电平，由于双稳态触发器(vtl4-vtl7)中的4．7kω电阻的正反馈作用(vtl5的基极电流是通过该电阻提供的)，3脚输出高电平状态一直保持到6脚出现高于?vdd的电平为止。当触发信号消失后，即比较器a2反相输入端2脚的电位高于?vdd，则vt9、vtll截止，vtl4因无偏流而截止，此时若6脚无触发输入，则vtl7的vces饱和压降通过4.7kω电阻维持vtl3截止，使vtl7饱和稳态不变，故输出端3脚仍维持高电平。同时，vtl8的截止使vt6也截止。当触发信号加到6脚时，且电位高于?vdd时，则vtl、vt2、vt3皆导通。此时，若2脚无外加触发信号使vt9、vtl4截止，则vt3的集电极电流供给vtl5偏流，使该级饱和导通，导致vtl7截止，进而vtl8导通，vtl9、vt2。都截止，vt21饱和导通，故3脚输出低电平。当6脚的触发信号消失后，即该脚电位降至低于?vdd时，则vtl、vt2、vt3皆截止，使vtl5得不到偏流。此时，若2脚仍无触发信号，则vtl5通过4.7kω电阻得到偏流，使vtl5维持饱和导通，vtl7截止的稳态，使3脚输出端维持在低电平状态。同时，vtl8的导通，使放电级vt6饱和导通。通过上面两种状态的分析，可以发现：只要2脚的电位低于?vdd，即有触发信号加入时，必使输出端3脚为高电平；而当6脚的电位高于?vdd 时，即有触发信号加进时，且同时2脚的电位高于?vdd时，才能使输出端3脚有低电平输出。4脚为复位端。当在该脚加有触发信号，即其电位低于导通的饱和压降0.3v时，vt8导通，其发射极电位低于lv，因有d3接入，vtl7为截止状态，vtl8、vt21饱和导通，输出端3脚为低电平。此时，不管2脚、6脚为何电位，均不能改变这种状态。因vt8的发射极通过d3及vtl7的发射极到地，故vt8的发射极电位任何情况下不会比1.4v电压高。因此，当复位端4脚电位高于1.4v时，vt8处于反偏状态而不起作用，也就是说，此时输出端3脚的电平只取决于2脚、6脚的电位。根据上面的分析，555时基电路的内部等效电路可简化为如下图所示的等效功能电路。显然，555电路(或者专556电路)内含两个比较器a1和a2、一个触发器、一个驱动器和一个放电晶体管。
五、电路设计
汽车上的转向灯传统上采用继电器控制，其触点易损坏。若采用电子同，可增加其使用寿命。汽车电子转向灯电路如图所示，555时基电路接成自激多谐振荡器，3脚输出方波脉冲经
vt1、vt2放大通过转向开关s可分别驱动左转灯或右转灯闪亮，调节电位器rp可以改变转向灯的闪烁频率。电源电压6－24v，若电源超过24v，则应在电源输入端加7812型三端稳压模块，将电压稳压在12v。
电路中所用元件及型号如图中所标。
六、电路调试
为防止因电流过大使led烧坏，在每个led上串联10k的电阻。将电路焊接完成后，检查电路得焊接情况，连线是否接错，是否出现虚焊、假焊，如果有上述情况，应该将其改正，直到满足要求。检查无误后，将电路连接至直流电源，最初电压可调至6v，如果电路工作正常则可慢慢将电压增至12v。接入电源后，按下左面开关，可以看见左面的两个led闪烁，同样，按下右面开关可见右面的两个led闪烁，led闪烁的频率可以通过调节变阻器rp来实
现。
七、实训体会与心得
通过了一周的电子电工实训，我学到了很多课本上没有的知识，比如说焊接技术、故障
排除能力、元件的外表识别等等，拓展了自己的的视野。在实训中我认识到虽然有的电路看
起来很简单，但是实际操作起来确是很容易出错，通过反复的排除和检查才能将故障找出，
这使我认识到自己经验的不足。在这次实训的项目里用到了一些常用的电子元器件，所以通
过了实训，我能够识别相关的电子元器件，如电阻器、电位器、电容器、二极管、晶体管和
三端集成稳压器等常有的电子元器件，知道了它们的形状、它们的分类、它们的型号规格、
正负极的区分、它们的用法以及如何检测这些电子元器件的好坏。通过这一周的电子工艺实
训，也培养了我的胆大、心细、谨慎的工作作风。也要求操作的时候要心细、谨慎，避免触
电及意外的受伤。在实训中令我感触最大的是电烙铁的使用，虽然看起来很简单，但是初次
使用非常容易烫伤，开始时焊接的电路也不合格，常常出现虚焊、假焊、拉尖现象，从而影
响电路的性能和外观，而这些只有通过自己的不断训练才会熟能生巧。这次实训使我懂得了
动手能力的重要性，纸上谈兵在实际生活中是没有什么意义的。通过实训，我的动手能力得
到了增强，学会了基本电路的焊接以及调试，但是我知道自己学会的还只是皮毛而已，在今
后的生活和学习中我会自觉的加强自己动手实践的能力，把每次锻炼自己的机会都当成自己
的“实训”。
八、参考文献
1）电子工艺学教程/张立毅，王华奎主编.-北京:北京大学出版社,2006.8
2)555集成电路应用精粹/肖景和编著.-北京:人民邮电出版社,2007.9
3)555时基电路识图/孙余凯等编著./-北京:电子工业出版社,2007.1(电路识图系列丛
书)篇二：焊接活动的心得体会张家瑞
焊接活动的心得体会
焊接小汽车的主要目的就是锻炼我们的动手能力，掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独
立的完成简单电子产品的安装与焊接。并且让我们熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印
制电路板设计的步骤和方法，能够根据电路原理图，元器件实物。了解常用电子器件的类别、
型号、规格、性能及其使用范围。能够正确识别和选用常用的电子器件，了解电子产品的焊
接、调试与维修方法。
首先在真正焊接之前，我们先要熟悉电路元件，掌握烙笔的使用方法。邓老师让我们用
烙铁把各种电路元件拆下来，再焊接上去通过拆的过程，使我们熟练掌握烙铁的使用方法，
同时使我们熟悉电路元件的焊接过程。在焊接练习完成之后，老师让我们熟悉小汽车的电路
图和电路元件，并调试元器件的好坏。在焊接前，一定要看清电阻阻值的大小，看清电容、
三极管的极性。在焊接时，我先焊接电阻，再焊接瓷片电容（由于瓷片电容不分正、负极，
