焊电路心得体会
电子焊接实训心得体会
汽车电子转向灯
姓名
学号
年级 xx级
专业 xxxxx
系（院） xx系
指导教师 xxxx xxxx年 xx月 xx日
汽车电子转向灯
一、实训目的
1）熟悉焊接工艺，掌握焊接方法及焊接中的注意事项。
2）掌握电路的调试方法。
3）掌握555时基电路的原理及应用。
二、实训要求
1）元件布局合理、美观，布线合理。
2）焊接美观，不允许出现虚焊、脱焊、断线等问题。
3）电路运行稳定可靠，调整方便。
4）电路要求的功能全部实现并达到规定的精度。
5）可自由发挥增加新的功能。
三、焊接工艺及注意事项
在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，
学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
一、焊接工具
（一）电烙铁。
电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20w内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，
蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊
接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其
露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220v交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：
1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。
2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不
可乱甩，以防烫伤他人。
4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙
铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
5.使用结束后，及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
（二）焊锡和助焊剂
焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内
含松香助焊剂，使用极为方便。
2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮
助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用
焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
（三）辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。
二、焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
（一）清除焊接部位的氧化层
1．可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
（二）元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
三、焊接技术
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
（一）焊接方法
1．右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
2．将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
3．抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
4．用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
（二）焊接质量
焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。
焊接电路板时，一定要控制好时间，不要太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。
四、焊接时常见问题
常见锡点问题与处理方法：
1.焊剂与底板面接触不良；底板与焊料的角度不当。
2.助焊剂比重太高或者太低。
3.预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为75-100度。
4.预热温度太高或者太低；标准温度为245-255度，太低时焊点呈细尖状且有光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状。
5.组件插脚方向以及排列不良。
6.原底板，引线处理不当。
四、555时基电路原理
555集成时基电路称为集成定时器，是一种数字、模拟混合型的中规模集成电路，其应用十分广泛。
从555时基电路的内部等效电路图中可看到，vtl-vt4、vt5、vt7组成上比较器al，vt7的基极电位接在由三个5kω电阻组成的分压器的上端，电压为?vdd；vt9-vt13组成下比较器a2，vtl3的基极接分压器的下端，参考电位为?vdd。在电路设计时，要求组成分压器的三个
5kω电阻的阻值严格相等，以便给出比较精确的两个参考电位?vdd和?vdd。vtl4-vtl7与一个4.7kω的正反馈电阻组合成一个双稳态触发电路。vtl8-vt21组成一个推挽式功率输出级，能输出约200ma的电流。vt8为复位放大级，vt6是一个能承受50ma以上电流的放电晶体三极管。双稳态触发电路的工作状态由比较器a1、a2的输出决定。
