深圳市海思半导体有限公司

2017年中国十大半导体公司排名

2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工

程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系

华为企业人力资源研究

标杆企业人力资源研究提纲（供参考，根据你能够收集到信息整理） 1.企业概况 1.1企业概况华为技术有限公司，简称华为，是中国一家生产销售通信设备的民营公司，总部位于广东省深圳市。华为于1987年注册成立，产品主要涉及通信网络中的交换网络、传输网络、无线及有线固定接入网络和数据通信网络及无线终端产品，为世界各地通信运营商及专业网络拥有者提供硬件设备、软件、服务和解决方案。华为技术有限公司是一家总部位于中国广东深圳市的生产销售电信设备的员工持股的民营科技公司，总裁任正非，董事长孙亚芳。它1988年成立的时候，是个只有两万元注册资本、20个员工，唯一的资源是人的头脑的默默无名的小公司。20世纪末，旋风一样席卷了国内市场，研发投入与回报间的漫长周期带来了巨大的风险，但他每次都能披荆斩棘,昂首阔步的走下去。可是行业的冬天给这位领军者造成了巨大的伤害，但他没有倒下去，押上命运的决心，把上亿资金、上千人员投入了新的项目。2002年，它拥有员工22000多人，2003年销售额达到317亿元。到今天，它是行业内的领军者，在国内市场占领了巨大的份额，并已经展开国际发展的征程。这个时候，世界第一的思科已紧张地盯着它的主要竞争对手。 1.2发展历程、阶段 1988年成立于深圳的华为公司是一家通讯设备供应商。其营业范围包括交换、传输、无线和数据通信类电信产品。在通讯设备领域为世界各地的客户提供网络设备、服务和解决方案。 1988-1997年，“农村包围城市”零起步的华为无论是资金还是竞争实力都无法与对手在大、中城市参与竞争。但华为公司的创始人看到：县城以及农村更广阔的市场是国外厂商尚未涉足的领域，这为华为带来了机会。华为认为：以农村为突破口有两个非常明显的好处：首先，小县城和农村发展通讯设备行业门槛低，承受风险小。其次，农村对于产品的技术和质量要求不高，也不是很关注品牌，而是更加注重实用。 1989 自主开发PBX。1992年，华为开始研发并推出农村数字交换解决方案。农村包围城市的战役正式打响。很快，华为培养起一支精良的营销队伍，成长起来一个研发团队。在1995年，公司销售额达15亿人民币。随着自有资金实力不断增强，华为发动城市战的资本逐渐积累完成。至此华为正式将市场目标转移到中国主要城市。1994 推出C&C08 数字程控交换机。 1995 成立知识产权部。成立北京研发中心。 1996 推出综合业务接入网和光网络SDH设备。与香港和记黄埔签订合同，为其提供固定网络解决方案。成立上海研发中心。

华为组织架构

组织结构华为技术有限公司分为6大体系，分别是销售与服务，产品与解决方案，财经，市场策略，运作与交付，人力资源。其中销售与服务体系下在全球设有7大片区，分别是中国区（国内市场部，下设中国国内27个代表处），亚太片区，拉美片区，欧美片区，南部非洲片区，独联体片区和中东北非片区，各片区下还设有代表处驻扎在各国家，在代表处工作的员工同时受所在代表处及所属体系部门双重领导。华为公司还拥有一些子公司，包括海思半导体有限公司，终端公司，华为数字技术有限公司，华为软件技术公司，安捷信电气有限公司，深圳慧通商务有限公司，华为大学，华为赛门铁克科技有限公司，华为海洋网络有限公司等。华为公司的组织架构由上至下分别是董事会(BOD)－经营管理团队(EMT)－产品投资评审委员会(IRB)－六大体系的办公会议组织变革从产品线变革开始，以公司经营管理团队及战略与客户常务委员会作为实现市场驱动的龙头组织，强化 Marketing体系对客户需求理解、战略方向把握和业务规划的决策支撑能力。同时，华为通过投资评审委员会（IRB）、营销管理团队、产品体系管理团队、运作与交付管理团队及其支持性团队的有效运作，确保以客户需求驱动华为整体的战略及其实施。华为在全球设立了包括印度、美国、瑞典、欧洲（德意法等）、俄罗斯以及中国的北京、上海、南京、成都、西安、杭州等多个研究所，89000名员工中的48%从事研发工作，截止2006年年底已累计申请专利超过19000件，已连续数年成为中国申请专利最多的单位。 2006年5月8日，华为启用新的企业识别系统CIS 2006年9月，华为与3Com合资设立的网络通讯设备品牌“华为3Com”（Huawei-3Com）改名为“H3C”。 2007年，华为与赛门铁克合资成立存储与网络安全解决方案提供商——华为赛门铁克科技有限公司。 2010年，华为软件技术有限公司（下面简称：华为）于近日与朗新信息科技有限公司（下面简称：朗新）签署合资协议，成立合资公司。合资公司名称为北京华为朗新科技有限责任公司（下面简称：合资公司），总部所在地北京，由朗新董事长徐长军任合资公司的董事长。合资公司立足原朗新在中国电信、中国联通市场的现有产品和应用经验，结合华为的销售与服

