导热胶存储与使用规范

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工作指令文件修改记录表

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c)涂胶

用浸酒精的干净防静电手套擦拭干净散热器表面，待酒精挥发干。将散热器放入刷胶工装内，然后用刮刀将导热胶印刷在散热器粘接面，使散热器表面形成均匀的导热胶层。注意钢网和刮刀上不要粘上促进剂。

d)促进剂的涂布及粘接

用浸酒精的干净防静电手套擦拭干净芯片粘接面，待酒精挥发干。拧开促进剂瓶盖，沾有1~2滴促进剂，在芯片整个表面涂上薄薄的一层促进剂。

待促进剂里的溶剂挥发15秒~1分钟，将散热器与IC 芯片表面粘接在一起，并用食指及中指从中间位置以5N ～10N 的力轻轻挤压，使散热器轻微的左右移动。粘接后，禁止在垂直方向上出现散热器倾斜或者翘起的情况。在水平方向上散热器中心与芯片中心不能有太大的偏差，实际粘接面积应大于两者接触面较小面积的80％。

e)放置并初步固化

贴好后，保持单板水平静置10分钟以上。在静置的过程中，建议施加50g ～100g 的压块放置在散热器上。放置压块时，需确保散热器均匀受力，不出现散热器偏移或局部翘起的现象。

初步固化后才可竖立放在托盘和周转车上。 f)检验强度

固化40min 后，可使用水平推力来检验粘接强度是否足够。

图表 2：粘接后检验示意图

以0.3MPa 的水平推力来检验散热器的粘接强度。考虑到检验时焊点会受力，检验的力不能超过10kgf ，以免对焊点产生影响。

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第 6 页，共8 页有少许硅油流出，请丢弃这段的挤出物。混合后的胶需要在15分钟内把胶用完，否则剩余胶需报

废。

c)自动混胶

采用专用的双组分胶枪将A/B组分胶挤到混合嘴中，使其在混合嘴中混合均匀，而后将胶自

动点在散热器或器件表面的中间位置上（如图6所示），胶点的大小视器件大小和应用场合而定。

最少要求散热器与器件压合后，结合面至少能完全覆盖厚度为5－10mil的胶层。混合后的胶在15

分钟后开始固化，因此混合嘴如果间歇放置15分钟以上，则需换用混合嘴。推荐器件集中批量打

胶，以减少混合嘴的消耗。

图表 4：GF2000自动打胶示意图图表5：点胶位置示意图

d)贴合

涂完胶后将散热器与IC芯片表面粘接在一起，并从中间位置开始挤压，将粘接处的空气排出，

同时将散热器轻轻左右移动，使胶液分布均匀。

e)散热器固定

散热器贴放后应立即进行机械固定。

7.6 固化要求

315导热胶为室温固化，完全固化时间为8~24小时。固化8小时后方可进行老化和加电测

试。

GF2000胶不需要固化，但在贴放散热器后需进行机械固定。

7.7 钢网、刮刀、需重新施胶的IC和散热器的清洗

7.7.1钢网和刮刀的清洗

在导热胶涂布工作完成后，尤其是双面涂促进剂时，必须及时清洗钢网和刮刀。清洗步骤如

下：

①用干净、无纤维白色棉布粘上酒精溶剂后，立刻擦洗钢网和刮刀。

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[VIP专享]SMT红胶作业指导书

华茂翔红胶厂供应SMT红胶作业标准是什么. 华茂翔电子有限公司,供应SMT红胶作业标准是什么,本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用,使其达到更好的焊接效果. 编制锡膏/红胶保存作业指导书日期 2012-4-24 审核李建页数 1/5页核准本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。 2、适用范围本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责 3.1操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。 3.2拉长，IPQC进行指导监督作用。 4、操作步骤 4.1锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。并在有效期（3-6个月）内使用。锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。 4.2使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5

个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。 4.3使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。 4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。 B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。 C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。 D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。 E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。 4.5清洁维护必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。 4.6生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。（仓库也执行以旧换新）。 5、注意事项尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。 1、目的本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。 2、适用范围 3.1操作员负责按本文本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责件正确存放使用锡膏。

导热密封胶

RTV不流动粘接密封专用硅胶特性：本品为是以硅材料为主的高导热型单组份室温硫化粘接硅橡胶。 1.高强度的粘接性能，对多种金属·铝材·PC·PVC·PBT等材料具有优越胡粘接附着力。 2.具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚至高达1.0. 2.固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便。 3.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性卓越. 4.绝缘性好，同时具备良好的防水防尘抗震·固定功能。 5.良好的耐老化耐气候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性能优越，使用寿命长，对环境的适应性能强。 6.胶体弹性好，固化后不收缩，再次维修易拆卸，适用于多种金属粘接密封。 7.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证标准，不含异氰酸盐·PVC·无溶剂，对人体友善，健康环保，其各项指标均由第三方权威认证。作用：适用于各种导热·粘结·灌封·固定·绝缘·防潮·抗震·保护和延长产品使用寿命等。应用领域：由于该产品固话后粘结强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全替代导热硅胶片或者导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件·部件·尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器与散热器之间胡定位·粘