555时基电路的工作过程如下：当2脚，即比较器a2的反相输入端加进电位低于?vdd 的触发信号时，则vt9、vtll导通，给双稳态触发器中的vtl4提供一偏流，使vtl4饱和导通，它的饱和压降vces箝制vtl5的基极处于低电平，使vtl5截止，vtl7饱和，从而使vtl8截止，vtl9导通，vt20完全饱和导通，vt21截止。因此，输出端3脚输出高电平。此时，不管6端(阈值电压)为何种电平，由于双稳态触发器(vtl4-vtl7)中的4．7kω电阻的正反馈作用(vtl5的基极电流是通过该电阻提供的)，3脚输出高电平状态一直保持到6脚出现高于?vdd的电平为止。当触发信号消失后，即比较器a2反相输入端2脚的电位高于?vdd，则vt9、vtll截止，vtl4因无偏流而截止，此时若6脚无触发输入，则vtl7的vces饱和压降通过4.7kω电阻维持vtl3截止，使vtl7饱和稳态不变，故输出端3脚仍维持高电平。同时，vtl8的截止使vt6也截止。当触发信号加到6脚时，且电位高于?vdd时，则vtl、vt2、vt3皆导通。此时，若2脚无外加触发信号使vt9、vtl4截止，则vt3的集电极电流供给vtl5偏流，使该级饱和导通，导致vtl7截止，进而vtl8导通，vtl9、vt2。都截止，vt21饱和导通，故3脚输出低电平。当6脚的触发信号消失后，即该脚电位降至低于?vdd时，则vtl、vt2、vt3皆截止，使vtl5得不到偏流。此时，若2脚仍无触发信号，则vtl5通过4.7kω电阻得到偏流，使vtl5维持饱和导通，vtl7截止的稳态，使3脚输出端维持在低电平状态。同时，vtl8的导通，使放电级vt6饱和导通。通过上面两种状态的分析，可以发现：只要2脚的电位低于?vdd，即有触发信号加入时，必使输出端3脚为高电平；而当6脚的电位高于?vdd 时，即有触发信号加进时，且同时2脚的电位高于?vdd时，才能使输出端3脚有低电平输出。4脚为复位端。当在该脚加有触发信号，即其电位低于导通的饱和压降0.3v时，vt8导通，其发射极电位低于lv，因有d3接入，vtl7为截止状态，vtl8、vt21饱和导通，输出端3脚为低电平。此时，不管2脚、6脚为何电位，均不能改变这种状态。因vt8的发射极通过d3及vtl7的发射极到地，故vt8的发射极电位任何情况下不会比1.4v电压高。因此，当复位端4脚电位高于1.4v时，vt8处于反偏状态而不起作用，也就是说，此时输出端3脚的电平只取决于2脚、6脚的电位。根据上面的分析，555时基电路的内部等效电路可简化为如下图所示的等效功能电路。显然，555电路(或者专556电路)内含两个比较器a1和a2、一个触发器、一个驱动器和一个放电晶体管。
五、电路设计
汽车上的转向灯传统上采用继电器控制，其触点易损坏。若采用电子同，可增加其使用寿命。汽车电子转向灯电路如图所示，555时基电路接成自激多谐振荡器，3脚输出方波脉冲经
vt1、vt2放大通过转向开关s可分别驱动左转灯或右转灯闪亮，调节电位器rp可以改变转向灯的闪烁频率。电源电压6－24v，若电源超过24v，则应在电源输入端加7812型三端稳压模块，将电压稳压在12v。
电路中所用元件及型号如图中所标。
六、电路调试
为防止因电流过大使led烧坏，在每个led上串联10k的电阻。将电路焊接完成后，检查电路得焊接情况，连线是否接错，是否出现虚焊、假焊，如果有上述情况，应该将其改正，直到满足要求。检查无误后，将电路连接至直流电源，最初电压可调至6v，如果电路工作正常则可慢慢将电压增至12v。接入电源后，按下左面开关，可以看见左面的两个led闪烁，同样，按下右面开关可见右面的两个led闪烁，led闪烁的频率可以通过调节变阻器rp来实
现。
七、实训体会与心得
通过了一周的电子电工实训，我学到了很多课本上没有的知识，比如说焊接技术、故障
排除能力、元件的外表识别等等，拓展了自己的的视野。在实训中我认识到虽然有的电路看
起来很简单，但是实际操作起来确是很容易出错，通过反复的排除和检查才能将故障找出，
这使我认识到自己经验的不足。在这次实训的项目里用到了一些常用的电子元器件，所以通
过了实训，我能够识别相关的电子元器件，如电阻器、电位器、电容器、二极管、晶体管和
三端集成稳压器等常有的电子元器件，知道了它们的形状、它们的分类、它们的型号规格、
正负极的区分、它们的用法以及如何检测这些电子元器件的好坏。通过这一周的电子工艺实
训，也培养了我的胆大、心细、谨慎的工作作风。也要求操作的时候要心细、谨慎，避免触
电及意外的受伤。在实训中令我感触最大的是电烙铁的使用，虽然看起来很简单，但是初次
使用非常容易烫伤，开始时焊接的电路也不合格，常常出现虚焊、假焊、拉尖现象，从而影
响电路的性能和外观，而这些只有通过自己的不断训练才会熟能生巧。这次实训使我懂得了
动手能力的重要性，纸上谈兵在实际生活中是没有什么意义的。通过实训，我的动手能力得
到了增强，学会了基本电路的焊接以及调试，但是我知道自己学会的还只是皮毛而已，在今
后的生活和学习中我会自觉的加强自己动手实践的能力，把每次锻炼自己的机会都当成自己
的“实训”。
八、参考文献
1）电子工艺学教程/张立毅，王华奎主编.-北京:北京大学出版社,2006.8
2)555集成电路应用精粹/肖景和编著.-北京:人民邮电出版社,2007.9
3)555时基电路识图/孙余凯等编著./-北京:电子工业出版社,2007.1(电路识图系列丛
书)篇二：焊接活动的心得体会张家瑞
焊接活动的心得体会
焊接小汽车的主要目的就是锻炼我们的动手能力，掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独
立的完成简单电子产品的安装与焊接。并且让我们熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印
制电路板设计的步骤和方法，能够根据电路原理图，元器件实物。了解常用电子器件的类别、
型号、规格、性能及其使用范围。能够正确识别和选用常用的电子器件，了解电子产品的焊
接、调试与维修方法。
首先在真正焊接之前，我们先要熟悉电路元件，掌握烙笔的使用方法。邓老师让我们用
烙铁把各种电路元件拆下来，再焊接上去通过拆的过程，使我们熟练掌握烙铁的使用方法，
同时使我们熟悉电路元件的焊接过程。在焊接练习完成之后，老师让我们熟悉小汽车的电路