中国半导体100强企业名单

飛比達電子元器件(東莞)有限公司website www.的相关搜索台達電子東莞有限公司成翔電子東莞有限公司吉嘉電子東莞有限公司富港電子東莞有限公司聯德電子東莞有限公司康舒電子東莞有限公司極訊電子東莞有限公司奇燁電子東莞有限公司嘉尼電子東莞有限公司光寶電子東莞有限公司第五章半导体分立器件制造行业重点企业经营状况及竞争力分析 1. 苏州松下半导体有限公司 2. 乐山无线电股份有限公司 3. 英飞凌科技（无锡）有限公司 4. 飞利浦半导体（广东）有限公司 5. 上海凯虹科技电子有限公司 6. 通用半导体(中国)有限公司 7. 欧姆龙（上海）有限公司 8. 上海旭福电子有公司 9. 吉林华星电子集团有限公司 10. 新义半导体（苏州）有限公司 11. 汕尾德昌电子有限公司 12. 莱尔德电子材料（深圳）有限公司 13. 上海凯虹电子有限公司 14. 宁波康强电子股份有限公司 15. 强茂电子（无锡）有限公司 16. 杭州大和热磁电子有限公司 17. 惠阳科惠工业科技有限公司 18. 无锡开益禧半导体有限公司 19. 森萨塔科技（宝应）有限公司 20. 上海威旭半导体光电有限公司 21. 杰群电子科技（东莞）有限公司

22. 美固电子（深圳）有限公司 23. 三洋半导体(蛇口)有限公司 24. 阳信长威电子有限公司 25. 江阴市通用电子器件厂 26. 苏州固锝电子股份有限公司 27. 常州银河电器有限公司 28. 迪思科科技(上海)有限公司 29. 超科林半导体设备（上海）有限公司 30. 佛山市蓝箭电子有限公司 31. 厦门永红集团有限公司 32. 西安华晶电子技术有限公司 33. 汕头华汕电子器件有限公司 34. 成都亚光电子股份有限公司 35. 常州星海电子有限公司 36. 天津长威科技有限公司 37. 南安市三晶硅品精制有限公司 38. 江苏华日源电子科技有限公司 39. 上海住友金属矿山电子材料有限公司 40. 天津中环半导体股份有限公司 41. 宁波市明昕微电子股份有限公司 42. 上海九晶电子材料有限公司 43. 光电子(大连)有限公司 44. 中山开益禧半导体有限公司 45. 江门市亿都半导体有限公司 46. 西安永电电气有限责任公司 47. 宁波德洲精密电子有限公司 48. 成都住矿电子有限公司 49. 扬州晶来半导体(集团)有限责任公 50. 安伦通讯设备（苏州）有限公司