所以焊接同电阻）。然后是三极管，焊接时注意三极管的极性，管脚要放入相应位置。液体电
容在装配时也要注意极性，防止接反，最后就是其他固定位置元件。焊接完电路板的电子元
件后，就要处理电源同电路板的连接，用焊锡焊接导线在接线柱上。将电源的正负极焊接在
电路板对应位置，只要导线不容易扭曲而产生干扰就行了。接下来就是安装电池，调试小汽
车了。因为前期安装焊接时谨慎小心，所以安装完电池后，打开开关，就可以遥控小汽车前
进了。
在此次小汽车的焊接过程中，我也有了自己的心得体会。在焊遥控赛车的时候，焊接最
需要注意得是焊接得温度和时间，焊接时间短、温度低，有可能使焊点融化不充分，焊点粗
糙容易造成虚焊。而焊接时间过长，温度过高，则会使元件过热，容易损坏，还容易将印刷
电路板烫坏，或者造成焊接短路现象。焊锡要用一点点下去，电烙铁要在锡水熔化后产生光
亮就拿开，这样就能焊出光亮圆滑的焊点了。一旦焊错，要小心地用烙铁加热后取下重焊。
拨下的动作要轻，如果安装孔堵塞，要边加热，边用针通开。上螺丝、螺母时用力要合适，不可用力太大，否则容易损坏小汽车的外壳。
通过遥控赛车的焊接，我们学会了基本的焊接技术，在遥控赛车的检测与测试过程中，也知道了电子产品的装配经过，同时还学会了电子元器件得识别及质量检验，知道了整机得装配工艺，这些都培养了我们动手能力及严谨的作风，锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力，也为我们以后的工作打下了很不错的基础。
总之，在实习过程中，我们要时刻保持清醒的头脑，出现错误，一定要认真、冷静的去检查分析错误并解决问题。
经过焊接实践，我们学会了基本的焊接技术，小汽车的检测与调试，知道了电子产品的装配过程，我们还学会了电子元器件的识别及质量检验，知道了整机的装配工艺，这些都为我们的培养动手能力及严谨的工作作风，也为我们以后的工作打下了良好的基矗最基本一点：以前学习《模拟电子技术》课时，总觉得老师讲的太抽象，通过这次学习，又重新明白了很多东西。而且这在我们以后的专业课学习中应该也是很有用的，就我们自己的专业来言我们也是要系统学习电力电子技术、自动检测技术及信号与系统方面的知识，而这次我们在遥控赛车的安
装及调试过程中我们都用到了。
总之，在焊接过程中，要时刻保持清醒的头脑，出现错误，一定要认真的冷静的去检查分析错误！在最后终于看到到自己所做的小汽车成功动起来，真的很高兴，总算觉得自己的努力还没有白费。
焊接实践只有仔细认真的练习，熟悉并掌握了焊接技术才能使下一步的实验顺利进行，否则将会给下一步的试验造成更多的麻烦甚至无法完成。焊接练习看似简单，实际上有着很高的技术要求，首先焊点必须光滑光亮，不能弄成虚焊，否则看似结实的焊点其实一晃就坏，得不偿失;当然更不能和其它焊点连接，否则就会造成电路板的短路或开路，焊点分布密集。其次焊接的速度必须快，否则会使电路板损坏并造成工作速度缓慢。总体来说焊接实验就是一个熟能生巧的过程。
焊接练习虽然很枯燥，但它对后面的试验意义非常重大，所以这一环节必须认真对待，必须扎扎实实的练习才行。通过两天的焊接练习,让我真正掌握了这一门技术,使我学会了电烙铁使用及简单电路的焊接，这对我后面试验的顺利完成起了不可磨灭的作用。
组装过程是一项较复杂的过程,它既要求具备识图、焊接、装备的能力，又要求我们具有检测、调试的能力，遥控赛车又大大小小一百多个零件，要把这些器件全安到指定的位置还真不容易。最难焊的要数焊电阻了，五十多个电阻，每一个都不能放错位置，如果有一个错误就有可能让整个小汽车报废了。
活动结束了，不禁感到一身轻松。这次实习着实让我学到了很多科学知识，锻炼了动手能力，还培养了自己对科学和工作一丝不苟的态度，对我来说，就以后的学习、工作和生活都会是受益匪浅。篇三：焊接电路板心得
焊接电路板心得
上周六开始焊接设计好久的电路板，到今天基本已经完成了主要的焊接，剩下的就是为了以后测试用的扩展接口和几个光电耦合管。初步总结一下这几天的心得。
1.要区分开电源地和信号地，电源地主要是针对电源回路而言的，而信号地主要是指两块芯片或者模块之间的通信信号的回流所流过的路径，电源地可以理解为通过发电厂与大地相连接而信号地仅仅是电路板上所有接地信号的公共端。两者之间应该接在一起。但是由于电源地存在很多的高频污染，所以经常通过电感，电容，磁珠或者0欧姆电阻将二者相连。磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。电容隔
直通交，造成浮地。
电感体积大，杂散参数多，不稳定。
0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在
所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。
设计电路的时候没有将电源模块一个100uf的滤波电容接地，变压后lm2576hv-5.0变压
后的电压随着稳压电源的升降呈现奇怪的拟合关系，估计是电压两端存在压差，积累电荷，
从而引起的。
2.主流的直流电变换芯片主要分为相控电源，线性电源，开关电源三类。其中线性电源
输出的是线性直流电,电压较小，但由于是通过损耗电量来降压发热量比较大；开关电源是控
制开关晶体管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，重量小，输出电流大。
相控电原用在要求不高，电流特大的场合。设计中2576为开关电源，as1117为低压的线性
电源。
3.焊接cup时，首先要检查cpu的各个管脚，保证没有弯曲或者错位，不然按照师兄的
话说，焊上去之后就比较难搞了^_^ 。然后将cup各个管脚跟pcb板上的焊盘仔细的对其(一
定要保证顺序，cup右上角o标记顺时针方向的第一个管脚为1)，然后用电烙铁轻轻烫一下
管脚，由于cpu管脚和焊盘上均有少量的残锡，可以将cpu固定住，然后用电烙铁依次将管
脚压平。接下来最关键的步骤：补锡。先在cup管脚的一端点少量焊锡，然后将一排管脚涂
满松香，快速而缓慢(自己体会吧～)的划过管脚......