图和电路元件，并调试元器件的好坏。在焊接前，一定要看清电阻阻值的大小，看清电容、
三极管的极性。在焊接时，我先焊接电阻，再焊接瓷片电容（由于瓷片电容不分正、负极，
所以焊接同电阻）。然后是三极管，焊接时注意三极管的极性，管脚要放入相应位置。液体电
容在装配时也要注意极性，防止接反，最后就是其他固定位置元件。焊接完电路板的电子元
件后，就要处理电源同电路板的连接，用焊锡焊接导线在接线柱上。将电源的正负极焊接在
电路板对应位置，只要导线不容易扭曲而产生干扰就行了。接下来就是安装电池，调试小汽
车了。因为前期安装焊接时谨慎小心，所以安装完电池后，打开开关，就可以遥控小汽车前
进了。
在此次小汽车的焊接过程中，我也有了自己的心得体会。在焊遥控赛车的时候，焊接最
需要注意得是焊接得温度和时间，焊接时间短、温度低，有可能使焊点融化不充分，焊点粗
糙容易造成虚焊。而焊接时间过长，温度过高，则会使元件过热，容易损坏，还容易将印刷
电路板烫坏，或者造成焊接短路现象。焊锡要用一点点下去，电烙铁要在锡水熔化后产生光
亮就拿开，这样就能焊出光亮圆滑的焊点了。一旦焊错，要小心地用烙铁加热后取下重焊。
拨下的动作要轻，如果安装孔堵塞，要边加热，边用针通开。上螺丝、螺母时用力要合适，不可用力太大，否则容易损坏小汽车的外壳。
通过遥控赛车的焊接，我们学会了基本的焊接技术，在遥控赛车的检测与测试过程中，也知道了电子产品的装配经过，同时还学会了电子元器件得识别及质量检验，知道了整机得装配工艺，这些都培养了我们动手能力及严谨的作风，锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力，也为我们以后的工作打下了很不错的基础。
总之，在实习过程中，我们要时刻保持清醒的头脑，出现错误，一定要认真、冷静的去检查分析错误并解决问题。
经过焊接实践，我们学会了基本的焊接技术，小汽车的检测与调试，知道了电子产品的装配过程，我们还学会了电子元器件的识别及质量检验，知道了整机的装配工艺，这些都为我们的培养动手能力及严谨的工作作风，也为我们以后的工作打下了良好的基矗最基本一点：以前学习《模拟电子技术》课时，总觉得老师讲的太抽象，通过这次学习，又重新明白了很多东西。而且这在我们以后的专业课学习中应该也是很有用的，就我们自己的专业来言我们也是要系统学习电力电子技术、自动检测技术及信号与系统方面的知识，而这次我们在遥控赛车的安
装及调试过程中我们都用到了。
总之，在焊接过程中，要时刻保持清醒的头脑，出现错误，一定要认真的冷静的去检查分析错误！在最后终于看到到自己所做的小汽车成功动起来，真的很高兴，总算觉得自己的努力还没有白费。
焊接实践只有仔细认真的练习，熟悉并掌握了焊接技术才能使下一步的实验顺利进行，否则将会给下一步的试验造成更多的麻烦甚至无法完成。焊接练习看似简单，实际上有着很高的技术要求，首先焊点必须光滑光亮，不能弄成虚焊，否则看似结实的焊点其实一晃就坏，得不偿失;当然更不能和其它焊点连接，否则就会造成电路板的短路或开路，焊点分布密集。其次焊接的速度必须快，否则会使电路板损坏并造成工作速度缓慢。总体来说焊接实验就是一个熟能生巧的过程。
焊接练习虽然很枯燥，但它对后面的试验意义非常重大，所以这一环节必须认真对待，必须扎扎实实的练习才行。通过两天的焊接练习,让我真正掌握了这一门技术,使我学会了电烙铁使用及简单电路的焊接，这对我后面试验的顺利完成起了不可磨灭的作用。
组装过程是一项较复杂的过程,它既要求具备识图、焊接、装备的能力，又要求我们具有检测、调试的能力，遥控赛车又大大小小一百多个零件，要把这些器件全安到指定的位置还真不容易。最难焊的要数焊电阻了，五十多个电阻，每一个都不能放错位置，如果有一个错误就有可能让整个小汽车报废了。
活动结束了，不禁感到一身轻松。这次实习着实让我学到了很多科学知识，锻炼了动手能力，还培养了自己对科学和工作一丝不苟的态度，对我来说，就以后的学习、工作和生活都会是受益匪浅。篇三：焊接电路板心得
焊接电路板心得
上周六开始焊接设计好久的电路板，到今天基本已经完成了主要的焊接，剩下的就是为了以后测试用的扩展接口和几个光电耦合管。初步总结一下这几天的心得。
1.要区分开电源地和信号地，电源地主要是针对电源回路而言的，而信号地主要是指两块芯片或者模块之间的通信信号的回流所流过的路径，电源地可以理解为通过发电厂与大地相连接而信号地仅仅是电路板上所有接地信号的公共端。两者之间应该接在一起。但是由于电源地存在很多的高频污染，所以经常通过电感，电容，磁珠或者0欧姆电阻将二者相连。磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。电容隔
直通交，造成浮地。
电感体积大，杂散参数多，不稳定。
0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在
所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。
设计电路的时候没有将电源模块一个100uf的滤波电容接地，变压后lm2576hv-5.0变压
后的电压随着稳压电源的升降呈现奇怪的拟合关系，估计是电压两端存在压差，积累电荷，
从而引起的。
2.主流的直流电变换芯片主要分为相控电源，线性电源，开关电源三类。其中线性电源
输出的是线性直流电,电压较小，但由于是通过损耗电量来降压发热量比较大；开关电源是控
制开关晶体管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，重量小，输出电流大。
相控电原用在要求不高，电流特大的场合。设计中2576为开关电源，as1117为低压的线性
电源。
3.焊接cup时，首先要检查cpu的各个管脚，保证没有弯曲或者错位，不然按照师兄的
话说，焊上去之后就比较难搞了^_^ 。然后将cup各个管脚跟pcb板上的焊盘仔细的对其(一
定要保证顺序，cup右上角o标记顺时针方向的第一个管脚为1)，然后用电烙铁轻轻烫一下
管脚，由于cpu管脚和焊盘上均有少量的残锡，可以将cpu固定住，然后用电烙铁依次将管
脚压平。接下来最关键的步骤：补锡。先在cup管脚的一端点少量焊锡，然后将一排管脚涂
满松香，快速而缓慢(自己体会吧～)的划过管脚......