半导体生产厂

芯片制造 TSMC---台湾积体电路制造股份有限公司 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited UMC---联华电子公司 United Microelectronics Coporation SMIC---中芯国际集成电路制造股份有限公司Semiconductor Manufacturing International Corporation CSM---特许半导体制造公司 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. HHNEC---上海华虹NEC电子有限公司 Shanghai Hua Hong NEC Electronics Company, Ltd. GSMC---宏力半导体制造有限公司 Grace Semiconductor Manufacturing Corporation ASMC---上海先进半导体制造有限公司 Advanced Semiconductor Manufacturing Corp.of Shanghai BCD---BCD半导体制造有限公司 BCD Semiconductor Manufacturing Limited Belling---上海贝岭股份有限公司 Shanghai Belling Co., Ltd. HJTC---和舰科技(苏州)有限公司 HeJian Technology (Suzhou) Co., Ltd. IC Spectrum-德芯电子集成电路制造有限公司 IC Spectrum Co., Ltd. Hynix-ST---海力士-意法半导体有限公司 Hynix-ST Semiconductor Ltd. CSWC---华润晶芯半导体有限公司 China Resources Semiconductor Wafer & Chips Ltd. CSMC---华润上华科技有限公司 CSMC Technologies Corporation GMIC---南通绿山集成电路有限公司 Nantong Green Mountain Integrated Corp., Ltd Silan---杭州士兰集成电路有限公司 Hangzhou silan integrated circuits Co., Ltd.

高清网络摄像机芯片方案对比之安霸 VS TI

网络摄像机目前的主流解决方案核心的网络摄像机解决方案一般都是采用一个芯片来完成视频压缩和网络服务器的核心功能，目前，网络摄像机的主要解决方案有DSP和ASIC两大阵营，DSP方面，主要有TI、ADI等，而ASIC解决方案中，近期比较成功的有映佳和海思的方案，下面我们就这些核心方案进行一个分析。美国德州仪器(TI) TI公司是世界上最知名的 DSP芯片生产厂商，其产品也应用最广泛，TI生产的TMS320系列DSP 芯片广泛应用于各个领域，DM642是TMS320系列中性能应用最广泛、专为视频应用而优化的高速数字信号处理器(DSP)，由于TMS320系列DSP芯片具有价格低廉、简单易用、功能强大等特点，已经逐渐成为目前最有影响、最为成功的DSP处理器。DM64X系列DSP以其多样的视频接口与丰富的板上资源被广泛应用在网络摄像机、高清视频、视频服务器等行业中。日前，TI又推出四款基于DSP的新型数字媒体处理器：达芬奇处理器(DaVinci)。这四款新型TMS320DM643X 处理器是达芬奇技术中首批仅基于DSP的产品，结合了增强型DSP内核与最新视频处理子系统(VPSS)，DM643X处理器能够提高视频性能，以D1解析度实现高达H.264的视频解码。而且与前代DSP数字媒体处理器相比，成本降低了50%。达芬奇平台的开发又使网络摄像机监控解决方案在各行各业中的广泛应用向前迈出了重要一步。美国模拟器件公司(ADI) ADI公司在DSP芯片市场上也占有一定的份额，先后推出具有自己特点的DSP芯片，其Blackfin 系列的DSP具有功耗小，运算能力强的特点。其中的BF531具有非常好的性价比，批量价格只有5美元，比较合适在低端的网络摄像机的方案中采用，不过现在BF531只能处理到CIF的MPEG4编码，在很多对于图像清晰度要求高的场合无法满足。另外ADI还有一款BF561也是比较合适的产品，这是一个双核的DSP，能够处理到D1的分辨率。台湾映佳(Imagia) 映佳最近在视频监控行业发展不错，在网络摄像机市场上面，已经有一些摄像机厂商开始采用映佳的产品。映佳的解决方案是ASIC的方式，采用的压缩算法是标准的MPEG4，单片芯片可以做到D1，映佳的ASIC主要在推的是MPG440，之前映佳还推出过MPG420核MPG430，相比而言，MPG440基本上比较成熟，也得到了一些客户的认可，同时映佳还提供比较完整的网络摄像机的解决方案，并且可以提供在应用软件上面强大支持。华为海思(Hisilicon) 海思半导体是华为投资的半导体公司，在数字媒体方案推出标准H.264的视频处理芯片Hi3510和Hi3512，并将该芯片定位在视频监控行业，其中重点的方向就是网络摄像机市场。Hi3510内部有一个ARM9的处理器，同时推出标准H.264的硬件压缩处理器。该产品一经推出就在市场引起很大的震动，虽然现阶段Hi3510在D1的处理方面还有些不成熟，但是由于是标准H.264的产品，相信在市场方面会逐步获得行业的认可。