使用须知： ●通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。 ●清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。 ●将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。 ●所粘接的表面需保持清洁，如果表面有油污残留则会影响粘接。适宜表面清洁可获得更好的效果，用户应确定最适合工艺方法。 ●不推荐有油污、增塑剂、溶剂等会影响固化和粘接的表面直接使用，在涂层表面使用需考虑对涂层的影响。注意事项 ●作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。 ●本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；适用于工业用途.。包装：本产品包装于塑料管中，规格：100ml/支、300ml/支、2600ML/支也可视用户需要而改为指定规格包装储存运输： 1. 本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中，贮存有效期一般为6个月。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。

幕墙打胶工艺规程

幕墙打胶工艺规程 XXXXXX装饰有限公司幕墙打胶工艺规程 XA_CS-033-2003 审核: 批准: 批准日期: 说明为规范企业管理，保证幕墙产品质量，编写本规程。本规程依据及相关产品的国家和行业规范。本规程同企业其他规程配合使用，与国家和行业规范、国家和地方性强行条文相抵触的以国家文件为准。本规程由北京兴安门窗装饰有限公司技术部编写并归口管理，授权由XXX、XXX 负责解释。本规程自批准之日起发布实施。本规程审核与批准执行《质量手册》和《文件控制程序》。本规程起草人:。目录幕墙打胶工艺规程 1 1 目的与内容 1 2 引用标准 1 3 适用范围 2 4 胶的类型与选用要求 2

5 结构胶对相关材料及组件的要求 3 6 结构胶注施工艺过程及要求 3 7 耐候胶的施工工艺 6 8 结构胶使用过程中的检验及要求 7 附件一:相容性及粘结性试验委托书 9 幕墙打胶工艺规程 1 目的与内容对玻璃幕墙制作与施工过程中对打胶技术与作业进行有效控制，以确保幕墙质量。本规范规定了玻璃幕墙的用胶技术、板块装配工艺、工厂及现场涂胶工艺、作业规范及其检验内容。 2 引用标准下列标准所包括的条文，通过在本规程中引用构成本规程的条款，规程发布时所列版本均有效，所有规范都会被修订，引用文件须按最新的条款对本规程做出必要的修订。 JGJ 102-1996 《玻璃幕墙工程技术规范》 JGJ 133-2001 《金属与石材幕墙工程技术规范》 CECS 127:2001 《点支式玻璃幕墙工程技术规范》 JGJ/T 139-2001 《玻璃幕墙工程质量检验标准》 GB 50210-2001 《建筑装饰装修工程质量验收规范》 supports and fixed firm, can in pipe frame Shang placed a rollers, to reduced conveying tube of impact, conveying tube shall not placed in template, and steel Shang, so as not to vibration produced deformation, weather hot Shi with wet sacks package exposed in Sun Xia of conveying tube, and keep constantly got water cooling; temperatures lower Shi