4.焊接电路要有分块化的思想，首先焊接电源模块，然后测试各个供电电压；然后焊接
cpu模块、rs232和ttl电平转换模块，通电后通过串口isp测试cup是否启动能否烧写程序。
然后是无线通讯某块和io串口某块，最后成功后焊接引出的管脚。
5. 晶振(crystal)即为石英振荡器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精
密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。这种晶体有一个很重要的特性，如果给他通电，他就
会产生机械振荡，反之，如果给他机械力，他又会产生电，这种特性叫机电效应。他们有一
个很重要的特点，其振荡频率与他们的形状，材料，切割方向等密切相关。由于石英晶体化
学性能非常稳定，热膨胀系数非常小，其振荡频率也非常稳定，由于控制几何尺寸可以做到
很精密，因此，其谐振频率也很准确。根据石英晶体的机电效应，我们可以把它等效为一个
电磁振荡回路，即谐振回路。他们的机电效应是机-电-机-电....的不断转换，由电感和电容
组成的谐振回路是电场-磁场的不断转换。在电路中的应用实际上是把它当作一个高q值的电
磁谐振回路。由于石英晶体的损耗非常小，即q 值非常高，做振荡器用时，可以产生非常稳
定的振荡，作滤波器用，可以获得非常稳定和陡削的带通或带阻曲线。
锁相环是指一种电路或者模块,它用于在通信的接收机中,其作用是对接收到的信号进行
处理,并从其中提取某个时钟的相位信息。或者说,对于接收到的信号,仿制一个时钟信号,使
得这两个信号从某种角度来看是同步的（或者说,相干的）。
6.pll 锁相环的作用是将系统提供的实时时钟基频进行倍频。
锁相的意义是相位同步的自动控制，能够完成两个电信号相位同步的自动控制闭环系统
叫做锁相环，简称pll。它广泛应用于广播通信、频率合成、自动控制及时钟同步等技术领
域。
构成：锁相环主要由相位比较器（pc）、压控振荡器（vco）、低通滤波器三部分组成。
作用：自动完成两个电信号的相位的同步。
由于锁定情形下（即完成捕捉后）,该仿制的时钟信号相对于接收到的信号中的时钟信号
具有一定的相差,所以很形象地称其为锁相器。
而一般情形下,这种锁相环的三个组成部分和相应的运作机理是：
1 鉴相器：用于判断锁相器所输出的时钟信号和接收信号中的时钟的相差的幅度;
2 可调相/调频的时钟发生器器：用于根据鉴相器所输出的信号来适当的调节锁相器, 内
部的时钟输出信号的频率或者相位,使得锁相器完成上述的固定相差功能;
3 环路滤波器：用于对鉴相器的输出信号进行滤波和平滑,大多数情形下是一个低通滤波
器,用于滤除由于数据的变化和其他不稳定因素对整个模块的影响。
从上可以看出,大致有如下框图：
┌————┐┌—————┐┌———————┐
→┤鉴相器├—→—┤环路滤波器├—→—┤受控时钟发生器├→
└——┬—┘└—————┘└———————┘
可见,是一个负反馈环路结构,所以一般称为锁相环（pll: phase locking loop）篇四：
焊接练习心得
焊接练习心得
学号:20110245 姓名:刘慧芳
在本次实习中,有一项重要的训练就是焊接。通过老师讲解，我了解到焊接是金属加工的
基本方法之一。其基本操作可以概括为“五步法”——准备施焊、加热焊件、熔化焊料、移
开焊锡、移开烙铁。在一开始听到时，我有点不以为然，觉得听上去挺容易的，然而事实上
在实际动手时才发现问题百出，需要长时间练习才能真正掌握。并且在通过反复练习，完成
老师的练习任务要求后，我的焊接技术有了一定提高。
其实在我焊完第一个点，并且焊得“惨不忍睹”时，对于焊接我产生了一点小小的排斥
感，但是并没有因为心理上的抵触而放弃，当我终于能用最短时间完成一个合格的焊点时，
最开始那种对焊接的排斥感早已烟消云散，取而代之的则是对自己动手能力的信心。在这一
过程当中我最深的一点体会就是：很多东西看似简单，但实际上却并非如此，只有真正地切
身体会后才能明白其中的要点和奥妙。理论上懂得并不代表实践中能操作掌握。
这次我们的焊接练习还只是简单地练习一个个焊接点而已，但是就是如此简单的操作，
却让我学到了不少知识。由于我们练习时使用的焊锡是一种极易氧化的金属，因此在焊接前
一定要清理烙铁，在清理时我们首先用湿纸巾擦拭一遍，然后在通电加热一会后插入松香中，
由于松香是一种还原剂，因此可以较好地清除掉烙铁表面的氧化物。同时，在焊接时，应该
先用烙铁加热焊件，然后在将焊锡伸到焊接点融化。在焊接时，一定要注意虚焊、连焊等问
题。所谓虚焊就是焊接点只有少量的锡抱住，可能造成接触不良，时通时断；而连焊，顾名
思义就是把挨得比较近的点焊在一起了，这样不仅会影响焊接电路的准确性，严重的可能会
造成电路短路，器件损毁，甚至出现某些安全隐患。最后在焊锡溶化后，我们应该先移开焊
锡再移开烙铁。
除此之外，还有温度的控制等细节问题，这里就不一一赘述了。当然，在练习时，老师
也一再强调要节省材料，避免浪费，不仅仅因为我们的焊接材料——锡丝是一种价格比较高
的金属，更重要的是需要养成良好的操作理念，不仅仅是焊接练习中，在其他实验操作中，
都应该注意尽量节省材料。
总之，通过这次的练习，我受益良多，一方面是技能上有所提高，另一方
面我明白了只有实践才是硬道理。不要因为一件事情看上去或者听上去简单，就自以为
掌握了，就眼高手低。只有通过实践和反复的练习，才能熟能生巧，才能真正掌握。而不是
仅仅理论上会，真正动手就状况频出、错误繁多。篇五：焊接收音机实验的心得体会
焊接收音机实验的心得体会
焊接收音机的主要目的就是锻炼我们的动手能力，掌握手工电烙铁的焊接技
术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。并且让我们熟悉电子产品的安
装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，能够根据电路原理图，元器
件实物。了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。能够正确
识别和选用常用的电子器件，了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
首先在真正焊接之前，我们先要熟悉电路元件，掌握烙笔的使用方法。老
师发给我们每人一块电路板，让我们用烙铁把各种电路元件拆下来，再焊接上
去通过拆的过程，使我们熟练掌握烙铁的使用方法，同时使我们熟悉电路元件
的焊接过程。之后又发给我们一块全是贴片元件的电路板，让我们熟悉贴片元件的焊接。在焊接练习完成之后，老师又发给我们实习指导书和收音机装配零件，让我们课后熟悉收音机的电路图和电路元件，并调试元器件的好坏。
为了让我们熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，我们分工合作，自己体验
了一次流水线的操作流程，并且将所有收音机的贴片元件都焊接好了，而剩下的元件则由我们自己独立焊接完成。在焊接前，一定要看清电阻阻值的大小，看清电容、三极管的极性。在焊接时，我先焊接电阻，再焊接瓷片电容（由于瓷片电容不分正、负极，所以焊接同电阻）。然后是三极管，焊接时注意三极管的极性，管脚要放入相应位置。液体电容在装配时也要注意极性，防止接反，最后就是其他固定位置元件。焊接完电路板的电子元件后，就要处理电源同电路板的连接，将电源槽安装在收音机外壳的对应位置，用焊锡焊接导线在接线柱上。将电源的正负极焊接在电路板对应位置，只要导线不容易扭曲而产生干扰就行了。接下来就是安装电池，调试收音机了。因为前期安装焊接时谨慎小心，所以安装完电池后，旋转按钮，就可以调节出台了，而且能调出六七个电台，调试基本成功。
在此次收音机的焊接过程中，我也有了自己的心得体会。在电焊收音机得时
候，焊接最需要注意得是焊接得温度和时间，焊接时间短、温度低，有可能使
焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊。而焊接时间过长，温度过高，则会
使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者造成焊接短路现象。