4.焊接电路要有分块化的思想，首先焊接电源模块，然后测试各个供电电压；然后焊接
cpu模块、rs232和ttl电平转换模块，通电后通过串口isp测试cup是否启动能否烧写程序。
然后是无线通讯某块和io串口某块，最后成功后焊接引出的管脚。
5. 晶振(crystal)即为石英振荡器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精
密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。这种晶体有一个很重要的特性，如果给他通电，他就
会产生机械振荡，反之，如果给他机械力，他又会产生电，这种特性叫机电效应。他们有一
个很重要的特点，其振荡频率与他们的形状，材料，切割方向等密切相关。由于石英晶体化
学性能非常稳定，热膨胀系数非常小，其振荡频率也非常稳定，由于控制几何尺寸可以做到
很精密，因此，其谐振频率也很准确。根据石英晶体的机电效应，我们可以把它等效为一个
电磁振荡回路，即谐振回路。他们的机电效应是机-电-机-电....的不断转换，由电感和电容
组成的谐振回路是电场-磁场的不断转换。在电路中的应用实际上是把它当作一个高q值的电
磁谐振回路。由于石英晶体的损耗非常小，即q 值非常高，做振荡器用时，可以产生非常稳
定的振荡，作滤波器用，可以获得非常稳定和陡削的带通或带阻曲线。
锁相环是指一种电路或者模块,它用于在通信的接收机中,其作用是对接收到的信号进行
处理,并从其中提取某个时钟的相位信息。或者说,对于接收到的信号,仿制一个时钟信号,使
得这两个信号从某种角度来看是同步的（或者说,相干的）。
6.pll 锁相环的作用是将系统提供的实时时钟基频进行倍频。
锁相的意义是相位同步的自动控制，能够完成两个电信号相位同步的自动控制闭环系统
叫做锁相环，简称pll。它广泛应用于广播通信、频率合成、自动控制及时钟同步等技术领
域。
构成：锁相环主要由相位比较器（pc）、压控振荡器（vco）、低通滤波器三部分组成。
作用：自动完成两个电信号的相位的同步。
由于锁定情形下（即完成捕捉后）,该仿制的时钟信号相对于接收到的信号中的时钟信号
具有一定的相差,所以很形象地称其为锁相器。
而一般情形下,这种锁相环的三个组成部分和相应的运作机理是：
1 鉴相器：用于判断锁相器所输出的时钟信号和接收信号中的时钟的相差的幅度;
2 可调相/调频的时钟发生器器：用于根据鉴相器所输出的信号来适当的调节锁相器, 内
部的时钟输出信号的频率或者相位,使得锁相器完成上述的固定相差功能;
3 环路滤波器：用于对鉴相器的输出信号进行滤波和平滑,大多数情形下是一个低通滤波
器,用于滤除由于数据的变化和其他不稳定因素对整个模块的影响。
从上可以看出,大致有如下框图：
┌————┐┌—————┐┌———————┐
→┤鉴相器├—→—┤环路滤波器├—→—┤受控时钟发生器├→
└——┬—┘└—————┘└———————┘
可见,是一个负反馈环路结构,所以一般称为锁相环（pll: phase locking loop）篇四：
焊接练习心得
焊接练习心得
学号:20110245 姓名:刘慧芳
在本次实习中,有一项重要的训练就是焊接。通过老师讲解，我了解到焊接是金属加工的
基本方法之一。其基本操作可以概括为“五步法”——准备施焊、加热焊件、熔化焊料、移
开焊锡、移开烙铁。在一开始听到时，我有点不以为然，觉得听上去挺容易的，然而事实上
在实际动手时才发现问题百出，需要长时间练习才能真正掌握。并且在通过反复练习，完成
老师的练习任务要求后，我的焊接技术有了一定提高。
其实在我焊完第一个点，并且焊得“惨不忍睹”时，对于焊接我产生了一点小小的排斥
感，但是并没有因为心理上的抵触而放弃，当我终于能用最短时间完成一个合格的焊点时，
最开始那种对焊接的排斥感早已烟消云散，取而代之的则是对自己动手能力的信心。在这一
过程当中我最深的一点体会就是：很多东西看似简单，但实际上却并非如此，只有真正地切
身体会后才能明白其中的要点和奥妙。理论上懂得并不代表实践中能操作掌握。
这次我们的焊接练习还只是简单地练习一个个焊接点而已，但是就是如此简单的操作，
却让我学到了不少知识。由于我们练习时使用的焊锡是一种极易氧化的金属，因此在焊接前
一定要清理烙铁，在清理时我们首先用湿纸巾擦拭一遍，然后在通电加热一会后插入松香中，
由于松香是一种还原剂，因此可以较好地清除掉烙铁表面的氧化物。同时，在焊接时，应该
先用烙铁加热焊件，然后在将焊锡伸到焊接点融化。在焊接时，一定要注意虚焊、连焊等问
题。所谓虚焊就是焊接点只有少量的锡抱住，可能造成接触不良，时通时断；而连焊，顾名
思义就是把挨得比较近的点焊在一起了，这样不仅会影响焊接电路的准确性，严重的可能会
造成电路短路，器件损毁，甚至出现某些安全隐患。最后在焊锡溶化后，我们应该先移开焊
锡再移开烙铁。
除此之外，还有温度的控制等细节问题，这里就不一一赘述了。当然，在练习时，老师
也一再强调要节省材料，避免浪费，不仅仅因为我们的焊接材料——锡丝是一种价格比较高
的金属，更重要的是需要养成良好的操作理念，不仅仅是焊接练习中，在其他实验操作中，
都应该注意尽量节省材料。
总之，通过这次的练习，我受益良多，一方面是技能上有所提高，另一方
面我明白了只有实践才是硬道理。不要因为一件事情看上去或者听上去简单，就自以为
掌握了，就眼高手低。只有通过实践和反复的练习，才能熟能生巧，才能真正掌握。而不是
仅仅理论上会，真正动手就状况频出、错误繁多。篇五：焊接收音机实验的心得体会
焊接收音机实验的心得体会
焊接收音机的主要目的就是锻炼我们的动手能力，掌握手工电烙铁的焊接技
术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。并且让我们熟悉电子产品的安
装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，能够根据电路原理图，元器
件实物。了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。能够正确
识别和选用常用的电子器件，了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
首先在真正焊接之前，我们先要熟悉电路元件，掌握烙笔的使用方法。老
师发给我们每人一块电路板，让我们用烙铁把各种电路元件拆下来，再焊接上
去通过拆的过程，使我们熟练掌握烙铁的使用方法，同时使我们熟悉电路元件
的焊接过程。之后又发给我们一块全是贴片元件的电路板，让我们熟悉贴片元件的焊接。在焊接练习完成之后，老师又发给我们实习指导书和收音机装配零件，让我们课后熟悉收音机的电路图和电路元件，并调试元器件的好坏。
为了让我们熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，我们分工合作，自己体验
了一次流水线的操作流程，并且将所有收音机的贴片元件都焊接好了，而剩下的元件则由我们自己独立焊接完成。在焊接前，一定要看清电阻阻值的大小，看清电容、三极管的极性。在焊接时，我先焊接电阻，再焊接瓷片电容（由于瓷片电容不分正、负极，所以焊接同电阻）。然后是三极管，焊接时注意三极管的极性，管脚要放入相应位置。液体电容在装配时也要注意极性，防止接反，最后就是其他固定位置元件。焊接完电路板的电子元件后，就要处理电源同电路板的连接，将电源槽安装在收音机外壳的对应位置，用焊锡焊接导线在接线柱上。将电源的正负极焊接在电路板对应位置，只要导线不容易扭曲而产生干扰就行了。接下来就是安装电池，调试收音机了。因为前期安装焊接时谨慎小心，所以安装完电池后，旋转按钮，就可以调节出台了，而且能调出六七个电台，调试基本成功。
在此次收音机的焊接过程中，我也有了自己的心得体会。在电焊收音机得时
候，焊接最需要注意得是焊接得温度和时间，焊接时间短、温度低，有可能使
焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊。而焊接时间过长，温度过高，则会
使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者造成焊接短路现象。
焊锡要用一点点下去，电烙铁要在锡水熔化后产生光亮就拿开，这样就能焊出光亮圆滑的焊点了。一旦焊错，要小心地用烙铁加热后取下重焊。拨下的动作要轻，如果安装孔堵塞，要边加热，边用针通开。上螺丝、螺母时用力要合适，不可用力太大，否则容易损坏收音机外壳。
通过收音机的焊接，我们学会了基本的焊接技术，在收音机的检测与测试过
程中，也知道了电子产品的装配经过，同时还学会了电子元器件得识别及质量检验，知道了整机得装配工艺，这些都培养了我们动手能力及严谨的作风，锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力，也为我们以后的工作打下了很不错的基础。
总之，在实习过程中，我们要时刻保持清醒的头脑，出现错误，一定要认真、
