基于TCAD的EMCCD仿真研究
单粒子效应tcad数值仿真的三维建模方法

单粒子效应tcad数值仿真的三维建模方法《单粒子效应TCAD数值仿真的三维建模方法》摘要:单粒子效应是半导体器件中的重要现象,对器件可靠性和性能具有显著影响。
本文提出了一种基于TCAD数值仿真的三维建模方法,用于对单粒子效应进行精确模拟和分析。
该方法结合了三维器件结构建模、单粒子注入和电子-空穴非平衡输运模型,能够更加真实地还原单粒子注入引起的器件性能变化。
引言:随着CMOS工艺的不断发展,器件尺寸的缩小使得单粒子效应越发严重,对器件可靠性和性能造成了巨大挑战。
由于单粒子效应受到诸多因素的影响,模拟分析成为研究单粒子效应的重要手段之一。
TCAD数值仿真是一种有效的工具,可以用于对器件行为进行准确描述和模拟。
本文将介绍一种基于TCAD数值仿真的三维建模方法,以实现对单粒子效应的精确模拟和分析。
方法:本文提出的三维建模方法主要包括三个步骤:器件结构建模、单粒子注入和电子-空穴非平衡输运模型。
首先,对需要研究的器件进行结构建模。
通过使用TCAD工具中的三维建模工具,将器件的几何结构、材料参数和电场分布等信息进行准确描述。
这一步骤是三维建模的基础,准确的器件结构模型能够保证后续分析的可靠性。
然后,进行单粒子注入。
通过在器件的敏感区域引入一个单粒子注入源,模拟单粒子撞击器件的过程。
根据所研究的器件类型和注入粒子的能量、入射角度等参数,对注入源进行设置以模拟实际的单粒子注入场景。
这一步骤能够准确地模拟单粒子撞击引起的敏感区域电荷分布变化。
最后,使用电子-空穴非平衡输运模型,对单粒子注入后的器件行为进行分析。
该模型能够考虑电子和空穴的非平衡输运过程,在时间和空间上对输运过程进行准确描述。
通过考虑电子和空穴的扩散、漂移和重新组合等过程,可以获得器件内部电荷密度、电子和空穴的能带分布和载流子浓度等相关信息。
结论:本文介绍了一种基于TCAD数值仿真的三维建模方法,用于对单粒子效应进行模拟和分析。
该方法能够准确地描述器件的结构特征、单粒子注入和电子-空穴的非平衡输运过程,能够更加真实地还原单粒子效应引起的器件性能变化。
SilvacoTCAD半导体仿真工具培训教程_资料手册

SilvacoTCAD半导体仿真工具培训教程_资料手册Silvaco TCAD 半导体仿真工具培训教程_资料手册Silvaco TCAD 2014.00 Win32 1DVD半导体仿真工具Synopsys.Tcad.Sentaurus.vH-2013.03.Linux64 3CDSilvaco的TCAD 建模服务提供解决方案给那些有特别半导体器件建模需求而内部又没有时间和资源运行TCAD软件的客户。
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Silvaco AMS v2010.00 Win32 1CDSilvaco AMS 2008.09 Linux32 64Silvaco AMS 2008.09 Solaris 1CDSilvaco AMS 2008.09 Manual 1CDSilvaco Iccad 2008.09 1CDSilvaco Iccad 2008.09 Linux32 64Silvaco Iccad 2008.09 Solaris 1CDSilvaco Iccad 2008.09 Manual 1CDSilvaco Logic 2008.09 1CDSilvaco Logic 2008.09 Linux32 64Silvaco Logic 2008.09 Solaris 1CDSilvaco Logic 2008.09 Manual 1CD Silvaco TCAD 2012.00 Win32_64 1DVD Silvaco TCAD 2010.00 Linux 1CD Silvaco TCAD 2012 Linux64 1DVD Silvaco TCAD 2008.09 Solaris 1CD Silvaco TCAD 2008.09 Manual 1CD Silvaco Catalyst 2008.09 Linux32 64 Silvaco Catalyst 2008.09 Solaris 1CD Silvaco Char 2008.09 Linux32 64 Silvaco Char 2008.09 Solaris 1CD Silvaco Firebird 2008.09 Linux32 64 Silvaco Firebird 2008.09 Solaris 1CD Silvaco Mode 2008.09 Linux32 64 Silvaco Mode 2008.09 Solaris 1CD Silvaco Parasitic 2008.09 Linux32 64Silvaco Parasitic 2008.09 Solaris 1CDSilvaco UT 2007.04 Linux32 64Silvaco UT 2007.04 Solaris 1CDSilvaco VWF 2007.04 Linux32 64Silvaco VWF 2007.04 Solaris 1CDParallel SmartSpice 1.9.3.E 1CD■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□+ 诚信合作,保证质量长期有效:+ 电话TEL:189******** 客服 QQ:1140988741■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□Pinnacle产品:FracproPT.2007.v10.4.52 1CD(石油工业界的先进压裂软件工具,它提供支撑剂和酸液压裂处理的设计、模拟、分析、执行和优化功能。
第7章TCAD工具仿真流程及在ESD防护器件性能评估方面的

MDRAW
*_mdr .dat
*_mdr .grd
*.par
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DESSIS