如何选择适宜的导热胶

如何选择适宜的导热胶环氧树脂一般被认为是绝热的材料，通常热导率数值在0.1-0.2W/mK。添加填料，使得热可以在固化的基体树脂中传递得更快，便制作出导热能力更强的胶水。取决于添加的填料体系，测得的固化环氧胶块材料的导热率从0.5W/mK至高达35W/mK。填料体系的选择有时会受到应用需求限制。通泰导热在环氧胶中是怎样实现的？无论选择哪种填料，导热机理是相同的。每一个填料颗粒都需要相互间接触良好，以形成有效的导热路径。这与采用银粉薄片形成导电性能的工作机理是很类似的。颗粒（或者薄片）通过适当的固化，相互间可以形成良好的接触。更高温度和更快速度固化会产生更多收缩，从而将填料颗粒相互挤压，变得更加靠近（看，收缩也可以是一件好事情）。要重视的是，固化温度也不能升得太高，以避免产生过大的放热量。低一点温度的固化产生的是更小的收缩，及更少的颗粒接触。这就使得填料颗粒间有更多的非导热的树脂，降低了热流的传递速度。根据这个观念，更大尺寸的填料趋向于可获得更高的导热率。关于固化温度需要记住的几点重要信息：太低会产生缓慢的固化，低的收缩以及低的导热率太高会产生高的放热，可能会导入空洞，并导致体系膨胀而不是收缩。空洞也会导致低的导热率适宜的固化条件产生理想的收缩，形成最大化的导热率以及颗粒间的堆叠。导热性能的层次高导热和导电性大多数导电胶（ECA）采用银粉填料。因为银本身比起非导电的填料具有更高的导热率，这使得导电胶具有高的导电和非常好的导热性能。这种类型的材料导热率可以超过10W/mK。对于没有导电绝缘需求的应用，可以从这类环氧体系中获益。不过因为这种产品含有高含量的贵重金属，他们的成本也会更高。高导热和电绝缘性在一些不能使用导电材料的应用中，使用者也可选用仅导热的环氧胶来改善导热性能。这一类型的环氧胶可以达到1-5W/mK 的导热率。除了少数例外情况，大多数采用这种高于常规导热率的材料所运用的折中的方案，是选用大尺寸颗粒的填料。大颗粒填料可以通过降低颗填料颗粒间的空间来获得更优的导热率。不过遗憾的是，这样一来也会导致胶水具有非常高的粘度，使得它们很难进行点胶，也会导致将胶水施加到狭小空间中去。但是，这种材料仍然是散热器或导热灌封应用中非常好的选择。常规导热率大多数导热胶的导热率在0.5W/mK-1W/mK 之间。尽管这比热绝缘的环氧胶高出不太多，但是在很多应用中，它还是可以提供适宜的冷却能力。其它优点包括，这些材料由于其较低的粘度，操作起来就比较简单了，可以很容易进行点胶或者印刷。从芯片粘接到导热灌封，它们都是非常好的选择。

打胶装框一体机更换胶桶安全操作规程

2.关闭高压球阀，将次切断阀推向关闭方向； 3.左手按住急泄按钮，右手将控制阀杆缓慢扳向上方向，此时会自动向胶桶内充入压缩空气，将活塞与胶桶分离，如泄压口固化堵死，可用接线盒打胶处的气管直接向内充气； 4.取走空胶桶，用胶桶搬运车搬入一新胶桶换上，保证中心圆洞直径20～ 30cm； 5.卸下泄压螺杆，保持泄压口畅通；两人拉住塑料薄膜（不需要用力拉）；注意：手指切勿放到胶桶边缘上，防止挤伤！ 6.确认安全后，将控制阀杆缓慢扳向下方向，此时胶盘缓慢压向胶桶； 7.约5分钟后，目视胶盘泄压口有硅胶溢出后，将泄压螺杆重新安装好； 8.打开胶泵排胶口，并用塑料薄膜接住排胶口，将次切断阀推向打开方向，排出有空气的硅胶，至此胶桶更换工作完成。注意：换胶时不能让异物进入新胶桶内，以防将压盘泵卡死！高压球阀泄压螺杆

SMT红胶工艺

SMT红胶工艺 SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法在SMT 红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况，特别是圆柱体组件及较厚 SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法在SMT 红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况，特别是圆柱体组件及较厚的片式组件。因人为的机械冲击而造成组件缺失的情况这? 不再赘述。下面以圆柱体端帽形贴片二极管为例，就其它非人为机械冲击造成的组件缺失现象分为两种情况进行分析： 1. 组件缺失，但红胶还在，分析原因有以下几点： 1 ）. 丝网设计缺陷，造成印刷红胶的量不足，在固化后组件没有完全粘牢，易脱落。这个问题较易改善，首先要检查丝网的制作是否符合设计尺寸。其次，如果本来丝网的开口为方口，在长度不变的情况下可以向外扩充圆弧，通过将开口改为椭圆型的方法来增大开口的面积。另外，现有工艺一般采用接触式印刷，刮刀会把大胶点的胶切割掉，因此，丝网的厚度基本上与胶点的高度差不多，丝网厚度是否合适，也会影响印刷的效果。 2 ）. 印刷红胶时刮刀的控制不当，会造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的压力应能保证印出的胶点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；刮刀速度的控制应保证胶体相对于刮刀为滚动而非滑动，一般情况下，20 -40mm /s 为宜；刮刀的角度以45 －60 度为宜。另外，操作工人对印刷时的速度、压力、反复印刷等控制的熟练程度对印刷效果也有很大的影响。 3 ）.红胶的固化温度过高，使固化后的红胶变脆，在生产过程中受震动时易脱落。红胶的固化温度应根据实际情况来定，目前家用电器电子控制器的生产过程中常用的进口红胶最高固化温度应控制在160 ℃以下。固化的效果如何可以通过固化后的推力测试进行评估，用推力测试仪以平行于基板的力对组件进行测试，组件可承受的最大推力根据组件的大小而有所不同，常用的0603 、0805 、1206 封装的组件推力一般在1kg －2kg 之间。 4 ）. 生产过程中对红胶的使用、红胶板的存放没有严格控制。通常，很多工厂对红胶的低温存放和取用的要求都是严格执行的，但对生产过程中温度控制、红胶板的放置、开封的红胶及每天印刷后的余料处理却没有严格控制。首先，点胶和印刷操作应在23± 3 ℃的环境条件下进行，才能达到最佳涂敷质量。其次，开封并搅拌过的红胶要在24 小时内使用完毕，印刷过的红胶板要在12 小时内完成固化，每日使用的余料不能与新开封的红胶混合使用，且不能使用会收缩的胶体。圆柱体封装的组件缺失还与其自身的结构有关，与片式组件相比，这种结构与胶体的接触面积较小，更易脱落。目前，很多工程师在设计时，已经考虑不再使用圆柱体封装的组件，而用相应的扁平封装代替。再者，还与选用的红胶类型和红胶本身的质量有关，我们一般通过几个指标衡量选用的红胶是否适合实际应用：剪切强度、剥离强度、固化条件、印刷工艺性、热稳定性、热固性、贮存稳定性等。另外，PCB 的加工质量也会带来一些影响，PCB 本身不平整也会造成组件缺失。$Page_Split$ 2. 红胶与组件一起缺失，且PCB 板上的阻焊剂膜被红胶粘走这种现象主要的原因是PCB 板的绿油附着力太低。假设绿油本身不存在质量问题，那么附着力低需从PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下几点：