冷静的去检查分析错误并解决问题。
虚焊: 由于一开始对用电烙铁的焊接并不是很熟悉，不仅不能焊成漂亮的锥形还
很容易造成虚焊，后来熟悉后就会好。
七、问题分析：
（一）冷焊或焊点不光滑
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚
方向等。总之，等焊过的基板得到足够的冷却后再移动，可避免问题的发生，解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。（二）锡量过多
焊之前要多在练习板上练习，练习好了以后再在板上安装。
（三）虚焊
焊之前多练习，熟练使用电烙铁。
八、心得体会：
经过电工电子实习，我们学会了基本的焊接技术，收音机的检测与调试，知
道了电子产品的装配过程，我们还学会了电子元器件的识别及质量检验，知道了
整机的装配工艺，这些都为我们的培养动手能力及严谨的工作作风，也为我们以
后的工作打下了良好的基矗最基本一点：以前学习《模拟电子技术》课时，总觉
得老师讲的太抽象，通过这次学习，又重新明白了很多东西。而且这在我们以后
的专业课学习中应该也是很有用的，就我们自己的专业来言我们也是要系统学习
电力电子技术、自动检测技术及信号与系统方面的知识，而这次我们在收音机的
安装及调试过程中我们都用到了。
总之，在实习过程中，要时刻保持清醒的头脑，出现错误，一定要认真的
冷静的去检查分析错误！在最后终于听到自己所做的收音机成功播放出动人的
声音，真的很高兴，总算觉得自己的努力还没有白费。
焊接练习在电装实习中可以说是最基础最简单当然也是最重要的一部分，
只有仔细认真的练习，熟悉并掌握了焊接技术才能使下一步的实验顺利进行，
否则将会给下一步的试验造成更多的麻烦甚至无法完成。焊接练习看似简单，实
际上有着很高的技术要求，首先焊点必须光滑光亮，不能弄成虚焊，否则看似
结实的焊点其实一晃就坏，得不偿失;当然更不能和其它焊点连接，否则就会造
成电路板的短路或开路，焊点分布密集。其次焊接的速度必须快，否则会使电
路板损坏并造成工作速度缓慢。总体来说焊接实验就是一个熟能生巧的过程。
焊接练习虽然很枯燥，但它对后面的试验意义非常重大，所以这一环节必
须认真对待，必须扎扎实实的练习才行。通过两天的焊接练习,让我真正掌握了
这一门技术,使我学会了电烙铁使用及简单电路的焊接，这对我后面试验的顺利
完成起了不可磨灭的作用。
组装收音机是一项较复杂的过程,它既要求具备识图、焊接、装备的能力，
又要求我们具有检测、调试的能力，收音机又大大小小一百多个零件，要把这些
器件全安到指定的位置还真不容易。最难焊的要数焊28 管角了，28个盘，每一
个都不能连错，如果有一个错误就有可能让整个收音机报废，先刮焊锡，然后
再放芯片，最后再焊上，尤其是焊上时，绝对不能让两个管角联上，还要把28 个管角全焊好。我想做实验必须小心仔细别贪速度。收音机主体装备完成后开始试听，
结果没有声音，检查了好几遍才发现是几个管角没有联上，是虚焊，我轻轻的用电烙铁又焊
了一遍，结果能出声了，经过反复的调试还收到了不少台，最后完成的收音机只能收到四个
fm台。
通过组装收音机，使我明白: 任何事情都必须认真听讲，掌握好基本的方法，然后认真
按图而做，一次性就把事情做好，不要再辗转返工，干任何事情都要沉着，不能一味的求
快，慢工出细活的道理还是很正确的，必须一步一个脚印，踏踏实实。
实习结束了，不禁感到一身轻松。这次实习着实让我学到了很多科学知识，锻炼了动手
能力，还培养了自己对科学和工作一丝不苟的态度，对我来说，就以后的学习、工作和生活
都会是受益匪浅。
通过几周的学习，使我们对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通
元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元
件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，
在日常生活中更是有着现实意义；也对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观
古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的
科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。我觉得自己在以下几个方面与有收获：
1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。
2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如在焊接芯片时，怎样把那么多脚分开焊接对我们来说是个难题，可是经过训练后，我们做到了。虽然在实习中会遇到难题，但是从中我学到了很多，使自己的动手能力也有所提高，我想在以后的理论学习中我能明白自己的学习方向，增进专业知识的强化。
印制电路板的可靠性设计
印制电路板的可靠性设计 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 地线设计 在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： 1.正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 2.将数字电路与模拟电路分开 电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3.尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。 4.将接地线构成闭环路 设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
郑州电路板研发制造项目可行性分析报告
郑州电路板研发制造项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/实施方案
报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。 该柔性电路板项目计划总投资8874.94万元，其中：固定资产投资6619.04万元，占项目总投资的74.58%；流动资金2255.90万元，占项目总投资的25.42%。 达产年营业收入17440.00万元，总成本费用13945.09万元，税金及附加149.60万元，利润总额3494.91万元，利税总额4126.57万元，税后净利润2621.18万元，达产年纳税总额1505.39万元；达产年投资利润率39.38%，投资利税率46.50%，投资回报率29.53%，全部投资回收期4.89年，提供就业职位299个。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路
板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
目录 第一章项目概况 第二章项目建设单位 第三章项目建设及必要性第四章产业调研分析 第五章产品规划及建设规模第六章选址可行性分析 第七章土建工程分析 第八章项目工艺分析 第九章环境保护概况 第十章安全卫生 第十一章建设及运营风险分析第十二章项目节能说明 第十三章项目实施方案 第十四章投资可行性分析 第十五章经济效益评估 第十六章总结说明 第十七章项目招投标方案
焊接电路板技巧
手工焊接电路板的一点经验 2007-03-11 20:53 名词解释： 电烙铁:一种手工焊接的主要工具。 助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成"松香水"，又称助焊剂。 一：正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂(松香)，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡(亮亮的薄薄的就可以)。 2、在进行普通焊接的时候(比如在万能板上焊接直插式元件)，一手烙铁，一手焊锡丝，靠近根部，两头轻轻一碰，一个焊点就形成了。焊点理想的形状是一坨屎那种。 3、在万能板上焊接直插元件时，要将引脚尽量插到底。 4、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 5、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二：元件焊接顺序 先难后易，先低后高，先贴片后插装。 宗旨：焊接方便，节省时间。 先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。 先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。 三：手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般