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INSPECT
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TECPLOT
浙大微电子
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输入输出:
**.inp **.tl1
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TSUPREM4 Medici格式
MEDICI
**.in
ATHENA **.str
[LY.SURF=<n>][DY.SURF=<n>][LY.ACTIV=<n>]
[DY.ACTIV=<n>][LY.BOT=<n>][DY.BOT=<n>][DY.RATIO=<n>]
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浙大微电子
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形成STI结构
etch start x=0 y=0;在指定的坐标范围内刻蚀硅 etch continue x=0 y=0.6 etch continue x=0.5 y=0.6 etch continue x=0.55 y=0.3 etch done x=0.6 y=0 etch start x=5 y=0 etch continue x=5 y=0.6 etch continue x=4.5 y=0.6 etch continue x=4.45 y=0.3 etch done x=4.4 y=0 deposit oxide thick=0.7;填充二氧化硅
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浙大微电子
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DIFFUSION TIME=30 TEMP=1000 DRYO2 $ LDD implant at a 7-degree tilt IMPLANT ARSENIC DOSE=5E13 ENERGY=5 +TILT=7.0 ROTATION=30 IMPL.TAB=ARSENIC
利用TCAD方法优化设计金属栅CMOS工艺及电路

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( 1 东南大学国家专用集成 电路系统工程技术研究中卜,南京 210096 ) ( 2 无锡华润 上华半导体有限公司,无锡 214061 )
( TCAD ) 摘要:为了降低集成电路制造工艺 的成本, 用计算 机辅助工艺设 计 的方法 开 发了 金属 铝栅 CMOS 工 艺. 首 先 利 用 3 !m 金 属 铝 栅 工 艺 对 模 拟 软 件 TSUPREM-4 和 器 件 模 拟 软 件 MEDICI 进行了校准, 再对金属铝栅 1. 5 !m 短沟道 CMOS 工艺 进行 器件 结 构、 工艺 和 电气 性能 , 1. 5 m CMOS. 等参数的模拟 以最简约工艺在现有工艺线上成功流水 了 ! 铝栅 实际测试阈值电 击穿达到 11 V, 压为 1 0. 6 V, 各项指标参数的模拟与实际测试误差在 5 % 以内, 并将 工艺开 发和 电路设计结合起来, 用电路的性能 验证 了 工艺. 利用 TCAD 方法已成 为集 成 电路 和分立 器件设 计和制造的重要方法. 关键词:计算机辅助工艺设计; 工艺模拟; 金属栅 CMOS 工艺 TN432 中图分类号:TN710 ; 文献标识码:A 1001 - 0505 ( 2006 ) 04 -0512 -05 文章编号:
图3 P 阶的分布校准
模拟与忧化 ! T 通常会随着 # 的 当沟道长度 # < 2 !m 时,
514
( 自然科学版) 东南大学学报
第 36 卷
漏电压 减小 而 减小. 而 且 在 短沟 道 MOSFET 中, V DS 值的增大也会导致 V T 值的减小, 所以在短沟道 器件中阈值电压更加难以准确地控制, 必须要对阈 值再次调整. 进行 阈 值调整 的 时 候, 在 NMOS 源 / 漏注入之后再做 一 层 厚 度 大 约 在 80 nm 左右 的预 + 栅氧化层, 这样既可以完成 n 注入后的退 火, 又可 使 p 型 源 / 漏 结 变 浅. 之 以作为 p 注入的保护层, 后在预 栅 氧 化 层 下面 的 区 域中 注 入 能 量为 80 keV
ESD与TCAD-Silvaco仿真(浙江大学)

• Full post processing capabilities including plotting internal quantities, terminal characteristics • Extract capability makes calculations with a wide range of parameters possible for pre and post processing solutions. A target parameter can be identified for optimization
共163页 17
4.Programmable device AAM – allows a charge boundary condition on a floating electrode 5.Circuit Analysis AAM – allows devices to be treated as circuit elements in a SPICE type circuit 6.Anisotropic device AAM – allows anisotropic material parameters useful in the treatment of SiC type applications
1. 2. 3. 4. 5. 6.