导热型灌封胶说明书(最新)

技术说明书一、产品特点：回天高导热环氧树脂灌封胶是一种双组份环氧胶。具有高导热性，低膨胀系数，可与不同固化剂配合达到不同的耐温要求等特点。使用耐温固化剂固化（80℃*3h ）后，可在120-130℃下长期使用；使用常温固化剂固化（80℃*3h 或室温24-48h ）后，可在低于100℃下长期使用。二、典型用途：主要应用于具有较高导热要求的电子器件的灌封保护。三、技术参数：备注：1.表格中的数据为某特定条件下的实测数据，仅供参考，并不保证客户在实际使用过程中所得数据能与之完全一致。海郑实业海郑实业((上海上海) )有限公司网址网址: :www.www.seazheng seazheng https://www.360docs.net/doc/f05016697.html, .com 上海上海闵行莘西南路闵行莘西南路155号23号楼502室电话电话::021-021-6488917964889179邮编：邮编：2012012011 100传真传真::021-021-******** 64889379项目 A 组分耐温固化剂B1常温固化剂B2固化前外观黑色或白色粘稠流体浅棕色液体无色至浅黄色透明液体粘度（cps,25℃） 150000-200000 500-800300-500比重 2.3-2.5 1.12-1.15 1.12-1.13 混合比率（重量比）A ：B1=100：6 A ：B2=100：12 固化后玻璃化温度（DSC ，℃）110-115 70-80 邵氏硬度（Shore-D ，25℃） ≥80吸水率（%）＜0.1导热系数[W/(m.K)] 1.3-1.5介电强度（kV/mm ）≥15体积电阻率（Ω.cm,25℃）>1×1015介电损耗（1.2MHz,25℃）≤0.05介电常数（1.2MHz,25℃） ≥3.0

幕墙打胶工艺规程

幕墙打胶工艺规程 1目的与内容对玻璃幕墙制作与施工过程中对打胶技术与作业进行有效控制，以确保幕墙质量。本规范规定了玻璃幕墙的用胶技术、板块装配工艺、工厂及现场涂胶工艺、作业规范及其检验内容。 2 引用标准下列标准所包括的条文，通过在本规程中引用构成本规程的条款，规程发布时所列版本均有效，所有规范都会被修订，引用文件须按最新的条款对本规程做出必要的修订。 JGJ 102-1996 《玻璃幕墙工程技术规范》 JGJ 133-2001 《金属与石材幕墙工程技术规范》 CECS 127：2001 《点支式玻璃幕墙工程技术规范》 JGJ/T 139-2001 《玻璃幕墙工程质量检验标准》 GB 50210-2001 《建筑装饰装修工程质量验收规范》 JC/T882-2001 《幕墙玻璃用接缝用密封胶》 JC/T883-2001 《石材幕墙接缝用密封胶》 GB16776-1997 《硅硐结构密封胶》 DBJ08/CT014-2001 《全玻璃幕墙工程技术规程》 GB/T5237-2001 《铝合金建筑型材》 GB/T17748-1999 《铝塑复合板》 GB/T11944-2002 《中空玻璃》 GB/T11614-1999 《浮法玻璃》 GB9962-1999 《夹层玻璃》 GB/T9963-1998 《钢化玻璃》 GB19841-1999 《幕墙用钢化玻璃与半钢化玻璃》 GB17840-1999 《防弹玻璃》 GB15763.1-2001 《建筑用安全玻璃防火玻璃》 GB/T18601-2001 《天然花岗石板材》 YS/T429.1-2001 《铝幕墙板板基》 YS/T429.2-2001 《铝幕墙板氟碳喷漆铝单板》 3 适用范围本规范仅适用于北京兴安门窗装饰有限公司建筑幕墙用硅硐结构密封胶（下采用结构胶）使用工艺技术和硅硐耐候密封胶（下采用耐候胶）的施工工艺，不涉及中空玻璃合片用结构胶，引用时参照XA_CS-034-2003《中空玻璃合成指导书》，本规程属内控标准。规程所指条款为通常作法，具体产品须根据该产品的要求或有特殊设计要求时做具体调整。 4 胶的类型与选用要求 4.1 本规程所列的胶指幕墙用硅硐结构密封胶和硅硐耐候密封胶。 4.2 胶必须在保质期内使用，以保证粘结质量。

