TIPTOP-MPS流程简介
1.录入产品bom，定义好产品的结构资料（abmi600）
2.制定生产的MPS(Master Production Schedule,主生产计划简称MPS)计划维护作
业（amri500）
3.运行MRP模拟作业（amrp500）
来源单号为MPS计划编号
4.MRP模拟明细查询：
Amrq500（MRP模拟汇总查询）,amrr510（MRP模拟明细表1打印）amrr512（MRP模拟明细表2打印）
5.MRP请购单生成作业（amrp510）
3.问是否运行作业，点是，弹出下列窗口
实验室安全管理制度和流程图
实验室安全管理制度及流程 一、实验室安全管理制度 ㈠要严格执行医疗管理法律、法规、医院医疗安全管理规定.加强实验室安全的监督和管理.对可能影响检验工作的安全隐患进行控制。 ㈡实验室和楼道内必须配置足够的安全防火设施。消防设备要品种合适.定期检查保养.大型精密仪器室应安装烟火自动报警装置。 ㈢走廊、楼梯、出口等部位和消防安全设施前要保持畅通.严禁堆放物品.并不得随意移位、损坏和挪用消防器材。 ㈣易燃、易爆药品专人专柜存放保管.并符合危险品的管理要求。剧毒药品应由两人保管.双锁控制.存放于保险箱内。建立易燃、易爆、剧毒药品的使用登记制度。 ㈤普通化学试剂库设在检验科内.由专人负责.并建立试剂使用登记制度。领用时应符合审批手续.并详细登记领用日期、用量、剩余量.并有领用人签字备案。 ㈥凡使用高压、燃气、电热设备或易燃、易爆、剧毒药品试剂时.操作人员不得离开岗位。 ㈦各种电器设备.如电炉、干燥箱、保温箱等仪器.以实验室为单位.由专人保管.并建立仪器卡片。 ㈧做好电脑网络安全工作.防止病毒侵入.防止泄密。 ㈨每天下班时.各实验室应检查水、电安全.关好门窗。等方
面进行安全检查.确保无隐患后.方可锁门离开。值班人员要做好节假日安全保卫工作。 ㈩检验过程中产生的废物、废液、废气、有毒有害的包装容器和微生物污染物均应按属性分别妥善处理.以保证环境和实验室人员的安全和健康。 （十一）任何人发现有不安全因素.应及时报告.迅速处理。 （十二）科主任要定期检查安全制度的执行情况.并经常进行安全教育。每月一次.召开医疗安全工作全员会议.总结发生的差错或事故.分析原因.排查医疗安全隐患和实验室不安全因素.提出整改措施。 二、实验室安全管理流程： ㈠工作人员和实验室安全的一般要求 1、实验室工作区内绝对禁止吸烟.杜绝易燃液体的潜在火种和传染细菌和接触毒物的途径。 2、实验工作区内不得有食物、饮料及可能摄入的其它物质。实验室工作区内的冰箱禁止存放食物。 3、眼睛和面部的防护：处理腐蚀性或毒性物质时.须使用安全镜其它保护眼睛和面部的防护用品。使用、处理能够通过粘膜和皮肤感染的试剂.或有可能发生试剂溅溢的情况时.必须佩 带护目镜、面罩。被血液或其它体液溅到,立即用大量的生理盐水冲洗 4、服装和个人防护装备：除要求符合实验室工作需要的
程序流程图编写规范_(终极整理版)
程序流程图规范 1.引言 国际通用的流程图形态和程序： 开始(六角菱型)、过程(四方型)、决策(菱型)、终止(椭圆型)。在作管理业务流程图时，国际通用的形态：方框是流程的描述；菱形是检查、审批、审核（一般要有回路的）；椭圆一般用作一个流程的终结；小圆是表示按顺序数据的流程；竖文件框式的一般是表示原定的程序；两边文件框式的一般是表示留下来的资料数据的存储。 2.符号用法 程序流程图用于描述程序内部各种问题的解决方法、思路或算法。 图1-1 标准程序流程图符号 1)数据：平行四边形表示数据，其中可注明数据名、来源、用途或其 它的文字说明。此符号并不限定数据的媒体。 2)处理：矩形表示各种处理功能。例如，执行一个或一组特定的操作，
从而使信息的值，信息形式或所在位置发生变化，或是确定对某一流向的选择。矩形内可注明处理名或其简要功能。 3)特定处理：带有双纵边线的矩形表示已命名的特定处理。该处理为 在另外地方已得到详细说明的一个操作或一组操作，便如子例行程序，模块。矩形内可注明特定处理名或其简要功能。 4)准备：六边形符号表示准备。它表示修改一条指令或一组指令以影 响随后的活动。例如，设置开关，修改变址寄存器，初始化例行程序。 5)判断：菱形表示判断或开关。菱形内可注明判断的条件。它只有一 个入口，但可以有若干个可供选择的出口，在对符号内定义各条件求值后，有一个且仅有一个出口被激活，求值结果可在表示出口路径的流线附近写出。 6)循环界限：循环界限为去上角矩形或去下角矩形，分别表示循环的 开始和循环的结束。一对符号内应注明同一循环标识符。可根据检验终止循环条件在循环的开始还是在循环的末尾，将其条件分别在上界限符内注明(如：当A>B)或在下界限符内注明(如：直到C ?从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 晶棒成长--> 晶棒裁切与检测--> 外径研磨--> 切片--> 圆边--> 表层研磨--> 蚀刻--> 去疵--> 抛光--> 清洗--> 检验--> 包装 1 晶棒成长工序：它又可细分为： 1）融化（Melt Down） 将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。 2）颈部成长（Neck Growth） 待硅融浆的温度稳定之后，将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm左右），维持此直径并拉长 100-200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3）晶冠成长（Crown Growth） 颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸（如 5、6、8、12吋等）。 