CAPABILITIES
TSUPREM-4 simulates silicon IC process fabrication Ion Implantation Epitaxial growth Diffusion Oxidation of silicon and polysilicon Etching and deposition Silicidation of silicon and polysilicon
基于SILVACO_TCAD氧化仿真程序设计方法研究

实际氧化时间(分)厚度(埃)1.引言现在很多的半导体工艺及器件的开发是由计算机仿真程序来完成的。
这样的程序被称为TCAD。
使用TCAD可以有效的缩短研发成本和研发周期[1]。
此类TCAD软件种类较多,其中美国的Silvaco所设计的TCAD软件是最具代表性的工艺及器件仿真软件。
Silvaco提供了TCADDrivenCADEnvironment,这一套完整的工具使得物理半导体工艺可以给所有阶段的IC设计方法提供强大的动力:制程模拟和器件工艺;SPICEModel的生成和开发;interconnectparasitics的极其精确的描述;physically-based可靠性建模以及传统的CAD。
所有这些功能整合在统一的框架,提供了工程师在完整的设计中任何阶段中所做更改导致的性能、可靠性等效果直接的反馈[2,3]。
虽然使用TCAD可以有效的进行各个独立工艺步骤的研究和开发。
但是,对于每个不同条件的工艺步骤,所适用的理论模型都是有所不同的,正确的使用TCAD软件进行工艺和器件的研究就必须要选择正确的理论模型。
本文对基于SILVACO-TCAD的氧化程序的设计进行了研究,氧化工艺是硅工艺中非常重要的一个环节,所形成的氧化薄膜的用途较多,如保护和钝化半导体表面、作为杂质选择扩散的掩蔽层、用于电极引线和其下面硅器件之间的绝缘、用作MOS电容和MOS器件栅极的介质层在集成电路介质隔离中起电气绝缘作用,在固-固扩散中用作携带杂质源的载体。
针对氧化工艺的不同应用,需要在程序设计的时候,选择不同的氧化模型和衬底网格的划分方式。
本文中对SILVACO中的两个不同的氧化模型COMPRESS和VISCOUS分别进行了仿真程序设计,并将仿真结果与实验结果进行了比较,总结了仿真程序中模型应用的方法。
2.SILVACO氧化程序模型特点在SILVACO中与氧化相关的命令有:OXIDE,DIFFUSE,METHOD,MATIERAL及STRESS等语句。
基于TCAD方法的22纳米非平面器件研究的开题报告

基于TCAD方法的22纳米非平面器件研究的开题报告一、选题背景随着集成电路技术的不断进步,芯片制造工艺也在不断拓展,不平面器件成为了信息电子领域一个重要的研究方向。
相比平面器件,不平面器件具有更加广泛的应用场景,可以实现更高的性能和更小的尺寸,因此受到了广泛的关注。
尤其是在22纳米工艺下,不平面器件研究已成为芯片设计和制造的一个重要组成部分。
二、研究内容本文拟以22纳米非平面器件为研究对象,采用TCAD方法对其进行研究。
具体内容包括:1. 针对22纳米非平面器件的特点,建立相应的TCAD模型,包括物理模型和电路模型。
2. 使用TCAD工具对22纳米非平面器件进行仿真,主要包括性能评估和参数优化。
3. 对仿真结果进行分析和讨论,得出相关结论,为实际制造提供理论指导。
三、研究意义本研究将对22纳米非平面器件进行深入的探究和研究,可以为芯片设计和制造提供重要的理论指导和技术支持。
其重要性体现在以下几个方面:1. 帮助我们进一步了解22纳米非平面器件的物理性质和电路特性,为提高其性能和应用提供技术基础。
2. 为22纳米不平面器件的设计和制造提供重要的理论指导,有助于提高芯片生产效率和产品质量。
3. 为推动信息电子领域的科学发展做出贡献。
四、研究方法本研究主要采用TCAD方法对22纳米非平面器件进行研究和分析。
TCAD方法是一种基于物理模型和模拟的设计方法,可以对半导体器件的物理性质和电路特性进行准确的模拟和分析。
具体方法包括:1. 对22纳米非平面器件的物理性质和结构进行建模和参数设置。
2. 使用TCAD软件对建立的模型进行仿真,并对仿真结果进行分析和讨论。
3. 在仿真过程中不断调整模型参数,以达到最优的性能和效果。
五、预期成果本研究预期取得以下成果:1. 基于TCAD方法建立22纳米非平面器件的模型,包括物理模型和电路模型。