CHOMERICS 导热双面胶材料系列 T411T412 T418 T410R T405RDatasheet

ENGINEERING YOUR SUCCESS. Description THERMATTACH ? double-sided thermal interface tapes provide exceptional bonding properties between electronic components and heat sinks, eliminating the need for mechanical fasteners. THERMATTACH ? tapes are proven to offer excellent reliability when exposed to thermal, mechanical, and environmental conditioning. They are offered in a variety of con? gurations, as detailed in the typical properties table. Features / Bene? ts ? Offered in various forms to provide thermal, dielectric, and ? ame retardant properties ? Offered in custom die-cut con? gurations to suit a variety of applications ? Eliminates the need for mechanical attachment (i.e. screws, clips, rivets, fasteners)? Proven reliability under various mechanical, thermal, and environmental stresses ? Embossed version available ? UL recognized V-0 ? ammability ? Meets RoHS speci? cations ? No curing required, unlike epoxy or acrylic preforms or liquid systems ? Easily reworkable Typical Applications ? Mount heat sinks to components dissipating < ~25 W ? Attach heat sinks to PC (esp. graphics) processors ? Heat sink attachment to motor control processors ? Telecommunication infrastructure components Product Attributes T418 ? Superior adhesive strength ? Best conformability to components ? UL94 V-0 rated ? Good thermal performance T412 ? Good adhesion ? Superior thermal performance ? General use tape with added thermal conductivity of Al foil layer T411 ? Designed for adhesion to plastic packages ? Attaches to low surface energy packages T404/T414 ? Excellent dielectric strength due to polyimide carrier ? Good thermal performance ? UL94 V-0 rated T405 ? General use tape with added thermal conductivity of Al foil layer ? Excellent thermal performance ? UL94 V-0 rated THERMATTAC H ? Double-Sided Thermal Tapes Thermally Conductive Attachment Tapes

幕墙打胶方案

吊绳维修施工方案打胶、嵌缝的重要性打胶、嵌缝与漏有非常密切的关系如干不好会出大事。据不完全的统计打胶、嵌缝造成渗漏和返工占玻璃幕墙、金属饰面板和铝合金门窗安装工程量约30是三种外装饰工程质量通病的大头因此应高度重视打胶、嵌缝这道工序。幕墙打胶施工概要注胶前将金属板及铝合金型钢框表面清洁干净金属板及框表面清洁干净后铝板之间的缝隙如果2cm中先安放密封条、防风雨胶条、泡沫棒再注入硅酮耐候密封胶等材料注胶要饱满不能有空隙或气泡。施工守则1、文明施工、安全施工。 2、施工人员必须经过专业培训并颁发外墙高空作业资格证才能上岗 3、认真检查各种安全用具如有问题及时停工或更换坚决消灭不安全的隐患及时检查各种安全防护措施。 4、施工时由现场主管检查无误后施工人员方可操作。 5、操作绳、安全绳必须分开扎在两个牢固的固定点上并系上死结靠沿口处要加垫软物防止因磨损而断绳绳子下端一定要接触地面放绳人同时也要系临时安全绳。 6、主管及施工人员随时相互观察操作绳、安全绳的松紧及绞绳、串绳等现象发现问题及时停工及时排除。 7、楼上监护人员不得随意在楼顶边沿上来回走动。需要时必须先系好自身安全绳尔后再进行辅助工作。地面监护人员不得在施工现场看书看报更不得随意观赏其它场景。并要随时制止行人进入危险地段及拉绳、甩绳现象发生。 8、作业人员打胶时按照操作规程按质量施工到位。 9、乙方施工过程不得损坏甲方的墙面地面及玻璃等。 10、操作绳、安全绳需移位、上下时监护人员及辅助工人要一同协调安置好不用时需把绳子打好捆紧。