4）晶体成长（Body Growth） 不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。 5）尾部成长（Tail Growth） 1 当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 2 晶棒裁切与检测（Cutting & Inspection） 将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。 3 外径研磨（Su rf ace Grinding & Shaping） 由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4 切片（Wire Saw Sl ic ing） 由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。 5 圆边（Edge Profiling） 由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 ? 6 研磨（Lapping） 研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。 7 蚀刻（Etching） 1 精品文档 档案归档整理流程图 精品文档 档案管理规定一、档案管理凡是能准确反映公司各项业务活动的文件、材料、声像、报表，一)( 都必须及时归档，确保完整无缺。做(二)并分门别类，文档管理员必须坚持文书随时立卷的归档制度，好收集、整理、立卷、归档工作。档案内容包括从成立之日起每年在经营管理工作中形成或公司()三制发的应归档的文件材料。二、文书档案管理一）归档范围(制定的内部法规性、政策性文:1、行政综合类包括重要的会议材料;发展规划、工作总结;件;组织变革、变迁、大事记、年报等文件材料;汇报政府机关颁发的重要文件。 员工变动表、花名册、教育培训卡。教育培训类2、组织人事\:年度计划、统计报表、财务会计预算报表及其说明，、会计统计类:3 各种季度报表、月报表，政府主管部门下发的有关文件材料。 质量管理方面的制度。、质量管理类4: 产品及生产方面技术文档。 5、技术类:公司大规模的销售活动纪事。、销售纪事类6: 精品文档． 精品文档（二）文书的档案立卷 、归档的文件材料种类、份数以及每份文件页数，均应齐全完整。 1 、在归档的文件材料中，应当将每份文件的正本与副本、印件与定2 稿、请示与批复，分类一起排列，不得分开。 、不同年度的文件一般不得在一起立卷，但跨年度的请示与批复，3 归在文放在请示年立卷放在复文年立卷;没有复文，;跨年度的规划，放在所针对的最后一年立卷，件所针对的第一年立卷;跨年度的总结，跨年度的会议文件，归在会议召开的年度立卷。 三、归档时间 根据各自不同的公司经营管理活动中的各种合同及常规性报表，其它各类档案如声像档案、时限要求及时上缴总经理和人力资源部;月底 统一汇总到人力资源活动档案、工程档案等由各部门暂时保管，部。会计档案由财务部自行保管。四、档案的借阅及销毁 不得在在规定的范围内查阅。借阅档案需按规定办理借阅手续，一() 档案上涂改、撕毁，并应及时归还。精品文档． 精品文档 （二）会计档案一律不准外借。内部调阅应经财务负责人同意。外单位因特殊需要，查阅有关会计档案时，应持正式公文，并经公司领导 实验室设置及管理制度 实验室设置及管理制度1．目的：建立实验室的合理设置和科学管理， 防止实验污染，保证检测结果的可靠性。 2．适用范围：本程序适用于分子诊断室的设置、 工作流程和日常管理等。 3. 责任人:科主任及PCR工作人员 4. 总则： 4．1 分子诊断室为检验科下设的专业实验室， 从事临床标本的基因扩增检测及相关科研工 作。 4．2 本实验室采用实时荧光定量PCR技术作为临床基因诊断的主要手段，实验室分为试 剂准备区、样品制备区、扩增及产物分析 区三区。各工作区的实验物品（含加样器、 试管架、吸头、记录纸、笔等），不得混用， 须贴上不同颜色标志予以区别，试剂准备 区为白色标志，样品制备区为蓝色标志， 扩增及产物分析区为粉色标志。 4.3 禁止非本室工作人员进入实验室，参观实 验室等特殊情况须经实验室负责人批准后 方可进入。 4.4 严格遵守从“试剂准备区→标本处理区→扩增分析区”的单一流向制度，不得逆向进入前一工作区。 4.5 进入实验室，必须更换本室有颜色标志的工 作服，每周换洗工作服。 4.6 实验室工作人员必须必须严格遵守实验室 各项规章制度并按照PCR实验室操作程序 进行，操作。 4.7实验开始前必须先做好室内及工作台的清 洁消毒，离心管、吸头等一次性用品均需高 压灭菌处理。 4.8 每年校准PCR仪、加样器、温度计、恒温设备、离心机和生物安全柜等仪器、设备。 4.9 禁止在工作区饮食、吸烟、处理隐形眼睛、化妆及储存食物。 4.10产物分析区排风扇应昼夜工作。 4.11每日工作结束后，认真执行《清洁、废弃物处理的标准操作程序》, 彻底清洁、洗消剂消毒地面和实验台面；将废弃物品放置在指定位置。 4.12离开实验室时，应打开紫外灯,关好水、 电、门、窗。 5. 试剂准备室管理制度 半导体制造工艺流程 N型硅：掺入V族元素--磷P、砷As、锑Sb P型硅：掺入III族元素—镓Ga、硼B PN结： 半导体元件制造过程可分为 前段（FrontEnd）制程 晶圆处理制程（WaferFabrication；简称WaferFab）、 晶圆针测制程（WaferProbe）； 後段（BackEnd） 构装（Packaging）、 测试制程（InitialTestandFinalTest） 一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之後，接著进行氧化（Oxidation）及沈积，最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。 