上海先进半导体制造股份有限公司

1 ADV ANCED SEMICONDUCTOR MANUF ACTURING CORPORA TION LIMITED 上海先進半導體製造股份有限公司（於中華人民共和國註冊成立之外商投資股份有限公司）（股份代號：03355）臨時股東大會結果及委任非執行董事和股東代表監事上海先進半導體製造股份有限公司(「本公司」)董事會（「董事會」）欣然宣佈，於二零零八年九月三十日舉行之臨時股東大會（「臨時股東大會」）上，有關選舉兩名非執行董事及一名股東代表監事，適用相關服務合同及薪酬之普通決議案（「決議案」）已以投票方式獲正式批准。茲參照本公司於二零零八年八月十四日公佈的臨時股東大會公告和通函（「通函」）。除非另有定義，此文所用的詞語與通函中的定義具有相同意義。本公司已於二零零八年九月三十日上午十時正於中華人民共和國(「中國」)上海市漕寶路509號華美達興園酒店二樓數碼會議室舉行臨時股東大會。於臨時股東大會之日，本公司1,534,227,000股已發行股份的持有人有權出席臨時股東大會並於會上表決贊成或反對決議案。在臨時股東大會上，股東持有的決議案投票權沒有表決的限制。出席臨時股東大會的股東及其委託代理人所持有的股份總數為1,158,822,590股，占本公司有投票權股份總數的75.5314%。臨時股東大會的召開符合中國公司法、上市規則及其它相關法律法規及本公司章程的規定。臨時股東大會由董事會召集並由本公司副董事长诸培毅先生主持。經股東及其委託代理人審議並經投票，通過以下決議案：普通決議案票數（％）贊成票數（％）反對 1 選舉本公司第二屆董事會非執行董事： 1A 考慮及批准委任Chris BELDEN 先生為第二屆董事會非執行董事，任期自臨時股東大會之日至二零一零年三月一日。 100% 1,158,822,590 0.0000%

集成电路产业链及主要企业分析

2017年8月中国集成电路产量达到151.7亿块，同比增长29.9%。2017年1-8月中国集成电路累计产量已超1000亿块，达到1030亿块，累计增长24.7%。从出口来看，8月中国出口集成电路18139百万个，同比增长12.8%；1-8月中国出口集成电路131521百万个，与去年同期相比增长13.9%。从销售额来看，中商产业研究院《2017-2022年中国集成电路行业深度调查及投融资战略研究报告》预测2017年集成电路销售额将达5000亿元。集成电路产业链集成电路的产业链又是怎样的呢？集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。广泛用于各类电子产品之中。集成电路作为现代社会信息化、智能化的基础，广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电子中，集成电路集成度的上升带动了计算机等产品设备的性能与功能更上一台阶。其中计算机和通信领域是集成电路的主要应用行业，2016年全球约74%的集成电路应用在计算机与通信领域中。

图片来源：中商产业研究院整理主要企业高通Qualcomm 高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。高通产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。骁龙是高通公司推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。安华高科技安华高科技（AvagoTechnologies）是新加坡一家设计和开发模拟半导体，定制芯片，射频和微波器件产品的公司，公司联合总部位于加利福尼亚州圣何塞和新加坡。目前，公司正在扩大移动技术的IP产品组合。 1961年，安华高科技作为惠普半导体产品事业部而成立。公司第一个核心产品是基于LED技术。2005年，公司在分拆成一个独立的法律实体前它是安捷伦半导体集团产品部的一部分。安华高科技提供了一系列的模拟，混合信号和光电器件及子系统。公司销售的产品覆盖无线，有线通信，工业，汽车电子和消费电子。安华高科技产品系列包括：ASICs，光纤，LED灯及LED显示器，运动控制解决方案，光传感器-环境光传感器和接近传感器，光电耦合器-密封塑料，射频与微波-包括薄膜体声波谐振器（FBAR）滤波器，GPS滤波器-LNA模块，以及功率放大器的手机。联发科台湾联发科技股份有限公司是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2016年原本势头暴涨的联发科，恰恰是因为大客户OPPO、vivo的“移情别恋”，导致出货量开始衰退，对2016年的整体业绩造成了直接的影响。随着去年底OPPO、vivo甚至魅族这个铁打的“联发科专业户”，都纷纷与高通达成专利授权协议，趋势对联发科愈发不利。