焊锡要用一点点下去，电烙铁要在锡水熔化后产生光亮就拿开，这样就能焊出光亮圆滑的焊点了。一旦焊错，要小心地用烙铁加热后取下重焊。拨下的动作要轻，如果安装孔堵塞，要边加热，边用针通开。上螺丝、螺母时用力要合适，不可用力太大，否则容易损坏收音机外壳。
通过收音机的焊接，我们学会了基本的焊接技术，在收音机的检测与测试过
程中，也知道了电子产品的装配经过，同时还学会了电子元器件得识别及质量检验，知道了整机得装配工艺，这些都培养了我们动手能力及严谨的作风，锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力，也为我们以后的工作打下了很不错的基础。
总之，在实习过程中，我们要时刻保持清醒的头脑，出现错误，一定要认真、
冷静的去检查分析错误并解决问题。
虚焊: 由于一开始对用电烙铁的焊接并不是很熟悉，不仅不能焊成漂亮的锥形还
很容易造成虚焊，后来熟悉后就会好。
七、问题分析：
（一）冷焊或焊点不光滑
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚
方向等。总之，等焊过的基板得到足够的冷却后再移动，可避免问题的发生，解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。（二）锡量过多
焊之前要多在练习板上练习，练习好了以后再在板上安装。
（三）虚焊
焊之前多练习，熟练使用电烙铁。
八、心得体会：
经过电工电子实习，我们学会了基本的焊接技术，收音机的检测与调试，知
道了电子产品的装配过程，我们还学会了电子元器件的识别及质量检验，知道了
整机的装配工艺，这些都为我们的培养动手能力及严谨的工作作风，也为我们以
后的工作打下了良好的基矗最基本一点：以前学习《模拟电子技术》课时，总觉
得老师讲的太抽象，通过这次学习，又重新明白了很多东西。而且这在我们以后
的专业课学习中应该也是很有用的，就我们自己的专业来言我们也是要系统学习
电力电子技术、自动检测技术及信号与系统方面的知识，而这次我们在收音机的
安装及调试过程中我们都用到了。
总之，在实习过程中，要时刻保持清醒的头脑，出现错误，一定要认真的
冷静的去检查分析错误！在最后终于听到自己所做的收音机成功播放出动人的
声音，真的很高兴，总算觉得自己的努力还没有白费。
焊接练习在电装实习中可以说是最基础最简单当然也是最重要的一部分，
只有仔细认真的练习，熟悉并掌握了焊接技术才能使下一步的实验顺利进行，
否则将会给下一步的试验造成更多的麻烦甚至无法完成。焊接练习看似简单，实
际上有着很高的技术要求，首先焊点必须光滑光亮，不能弄成虚焊，否则看似
结实的焊点其实一晃就坏，得不偿失;当然更不能和其它焊点连接，否则就会造
成电路板的短路或开路，焊点分布密集。其次焊接的速度必须快，否则会使电
路板损坏并造成工作速度缓慢。总体来说焊接实验就是一个熟能生巧的过程。
焊接练习虽然很枯燥，但它对后面的试验意义非常重大，所以这一环节必
须认真对待，必须扎扎实实的练习才行。通过两天的焊接练习,让我真正掌握了
这一门技术,使我学会了电烙铁使用及简单电路的焊接，这对我后面试验的顺利
完成起了不可磨灭的作用。
组装收音机是一项较复杂的过程,它既要求具备识图、焊接、装备的能力，
又要求我们具有检测、调试的能力，收音机又大大小小一百多个零件，要把这些
器件全安到指定的位置还真不容易。最难焊的要数焊28 管角了，28个盘，每一
个都不能连错，如果有一个错误就有可能让整个收音机报废，先刮焊锡，然后
再放芯片，最后再焊上，尤其是焊上时，绝对不能让两个管角联上，还要把28 个管角全焊好。我想做实验必须小心仔细别贪速度。收音机主体装备完成后开始试听，
结果没有声音，检查了好几遍才发现是几个管角没有联上，是虚焊，我轻轻的用电烙铁又焊
了一遍，结果能出声了，经过反复的调试还收到了不少台，最后完成的收音机只能收到四个
fm台。
通过组装收音机，使我明白: 任何事情都必须认真听讲，掌握好基本的方法，然后认真
按图而做，一次性就把事情做好，不要再辗转返工，干任何事情都要沉着，不能一味的求
快，慢工出细活的道理还是很正确的，必须一步一个脚印，踏踏实实。
实习结束了，不禁感到一身轻松。这次实习着实让我学到了很多科学知识，锻炼了动手
能力，还培养了自己对科学和工作一丝不苟的态度，对我来说，就以后的学习、工作和生活
都会是受益匪浅。
通过几周的学习，使我们对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通
元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元
件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，
在日常生活中更是有着现实意义；也对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观
古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的
科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。我觉得自己在以下几个方面与有收获：
1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。
2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如在焊接芯片时，怎样把那么多脚分开焊接对我们来说是个难题，可是经过训练后，我们做到了。虽然在实习中会遇到难题，但是从中我学到了很多，使自己的动手能力也有所提高，我想在以后的理论学习中我能明白自己的学习方向，增进专业知识的强化。
PCB板焊接工艺流程
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
焊接电路板技巧
手工焊接电路板的一点经验 2007-03-11 20:53 名词解释： 电烙铁:一种手工焊接的主要工具。 助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成"松香水"，又称助焊剂。 一：正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂(松香)，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡(亮亮的薄薄的就可以)。 2、在进行普通焊接的时候(比如在万能板上焊接直插式元件)，一手烙铁，一手焊锡丝，靠近根部，两头轻轻一碰，一个焊点就形成了。焊点理想的形状是一坨屎那种。 3、在万能板上焊接直插元件时，要将引脚尽量插到底。 4、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 5、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二：元件焊接顺序 先难后易，先低后高，先贴片后插装。 宗旨：焊接方便，节省时间。 先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。 先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。 三：手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般
电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。 检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。 在电子制作活动中，焊接是一个非常重要的技术问题，焊接的好坏直接影响制作的质量。电子初学者往往忽视这个问题，下面我向大家谈谈焊接的基本知识。 1电烙铁的选择 焊接的主要工具是电烙铁。常用的除有内热式与外热式电烙铁外，还有吸锡电烙铁与恒温电烙铁。目前，市售的多为内热式电烙铁，常用规格有 20W，40W，70W几种。选哪一种电烙铁，这要根据具体的焊接对象来决定。如果你装制半导体收音机或其它小型电子元件，那么应该选20W的电烙铁，因为它具有发热快，耗电省，体积小和重量轻等特点。如果你装制电视机或维修较大型的家用电器时，要选用功率大一点的，如40W的电烙铁。电烙铁的功率选择一定要确当，过大会烫坏晶体管或其它怕热元件，过小往往会焊不牢元件，表面上看焊牢拉，实际上很容易产生假焊或虚焊现象。