二、晶圆针测制程 经过WaferFab之制程後，晶圆上即形成一格格的小格，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性，而不合格的的晶粒将会被标上记号（InkDot），此程序即称之为晶圆针测制程（WaferProbe）。然後晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒 三、IC构装制程 IC構裝製程（Packaging）：利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路目的：是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。 半导体制造工艺分类 半导体制造工艺分类 一双极型IC的基本制造工艺： A在元器件间要做电隔离区（PN结隔离、全介质隔离及PN结介质混合隔离）ECL（不掺金）（非饱和型）、TTL/DTL（饱和型）、STTL（饱和型）B在元器件间自然隔离 I2L（饱和型） 半导体制造工艺分类 二MOSIC的基本制造工艺： 根据栅工艺分类 A铝栅工艺 B硅栅工艺 公司档案管理制度和流程图1 公司档案管理制度及流程 一、目的 加强档案管理，规范公司档案的收集、归档程序和方法，确保公司档案的完整性、准确性和系统性。提供符合公司需求和保证管理体系有效运行的证据。 二、适用范围 适用于公司及各部门档案的收集、整理、分类、利用及归档。 三、术语和定义 1、档案：指公司过去和现在各级部门及员工从事业务、经营、企业管理、宣传等活动 中所直接形成的对企业有保存价值的各种文字、图表、账册、凭证、报表、电脑盘 片、声像、胶卷、荣誉实物、证件等不同形式的历史记录。 2、档案管理：就是指档案的收集、整理、鉴定、保管、统计、提供利用等活动。 四、职责 1、综合部： 1）负责公司档案的集中管理和制度执行及检查工作，并负 责督促指导部门档案管理。 2）建立健全公司档案管理制度，指导、监督和检查执行情况； 3）收集、整理、分类、鉴定、统计、保管公司的档案和其他资料； 4）负责公司档案的利用和销毁管理，监控档案利用和销毁的全过程，确保公司档案的安全；指导公司的档案管理工作。 5）提高档案信息的利用效率，促进信息传递和沟通； 6）负责组织学习和培训档案管理办法、使用知识。 2、其他各部门相关人员： 1）负责在工作变动时，做好或协助移交工作，并及时通知综合部； 2）向综合部移交合同或文件资料原件或复印件； 3）负责本部门文件资料或合同复印件的日常收集、标识、贮存、保管、利用、归档； 4）财务部负责按国家财政制度规定独立建档保管财务档案资料； 3、各部门主管人员 1）批准对自己部门资料或合同复印件的处置。 4、各部门经理/副总 1）负责对档案管理监督检查报告的审批。 五、工作程序 1、档案资料的收集 1）各部门相关人员负责对本部门日常工作中形成的合同及文件资料进行收集，并编制部门《文件（合同）管理记录目录》。 2）各部门文件、合同等资料原件需要保存的，各部门分别进行整理，并编制《移交目录》每季度向综合部移交。 a)归档范围及移交时间 b)档案资料的标识 综合部及各部门对各自保管的档案资料编号，编号规则见公司档案管理规定。 c)档案资料的日常管理： ⑴电子类合同或其他需要保管的电子文件，应当及时存放于档案室指定电脑硬盘内或 制作专门光盘进行编号保存。 ⑵文件、合同资料要登记详细信息，并编制《文件（合同）管理记录目录》，以便 检索利用。 实验室安全操作规范流程为了顺利地做好实验，保证实验成功，保护实验仪器设备，维护每个师生的安全，防止一切实验事故，特制订本安全操作规程。 一、未进实验室时，任课教师就应对本次实验进行预习，掌握操作过程及原理，弄清所有仪器的性能。估计可能发生危险的实验，在操作时注意防范。 二、实验开始前，检查仪器是否完整无损，装置是否正确稳妥。 三、每次实验课，教师必须强调安全注意事项和操作程序。教育学生要遵守纪律，严格按规程操作，发现异常现象立即向老师报告。如果教师未强调注意事项和操作程序，意外事故责任由教师承担；如果学生违反安全注意事项和操作程序，意外事故责任由学生承担。 四、做学生实验时，实验设备和电路按要求连接好后，经老师检查无误，统一供电后方可进行实验。使用电器时要谨防触电，不要用湿的手、物接触电源。实验后任课教师应立即统一切断电源。 五、若发生触电现象，首先切断电源，采取必要的救护措施。 六、灯火加热时要注意安全。在酒精灯快烧尽、灯火还没熄灭时,千万不能注入燃料；酒精灯熄灭时，要用灯帽来罩，不要用口来吹，防止发生意外；不要用一个酒精灯来点燃另一个酒精灯，以免酒精溢出，引起燃烧。点燃的火柴用完后立即熄灭，不得乱扔。 七、在进行力学等实验时，应告诫学生所使用的导轨、配重等物品的坠落，防止意外事故的发生。 八、温度计要轻取轻放，如有破损立即报告老师，不得用手触摸，以免割伤或中毒。汞洒落时，应尽快收集起来，并用硫磺粉盖在洒落的地方。 九、严禁在实验室内吸烟或饮食。实验完毕要细心洗手。 十、演示实验所用实验器材及药品，必须由任课教师亲自领取和归还，不能由学生代领、代还，防止中途丢失而造成事故。 十一、实验完毕后教师离开实验室前，要认真检查门窗和水电，一切无误后方可离开实验室。 阳光学校 1、清洗 集成电路芯片生产的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由于半导体生产污染要求非常严格，清洗工艺需要消耗大量的高纯水；且为进行特殊过滤和纯化广泛使用化学试剂和有机溶剂。 