国内31家半导体上市公司

国内31家半导体上市公司排行内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升和现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍使用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。详细排名如下：三安光电三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ

－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产和销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。利亚德利亚德是一家专业从事LED使用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED使用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。艾派克艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产和销售为核心，以激光和喷墨打印耗材使用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。兆易创新兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地使用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。长电科技长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一

半导体公司好名称大全

半导体公司好名称大全半导体公司好名称大全公司名字半导体公司公司名字大全核心提示: 半导体公司公司名字大全。半导体指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体公司公司名字大全一.半导体公司取名建议 1.缺角字：看情况而使用缺角字也不是绝对不能使用，也要和字的音和义，以及其他名称中的字结合起来。缺角字包括下面要讲到的独体字，一般谨慎使用的原因就在于这些字的视觉效果可能会带来一些潜意思的偏差。但是如果结合公司本身的情况，已经名称意义和相连的字的对比，一些缺角字还是可以使用的。 2.独体字：视觉效果更好

独体字和缺角字基本情况相同，但是独体字比缺角字在视觉效果上还是好很多的。 3.可以按行业相关字眼公司名称一般和股权、行业等等有关。一般用于字号的可能就和股权或者母公司有关了。比如有些公司取名的时候，会把母公司或集团的字号放到前面。一般而言，这类公司的名字的字数就会增加。但就目前来说，纯粹的字号，基本在2-4字之间。2个字是最常见的公司名字。但是受到工商注册的影响，现在2个字的字号很难注册下来，特别是大城市，基本要求不要用2个字。2个字的词组是非常合适记忆与传播的，缺点是品牌区分度不高。 4.字型需要注意：简繁相谐字型是给品牌受众者的关于品牌的第一印象，在还未去联想名称蕴含的意义，以及去读名称的音的时候，字型是最原始的接触。所以字型在商业命名中也同样需要注意。这里首先纠正一个误区，那就是太繁的字一定不能用，其实一些笔画较多的字还是可以斟酌使用的，这样的汉字一般蕴含的文化、历史内容比较多，而且能给受众很可靠、安稳的感觉。二.半导体公司名称大全仙童半导体公司科达半导体公司安森美半导体深圳市三浦半导体有限公司东芝公司深爱半导体股份有限公司恩智浦半导体广东有限公司湖北台基半导体股份有限公司瑞萨电子(中国)有限公司天津中环领先材料技术有限公司

半导体行业知识

名词概念（涉及行业的基本概念 Wafer 晶圆 fab 制造厂 fabless 非制造的 design house 设计企业 R&D 研发 ic 集成电路（=芯片） asic 专用芯片 soc 片上系统 fpga Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列 Cpu 中央处理器 EDA 电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写 Mcu (Micro Controller Unit)中文名称为多点控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer) Software 软件 Hardware 硬件 Memory 存储 Flash 闪存 tape out 流片动词概念（涉及职位的基本概念，以下概念大多直接加上工程师或者经理就可成为职位，加粗的是最为常见的研发职位） front end 前端 test 测试 Logic 逻辑 mix-sigal 混合信号 baseband 基带 validation 考核 ic design 芯片设计 verification 验证 backend（pr, layout）后端 Analog 模拟 Digital 数字 Rf 射频行业运作基本流程（上游，本行业及下游行业和产品）:晶圆制造/芯片制造-IC 设计-封装测试行业在社会生产，生活中的角色和功能；所有电子产品的源头和核心，不可能消亡的一个行业。行内企业分布状况和排名（在哪些区域，哪些城市比较集中）；上海北京深圳
2008 全球前 20 名半导体企业