基于STC89C52继电器控制系统项目总结
基于STC89C52继电器控制系统项目总结 长沙理工大学黄煌 关键词：单片机项目总结 PCB 焊接调试实践学习自主学习 前段日子在一个QQ群里面认识了一个朋友，受他之托画一块“51单片机控制继电器”的PCB板。具体要求是这样的：PCB电路主要包括STC89C52RC最小系统电路（5V电源模块、串口下载模块、复位模块）、10个按键、10个继电器。 对工具的认识。我使用的是Altulm Designer 09软件，之前也用过这个软件画原理图。但对于画PCB还不是很熟悉，也没有做过先关的项目。Altulm Designer是继Protell99和Dxp后的一个专业画电路板的软件，其功能之强大是我无法用言语来表达的。由于我对它不熟悉，再加上全英文版，要学会和熟练使用确实具有一定的难度。但是，我却没有拒绝别人的请求，就当是一次锻炼吧。 接到任务后，就去收集先关的资料。主要是找以前关于51单片和继电器基本电路的原理图。我把大大小小的原理图都找了个遍，总体感觉它们都大同小异。选择了一个电路原理图为标准，把相关模块的原理图截屏收集到了一块。这些原理图都是很经典的，经过工程师们认真设计、屡试不爽的。 由于自己手上的项目不仅一个，感觉有点忙不过来。所以准备将这个活交给另外一个同学去做，于是乎我就转手交给了别人。我把相关要求整理成了一篇电子档，然后将电子档发给了同学。受人所托必须得按照人家的要求，按时高质量地完成。我把这个精神传达给了同学，并监督和帮助
他完成。 每个人或许都有自己的事情要去做，他也不例外。或许他根本没有把这件事放在心上。前三天我没有特别急地催促他，放开手让他去干。一个星期后，我去问他进展如何。结果令我有点失望，貌似他还没有着手画PCB，原理图还刚完成。他说要完成还需要几天，我只能一边等待一边催促。 经过我催促，过了十几天后他交给我原理图和PCB图。我初步审核后，发现电阻、电容、继电器等封装有点乱七八糟。而且电路图也存在问题。看上去就是在依葫芦画瓢，完全就是在抄我给他的图。没有结合实际考虑，很不切实际。 这种情形是一种很普遍的情况。身在这个教育制度下，只有高深的理论知识传授。实践教学相对较少。有些知识是必须和实践结合起来的，有些经验是理论无法言语的。虽然这么说，但也不是绝对否决这种依托于理论的教育体制。毕竟理论知识是实践的基础。实验现象还是需要强大的理论基础来支撑和解释的。 我只能把我的想法总结为：理论学习应与实践教学相结合。两者之间应该是均衡的。如果让我给一个比重，我会更稍微偏向于实践学习。通过实践发现问题，然后将问题和现象回归书本，用理论知识来解释和解答。 我的父亲是一个实践能力很强的人。给他一个他从来没有接触过的物品，他通过一段时间的观察接触，能够懂得这件东西的原理和机制。这可能就是所谓的“知识来源于实践”。当然，他的这种品质是我很好的榜样，我学会了这种实践学习的方法。青出于蓝而胜于蓝，我不仅仅拘谨于实践
双面电路板的再焊接技巧
双面电路板的再焊接技巧 焊接原理及焊接工具焊接原理：目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的导电性能。 锡焊接的条件是：焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性，对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊剂，先对焊件表面进行镀锡浸润后，再行焊接；要有适当的加热温度，使焊锡料具有一定的流动性，才可以达到焊牢的目的，但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。 焊接工具：电烙铁手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多，有直热式、感应式、储能式及调温式多种，电功率有15W、2OW、35w300W多种，主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以2OW内热式电烙铁为宜；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁；焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。 烙铁头一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净，然后浸入松香水，沾上焊锡在硬物（例如木板）上反复研磨，使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长，烙铁头已经氧化时，要用小锉刀轻锉去表面氧化层，在露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。当仅使用一把电烙铁时，可以利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的方法调节烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长，烙铁头的温度相对越低，反之温度就越高。也可以利用更换烙铁头的大小及形状来达到调节烙铁头温度的目的。烙铁头越细，温度越高；烙铁头越粗，相对温度越低。
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
电路板的布线、焊接技巧及注意事项
电路板的布线、焊接技巧及注意事项 1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm 3、数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统 设计来决定。 4、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易 受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 5、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行 排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。 6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 7、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。 8、电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
焊台的原理
自制936焊台的原理分析和测试报告 （国产控制板＋二手白光手柄＋二手白光头）原创：wxleasyland 日期：2009年7月－8月 本文引用了部分SHENGMG、别人或其它论坛的图片。 一、各个部分分析 1.控制板原理分析 控制板是向论坛或淘宝的SHENGMG买的，板30元，航空插头7元，邮费10元。 这个板的原理和HAOSEN 936B型恒温铬铁原理图是一样的。 下面是网上流传的HAOSEN 936B型恒温铬铁的原理图（可放大），画得很乱，看不懂吧：
? 下面是我画的SHENGMG板原理图（可放大），容易看懂了吧： ? SHENGMG板的R13未接（实际是不好的，应该要接）。R10是150欧。ZD4是的。 原理分析： 由双向可控硅BT137控制对烙铁芯中加热丝的通电，由烙铁芯的热电阻Rx 反馈温度。 温度检测是通过电压比较来实现，ZD2提供稳压电压，通过R4、Rx分压。烙铁温度越高，热电阻Rx越大，Rx上的电压越大。