电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。 检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。 在电子制作活动中，焊接是一个非常重要的技术问题，焊接的好坏直接影响制作的质量。电子初学者往往忽视这个问题，下面我向大家谈谈焊接的基本知识。 1电烙铁的选择 焊接的主要工具是电烙铁。常用的除有内热式与外热式电烙铁外，还有吸锡电烙铁与恒温电烙铁。目前，市售的多为内热式电烙铁，常用规格有 20W，40W，70W几种。选哪一种电烙铁，这要根据具体的焊接对象来决定。如果你装制半导体收音机或其它小型电子元件，那么应该选20W的电烙铁，因为它具有发热快，耗电省，体积小和重量轻等特点。如果你装制电视机或维修较大型的家用电器时，要选用功率大一点的，如40W的电烙铁。电烙铁的功率选择一定要确当，过大会烫坏晶体管或其它怕热元件，过小往往会焊不牢元件，表面上看焊牢拉，实际上很容易产生假焊或虚焊现象。
中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景
中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景 （一）行业概况和市场前景 1、印制电路板行业简介 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板被称为“电子系统产品之母”, 几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。 印制电路板的制造品质、工艺技术对电子产品的可靠性、功能性产生直接影响。PCB 板主要由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成，不同部件发挥的作用如下：
2、PCB 产品分类 印制电路板分类方法较多，行业中应用较多的分类方法主要为以下几种：（1）按导电图形层数分类。 印制电路板按照导电图形层数可以分为：单面板、双面板和多层板。 单面板是最基本的印制电路板，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在 另一面。 双面板是指在两面都有布线，并且在两面间有适当的电路连接的印制电路板，解决了单面板中布线交错的问题，可以用于较复杂的电路上。 多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB，多层板的层数通常为偶数，层数越高所需的技术要求也越高，可以支持的功能也更丰富。 （2）按板材的材质分类 按PCB 使用的板材材质可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。 刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，在电子产品中得到广泛使用。刚性板的基材通常采用玻纤布基板、热塑性基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、纸基板等。 挠性板指采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。挠性基材包括聚酰亚胺基板、聚酯基板等。 刚挠结合板是由刚性板和挠性板有序地层压组成，并以金属化孔形成电气连接，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。刚挠结合板对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。 （3）按技术、工艺等维度分为HDI 板和特殊板等。
印制电路板的可靠性设计措施doc
印制电路板的可靠性设计措施 摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。 关键词：印制电路板可靠性电磁兼容 1 引言 近年，由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”，“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。 印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。 2.根据器件排列选择印制 电路板的尺寸 根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。 器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。 3.电磁兼容性设计 印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰 。 3.1 选择合理的布线 印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。为了抑制印制电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉，在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。 选择双面印制板也是提高电磁兼容的有效办法。具体做法是在印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连，装配时逐一严格检查金属化孔的上下连线是否接通。采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用双面#字形网状布线结构。 3.2 抑制高频产生的电磁辐射
基于STC89C52继电器控制系统项目总结
基于STC89C52继电器控制系统项目总结 长沙理工大学黄煌 关键词：单片机项目总结 PCB 焊接调试实践学习自主学习 前段日子在一个QQ群里面认识了一个朋友，受他之托画一块“51单片机控制继电器”的PCB板。具体要求是这样的：PCB电路主要包括STC89C52RC最小系统电路（5V电源模块、串口下载模块、复位模块）、10个按键、10个继电器。 对工具的认识。我使用的是Altulm Designer 09软件，之前也用过这个软件画原理图。但对于画PCB还不是很熟悉，也没有做过先关的项目。Altulm Designer是继Protell99和Dxp后的一个专业画电路板的软件，其功能之强大是我无法用言语来表达的。由于我对它不熟悉，再加上全英文版，要学会和熟练使用确实具有一定的难度。但是，我却没有拒绝别人的请求，就当是一次锻炼吧。 接到任务后，就去收集先关的资料。主要是找以前关于51单片和继电器基本电路的原理图。我把大大小小的原理图都找了个遍，总体感觉它们都大同小异。选择了一个电路原理图为标准，把相关模块的原理图截屏收集到了一块。这些原理图都是很经典的，经过工程师们认真设计、屡试不爽的。 由于自己手上的项目不仅一个，感觉有点忙不过来。所以准备将这个活交给另外一个同学去做，于是乎我就转手交给了别人。我把相关要求整理成了一篇电子档，然后将电子档发给了同学。受人所托必须得按照人家的要求，按时高质量地完成。我把这个精神传达给了同学，并监督和帮助
他完成。 每个人或许都有自己的事情要去做，他也不例外。或许他根本没有把这件事放在心上。前三天我没有特别急地催促他，放开手让他去干。一个星期后，我去问他进展如何。结果令我有点失望，貌似他还没有着手画PCB，原理图还刚完成。他说要完成还需要几天，我只能一边等待一边催促。 经过我催促，过了十几天后他交给我原理图和PCB图。我初步审核后，发现电阻、电容、继电器等封装有点乱七八糟。而且电路图也存在问题。看上去就是在依葫芦画瓢，完全就是在抄我给他的图。没有结合实际考虑，很不切实际。 这种情形是一种很普遍的情况。身在这个教育制度下，只有高深的理论知识传授。实践教学相对较少。有些知识是必须和实践结合起来的，有些经验是理论无法言语的。虽然这么说，但也不是绝对否决这种依托于理论的教育体制。毕竟理论知识是实践的基础。实验现象还是需要强大的理论基础来支撑和解释的。 我只能把我的想法总结为：理论学习应与实践教学相结合。两者之间应该是均衡的。如果让我给一个比重，我会更稍微偏向于实践学习。通过实践发现问题，然后将问题和现象回归书本，用理论知识来解释和解答。 我的父亲是一个实践能力很强的人。给他一个他从来没有接触过的物品，他通过一段时间的观察接触，能够懂得这件东西的原理和机制。这可能就是所谓的“知识来源于实践”。当然，他的这种品质是我很好的榜样，我学会了这种实践学习的方法。青出于蓝而胜于蓝，我不仅仅拘谨于实践