在硅片的加工工艺中，硅片先按各自的要求放入各种药液槽进行表面化学处理，再送入清洗槽，将其表面粘附的药液清洗干净后进入下一道工序。常用的清洗方式是将硅片沉浸在液体槽内或使用液体喷雾清洗，同时为有更好的清洗效果，通常使用超声波激励和擦片措施，一般在有机溶剂清洗后立即采用无机酸将其氧化去除，最后用超纯水进行清洗，如图1 —6所示。 图1—6硅片清洗工艺示意图 工具的清洗基本米用硅片清洗同样的方法。 2、热氧化 热氧化是在800~1250C高温的氧气氛围和惰性携带气体（N2）下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜的过程，产生的二氧化硅用以作 为扩散、离子注入的阻挡层，或介质隔离层。典型的热氧化化学反应为： Si + O2f SiO2 3、扩散 扩散是在硅表面掺入纯杂质原子的过程。通常是使用乙硼烷（B2H6）作为N —源和磷烷（PH3）作为P+源。工艺生产过程中通常 分为沉积源和驱赶两步，典型的化学反应为： 2PH3 f 2P + 3H2 4、离子注入 离子注入也是一种给硅片掺杂的过程。它的基本原理是把掺杂物质（原子）离子化后，在数千到数百万伏特电压的电场下得到加速，以较高的能量注入到硅片表面或其它薄膜中。经高温退火后，注入离子活化，起施主或受主的作用。 5、光刻 光刻包括涂胶、曝光、显影等过程。涂胶是通过硅片高速旋转在硅片表面均匀涂上光刻胶的过程；曝光是使用光刻机，并透过光掩膜版对涂胶的硅片进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外，部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上 形成了沟槽。 光刻胶 基片------------ ?涂胶后基片 1 1 1 1 ~ 显影后基片V------------- 曝光后基片 6、湿法腐蚀和等离子刻蚀 检验科工作制度 一、认真履行岗位职责，工作人员按时上岗，仪表符合要求，佩戴胸牌，坚守工作岗位，不擅离职守。 二、工作人员主动热情接待患者，态度和蔼，解释耐心，细心周到，严格按照服务流程规范进行操作。 三、检验申请单由医师逐项填写，要求字迹清楚，目的明确。急诊检验单上注明“急”字。 四、收标本时严格执行查对制度。标本不符合要求应重新采集。对不能立即检验的标本，要妥善保管。普通检验，一般应于当天下午下班前发出报告。急诊检验标本随时做完随时发出报告。 五、检验人员必须具有符合规定要求的资质。要认真核对检验结果，填写检验报告单，做好登记，签名后发出报告。检验结果与临床不符合或可疑时，主动与临床科室联系，重新检验。发现检验目的以外的阳性结果应主动报告。院外检验报告应由主任审签。 六、特殊标本发出报告后保留1周，一般标本和用具应立即消毒。被污染的器皿应高压灭菌后方可洗涤，对可疑病原微生物的标本应于指定地点焚烧，防止交叉感染。 七、保证检验质量，定期检查试剂和校对仪器的灵敏度。定期抽查检验质量。 八、建立实验室内质量控制制度，积极参加室间质量控制，以保证检验质量。 九、积极配合医疗,科研，开展新的检验项目和技术革新。 十、菌种，毒种，剧毒试剂，易燃易爆物，强酸，强碱及贵重仪器应指定专人严加保管，定期检查。 十一、保持实验室内的清洁、整齐、安静。做好仪器的维护、保养、登记工作。 十二、工作人员要忠于职守，坚守岗位，严格交接班制度，填写交接班记录。 十三、检验科的医院感染防控工作，应严格按照我院《医院感染控制工作手册》中的制度、流程、预案执行。 检验科日常工作流程 提前10分钟到岗，整理内务、消毒桌面、打扫卫生。检查实验室环境温度、湿度，冰箱、水浴箱温度并记录 接收标本并编号 开机前检查试剂、仪器、耗材 按标准操作规程（SOP）开机并做好记录 扫码录入病人信息及检验项目 做室内质控并检查是否合格 按照仪器标准操作规程（SOP）开始实验操作 打印并审核报告单（检验者、审核者签字） 登记检验结果或打印结果汇总 分类发出检验报告（区分病房、门诊） 按照仪器SOP关机并做好记录 整理消毒桌面、盖好仪器 实验室安全管理制度 一．目的：在规范临床实验室的安全管理。 二．适用范围：实验室和工作人员安全的一般要求，防火、用电、化学危险物品、微生物的安全要求，以保证实验室的安全运作，将事故控制在最低限度。 三．实验室安全管理程序 一．目的：在规范临床实验室的安全管理。 二．适用范围：实验室和工作人员安全的一般要求，防火、用电、化学危险物品、微生物的安全要求，以保证实验室的安全运作，将事故控制在最低限度。 三．工作程序： l工作人员和实验室安全的一般要求 1．1吸烟 实验室工作区内绝对禁止吸烟。点燃的香烟是易燃液体的潜在火种；香烟、雪茄或烟斗都是传染细菌和接触毒物的途径。 1．2食物、饮料及其它 实验工作区内不得有食物、饮料及存在“手接触可能的其它物质。实验室工作区内的冰箱禁止存放食物。食物应放置在允许进食、喝水的休息区内。 1．3化妆品 实验工作区内禁止使用化妆品或进行化妆，并建议经常洗手的实验人员使用护手霜。 1．4眼睛和面部的防护 处理腐蚀性或毒性物质时，须使用安全镜其它保护眼睛和面部的防护用品。但允许面罩或工作人员在实验室的危险区内不要佩戴隐形眼镜，除非同时使用护目镜或面罩。使用、处理能够通过粘膜和皮肤感染的试剂，或有可能发生试剂溅溢的情况时，必须佩带护目镜、面罩或面具式呼吸器。 1．5服装和个人防护装备 除要求符合实验室工作需要的着装外，工作服应干净、整洁。所有人员在各一实验区内必须穿着遮盖前身的长袖隔离服或长袖长身的工作服。当工作中有危险物喷溅到身上的可能时，应使用一次性塑料围裙或防渗外罩。