2. 使用TCAD工具对22纳米非平面器件进行性能评估和参数优化,并得出有关结论。
TCAD在半导体工艺课程虚拟实验中的应用

TCAD在半导体工艺课程虚拟实验中的应用周郁明【摘要】"半导体工艺"是一门理论与实验结合紧密的课程,通过TCAD虚拟平台开展实验教学,可节约成本、减少实验时间,可增强教学的直观性、提高教学效果,还可激发学生学习兴趣,增强实践、创新能力.【期刊名称】《安徽工业大学学报(社会科学版)》【年(卷),期】2015(032)003【总页数】2页(P109-110)【关键词】TCAD;半导体工艺;虚拟实验教学【作者】周郁明【作者单位】安徽工业大学电气与信息工程学院,安徽马鞍山243002【正文语种】中文【中图分类】G642.0“半导体工艺”是微电子类专业的核心课程。
该课程的目的是让学生掌握半导体器件和集成电路的制造工艺,是一门实践性很强、并与理论紧密结合的课程。
[1-2]然而,该课程所涉及到的一些关键设备,价格昂贵,难以满足教学需要。
为了提高教学效果,可以利用计算机辅助设计(TCAD)技术模拟半导体器件及集成电路制造的全部流程,让学生无需接触实际设备就能掌握工艺原理。
[3-6]一、TCAD虚拟实验教学优势计算机辅助设计(TCAD)是根据半导体工艺与器件的物理、化学等模型,通过计算机技术进行数值求解,模拟出半导体工艺的工作流程,并仿真半导体器件在外部条件作用下的电学、力学、热学等特性的技术。
TCAD通过构建虚拟的制造系统,由于可以节约开发时间,减小开发成本,已经在半导体工业界和科研领域得到广泛的应用。
应用TCAD开展虚拟实验教学,有着较大的优势。
首先,所需要的时间少、速度快。
例如,一个基本的MOSFET的制造过程一般需要几天或者上月的时间,而用TCAD软件模拟该制造过程,一次仅需几分钟,而且学生能在实验教学过程中随时观察虚拟实验每一步所带来的半导体器件形貌和内部物理特性的变化,从而得到即时全面的认知。
其次,基于图形化界面的仿真程序简单易学、成本低,学生可以根据自己的想法改变工艺参数或者器件结构,进行探索性实验,甚至可以针对特定器件进行优化仿真,而不用担心损坏昂贵的半导体工艺制造设备。
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图6 在region_g11中注入电子后的二维电子浓度分布
为了使电荷包能够在埋沟里面转移,我们在电极上施加如图 3 驱动脉冲。 g11、g21 和 g31 上施加的驱动脉冲为 VG1,同样的, g12、g22 和 g32 上施加 的驱动脉冲为 VG2,g13、g23 和 g33 上施加的驱动脉冲为 VG3,g14、g24 和 g34 上施加的驱动脉冲为 VG4, 倍增驱动脉冲的高电位命名为 Vem。通过改变高 压驱动相电势,观察电子数变化,分析是否产生倍增以及倍增率数值。
2、EMCCD 结构和工作原理
EMCCD 的成像区、存储区和读出寄存器都和传统帧转移 CCD 结构相同, 但是在读出寄存器和输出放大器间多出了一串增益寄存器结构(如图 1 所示) 。 图 2 是增益寄存器剖面图,每级倍增寄存器由四个电极 Ф1、Фdc、Ф2 和 Ф3 组 成。
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图1 EMCCD的结构示意图
2ห้องสมุดไป่ตู้
图 3 倍增寄存器驱动时钟
图 4 单级倍增单元的电荷转移
雪崩倍增在半导体器件中是一种很普遍的现象,当载流子经过 105V/cm 量 级、宽度为 1um 的电场时,就会发生撞击离化,产生电子空穴对[4]。EMCCD 利 用载流子的雪崩倍增效应, 通过在光生信号电子到达输出放大器前对其进行倍增 放大,有效降低了 CCD 片上输出放大器噪声对原始信号的影响,从而提高器件 的感光灵敏度,使器件可在极弱的光照条件下对目标进行成像。 增益 G 值的大小对于 EMCCD 性能有重要影响,提高倍增增益 G,可以提 高 EMCCD 的探测灵敏度。G 值过低,器件灵敏度得不到有效提高;G 值过高, 倍增寄存器先于成像区达到满阱,降低器件动态范围,减弱可探测的峰值,对小 信号有不必要的灵敏度。 E2V 公司的 CCD97 倍增寄存器有 512 级, 总增益在 1~ 1000 之间可调,单级增益小于 1.015。因此,仿真的单级增益控制在 1.01~1.015 之间。 雪崩倍增的高电场是通过 Ф2 和 Фdc 间的电压差产生的,电势差越大,电 场越强,倍增率也就越大。但倍增驱动电压又不能过大,以免器件发生击穿。 SUDHIR K.MADAN 通过实验得出,在表沟 CCD 中,当两个电极间的电压差为 16V 时,将产生 3%的电荷增益;埋沟 CCD 中,由于沟道离表面较远,同样的 电势差,埋沟 CCD 产生峰值电场较小,因此增益也小于表沟 CCD[4]。EMCCD 的主要生产厂家 E2V 公司生产的器件倍增寄存器的最大驱动电压 45V[5]。因此, 本文建立的埋沟 CCM 仿真模型倍增电压在 35V 左右调试,保证单级倍增率在