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程 一、什么叫良好焊接 焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。 二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。 松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。 三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、 6.剪钳、 7.吸锡器、 8.多芯焊锡丝（含松香）、 9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。 四、锈的辨认与清除方法： 1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。 2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。 五、焊点拉尖现象与清除方法： 1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。 2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。 六、焊点短路的形成与清除： 1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物； D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。 2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐； Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。 七、怎样把元件焊下来 1、原则上保焊盘： 方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。 2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B.多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下； D.IC一般使用拆焊台。 八、焊接的操作方法： 1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右； 2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿； 3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间； 4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧； 5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。 6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。
PCB印制电路板的认证
PCB（印制电路板）是一项技术难度高，生产工艺复杂，资金投入量大的高科技产品。随着电子产品的集成化和小型化趋势，对印制电路板的体积要求越来越小，随之要求的是多层技术和高密度技术，致使印制电路板的制造越来越复杂。能否制造出高质量，高复杂及高精密度的印制电路板，生产设备尤其重要。而在PCB生产设备中，激光光绘机是PCB生产的关键设备，它的精度决定了生产印制电路板的精密度。 Q/SLEC001-2001 1、范围 本规范规定了有关激光光绘机的技术 要求、实验方法、检验规则、标志、包 装及运输和贮存。 2、引用规范 下列规范包含的条文，通过本规范中引 用而构成为本规范的条文。在规范出版 时，所示版本均为有效。所有规范都会 被修订，使用本规范的各方探讨、使用 下列规范最新版本的可能性。 外观尺寸说明
GB191―1990包装储运图标标志GB2423.1―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验A：低温实验方法GB2423.2―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验B：高温实验方法GB2423.3―1992电工电子产品基本环 境实验规程 实验Ca：恒定湿热实验 方法 GB4943―1995信息技术设备（包括电气事务设备）安全 GB5080.7―1986设备可靠性实验，恒定 失败率假设下的失败 率与平均无故障时间 的验证方法。 GB6881―1986声学―噪声源声功率 级的测定混响室精密
法和工程法 HB6158―1988 可靠性实验故障分类 3、技术要求 3.1主要设计要求 本机采用He-Ne激光器作为 光源，声光调制器作扫描激 光的控制开关，由计算机发 送的图形信息经RIP处理后 进入驱动电路控制声光调制 器工作，被调制的Ⅰ级4路 衍射激光，经物镜聚焦在被 滚筒吸咐的胶片上，滚筒高 速旋转作纵向主扫描，光学 记录系统横移作副扫描，两 个扫描运动合成，实现将计 算机内部处理的图形信息以 点阵形式还原在胶片上。 3.2主要技术性能
印刷电路板项目可行性计划
印刷电路板项目 可行性计划 规划设计/投资分析/产业运营
摘要说明— 作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模巨大，受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响，全球PCB行业总产值由2008年的482.30亿美元降至2009年的412.26亿美元，同比下降14.52%；2010年，随着全球经济企稳回升，PCB行业总产值升至524.47亿美元，同比上涨27.22%；2011年至2016年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB行业总产值各年间小幅波动。 该印刷电路板项目计划总投资17540.08万元，其中：固定资产投资14582.73万元，占项目总投资的83.14%；流动资金2957.35万元，占项目总投资的16.86%。 达产年营业收入22296.00万元，总成本费用17239.37万元，税金及附加291.72万元，利润总额5056.63万元，利税总额6045.82万元，税后净利润3792.47万元，达产年纳税总额2253.35万元；达产年投资利润率28.83%，投资利税率34.47%，投资回报率21.62%，全部投资回收期6.12年，提供就业职位503个。 报告内容：基本信息、建设必要性分析、项目市场前景分析、项目投资建设方案、项目选址方案、项目土建工程、工艺技术、环境保护说明、企业安全保护、投资风险分析、项目节能评估、项目进度方案、投资方案分析、经济效益可行性、总结说明等。
规划设计/投资分析/产业运营
印刷电路板项目可行性计划目录 第一章基本信息 第二章建设必要性分析 第三章项目投资建设方案 第四章项目选址方案 第五章项目土建工程 第六章工艺技术 第七章环境保护说明 第八章企业安全保护 第九章投资风险分析 第十章项目节能评估 第十一章项目进度方案 第十二章投资方案分析 第十三章经济效益可行性 第十四章招标方案 第十五章总结说明
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
焊台的原理
自制936焊台的原理分析和测试报告 （国产控制板＋二手白光手柄＋二手白光头）原创：wxleasyland 日期：2009年7月－8月 本文引用了部分SHENGMG、别人或其它论坛的图片。 一、各个部分分析 1.控制板原理分析 控制板是向论坛或淘宝的SHENGMG买的，板30元，航空插头7元，邮费10元。 这个板的原理和HAOSEN 936B型恒温铬铁原理图是一样的。 下面是网上流传的HAOSEN 936B型恒温铬铁的原理图（可放大），画得很乱，看不懂吧：
? 下面是我画的SHENGMG板原理图（可放大），容易看懂了吧： ? SHENGMG板的R13未接（实际是不好的，应该要接）。R10是150欧。ZD4是的。 原理分析： 由双向可控硅BT137控制对烙铁芯中加热丝的通电，由烙铁芯的热电阻Rx 反馈温度。 温度检测是通过电压比较来实现，ZD2提供稳压电压，通过R4、Rx分压。烙铁温度越高，热电阻Rx越大，Rx上的电压越大。