Rx上的电压被第一个LM358放大，放大倍数由微调电阻VR2控制。再进入第二个LM358进行电压比较。ZD2和ZD4之间提供设定电压，由电位器W控制。我们通过调节W，来设定焊台的温度。 温度低时，Rx上电压不高，第二个LM358输出为负电压，Q2导通，BT137 导通，对芯加热。达到设定温度时，第二个LM358输出为正电压，Q2截止，BT1 37截止，停止加热。 注意，这里ZD2和ZD1给LM358提供正负电压，相当于是双电压供电，ZD2的正极可认为是零点。 R8的作用是：触发BT137导通。C2上的电压通过R8、BT137的T1端、BT13 7的G端、Q2、R17，再回到C2，这样使BT137控制端G导通，从而BT137的T2、T1端得以导通。 2.白光手柄和分析 二手白光手柄是在TAOBAO上给ROOR买的，加一个二手白光3C头，加邮费，一百多元了。手柄锈迹斑斑，橡胶套烂得不成样子，上面的K头也已经很烂了，也生锈了。用WD40处理了一遍，好了一些。后来又去电子城买了一个10元的“白光”B头。 手柄和头是这样子的： ?
电路板的布线焊接技巧及注意事项
电路板的布线焊接技巧及注意事项
电路板的布线、焊接技巧及注意事项 1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，一般信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm 3、数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，因此必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 4、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。 6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 7、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。 8、电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 9、地线设计 地线设计的原则是： (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能经过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在
电路板焊接知识
焊接知识 1、什么叫良好焊接 焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。 二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。 松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。 三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、 5.锡锅、 6.剪钳、 7.吸锡器、 8.多芯焊锡丝（含松香）、 9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。 四、锈的辨认与清除方法： 1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。 B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。 2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。 B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。 五、焊点拉尖现象与清除方法： 1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁
时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。 2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。 六、焊点短路的形成与清除： 1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物； D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。 2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。 七、怎样把元件焊下来 1、原则上保焊盘： 方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。 2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另
PCB板焊接工艺流程讲解学习
P C B板焊接工艺流程
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器 件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般 元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重 叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采 用埋地线的方法建立“独立”地线。
焊接PCB板布线技巧
焊接PCB板布线技巧-焊锡线 焊接PCB板布线技巧锡丝/焊锡丝/无铅焊锡丝/无铅锡丝/焊锡线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3 信号线布在电（地）层上
电路板焊接工艺模板
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2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
938D焊台调试说明
使用方法 1.连接 ?将手柄插头插入主机前面板并旋紧，然后置于烙铁座上。 ?将电源线插头插入电源插座。 2.上电 打开电源开关，显示设定温度（上一次的使用温度值）3秒，之后显示实际温度值，符号位显“C或。F”。（图1）、（图2） 3.温度调整 正常工作时，长按“▲”键或“ ▼ ”键进入温度调整状态，进入温度调整状态之后长按可快速调整设置温度；短按步进调整设置温度，同时显示闪烁。停止按键3秒温度自动保存。 4.快捷温度 正常工作时，通过可编程快捷按键可以快速设置工作温度，短 按“1、2、3 ”键即可提取存储于该快捷通道的设置温度置于当前工作温度。 再按住“ #”键的同时按住“ 1、2、3”键可将当前设置的工作温度值分别存储于快捷通道“ 1、2、3”。
5.温度校正 当更换发热芯或烙铁头，需校正焊咀温度时，长按（＞3秒）“”键进入温度校正模式，闪烁显示校正温度值，按“▲”键或“▼”键可直接调整校正值，校正值是实际测量的温度值减去设置温度的差值（例：实际值380 C -设置值350 C ?+30C,按“▲”键上调30度；实际值320 C -设置值350 C ?-30C,按“▼”键下调30度）。温度校正范围+50C?-50 C, 输入完成按“※”键确认保存。 6.温度单位转换在关机状态下按住“#”键再打开电源开关，温度单位自动在“C”和“。F”之间转换并自动保存 7.故障报警当显示屏出现“ H - E”或“ S - E符号，表明发热体或其相关部分电路出现故障。 （注：范文素材和资料部分来自网络，供参考。只是收取少量整理收集费用，请预览后才下载，期待你的好评与关注）
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后 特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列； 不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
PCB焊接后的的调试方法及技巧说明.