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University of Bologna,和the new University of Bologna,五个模型依据内在驱动力 不同, 选取不同的碰撞离化率计算公式,每个模型里面的参数适用的电场范围也 不同。 这里我们选取van Overstraeten-de Man模型, 它的适用电场范围是1.75 ×105 Vcm –1 到6×105Vcm –1。 我们首先通过设置费米势在电极g11下面的区域region_g11注入一定数量的 电子,如6图示,注入的电子数量为3063e-/um:
图 8 t=t2a 时二维电子浓度分布
Vem=10V 时,我们看到无论电荷包经过一级、二级或者是三级倍增寄存器 后,电子数目始终没有发生变化。这说明在 Vem=10V 时,并没有发生倍增。
(2)Vem=20V
为了观察 Vem 的对倍增率的影响,这里在不改变其他条件的基础上逐步增 加 Vem 的大小。 如图 9 所示,此时 t=t0a,电荷包从已转移到 region_g13 中,经过了一次倍
1、引言
EMCCD 是近几年发展起来的新颖微光探测图像传感器[1],具有高灵敏度、 大动态范围、高信噪比等优点,在微光监视、生物分子探测以及天文观测领域得 到越来越广泛的应用。 EMCCD 技术,也被称作“片上增益技术”,是一种全新的微弱光信号增强探 测技术,与普通 CCD 不同之处就在于 EMCCD 在读出寄存器和读出放大器之间 增加了电荷载流子倍增寄存器 CCM(Charge Carrier Multiplier), EMCCD 的成 像区、存储区和读出寄存器都和传统 CCD 结构相同[2]。电荷载流子倍增寄存器 利用载流子的碰撞电离效应实现电荷载流子接近零噪声的电荷级放大倍增, 从而 有效提高传感器的探测灵敏度。 本文基于 EMCCD 的结构和工作原理, 建立倍增寄存器仿真模型, 该模型由 三级倍增寄存器组成。通过在倍增寄存器上施加高压驱动,实现了稳定倍增。
Study on the EMCCD Simulation Based on the TCAD
BAI Xue-ping1, HAN Lu2, WANG Chao-min1, XIONG Ping1, LI Li1, LIU Change-ju1, SHI Nian1 (1.Chongqing Optoelectronics Research Institute, Chongqing 400060; 2. Chong Qing University of Posts and Telecommunications, Chongqing 400060)
图 5 EMCCD 倍增寄存器仿真模型
仿真模型由三级倍增寄存器组成。 这样做的目的是因为 EMCCD 单级倍增率 很小,而且每级的倍增率也不完全一样,为了能更好的证明倍增率的存在,同时 能更准确的计算倍增率的大小,设计了三级倍增寄存器结构。器件的长度为 25.1 m ,厚度为 12.1 m ,其中 SiO2 氧化层的厚度为 0.1 m ,p 型衬底浓度为 6×1014 cm3 ,g11、g12、g13、g14 为第一级倍增寄存器的时钟电极,g21、g22、 g23、g24 和 g31、g32、g33、g34 分别为另外两级倍增寄存器的时钟电极,它们 的电极长度为 2 m ,电极间隙 0.1 m 。同时我们把每个电极下面的埋沟区域分 别 命 名 为 region_g11 ~ region_g14 , region_g21 ~ region_g24 , region_g31 ~ r egion_g34。n 型埋沟浓度 Nch 为 5×1016 cm3 ,结深 x j 为 1 m 。实际器件的每 级的电极长度有 5 m 左右, 这里设置成 2 m 是为了减少网格数, 提高仿真速度, 否则网格数过多,仿真速度会非常慢,甚至可能不收敛。 基于倍增寄存器雪崩倍增的物理原理,选取了雪崩倍增的物理模型。雪崩倍 增模型里面有五个模型:van Overstraeten-de Man,Okuto–Crowell, Lackner,