有时还需要佩戴其它防护装备如：手套、护目镜、披肩或面罩等。个人防护服装应定期更换以保持清洁，遇被危险物品严重污染，则应立即更换。盛放被污染的实验服和工作服，应用合适的、有标识并能防渗的包装。清洗时应用足够高的温度和足够长的时间以获得良好的去污效果。 不得在实验室内设值班床，严禁在实验室内住宿。 1．6鞋 在各工作区内，应穿舒适、防滑、软底并能保护整个脚面的鞋。在有可能发生液体溅溢的工作岗位，可加套一次性防渗漏鞋套。帆布鞋可吸收化学物品和有传染性的液体。 1．7头发和饰物 留长发的工作人员应将头发盘在脑后，佩戴帽子。以防止头发接触到被污染物和避免人体脱屑落人工作区，不得佩戴有可能被卷入机器或可随人传染性物质的饰物。 1．8胡须 蓄有胡须的男性工作人员必须遵守上项(1.7)规定。 1．9洗手 实验室工作人员在脱下手套后、离开实验室前、接触患者前后、以及在进食或吸烟前都应该洗手。接触血液、体液或其它污染物时，应立即洗手。 1．10眼睛冲洗 实验室安全管理制度与流程 一．目的：规范临床实验室的安全管理。 二．适用范围：实验室和工作人员安全的一般要求，防火、用电、化学危险物品、微生物的安全要求，以保证实验室的安全运作，将事故控制在最低限度。 三．工作程序： l工作人员和实验室安全的一般要求 1．1吸烟 实验室工作区内绝对禁止吸烟。点燃的香烟是易燃液体的潜在火种；香烟、雪茄或烟斗都是传染细菌和接触毒物的途径。 1．2食物、饮料及其它 实验工作区内不得有食物、饮料及存在“手接触可能的其它物质。实验室工作区内的冰箱禁止存放食物。食物应放置在允许进食、喝水的休息区内。 1．3化妆品 实验工作区内禁止使用化妆品或进行化妆，并建议经常洗手的实验人员使用护手霜。 1．4眼睛和面部的防护 处理腐蚀性或毒性物质时，须使用安全镜其它保护眼睛和面部的防护用品。但允许面罩或工作人员在实验室的危险区内不要佩戴隐形眼镜，除非同时使用护目镜或面罩。使用、处理能够通过粘膜和皮肤感染的试剂，或有可能发生试剂溅溢的情况时，必须佩带护目镜、面罩或面具式呼吸器。 1．5服装和个人防护装备 除要求符合实验室工作需要的着装外，工作服应干净、整洁。所有人员在各一实验区内必须穿着遮盖前身的长袖隔离服或长袖长身的工作服。当工作中有危险物喷溅到身上的可能时，应使用一次性塑料围裙或防渗外罩。有时还需要佩戴其它防护装备如：手套、护目镜、披肩或面罩等。个人防护服装应定期更换以保持清洁，遇被危险物品严重污染，则应立即更换。盛放被污染的实验服和工作服，应用合适的、有标识并能防渗的包装。清洗时应用足够高的温度和足够长的时间以获得良好的去污效果。 不得在实验室内设值班床，严禁在实验室内住宿。 1．6鞋 在各工作区内，应穿舒适、防滑、软底并能保护整个脚面的鞋。在有可能发生液体溅溢的工作岗位，可加套一次性防渗漏鞋套。帆布鞋可吸收化学物品和有传染性的液体。 1．7头发和饰物 留长发的工作人员应将头发盘在脑后，佩戴帽子。以防止头发接触到被污染物和避免人体脱屑落人工作区，不得佩戴有可能被卷入机 硅片生产工艺流程及注意要点 简介 硅片的准备过程从硅单晶棒开始，到清洁的抛光片结束，以能够在绝好的环境中使用。期间，从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。除了有许多工艺步骤之外，整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开始，最终在10级净空房内完成。 工艺过程综述 硅片加工过程包括许多步骤。所有的步骤概括为三个主要种类：能修正物理性能如尺寸、形状、平整度、或一些体材料的性能；能减少不期望的表面损伤的数量；或能消除表面沾污和颗粒。硅片加工的主要的步骤如表1.1的典型流程所示。工艺步骤的顺序是很重要的，因为这些步骤的决定能使硅片受到尽可能少的损伤并且可以减少硅片的沾污。在以下的章节中，每一步骤都会得到详细介绍。 表1.1 硅片加工过程步骤 1.切片 2.激光标识 3.倒角 4.磨片 5.腐蚀 6.背损伤 7.边缘镜面抛光 8.预热清洗 9.抵抗稳定——退火 10.背封 11.粘片 12.抛光 13.检查前清洗 14.外观检查 15.金属清洗 16.擦片 17.激光检查 18.包装/货运 切片（class 500k） 硅片加工的介绍中，从单晶硅棒开始的第一个步骤就是切片。这一步骤的关键是如何在将单晶硅棒加工成硅片时尽可能地降低损耗，也就是要求将单晶棒尽可能多地加工成有用的硅片。为了尽量得到最好的硅片，硅片要求有最小量的翘曲和最少量的刀缝损耗。切片过程定义了平整度可以基本上适合器件的制备。 切片过程中有两种主要方式——内圆切割和线切割。这两种形式的切割方式被应用的原因是它们能将材料损失减少到最小，对硅片的损伤也最小，并且允许硅片的翘曲也是最小。 切片是一个相对较脏的过程，可以描述为一个研磨的过程，这一过程会产生大量的颗粒和大量的很浅表面损伤。 硅片切割完成后，所粘的碳板和用来粘碳板的粘结剂必须从硅片上清除。在这清除和清洗过程中，很重要的一点就是保持硅片的顺序，因为这时它们还没有被标识区分。 激光标识(Class 500k) 在晶棒被切割成一片片硅片之后，硅片会被用激光刻上标识。一台高功率的激光打印机用来在硅片表面刻上标识。硅片按从晶棒切割下的相同顺序进行编码，因而能知道硅片的正确位置。这一编码应是统一的，用来识别硅片并知道它的来源。编码能表明该硅片从哪一单晶棒的什么位置切割下来的。保持这样的追溯是很重要的，因为单晶的整体特性会随着晶棒的一头到另一头而变化。编号需刻的足够深，从而到最终硅片抛光完毕后仍能保持。在硅片上刻下编码后，即使硅片有遗漏，也能追溯到原来位置，而且如果趋向明了，那么就可以采取正确的措施。激光标识可以在硅片的正面也可在背面，尽管正面通常会被用到。 