11、依次对外墙区域外部进行施工。高空吊绳施工基本工具1、吊绳高空作业绳学名锦纶绳直径18 毫米拉力为240000 牛顿合两吨半左右2、吊板水曲柳木制成。3、钢丝绳直径10 毫米。4、U型蟹扣钢制。打胶方案 1. 目的与内容对幕墙打胶施工过程中执行标准的打胶技术与作业以确保幕墙打胶的质量。 2. 引用标准GB16776-1997 《硅硐结构密封胶》GB/T5237-2001 《铝合金建筑型材》YS/T429.1-2001 《铝幕墙板板基》YS/T429.2-2001 《铝幕墙板氟碳喷漆铝单板》 3. 适用范围本方案适用于京东方幕墙项目用的硅硐耐候密封胶的施工工艺。 4. 胶的类型与选用要求 4.1 本方案所列的胶指幕墙用硅硐耐候密封胶。 4.2 胶必须在保质期内使用以保证粘结质量。 4.3.1 一般选用硅硐耐候密封胶的有a金属幕墙、玻璃幕墙的填缝密封b 点支式玻璃幕墙的填缝密封对不同幕墙材料填缝应采用不同型号的耐候胶对有特殊要求如阻燃的建筑部位所选用的耐候胶必须具有该功能。 5.胶对相关材料及组件的要求 5.1铝单板幕墙用铝合金型材、钢材均应按JGJ 133《金属与石材幕墙工程技术规范》。 5.2泡沫填充材料泡沫填充材料为聚乙烯材料必须与相容性实验用材料一致。 5.3 铝板清洁应在良好的通风场所进行附近不应有烟、火花、电焊和火苗等引燃作业。 6 注胶施工艺过程及要求 6.1 作业环境

红胶使用须知

红胶使用须知红胶的基本知识一、关于贴片红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。二、红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。红胶的应用：于印刷机或点胶机上使用。1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。点胶：1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；2、推荐的点胶温度为30-35℃；3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。红胶的工艺方式： 1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度100℃120℃150℃固化时间5分钟150秒60秒典型固化条件：注意点：1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。固化曲线图：红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。红胶的管理：由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。红胶的基本知识一、关于红胶 SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。二、红胶的性质红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。三、红胶的应用：在印刷机或点胶机上使用： 1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存； 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。点胶： 1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 2、推荐的点胶温度为30-35℃； 3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

高效导热胶的制作流程

本技术涉及一种高效导热胶,包括环氧树脂、三苯基膦、锌粉、氯丁胶、铂金催化剂和丙烯酸单体，其原料各组分按重量计，所述环氧树脂1825份、三苯基膦1519份、锌粉1012份、氯丁胶1012份、铂金催化剂812份和丙烯酸单体1018份。本技术所述的导热胶具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题，而采用本技术所述的导热胶制成的产品可大幅提高散热性，其可靠性高，导热性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保并且具有节能环保的效果。权利要求书 1.一种高效导热胶，其特征是：包括环氧树脂、三苯基膦、锌粉、氯丁胶、铂金催化剂和丙烯酸单体，其原料各组分按重量计，所述环氧树脂18-25份、三苯基膦15-19份、锌粉10-12份、氯丁胶10-12份、铂金催化剂8-12份和丙烯酸单体10-18份。 2.如权利要求1所述的高效导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含环氧树脂18份、三苯基膦15份、锌粉10份、氯丁胶10份、铂金催化剂8份和丙烯酸单体10份。 3.如权利要求1-2所述的高效导热胶，其特征是：由下述方法制备： (1) 将所述组份的氯丁胶和铂金催化剂溶解在80份的溶剂里，放入搅拌机搅拌 30-60min，得到混合物料； (2) 向步骤 (1) 得到的混合物料中加入丙烯酸单体，充分搅拌至溶解，在 150-160℃下固化 1h，得到高效导热胶。技术说明书

一种高效导热胶技术领域本技术涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种高效导热胶。背景技术随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。技术内容本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种高效导热胶，其特征是：包括环氧树脂、三苯基膦、锌粉、氯丁胶、铂金催化剂和丙烯酸单体，其原料各组分按重量计，所述环氧树脂18-25份、三苯基膦15-19份、锌粉10-12份、氯丁胶10-12份、铂金催化剂8-12份和丙烯酸单体10-18份。作为优选，所述的高效导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含环氧树脂18份、三苯基膦15份、锌粉10份、氯丁胶10份、铂金催化剂8份和丙烯酸单体10份。作为优选，所述的高效导热胶，其特征是：由下述方法制备： (1) 将所述组份的氯丁胶和铂金催化剂溶解在80份的溶剂里，放入搅拌机搅拌 30-60min，得到混合物料； (2) 向步骤 (1) 得到的混合物料中加入丙烯酸单体，充分搅拌至溶解，在 150-160℃下固化 1h，得到高效导热胶。