半导体封装公司一览

目前国内大中型半导体企业一览！我国具有规模的封测厂列表半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装, 测,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,i mplant,metal,cmp,lithography,fab,fables 类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资

什么叫TI,什么叫海思

什么叫TI方案德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 1》监控摄像机TI方案----COMS芯片----365方案 2》100万网络摄像机都是365方案+9712方案-----------普照方案 3》什么叫365------365就是TI方案的一种命名。 4》什么叫9712------9712就是普照方案的一种命名。 5》130万网络摄像机都是365方案+0130方案------------低照方案 6》什么叫0130-------0130就是低照方案的一种命名。 7》什么叫低照方案------指在较低光照度的条件下仍然可以摄取清晰图像的监控摄像机 8》低照度摄像机最低照度的级别： 0.1Lux：暗光级 0.01Lux：月光级 0.001Lux及以下：星光级 9》TI摄像机-是双主板--编码板和成像板组成，这就好比电脑集独立显卡+主板。10》什么叫传感器《简称模组》-------图像传感器有CMOS和CCD 两种模式。CMOS既互补性金属氧化物半导体，CMOS主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，通过CMOS上带负电和带正电的晶体管来实现基本的功能的。这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片记录和解读成影像。CMOS针对CCD最主要的优势就是非常省电。不像由二级管组成的CCD和CMOS电路几乎没有静态电量

北京半导体公司

北京半导体企业及科研院所名录北京半导体企业及科研院所名录（排名不分先后）________________________________________ ——制造企业—— 首钢日电电子有限公司北京宇翔电子有限公司北京半导体器件九厂北京燕东微电子有限公司北京东光微电子有限责任公司北京友泰半导体有限公司中芯国际集成电路制造( 北京) 有限公司北京半导体器件五厂北京七星华创电子股份有限公司 ——设计企业—— 北京大学微电子学研究所中国华大集成电路设计中心大唐微电子技术有限公司北京华虹集成电路设计有限责任公司北京润光泰力科技发展有限公司北京海尔集成电路设计有限公司威盛电子(中国)有限公司北京中星微电子有限公司北京时代民芯科技有限公司清华大学微电子学研究所北京讯创集成电路股份有限公司方舟科技(北京)有限公司北京中庆微数字设备开发有限公司北京兆日科技有限责任公司北京东科微电子有限责任公司北京宏思电子有限责任公司北京北大青鸟环宇科技股份有限公司北京思旺电子技术有限公司北京NEC集成电路设计有限公司北京凯赛德航天系统集成设计有限公司北京中科联创科技有限公司中国科学院微电子中心北京市海阔电子股份有限公司北京百拓立克科技发展有限责任公司北京天宏绎集成电路科技发展有限公司北京硅普京南科技企业孵化器有限公司北京东世半导体技术有限公司北京清华同方微电子有限公司

北京国芯安集成电路设计有限公司北京奥贝克电子信息技术有限公司北京协同伟业信息技术有限公司北京福星晓程电子科技股份有限公司北京北方华虹微系统有限公司北京==万通微电子技术有限公司科广新(北京)信息技术有限公司北京迅风光通信技术开发有限责任公司北京利亚德电子科技有限公司北京火马微电子技术有限公司北京清华紫光微电子系统有限公司北京宽广电信信息技术发展有限公司国家专用集成电路设计工程技术研究中心北京旭成华达科技有限公司北京联志创捷科技有限公司中电智能卡有限责任公司北京航天伟盈微电子有限公司北京赛特克电子技术有限公司北京富世鸿电子科技有限公司北京凝思科技有限公司北京时代华诺科技有限公司北京北阳电子技术有限公司奥华微电子(北京)有限公司北京中科飞鸿科技有限公司北京中电华大电子设计有限责任公司安那络器件(中国)有限公司北京弗赛尔电子设计有限公司北京天一集成科技有限公司北京迪吉特科技发展有限公司北京畅讯新通科技有限公司北京麦哲籁博科技有限公司北京地太探测器制造有限公司瑞萨集成电路设计(北京)有限公司北京安立文高新技术有限公司北京芯愿景软件技术有限公司北京微辰信息技术有限公司北京芯光天地集成电路设计有限公司北京巨数数字技术开发有限公司北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司北京神州龙芯集成电路设计有限公司北京华兴微电子有限公司北京睿丽彩电子有限公司北京利科益华科技有限公司

海思半导体获得一系列ARMIP授权.