1.目的和适用范围 1.1为了使检验样品和报告得到有效控制管理，使其准确、客观地反映检验结果。 1.2本规定适用于本实验室所检测样品和出具的所有检验报告的管理。 2.职责 2.1实验员负责对样品的监督管理和检测。 2.2质量技术负责人负责检验报告的格式编制或修改意见，由实验室总负责人批准。 3.步骤流程 4.检验要求： 1）实验人员需了解所有仪器设备的使用性质及目的，了解仪器设备的基本控制条件，了解仪器设备的注意事项，了解仪器设备的基本保养。 2）实验人员操作前需经过严格的培训，合格后方可上机操作，对新进人员需作培训考核, 实验人员需按制定规范的操作流程正确操作。 3）实验室人员需了解各种基本物性检验方法与物性标准 5.实验室环境 1）保持实验室温度23±2C，湿度50± 10% 2）实验室必需随时保持环境卫生整洁，有发现脏乱需马上清理干净。 3）每周五进行一次全面大扫除（门、窗、地板、各仪器设备） 6 ?报告拟制 6.1实验员负责拟制检验报告，除客户专用的报告格式外，常报告内容应包括： 1）当天之检验结果需填入材料物性检验日报表中，用以拟制报告。 2）报告上显示公司名称或实验室名称 3）标题，如检验报告 4）检验编号，检验日期 5）客户的名称 6）检测结果 7）检验员和审核人 6.2如果检测结果需要进行解释时，报告中可另作补充，例如： 1）对检测方法的偏离以及特定检测条件的信息，如环境条件 2）特定方法、客户或客户群体要求的附加信息。 6.3检验报告的签发 实验员完成报告后，应对照全部的原始检验记录认真自核，核对无误交给审核人进行报告核查后，将报告发给客户与相关部门。 6.4检验报告的修改 1）若是报告发出后客户提出修改要求，报实验室总负责人审批，视情况而定方可进 行修改。若是对检验结果等重大修改，该申请应拒绝接受修改；若是补充说明等不涉及结果修改，由实验员进行修改，实验室总负责人重新审核批准后，发布一份全新的检验报告，则应进行唯一性标识并在其中注明所代替的原报告编号等。例如：原版报告号20170228-1，回收更改报告号20170228-1A. 2）不论何种原因，导致对报告及修正结果的正确性产生怀疑，应立即书面通知客户，按照相关规定进行检查报告修改，并按《纠正和预防措施控制程序》查找原因，制定纠正预防措施并落实。 6.5当客户要求用电话，图文传真或其它电传方式传送检验结果时，必须满足下列要求， 1）必须是已审核过的报告。 档案归档整理流程图 齐全完整收集收集应归档的文件材料 归档判断依照归档范围，慎决判断文件是否归档定文件去留 准确客观确定归档文件的保管期限确定期限 按部门分类方法科学、适用，分类保持相对稳定编制页码只编没有页码的部分不空号、不漏号 装订便于保管利用用不锈钢钉或线单“件” 装订 顺序相对固定排序按期限—机构—时间三个 层次排列 盖档号章清晰、端正，件号不在每一“件”的上方空白重、准确处盖档号章 电脑著录录入的内容尽可能详有关的的信息录入专用的细、准确档案管理软件 装盒排架不同保管期限，不同机构按件号顺序装盒、上架 的不要装入同一盒打印目录归档文件目录一式两份分保管期限按件号顺序打印归档文件目录编制检索 写归档说明、装订成档案目录封面、背脊上的工具 目录项目要填写完整 档案管理规定 一、档案管理 (一)凡是能准确反映公司各项业务活动的文件、材料、声像、报表，都必须及时归档，确保完整无缺。 (二)文档管理员必须坚持文书随时立卷的归档制度，并分门别类，做好收集、整理、立卷、归档工作。 (三)档案内容包括从成立之日起每年在经营管理工作中形成或公司制发的应归档的文件材料。 二、文书档案管理 (一)归档范围 1、行政综合类:包括重要的会议材料;制定的内部法规性、政策性文件;组织变革、变迁、大事记、年报等文件材料;发展规划、工作总结汇报;政府机关颁发的重要文件。 2、组织人事\教育培训类:员工变动表、花名册、教育培训卡。 3、会计统计类:年度计划、统计报表、财务会计预算报表及其说明，各种季度报表、月报表，政府主管部门下发的有关文件材料。 4、质量管理类:质量管理方面的制度。 5、技术类:产品及生产方面技术文档。 6、销售纪事类:公司大规模的销售活动纪事。 (二)文书的档案立卷 1、归档的文件材料种类、份数以及每份文件页数，均应齐全完整。 2、在归 档的文件材料中，应当将每份文件的正本与副本、印件与定 稿、请示与批复，分类一起排列，不得分开。 3、不同年度的文件一般不得在一起立卷，但跨年度的请示与批复，放在复文 年立卷;没有复文，放在请示年立卷;跨年度的规划，归在文件所针对的第一年立卷;跨年度的总结，放在所针对的最后一年立卷，跨年度的会议文件，归在会议召开的年度立卷。 三、归档时间 半导体制造工艺流程简介 半导体制造工艺 1 NPN高频小功率晶体管制造的工艺流程为: 外延片——编批——清洗——水汽氧化——一次光刻——检查——清洗——干氧氧化——硼注入——清洗——UDO淀积——清洗——硼再扩散——二次光刻——检查——单结测试——清洗——干氧氧化——磷注入——清洗——铝下CVD——清洗——发射区再扩散——三次光刻——检查——双结测试——清洗——铝蒸发——四次光刻——检查——氢气合金——正向测试——清洗——铝上CVD——检查——五次光刻——检查——氮气烘焙——检查——中测——中测检查——粘片——减薄——减薄后处理——检查——清洗——背面蒸发——贴膜——划片——检查——裂片——外观检查——综合检查——入中间库。 PNP小功率晶体管制造的工艺流程为: 外延片——编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查(tox)——一次光刻——QC检查——前处理——基区CSD涂覆——CSD预淀积——后处理——QC 检查(R?)