SMT贴片红胶常见问题和解决方法

S M T贴片红胶常见问题和解决方法 Company number：【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】

根据国内外客户的长期使用经验和自己实践，把红胶在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、红胶粘接度不足、红胶固化后强度不足、施红胶不稳定、粘接不到位、红胶拖尾、红胶拉丝、红胶空洞或红胶凹陷、红胶漏胶、红胶胶嘴堵塞以及红胶相关问题的解决方法总结如下：一元件偏移造成元件偏移的原因有： 1、红胶胶粘剂涂覆量不足； 2、贴片机有不正常的冲击力; 3、红胶胶粘剂湿强度低; 4、涂覆后长时间放置; 5、元器件形状不规则, 6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。元件偏移的解决方法： 1、调整红胶胶粘剂涂覆量； 2、降低贴片速度， 3、大型元件最后贴装； 4、更换红胶胶粘剂； 5、涂覆后1H内完成贴片固化。二元件掉件造成元件掉件的原因有： 1、固化强度不足或存在气泡； 2、红胶点胶施胶面积太小；

3、施胶后放置过长时间才固化； 4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够； 5、大封装元件上有脱模剂。元件掉件的解决方法： 1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力； 2、增加涂覆压力或延长涂覆时间； 3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期， 4、涂覆后1H内完成贴片固化。 5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加； 6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。三红胶粘接度不足造成红胶粘接度不足的原因有： 1、施红胶面积太小； 2、元件表面塑料脱模剂未清除干净；红胶粘接度不足的解决方法： 1、利用溶剂清洗脱模剂， 2、更换粘接强度更高的胶粘剂； 3、在同一点上重复点胶。 4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。四红胶固化后强度不足造成红胶固化后强度不足的原因有： 1、红胶胶粘剂热固化不充分；

常见导热材料介绍

为何需要导热介质可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。导热介质有哪些：一、导热硅脂导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。二、导热硅胶和导热硅脂一样，导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。目前，市面上有两种导热硅胶：一种在凝固后为白色固体，另一种在凝固后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都习惯用第一种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合剂，它的优点是黏性非常强，可这又恰恰成了它的缺点。我们需要维修时，往往在费尽九牛二虎之力将黏合的器件和散热器分离后，会发现两者的接触面上残留大量的固体白色硅胶，这些硅胶相当难以清除干净。相比之下，第二种硅胶优势就比较明显：一来它的散热效率要高于第一种，二来它凝固后生成的黑色固体较脆，残留物很容易清除。不管怎样，导热硅胶的导热效能不强，而且容易把器件和散热器“黏死”，因此除非特殊情况才推荐用户采用。三、石墨垫片这种导热介质较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热介质，但是这些产品在市面上很少见。四、软性硅胶导热垫软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，导热系数1.75W/mK,抗电压击穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的

已解密_工程技术部打胶施工规范

修改次：第0次修改工程技术部打胶、预留门洞、墙平阴阳角条施工技术规范（一）签发：总裁办核稿：会签&日期：部门负责人审核&审核日期：编制人&日期：编制部门：修订历史更新次数更新日期修订人主要修订摘要

修改次：第0次修改 1.目的规范门店施工标准，提升门店施工质量，提升门店观感度，减少各种工艺搭接的施工时间及流程。 2.使用范围所有门店装修一、项目施工打胶规范 1.胶色透明中性玻璃胶 2.施工部位门店内不同饰面阴阳角搭接处及需打胶美观处理的位置 3.工艺要求 3.1不同饰面在所有安装固定、表面清洁后，在其搭接处、阴阳角处进行打胶处理。 3.2打胶的厚度为缝宽的1/2。打胶必须均匀且连续饱满，刮胶必须平滑。接头不留凹凸、纹路等缺陷。 3.3贴胶带纸牢固密实，转角及接头处连接顺畅且紧贴饰面边缝。胶带纸粘贴时不允许有张口、脱落，不顺直等现象。 3.4打胶后，应在胶快干时及时将胶带纸清理干净，并立即处理因撕胶带时碰伤的胶表面。 3.5胶体表面应平整、光滑，封底封边应牢固美观。 3.6打胶完毕后，应及时把污染饰面的胶清理干净。二客房门预留门洞框架模具制作规范 1.预留门洞框架模具制作技术条件新建墙体，老墙体新开客房门洞，原有客房门洞尺寸规格多。 2.预留门洞框架模具基材 18mm厚细木工板基材 3.预留门洞框架尺寸尺寸为2150mm（高）*1050mm（宽） 4.预留门洞框架制作工艺