Rx上的电压被第一个LM358放大，放大倍数由微调电阻VR2控制。再进入第二个LM358进行电压比较。ZD2和ZD4之间提供设定电压，由电位器W控制。我们通过调节W，来设定焊台的温度。 温度低时，Rx上电压不高，第二个LM358输出为负电压，Q2导通，BT137 导通，对芯加热。达到设定温度时，第二个LM358输出为正电压，Q2截止，BT1 37截止，停止加热。 注意，这里ZD2和ZD1给LM358提供正负电压，相当于是双电压供电，ZD2的正极可认为是零点。 R8的作用是：触发BT137导通。C2上的电压通过R8、BT137的T1端、BT13 7的G端、Q2、R17，再回到C2，这样使BT137控制端G导通，从而BT137的T2、T1端得以导通。 2.白光手柄和分析 二手白光手柄是在TAOBAO上给ROOR买的，加一个二手白光3C头，加邮费，一百多元了。手柄锈迹斑斑，橡胶套烂得不成样子，上面的K头也已经很烂了，也生锈了。用WD40处理了一遍，好了一些。后来又去电子城买了一个10元的“白光”B头。 手柄和头是这样子的： ?
印制电路板项目可行性方案
印制电路板项目 可行性方案 规划设计/投资方案/产业运营
报告说明— 该印制电路板项目计划总投资17985.78万元，其中：固定资产投资13657.02万元，占项目总投资的75.93%；流动资金4328.76万元，占项目总投资的24.07%。 达产年营业收入29361.00万元，总成本费用22782.49万元，税金及附加312.77万元，利润总额6578.51万元，利税总额7798.66万元，税后净利润4933.88万元，达产年纳税总额2864.78万元；达产年投资利润率36.58%，投资利税率43.36%，投资回报率27.43%，全部投资回收期5.15年，提供就业职位497个。 印制电路板（PCB，PrintedCircuitBoard）又称印制线路板或印刷电路板，在电子系统中起着支撑、互连电路元件的作用。印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，也是电子设备中不可或缺的重要电子元器件之一，应用范围极为广泛。
第一章概论 一、项目概况 （一）项目名称及背景 印制电路板项目 （二）项目选址 某工业园区 项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。 （三）项目用地规模 项目总用地面积50972.14平方米（折合约76.42亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数78.11%，建筑容积率1.67，建设区域绿化覆盖率7.10%，固定资产投资强度178.71万元/亩。 （五）土建工程指标
手工焊接电路板的一点心得体会
手工焊接电路板的一点 心得体会 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
以下是我从事几个月的焊接工作的一点体会，献给大家。 名词解释： 电烙铁:一种手工焊接的主要工具。 助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成"松香水"，又称助焊剂。 一：正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二：元件焊接顺序 先难后易，先低后高，先贴片后插装。 宗旨：焊接方便，节省时间。 先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。 先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。
三：手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。 检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。
电路板焊接知识
焊接知识 1、什么叫良好焊接 焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。 二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。 松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。 三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、 5.锡锅、 6.剪钳、 7.吸锡器、 8.多芯焊锡丝（含松香）、 9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。 四、锈的辨认与清除方法： 1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。 B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。 2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。 B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。 五、焊点拉尖现象与清除方法： 1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁
时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。 2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。 六、焊点短路的形成与清除： 1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物； D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。 2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。 七、怎样把元件焊下来 1、原则上保焊盘： 方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。 2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另
辽宁电路板研发制造项目投资计划可行性报告
辽宁电路板研发制造项目投资计划可行性报告 规划设计/投资方案/产业运营
摘要 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 该柔性电路板项目计划总投资18037.06万元，其中：固定资产投资13231.26万元，占项目总投资的73.36%；流动资金4805.80万元，占项目总投资的26.64%。
本期项目达产年营业收入34114.00万元，总成本费用26121.63 万元，税金及附加316.17万元，利润总额7992.37万元，利税总额9410.94万元，税后净利润5994.28万元，达产年纳税总额3416.66万元；达产年投资利润率44.31%，投资利税率52.18%，投资回报率33.23%，全部投资回收期4.51年，提供就业职位668个。
电路板焊接工艺模板
资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
印制电路板项目可行性报告
印制电路板项目 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营
印制电路板项目可行性报告 印制电路板（PrintedCircuitBoard即PCB），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。我们通常说的印刷电路板是指裸板——即没有上元器件的电路板。电路板起到支撑与固定物件的作用，同时又是各线路间的连线可以传送电信号。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体。PCB的发展已经有100余年，基础而又不可缺少，几乎所有的电子设备都需要用到PCB，所以它被称为“电子产业之母”。 该印制电路板项目计划总投资12372.11万元，其中：固定资产投资8882.43万元，占项目总投资的71.79%；流动资金3489.68万元，占项目总投资的28.21%。 达产年营业收入30113.00万元，总成本费用23976.36万元，税金及附加220.96万元，利润总额6136.64万元，利税总额7204.03万元，税后净利润4602.48万元，达产年纳税总额2601.55万元；达产年投资利润率
49.60%，投资利税率58.23%，投资回报率37.20%，全部投资回收期4.19年，提供就业职位491个。 坚持“实事求是”原则。项目承办单位的管理决策层要以求实、科学 的态度，严格按国家《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）的要求，在全面完成调查研究基础上，进行细致的论证和比较，做到技术先进、可靠、经济合理，为投资决策提供可靠的依据，同时，以客观公正立场、科 学严谨的态度对项目的经济效益做出科学的评价。 ......