——前处理——基区氧化扩散——QC检查(tox、R?)——二次光刻——QC 检查——单结测试——前处理——POCl3预淀积——后处理(P液)——QC检查——前处理——发射区氧化——QC检查(tox)——前处理——发射区再扩散(R?)——前处理——铝下CVD——QC检查(tox、R?)——前处理——HCl氧化——前处理——氢气处 理——三次光刻——QC检查——追扩散——双结测试——前处理——铝蒸发——QC检查(tAl)——四次光刻——QC检查——前处理——氮气合金——氮气烘焙——QC检查(ts)——五次光刻——QC检查——大片测试——中测——中测检查(—— 实验室工作程序 1目的建立实施实验室的质量体系，确保各项性能试验工作满足要求。 2适用范围适用于本公司汽车拉索和软轴产品性能试验室的管理。 3引用标准 3.1Q S-9000 《质量手册》第三版 3.2Q G/LB01.01-2001 《质量手册》第二版 4职责 4.1 品保部是产品性能实验室的归口管理部门，负责全公司新产品、零、部件的试验工作。 4.2品保部长： a 组织贯彻国家有关产品试验的政策、法规、标准。 b 制定试验的规划，并督促执行。 c 负责公司试验室的监督考核工作。 4.3试验室主任： a 执行产品试验标准及操作规程，确保公司新产品性能实验任务准确及时的完成。 b 负责试验设备的日常管理和维护。 4.4试验员 a 负责按操作规程完成零、部件性能试验任务。 b 正确使用试验设备，做好日常维护和保养。 c 认真做好各项试验的记录和审核工作，对试验结果进行整理， 并填写报告单。 4.5资格认定 试验室人员必须经培训考核合格后，由具有资格的单位发给上岗证，持证上岗。 5管理程序 5.1 实验室质量方针 客观公正，实事求是，一切用数据说话。 5.2 实验室工作范围 5.2.1 拉力试验 5.2.2 滑动阻力试验 5.2.3 耐久试验 5.2.4 高低温试验 5.2.5 操作效率试验 5.2.6 盐雾试验 5.3 实验室过程控制 5.3.1 实验室环境控制 a 实验室试验环境温度一般为常温20°± 10 b 实验室应保持清 洁。 5.3.2试验报告的控制 a 试验报告应填写试验报告编号、委托部门、产品零部件名称、 规格、编号 b载入报告的各项数据、试验人员应仔细复核。 档案整理工作流程 纸质档案整理 一:将档案室得档案柜按部门、年份、大类、一级类目等规划出来一定得区域,档案柜上贴出标签,整理出来得档案放入划分好得区域。 二:整理现有档案,部门顺序为人力资源部、工作联络部、企业发展部、审计监察部、董事会秘书处、公会党群、农业公司、科技公司、车队、财务、市场营销中心、工程经营发展部、机电物资部、各项目部。 三 :对档案进行重要性评估,有价值得档案确定其保管年限,进行收档。无价值得档案由其原来得部门自行处理。重要性评估根据《四川准达岩土工程有限责任公司档案管理办法》中得公司档案目录表来确定。 四:将整理出来有价值得文件进行分类、编目,编目得标准详见《四川准达岩土工程有限责任公司档案管理办法》,分类方案见后文。 五:收入档案盒(袋)中得文件需要有文件名称清单,此清单由各部门整理,由档案管理员核对。无误后双方在清单上签字。将电子清单存档,用于后期管理中查找纸质档案。 电子档案整理 一:同纸质档案一样,首先确定电子档案得重要性,确定其保存年限,以及使用得频率,根据其使用得频率确定其需要配套得载体,分磁盘,硬盘,光盘等。使用频率高得使用硬盘存放。与纸质档案配套得电子档案归档时使用光盘,并根据文件得大小确定存放光盘得内存大小,刻录之之后与纸质档案存放于一处。其余单独得电子档案则单独保存,同样进行编号,以便后期查找。 理办法及四个档案管理细则; 职员 二:资料审核检查资料就是否完整,基本资 料齐全; 打印档案资料交接表,无误后 双方签字; 接收资料 两天内 各部门 档案兼 职员及 档案管 理员 审核无误 双方签字 三:制作电子档案将已提交得档案按要求制作 电子档案; 接收档案 得两天内 档案管 理员 电子档案 制作完成 四:编写档案编号电子档案制作完成后,按规定 对纸质档案进行编号存档; 电子档案 制作完成 后一天内 档案管 理员 归档完成 五:档案查询有关部门需要借阅人事档案 时需要经领导同意,做好借阅 记录,并根据情况确定借阅时 间; 档案管 理员 借阅档案 重新归档 六:档案销毁相关部门根据公司档案管理 办法提出销毁申请,按规定进 行销毁; 提出销毁 意见两天 内 档案管 理员及 监督员 档案销毁 完成 文书档案管理流程图: 图1:文书档案管理流程图 保密等级:绝密级 流程目录 一、行政部 行政－01 会议管理流程 (04) 行政－02 专项档案管理流程 (05) 行政－03 固定资产采购领用管理流程 (06) 行政－04 公文管理（发文）流程 (07) 行政－05 公文管理（收文）流程 (08) 行政－06 办公用品采购领用管理流程 (09) 行政－07 网络信息管理流程 (10) 行政－08 重要档案借阅管理流程 (11) 行政－09 文书档案管理流程 (12) 行政－10 秘书日常事务管理流程 (13) 人事－01 培训计划管理流程 (14) 人事－02 招聘管理流程 (15) 人事－03 员工定薪管理流程 (16) 人事－04 职位说明书管理流程 (17) 人事－05 绩效考核管理流程 (18) 人事－06－劳动合同管理流程 (19) 二、策划运营部 市场－01 集团年度经营计划制订流程 (20) 市场－02 产品定位报告编写流程 (21) 市场－03 可研分析工作流程 (22) 市场－04 销售计划管理流程 (23) 市场－05 销售价格管理流程 (24) 市场－06 销售工作督察工作流程 (25) 市场－07 物业销售流程 (26) 