修改次：第0次修改 3.1细木工板基层框架制作尺寸为2150mm（高）*1050mm（宽），并在框架内增加斜拉筋加强固定，以增加框架的牢固度。（框架制作数量根据预留门洞的个数自行调整） 3.2细木工板基层框架制作完成后表面进行防腐处理，防腐涂料满涂两遍，待防腐涂料彻底干透后以备后期使用。 3.3墙体砌筑至门洞位置将制作完成的细木工板基层框架临时固定于门洞位置，根据框架的尺寸预留10mm的缝隙进行预留门洞的砌筑。（框架固定前必须做好水平及垂直度的测量，防止出现误差） 3.4待门洞处墙体砌筑完成后，将细木工板基层框架撤出作为其他预留门洞的砌筑模板使用。 3.5门洞砌筑完成后在其砌块面层进行水泥砂浆抹灰处理，水泥抹灰面垂直度不超过5mm。 3.6所有预留门洞抹灰处理完成后若有个别尺寸不同，将其进行标记待客房门厂家测量时告知。三墙面装饰增加石膏面层，阴阳角增加塑料角条规范 1.墙面增加石膏板面层技术条件墙面水泥抹灰出现大面积“龟裂”（铺贴网布无法规避开裂情况）、水泥抹灰误差大于50mm、老墙体结构及面层破损程度修复难度大 2.墙面增加石膏板面层施工工艺工艺流程：基层处理→放线打格→打孔上木钉→木钉找平→石膏板裁切→石膏板固定→嵌缝条粘帖→腻子及饰面施工 2.1基层处理：混凝土墙、顶棚及抹灰表面的浮砂、灰尘、疙瘩等要清除干净，然后用清水冲刷干净。如油污处应彻底清除。表面清扫后，用水性石膏将墙面麻面、蜂窝、洞眼、残缺处填补好。水性石膏干透后，先用铲刀将多余石膏铲平，再用1号砂纸打磨平整。 2.2墙面进行600mm*600mm十字形放线打格，弹出木钉安装位置的水平线和垂直线，在线上打眼预埋木契，用木钉调整石膏板的水平度和垂直度（木钉做防腐满涂处理）。 2.3按照放线尺寸将石膏板进行裁切，用自攻丝将石膏板固定在木钉上，并将自攻丝埋入基层板1～3mm内，自攻丝帽需涂防锈漆两遍，用水性石膏堵平； 2.4石膏板接缝处缝隙不允许超过3mm，石膏粉找平拼缝后粘帖嵌缝带，然后进行腻子及后期饰面的施工。

红胶常见问题点及解决方法

SMT贴片红胶常见问题点及解决方法 1.胶量不够或漏点原因和对策 ①印刷用的网板没有定期清洗。 ②胶体有杂质。 ③网板开孔不合理过小或点胶气压太小，设计出胶量不足。 ④胶体中有气泡。 ⑤点胶头堵塞，应立即清洗点胶嘴。 ⑥点胶头预热温度不够，应该把点胶头的温度设置在32℃-38℃ 解决方法：红胶使用前先脱泡，点胶头温度控制好，定时清洗点胶嘴或钢网。2.拉丝所谓拉丝，就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，会引起焊接不良。特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更容易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成分树脂拉丝性的影响和点涂条件的设定。解决方法： ①加大点胶行程，降低移动速度，但会降低生产效率。 ②越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向较小，所以要尽量选择此类贴片胶。 ③将点胶头的温度稍稍调高一些，使胶体吸热变稀，粘性更大。 3.掉件 0603电容的推力强度要求是1.0KG，电阻是1.5KG，0805电容的推力是1.5KG，电阻是2.0KG，达不到上述推力，说明强度不够。一般由以下原因造成： ①胶量不够。 ②PCB板或元器件附着力不够。 ③胶体本身较脆，推力不够。 ④炉温设置不合理，胶体未反应完全。 ⑤包装方式不当，运输途中摩擦掉件。解决方法： ①钢网开孔或印刷/点胶参数设置，保证胶量充足。 ②PCB板和元器件保证干燥，多雨潮湿季节PCB板使用前注意烘烤。 ③使用符合要求的红胶。 ④炉温设置合理，保证胶体充分受热。 ⑤包装时注意元器件的一面勿对叠一起包装，中间需加气泡袋或泡棉，减少运输摩擦。 4.触变性不稳定一支30ml的针筒式点胶需要被气压撞击上万次才能用完，所以要求贴片胶本身有极其优秀的触变性，不然会造成胶点不稳定，出胶过少，会导致粘结强度不够，造成过波峰焊时元器件脱落，相反，胶量过多特别是对微小的元器件，容易粘在焊盘上，引起焊接不良。解决方法：