海思半导体获得一系列ARM IP授权 21ic讯 ARM公司日前宣布： ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARM IP授权，将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。这次签订的协议包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex?-A15 MPCore?处理器、ARM CoreLink? CCI-400高速缓存一致性互联(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3处理器。此次最新的ARM IP授权，加之先前的ARM Cortex-A9处理器授权，为海思半导体提供了一个创新的多核技术平台。该平台将帮助海思半导体推出极具竞争力的解决方案，包括ASSP和ASIC产品，充分掌握全球市场机遇。海思半导体副总裁何庭波表示：“过去20年，海思半导体一直专注于为全球客户提供极具竞争力的、创新的ASIC。要做到这一点，必须有一个创新的、可扩展的平台来体现海思的差异性。在过去几年同ARM的合作使得我们得以开发这样的一个平台，帮助将海思定位成为无线和网络基础架构以及数字媒体提供解决方案的全球供应商。在签订了这一新的协议之后，我们将能够以最新的ARM IP来满足客户的需求。” 作为ARM的合作伙伴，海思半导体还受益于成为ARM Connected Community?的成员。ARM Connected Community?是一个拥有超过850家公司的全球网络，涵盖了众多的资源，各成员公司共同为全球基于ARM架构的客户提供优化的解决方案。 ARM中国区总裁吴雄昂表示：“过去5年，ARM在中国不断增加投入，推动和支持包括海思半导体在内的重要合作伙伴的创新。我们同海思半导体和华为合作了多年，共同开发基于ARM技术的平台。这一合作关系现在已经促成了许多采用了ARM IP、用于多种应用的创新，包括消费多媒体、机顶盒和网络基础架构。海思半导体也是业界首个推出8核ARM Cortex-A9网络系统单芯片(SoC)的公司，充分体现了ARM合作伙伴的创新。”

中国半导体封装测试工厂

中国半导体封装测试工厂上海华旭微电子有限公司上海芯哲微电子科技有限公司沈阳中光电子有限公司超威半导体公司葵和精密(上海) 新义半导体快捷半导体安靠封测(上海) 东莞乐依文半导体有限公司日月光(威海) 日月光(上海)威宇半导体日月芯嘉盛半导体罗姆电子(天津)有限公司长风尼西成都亚光电子股份有限公司宏茂微电子上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体晶诚（郑州）科技有限公司银河微电子捷敏电子捷敏电子(合肥）通用半导体通用半导体(西安爱尔) 超丰勤益电子(上海) 广州半导体器件桂林斯壮半导体无锡华润华晶微电子合肥合晶华越芯装电子苏州奇梦达公司英飞凌科技（无锡）有限公司江苏长电科技股份有限公司吉林市华星电子有限公司凯虹电子开益禧半导体京隆科技震坤乐山菲尼克斯(ON Semi) 菱生骊山微电子绍兴力响微电子绍兴力响微电子有限公司美光半导体巨丰电子上海纪元微科美国芯源系统南方电子南通富士通微电子股份有限公司美国国家半导体有限公司华微凤凰半导体飞利浦清溪三清半导体瑞萨半导体威讯联合三星电子(半导体) 晟碟半导体三洋半导体三洋上海旭福电子永华电子汕头华汕电子深爱半导体矽格电子中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际飞索半导体深圳赛意法电子天水华天微电子东芝半导体芯宇优特半导体（上海）新康电子/威旭晶方半导体科技(苏州)有限公司无锡华润安盛科技有限公司无锡红光微电子