基于 TCAD 的 EMCCD 仿真研究
白雪平 1 韩露 2 汪朝敏 1 熊平 1 李立 1 刘昌举 1 石念 1 (1. 重庆光电技术研究所,重庆 400060;2. 重庆邮电大学,重庆 400060)
摘要:基于 EMCCD 的倍增原理,利用 Synopsys 公司 Sentaurus 仿真工具,建立 了 EMCCD 仿真模型。 采用雪崩倍增物理模型, 通过在倍增寄存器上施加高压驱 动,实现了信号电荷的倍增和电压对增益的控制,验证了 EMCCD 的倍增原理, 为 EMCCD 研制提供设计依据。 关键词:EMCCD;仿真模型;雪崩倍增;高压驱动;增益
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图 7 t=t0a 二维电子浓度分布
图 8 为 t=t2a 时刻二维电子浓度图及电子数目,可以看到此时电荷包已从 region_g13 转移到 region_g23 中,此时 region_g23 中的电子数变为 3058/ m ,电 子数目不仅没有增加, 反而有所减少。电子之所以减小主要是因为电子的转移效 率并不是 100%,有少量电子没有从前面的区域转移过来。但是所有电极区域内 的电子数目相加基本上都为 3063/ m ,这说明如果没有发生雪崩效应,因为其 他因素导致电子数目增加的影响可以忽略不计。为了准确的知道电子数目的变 化, 这里不考虑转移损失率的影响,因此我们直接计算沟道内总的电子数的变化 即可,也就是说此时 region_g23 中的电子数为 3063/ m 。
图 2 倍增寄存器剖面图
通过在增益寄存器上施加如图 3 所示的驱动脉冲 (其幅值并不代表实际电压 大小)[3],增益寄存器电荷转移过程如图 4 所示,其中两个电极(Ф1 和 Ф3)由 标准幅值时钟驱动, Ф2 加的电压远比仅仅用于转移电荷的电压高很多, 而在 Ф2 前的 Фdc 加的是一个小的直流电压。 由于 Ф2 和 Фdc 巨大的电压差, 在 Ф2 和 Фdc 间产生巨大的电场强度足以使电子在转移过程中发生“撞击离子化效应”, 产生 新的电子,即所谓的倍增或增益。 当所有的电荷都转移到高场区并且倍增后,电荷向下一个电极转移。当 Ф2 由高电平转为低电平时,Ф3 由低电平转为高电平,电荷由 Ф2 转到 Ф3 下的势 阱。 接着 Ф3 由高电平转为低电平, Ф1 由低电平转为高电平, 电荷由 Ф3 转到 Ф1 下的临时势阱,电荷在 Фdc 下不做停留,当电荷完全转到 Ф1 电极下时,直接从 Ф1 转到 Ф2。电荷每经过一级倍增单元,就发生一次倍增。单级增益 g 一般是很 小的,但经过 n 次倍增后,总增益 G( G (1 g )n )会变得非常可观;同时单级 增益是随机的,理论上每次都不一样,但概率上其值固定在一个范围内,Ф2 电 极上的电压越高, 单级增益越大。同时对倍增寄存器发生碰撞电离的级数也可以 控制, 即可以控制倍增级数以保证最终的增益值。 因此可以通过调整倍增时序 Ф2 电压幅值和倍增级数来保证最终的增益值。
Abstract: Based on the operating principle of EMCCD, simulation model of EMCCD is built using simulation tool Sentaurus created by Synopsys company. Avalanche generation model is introduced, high driving voltage is applied to the CCM, signal charge is multiplied and voltage’s control on gain is got, the principle of multiplying is verified, and the designing parameter of EMCCD is obtained. Key word:EMCCD; simulation model; avalanche multiplying; high driving voltage; gain