焊接电路板心得
焊接电路板心得 上周六开始焊接设计好久的电路板，到今天基本已经完成了主要的焊接，剩下的就是为了以后测试用的扩展接口和几个光电耦合管。初步总结一下这几天的心得。 1.要区分开电源地和信号地，电源地主要是针对电源回路而言的，而信号地主要是指两块芯片或者模块之间的通信信号的回流所流过的路径，电源地可以理解为通过发电厂与大地相连接而信号地仅仅是电路板上所有接地信号的公共端。两者之间应该接在一起。但是由于电源地存在很多的高频污染，所以经常通过电感，电容，磁珠或者0欧姆电阻将二者相连。磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。电容隔直通交，造成浮地。 电感体积大，杂散参数多，不稳定。 0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。 设计电路的时候没有将电源模块一个100uF的滤波电容接地，变压后LM2576HV-5.0变压后的电压随着稳压电源的升降呈现奇怪的拟合关系，估计是电压两端存在压差，积累电荷，从而引起的。 2.主流的直流电变换芯片主要分为相控电源，线性电源，开关电源三类。其中线性电源输出的是线性直流电,电压较小，但由于是通过损耗电量来降压发热量比较大；开关电源是控制开关晶体管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，重量小，输出电流大。相控电原用在要求不高，电流特大的场合。设计中2576为开关电源，as1117为低压的线性电源。 3.焊接cup时，首先要检查cpu的各个管脚，保证没有弯曲或者错位，不然按照师兄的话说，焊上去之后就比较难搞了^_^ 。然后将CUP各个管脚跟pcb板上的焊盘仔细的对其(一定要保证顺序，cup右上角O标记顺时针方向的第一个管脚为1)，然后用电烙铁轻轻烫一下管脚，由于CPU管脚和焊盘上均有少量的残锡，可以将CPU固定住，然后用电烙铁依次将管脚压平。接下来最关键的步骤：补锡。先在cup管脚的一端点少量焊锡，然后将一排管脚涂满松香，快速而缓慢(自己体会吧～)的划过管脚...... 4.焊接电路要有分块化的思想，首先焊接电源模块，然后测试各个供电电压；然后焊接CPu模块、Rs232和TTL电平转换模块，通电后通过串口isp测试cup是否启动能否烧写程序。然后是无线通讯某块和IO串口某块，最后成功后焊接引出的管脚。 5. 晶振(Crystal)即为石英振荡器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。这种晶体有一个很重要的特性，如果给他通电，他就会产生机械振荡，反之，如果给他机械力，他又会产生电，这种特性叫机电效应。他们有一个很重要的特点，其振荡频率与他们的形状，材料，切割方向等密切相关。由于石英晶体化学性能非常稳定，热膨胀系数非常小，其振荡频率也非常稳定，由于控制几何尺寸可以做到很精密，因此，其谐振频率也很准确。根据石英晶体的机电效应，我们可以把它等效为一个电磁振荡回路，即谐振回路。他们的机电效应是机-电-机-电....的不断转换，由电感和电容组成的谐振回路是电场-磁场的不断转换。在电路中的应用实际上是把它当作一个高Q值的电磁谐振回路。由于石英晶体的损耗非常小，即Q 值非常高，做振荡器用时，可以产生非常稳定的振荡，作滤波器用，可以获得非常稳定和陡削的带通或带阻曲线。
938D焊台调试说明
使用方法 1.连接 ?将手柄插头插入主机前面板并旋紧，然后置于烙铁座上。 ?将电源线插头插入电源插座。 2.上电 打开电源开关，显示设定温度（上一次的使用温度值）3秒，之后显示实际温度值，符号位显“C或。F”。（图1）、（图2） 3.温度调整 正常工作时，长按“▲”键或“ ▼ ”键进入温度调整状态，进入温度调整状态之后长按可快速调整设置温度；短按步进调整设置温度，同时显示闪烁。停止按键3秒温度自动保存。 4.快捷温度 正常工作时，通过可编程快捷按键可以快速设置工作温度，短 按“1、2、3 ”键即可提取存储于该快捷通道的设置温度置于当前工作温度。 再按住“ #”键的同时按住“ 1、2、3”键可将当前设置的工作温度值分别存储于快捷通道“ 1、2、3”。
5.温度校正 当更换发热芯或烙铁头，需校正焊咀温度时，长按（＞3秒）“”键进入温度校正模式，闪烁显示校正温度值，按“▲”键或“▼”键可直接调整校正值，校正值是实际测量的温度值减去设置温度的差值（例：实际值380 C -设置值350 C ?+30C,按“▲”键上调30度；实际值320 C -设置值350 C ?-30C,按“▼”键下调30度）。温度校正范围+50C?-50 C, 输入完成按“※”键确认保存。 6.温度单位转换在关机状态下按住“#”键再打开电源开关，温度单位自动在“C”和“。F”之间转换并自动保存 7.故障报警当显示屏出现“ H - E”或“ S - E符号，表明发热体或其相关部分电路出现故障。 （注：范文素材和资料部分来自网络，供参考。只是收取少量整理收集费用，请预览后才下载，期待你的好评与关注）