市场－08 市场推广流程 (27) 市场－09 广告宣传流程 (28) 市场－10 合同签定流程 (29) 市场－11 销售优惠管理流程 (30) 市场－12 销售资料管理流程 (31) 市场－13 房屋交付流程 (32) 市场－14 客户投诉处理流程 (33) 市场－15 信息管理流程 (34) 三、财务部 财务－01 费用报销管理流程 (35) 财务－02 资产购置管理流程 (36) 财务－03 资产入帐管理流程 (37) 财务－04 资产调用管理流程 (38) 财务－05 资产处置管理流程 (39) 财务－06 资产盘点管理流程 (40) 财务－07 资金流入管理流程 (41) 财务－08 资金流出管理流程 (42) 四、工程部 工程管理流程编制说明 (43) 工程－01 方案设计管理流程 (44) 工程－02 初步设计管理流程 (45) 工程－03 施工图设计管理流程 (46) 工程－04 总平面图及室外市政景观综合布线设计管理流程 (47) 工程－05 开工准备工作管理流程 (48) 半导体的生产工艺流程 微机电制作技术,尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon- based micromachining,原本就肇源于半导体组件的制程技术,所以必须先介绍清楚这类制程,以免沦于夏虫语冰的窘态。 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room的,因为加工分辨率在数十微米以上,远比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界,空间单位都是以微米计算,因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上,便有可能影响到其上精密导线布局的样式,造成电性短路或断路的严重后果。 为此,所有半导体制程设备,都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中,这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级,有一公认的标准,以class 10为例,意谓在单位立方英呎的洁净室空间内,平均只有粒径0.5微米以上的粉尘10粒。所以class后头数字越小,洁净度越佳,当然其造价也越昂贵(参见图2-1。 为营造洁净室的环境,有专业的建造厂家,及其相关的技术与使用管理办法如下: 1、内部要保持大于一大气压的环境,以确保粉尘只出不进。所以需要大型鼓风机,将经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定,大型空调设备须搭配于前述之鼓风加压系统中。换言之,鼓风机加压多久,冷气空调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主,尽量减少突兀之室内空间设计或机台摆放调配,使粉尘在洁净室内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出,都必须经过空气吹浴 (air shower 的程序,将表面粉尘先行去除。 6、人体及衣物的毛屑是一项主要粉尘来源,为此务必严格要求进出使用人员穿戴无尘衣,除了眼睛部位外,均需与外界隔绝接触 (在次微米制程技术的工厂内,工作人员几乎穿戴得像航天员一样。当然,化妆是在禁绝之内,铅笔等也禁止使用。 7、除了空气外,水的使用也只能限用去离子水 (DI water, de-ionized water。一则防止水中粉粒污染晶圆,二则防止水中重金属离子,如钾、钠离子污染金氧半(MOS 晶体管结构之带电载子信道 (carrier channel,影响半导体组件的工作特性。去离子水以电阻 率 (resistivity 来定义好坏,一般要求至17.5MΩ-cm以上才算合格;为此需动用多重离子交换树脂、RO逆渗透、与UV紫外线杀菌等重重关卡,才能放行使用。由于去离子水是最佳的溶剂与清洁剂,其在半导体工业之使用量极为惊人! 8、洁净室所有用得到的气源,包括吹干晶圆及机台空压所需要的,都得使用氮气(98%,吹干晶圆的氮气甚至要求99.8%以上的高纯氮!以上八点说明是最基本的要求,另还有污水处理、废气排放的环保问题,再再需要大笔大笔的建造与维护费用! 二、晶圆制作 硅晶圆 (silicon wafer 是一切集成电路芯片的制作母材。既然说到晶体,显然是经过纯炼与结晶的程序。目前晶体化的制程,大多是采「柴可拉斯基」(Czycrasky 拉晶法 (CZ法。拉晶时,将特定晶向 (orientation 的晶种 (seed,浸入过饱和的纯硅熔汤 (Melt 中,并同时旋转拉出,硅原子便依照晶种晶向,乖乖地一层层成长上去,而得出所谓的晶棒 (ingot。晶棒的阻值如果太低,代表其中导电杂质 (impurity dopant 太多,还需经过FZ 法 (floating-zone 的再结晶 (re-crystallization,将杂质逐出,提高纯度与阻值。 辅拉出的晶棒,外缘像椰子树干般,外径不甚一致,需予以机械加工修边,然后以X 光绕射法,定出主切面 (primary flat 的所在,磨出该平面;再以内刃环锯,削下一片片的硅晶圆。最后经过粗磨 (lapping、化学蚀平 (chemical etching 与拋光 (polishing 等程序,得出具表面粗糙度在0.3微米以下拋光面之晶圆。(至于晶圆厚度,与其外径有【半导体研磨 精】半导体晶圆的生产工艺流程介绍
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