PCB焊接后的的调试方法及技巧说明 对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上（对于比较小的电路，可以一次全部装上），这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。一般来说，可以把电源部分先装好，然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时您没有太大的把握（即使有很大的把握，也建议您加上一个保险丝，以防万一），可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。先预设好过流保护电流，然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调，并监测输入电流、输入电压以及输出电压。如果往上调的过程中，没有出现过流保护等问题，且输出电压也达到了正常，则说明电源部分OK。反之，则要断开电源，寻找故障点，并重复上述步骤，直到电源正常为止。 接下来逐渐安装其它模块，每安装好一个模块，就上电测试一下，上电时也是按照上面的步骤，以避免因为设计错误或/和安装错误而导致过流而烧坏元件。 寻找故障的办法一般有下面几种：
测量电压法。首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。例如，一般的硅三极管导通时，BE结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压大于0.7V （特殊三极管除外，例如达林顿管等），可能就是BE结就开路。 信号注入法。将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以找到故障点。有时我们也会用更简单的办法，例如用手握一个镊子，去碰触各级的输入端，看输出端是否有反应，这在音频、视频等放大电路中常使用（但要注意，热底板的电路或者电压高的电路，不能使用此法，否则可能会导致触电）。如果碰前一级没有反应，而碰后一级有反应，则说明问题出在前一级，应重点检查。 当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏，例如破裂、烧黑、变形等;“听”就是听工作声音是否正常，例如一些不该响的东西在响，该响的地方不响或者声音不正常等;“闻”就是检查是否有异味，例如烧焦的味道、电容电解液的味道等，对于一个有经验的电子维修人员来说，对这些气味是很敏感的;“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常，例如太热，或者太凉。一些功率器件，工作起来时会发热，如果摸上去是凉的，则基本上可以判断它没有工作起来。但如果不该热的地方热了或者该热的地方太热了，那也是不行的。一般的功率三极管、稳压芯片等，工作在70度以下是完全没问题的。70度大概是怎样的一个概念呢？如果你将手压上去，可以坚持三秒钟以上，就说明温度大概在70度以下（注意要先试探性的去摸，千万别把手烫伤了）。
电路板电子元器件的焊接与装配
电路板、电子元器件的焊接与装配 焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。 焊料：中间带松香的焊锡丝。 焊接方法： （1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。 （2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。 （3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。 （4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。 （5）焊点尽量小，牢固。 （6）焊接时间尽量短。 焊接时注意事项： （1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。 (2) 焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。（3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。 （4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。 （5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。 评估要素： （1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。） （2）经仪器测试，电路功能正确。 （3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。 a.PCB板焊接的工艺流程 PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 PCB板焊接的工艺要求 元器件加工处理的工艺要求 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差
的要先对元器件引脚镀锡。 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 元器件在PCB板插装的工艺要求 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 1.1PCB板焊点的工艺要求 焊点的机械强度要足够 焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁 2.PCB板焊接过程的静电防护 静电防护原理 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范
PCB焊接工艺
PCB焊接工艺 1、PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB焊接工艺流程介绍 PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验 1.2 PCB焊接的工艺流程 按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正 2、PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡 2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚的加工形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度 2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在PCB插装的顺序是先低后高，小小后大，先轻后重，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后补能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分步均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许一边引脚长，一边短。 2.3 PCB板焊接的工艺要求 2.3.1 焊点的机械强度要足够 2.3.2 焊接可靠，保证导电性能 2.3.3 焊点表面要光滑、清洁 3、PCB焊接过程的静电防护 3.1 静电防护原理 3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 ，即时释放。 3.2 静电防护方法 3.2.1 泄露与接地。对可能产生或已经产生的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋底线的方法建立“独立”底线。 3.2.2 非导体带静电的消除：用离子风机产生正负离子，可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材。。。。。。 4、电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1 元器件分类 按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插件先、座，导线，紧固件等归类。 4.2.1 元器件整形的基本要求 所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5MM以上。 要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。 4.2.2 元器件的引脚成形 手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。 4.3 插件顺序 手工插装元器件，应满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。 4.4 元器件插装的方式 二极管、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。 5、焊接主要工具 手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况喧杂焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。 5.1 焊料与焊剂 5.1.1 焊料 能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。通常用的焊料中，喜占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以有液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共品点，该成分配比的焊锡称为共品焊锡。共品焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。 5.1.2 助焊剂
电路板的焊接过程验证方案培训讲学
电路板的焊接过程验证方案 文件编号： 方案起草：日期：方案审核：日期：方案批准：日期：
1.验证目的： 检查并确认电路板焊接的参数及焊接的工艺，以确保产品能在正确的生产工艺下生产。 2.验证范围： 适用于妇科射频治疗仪各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。 3.职责： 4.程序： 4.1安装鉴定：对焊接设备进行安装调试，符合设备基本性能要求，制定设备操作保养规程并在运行过程中按要求操作及保养。对设备控制参数（温度、时间、功率）进行检查并形成记录（见附表1） 4.2运行鉴定和性能鉴定 4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验： 影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊接的时间和选择焊接的功率。三者对焊接的效果和质量有很大影响，如：当焊接的功率越大时，焊接的时间则越短；同样对焊接的温度也有影响。根据经验，将焊接的功率进行确定，每次机器运行前检查确认，根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进行试验：
4.2.2按设定的参数范围及焊接条件进行试产。并通过半成品外观检查及焊接性能测试。 4.2.3焊接性能试验： 我公司焊接的电路板有主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板。取需要焊接的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板共9块，并准备相应的焊接材料（电子元件、焊锡、助焊剂）。将各电路板进行分组编号，共9 组，分别对焊接的时间和温度进行参数设定，如下表： 4.2.4检查项目： A：外观：用放大镜进行目测，检查是否存在下列缺陷： 1.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好不小于20°，通常以 45°为标准，最大不超过60°。 2.焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连 和拉尖等微小缺陷。 3.电路板：应无变色、无焊点翘起或脱落。 4.元器件：应无变色、变形、破裂。 结果记录见附件2. B：焊点电气检测试验：取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡
如何焊接电路板
如何焊接电路板 我现在开始焊接电路板，我在焊接的过程中有很多心得，下面的一些技巧都是我在实践中总结的。 在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。 我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤以及七种错误的焊接方法，步骤为：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净； 用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。 在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。 在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。
焊接电路板的图片：
PCB板设计的作业—P62 第15题 一、焊接操作要领 1、焊前准 1.1、物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否