厦门华联电子有限公司扬州晶来半导体有限公司矽德半导体扬州市邗江九星电子有限公司广东粤晶高科中星华电子瑞特克斯（成都）电子潮州市创佳微电子有限公司恒诺微电子(嘉兴)有限公司恒诺微电子上海英特尔产品成都英特尔产品上海上海松下半导体苏州松下半导体矽品日立半导体（苏州）有限公司江门市华凯科技有限公司江阴长电先进封装有限公司阳信长威电子有限公司长威电子星科金朋浙江金凯微电子长沙韶光微电子深圳世纪晶源科技有限公司国内的十大封装测试企业（这是05年的排名了）： 1.飞思卡尔(Freescale)(天津) 2.RF(MicroDevices)(北京) 3.深圳赛意法(Sig-STMicro) 4.Intel(上海) 5.上海松下(Matsushita)半导体 6.南通富士通(Fujitsu)微电子 7.苏州英飞凌(Infineon) 8.北京瑞萨(Renesas)半导体 9.江苏长电科技 10.乐山菲尼克斯(Phenix)半导体

半导体封装企业名单

半导体封装企业名单半导体封装企业名单中电科技集团公司第58研究所南通富士通微电子有限公司江苏长电科技股份有限公司江苏中电华威电子股份有限公司天水华天科技股份有限公司（749厂）铜陵三佳山田科技有限公司无锡华润安盛封装公司（华润微电子封装总厂）中国电子科技集团第13研究所乐山无线电股份公司上海柏斯高模具有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司航天771所新科-金朋（上海）有限公司江苏宜兴电子器件总厂浙江东盛集成电路元件有限公司北京科化新材料科技有限公司上海华旭微电子公司电子第24所上海纪元微科电子有限公司

电子第47所成都亚红电子公司汕头华汕电子器件有限公司上海长丰智能卡公司江门市华凯科技有限公司广州半导体器件厂北京宇翔电子有限公司北京飞宇微电子有限责任公司深圳市商岳电子有限公司绍兴力响微电子有限公司上海永华电子有限公司上海松下半导体有限公司深圳深爱半导体有限公司广东粤晶高科股份有限公司江苏泰兴市晶体管厂无锡KEC半导体有限公司捷敏电子（上海）有限公司星球电子有限公司强茂电子(无锡)有限公司万立电子(无锡)有限公司江苏扬州晶来半导体集团

晶辉电子有限公司济南晶恒有限责任公司（济南半导体总厂）无锡市无线电元件四厂北京半导体器件五厂吴江巨丰电子有限公司苏州半导体总厂有限公司快捷半导体(苏州)有限公司无锡红光微电子有限公司福建闽航电子公司电子第55所山东诸城电子封装厂武汉钧陵微电子封装外壳有限责任公司山东海阳无线电元件厂北京京东方半导体有限公司电子第44所电子第40所宁波康强电子有限公司浙江华科电子有限公司无锡市东川电子配件厂厦门永红电子公司

世界著名的半导体公司

1、英特尔（intel）USA https://www.360docs.net/doc/3019014774.html, 成立于1968年的英特尔公司，作为全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通信产品的领先制造商，英特尔走过了风风雨雨的38年，具有技术产品创新和领导产业发展的38年。回首过去，英特尔的产品，影响了整个IT业的发展，成就了不知多少IT界的精英和经典事件。 2、三星电子（Samsung ）Korea https://www.360docs.net/doc/3019014774.html,/cn/ 三星电子（Samsung Electronics KSE：005930 、KSE：005935 、LSE：SMSN、LSE：SMSD）是世界上最大的电子工业公司。1938年3月它于朝鲜大邱成立，创始人是李秉喆，现在的社长是李健熙。一开始它是一个出口商，但很快它就进入了许多其它领域。今天它在全世界58个国家拥有20多万职员。2003年，它的周转值为1017亿美元。在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。今天三星电子的主要经营项目有五项：通讯（手机和网络）、数字式用具、数字式媒介、液晶显示器和半导体。 3、东芝（Toshiba）日本https://www.360docs.net/doc/3019014774.html,/ 4、德州仪器（TI） USA

https://www.360docs.net/doc/3019014774.html, 德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 5、意法半导体（ST）Italy & France https://www.360docs.net/doc/3019014774.html,/ 意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。 6、瑞萨（renesas) 日本https://www.360docs.net/doc/3019014774.html,/